JPH10247419A - 導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の熱硬化系樹脂を用いた非接触ＩＣカー
ドの印刷アンテナ回路用導電ペーストよりも乾燥硬化に
要する時間が短く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた
非接触ＩＣカードの印刷アンテナ回路用導電ペーストに
あった問題点である、異方導電フィルムによるＩＣ接続
時に回路がつぶれる問題を解決することができる印刷ア
ンテナ回路用に好適な導電ペースト及び従来の印刷アン
テナ回路を用いた非接触ＩＣカードよりも通信距離が長
く、大幅にＩＣとの接続抵抗が低下したため接続部分で
の損失や誤動作が少ない、印刷アンテナ回路を有する非
接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 （Ａ）扁平化した銀粉末又は扁平化した
銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、（Ｂ）熱
機械測定装置を用いて測定した１００℃までの貫入量が
３０μｍ以下である熱可塑性樹脂及び（Ｃ）有機溶剤か
らなる導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路
を有する非接触ＩＣカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの印刷
アンテナ回路に好適に用いられる導電ペースト及びこれ
を用いた非接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＣカードの印刷アンテナ回路用
導電ペーストには、銅線やエッチングした銅箔に匹敵す
る特性を得るための３０μΩｃｍ以下の低い比抵抗と、
異方導電フィルムでＩＣとの接続を可能にする耐熱性
と、生産性を向上するための高い印刷作業性と生産向上
のための短時間の乾燥性が要求される。一方、回路等に
従来用いられてきた導電ペーストは、銀粉末や銀メッキ
した銅粉末とフェノール樹脂やエポキシ樹脂やメラミン
樹脂等の熱硬化性樹脂と溶剤、又は銀粉末や銀メッキし
た銅粉末とアクリル樹脂やブチラール樹脂やポリエステ
ル樹脂等の熱可塑性樹脂と溶剤を主成分とする。熱硬化
性樹脂を使用した導電ペーストは、ＩＣを接続するに十
分な耐熱性は得られるが、熱硬化に長時間を要するため
短時間の乾燥が不可能であり、生産性を向上することが
できないという問題点があった。また、アクリル樹脂、
ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂を用いた従来の熱可
塑性樹脂を用いた導電ペーストは、乾燥するだけで導電
性が得られるので生産性は良いが、耐熱性が低すぎるの
で、ＩＣを異方導電性フィルムで接続しようとすると印
刷回路がつぶれてしまい使用できないという問題点があ
った。

【０００３】従来の熱硬化性樹脂を単独で用いた導電ペ
ーストの問題点及び熱可塑性樹脂を単独で用いた樹脂の
問題点を解決するために、ブチラール樹脂とフェノール
樹脂の混合系が提案されている。しかし、このペースト
では、比抵抗が３０μΩｃｍより小さくならず、また熱
硬化性であるために十分な特性を得るための乾燥硬化時
間も３０分以下にするのは困難であった。また、比抵抗
を小さくするために、回路印刷後に低温で乾燥した後、
ヒートロールや熱プレスで回路を押して比抵抗を小さく
する方法があるが、この方法では、ＩＣとの接続抵抗が
増加してしまうという問題があった。また、イソシアネ
ート基をブロックしたブロック型イソシアネートとブチ
ラール樹脂の混合系も提案されており、このものは、比
抵抗は３０μΩｃｍ以下にはなるが、短時間の乾燥硬化
では、ガラス転移温度が元のブチラール樹脂よりも低下
してしまい、異方導電フィルムを用いてＩＣを接続しよ
うとすると回路がつぶれてしまうため使用できないとい
う問題点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の熱硬化系樹脂を用いた非接触ＩＣカードの印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストよりも乾燥硬化に要する時間が短
く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた非接触ＩＣカー
ドの印刷アンテナ回路用導電ペーストにあった問題点で
ある、異方導電フィルムによるＩＣ接続時に回路がつぶ
れる問題を解決することができる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、非接触ＩＣカードの
通信距離を長くすることができる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、さらに低抵抗化が可
能であり、印刷性もさらに優れる印刷アンテナ回路用に
好適な導電ペーストを提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、従来の印刷アンテナ
回路を用いた非接触ＩＣカードよりも通信距離が長く、
かつ、印刷回路の乾燥硬化時間が短いので生産性に優
れ、かつ、異方導電性フィルムによるＩＣ接続時に回路
がつぶれる不良がなく、かつ、大幅にＩＣとの接続抵抗
が低下したため接続部分での損失や誤動作が少ない、印
刷アンテナ回路を有する非接触ＩＣカードを提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）扁平化
した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ
銅粉末の混合物、（Ｂ）熱機械測定装置を用いて測定し
た１００℃までの貫入量が３０μｍ以下である熱可塑性
樹脂及び（Ｃ）有機溶剤からなる導電ペーストを提供す
るものである。

【０００９】また、本発明は、前記印刷アンテナ回路用
導電ペーストの印刷、乾燥後の比抵抗値が３０μΩｃｍ
以下である導電ペーストを提供するものである。

【００１０】また、本発明は、前記印刷アンテナ回路用
導電ペーストの（Ｂ）成分の熱可塑性樹脂がフェノキシ
樹脂である導電ペーストを提供するものである。

【００１１】また、本発明は、前記印刷アンテナ回路用
導電ペーストの（Ｂ）成分の熱可塑性樹脂がポリエーテ
ルアミドである導電ペーストを提供するものである。

【００１２】また、本発明は、前記導電ペーストからな
る印刷アンテナ回路用導電ペースト及び前記印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストを用いた印刷アンテナ回路を有す
る非接触ＩＣカードを提供するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の印刷アンテナ回路用に好
適な導電ペーストは、（Ａ）扁平化した銀粉末又は扁平
化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、
（Ｂ）熱機械測定装置を用いて測定した１００℃までの
貫入量が３０μｍ以下である熱可塑性樹脂及び（Ｃ）有
機溶剤を必須成分とする。

【００１４】本発明における（Ａ）成分である扁平化し
た銀粉末とは、例えば、溶融した銀を気体などの流体で
飛散させるアトマイズ法や、銀塩溶液を化学的に還元処
理して金属銀を析出させる化学還元法や、銀塩溶液を電
気分解して陰極上に銀粉末を析出させる電析法や、銀の
カルボニル塩を一酸化炭素気流中で熱分解する熱分解法
等で製造された銀粉末を、ボールミルやアトライタ等の
機械的方法で扁平化した銀粉末である。この扁平化した
銀粉末の平均粒径は０．１μｍから２０μｍが好まし
く、０．５μｍから１５μｍであるとさらに好ましい。
最も好ましくは１μｍから１２μｍである。平均粒径が
０．１μｍ未満、又は２０μｍを超えると、ペーストを
乾燥硬化した後の比抵抗値が３０μΩｃｍより大きくな
る傾向がある。

【００１５】本発明における（Ａ）成分である扁平化し
た銀粉末の扁平化度は、粒子の幅方向と厚み方向の比
が、平均値で２から３０であることが好ましく、５から
２５であるとさらに好ましく、７から２０であると特に
好ましい。この扁平化度が２未満であっても３０より大
きくても、ペーストを乾燥硬化した後の比抵抗値が３０
μΩｃｍより大きくなる傾向がある。

【００１６】本発明における（Ａ）成分である扁平化し
た銀メッキ銅粉末とは、例えば、溶解した銅を気体など
の流体で飛散させるアトマイズ法で作製した銅粉末や、
大気圧の不活性ガス中で銅蒸気を凝縮させる揮発法や、
銅塩溶液を電気分解して陰極上に銅粉末を析出させる電
析法や、銅のカルボニル塩を一酸化炭素気流中で熱分解
する熱分解法等で製造された銅粉末を、ボールミルやア
トライタ等の機械的方法で扁平化した後、シアン化銀を
用いた還元メッキした銀メッキ銅粉末、又は、溶融した
銅を気体などの流体で飛散させるアトマイズ法で作製し
た銅粉末や、大気圧の不活性ガス中で銅蒸気を凝縮させ
る揮発法や、銅塩溶液を電気分解して陰極上に銅粉末を
析出させる電析法や、銅のカルボニル塩を一酸化炭素気
流中で熱分解する熱分解法等で製造された銅粉末をシア
ン化銀を用いた還元メッキで銀メッキした後、ボールミ
ルやアトライタ等の機械的法で扁平化した銀メッキ銅粉
末である。この扁平化した銀メッキ銅粉末の平均粒径は
０．１μｍから２０μｍが好ましく、０．５μｍから１
５μｍであるとさらに好ましい。最も好ましくは１μｍ
から１２μｍである。平均粒径が０．１μｍ未満、又は
２０μｍを超えると、ペーストを乾燥硬化した後の比抵
抗値が３０μΩｃｍより大きくなる傾向がある。

【００１７】本発明における（Ａ）成分である扁平化し
た銀メッキ銅粉末の扁平化度は、粒子の幅方向と厚みの
方向の比が、平均値で２から３０であることが好まし
く、５から２５であるとさらに好ましく、７から２０で
あると特に好ましい。この扁平化度が２未満であっても
３０より大きくても、ペーストを乾燥硬化した後の比抵
抗値が３０μΩｃｍより大きくなる傾向がある。

【００１８】本発明における（Ｂ）成分である熱機械測
定装置を用いて測定した１００℃までの貫入量が３０μ
ｍ以下である熱可塑性樹脂は、荷重１ｋｇ／ｃｍ²、昇
温速度５℃／分で熱機械測定装置を用いて測定した１０
０℃までの貫入量が３０μｍ以下であることが好まし
く、さらに好ましくは２５μｍ以下である。１００℃ま
での貫入量が３０μｍを超えると異方性の導電フィルム
でチップを接続する際に印刷回路が潰れやすくなる傾向
にある。

【００１９】また、この熱可塑性樹脂は（Ｃ）成分の有
機溶剤に可溶のものが用いられる。このような熱可塑性
樹脂としては、例えば、アクリル−スチレン−フェニル
マレイミド系樹脂、アクリル−スチレン−アクリロニト
リル系樹脂、下記一般式（Ｉ）で表されるフェノキシ樹
脂、

【００２０】

【化１】 下記一般式（ＩＩ）で表されるポリエーテルアミド樹
脂、

【００２１】

【化２】 ポリカーボネート樹脂等が好ましく用いられ、これらの
うちの２種又は３種以上を組み合わせて用いることも可
能である。本発明における熱可塑性樹脂は、上記の樹脂
に限定されるものではないが、ポリイミド、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリフェニレンエーテル等は有機溶剤
に対する溶解性の点で好ましくない。また、本発明の方
法で測定した１００℃までの貫入量が３０μｍ以上であ
るという点で、ポリエステル系樹脂、ブチラール系樹
脂、ウレタン系樹脂等は好ましくない。上記、例示した
樹脂の内で、ポリエーテルアミド及びフェノキシ樹脂
が、印刷性や低抵抗化可能な点で特に好ましい。

【００２２】本発明における（Ｃ）成分である有機溶剤
は、前記熱機械測定装置を用いて測定した１００℃まで
の貫入量が３０μｍ以下である熱可塑性樹脂を溶解する
必要があり、また、印刷ペーストとしてスクリーンの目
詰まりを起こさせないように室温での乾燥性が低い必要
がある。かかる溶剤としては、例えば、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）やジ
エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルカルビ
トール）等のカルビトール系の溶剤又はカルビトールア
セテート系の溶剤、エチレングリコールモノメチルエー
テル（メチルセロソルブ）やエチレングリコールモノエ
チルエーテル（エチルセロソルブ）等のセロソルブ系溶
剤又はセロソルブアセテート系の溶剤、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル（ジグライム）やトリエチレン
グリコールジメチルエーテル（トリグライム）等のジエ
チレングリコール又はトリエチレングリコールのジエー
テル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコー
ル系の溶剤又はプロピレングリコールアセテート系の溶
剤、γ−ブチロラクトン、イソホロン、シクロヘキサノ
ン、ジオキサン、テレピネオール、ジオキソラン、ソル
フィット、ソルフィットアセテート、ダイアセトンアル
コール、ベンジルアルコール等の溶剤が単独又は２種類
以上組み合わせて使用される。無論、本発明における有
機溶剤は上記のものに限定されるものではない。

【００２３】本発明における（Ａ）成分である扁平化し
た銀粉末、又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ
銅粉末の混合物の配合量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及
び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、４０重量部
から８０重量部であることが好ましく、４５重量部から
７５重量部だとさらに好ましく、５０重量部から７０重
量部だと特に好ましい。この配合量が４０重量部未満で
は、スクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低
くなる傾向にあり、８０重量部を超えると比抵抗値が３
０μΩｃｍより高くなる傾向にある。

【００２４】また、本発明における（Ａ）成分中の扁平
化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物の混
合割合は、扁平化した銀粉末が５重量％以上であること
が好ましく、さらに好ましくは１５重量％以上であり、
特に好ましくは２５重量％以上である。扁平化した銀粉
末が５重量％未満であると、引っ張応力に対して抵抗が
大きくなり易くなり、印刷アンテナ回路の折曲試験をす
ると、比抵抗が増加し易くなる傾向にある。

【００２５】本発明における（Ｂ）成分である熱機械測
定装置を用いて測定した１００℃までの貫入量が３０μ
ｍ以下である熱可塑性樹脂の配合量は、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し
て、２重量部から２０重量部であることが好ましく、３
重量部から１５重量部だとさらに好ましく、３．５重量
部から１２重量部だと特に好ましい。この配合量が２重
量部未満では、スクリーン印刷後乾燥硬化した回路の抵
抗値が変化しやすくなる傾向にあり、２０重量部を超え
るとスクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低
くなる傾向にある。

【００２６】本発明における（Ｃ）成分である有機溶剤
の配合量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の
総量１００重量部に対して１５重量部から４５重量部で
あることが好ましく、２０重量部から４５重量部だとさ
らに好ましく、２０重量部から４０重量部だと特に好ま
しい。この配合量が１５重量部未満では比抵抗値が３０
μΩｃｍより高くなる傾向にあり、４５重量部を超える
とスクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低く
なる傾向にある。

【００２７】本発明における印刷、乾燥後の比抵抗
（ρ、単位Ωｃｍ）とは、平面コイル状の回路をスクリ
ーン印刷で形成し、乾燥して溶剤を揮発させた後に、マ
ルチメータ等の測定装置で両端間の回路抵抗（Ｒ、単位
Ω）を測定し、回路膜厚（ｔ、単位ｃｍ）と回路幅
（Ｗ、単位ｃｍ）を触針式の表面粗さ計等で測定して、
回路長さ（Ｌ、単位ｃｍ）から以下の第（１）式にて求
める比抵抗である。

【００２８】 ρ＝Ｒ×ｔ×Ｗ／Ｌ （Ωｃｍ） 第（１）式 印刷、乾燥後の比抵抗は３０μΩｃｍ以下であることが
好ましく、さらに好ましくは２５μΩｃｍ以下であり、
最も好ましくは２２μΩｃｍ以下である。３０μΩｃｍ
より高いと、本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
を用いた非接触ＩＣカードの通信可能距離が短くなる傾
向にある。

【００２９】本発明の導電ペーストの製造方法は、らい
かい機や三本ロール、ディスクミル、ビーズミル等を用
いて作製することができる。本発明の印刷アンテナ回路
用導電ペーストの好ましい粘度範囲は、１万センチポイ
ズから１５万センチポイズであり、さらに好ましくは、
２万センチポイズから１０万センチポイズである。１万
センチポイズより粘度が低いと印刷した回路が印刷後に
広がってしまう傾向にあり、１５万センチポイズを超え
るとスクリーン印刷時のスクリーン抜け性が悪くなる傾
向にある。

【００３０】本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
を用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ＩＣカードの
好ましい製造方法の一例としては、本発明の印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストでアンテナ回路を形成した回路基
板上に、チップ（ＩＣ及びコンデンサ）を異方導電性フ
ィルム等でフェースダウン実装し、その後、チップが実
装された回路基板の上に、チップの外形寸法よりやや大
きめの面積のくり抜き穴が設けられてあってチップと同
等の厚みを有し、接着剤を塗布してあるスペーサを重
ね、さらに、上部のカバーとして、樹脂フィルムに接着
剤を塗布したカバーフィルムを重ねて、ラミネータでラ
ミネートし、積層構造のＩＣカードを得る方法がある。

【００３１】以上、説明した本発明の導電性ペースト
は、非接触ＩＣカードのアンテナ回路形成の他に、例え
ば、ＩＣカードのＩＣとの接続材料やコンデンサとの接
続材料、フラットスイッチ、透明導電膜の導電補強、回
路の補修、電磁波シールド、導波管等に使用することが
できる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００３３】実施例１ 銀粉（平均粒径５μｍ、扁平化度１０）、及びブチルカ
ルビトールに濃度３３重量％で溶解したフェノキシ樹脂
（ＵＮＩＯＮ ＣＡＲＢＩＤＥ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯ
Ｎ、商標ＵＣＡＲ Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ ＰＫ
ＨＪ）を乳鉢に入れ、らいかい機にセットし、粘度が２
０万センチポイズ以下になるように適度にブチルカルビ
トールを加えながら約３０分間混合した。得られたペー
ストに、Ｂ型粘度計でシェアレートが毎分２４０ｍｍの
ときの粘度が約１０万センチポイズになるように、ブチ
ルカルビトールをさらに加えて、実施例１の印刷アンテ
ナ回路用導電ペーストを得た。得られたペーストの配合
比（重量部）、Ｂ型粘度計でシェアレートが毎分２４０
ｍｍのときの粘度を表１に示す。

【００３４】このペーストを、スクリーン印刷機でポリ
エチレンテレフタレートフィルム（厚み１００μｍ、幅
５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り）にコイル状（２０ターン、長さ２８０ｃ
ｍ、回路幅の設計値４００μｍ、回路スペースの設計値
２５０μｍ）に印刷し、１５０℃で１５分乾燥して印刷
アンテナ回路を形成し、印刷アンテナ回路を形成した印
刷基板を得た。得られた印刷アンテナ回路の両端間の抵
抗を測定し、第１式から比抵抗を計算した。得られたア
ンテナ回路の幅、高さ及び比抵抗、及び折曲試験後（半
径１０ｍｍ、９０度折り曲げを１０００回）の比抵抗を
表１に示す。

【００３５】さらに、厚さ２５０μｍのチップ（ＩＣ、
コンデンサ）を異方導電フィルム（日立化成工業（株）
製ΑＣ−８３０１）を用いて１９０℃、６０ｋｇ／ｃｍ
²で印刷アンテナ回路に接続し、チップと印刷アンテナ
回路を形成した印刷基板を得た。接続部分の観察結果及
び接続抵抗値を表１に示す。

【００３６】さらに、前記チップと印刷アンテナ回路を
形成した印刷基板のチップが形成してある部分より、幅
方向も長さ方向も１００μｍずつ広くくり抜いてあるポ
リエチレンテレフタレートフィルム（厚み５０μｍ、幅
５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り）に粘着剤を２５μｍ形成したフィルムをチ
ップ部分が露出するように重ね合わせ、さらに、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム（厚み２００μｍ、幅５
４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放電
処理有り）に粘着剤を２５μｍ形成したフィルムを上下
に重ね合わせ、ロール温度が１２０℃のラミネータでラ
ミネートして約７６０μｍ厚みの、実施例１のＩＣカー
ドを得た。実施例１のＩＣカードの通信試験結果を表１
に示す。

【００３７】実施例２ 熱可塑性樹脂として、ポリエーテルアミド樹脂（日立化
成工業（株）製、Ｐ６５０）をトリエチレングリコール
ジメチルエーテルに３３重量％の濃度で溶解したものを
用い、各成分量を表１のように変えた以外は、実施例１
と同様にして実施例２の印刷アンテナ回路用導電ペース
ト、及びＩＣカードを得た。実施例２の印刷アンテナ回
路用導電ペーストの配合比（重量部）と粘度、印刷アン
テナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、
ＩＣ接続後の回路形状の観察結果、ＩＣとの接続抵抗及
びＩＣカードの特性を表１に示す。

【００３８】実施例３ 熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂（東都化成（株）
製、ＹＰ−５０）をブチルカルビトールに３３重量％の
濃度で溶解したものを用い、各成分量を表１のように変
えた以外は、実施例１と同様にして実施例３の印刷アン
テナ回路用導電ペースト及びＩＣカードを得た。実施例
３の印刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比（重量
部）と粘度、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗及び
折曲試験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回路形状の観察結
果、ＩＣとの接続抵抗及びＩＣカードの特性を表１に示
す。

【００３９】実施例４ 実施例１の銀粉末の替わりに、銀粉末（平均粒径６μ
ｍ、扁平化度１５）３０重量％、銀メッキした銅粉末
（平均粒径１０μｍ、扁平化度６）７０重量％を用い、
各成分量を表１のように変えた以外は、実施例１と同様
にして実施例４の印刷アンテナ回路用導電ペースト、及
びＩＣカードを得た。実施例４の印刷アンテナ回路用導
電ペーストの配合比（重量部）と粘度、印刷アンテナ回
路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、ＩＣ接
続後回路形状のの観察結果、ＩＣとの接続抵抗及びＩＣ
カードの特性を表１に示す。

【００４０】比較例１ 比較例１として、熱可塑性樹脂にブチラール樹脂（電気
化学工業（株）製、デンカブチラール♯２０００）を用
い、各成分量を表２のように変えた以外は実施例１と同
様にして比較例１の印刷アンテナ回路用導電ペースト及
びＩＣカードを得た。比較例１の印刷アンテナ回路用導
電ペーストの配合比較例（重量部）と粘度、印刷アンテ
ナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、Ｉ
Ｃ接続後の回路形状の観察結果、ＩＣとの接続抵抗及び
ＩＣカードの特性を表２に示す。

【００４１】比較例２ 比較例２として、熱可塑性樹脂にブチラール樹脂（電気
化学工業（株）製、デンカブチラール♯５０００−Α）
を用い、各成分量を表２のように変えた以外は実施例１
と同様にして比較例２の印刷アンテナ回路用導電ペース
ト及びＩＣカードを得た。比較例２の印刷アンテナ回路
用導電ペーストの配合比（重量部）と粘度、印刷アンテ
ナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験後の比抵抗、Ｉ
Ｃ接続後の回路形状の観察結果、ＩＣとの接続抵抗及び
ＩＣカードの特性を表２に示す。

【００４２】比較例３ 比較例３として、銀メッキ銅粉末（平均粒径１０μｍ、
扁平化度６）を用い、各成分量を表２のように変えた以
外は実施例１と同様にして、比較例３の印刷アンテナ回
路用導電ペースト及びＩＣカードを得た。比較例３の印
刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比（重量部）と粘
度、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗及び折曲試験
後の比抵抗、ＩＣ接続後の回路形状の観察結果、ＩＣと
の接続抵抗及びＩＣカードの特性を表２に示す。

【００４３】比較例４ 銀粉（平均粒径５μｍ、扁平化度１０）及びフェノール
樹脂（群栄化学工業（株）製、ＰＬ−２２０７）をイソ
ホロンに７０重量％の濃度で溶解した樹脂溶液と、エポ
キシ樹脂（東都化成（株）製、ＹＤ−０１４）をジエチ
レングリコールジメチルエーテルに５０重量％の濃度で
溶解した樹脂溶液の混合物を乳鉢に入れ、らいかい機に
セットし、粘度が２０万センチポイズ以下になるように
適度にイソホロンを加えながら約３０分間混合した。得
られたペーストに、Ｂ型粘度計でシェアレートが毎分２
４０ｍｍのときの粘度が約１０万センチポイズになるよ
うに、ブチルカルビトールをさらに加えて、比較例４の
印刷アンテナ回路用導電ペーストを得た。得られたペー
ストの配合比（重量部）、Ｂ型粘度計でシェアレートが
毎分２４０ｍｍのときの粘度を表２に示す。

【００４４】このペーストを、スクリーン印刷機でポリ
エチレンテレフタレートフィルム（厚み１００μｍ、幅
５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り）にコイル状（２０ターン、長さ２８０ｃ
ｍ、回路幅の設計値４００μｍ、回路スペースの設計値
２５０μｍ）に印刷し、１２０℃で３０分、１５０℃で
４５分乾燥して印刷アンテナ回路を形成し、印刷アンテ
ナ回路を形成した印刷基板を得た。得られた印刷アンテ
ナ回路の両端間の抵抗を測定し、第（１）式から比抵抗
を計算した。得られたアンテナ回路の幅、高さ及び比抵
抗及び折曲試験後（半径１０ｍｍ、９０度折り曲げを１
０００回）の比抵抗を表２に示す。

【００４５】さらに、厚さ２５０μｍのチップ（ＩＣ、
コンデンサ）を異方導電フィルム（日立化成工業（株）
製ΑＣ−８３０１）を用いて１９０℃、６０ｋｇ／ｃｍ
²で印刷アンテナ回路に接続し、チップと印刷アンテナ
回路を形成した印刷基板を得た。接続部分の観察結果及
び接続抵抗値を表２に示す。

【００４６】さらに、前記チップと印刷アンテナ回路を
形成した印刷基板のチップが形成してある部分より、幅
方向も長さ方向も１００μｍずつ広くくり抜いてあるポ
リエチレンテレフタレートフィルム（厚み５０μｍ、幅
５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り）に粘着剤を２５μｍ形成したフィルムをチ
ップ部分が露出するように重ね合わせ、さらに、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム（厚み２００μｍ、幅５
４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放電
処理有り）に粘着剤を２５μｍ形成したフィルムを上下
に重ね合わせ、ロール温度が１２０℃のラミネータでラ
ミネートして約７６０μｍ厚みの、比較例４のＩＣカー
ドを得た。比較例４のＩＣカードの通信試験結果を表２
に示す。

【００４７】樹脂特性の評価 熱機械測定装置（セイコー電子工業（株）製、ＴＭΑ１
２０）に貫入用のジグ（先端の面積１ｍｍ²、荷重１０
ｇ）を取り付け、５℃／分の昇温速度で測定した８０℃
以上の貫入量を表３に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】

【００５０】

【表３】 表１、表２及び表３の結果から、本発明の実施例の印刷
アンテナ回路用導電ペーストは、印刷後の乾燥時間が短
く、回路幅、回路高さ、比抵抗、ＩＣ接続後の回路形
状、ＩＣの接続抵抗値がいずれも良好であり、本発明の
実施例の印刷アンテナ回路用導電ペーストを用いて作製
したＩＣカードの通信結果もいずれも良好であった。一
方、比較例の導電ペーストは、印刷後の乾燥時間、回路
幅、回路高さ、比抵抗、ＩＣ接続後の回路形状、ＩＣの
接続抵抗値のいずれかの問題が生じた。

【００５１】

【発明の効果】本発明の導電ペーストは、従来の熱硬化
樹脂を用いた導電ペーストに比較して、乾燥硬化に要す
る時間が短く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた導電
ペーストにあった問題点であった異方導電フィルムによ
るＩＣ接続時に回路がつぶれる問題を解決することがで
き、かつ、大幅にＩＣとの接続抵抗を低下することがで
き、印刷性も優れるため、印刷アンテナ回路用導電ペー
ストとして好適である。

【００５２】本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
は、さらに非接触ＩＣカードの通信距離を長くすること
ができるため、印刷アンテナ回路用導電ペーストとして
好適である。

【００５３】本発明の印刷アンテナ回路用導電ペースト
は、さらに低抵抗化が可能であり、印刷性も優れている
ため、印刷アンテナ回路用導電ペーストとして好適であ
る。

【００５４】本発明の印刷アンテナ回路を有する非接触
ＩＣカードは、従来の印刷アンテナ回路を用いた非接触
ＩＣカードよりも通信距離が長く、かつ印刷回路の乾燥
硬化時間が短いので生産性に優れ、かつ、異方導電性フ
ィルムによるＩＣ接続時に回路がつぶれる不良がなく、
かつ、大幅にＩＣとの接続抵抗が低下したため接続部分
での損失や誤作動が少ないため、印刷アンテナ回路を有
する非接触ＩＣカードとして好適である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）扁平化した銀粉末又は扁平化した
   銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、（Ｂ）熱
   機械測定装置を用いて測定した１００℃までの貫入量が
   ３０μｍ以下である熱可塑性樹脂及び（Ｃ）有機溶剤か
   らなる導電ペースト。
2. 【請求項２】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
   の総量１００重量部に対して、（Ａ）成分を４０〜８０
   重量部、（Ｂ）成分を２〜２０重量部及び（Ｃ）成分を
   １５〜４５重量部含有する請求項１記載の導電ペース
   ト。
3. 【請求項３】 印刷、乾燥後の比抵抗値が３０μΩｃｍ
   以下である請求項１記載の導電ペースト。
4. 【請求項４】 （Ｂ）成分の熱可塑性樹脂がフェノキシ
   樹脂である請求項１記載の導電ペースト。
5. 【請求項５】 （Ｂ）成分の熱可塑性樹脂がポリエーテ
   ルアミドである請求項１記載の導電ペースト。
6. 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の導電
   ペーストからなる印刷アンテナ回路用導電ペースト。
7. 【請求項７】 請求項６記載の印刷アンテナ回路用導電
   ペーストを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ＩＣ
   カード。