JPH10247419A - 導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触icカード - Google Patents
導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触icカードInfo
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- JPH10247419A JPH10247419A JP9047883A JP4788397A JPH10247419A JP H10247419 A JPH10247419 A JP H10247419A JP 9047883 A JP9047883 A JP 9047883A JP 4788397 A JP4788397 A JP 4788397A JP H10247419 A JPH10247419 A JP H10247419A
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の熱硬化系樹脂を用いた非接触ICカー
ドの印刷アンテナ回路用導電ペーストよりも乾燥硬化に
要する時間が短く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた
非接触ICカードの印刷アンテナ回路用導電ペーストに
あった問題点である、異方導電フィルムによるIC接続
時に回路がつぶれる問題を解決することができる印刷ア
ンテナ回路用に好適な導電ペースト及び従来の印刷アン
テナ回路を用いた非接触ICカードよりも通信距離が長
く、大幅にICとの接続抵抗が低下したため接続部分で
の損失や誤動作が少ない、印刷アンテナ回路を有する非
接触ICカードを提供する。 【解決手段】 (A)扁平化した銀粉末又は扁平化した
銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、(B)熱
機械測定装置を用いて測定した100℃までの貫入量が
30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)有機溶剤か
らなる導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路
を有する非接触ICカード。
ドの印刷アンテナ回路用導電ペーストよりも乾燥硬化に
要する時間が短く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた
非接触ICカードの印刷アンテナ回路用導電ペーストに
あった問題点である、異方導電フィルムによるIC接続
時に回路がつぶれる問題を解決することができる印刷ア
ンテナ回路用に好適な導電ペースト及び従来の印刷アン
テナ回路を用いた非接触ICカードよりも通信距離が長
く、大幅にICとの接続抵抗が低下したため接続部分で
の損失や誤動作が少ない、印刷アンテナ回路を有する非
接触ICカードを提供する。 【解決手段】 (A)扁平化した銀粉末又は扁平化した
銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、(B)熱
機械測定装置を用いて測定した100℃までの貫入量が
30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)有機溶剤か
らなる導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路
を有する非接触ICカード。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICカードの印刷
アンテナ回路に好適に用いられる導電ペースト及びこれ
を用いた非接触ICカードに関する。
アンテナ回路に好適に用いられる導電ペースト及びこれ
を用いた非接触ICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】非接触ICカードの印刷アンテナ回路用
導電ペーストには、銅線やエッチングした銅箔に匹敵す
る特性を得るための30μΩcm以下の低い比抵抗と、
異方導電フィルムでICとの接続を可能にする耐熱性
と、生産性を向上するための高い印刷作業性と生産向上
のための短時間の乾燥性が要求される。一方、回路等に
従来用いられてきた導電ペーストは、銀粉末や銀メッキ
した銅粉末とフェノール樹脂やエポキシ樹脂やメラミン
樹脂等の熱硬化性樹脂と溶剤、又は銀粉末や銀メッキし
た銅粉末とアクリル樹脂やブチラール樹脂やポリエステ
ル樹脂等の熱可塑性樹脂と溶剤を主成分とする。熱硬化
性樹脂を使用した導電ペーストは、ICを接続するに十
分な耐熱性は得られるが、熱硬化に長時間を要するため
短時間の乾燥が不可能であり、生産性を向上することが
できないという問題点があった。また、アクリル樹脂、
ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂を用いた従来の熱可
塑性樹脂を用いた導電ペーストは、乾燥するだけで導電
性が得られるので生産性は良いが、耐熱性が低すぎるの
で、ICを異方導電性フィルムで接続しようとすると印
刷回路がつぶれてしまい使用できないという問題点があ
った。
導電ペーストには、銅線やエッチングした銅箔に匹敵す
る特性を得るための30μΩcm以下の低い比抵抗と、
異方導電フィルムでICとの接続を可能にする耐熱性
と、生産性を向上するための高い印刷作業性と生産向上
のための短時間の乾燥性が要求される。一方、回路等に
従来用いられてきた導電ペーストは、銀粉末や銀メッキ
した銅粉末とフェノール樹脂やエポキシ樹脂やメラミン
樹脂等の熱硬化性樹脂と溶剤、又は銀粉末や銀メッキし
た銅粉末とアクリル樹脂やブチラール樹脂やポリエステ
ル樹脂等の熱可塑性樹脂と溶剤を主成分とする。熱硬化
性樹脂を使用した導電ペーストは、ICを接続するに十
分な耐熱性は得られるが、熱硬化に長時間を要するため
短時間の乾燥が不可能であり、生産性を向上することが
できないという問題点があった。また、アクリル樹脂、
ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂を用いた従来の熱可
塑性樹脂を用いた導電ペーストは、乾燥するだけで導電
性が得られるので生産性は良いが、耐熱性が低すぎるの
で、ICを異方導電性フィルムで接続しようとすると印
刷回路がつぶれてしまい使用できないという問題点があ
った。
【0003】従来の熱硬化性樹脂を単独で用いた導電ペ
ーストの問題点及び熱可塑性樹脂を単独で用いた樹脂の
問題点を解決するために、ブチラール樹脂とフェノール
樹脂の混合系が提案されている。しかし、このペースト
では、比抵抗が30μΩcmより小さくならず、また熱
硬化性であるために十分な特性を得るための乾燥硬化時
間も30分以下にするのは困難であった。また、比抵抗
を小さくするために、回路印刷後に低温で乾燥した後、
ヒートロールや熱プレスで回路を押して比抵抗を小さく
する方法があるが、この方法では、ICとの接続抵抗が
増加してしまうという問題があった。また、イソシアネ
ート基をブロックしたブロック型イソシアネートとブチ
ラール樹脂の混合系も提案されており、このものは、比
抵抗は30μΩcm以下にはなるが、短時間の乾燥硬化
では、ガラス転移温度が元のブチラール樹脂よりも低下
してしまい、異方導電フィルムを用いてICを接続しよ
うとすると回路がつぶれてしまうため使用できないとい
う問題点があった。
ーストの問題点及び熱可塑性樹脂を単独で用いた樹脂の
問題点を解決するために、ブチラール樹脂とフェノール
樹脂の混合系が提案されている。しかし、このペースト
では、比抵抗が30μΩcmより小さくならず、また熱
硬化性であるために十分な特性を得るための乾燥硬化時
間も30分以下にするのは困難であった。また、比抵抗
を小さくするために、回路印刷後に低温で乾燥した後、
ヒートロールや熱プレスで回路を押して比抵抗を小さく
する方法があるが、この方法では、ICとの接続抵抗が
増加してしまうという問題があった。また、イソシアネ
ート基をブロックしたブロック型イソシアネートとブチ
ラール樹脂の混合系も提案されており、このものは、比
抵抗は30μΩcm以下にはなるが、短時間の乾燥硬化
では、ガラス転移温度が元のブチラール樹脂よりも低下
してしまい、異方導電フィルムを用いてICを接続しよ
うとすると回路がつぶれてしまうため使用できないとい
う問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の熱硬化系樹脂を用いた非接触ICカードの印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストよりも乾燥硬化に要する時間が短
く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた非接触ICカー
ドの印刷アンテナ回路用導電ペーストにあった問題点で
ある、異方導電フィルムによるIC接続時に回路がつぶ
れる問題を解決することができる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。
の熱硬化系樹脂を用いた非接触ICカードの印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストよりも乾燥硬化に要する時間が短
く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた非接触ICカー
ドの印刷アンテナ回路用導電ペーストにあった問題点で
ある、異方導電フィルムによるIC接続時に回路がつぶ
れる問題を解決することができる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。
【0005】本発明の他の目的は、非接触ICカードの
通信距離を長くすることができる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。
通信距離を長くすることができる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。
【0006】本発明の他の目的は、さらに低抵抗化が可
能であり、印刷性もさらに優れる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。
能であり、印刷性もさらに優れる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。
【0007】本発明の他の目的は、従来の印刷アンテナ
回路を用いた非接触ICカードよりも通信距離が長く、
かつ、印刷回路の乾燥硬化時間が短いので生産性に優
れ、かつ、異方導電性フィルムによるIC接続時に回路
がつぶれる不良がなく、かつ、大幅にICとの接続抵抗
が低下したため接続部分での損失や誤動作が少ない、印
刷アンテナ回路を有する非接触ICカードを提供するこ
とにある。
回路を用いた非接触ICカードよりも通信距離が長く、
かつ、印刷回路の乾燥硬化時間が短いので生産性に優
れ、かつ、異方導電性フィルムによるIC接続時に回路
がつぶれる不良がなく、かつ、大幅にICとの接続抵抗
が低下したため接続部分での損失や誤動作が少ない、印
刷アンテナ回路を有する非接触ICカードを提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)扁平化
した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ
銅粉末の混合物、(B)熱機械測定装置を用いて測定し
た100℃までの貫入量が30μm以下である熱可塑性
樹脂及び(C)有機溶剤からなる導電ペーストを提供す
るものである。
した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ
銅粉末の混合物、(B)熱機械測定装置を用いて測定し
た100℃までの貫入量が30μm以下である熱可塑性
樹脂及び(C)有機溶剤からなる導電ペーストを提供す
るものである。
【0009】また、本発明は、前記印刷アンテナ回路用
導電ペーストの印刷、乾燥後の比抵抗値が30μΩcm
以下である導電ペーストを提供するものである。
導電ペーストの印刷、乾燥後の比抵抗値が30μΩcm
以下である導電ペーストを提供するものである。
【0010】また、本発明は、前記印刷アンテナ回路用
導電ペーストの(B)成分の熱可塑性樹脂がフェノキシ
樹脂である導電ペーストを提供するものである。
導電ペーストの(B)成分の熱可塑性樹脂がフェノキシ
樹脂である導電ペーストを提供するものである。
【0011】また、本発明は、前記印刷アンテナ回路用
導電ペーストの(B)成分の熱可塑性樹脂がポリエーテ
ルアミドである導電ペーストを提供するものである。
導電ペーストの(B)成分の熱可塑性樹脂がポリエーテ
ルアミドである導電ペーストを提供するものである。
【0012】また、本発明は、前記導電ペーストからな
る印刷アンテナ回路用導電ペースト及び前記印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストを用いた印刷アンテナ回路を有す
る非接触ICカードを提供するものである。
る印刷アンテナ回路用導電ペースト及び前記印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストを用いた印刷アンテナ回路を有す
る非接触ICカードを提供するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の印刷アンテナ回路用に好
適な導電ペーストは、(A)扁平化した銀粉末又は扁平
化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、
(B)熱機械測定装置を用いて測定した100℃までの
貫入量が30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)有
機溶剤を必須成分とする。
適な導電ペーストは、(A)扁平化した銀粉末又は扁平
化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、
(B)熱機械測定装置を用いて測定した100℃までの
貫入量が30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)有
機溶剤を必須成分とする。
【0014】本発明における(A)成分である扁平化し
た銀粉末とは、例えば、溶融した銀を気体などの流体で
飛散させるアトマイズ法や、銀塩溶液を化学的に還元処
理して金属銀を析出させる化学還元法や、銀塩溶液を電
気分解して陰極上に銀粉末を析出させる電析法や、銀の
カルボニル塩を一酸化炭素気流中で熱分解する熱分解法
等で製造された銀粉末を、ボールミルやアトライタ等の
機械的方法で扁平化した銀粉末である。この扁平化した
銀粉末の平均粒径は0.1μmから20μmが好まし
く、0.5μmから15μmであるとさらに好ましい。
最も好ましくは1μmから12μmである。平均粒径が
0.1μm未満、又は20μmを超えると、ペーストを
乾燥硬化した後の比抵抗値が30μΩcmより大きくな
る傾向がある。
た銀粉末とは、例えば、溶融した銀を気体などの流体で
飛散させるアトマイズ法や、銀塩溶液を化学的に還元処
理して金属銀を析出させる化学還元法や、銀塩溶液を電
気分解して陰極上に銀粉末を析出させる電析法や、銀の
カルボニル塩を一酸化炭素気流中で熱分解する熱分解法
等で製造された銀粉末を、ボールミルやアトライタ等の
機械的方法で扁平化した銀粉末である。この扁平化した
銀粉末の平均粒径は0.1μmから20μmが好まし
く、0.5μmから15μmであるとさらに好ましい。
最も好ましくは1μmから12μmである。平均粒径が
0.1μm未満、又は20μmを超えると、ペーストを
乾燥硬化した後の比抵抗値が30μΩcmより大きくな
る傾向がある。
【0015】本発明における(A)成分である扁平化し
た銀粉末の扁平化度は、粒子の幅方向と厚み方向の比
が、平均値で2から30であることが好ましく、5から
25であるとさらに好ましく、7から20であると特に
好ましい。この扁平化度が2未満であっても30より大
きくても、ペーストを乾燥硬化した後の比抵抗値が30
μΩcmより大きくなる傾向がある。
た銀粉末の扁平化度は、粒子の幅方向と厚み方向の比
が、平均値で2から30であることが好ましく、5から
25であるとさらに好ましく、7から20であると特に
好ましい。この扁平化度が2未満であっても30より大
きくても、ペーストを乾燥硬化した後の比抵抗値が30
μΩcmより大きくなる傾向がある。
【0016】本発明における(A)成分である扁平化し
た銀メッキ銅粉末とは、例えば、溶解した銅を気体など
の流体で飛散させるアトマイズ法で作製した銅粉末や、
大気圧の不活性ガス中で銅蒸気を凝縮させる揮発法や、
銅塩溶液を電気分解して陰極上に銅粉末を析出させる電
析法や、銅のカルボニル塩を一酸化炭素気流中で熱分解
する熱分解法等で製造された銅粉末を、ボールミルやア
トライタ等の機械的方法で扁平化した後、シアン化銀を
用いた還元メッキした銀メッキ銅粉末、又は、溶融した
銅を気体などの流体で飛散させるアトマイズ法で作製し
た銅粉末や、大気圧の不活性ガス中で銅蒸気を凝縮させ
る揮発法や、銅塩溶液を電気分解して陰極上に銅粉末を
析出させる電析法や、銅のカルボニル塩を一酸化炭素気
流中で熱分解する熱分解法等で製造された銅粉末をシア
ン化銀を用いた還元メッキで銀メッキした後、ボールミ
ルやアトライタ等の機械的法で扁平化した銀メッキ銅粉
末である。この扁平化した銀メッキ銅粉末の平均粒径は
0.1μmから20μmが好ましく、0.5μmから1
5μmであるとさらに好ましい。最も好ましくは1μm
から12μmである。平均粒径が0.1μm未満、又は
20μmを超えると、ペーストを乾燥硬化した後の比抵
抗値が30μΩcmより大きくなる傾向がある。
た銀メッキ銅粉末とは、例えば、溶解した銅を気体など
の流体で飛散させるアトマイズ法で作製した銅粉末や、
大気圧の不活性ガス中で銅蒸気を凝縮させる揮発法や、
銅塩溶液を電気分解して陰極上に銅粉末を析出させる電
析法や、銅のカルボニル塩を一酸化炭素気流中で熱分解
する熱分解法等で製造された銅粉末を、ボールミルやア
トライタ等の機械的方法で扁平化した後、シアン化銀を
用いた還元メッキした銀メッキ銅粉末、又は、溶融した
銅を気体などの流体で飛散させるアトマイズ法で作製し
た銅粉末や、大気圧の不活性ガス中で銅蒸気を凝縮させ
る揮発法や、銅塩溶液を電気分解して陰極上に銅粉末を
析出させる電析法や、銅のカルボニル塩を一酸化炭素気
流中で熱分解する熱分解法等で製造された銅粉末をシア
ン化銀を用いた還元メッキで銀メッキした後、ボールミ
ルやアトライタ等の機械的法で扁平化した銀メッキ銅粉
末である。この扁平化した銀メッキ銅粉末の平均粒径は
0.1μmから20μmが好ましく、0.5μmから1
5μmであるとさらに好ましい。最も好ましくは1μm
から12μmである。平均粒径が0.1μm未満、又は
20μmを超えると、ペーストを乾燥硬化した後の比抵
抗値が30μΩcmより大きくなる傾向がある。
【0017】本発明における(A)成分である扁平化し
た銀メッキ銅粉末の扁平化度は、粒子の幅方向と厚みの
方向の比が、平均値で2から30であることが好まし
く、5から25であるとさらに好ましく、7から20で
あると特に好ましい。この扁平化度が2未満であっても
30より大きくても、ペーストを乾燥硬化した後の比抵
抗値が30μΩcmより大きくなる傾向がある。
た銀メッキ銅粉末の扁平化度は、粒子の幅方向と厚みの
方向の比が、平均値で2から30であることが好まし
く、5から25であるとさらに好ましく、7から20で
あると特に好ましい。この扁平化度が2未満であっても
30より大きくても、ペーストを乾燥硬化した後の比抵
抗値が30μΩcmより大きくなる傾向がある。
【0018】本発明における(B)成分である熱機械測
定装置を用いて測定した100℃までの貫入量が30μ
m以下である熱可塑性樹脂は、荷重1kg/cm2、昇
温速度5℃/分で熱機械測定装置を用いて測定した10
0℃までの貫入量が30μm以下であることが好まし
く、さらに好ましくは25μm以下である。100℃ま
での貫入量が30μmを超えると異方性の導電フィルム
でチップを接続する際に印刷回路が潰れやすくなる傾向
にある。
定装置を用いて測定した100℃までの貫入量が30μ
m以下である熱可塑性樹脂は、荷重1kg/cm2、昇
温速度5℃/分で熱機械測定装置を用いて測定した10
0℃までの貫入量が30μm以下であることが好まし
く、さらに好ましくは25μm以下である。100℃ま
での貫入量が30μmを超えると異方性の導電フィルム
でチップを接続する際に印刷回路が潰れやすくなる傾向
にある。
【0019】また、この熱可塑性樹脂は(C)成分の有
機溶剤に可溶のものが用いられる。このような熱可塑性
樹脂としては、例えば、アクリル−スチレン−フェニル
マレイミド系樹脂、アクリル−スチレン−アクリロニト
リル系樹脂、下記一般式(I)で表されるフェノキシ樹
脂、
機溶剤に可溶のものが用いられる。このような熱可塑性
樹脂としては、例えば、アクリル−スチレン−フェニル
マレイミド系樹脂、アクリル−スチレン−アクリロニト
リル系樹脂、下記一般式(I)で表されるフェノキシ樹
脂、
【0020】
【化1】 下記一般式(II)で表されるポリエーテルアミド樹
脂、
脂、
【0021】
【化2】 ポリカーボネート樹脂等が好ましく用いられ、これらの
うちの2種又は3種以上を組み合わせて用いることも可
能である。本発明における熱可塑性樹脂は、上記の樹脂
に限定されるものではないが、ポリイミド、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリフェニレンエーテル等は有機溶剤
に対する溶解性の点で好ましくない。また、本発明の方
法で測定した100℃までの貫入量が30μm以上であ
るという点で、ポリエステル系樹脂、ブチラール系樹
脂、ウレタン系樹脂等は好ましくない。上記、例示した
樹脂の内で、ポリエーテルアミド及びフェノキシ樹脂
が、印刷性や低抵抗化可能な点で特に好ましい。
うちの2種又は3種以上を組み合わせて用いることも可
能である。本発明における熱可塑性樹脂は、上記の樹脂
に限定されるものではないが、ポリイミド、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリフェニレンエーテル等は有機溶剤
に対する溶解性の点で好ましくない。また、本発明の方
法で測定した100℃までの貫入量が30μm以上であ
るという点で、ポリエステル系樹脂、ブチラール系樹
脂、ウレタン系樹脂等は好ましくない。上記、例示した
樹脂の内で、ポリエーテルアミド及びフェノキシ樹脂
が、印刷性や低抵抗化可能な点で特に好ましい。
【0022】本発明における(C)成分である有機溶剤
は、前記熱機械測定装置を用いて測定した100℃まで
の貫入量が30μm以下である熱可塑性樹脂を溶解する
必要があり、また、印刷ペーストとしてスクリーンの目
詰まりを起こさせないように室温での乾燥性が低い必要
がある。かかる溶剤としては、例えば、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)やジ
エチレングリコールモノエチルエーテル(エチルカルビ
トール)等のカルビトール系の溶剤又はカルビトールア
セテート系の溶剤、エチレングリコールモノメチルエー
テル(メチルセロソルブ)やエチレングリコールモノエ
チルエーテル(エチルセロソルブ)等のセロソルブ系溶
剤又はセロソルブアセテート系の溶剤、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル(ジグライム)やトリエチレン
グリコールジメチルエーテル(トリグライム)等のジエ
チレングリコール又はトリエチレングリコールのジエー
テル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコー
ル系の溶剤又はプロピレングリコールアセテート系の溶
剤、γ−ブチロラクトン、イソホロン、シクロヘキサノ
ン、ジオキサン、テレピネオール、ジオキソラン、ソル
フィット、ソルフィットアセテート、ダイアセトンアル
コール、ベンジルアルコール等の溶剤が単独又は2種類
以上組み合わせて使用される。無論、本発明における有
機溶剤は上記のものに限定されるものではない。
は、前記熱機械測定装置を用いて測定した100℃まで
の貫入量が30μm以下である熱可塑性樹脂を溶解する
必要があり、また、印刷ペーストとしてスクリーンの目
詰まりを起こさせないように室温での乾燥性が低い必要
がある。かかる溶剤としては、例えば、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)やジ
エチレングリコールモノエチルエーテル(エチルカルビ
トール)等のカルビトール系の溶剤又はカルビトールア
セテート系の溶剤、エチレングリコールモノメチルエー
テル(メチルセロソルブ)やエチレングリコールモノエ
チルエーテル(エチルセロソルブ)等のセロソルブ系溶
剤又はセロソルブアセテート系の溶剤、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル(ジグライム)やトリエチレン
グリコールジメチルエーテル(トリグライム)等のジエ
チレングリコール又はトリエチレングリコールのジエー
テル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコー
ル系の溶剤又はプロピレングリコールアセテート系の溶
剤、γ−ブチロラクトン、イソホロン、シクロヘキサノ
ン、ジオキサン、テレピネオール、ジオキソラン、ソル
フィット、ソルフィットアセテート、ダイアセトンアル
コール、ベンジルアルコール等の溶剤が単独又は2種類
以上組み合わせて使用される。無論、本発明における有
機溶剤は上記のものに限定されるものではない。
【0023】本発明における(A)成分である扁平化し
た銀粉末、又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ
銅粉末の混合物の配合量は、(A)成分、(B)成分及
び(C)成分の総量100重量部に対して、40重量部
から80重量部であることが好ましく、45重量部から
75重量部だとさらに好ましく、50重量部から70重
量部だと特に好ましい。この配合量が40重量部未満で
は、スクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低
くなる傾向にあり、80重量部を超えると比抵抗値が3
0μΩcmより高くなる傾向にある。
た銀粉末、又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ
銅粉末の混合物の配合量は、(A)成分、(B)成分及
び(C)成分の総量100重量部に対して、40重量部
から80重量部であることが好ましく、45重量部から
75重量部だとさらに好ましく、50重量部から70重
量部だと特に好ましい。この配合量が40重量部未満で
は、スクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低
くなる傾向にあり、80重量部を超えると比抵抗値が3
0μΩcmより高くなる傾向にある。
【0024】また、本発明における(A)成分中の扁平
化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物の混
合割合は、扁平化した銀粉末が5重量%以上であること
が好ましく、さらに好ましくは15重量%以上であり、
特に好ましくは25重量%以上である。扁平化した銀粉
末が5重量%未満であると、引っ張応力に対して抵抗が
大きくなり易くなり、印刷アンテナ回路の折曲試験をす
ると、比抵抗が増加し易くなる傾向にある。
化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物の混
合割合は、扁平化した銀粉末が5重量%以上であること
が好ましく、さらに好ましくは15重量%以上であり、
特に好ましくは25重量%以上である。扁平化した銀粉
末が5重量%未満であると、引っ張応力に対して抵抗が
大きくなり易くなり、印刷アンテナ回路の折曲試験をす
ると、比抵抗が増加し易くなる傾向にある。
【0025】本発明における(B)成分である熱機械測
定装置を用いて測定した100℃までの貫入量が30μ
m以下である熱可塑性樹脂の配合量は、(A)成分、
(B)成分及び(C)成分の総量100重量部に対し
て、2重量部から20重量部であることが好ましく、3
重量部から15重量部だとさらに好ましく、3.5重量
部から12重量部だと特に好ましい。この配合量が2重
量部未満では、スクリーン印刷後乾燥硬化した回路の抵
抗値が変化しやすくなる傾向にあり、20重量部を超え
るとスクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低
くなる傾向にある。
定装置を用いて測定した100℃までの貫入量が30μ
m以下である熱可塑性樹脂の配合量は、(A)成分、
(B)成分及び(C)成分の総量100重量部に対し
て、2重量部から20重量部であることが好ましく、3
重量部から15重量部だとさらに好ましく、3.5重量
部から12重量部だと特に好ましい。この配合量が2重
量部未満では、スクリーン印刷後乾燥硬化した回路の抵
抗値が変化しやすくなる傾向にあり、20重量部を超え
るとスクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低
くなる傾向にある。
【0026】本発明における(C)成分である有機溶剤
の配合量は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の
総量100重量部に対して15重量部から45重量部で
あることが好ましく、20重量部から45重量部だとさ
らに好ましく、20重量部から40重量部だと特に好ま
しい。この配合量が15重量部未満では比抵抗値が30
μΩcmより高くなる傾向にあり、45重量部を超える
とスクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低く
なる傾向にある。
の配合量は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の
総量100重量部に対して15重量部から45重量部で
あることが好ましく、20重量部から45重量部だとさ
らに好ましく、20重量部から40重量部だと特に好ま
しい。この配合量が15重量部未満では比抵抗値が30
μΩcmより高くなる傾向にあり、45重量部を超える
とスクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低く
なる傾向にある。
【0027】本発明における印刷、乾燥後の比抵抗
(ρ、単位Ωcm)とは、平面コイル状の回路をスクリ
ーン印刷で形成し、乾燥して溶剤を揮発させた後に、マ
ルチメータ等の測定装置で両端間の回路抵抗(R、単位
Ω)を測定し、回路膜厚(t、単位cm)と回路幅
(W、単位cm)を触針式の表面粗さ計等で測定して、
回路長さ(L、単位cm)から以下の第(1)式にて求
める比抵抗である。
(ρ、単位Ωcm)とは、平面コイル状の回路をスクリ
ーン印刷で形成し、乾燥して溶剤を揮発させた後に、マ
ルチメータ等の測定装置で両端間の回路抵抗(R、単位
Ω)を測定し、回路膜厚(t、単位cm)と回路幅
(W、単位cm)を触針式の表面粗さ計等で測定して、
回路長さ(L、単位cm)から以下の第(1)式にて求
める比抵抗である。
【0028】 ρ=R×t×W/L (Ωcm) 第(1)式 印刷、乾燥後の比抵抗は30μΩcm以下であることが
好ましく、さらに好ましくは25μΩcm以下であり、
最も好ましくは22μΩcm以下である。30μΩcm
より高いと、本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
を用いた非接触ICカードの通信可能距離が短くなる傾
向にある。
好ましく、さらに好ましくは25μΩcm以下であり、
最も好ましくは22μΩcm以下である。30μΩcm
より高いと、本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
を用いた非接触ICカードの通信可能距離が短くなる傾
向にある。
【0029】本発明の導電ペーストの製造方法は、らい
かい機や三本ロール、ディスクミル、ビーズミル等を用
いて作製することができる。本発明の印刷アンテナ回路
用導電ペーストの好ましい粘度範囲は、1万センチポイ
ズから15万センチポイズであり、さらに好ましくは、
2万センチポイズから10万センチポイズである。1万
センチポイズより粘度が低いと印刷した回路が印刷後に
広がってしまう傾向にあり、15万センチポイズを超え
るとスクリーン印刷時のスクリーン抜け性が悪くなる傾
向にある。
かい機や三本ロール、ディスクミル、ビーズミル等を用
いて作製することができる。本発明の印刷アンテナ回路
用導電ペーストの好ましい粘度範囲は、1万センチポイ
ズから15万センチポイズであり、さらに好ましくは、
2万センチポイズから10万センチポイズである。1万
センチポイズより粘度が低いと印刷した回路が印刷後に
広がってしまう傾向にあり、15万センチポイズを超え
るとスクリーン印刷時のスクリーン抜け性が悪くなる傾
向にある。
【0030】本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
を用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ICカードの
好ましい製造方法の一例としては、本発明の印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストでアンテナ回路を形成した回路基
板上に、チップ(IC及びコンデンサ)を異方導電性フ
ィルム等でフェースダウン実装し、その後、チップが実
装された回路基板の上に、チップの外形寸法よりやや大
きめの面積のくり抜き穴が設けられてあってチップと同
等の厚みを有し、接着剤を塗布してあるスペーサを重
ね、さらに、上部のカバーとして、樹脂フィルムに接着
剤を塗布したカバーフィルムを重ねて、ラミネータでラ
ミネートし、積層構造のICカードを得る方法がある。
を用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ICカードの
好ましい製造方法の一例としては、本発明の印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストでアンテナ回路を形成した回路基
板上に、チップ(IC及びコンデンサ)を異方導電性フ
ィルム等でフェースダウン実装し、その後、チップが実
装された回路基板の上に、チップの外形寸法よりやや大
きめの面積のくり抜き穴が設けられてあってチップと同
等の厚みを有し、接着剤を塗布してあるスペーサを重
ね、さらに、上部のカバーとして、樹脂フィルムに接着
剤を塗布したカバーフィルムを重ねて、ラミネータでラ
ミネートし、積層構造のICカードを得る方法がある。
【0031】以上、説明した本発明の導電性ペースト
は、非接触ICカードのアンテナ回路形成の他に、例え
ば、ICカードのICとの接続材料やコンデンサとの接
続材料、フラットスイッチ、透明導電膜の導電補強、回
路の補修、電磁波シールド、導波管等に使用することが
できる。
は、非接触ICカードのアンテナ回路形成の他に、例え
ば、ICカードのICとの接続材料やコンデンサとの接
続材料、フラットスイッチ、透明導電膜の導電補強、回
路の補修、電磁波シールド、導波管等に使用することが
できる。
【0032】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0033】実施例1 銀粉(平均粒径5μm、扁平化度10)、及びブチルカ
ルビトールに濃度33重量%で溶解したフェノキシ樹脂
(UNION CARBIDE CORPORATIO
N、商標UCAR Phenoxy Resin PK
HJ)を乳鉢に入れ、らいかい機にセットし、粘度が2
0万センチポイズ以下になるように適度にブチルカルビ
トールを加えながら約30分間混合した。得られたペー
ストに、B型粘度計でシェアレートが毎分240mmの
ときの粘度が約10万センチポイズになるように、ブチ
ルカルビトールをさらに加えて、実施例1の印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストを得た。得られたペーストの配合
比(重量部)、B型粘度計でシェアレートが毎分240
mmのときの粘度を表1に示す。
ルビトールに濃度33重量%で溶解したフェノキシ樹脂
(UNION CARBIDE CORPORATIO
N、商標UCAR Phenoxy Resin PK
HJ)を乳鉢に入れ、らいかい機にセットし、粘度が2
0万センチポイズ以下になるように適度にブチルカルビ
トールを加えながら約30分間混合した。得られたペー
ストに、B型粘度計でシェアレートが毎分240mmの
ときの粘度が約10万センチポイズになるように、ブチ
ルカルビトールをさらに加えて、実施例1の印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストを得た。得られたペーストの配合
比(重量部)、B型粘度計でシェアレートが毎分240
mmのときの粘度を表1に示す。
【0034】このペーストを、スクリーン印刷機でポリ
エチレンテレフタレートフィルム(厚み100μm、幅
54mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り)にコイル状(20ターン、長さ280c
m、回路幅の設計値400μm、回路スペースの設計値
250μm)に印刷し、150℃で15分乾燥して印刷
アンテナ回路を形成し、印刷アンテナ回路を形成した印
刷基板を得た。得られた印刷アンテナ回路の両端間の抵
抗を測定し、第1式から比抵抗を計算した。得られたア
ンテナ回路の幅、高さ及び比抵抗、及び折曲試験後(半
径10mm、90度折り曲げを1000回)の比抵抗を
表1に示す。
エチレンテレフタレートフィルム(厚み100μm、幅
54mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り)にコイル状(20ターン、長さ280c
m、回路幅の設計値400μm、回路スペースの設計値
250μm)に印刷し、150℃で15分乾燥して印刷
アンテナ回路を形成し、印刷アンテナ回路を形成した印
刷基板を得た。得られた印刷アンテナ回路の両端間の抵
抗を測定し、第1式から比抵抗を計算した。得られたア
ンテナ回路の幅、高さ及び比抵抗、及び折曲試験後(半
径10mm、90度折り曲げを1000回)の比抵抗を
表1に示す。
【0035】さらに、厚さ250μmのチップ(IC、
コンデンサ)を異方導電フィルム(日立化成工業(株)
製ΑC−8301)を用いて190℃、60kg/cm
2で印刷アンテナ回路に接続し、チップと印刷アンテナ
回路を形成した印刷基板を得た。接続部分の観察結果及
び接続抵抗値を表1に示す。
コンデンサ)を異方導電フィルム(日立化成工業(株)
製ΑC−8301)を用いて190℃、60kg/cm
2で印刷アンテナ回路に接続し、チップと印刷アンテナ
回路を形成した印刷基板を得た。接続部分の観察結果及
び接続抵抗値を表1に示す。
【0036】さらに、前記チップと印刷アンテナ回路を
形成した印刷基板のチップが形成してある部分より、幅
方向も長さ方向も100μmずつ広くくり抜いてあるポ
リエチレンテレフタレートフィルム(厚み50μm、幅
54mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り)に粘着剤を25μm形成したフィルムをチ
ップ部分が露出するように重ね合わせ、さらに、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム(厚み200μm、幅5
4mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放電
処理有り)に粘着剤を25μm形成したフィルムを上下
に重ね合わせ、ロール温度が120℃のラミネータでラ
ミネートして約760μm厚みの、実施例1のICカー
ドを得た。実施例1のICカードの通信試験結果を表1
に示す。
形成した印刷基板のチップが形成してある部分より、幅
方向も長さ方向も100μmずつ広くくり抜いてあるポ
リエチレンテレフタレートフィルム(厚み50μm、幅
54mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り)に粘着剤を25μm形成したフィルムをチ
ップ部分が露出するように重ね合わせ、さらに、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム(厚み200μm、幅5
4mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放電
処理有り)に粘着剤を25μm形成したフィルムを上下
に重ね合わせ、ロール温度が120℃のラミネータでラ
ミネートして約760μm厚みの、実施例1のICカー
ドを得た。実施例1のICカードの通信試験結果を表1
に示す。
【0037】実施例2 熱可塑性樹脂として、ポリエーテルアミド樹脂(日立化
成工業(株)製、P650)をトリエチレングリコール
ジメチルエーテルに33重量%の濃度で溶解したものを
用い、各成分量を表1のように変えた以外は、実施例1
と同様にして実施例2の印刷アンテナ回路用導電ペース
ト、及びICカードを得た。実施例2の印刷アンテナ回
路用導電ペーストの配合比(重量部)と粘度、印刷アン
テナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、
IC接続後の回路形状の観察結果、ICとの接続抵抗及
びICカードの特性を表1に示す。
成工業(株)製、P650)をトリエチレングリコール
ジメチルエーテルに33重量%の濃度で溶解したものを
用い、各成分量を表1のように変えた以外は、実施例1
と同様にして実施例2の印刷アンテナ回路用導電ペース
ト、及びICカードを得た。実施例2の印刷アンテナ回
路用導電ペーストの配合比(重量部)と粘度、印刷アン
テナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、
IC接続後の回路形状の観察結果、ICとの接続抵抗及
びICカードの特性を表1に示す。
【0038】実施例3 熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂(東都化成(株)
製、YP−50)をブチルカルビトールに33重量%の
濃度で溶解したものを用い、各成分量を表1のように変
えた以外は、実施例1と同様にして実施例3の印刷アン
テナ回路用導電ペースト及びICカードを得た。実施例
3の印刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比(重量
部)と粘度、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗及び
折曲試験後の比抵抗、IC接続後の回路形状の観察結
果、ICとの接続抵抗及びICカードの特性を表1に示
す。
製、YP−50)をブチルカルビトールに33重量%の
濃度で溶解したものを用い、各成分量を表1のように変
えた以外は、実施例1と同様にして実施例3の印刷アン
テナ回路用導電ペースト及びICカードを得た。実施例
3の印刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比(重量
部)と粘度、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗及び
折曲試験後の比抵抗、IC接続後の回路形状の観察結
果、ICとの接続抵抗及びICカードの特性を表1に示
す。
【0039】実施例4 実施例1の銀粉末の替わりに、銀粉末(平均粒径6μ
m、扁平化度15)30重量%、銀メッキした銅粉末
(平均粒径10μm、扁平化度6)70重量%を用い、
各成分量を表1のように変えた以外は、実施例1と同様
にして実施例4の印刷アンテナ回路用導電ペースト、及
びICカードを得た。実施例4の印刷アンテナ回路用導
電ペーストの配合比(重量部)と粘度、印刷アンテナ回
路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、IC接
続後回路形状のの観察結果、ICとの接続抵抗及びIC
カードの特性を表1に示す。
m、扁平化度15)30重量%、銀メッキした銅粉末
(平均粒径10μm、扁平化度6)70重量%を用い、
各成分量を表1のように変えた以外は、実施例1と同様
にして実施例4の印刷アンテナ回路用導電ペースト、及
びICカードを得た。実施例4の印刷アンテナ回路用導
電ペーストの配合比(重量部)と粘度、印刷アンテナ回
路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、IC接
続後回路形状のの観察結果、ICとの接続抵抗及びIC
カードの特性を表1に示す。
【0040】比較例1 比較例1として、熱可塑性樹脂にブチラール樹脂(電気
化学工業(株)製、デンカブチラール♯2000)を用
い、各成分量を表2のように変えた以外は実施例1と同
様にして比較例1の印刷アンテナ回路用導電ペースト及
びICカードを得た。比較例1の印刷アンテナ回路用導
電ペーストの配合比較例(重量部)と粘度、印刷アンテ
ナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、I
C接続後の回路形状の観察結果、ICとの接続抵抗及び
ICカードの特性を表2に示す。
化学工業(株)製、デンカブチラール♯2000)を用
い、各成分量を表2のように変えた以外は実施例1と同
様にして比較例1の印刷アンテナ回路用導電ペースト及
びICカードを得た。比較例1の印刷アンテナ回路用導
電ペーストの配合比較例(重量部)と粘度、印刷アンテ
ナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、I
C接続後の回路形状の観察結果、ICとの接続抵抗及び
ICカードの特性を表2に示す。
【0041】比較例2 比較例2として、熱可塑性樹脂にブチラール樹脂(電気
化学工業(株)製、デンカブチラール♯5000−Α)
を用い、各成分量を表2のように変えた以外は実施例1
と同様にして比較例2の印刷アンテナ回路用導電ペース
ト及びICカードを得た。比較例2の印刷アンテナ回路
用導電ペーストの配合比(重量部)と粘度、印刷アンテ
ナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、I
C接続後の回路形状の観察結果、ICとの接続抵抗及び
ICカードの特性を表2に示す。
化学工業(株)製、デンカブチラール♯5000−Α)
を用い、各成分量を表2のように変えた以外は実施例1
と同様にして比較例2の印刷アンテナ回路用導電ペース
ト及びICカードを得た。比較例2の印刷アンテナ回路
用導電ペーストの配合比(重量部)と粘度、印刷アンテ
ナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、I
C接続後の回路形状の観察結果、ICとの接続抵抗及び
ICカードの特性を表2に示す。
【0042】比較例3 比較例3として、銀メッキ銅粉末(平均粒径10μm、
扁平化度6)を用い、各成分量を表2のように変えた以
外は実施例1と同様にして、比較例3の印刷アンテナ回
路用導電ペースト及びICカードを得た。比較例3の印
刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比(重量部)と粘
度、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験
後の比抵抗、IC接続後の回路形状の観察結果、ICと
の接続抵抗及びICカードの特性を表2に示す。
扁平化度6)を用い、各成分量を表2のように変えた以
外は実施例1と同様にして、比較例3の印刷アンテナ回
路用導電ペースト及びICカードを得た。比較例3の印
刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比(重量部)と粘
度、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験
後の比抵抗、IC接続後の回路形状の観察結果、ICと
の接続抵抗及びICカードの特性を表2に示す。
【0043】比較例4 銀粉(平均粒径5μm、扁平化度10)及びフェノール
樹脂(群栄化学工業(株)製、PL−2207)をイソ
ホロンに70重量%の濃度で溶解した樹脂溶液と、エポ
キシ樹脂(東都化成(株)製、YD−014)をジエチ
レングリコールジメチルエーテルに50重量%の濃度で
溶解した樹脂溶液の混合物を乳鉢に入れ、らいかい機に
セットし、粘度が20万センチポイズ以下になるように
適度にイソホロンを加えながら約30分間混合した。得
られたペーストに、B型粘度計でシェアレートが毎分2
40mmのときの粘度が約10万センチポイズになるよ
うに、ブチルカルビトールをさらに加えて、比較例4の
印刷アンテナ回路用導電ペーストを得た。得られたペー
ストの配合比(重量部)、B型粘度計でシェアレートが
毎分240mmのときの粘度を表2に示す。
樹脂(群栄化学工業(株)製、PL−2207)をイソ
ホロンに70重量%の濃度で溶解した樹脂溶液と、エポ
キシ樹脂(東都化成(株)製、YD−014)をジエチ
レングリコールジメチルエーテルに50重量%の濃度で
溶解した樹脂溶液の混合物を乳鉢に入れ、らいかい機に
セットし、粘度が20万センチポイズ以下になるように
適度にイソホロンを加えながら約30分間混合した。得
られたペーストに、B型粘度計でシェアレートが毎分2
40mmのときの粘度が約10万センチポイズになるよ
うに、ブチルカルビトールをさらに加えて、比較例4の
印刷アンテナ回路用導電ペーストを得た。得られたペー
ストの配合比(重量部)、B型粘度計でシェアレートが
毎分240mmのときの粘度を表2に示す。
【0044】このペーストを、スクリーン印刷機でポリ
エチレンテレフタレートフィルム(厚み100μm、幅
54mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り)にコイル状(20ターン、長さ280c
m、回路幅の設計値400μm、回路スペースの設計値
250μm)に印刷し、120℃で30分、150℃で
45分乾燥して印刷アンテナ回路を形成し、印刷アンテ
ナ回路を形成した印刷基板を得た。得られた印刷アンテ
ナ回路の両端間の抵抗を測定し、第(1)式から比抵抗
を計算した。得られたアンテナ回路の幅、高さ及び比抵
抗及び折曲試験後(半径10mm、90度折り曲げを1
000回)の比抵抗を表2に示す。
エチレンテレフタレートフィルム(厚み100μm、幅
54mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り)にコイル状(20ターン、長さ280c
m、回路幅の設計値400μm、回路スペースの設計値
250μm)に印刷し、120℃で30分、150℃で
45分乾燥して印刷アンテナ回路を形成し、印刷アンテ
ナ回路を形成した印刷基板を得た。得られた印刷アンテ
ナ回路の両端間の抵抗を測定し、第(1)式から比抵抗
を計算した。得られたアンテナ回路の幅、高さ及び比抵
抗及び折曲試験後(半径10mm、90度折り曲げを1
000回)の比抵抗を表2に示す。
【0045】さらに、厚さ250μmのチップ(IC、
コンデンサ)を異方導電フィルム(日立化成工業(株)
製ΑC−8301)を用いて190℃、60kg/cm
2で印刷アンテナ回路に接続し、チップと印刷アンテナ
回路を形成した印刷基板を得た。接続部分の観察結果及
び接続抵抗値を表2に示す。
コンデンサ)を異方導電フィルム(日立化成工業(株)
製ΑC−8301)を用いて190℃、60kg/cm
2で印刷アンテナ回路に接続し、チップと印刷アンテナ
回路を形成した印刷基板を得た。接続部分の観察結果及
び接続抵抗値を表2に示す。
【0046】さらに、前記チップと印刷アンテナ回路を
形成した印刷基板のチップが形成してある部分より、幅
方向も長さ方向も100μmずつ広くくり抜いてあるポ
リエチレンテレフタレートフィルム(厚み50μm、幅
54mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り)に粘着剤を25μm形成したフィルムをチ
ップ部分が露出するように重ね合わせ、さらに、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム(厚み200μm、幅5
4mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放電
処理有り)に粘着剤を25μm形成したフィルムを上下
に重ね合わせ、ロール温度が120℃のラミネータでラ
ミネートして約760μm厚みの、比較例4のICカー
ドを得た。比較例4のICカードの通信試験結果を表2
に示す。
形成した印刷基板のチップが形成してある部分より、幅
方向も長さ方向も100μmずつ広くくり抜いてあるポ
リエチレンテレフタレートフィルム(厚み50μm、幅
54mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り)に粘着剤を25μm形成したフィルムをチ
ップ部分が露出するように重ね合わせ、さらに、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム(厚み200μm、幅5
4mm、長さ86mm、延伸処理有り、両面コロナ放電
処理有り)に粘着剤を25μm形成したフィルムを上下
に重ね合わせ、ロール温度が120℃のラミネータでラ
ミネートして約760μm厚みの、比較例4のICカー
ドを得た。比較例4のICカードの通信試験結果を表2
に示す。
【0047】樹脂特性の評価 熱機械測定装置(セイコー電子工業(株)製、TMΑ1
20)に貫入用のジグ(先端の面積1mm2、荷重10
g)を取り付け、5℃/分の昇温速度で測定した80℃
以上の貫入量を表3に示す。
20)に貫入用のジグ(先端の面積1mm2、荷重10
g)を取り付け、5℃/分の昇温速度で測定した80℃
以上の貫入量を表3に示す。
【0048】
【表1】
【0049】
【表2】
【0050】
【表3】 表1、表2及び表3の結果から、本発明の実施例の印刷
アンテナ回路用導電ペーストは、印刷後の乾燥時間が短
く、回路幅、回路高さ、比抵抗、IC接続後の回路形
状、ICの接続抵抗値がいずれも良好であり、本発明の
実施例の印刷アンテナ回路用導電ペーストを用いて作製
したICカードの通信結果もいずれも良好であった。一
方、比較例の導電ペーストは、印刷後の乾燥時間、回路
幅、回路高さ、比抵抗、IC接続後の回路形状、ICの
接続抵抗値のいずれかの問題が生じた。
アンテナ回路用導電ペーストは、印刷後の乾燥時間が短
く、回路幅、回路高さ、比抵抗、IC接続後の回路形
状、ICの接続抵抗値がいずれも良好であり、本発明の
実施例の印刷アンテナ回路用導電ペーストを用いて作製
したICカードの通信結果もいずれも良好であった。一
方、比較例の導電ペーストは、印刷後の乾燥時間、回路
幅、回路高さ、比抵抗、IC接続後の回路形状、ICの
接続抵抗値のいずれかの問題が生じた。
【0051】
【発明の効果】本発明の導電ペーストは、従来の熱硬化
樹脂を用いた導電ペーストに比較して、乾燥硬化に要す
る時間が短く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた導電
ペーストにあった問題点であった異方導電フィルムによ
るIC接続時に回路がつぶれる問題を解決することがで
き、かつ、大幅にICとの接続抵抗を低下することがで
き、印刷性も優れるため、印刷アンテナ回路用導電ペー
ストとして好適である。
樹脂を用いた導電ペーストに比較して、乾燥硬化に要す
る時間が短く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた導電
ペーストにあった問題点であった異方導電フィルムによ
るIC接続時に回路がつぶれる問題を解決することがで
き、かつ、大幅にICとの接続抵抗を低下することがで
き、印刷性も優れるため、印刷アンテナ回路用導電ペー
ストとして好適である。
【0052】本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
は、さらに非接触ICカードの通信距離を長くすること
ができるため、印刷アンテナ回路用導電ペーストとして
好適である。
は、さらに非接触ICカードの通信距離を長くすること
ができるため、印刷アンテナ回路用導電ペーストとして
好適である。
【0053】本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
は、さらに低抵抗化が可能であり、印刷性も優れている
ため、印刷アンテナ回路用導電ペーストとして好適であ
る。
は、さらに低抵抗化が可能であり、印刷性も優れている
ため、印刷アンテナ回路用導電ペーストとして好適であ
る。
【0054】本発明の印刷アンテナ回路を有する非接触
ICカードは、従来の印刷アンテナ回路を用いた非接触
ICカードよりも通信距離が長く、かつ印刷回路の乾燥
硬化時間が短いので生産性に優れ、かつ、異方導電性フ
ィルムによるIC接続時に回路がつぶれる不良がなく、
かつ、大幅にICとの接続抵抗が低下したため接続部分
での損失や誤作動が少ないため、印刷アンテナ回路を有
する非接触ICカードとして好適である。
ICカードは、従来の印刷アンテナ回路を用いた非接触
ICカードよりも通信距離が長く、かつ印刷回路の乾燥
硬化時間が短いので生産性に優れ、かつ、異方導電性フ
ィルムによるIC接続時に回路がつぶれる不良がなく、
かつ、大幅にICとの接続抵抗が低下したため接続部分
での損失や誤作動が少ないため、印刷アンテナ回路を有
する非接触ICカードとして好適である。
Claims (7)
- 【請求項1】 (A)扁平化した銀粉末又は扁平化した
銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、(B)熱
機械測定装置を用いて測定した100℃までの貫入量が
30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)有機溶剤か
らなる導電ペースト。 - 【請求項2】 (A)成分、(B)成分及び(C)成分
の総量100重量部に対して、(A)成分を40〜80
重量部、(B)成分を2〜20重量部及び(C)成分を
15〜45重量部含有する請求項1記載の導電ペース
ト。 - 【請求項3】 印刷、乾燥後の比抵抗値が30μΩcm
以下である請求項1記載の導電ペースト。 - 【請求項4】 (B)成分の熱可塑性樹脂がフェノキシ
樹脂である請求項1記載の導電ペースト。 - 【請求項5】 (B)成分の熱可塑性樹脂がポリエーテ
ルアミドである請求項1記載の導電ペースト。 - 【請求項6】 請求項1、2、3、4又は5記載の導電
ペーストからなる印刷アンテナ回路用導電ペースト。 - 【請求項7】 請求項6記載の印刷アンテナ回路用導電
ペーストを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触IC
カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9047883A JPH10247419A (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9047883A JPH10247419A (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10247419A true JPH10247419A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12787799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9047883A Pending JPH10247419A (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10247419A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001061710A1 (fr) * | 2000-02-21 | 2001-08-23 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Pate conductrice de type a polymerisation par faisceau d'energie actif, methode de production et dispositif destines a un substrat de circuit conducteur et a une antenne id sans contact, et methode de production associee |
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JP2010251703A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-11-04 | Dic Corp | 金属製膜基板の製造方法及びフレキシブルプラスチック基板 |
JP2011529121A (ja) * | 2008-07-22 | 2011-12-01 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 薄膜太陽電池用ポリマー厚膜銀電極組成物 |
JP2021001294A (ja) * | 2019-06-24 | 2021-01-07 | 尾池工業株式会社 | フレキシブル電子部品用ペースト、フレキシブル電子部品用硬化膜、及びフレキシブル電子部品 |
WO2022163045A1 (ja) | 2021-01-27 | 2022-08-04 | サカタインクス株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-03-03 JP JP9047883A patent/JPH10247419A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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