JPH10249564A - 帯状材の開孔装置 - Google Patents
帯状材の開孔装置Info
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- JPH10249564A JPH10249564A JP9050582A JP5058297A JPH10249564A JP H10249564 A JPH10249564 A JP H10249564A JP 9050582 A JP9050582 A JP 9050582A JP 5058297 A JP5058297 A JP 5058297A JP H10249564 A JPH10249564 A JP H10249564A
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- air permeability
- pulse
- tip paper
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A24—TOBACCO; CIGARS; CIGARETTES; SIMULATED SMOKING DEVICES; SMOKERS' REQUISITES
- A24C—MACHINES FOR MAKING CIGARS OR CIGARETTES
- A24C5/00—Making cigarettes; Making tipping materials for, or attaching filters or mouthpieces to, cigars or cigarettes
- A24C5/005—Treatment of cigarette paper
- A24C5/007—Perforating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
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- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/40—Paper
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
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- Manufacturing Of Cigar And Cigarette Tobacco (AREA)
- Cigarettes, Filters, And Manufacturing Of Filters (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 任意の列数且つ任意のラインに沿って微細
孔を容易に形成でき、且つ、各列の微細孔の大きさを容
易に一定にすることができる帯状材の開孔装置を提供す
る。 【解決手段】 帯状材の開孔装置は、繰出しロールＲ1
から繰り出されるチップペーパＰの走行経路と、この走
行経路の上方に配設され、パルスレーザビームを出射す
る複数のレーザ開孔ヘッド１４と、各レーザ開孔ヘッド
１４をチップペーパＰの幅方向に移動させ、チップペー
パＰへのパルスレーザビームの照射位置を調整するリニ
アアクチュエータ１６とを備えている。
孔を容易に形成でき、且つ、各列の微細孔の大きさを容
易に一定にすることができる帯状材の開孔装置を提供す
る。 【解決手段】 帯状材の開孔装置は、繰出しロールＲ1
から繰り出されるチップペーパＰの走行経路と、この走
行経路の上方に配設され、パルスレーザビームを出射す
る複数のレーザ開孔ヘッド１４と、各レーザ開孔ヘッド
１４をチップペーパＰの幅方向に移動させ、チップペー
パＰへのパルスレーザビームの照射位置を調整するリニ
アアクチュエータ１６とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、帯状材に一定の
間隔で微細孔を形成する開孔装置に係わり、特にチップ
ペーパへの微細孔の形成に好適した帯状材の開孔装置に
関する。
間隔で微細孔を形成する開孔装置に係わり、特にチップ
ペーパへの微細孔の形成に好適した帯状材の開孔装置に
関する。
【０００２】
【関連する背景技術】この種の開孔装置は例えば特開平
5-138381号に開示されている。この公知の開孔装置はレ
ーザ源を備えており、このレーザ源から連続して出射さ
れるレーザビームは回転するポリゴンミラーにより周期
的に偏向される。そして、偏向レーザビームは光学系を
介して複数のセグメントレーザビームに振り分けられ、
これらセグメントレーザビームがチップペーパにそれぞ
れ照射されることにより、チップペーパに複数列の微細
孔が形成される。ここで、チップペーパはシガレットと
フィルタとの接続に使用される帯状材である。
5-138381号に開示されている。この公知の開孔装置はレ
ーザ源を備えており、このレーザ源から連続して出射さ
れるレーザビームは回転するポリゴンミラーにより周期
的に偏向される。そして、偏向レーザビームは光学系を
介して複数のセグメントレーザビームに振り分けられ、
これらセグメントレーザビームがチップペーパにそれぞ
れ照射されることにより、チップペーパに複数列の微細
孔が形成される。ここで、チップペーパはシガレットと
フィルタとの接続に使用される帯状材である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した公知の開孔装
置は単一のレーザ源により複数列の微細孔を形成できる
利点を有するものの、チップペーパの切換えに容易に対
処することができない。つまり、フィルタシガレットの
銘柄が異なると、チップペーパに形成すべき微細孔の列
数やその位置が異なり、このためには、光学系の変更が
必要となるばかりでなく、セグメントレーザビームの光
路調整を行う必要があり、その変更及び光路調整には多
大な手間と時間を要する。
置は単一のレーザ源により複数列の微細孔を形成できる
利点を有するものの、チップペーパの切換えに容易に対
処することができない。つまり、フィルタシガレットの
銘柄が異なると、チップペーパに形成すべき微細孔の列
数やその位置が異なり、このためには、光学系の変更が
必要となるばかりでなく、セグメントレーザビームの光
路調整を行う必要があり、その変更及び光路調整には多
大な手間と時間を要する。
【０００４】また、公知の開孔装置は、偏向レーザビー
ムを２分割ミラーにて反射させることで、２つのセグメ
ントレーザビームに振り分けているが、この際、これら
セグメントレーザビームの周期及びパワーを常時同一に
維持することは困難である。このため、個々の微細孔列
間にて、微細孔の大きさやその長さが一定にならず、チ
ップペーパの通気度を高精度に制御することが困難であ
る。
ムを２分割ミラーにて反射させることで、２つのセグメ
ントレーザビームに振り分けているが、この際、これら
セグメントレーザビームの周期及びパワーを常時同一に
維持することは困難である。このため、個々の微細孔列
間にて、微細孔の大きさやその長さが一定にならず、チ
ップペーパの通気度を高精度に制御することが困難であ
る。
【０００５】この発明は、上述した事情に基づいてなさ
れたもので、その目的とするところは、微細孔の列数及
びその位置の変更にも容易に対処でき、且つ、帯状材の
通気度を高精度に制御可能な帯状材の開孔装置を提供す
ることにある。
れたもので、その目的とするところは、微細孔の列数及
びその位置の変更にも容易に対処でき、且つ、帯状材の
通気度を高精度に制御可能な帯状材の開孔装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的はこの発明に
よって達成され、請求項１の帯状材の開孔装置は、繰り
出しロールから繰り出された帯状材を一定の速度で走行
させる走行経路と、この走行経路の途中に配設され、帯
状材に向けてパルスレーザビームを出射し、帯状材に複
数列の微細孔を形成可能な複数のレーザ発振ヘッドと、
帯状材の幅方向に個々のレーザ発振ヘッドを独立して移
動させる移動手段とを備えている。
よって達成され、請求項１の帯状材の開孔装置は、繰り
出しロールから繰り出された帯状材を一定の速度で走行
させる走行経路と、この走行経路の途中に配設され、帯
状材に向けてパルスレーザビームを出射し、帯状材に複
数列の微細孔を形成可能な複数のレーザ発振ヘッドと、
帯状材の幅方向に個々のレーザ発振ヘッドを独立して移
動させる移動手段とを備えている。
【０００７】請求項１の開孔装置によれば、帯状材の形
成すべき微細孔の列数に応じてパルスレーザビームを出
射するレーザ発振ヘッドが選択され、そして、選択され
たレーザ発振ヘッドはその移動手段により帯状材の幅方
向に関して個々に位置決めされる。この状態にて、帯状
材の走行に伴い、選択されたレーザ発振ヘッドからパル
スレーザビームが帯状材に向けて出射され、この帯状材
に１列以上の微細孔が形成される。
成すべき微細孔の列数に応じてパルスレーザビームを出
射するレーザ発振ヘッドが選択され、そして、選択され
たレーザ発振ヘッドはその移動手段により帯状材の幅方
向に関して個々に位置決めされる。この状態にて、帯状
材の走行に伴い、選択されたレーザ発振ヘッドからパル
スレーザビームが帯状材に向けて出射され、この帯状材
に１列以上の微細孔が形成される。
【０００８】請求項２の開孔装置は、帯状材の開孔後、
その帯状材の通気度を測定する通気度測定手段と この
通気度測定手段にて検出した実通気度と目標通気度との
偏差に基づき、作動中にあるレーザ発振ヘッドからのパ
ルスレーザビームの出射をフィードバック制御する制御
手段と更に備えている。請求項３における開孔装置の制
御手段は、レーザ発振ヘッドから出射されるパルスレー
ザビームの出射周期を一定とした状態で、パルスレーザ
ビームのパルス幅を可変するものとなっており、この場
合、検出した帯状材の実通気度が目標通気度により低け
れば、パルスレーザビームのパルス幅が増加され、帯状
材の長手方向でみて長い微細孔が形成され、逆に、実通
気度が目標通気度によりも高ければ、パルスレーザビー
ムのパルス幅が減少され、短い微細孔が形成される。
その帯状材の通気度を測定する通気度測定手段と この
通気度測定手段にて検出した実通気度と目標通気度との
偏差に基づき、作動中にあるレーザ発振ヘッドからのパ
ルスレーザビームの出射をフィードバック制御する制御
手段と更に備えている。請求項３における開孔装置の制
御手段は、レーザ発振ヘッドから出射されるパルスレー
ザビームの出射周期を一定とした状態で、パルスレーザ
ビームのパルス幅を可変するものとなっており、この場
合、検出した帯状材の実通気度が目標通気度により低け
れば、パルスレーザビームのパルス幅が増加され、帯状
材の長手方向でみて長い微細孔が形成され、逆に、実通
気度が目標通気度によりも高ければ、パルスレーザビー
ムのパルス幅が減少され、短い微細孔が形成される。
【０００９】請求項４における開孔装置の制御手段は、
レーザ発振ヘッドから出射されるパルスレーザビームの
出射周期を一定とした状態で、パルスレーザビームのパ
ワーを可変するものとなっており、この場合、検出した
帯状材の実通気度と目標通気度との間の偏差に基づき、
パルスレーザビームのパワーが増減され、微細孔の径が
拡縮される。
レーザ発振ヘッドから出射されるパルスレーザビームの
出射周期を一定とした状態で、パルスレーザビームのパ
ワーを可変するものとなっており、この場合、検出した
帯状材の実通気度と目標通気度との間の偏差に基づき、
パルスレーザビームのパワーが増減され、微細孔の径が
拡縮される。
【００１０】請求項５の開孔装置は、シガレットとフィ
ルタとの接続に使用されるチップペーパに微細孔を形成
する。
ルタとの接続に使用されるチップペーパに微細孔を形成
する。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、帯状材として
チップペーパに微細孔を開孔するシングルボビンタイプ
のレーザ開孔装置が示されている。このレーザ開孔装置
は、巻出し基台２、開孔基台４及び巻取り基台６を備
え、これら基台２，４，６は同一ライン上にて互いに離
間して配置されている。巻出し基台２からは回転軸（図
示しない）が水平に突出しており、この回転軸には繰出
しロールＲ1がそのボビン８を介して装着されている。
なお、繰出しロールＲ1そのボビン８にチップペーパＰ
を巻回したものである。一方、巻取り基台４からも回転
軸（図示しない）が水平に突出しており、この回転軸に
は巻取りボビン１０が装着されている。
チップペーパに微細孔を開孔するシングルボビンタイプ
のレーザ開孔装置が示されている。このレーザ開孔装置
は、巻出し基台２、開孔基台４及び巻取り基台６を備
え、これら基台２，４，６は同一ライン上にて互いに離
間して配置されている。巻出し基台２からは回転軸（図
示しない）が水平に突出しており、この回転軸には繰出
しロールＲ1がそのボビン８を介して装着されている。
なお、繰出しロールＲ1そのボビン８にチップペーパＰ
を巻回したものである。一方、巻取り基台４からも回転
軸（図示しない）が水平に突出しており、この回転軸に
は巻取りボビン１０が装着されている。
【００１２】図１に示されているように巻出し基台２、
開孔基台４及び巻取り基台６にはガイドローラ１２がそ
れぞれ回転自在にして取り付けられ、繰出しロールＲ1
から繰り出されたチップペーパＰはガイドローラ１２に
案内されながら、巻取りボビン１０まで導かれている。
即ち、ガイドローラ１２はチップペーパＰの走行経路を
規定している。なお、巻出し基台２の上下一対のガイド
ローラ１２ａはチップペーパＰの蛇行修正ローラとなっ
ている。
開孔基台４及び巻取り基台６にはガイドローラ１２がそ
れぞれ回転自在にして取り付けられ、繰出しロールＲ1
から繰り出されたチップペーパＰはガイドローラ１２に
案内されながら、巻取りボビン１０まで導かれている。
即ち、ガイドローラ１２はチップペーパＰの走行経路を
規定している。なお、巻出し基台２の上下一対のガイド
ローラ１２ａはチップペーパＰの蛇行修正ローラとなっ
ている。
【００１３】図示していないが、巻取り基台６の回転軸
にはパウダクラッチを介して電動モータが接続されてお
り、一方、巻出し基台４の回転軸にはパウダブレーキが
装着されている。電動モータが駆動されると、巻取りボ
ビン１０は一方向に回転される。この回転は繰出しロー
ルＲ1からのチップペーパＰの繰出し、そして、巻取り
ボビン１０にチップペーパＰが巻き取られる。従って、
繰出しロールＲ1から巻取りボビン１０に向けてチップ
ペーパＰが一定の速度で走行する。ここで、繰出しロー
ルＲ1からのチップペーパＰの繰出し張力はパウダブレ
ーキにより一定に維持されており、また、巻取りボビン
１０へのチップペーパＰの巻取り張力もまたパウダクラ
ッチにより一定に維持されている。
にはパウダクラッチを介して電動モータが接続されてお
り、一方、巻出し基台４の回転軸にはパウダブレーキが
装着されている。電動モータが駆動されると、巻取りボ
ビン１０は一方向に回転される。この回転は繰出しロー
ルＲ1からのチップペーパＰの繰出し、そして、巻取り
ボビン１０にチップペーパＰが巻き取られる。従って、
繰出しロールＲ1から巻取りボビン１０に向けてチップ
ペーパＰが一定の速度で走行する。ここで、繰出しロー
ルＲ1からのチップペーパＰの繰出し張力はパウダブレ
ーキにより一定に維持されており、また、巻取りボビン
１０へのチップペーパＰの巻取り張力もまたパウダクラ
ッチにより一定に維持されている。
【００１４】開孔基台４には例えば２つのレーザ開孔ヘ
ッド１４が備えられており、これらレーザ開孔ヘッド１
４は走行経路の上方に配置され、この走行経路上のチッ
プペーパＰに向けてパルスレーザビームを出射可能とな
っている。また、レーザ開孔ヘッド１４は走行経路に沿
って隣接し、移動手段を構成するリニアアクチュエータ
１６を介してそれぞれ支持されており、これらリニアア
クチュエータ１６は対応するレーザ開孔ヘッド１４を走
行経路上のチップペーパＰの幅方向に移動させることが
できる。
ッド１４が備えられており、これらレーザ開孔ヘッド１
４は走行経路の上方に配置され、この走行経路上のチッ
プペーパＰに向けてパルスレーザビームを出射可能とな
っている。また、レーザ開孔ヘッド１４は走行経路に沿
って隣接し、移動手段を構成するリニアアクチュエータ
１６を介してそれぞれ支持されており、これらリニアア
クチュエータ１６は対応するレーザ開孔ヘッド１４を走
行経路上のチップペーパＰの幅方向に移動させることが
できる。
【００１５】図２に示されているように個々のレーザ開
孔ヘッド１４は、炭酸ガスレーザ発振器１８と、集光レ
ンズ２０とを備えており、レーザ発振器１８はコントロ
ーラ２４に電気的に接続されている。レーザ発振器１８
はパルスレーザビームを周期的に出射し、このパルスレ
ーザビームは集光レンズ２０を介してチップペーパＰに
照射される。それ故、チップペーパＰの走行に伴い、各
レーザ開孔ヘッド１４からパルスレーザビームが所定の
パルス周期で出射されると、図３に示されているように
チップペーパＰには微細孔Ｈが２列にして形成される。
ここで、各列の微細孔Ｈの間隔Ｌは、チップペーパＰの
走行速度が一定の場合、パルスレーザビームの出射周期
により決定され、そして、各微細孔Ｈの大きさはパルス
レーザビームの有効パルス幅やそのパワーによって決定
される。
孔ヘッド１４は、炭酸ガスレーザ発振器１８と、集光レ
ンズ２０とを備えており、レーザ発振器１８はコントロ
ーラ２４に電気的に接続されている。レーザ発振器１８
はパルスレーザビームを周期的に出射し、このパルスレ
ーザビームは集光レンズ２０を介してチップペーパＰに
照射される。それ故、チップペーパＰの走行に伴い、各
レーザ開孔ヘッド１４からパルスレーザビームが所定の
パルス周期で出射されると、図３に示されているように
チップペーパＰには微細孔Ｈが２列にして形成される。
ここで、各列の微細孔Ｈの間隔Ｌは、チップペーパＰの
走行速度が一定の場合、パルスレーザビームの出射周期
により決定され、そして、各微細孔Ｈの大きさはパルス
レーザビームの有効パルス幅やそのパワーによって決定
される。
【００１６】ここで、パルスレーザビーム有効パルス幅
及びパワーは、コントローラ２４からレーザ発振器１８
に供給される制御信号により制御されるものとなってお
り、コントローラ２４は、チップペーパＰの実通気度Ｓ
aを目標通気度Ｓoに一致させるべく制御信号を出力して
微細孔Ｈの大きさを調整する。このような調整のため、
図１に示されているように開孔基台４と巻取り基台６と
の間には、通気度測定装置２６が配置されており、開孔
後のチップペーパＰは通気度測定装置２６内を通過して
巻取りボビン１０に導かれている。通気度測定装置２６
はその内部をチップペーパＰが通過する際、そのチップ
ペーパＰの単位面積当たりの実通気度を測定し、その実
通気度Ｓaをコントローラ２４に供給する。
及びパワーは、コントローラ２４からレーザ発振器１８
に供給される制御信号により制御されるものとなってお
り、コントローラ２４は、チップペーパＰの実通気度Ｓ
aを目標通気度Ｓoに一致させるべく制御信号を出力して
微細孔Ｈの大きさを調整する。このような調整のため、
図１に示されているように開孔基台４と巻取り基台６と
の間には、通気度測定装置２６が配置されており、開孔
後のチップペーパＰは通気度測定装置２６内を通過して
巻取りボビン１０に導かれている。通気度測定装置２６
はその内部をチップペーパＰが通過する際、そのチップ
ペーパＰの単位面積当たりの実通気度を測定し、その実
通気度Ｓaをコントローラ２４に供給する。
【００１７】コントローラ２４に実通気度Ｓaが供給さ
れると、図４に示されているようにコントローラ２４で
は、その内部の減算部２８にて、目標通気度Ｓoと実通
気度Ｓaとの間の偏差ｅが求められ、そして、次の演算
部３０にて偏差ｅに基づき、制御信号が生成され、その
制御信号がレーザ開孔ヘッド１４に供給される。従っ
て、レーザ開孔ヘッド１４は制御信号に基づいてパルス
レーザビームを出射し、微細孔Ｈの大きさを調整し、こ
の結果、チップペーパＰの実通気度Ｓaは目標通気度Ｓo
に維持される。より詳しくは、実通気度Ｓaと目標通気
度Ｓoとの間の偏差ｅに基づき、コントローラ２４は、
パルスレーザビームの出射周期内での有効パルス幅及び
パルスレーザビームのパワーの少なくとも一方を制御す
るための制御信号を出力し、これにより、チップペーパ
Ｐの長手方向でみた微細孔Ｈの長さ及びその口径ｄの少
なくとも一方が増減される。
れると、図４に示されているようにコントローラ２４で
は、その内部の減算部２８にて、目標通気度Ｓoと実通
気度Ｓaとの間の偏差ｅが求められ、そして、次の演算
部３０にて偏差ｅに基づき、制御信号が生成され、その
制御信号がレーザ開孔ヘッド１４に供給される。従っ
て、レーザ開孔ヘッド１４は制御信号に基づいてパルス
レーザビームを出射し、微細孔Ｈの大きさを調整し、こ
の結果、チップペーパＰの実通気度Ｓaは目標通気度Ｓo
に維持される。より詳しくは、実通気度Ｓaと目標通気
度Ｓoとの間の偏差ｅに基づき、コントローラ２４は、
パルスレーザビームの出射周期内での有効パルス幅及び
パルスレーザビームのパワーの少なくとも一方を制御す
るための制御信号を出力し、これにより、チップペーパ
Ｐの長手方向でみた微細孔Ｈの長さ及びその口径ｄの少
なくとも一方が増減される。
【００１８】なお、巻取りボビン１０に巻き取られた開
孔済みのチップペーパ、つまり、チップペーパロール
は、この後、シガレットとフィルタとを接続するフィル
タアタッチメントに装着され、フィルタシガレットの製
造に使用される。また、開孔基台４には、レーザ開孔に
より発生する塵や煙を捕集する集塵器が内蔵されてい
る。
孔済みのチップペーパ、つまり、チップペーパロール
は、この後、シガレットとフィルタとを接続するフィル
タアタッチメントに装着され、フィルタシガレットの製
造に使用される。また、開孔基台４には、レーザ開孔に
より発生する塵や煙を捕集する集塵器が内蔵されてい
る。
【００１９】次に、図５を参照すると、マルチボビンタ
イプのレーザ開孔装置が示されている。このレーザ開孔
装置は基本的には前述したシングルボビンタイプのレー
ザ開孔装置と同様な構成であり、相違点は帯状材の幅が
大きく異なることである。つまり、この場合、巻出し基
台２に装着されるロールはチップペーパの原反Ｇであ
り、そして、巻取り基台４には、上下一対の巻取りボビ
ン列３２が装着されている。なお、各巻取りボビン列３
２は前述した巻取りボビン１０を同軸に並べたものであ
る。
イプのレーザ開孔装置が示されている。このレーザ開孔
装置は基本的には前述したシングルボビンタイプのレー
ザ開孔装置と同様な構成であり、相違点は帯状材の幅が
大きく異なることである。つまり、この場合、巻出し基
台２に装着されるロールはチップペーパの原反Ｇであ
り、そして、巻取り基台４には、上下一対の巻取りボビ
ン列３２が装着されている。なお、各巻取りボビン列３
２は前述した巻取りボビン１０を同軸に並べたものであ
る。
【００２０】そして、巻取りボビン列３２の直上流側に
はスリッタ３４が配置されており、このスリッタ３４は
原反Ｇから繰り出される幅広の帯状シートＱを個々のチ
ップペーパＰに裁断し、個々のチップペーパＰが対応す
る巻取りボビン１０に巻き取られる。なお、スリッタ３
４は複数のロータリナイフを同軸にして配置したもので
ある。
はスリッタ３４が配置されており、このスリッタ３４は
原反Ｇから繰り出される幅広の帯状シートＱを個々のチ
ップペーパＰに裁断し、個々のチップペーパＰが対応す
る巻取りボビン１０に巻き取られる。なお、スリッタ３
４は複数のロータリナイフを同軸にして配置したもので
ある。
【００２１】この場合、開孔基台４には多数のレーザ開
孔ヘッド１４がそのリニアアクチュエータ１６とともに
備えられており、これらレーザ開孔ヘッド１４は例えば
帯状シートＱの走行方向に２列にして配置されている。
上述したマルチボビンタイプのレーザ開孔装置の場合、
帯状シートＱに選択されたレーザ開孔ヘッド１４を使用
して所望の列数の微細孔を形成し、この後、その帯状シ
ートＱは微細孔を有した個々のチップペーパＰに裁断さ
れ、そして、巻取りボビン１０に巻き取られる。
孔ヘッド１４がそのリニアアクチュエータ１６とともに
備えられており、これらレーザ開孔ヘッド１４は例えば
帯状シートＱの走行方向に２列にして配置されている。
上述したマルチボビンタイプのレーザ開孔装置の場合、
帯状シートＱに選択されたレーザ開孔ヘッド１４を使用
して所望の列数の微細孔を形成し、この後、その帯状シ
ートＱは微細孔を有した個々のチップペーパＰに裁断さ
れ、そして、巻取りボビン１０に巻き取られる。
【００２２】図６を参照すると、フィルタアタッチメン
トにオンラインにして組み込まれるレーザ開孔装置が示
されており、このレーザ開孔装置の場合、開孔後のチッ
プペーパＰはフィルタアタッチメント内のローリングセ
クションに向けて直接に導かれる。また、フィルタアタ
ッチメント内にローリングセクションが２ヶ所備えら
れ、これらローリングセクションのそれぞれにてダブル
フィルタシガレットが形成される場合には、図６中２点
鎖線で示されているように巻出し基台２に一対の繰出し
ロールＲ1を同軸にして装着し、これらロールからチッ
プペーパＰをそれぞれ繰り出し、そして、各チップペー
パＰに微細孔を形成すればよい。
トにオンラインにして組み込まれるレーザ開孔装置が示
されており、このレーザ開孔装置の場合、開孔後のチッ
プペーパＰはフィルタアタッチメント内のローリングセ
クションに向けて直接に導かれる。また、フィルタアタ
ッチメント内にローリングセクションが２ヶ所備えら
れ、これらローリングセクションのそれぞれにてダブル
フィルタシガレットが形成される場合には、図６中２点
鎖線で示されているように巻出し基台２に一対の繰出し
ロールＲ1を同軸にして装着し、これらロールからチッ
プペーパＰをそれぞれ繰り出し、そして、各チップペー
パＰに微細孔を形成すればよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように請求項１，５の開孔
装置によれば、複数のレーザ発振ヘッドを備えているの
で、レーザ発振ヘッドの選択使用が可能となり、また、
選択したレーザ発振ヘッドを移動手段により帯状材の幅
方向に個々に位置決めするだけで、帯状材に任意の列数
の微細孔を容易に形成することができる。また、レーザ
発振ヘッドから出射されるレーザビームを個々に制御で
きるので、各列の微細孔の大きさを容易に一定にでき、
開孔後の帯状材の実通気度を高精度に制御可能となる。
装置によれば、複数のレーザ発振ヘッドを備えているの
で、レーザ発振ヘッドの選択使用が可能となり、また、
選択したレーザ発振ヘッドを移動手段により帯状材の幅
方向に個々に位置決めするだけで、帯状材に任意の列数
の微細孔を容易に形成することができる。また、レーザ
発振ヘッドから出射されるレーザビームを個々に制御で
きるので、各列の微細孔の大きさを容易に一定にでき、
開孔後の帯状材の実通気度を高精度に制御可能となる。
【００２４】具体的には、請求項２，３，４の開孔装置
から明らかなように、帯状材の実通度と目標通気度との
偏差に応じて、レーザビームの有効パルス幅及びパワー
の少なくとも一方が制御される結果、帯状材の実通気度
は目標通気度に高精度に維持され、その品質が向上され
る。
から明らかなように、帯状材の実通度と目標通気度との
偏差に応じて、レーザビームの有効パルス幅及びパワー
の少なくとも一方が制御される結果、帯状材の実通気度
は目標通気度に高精度に維持され、その品質が向上され
る。
【図１】シングルボビンタイプのレーザ開孔装置を示し
た概略斜視図である。
た概略斜視図である。
【図２】レーザ開孔ヘッドの概略構成を示す図である。
【図３】微細孔が形成されるチップペーパの一部平面図
である。
である。
【図４】コントローラの機能を説明するためのブロック
図である。
図である。
【図５】マルチボビンタイプのレーザ開孔装置を示した
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図６】フィルタアタッチメントに対してオンラインと
なるレーザ開孔装置を示した概略図である。
なるレーザ開孔装置を示した概略図である。
２ 巻出し基台 ４ 開孔基台 ６ 巻取り基台 １０ 巻取りボビン １２ ガイドローラ １４ レーザ開孔ヘッド １６ リニアアクチュエータ １８ レーザ発振器 ２０ 集光レンズ ２４ コントローラ ２６ 通気度測定装置 ３２ 巻取りボビン列 ３４ スリッタ Ｒ1 繰出しロール Ｇ 原反
Claims (5)
- 【請求項１】 繰り出しロールから繰り出された帯状材
を一定の速度で走行させる走行経路と、 前記走行経路の途中に配設され、前記帯状材に向けてパ
ルスレーザビームを出射し、前記帯状材に複数列の微細
孔を形成可能な複数のレーザ発振ヘッドと、 前記帯状材の幅方向に個々の前記レーザ発振ヘッドを独
立して移動させる移動手段とを具備したことを特徴とす
る帯状材の開孔装置。 - 【請求項２】 開孔後、前記帯状材の通気度を測定する
通気度測定手段と、 前記通気度測定手段にて検出した実通気度と目標通気度
との偏差に基づき、作動中にあるレーザ発振ヘッドから
のパルスレーザビームの出射をフィードバック制御する
制御手段と更に備えることを特徴とする請求項１に記載
の帯状材の開孔装置。 - 【請求項３】 前記制御手段は、前記レーザ発振ヘッド
から出射されるパルスレーザビームの出射周期を一定と
した状態で、前記パルスレーザビームのパルス幅を可変
することを特徴とする請求項２に記載の帯状材の開孔装
置。 - 【請求項４】 前記制御手段は、前記レーザ発振ヘッド
から出射されるパルスレーザビームの出射周期を一定と
した状態で、前記パルスレーザビームのパワーを可変す
ることを特徴とする請求項２に記載の帯状材の開孔装
置。 - 【請求項５】 前記帯状材は、シガレットとフィルタと
の接続に使用されるチップペーパであることを特徴とす
る請求項１に記載の帯状材の開孔装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9050582A JPH10249564A (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 帯状材の開孔装置 |
| IDW980110A ID20311A (id) | 1997-03-05 | 1998-03-04 | Alat pelubang bahan lembaran |
| EP98905756A EP0909606A1 (en) | 1997-03-05 | 1998-03-04 | Hole making device for web material |
| CNB98800240XA CN1305632C (zh) | 1997-03-05 | 1998-03-04 | 卷筒纸打孔装置 |
| PCT/JP1998/000890 WO1998039135A1 (fr) | 1997-03-05 | 1998-03-04 | Dispositif de perforation de materiau en bande continue |
| US09/171,876 US6147319A (en) | 1997-03-05 | 1998-03-04 | Hole making device for web material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9050582A JPH10249564A (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 帯状材の開孔装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10249564A true JPH10249564A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=12862983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9050582A Pending JPH10249564A (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 帯状材の開孔装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6147319A (ja) |
| EP (1) | EP0909606A1 (ja) |
| JP (1) | JPH10249564A (ja) |
| CN (1) | CN1305632C (ja) |
| ID (1) | ID20311A (ja) |
| WO (1) | WO1998039135A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8835800B2 (en) * | 2005-03-29 | 2014-09-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2017518029A (ja) * | 2014-04-03 | 2017-07-06 | タンパピエル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＴａｎｎｐａｐｉｅｒ ＧｍｂＨ | 拡散最適化チッピングペーパ |
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| JP4388460B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2009-12-24 | 日立ビアメカニクス株式会社 | シート状ワークの保持方法および保持装置 |
| DE112006001394B4 (de) * | 2005-06-01 | 2010-04-08 | Phoeton Corp., Atsugi | Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren |
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| DE102011083228A1 (de) | 2011-09-22 | 2013-03-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Isoliersysteme mit verbesserter Teilentladungsbeständigkeit, Verfahren zur Herstellung dazu |
| DE102012021723A1 (de) * | 2012-11-05 | 2014-02-20 | Gallus Druckmaschinen Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden mit Laser-Array |
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| CN104551417A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 激光切割机及柔性材料卷切割方法 |
| WO2018150432A1 (en) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | Marcus Etgar | Digital systems and processes for cutting and creasing corrugated cardboards |
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| CN107378262A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-11-24 | 深圳鸿元智能科技有限公司 | 锂电池集流体打孔方法和激光打孔装置 |
| CN108044242A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-18 | 中国兵器装备集团自动化研究所 | 一种激光加工铜箔孔的装置 |
| CN111231522B (zh) * | 2020-01-14 | 2021-03-16 | 河北大唐激光科技有限公司 | 双挤出机激光打标方法、装置及终端设备 |
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1997
- 1997-03-05 JP JP9050582A patent/JPH10249564A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-04 ID IDW980110A patent/ID20311A/id unknown
- 1998-03-04 CN CNB98800240XA patent/CN1305632C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-04 US US09/171,876 patent/US6147319A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-04 EP EP98905756A patent/EP0909606A1/en not_active Withdrawn
- 1998-03-04 WO PCT/JP1998/000890 patent/WO1998039135A1/ja active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1219146A (zh) | 1999-06-09 |
| CN1305632C (zh) | 2007-03-21 |
| US6147319A (en) | 2000-11-14 |
| ID20311A (id) | 1998-11-26 |
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| WO1998039135A1 (fr) | 1998-09-11 |
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