JPH10249737A - 磁気記録媒体用基板の研磨用パッド及び研磨方法 - Google Patents
磁気記録媒体用基板の研磨用パッド及び研磨方法Info
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- JPH10249737A JPH10249737A JP9061294A JP6129497A JPH10249737A JP H10249737 A JPH10249737 A JP H10249737A JP 9061294 A JP9061294 A JP 9061294A JP 6129497 A JP6129497 A JP 6129497A JP H10249737 A JPH10249737 A JP H10249737A
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Abstract
するための研磨用パッドと研磨方法を提供する。 【解決手段】 不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を
含浸させ、湿式凝固させ、JIS K6301で規定さ
れる硬度が75〜85である研磨用パッドで基板を研磨
する。これにより、基板の平均表面粗さは13〜40Å
に範囲に収まる。研磨用パッドに、所定の間隔で、所定
の幅と深さの溝を設けてもよい。
Description
の研磨用パッド及びこれを用いた研磨方法に関する。
する)は、近年、情報記録容量の高密度化の要求にとも
ない、その表面の平滑性を向上させることを要求されて
いる。2.5,3.5インチなどの小型磁気記録媒体用
基板の研磨には、生産性が高く、シリコンウェハのポリ
ッシングに使われている両面ラッピング方式の研磨機が
広く用いられている。この基板の表面を平滑にさせる研
磨工程では、研磨用パッドが固定された2つの研磨工具
をそれぞれ基板の両面に密着させるとともに、研磨用パ
ッドと基板研磨面との間に研磨液を供給して回転、摺動
することによって、基板の両面が同時に研磨される。
来、主として用いられてきたアルミニウム合金に比べ、
熱膨張率が小さく機械加工性等も優れているために、基
板材料として有望視されている。ガラスおよび結晶化ガ
ラスの研磨では、一般に、ポリウレタン製研磨用パッド
が固定された研磨工具を使用し、平均粒径1μm 程度の
CeO2 の研磨剤を懸濁せた研磨液を使用する。CeO
2 研磨剤は傷を付けず良好な研磨面を得ることができ、
さらに、高密度記録が可能となる磁気記録媒体用基板に
要求されている平滑で平坦な基板表面の加工ができる。
平滑性を表す表面粗さはRa で1nm程度は比較的容易に
得られている。また、平坦性を表す面精度は、5μm 程
度が得られている。
おいては、磁性膜の磁気特性と磁気ヘッドの吸着防止の
観点から、基板の表面粗さには適正な範囲がある。従っ
て、基板の表面粗さを研磨によって所定の範囲内で仕上
げなければならない。しかし、従来の研磨では、表面粗
さを所定の範囲内で仕上げにくく、また、製造ロットに
よってバラツキが生じ易いという問題点もあった。
望の範囲で安定して得ようとすると、研磨圧、研磨速度
等の加工条件を最適化しても面精度及び基板形状が研磨
剤の粒径や研磨液の供給方法等の影響を受けるために、
実現できなかった。そこで、本発明は、所定範囲の表面
粗さを得るために用いられる基板の研磨用パッドと、こ
れを用いた基板の研磨方法を提供することを目的とす
る。
用基板(基板)の研磨用パッドとして、不織布の繊維基
材にポリウレタン樹脂を含浸させ、湿式凝固させて作製
したパッドであって、この研磨用パッドは、JIS K
6301で規定される硬度が75〜85である(請求項
1)。
mmの任意の間隔で、1mm〜3mmの任意の幅と、該研磨用
パッドの厚さの5分の2以上5分の4以下の任意の深さ
の溝を入れるのが好ましい(請求項2)。さらに本発明
は、この研磨用パッドを用いて、基板の平均表面粗さR
a が13Å〜40Åの範囲になるように研磨する方法で
ある。
法においては、研磨される基板の表面粗さが、所定の範
囲内で仕上げにくく、表面粗さが製造ロットによって異
なるといった再現性の問題があった。この再現性の悪い
表面状態となってしまう理由として、実験結果から次の
点が明らかになった。
研磨工具と平均粒径 1.2μm (最大粒径8.4 μm )のC
eO2 研磨剤の組み合わせで研磨加工を施すと、基板の
表面粗さが必要以上に向上してしまう。そこで、CeO
2 研磨剤を平均粒径1.3 〜1.8 μm 、最大粒径12.0μm
の大きなものに変更して研磨を試みた。しかし、この大
きな砥粒を使っても、同様の表面粗さになった。
CeO2 単結晶を凝集した2次粒子であり、研磨加工を
行うにつれて細分化してしまうことが挙げられる。従っ
て、最初から、細かい研磨剤を用いたのと同様の結果に
なる。比較的硬質のポリウレタン製研磨用パッドで、平
均粒径1μm 程度のCeO2を研磨剤として使用すれば
研磨面の表面粗さはRa =1nm程度に収束する。また、
研磨工程において平坦化を有効に促進させる因子は、研
磨面を引っかく作用である。しかし、粘弾性物質の研磨
用パッドが研磨剤を埋め込ませて保持し、それを研磨面
に押しつける作用を示すので、CeO2 研磨剤の粒度制
御ではサブナノメートルのオーダーで基板の表面粗さを
制御することができなかった。
る研磨用パッドを用いて基板たるガラスを研磨加工し
た。研磨除去量は、市販の両面研磨機で 0.4〜1μm /
min の最適範囲に保つことを念頭に検討した。その結
果、基板の表面粗さを、常に所定の範囲内で仕上げるた
めには研磨用パッドの材質を、不織布の繊維基材にポリ
ウレタン樹脂を含浸させ、湿式凝固させてJIS K6
301で規定される硬さ試験(A形)で硬度75〜85
を有することが必要であることを見出した。本発明の研
磨用パッドを使用すると、粒径が細かい研磨剤と組み合
わせても、基板の表面粗さを所定の範囲内で仕上げるこ
とが可能となった。
0mm以下の間隔で、幅1mm以上3mm以下、かつ研磨用パ
ッドの厚さの5分の2以上5分の4以下の深さの溝を入
れ、この研磨用パッドが固定された研磨工具を用いる
と、研磨液が研磨パッド用の中心部にまで流れ込んで、
研磨用パッド全体に行き渡り、基板の中心部まで研磨液
が入り込み、溝なしのものに比べ、基板の表面を均一に
研磨できた。
溝2の状態を示す平面図である。図1に示す様に、溝2
が互いに直交している場合、図2に示す様に溝2が平行
な場合、図3に示す様に、溝2がある一定の角度を持っ
て交差している場合が例として挙げられる。本発明の研
磨方法を実現するためには、市販の両面研磨機が用いら
れた。図4は、基板を両面研磨する状態を示す模式図で
ある。両面研磨機の鋳鉄製の上の定盤に固定された研磨
用パッド3と、下の定盤に固定された研磨用パッド4と
の間に、基板1を密着させ適当な圧力をかけるととも
に、研磨用パッド3及び4と基板1との間にそれぞれ研
磨剤5を含んだ研磨液を供給して、回転、摺動させるこ
とによって、研磨が行われる。このとき、研磨用パッド
3及び4として、不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂
を含浸させ、湿式凝固させてJIS K6301で規定
される硬さ試験(A形)で硬度82を有するものが上下
の定盤に貼り付けられる。
を用いてガラス製基板の両面研磨を行った。この時の研
磨条件は、以下の通りである。研磨液は、酸化セリウム
の懸濁液で、研磨剤は、平均粒径 1.2μm 、最大粒径8.
4μm の細かいものを使用した。研磨加工圧力は30〜
120g/cm2、研磨時間は70分、下定盤回転数は5
〜40RPM、上定盤回転数は5〜40RPM、研磨除
去量は 0.4〜1μm /min である。
面粗さを測定評価した。表面粗さの測定には接触型のデ
ィスク専用表面粗さ・微細形状測定装置(Tencor
社製テンコールP−12)を用いた。なお、Ra とは表
面粗さの一つの表示法で、基板上の一定領域の平均の表
面粗さを表す。測定の結果、上記方法により作製した基
板の表面粗さRa は、15〜25Åと所望の範囲の値で
あった。
の研磨用パッドを用いてガラス製基板の両面研磨を行っ
た。研磨用パッドに15mmの間隔で、幅2mm、研磨用パ
ッドの厚さの2分の1の深さの溝を入れ、これを両面研
磨機の鋳鉄製の上の定盤に貼り付け、同様の研磨用パッ
ドを両面研磨機の鋳鉄製の下の定盤に貼り付けた。
研磨液は、酸化セリウムの懸濁液で、研磨剤は、平均粒
径 1.2μm 、最大粒径8.4μm の細かいものを使用し
た。研磨加工圧力は30〜120g/cm2、研磨時間は
45分、下定盤回転数は5〜40RPM、上定盤回転数
は5〜40RPM、研磨除去量は 0.4〜1μm /min で
ある。
面粗さを測定評価した。測定の結果、上記方法により作
製した基板の表面粗さRa は、15〜25Åと所望の範
囲の値であった。また、基板の平坦度は3〜5μm の範
囲であった。
録媒体用基板の表面粗さを、常に所定の範囲内で仕上げ
ることができる。その結果、高性能の基板を安定して供
給するることが可能になった。上記の研磨用パッドに所
定の間隔で、所定の幅と深さをもった溝を入れると、研
磨加工速度を大幅に向上させることができようになっ
た。そして、加工時間も安定する様になり、平坦な面が
得易くなった。また、基板に入る研磨キズも抑えられる
様になった。更に、研磨用パッドの使用可能期限、いわ
ば研磨用パッドの寿命も大幅に延ばすことができた。
た溝付き研磨用パッドの上面図である。
溝付き研磨用パッドの上面図である。
度をもって交差した溝付き研磨用パッドの上面図であ
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を
含浸させ、湿式凝固させた、JIS K6301で規定
される硬度が75〜85であること、を特徴とする磁気
記録媒体用基板の研磨用パッド。 - 【請求項2】 前記研磨用パッドは、10mm〜30mmの
任意の間隔で、1mm〜3mmの任意の幅と、該研磨用パッ
ドの厚さの5分の2以上5分の4以下の任意の深さの溝
を有すること、を特徴とする請求項1に記載の研磨用パ
ッド。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2の研磨用パッドを
用い、前記磁気記録媒体用基板の平均表面粗さRa が1
3Å〜40Åの範囲となるように研磨することを特徴と
する磁気記録媒体用基板の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9061294A JPH10249737A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 磁気記録媒体用基板の研磨用パッド及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9061294A JPH10249737A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 磁気記録媒体用基板の研磨用パッド及び研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10249737A true JPH10249737A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13167042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9061294A Pending JPH10249737A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 磁気記録媒体用基板の研磨用パッド及び研磨方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH10249737A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-03-14 JP JP9061294A patent/JPH10249737A/ja active Pending
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