JPH10244561A - Molding method of disc board and device thereof - Google Patents

Molding method of disc board and device thereof

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JPH10244561A
JPH10244561A JP5146797A JP5146797A JPH10244561A JP H10244561 A JPH10244561 A JP H10244561A JP 5146797 A JP5146797 A JP 5146797A JP 5146797 A JP5146797 A JP 5146797A JP H10244561 A JPH10244561 A JP H10244561A
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JP
Japan
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mold
cavity
amount
mold opening
molding material
Prior art date
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Application number
JP5146797A
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Japanese (ja)
Inventor
Ikuo Asai
郁夫 浅井
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Meiki Seisakusho KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
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Publication date
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    • B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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    • B29C2045/563—Enlarging the mould cavity during injection

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently mold a disc board having a favorable molding appraisal by a method wherein a molding material, the amount of which exceeds the volume of a cavity, is filled by injection in the cavity under the pressure, which exceeds a molding clamping force, so as to detect the amount of a mold opening under increasing in order to perform a gate cutting on the basis of a detected amount of the mold opening. SOLUTION: A cavity 3 is formed by matching molds 1 and 2 with each other. The molds 1 and 2 are clamped with a predetermined mold clamping force. A molding material, the amount of which exceeds the volume of the cavity 3 is filled by injection in the cavity 3 under the pressure, which exceeds a mold clamping force, so as to detect the amount L of a mold opening with a detecting means 7. A controlling means 8, in which the amount of the mold opening set in advance such as 30-70μm is stored, compares the amount L of the mold opening detected with the detecting means 7 with the set amount of the mold opening so as to perform a gate cutting by advancing a male cutter 19 for fitting in a female cutter 18, when the detected amount L of the mold opening exceeds the set amount of the mold opening.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基板の成
形方法およびその装置に関し、さらに詳しくは、ＣＤや
ビデオディスクあるいはＤＶＤ等、情報が記録されたデ
ィスク基板を射出圧縮成形により成形するための方法お
よびその装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for molding a disk substrate, and more particularly to a method for molding a disk substrate on which information is recorded, such as a CD, a video disk or a DVD, by injection compression molding. And its device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ディスク基板を成形するための射出成形
機は、一般に、固定金型１と、固定金型１と協働してキ
ャビティ３を形成する可動金型２と、可動金型２を固定
金型１に対して近接・離間移動させる型締装置４と、成
形材を加熱溶融して形成されたキャビティ３内に射出す
る射出装置５とを備えている（図１および図２を参
照）。可動金型２の鏡面上には、ディスク基板に情報を
転写するためのスタンパ１４が配置されている。スタン
パ１４の表面には、凹凸状に形成されたビットが設けら
れている。固定金型１には、射出装置５のノズル５ａが
当接されて溶融樹脂をキャビティ３内に導入するスプー
ルブッシュ１７と、このスプールブッシュ１７を担持す
るメスカッタ１８とが設けられ、可動金型２の中心に
は、オスカッタ１９およびエジェクタ２０が突出可能に
設けられている。2. Description of the Related Art In general, an injection molding machine for molding a disk substrate includes a fixed mold 1, a movable mold 2 which forms a cavity 3 in cooperation with the fixed mold 1, and a movable mold 2. There is provided a mold clamping device 4 for moving toward and away from the fixed mold 1, and an injection device 5 for injecting a molded material into a cavity 3 formed by heating and melting (see FIGS. 1 and 2). ). On the mirror surface of the movable mold 2, a stamper 14 for transferring information to a disk substrate is arranged. On the surface of the stamper 14, a bit formed in an uneven shape is provided. The stationary mold 1 is provided with a spool bush 17 that contacts the nozzle 5a of the injection device 5 to introduce the molten resin into the cavity 3, and a messutter 18 that carries the spool bush 17; A male cutter 19 and an ejector 20 are provided at the center thereof so as to protrude.

【０００３】ディスク基板を成形する際には、可動金型
２を固定金型１に衝合させてスタンパ１４と対向する金
型の鏡面との間にキャビティ３を形成し、固定金型１に
射出装置５のノズル５ａを当接し、スプール１７ａを介
してキャビティ３内に加熱溶融した成形材料を射出充填
する。When a disk substrate is formed, the movable mold 2 is brought into contact with the fixed mold 1 to form the cavity 3 between the stamper 14 and the mirror surface of the opposed mold. The nozzle 5a of the injection device 5 is abutted, and the cavity 3 is injected and filled with the heated and melted molding material via the spool 17a.

【０００４】キャビティ３内への成形材料の射出充填に
は、キャビティ３の容積とほぼ同等の量の成形材料を充
満させて固化させる射出成形と、キャビティ３の容積以
上の量の成形材料をさらに充填することによりわずかに
型開させ、型締装置４によりキャビティ３内の成形材料
に圧縮力を加え、この状態で成形材料を固化させる射出
圧縮成形とがある。[0004] Injection filling of the molding material into the cavity 3 includes injection molding in which the molding material is filled with an amount substantially equal to the volume of the cavity 3 and solidified, and molding material having an amount equal to or more than the volume of the cavity 3 is further added. There is an injection compression molding in which the mold is slightly opened by filling, and a compression force is applied to the molding material in the cavity 3 by the mold clamping device 4 to solidify the molding material in this state.

【０００５】すなわち、射出圧縮成形の場合の成形材料
の射出充填の工程には、図６の（ａ）に示すように、キ
ャビティ３の容積とほぼ同等の量の成形材料を充満させ
る工程（以下、充満工程という）と、図６の（ｂ）に示
すように、さらにキャビティ３の容積を越えて成形材料
を充填する工程（以下、充填工程という）とが含まれ
る。上記充填工程においては、射出装置による成形材料
のキャビティ３内への射出力が型締装置の型締力に打ち
勝つことにより、固定金型１に衝合された可動金型２が
Ｋ１だけ型開することとなる。That is, in the step of injection filling of a molding material in the case of injection compression molding, as shown in FIG. 6A, a step of filling the molding material with an amount substantially equal to the volume of the cavity 3 (hereinafter referred to as “filling”). , A filling step) and, as shown in FIG. 6B, a step of filling the molding material beyond the volume of the cavity 3 (hereinafter, referred to as a filling step). In the above filling step, the injection force of the molding material into the cavity 3 by the injection device overcomes the mold clamping force of the mold clamping device, so that the movable mold 2 abutted on the fixed mold 1 opens the mold by K1. Will be done.

【０００６】所定量の成形材料の射出充填が完了する
と、オスカッタ１９を突出させてメスカッタ１８に嵌合
させる。これにより、ディスク基板の中心に孔を形成す
るゲートカットが行われ、また、これと共にゲートＧが
閉塞されてゲートシールが行われる（以下、「ゲートカ
ット」の用語にゲートシールの意味を含めて用いる）。
上記射出圧縮成形の場合には、ゲートカットによってゲ
ートシールもされることにより、成形材料のスプール１
７ａ側への逆流が防止されると共に、型締力に打ち勝っ
ていた射出装置からの射出力がキャビティ３に作用しな
くなるため、型開した可動金型２に型締装置４の型締力
が作用し、図６の（ｃ）に示すように、キャビティ３内
の成形材料が圧縮され、型開量はＫ２に縮小されること
となる（以下、保圧工程という）。その後、成形材料が
冷却して固化すると、ディスク基板が成形される。この
ようにして成形されたディスク基板には、スタンパ１４
のビットが転写されることにより、情報が記録される。[0006] When the injection filling of a predetermined amount of molding material is completed, the male cutter 19 is protruded and fitted to the mess cutter 18. As a result, a gate cut for forming a hole at the center of the disk substrate is performed, and at the same time, the gate G is closed to perform a gate seal (hereinafter, the term “gate cut” includes the meaning of the gate seal. Use).
In the case of the above injection compression molding, the gate seal is also performed by the gate cut, so that the spool 1 of the molding material is formed.
The backflow to the 7a side is prevented, and the injection power from the injection device, which has overcome the mold clamping force, no longer acts on the cavity 3, so that the mold clamping force of the mold clamping device 4 is applied to the movable mold 2 with the mold opened. As a result, as shown in FIG. 6C, the molding material in the cavity 3 is compressed, and the opening amount of the mold is reduced to K2 (hereinafter referred to as a pressure holding step). Thereafter, when the molding material is cooled and solidified, the disk substrate is molded. The stamper 14 is provided on the disk substrate thus formed.
Is transferred, information is recorded.

【０００７】ところで、このようにして成形されるディ
スク基板の成形評価は、複屈折率やスタンパの転写性、
ソリ等の変形、ディスク基板の中心に形成された孔の切
り口の状態等が対象となる。これらの評価が良好なディ
スク基板を成形するため、従来から型締力や、射出力お
よび射出速度、成形材料の温度および金型温度等の制御
に注意が払われていた。一例として、射出成形の場合の
型締力の制御では、図７に示すように、可動金型を固定
金型に対して所定の距離まで高速で近接移動させ（型閉
高速）、両者が近づくと近接移動を低速に切換え（型閉
低速）、両者を衝合させることにより型閉してキャビテ
ィを形成した後には、第１型締圧として２０トンに増圧
して型締し（増圧）、キャビティ内への成形材料の射出
充填がほぼ完了するときには第２型締圧として１０トン
に型締力を低下させる。そして、キャビティ内への成形
材料の射出充填中にゲートカット前進遅延タイマをＯＮ
にし、射出充填が完了した冷却工程中にゲートカットを
行う。その後、ゲートカットが完了して射出装置のノズ
ルを固定金型から離間させるときには、第３型締力とし
て再び２０トンに戻すよう型締力を制御していた。[0007] Incidentally, the molding evaluation of the disk substrate formed in this manner is based on the birefringence index, the transferability of the stamper, and the like.
The deformation of a warp or the like, the state of a cut edge of a hole formed in the center of the disk substrate, and the like are targets. In order to form a disk substrate having a good evaluation, attention has conventionally been paid to the control of the mold clamping force, the injection power and the injection speed, the temperature of the molding material and the temperature of the mold. As an example, in the control of the mold clamping force in the case of injection molding, as shown in FIG. 7, the movable mold is moved close to the fixed mold at a high speed to a predetermined distance at a high speed (mold closing high speed), and both approach. And the proximity movement is switched to low speed (mold closing low speed), and the two are abutted to close the mold to form a cavity. Then, the pressure is increased to 20 tons as the first mold clamping pressure and the mold is clamped (pressure increase). When the injection filling of the molding material into the cavity is almost completed, the mold clamping force is reduced to 10 tons as the second mold clamping pressure. Then, the gate cut advance delay timer is turned on during the injection filling of the molding material into the cavity.
Then, a gate cut is performed during the cooling step in which the injection filling is completed. Thereafter, when the gate cut is completed and the nozzle of the injection device is separated from the fixed mold, the mold clamping force is controlled so as to return to 20 tons again as the third mold clamping force.

【０００８】一方、射出圧縮成形の場合は、上述した図
６の（ａ）（ｂ）（ｃ）の右側にそれぞれグラフで示し
たように、各工程によって射出圧力を変化させていた。
また、図８に示すように、充満工程Ａにおいてキャビテ
ィの容積とほぼ同等の量の成形材料が充満され、続い
て、充填工程Ｂにおいてキャビティの容積を越えて射出
装置から所定の射出力で成形材料が充填されると、成形
材料のキャビティ内への射出力が型締装置の型締力に打
ち勝って固定金型に衝合された可動金型が次第に型開す
る（この型開の量をＫとする）。次いで、射出装置から
の成形材料の充填が完了して射出力が作用しなくなる
と、型開量Ｋが減少して保圧工程（Ｃ１）が開始される
こととなる。従来の技術にあっては、この型開量Ｋが最
大値Ｐを越えた後にゲートカット前進遅延タイマＯＮ
となるように設定されており、所定時間経過後にオスカ
ッタが突出してメスカッタに嵌合しゲートカットが行わ
れる。上述したように、ゲートカットが行われると、
ゲートが閉塞されることにより成形材料の逆流が防止さ
れると共にキャビティに射出力が作用しなくなり、型開
した可動金型に型締装置の型締力が作用することとな
る。そのため、オスカッタがメスカッタに嵌合した時か
ら型開開始までが実質的な保圧工程（Ｃ２）となる。On the other hand, in the case of injection compression molding, as shown in the graphs on the right side of FIGS. 6A, 6B and 6C, the injection pressure is changed in each step.
As shown in FIG. 8, in the filling step A, the molding material is filled with an amount substantially equal to the volume of the cavity. When the material is filled, the injection force of the molding material into the cavity overcomes the mold clamping force of the mold clamping device, and the movable mold abutted against the fixed mold gradually opens (the amount of this mold opening is reduced). K). Next, when the injection of the molding material from the injection device is completed and the injection power stops working, the mold opening amount K decreases and the pressure holding step (C1) is started. In the prior art, the gate cut advance delay timer is turned on after the mold opening amount K exceeds the maximum value P.
After a lapse of a predetermined time, the male cutter protrudes and is fitted to the mescat cutter to perform gate cutting. As mentioned above, when the gate cut is performed,
When the gate is closed, the backflow of the molding material is prevented, the injection force does not act on the cavity, and the mold clamping force of the mold clamping device acts on the opened movable mold. Therefore, a period from when the male cutter is fitted to the mescat cutter to when the mold is opened is a substantial pressure-holding step (C2).

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】上記射出圧縮成形によ
りディスク基板を成形する場合にあっては、ゲートカッ
トによって成形材料の射出力の作用が止められると共に
スプール側への成形材料の逆流が防止されることによ
り、型締力を有効に作用させて成形材料に圧縮力を加え
るため、ゲートカットあるいは型開量が成形材料の圧縮
力に影響を及ぼすこととなる。しかしながら、従来の技
術にあっては、型締力の制御を直接行うことを考慮した
ものはあったが、型締力を有効に作用させて成形材料に
対する圧縮力に影響を及ぼすゲートカットあるいは型開
量に着目したものはなかった。すなわち、図８に示した
ように、型開量Ｋが最大値Ｐを越えてからゲートカット
を行うため、成形材料がキャビティの中で往復移動する
こととなる。そのため、ディスク基板にスタンパのビッ
トがずれて転写されるというスタンパの転写性の問題が
あった。また、成形材料の温度が不安定となることによ
り、複屈折率等が良好でないという問題、あるいは、デ
ィスク基板にソリ等の変形が発生するという問題、ディ
スク基板の中心に形成された孔の切り口の状態が良好で
ないという問題等、様々な問題が発生し、ディスク基板
の成形評価を向上させることが困難であった。これに加
えて、実質的な保圧工程Ｃ２が型開量Ｋの最大値Ｐを越
えた後のゲートカットから開始されるため、型開量が必
要以上に大きくなり、射出充填のための射出装置の駆動
力および時間に無駄が生じる等の問題があった。In the case of molding a disk substrate by the above-mentioned injection compression molding, the action of the injection power of the molding material is stopped by the gate cut, and the backflow of the molding material to the spool side is prevented. Thus, the compressive force is applied to the molding material by effectively applying the mold clamping force, so that the gate cut or the opening amount of the mold affects the compressive force of the molding material. However, in the prior art, although there was a technique that directly controlled the mold clamping force, there was a gate cut or a mold that exerted the mold clamping force effectively to affect the compressive force on the molding material. Nothing focused on the opening. That is, as shown in FIG. 8, since the gate cut is performed after the mold opening amount K exceeds the maximum value P, the molding material reciprocates in the cavity. For this reason, there is a problem in the transferability of the stamper that the bits of the stamper are transferred onto the disk substrate with a shift. Further, the temperature of the molding material becomes unstable, so that the birefringence and the like are not good, or the disk substrate is deformed, such as warpage, and the opening of the hole formed in the center of the disk substrate. Various problems such as a problem that the state of the disk substrate is not good occurred, and it was difficult to improve the evaluation of the molding of the disk substrate. In addition, since the substantial pressure-holding step C2 is started from the gate cut after exceeding the maximum value P of the mold opening amount K, the mold opening amount becomes unnecessarily large, and the injection for injection filling is performed. There is a problem that the driving force and time of the apparatus are wasted.

【００１０】さらに、従来の技術にあっては、設定され
た時点から遅延タイマにより所定時間経過後にゲートカ
ットを行うため、型開量がどの時点のときから実際に保
圧工程が開始されるか、そのタイミングが明確ではな
い。したがって、設定した型締力で安定して成形材料の
圧縮を行うことが困難であるという問題もあった。Further, according to the prior art, since a gate cut is performed after a predetermined time has elapsed from a set time by a delay timer, the time when the mold opening amount actually starts the pressure-holding step is determined. , Its timing is not clear. Therefore, there is also a problem that it is difficult to stably compress the molding material with the set mold clamping force.

【００１１】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、ディスク基板の成形評価の向上を図ることができる
ディスク基板の成形方法およびその装置を提供すること
を目的とする。また、本発明は、効率よくディスク基板
を成形することができるディスク基板の成形方法および
その装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a disk substrate molding method and apparatus capable of improving the evaluation of disk substrate molding. Another object of the present invention is to provide a disk substrate forming method and apparatus capable of efficiently forming a disk substrate.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項１の射出圧縮成形
方法に係る発明は、上記目的を達成するため、金型を互
いに衝合させてキャビティを形成し、金型を所定の型締
力で型締し、キャビティの容積を越える量の成形材料を
型締力を上回る圧力でキャビティ内に射出充填し、これ
による増加中の型開の量を検知し、検知された型開量に
基づいてゲートカットを行うことを特徴とするものであ
る。According to the first aspect of the present invention, there is provided an injection compression molding method, wherein a mold is abutted with each other to form a cavity, and the mold is pressed with a predetermined clamping force. Injecting and filling the cavity with an amount of molding material exceeding the cavity volume at a pressure exceeding the mold clamping force, detecting the amount of mold opening that is increasing due to this, and based on the detected mold opening amount Gate cutting is performed.

【００１３】請求項２の射出圧縮成形方法に係る発明
は、上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に
おいて、型開量が３０乃至７０μｍの範囲でゲートカッ
トを行うことを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, the gate cut is performed in a mold opening range of 30 to 70 μm. Is what you do.

【００１４】請求項３の射出圧縮成形装置に係る発明
は、上記目的を達成するため、キャビティを形成する金
型と、金型を開閉させる型締装置と、成形材を加熱溶融
してキャビティ内に射出充填する射出装置と、キャビテ
ィを閉塞するゲートカット手段と、金型の型開量を検知
する検知手段と、検知された型開量に基づいてゲートカ
ット手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
るものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided an injection compression molding apparatus for achieving the above object, a mold for forming a cavity, a mold clamping apparatus for opening and closing the mold, and a method for heating and melting a molding material to form a cavity. An injection device for injecting and filling the mold, a gate cutting means for closing the cavity, a detecting means for detecting a mold opening amount of the mold, and a control means for controlling the gate cutting means based on the detected mold opening amount. It is characterized by having.

【００１５】請求項４の射出圧縮成形装置に係る発明
は、上記目的を達成するため、請求項３に記載の発明に
おいて、制御手段は、型開量が増加しているときにキャ
ビティを閉塞するようゲートカット手段を制御すること
を特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the third aspect of the present invention, the control means closes the cavity when the mold opening is increasing. The gate cutting means is controlled as follows.

【００１６】請求項１に係る発明では、金型を互いに衝
合させてキャビティを形成し、金型を所定の型締力で型
締した状態で、キャビティの容積を越える量の成形材料
を型締力を上回る圧力でキャビティ内に射出充填する。
これにより、金型は次第に型開することとなる。このと
きの検知された型開量が最大値となる前の増加中の型開
の量を検知し、この検知された増加中の型開量に基づい
てキャビティを閉塞するゲートカットを行う。According to the first aspect of the present invention, the mold is brought into contact with each other to form a cavity, and in a state where the mold is clamped with a predetermined mold clamping force, a molding material having an amount exceeding the volume of the cavity is molded. The cavity is injected and filled with a pressure exceeding the tightening force.
As a result, the mold is gradually opened. At this time, an increasing amount of the mold opening before the detected mold opening amount reaches the maximum value is detected, and a gate cut for closing the cavity is performed based on the detected increasing mold opening amount.

【００１７】請求項２に係る発明では、請求項１の発明
において、検知された型開量が最大値となる前の増加中
の３０乃至７０μｍの範囲でゲートカットを行うことに
より、成形材料が逆流することなく、射出充填のための
射出装置の駆動力および時間に無駄が生じることがな
い。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the molding material is cut by performing a gate cut in a range of 30 to 70 μm during the increase before the detected mold opening amount reaches the maximum value. There is no waste of driving force and time of the injection device for injection filling without backflow.

【００１８】請求項３に係る発明では、型締装置により
型閉してキャビティを形成し、続いて増圧して型締し、
射出装置からキャビティの容積を越える量の成形材料を
型締力を上回る圧力でキャビティ内に射出充填する。こ
れにより、金型は次第に型開することとなる。このとき
の型開の量を検知手段が検知し、検知された型開量に基
づいて制御手段がゲートカットを行うよう制御する。In the invention according to claim 3, the mold is closed by the mold clamping device to form a cavity, and then the pressure is increased to clamp the mold.
An amount of molding material exceeding the volume of the cavity is injected from the injection device into the cavity at a pressure exceeding the mold clamping force. As a result, the mold is gradually opened. The amount of mold opening at this time is detected by the detecting means, and the control means controls to perform gate cutting based on the detected amount of mold opening.

【００１９】請求項４に係る発明では、請求項３の発明
において、検知手段により検知された型開量が最大値と
なる前の増加中の３０乃至７０μｍの範囲で制御手段が
ゲートカットを行うことにより、成形材料が逆流するこ
となく、射出充填のための射出装置の駆動力および時間
に無駄が生じることがない。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the control means performs the gate cut in the increasing range of 30 to 70 μm before the mold opening detected by the detection means reaches the maximum value. As a result, the molding material does not flow backward, and the driving force and time of the injection device for injection filling are not wasted.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】本発明に係るディスク基板の成形
方法およびその装置の実施の一形態を、図１乃至図５に
基づいて詳細に説明する。なお、図において同一符号は
同一部分または相当部分とする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a method and apparatus for forming a disk substrate according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The same reference numerals in the drawings denote the same or corresponding parts.

【００２１】まず最初に、本発明に係るディスク基板の
成形装置について説明する。本発明に係るディスク基板
の成形装置は、図１乃至図４に示すように、概略、キャ
ビティ３を形成する金型１，２と、金型１，２を開閉さ
せると共に金型を所定の型締力で型締する型締装置４
と、成形材を加熱溶融してキャビティ３内に射出充填す
る射出装置５と、キャビティ３を閉塞するゲートカット
手段（後述する）と、金型１，２の型開量を検知する検
知手段７と、検知された型開量に基づいてゲートカット
手段を制御する制御手段８とを備えてなるものである。First, an apparatus for forming a disk substrate according to the present invention will be described. As shown in FIGS. 1 to 4, the disk substrate molding apparatus according to the present invention generally includes molds 1 and 2 forming a cavity 3, opening and closing the molds 1 and 2, and setting the molds to a predetermined mold. Mold clamping device 4 for clamping with clamping force
An injection device 5 for injecting and filling the molding material into the cavity 3 by injection melting; a gate cutting means (to be described later) for closing the cavity 3; and a detecting means 7 for detecting the opening amount of the molds 1 and 2. And a control means 8 for controlling the gate cutting means based on the detected mold opening amount.

【００２２】図１および図２に示すように、金型は、固
定金型１と、固定金型１に対して近接・離間可能に設け
られ型締装置４に連結された可動金型２とからなり、固
定盤１１と可動盤１２にそれぞれ取付けられる。固定盤
１１と型締装置４との間には複数のタイバー１３が設け
られており、このタイバー１３に可動盤１２が移動可能
に挿通されている。固定金型１または可動金型２のいず
れか一方の鏡面上には、ディスク基板に情報を転写する
ためのスタンパ１４が配置される。図２に示した実施の
形態におけるスタンパ１４は、可動金型２の鏡面に配置
され、内周押え部材１５と外周押えリング１６によって
固定されている。スタンパ１４の表面には、記録する情
報が設けられている（図示は省略する）。固定金型１に
は、キャビティ３内に開口し、射出装置５のノズル５ａ
が当接されて溶融樹脂をキャビティ３内に導入するスプ
ールブッシュ１７と、このスプールブッシュ１７を担持
するメスカッタ１８とが設けられ、可動金型２の中心に
は、オスカッタ１９およびエジェクタ２０が突出可能に
設けられている。As shown in FIGS. 1 and 2, the mold includes a fixed mold 1 and a movable mold 2 which is provided so as to be able to approach and separate from the fixed mold 1 and is connected to a mold clamping device 4. And attached to the fixed platen 11 and the movable platen 12, respectively. A plurality of tie bars 13 are provided between the fixed board 11 and the mold clamping device 4, and the movable board 12 is movably inserted through the tie bars 13. A stamper 14 for transferring information to a disk substrate is disposed on one of the mirror surfaces of the fixed mold 1 and the movable mold 2. The stamper 14 in the embodiment shown in FIG. 2 is arranged on the mirror surface of the movable mold 2 and is fixed by the inner peripheral pressing member 15 and the outer peripheral pressing ring 16. Information to be recorded is provided on the surface of the stamper 14 (not shown). The stationary mold 1 has an opening in the cavity 3 and a nozzle 5 a of the injection device 5.
Are provided, and a spool bush 17 for introducing the molten resin into the cavity 3 and a mess cutter 18 for supporting the spool bush 17 are provided. A male cutter 19 and an ejector 20 can protrude at the center of the movable mold 2. It is provided in.

【００２３】型締装置４は、油圧シリンダ４ａと、この
油圧シリンダ４ａに挿通されたラム４ｂからなるもの
で、ラム４ｂの先端に可動盤１２が連結されている。型
締装置４は、可動盤１２を固定盤１１に対して所定の距
離まで高速で近接移動させ、その後、可動盤１２を固定
盤１１に低速で近づけて両金型１，２を衝合させ、所定
の型締力（例えば２０トン）で型締するよう制御され
る。また、型締装置４は、キャビティ３内の成形材料が
冷却固化してディスク基板の成形が完了すると、低速で
型開させ、その後、可動盤１２を固定盤１１から高速で
離間させるよう制御される。The mold clamping device 4 includes a hydraulic cylinder 4a and a ram 4b inserted into the hydraulic cylinder 4a, and a movable plate 12 is connected to a tip of the ram 4b. The mold clamping device 4 moves the movable plate 12 close to the fixed plate 11 at a high speed to a predetermined distance, and then moves the movable plate 12 close to the fixed plate 11 at a low speed to bring the two dies 1 and 2 into abutment. The mold is controlled to be clamped with a predetermined mold clamping force (for example, 20 tons). Further, when the molding material in the cavity 3 is cooled and solidified to complete the molding of the disk substrate, the mold clamping device 4 is controlled to open the mold at a low speed, and then to separate the movable plate 12 from the fixed plate 11 at a high speed. You.

【００２４】射出装置５は、成形材料である樹脂を加熱
溶融し、ノズル５ａの先端から計量された所定量の溶融
樹脂を所定の射出圧力で射出するもので、固定盤１１に
取付けられた固定金型１のスプールブッシュ１７に対し
てノズル５ａが当接・遠退移動可能なように設けられて
いる。射出装置５によりキャビティ３内に射出充填され
る溶融樹脂の量は、キャビティ３の容積よりもわずかに
多くなるように設定されている。また、射出装置５によ
りキャビティ５内に射出充填される溶融樹脂の射出圧力
は、キャビティ３内にその容積を越えて溶融樹脂を射出
充填することにより、型締装置４の型締力に抗して可動
金型２が型開するように設定されている。The injection device 5 heats and melts the resin as a molding material, and injects a predetermined amount of molten resin measured from the tip of the nozzle 5a at a predetermined injection pressure. The nozzle 5a is provided so as to be able to contact and retreat with respect to the spool bush 17 of the mold 1. The amount of the molten resin injected and filled into the cavity 3 by the injection device 5 is set to be slightly larger than the volume of the cavity 3. The injection pressure of the molten resin injected and filled into the cavity 5 by the injection device 5 exceeds the mold clamping force of the mold clamping device 4 by injecting and filling the molten resin into the cavity 3 beyond its volume. The movable mold 2 is set to open.

【００２５】ゲートカット手段は、固定金型１に設けら
れたメスカッタと、可動金型２の中心に突出可能に設け
られたオスカッタ１９とから構成されている。図４に示
すように、オスカッタ１９が突出してメスカッタ１８に
嵌合することにより、キャビティ３が閉塞されると共
に、成形されるディスク基板の中心に孔が形成される。The gate cutting means comprises a mess cutter provided on the fixed mold 1 and a male cutter 19 provided at the center of the movable mold 2 so as to project therefrom. As shown in FIG. 4, when the male cutter 19 projects and fits into the mess cutter 18, the cavity 3 is closed and a hole is formed in the center of the disk substrate to be molded.

【００２６】検知手段７は、射出装置５によりキャビテ
ィ３内に溶融樹脂がキャビティ３の容積を越えて所定の
射出圧力で射出充填されることにより、型締装置４の型
締力に抗して可動金型２が衝合された固定金型１から離
間する量（この型開の量をＬ（図４）とする）を検知す
るもので、図３および図４に示した実施の形態において
は、固定金型１に設けられた基準部材２５と、この基準
部材２５に当接可能なように可動金型２に設けられ、可
動金型２が固定金型１に対して完全に衝合したときを型
開量Ｌ＝０として型開量Ｌを検知するセンサ２６とから
構成されている。固定金型１にセンサ２６を設け、可動
金型２に基準部材２５を設けることもできる。センサ２
６により検知された型開量Ｌは、信号に変換されてゲー
トカット手段を制御する制御手段８に出力される。な
お、センサ２６は、可動金型が固定金型に対して完全に
衝合したときを型開量Ｌ＝０として、成形材料をキャビ
ティ３内に射出充填した際にキャビティ３の容積を越え
て成形材料を充填し、成形材料のキャビティ３内への射
出力が型締装置５の型締力に打ち勝つことにより可動金
型２が固定金型１から離れるように移動する移動量を検
知し、その移動量を信号として制御手段８に送信するこ
とができるものであれば、ダイヤルゲージ、マグネスケ
ールおよびその他のセンサを用いることができる。The detecting means 7 is configured to inject the molten resin into the cavity 3 by the injection device 5 at a predetermined injection pressure beyond the volume of the cavity 3 so as to resist the mold clamping force of the mold clamping device 4. The amount of separation of the movable mold 2 from the fixed mold 1 to which the movable mold 2 is abutted (the amount of mold opening is defined as L (FIG. 4)) is detected. In the embodiment shown in FIGS. Is provided on the movable mold 2 so as to be able to contact the reference member 25 provided on the fixed mold 1, and the movable mold 2 is completely abutted against the fixed mold 1. The sensor 26 detects the mold opening L when the mold opening L = 0. The sensor 26 may be provided on the fixed mold 1 and the reference member 25 may be provided on the movable mold 2. Sensor 2
The mold opening L detected by 6 is converted into a signal and output to the control means 8 for controlling the gate cutting means. The sensor 26 determines that the mold opening amount L = 0 when the movable mold completely abuts the fixed mold, and that when the molding material is injected and filled into the cavity 3, it exceeds the volume of the cavity 3. The molding material is filled, and the moving amount of the movable mold 2 moving away from the fixed mold 1 by detecting the injection force of the molding material into the cavity 3 overcoming the mold clamping force of the mold clamping device 5 is detected. As long as the movement amount can be transmitted as a signal to the control means 8, a dial gauge, a magnescale, and other sensors can be used.

【００２７】制御手段８は、あらかじめ設定された型開
量が格納されており、検知手段７により検知された型開
量Ｌを設定された型開量と比較し、検知された型開量Ｌ
が設定された型開量を越えると、図４に示すように、オ
スカッタ１９を前進させゲートカットを行わせるように
制御する。The control means 8 stores a preset mold opening amount, compares the mold opening amount L detected by the detecting means 7 with the set mold opening amount, and detects the detected mold opening amount L.
When the value exceeds the set mold opening amount, as shown in FIG. 4, the male cutter 19 is controlled to move forward to perform gate cutting.

【００２８】次に、以上のように構成されたディスク基
板の成形装置を用いて、本発明に係るディスク基板の成
形方法について説明する。なお、上述の本発明に係るデ
ィスク基板の成形装置において既に説明した部分と重複
する内容については、その説明を省略する。本発明に係
るディスク基板の成形方法は、概略、金型１，２を互い
に衝合させてキャビティ３を形成し、金型１，２を所定
の型締力で型締し、キャビティ３の容積を越える量の成
形材料を型締力を上回る圧力でキャビティ３内に射出充
填し、これによる型開量Ｌを検知し、検知された型開量
Ｌに基づいてゲートカットを行うものである。Next, a method of forming a disk substrate according to the present invention using the disk substrate forming apparatus configured as described above will be described. The description of the same parts as those already described in the disk substrate molding apparatus according to the present invention will be omitted. In the method of molding a disk substrate according to the present invention, the cavities 3 are formed by abutting the dies 1 and 2 with each other, and the dies 1 and 2 are clamped by a predetermined clamping force. Is injected into the cavity 3 at a pressure exceeding the mold clamping force, the opening L of the molding material is detected, and gate cutting is performed based on the detected opening L.

【００２９】図５は、本発明に係るディスク基板の成形
方法の時間Ｔの経過に伴う型開量Ｌの変化と、この型開
量Ｌに基づいて行われるゲートカットのタイミングを示
したものである。充満工程Ａではキャビティ３の容積と
ほぼ同等の量の成形材料がキャビティ３内に充満され、
充填工程Ｂにおいてキャビティ３の容積を越えて射出装
置５からさらに成形材料が型締力を上回る所定の射出圧
力でキャビティ３内に充填されると、成形材料のキャビ
ティ３内への射出圧力が型締装置４の型締力に打ち勝っ
て固定金型１に衝合された可動金型２が次第に型開する
こととなる。この型開量Ｌは、上述した検知手段７によ
り検知され、型開信号に変換されて制御手段８へと出力
される。FIG. 5 shows the change of the mold opening L with the lapse of time T in the method of forming a disk substrate according to the present invention and the timing of gate cutting performed based on the mold opening L. is there. In the filling step A, the cavity 3 is filled with a molding material having substantially the same volume as the volume of the cavity 3,
In the filling step B, when the molding material is further filled into the cavity 3 from the injection device 5 at a predetermined injection pressure exceeding the mold clamping force beyond the volume of the cavity 3, the injection pressure of the molding material into the cavity 3 is increased. The movable mold 2 abutted against the fixed mold 1 by overcoming the mold clamping force of the clamping device 4 is gradually opened. The mold opening amount L is detected by the above-described detecting means 7, converted into a mold opening signal, and output to the control means 8.

【００３０】制御手段８にはあらかじめ型開量の設定値
が格納されており、この設定値と検知手段７からの型開
量Ｌの出力値とが比較される。そして、型開量Ｌの出力
値が設定値を越えると、従来の技術ようなゲートカット
遅延タイマを介することなく、ゲートカットＯＮ信号が
出力され（図５の）、オスカッタ１９がメスカッタ１
８側に突出するよう前進し始める。本発明では、オスカ
ッタ１９のメスカッタ１８に対する嵌合、すなわちゲー
トカット（図５の）は、従来の技術（図８）のような
型開量Ｋが最大値を越えて減少するときとは異なり、型
開量Ｌが最大値となる前の増加しているときに、設定さ
れた通り明確なタイミングで正確に行われる。したがっ
て、設定した型締力で安定して成形材料の圧縮を行こと
ができる。また、実質的な保圧工程Ｃが従来の技術（図
８のＣ２）のように型開量の最大値を越えた後に開始さ
れるのではなく、型開量の増加中に行われるゲートカッ
トから開始されるため、型開量Ｌが必要以上に大きくな
ることがなく、射出充填のための射出装置の駆動力およ
び時間に無駄が生じることがない。ゲートカットのタイ
ミングは、型開量Ｌが増加しているときの５０μｍ±２
０μｍの範囲にある時に行われることが望ましい。A set value of the mold opening amount is stored in the control means 8 in advance, and this set value is compared with the output value of the mold opening amount L from the detecting means 7. When the output value of the mold opening amount L exceeds the set value, a gate cut ON signal is output (FIG. 5) without passing through a gate cut delay timer as in the prior art, and the male cutter 19
Start to move forward to protrude to the 8 side. In the present invention, the fitting of the male cutter 19 to the mess cutter 18, that is, the gate cut (FIG. 5) is different from the conventional technique (FIG. 8) in which the mold opening K is reduced beyond the maximum value. When the mold opening amount L increases before reaching the maximum value, it is accurately performed at a clear timing as set. Therefore, the molding material can be stably compressed by the set mold clamping force. Further, instead of starting after the substantial pressure holding step C exceeds the maximum value of the mold opening amount as in the conventional technique (C2 in FIG. 8), the gate cut performed during the increase of the mold opening amount is not performed. , The mold opening amount L does not become unnecessarily large, and there is no waste of driving force and time of the injection device for injection filling. The gate cut timing is 50 μm ± 2 when the mold opening amount L is increasing.
It is desirable to perform the process when the thickness is in the range of 0 μm.

【００３１】図４に示すように、オスカッタ１９がメス
カッタ１８に嵌合されるゲートカットが行われると、成
形されるディスク基板の中心に孔が形成されると共に、
ゲートＧが閉塞されて成形材料の射出充填が逆流するこ
となく止められる。これにより、型締装置４の型締力に
打ち勝って可動金型２を型開させていた射出圧力がキャ
ビティ３に作用しなくなり、したがって、型締装置４の
型締力がキャビティ３に作用するため、キャビティ３内
に射出充填された成形材料が圧縮されることとなる。保
圧工程Ｃは、オスカッタ１９がメスカッタ１８に実質的
に嵌合した時から開始される。図５に示すように、保圧
工程Ｃでは、型締装置４の型締力により成形材料が圧縮
されるため、ゲートカットが行われた時からわずかに
型開量Ｌが減少する。As shown in FIG. 4, when the male cutter 19 is gate-cut into the mess cutter 18, a hole is formed in the center of the disk substrate to be formed, and
The gate G is closed and injection filling of the molding material is stopped without backflow. As a result, the injection pressure for overcoming the mold clamping force of the mold clamping device 4 and opening the movable mold 2 does not act on the cavity 3. Therefore, the mold clamping force of the mold clamping device 4 acts on the cavity 3. Therefore, the molding material injected and filled in the cavity 3 is compressed. The pressure holding process C is started when the male cutter 19 is substantially fitted to the mess cutter 18. As shown in FIG. 5, in the pressure holding step C, the molding material is compressed by the mold clamping force of the mold clamping device 4, so that the mold opening amount L slightly decreases from the time when the gate cut is performed.

【００３２】本発明では、成形材料に対する圧縮力に影
響を及ぼすゲートカットに着目して型締力を有効に作用
させ、ゲートカットを所定の型開量Ｌの時に行うように
したことにより、成形材料がスプール１７側に逆流する
ことがないため、成形されるディスク基板にスタンパ１
４のビットをずれることなく転写させることができる。
また、成形材料が射出装置５とキャビティ３との間で往
復移動することがないため、成形材料の温度が不安定に
なることがなく、したがって、複屈折率等が良好で、ソ
リ等の変形が発生させることなく、中心に形成される孔
の切り口の状態が良好なディスク基板を成形することが
できる。The present invention focuses on the gate cut which affects the compressive force on the molding material, and effectively applies the mold clamping force so that the gate cut is performed at a predetermined mold opening amount L. Since the material does not flow backward to the spool 17, the stamper 1
4 can be transferred without shifting.
In addition, since the molding material does not reciprocate between the injection device 5 and the cavity 3, the temperature of the molding material does not become unstable, so that the birefringence and the like are good, and deformation of the warp and the like is prevented. Thus, a disk substrate having a good cut state of a hole formed at the center can be formed without causing the occurrence of a crack.

【００３３】保圧工程Ｃでこの状態を所定時間維持し、
成形材料が冷却して固化すると、スタンパ１４のビット
が転写されたディスク基板の成形が完了する。その後、
型締装置４による型締力を抜き、固定金型１の鏡面に対
する成形されたディスク基板の密着抵抗に抗して型開が
低速で開始される。その後、固定金型１から可動金型２
が所定量離間すると、高速で可動金型２を固定金型１か
らさらに離間させるよう型締装置４が制御される。In the pressure holding step C, this state is maintained for a predetermined time,
When the molding material is cooled and solidified, the molding of the disk substrate to which the bit of the stamper 14 has been transferred is completed. afterwards,
The mold clamping force by the mold clamping device 4 is released, and the mold opening is started at a low speed against the adhesion resistance of the formed disk substrate to the mirror surface of the fixed mold 1. Then, from the fixed mold 1 to the movable mold 2
Are separated by a predetermined amount, the mold clamping device 4 is controlled so that the movable mold 2 is further separated from the fixed mold 1 at high speed.

【００３４】型開が完了すると、エジェクタ２０が突出
され、成形されたディスク基板が取り出される。When the mold opening is completed, the ejector 20 is projected, and the formed disk substrate is taken out.

【００３５】[0035]

【発明の効果】本発明の請求項１に係るディスク基板の
成形方法によれば、キャビティの容積を越える量の成形
材料を型締力を上回る圧力でキャビティ内に射出充填
し、これによる型開の量を検知し、検知された型開量に
基づいてゲートカットを行うこととしたことにより、デ
ィスク基板の成形評価の向上を図ると共に、効率よくデ
ィスク基板を成形することができるディスク基板の成形
方法を提供するという目的を達成する。According to the disk substrate molding method of the present invention, an amount of molding material exceeding the volume of the cavity is injected and filled into the cavity at a pressure exceeding the mold clamping force, thereby opening the mold. The amount of the die is detected, and the gate cut is performed based on the detected mold opening amount, thereby improving the evaluation of the molding of the disk substrate and forming the disk substrate efficiently. Achieve the goal of providing a method.

【００３６】本発明の請求項２に係るディスク基板の成
形方法によれば、請求項１の発明において、型開量を３
０乃至７０μｍの範囲でゲートカットを行うことによ
り、上記目的をより一層達成することができる。According to the disk substrate molding method of the second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the mold opening amount is set to 3
By performing the gate cut in the range of 0 to 70 μm, the above object can be further achieved.

【００３７】本発明の請求項３に係るディスク基板の成
形装置によれば、金型の型開量を検知する検知手段と、
検知された型開量に基づいてゲートカット手段を制御す
る制御手段とを備えたことにより、ディスク基板の成形
評価の向上を図ると共に、効率よくディスク基板を成形
することができるディスク基板の成形装置を提供すると
いう目的を達成する。According to the disk substrate forming apparatus of the third aspect of the present invention, a detecting means for detecting a mold opening amount of a mold,
A disk substrate forming apparatus capable of improving the disk substrate molding evaluation by providing a control means for controlling the gate cutting means based on the detected mold opening amount and efficiently forming the disk substrate To achieve the purpose of providing.

【００３８】本発明の請求項４に係るディスク基板の成
形装置によれば、請求項３の発明において、制御手段
は、型開量が増加しているときにキャビティを閉塞する
ようゲートカット手段を制御することとしたことによ
り、上記目的をより一層達成することができる。According to the disk substrate molding apparatus of the fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the control means includes a gate cut means for closing the cavity when the mold opening is increasing. By controlling, the above object can be further achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係るディスク基板の成形装置の概略を
示す正面図である。FIG. 1 is a front view schematically showing a disk substrate forming apparatus according to the present invention.

【図２】本発明に係るディスク基板の成形装置の金型を
示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a die of the disk substrate molding apparatus according to the present invention.

【図３】本発明に係るディスク基板の成形装置におい
て、型締装置により金型を互いに衝合させてキャビティ
を形成して所定の型締力で型締し、射出装置により成形
材料をキャビティ内に射出充填する状態を示す説明図で
ある。FIG. 3 is a diagram illustrating a disk substrate molding apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a mold is abutted with each other by a mold clamping apparatus to form a cavity, and the mold is clamped with a predetermined mold clamping force; FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which injection filling is performed.

【図４】図３に示した状態から、キャビティの容積を越
える量の成形材料を型締力を上回る圧力でキャビティ内
に射出充填し、所定量型開した時にゲートカットを行っ
た状態を示す説明図である。FIG. 4 shows a state in which a molding material having an amount exceeding the volume of the cavity is injected and filled into the cavity at a pressure exceeding the mold clamping force from the state shown in FIG. 3, and a gate is cut when a predetermined amount of the mold is opened. FIG.

【図５】本発明に係るディスク基板の成形方法におい
て、時間経過に伴う型開量の変化と、この型開量に基づ
いて行われるゲートカットのタイミングを示したグラフ
である。FIG. 5 is a graph showing a change in a mold opening amount over time and a timing of gate cutting performed based on the mold opening amount in the disk substrate molding method according to the present invention.

【図６】射出圧縮成形の一般的な金型の型開量の変化
と、時間経過に伴う射出圧力の変化を説明する図であ
る。FIG. 6 is a view for explaining a change in a mold opening amount of a general mold for injection compression molding and a change in an injection pressure over time.

【図７】従来のディスク基板の成形方法のタイミングチ
ャートである。FIG. 7 is a timing chart of a conventional disk substrate molding method.

【図８】従来のディスク基板の成形方法において、時間
経過に伴う型開量の変化と、この型開量に基づいて行わ
れるゲートカットのタイミングを示したグラフである。FIG. 8 is a graph showing a change in a mold opening amount with time and a timing of gate cutting performed based on the mold opening amount in a conventional disk substrate molding method.

【符合の説明】[Description of sign]

１ 固定金型 ２ 可動金型 ３ キャビティ ４ 型締装置 ５ 射出装置 ７ 検知手段 ８ 制御手段 １４ スタンパ １８ メスカッタ １９ オスカッタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixed mold 2 Movable mold 3 Cavity 4 Mold clamping device 5 Injection device 7 Detecting means 8 Control means 14 Stamper 18 Mescatter 19 Oscatter

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 金型を互いに衝合させてキャビティを形
成し、金型を所定の型締力で型締し、キャビティの容積
を越える量の成形材料を型締力を上回る圧力でキャビテ
ィ内に射出充填し、これによる増加中の型開の量を検知
し、検知された型開量に基づいてゲートカットを行うこ
とを特徴とするディスク基板の成形方法。A mold is abutted with each other to form a cavity, the mold is clamped with a predetermined clamping force, and an amount of molding material exceeding the volume of the cavity is filled in the cavity with a pressure exceeding the clamping force. Wherein a gate opening is detected based on the detected amount of mold opening and a gate cut is performed based on the detected amount of mold opening. 【請求項２】 型開量が３０乃至７０μｍの範囲でゲー
トカットを行うことを特徴とする請求項１に記載のディ
スク基板の成形方法。2. The method for forming a disk substrate according to claim 1, wherein gate cutting is performed in a mold opening range of 30 to 70 μm. 【請求項３】 キャビティを形成する金型と、金型を開
閉させる型締装置と、成形材を加熱溶融してキャビティ
内に射出充填する射出装置と、キャビティを閉塞するゲ
ートカット手段と、金型の型開量を検知する検知手段
と、検知された型開量に基づいてゲートカット手段を制
御する制御手段とを備えたことを特徴とするディスク基
板の成形装置。3. A mold for forming a cavity, a mold clamping device for opening and closing the mold, an injection device for heating and melting a molding material to inject and fill the cavity, a gate cutting means for closing the cavity, and a mold. An apparatus for forming a disk substrate, comprising: detecting means for detecting a mold opening amount of a mold; and control means for controlling a gate cutting means based on the detected mold opening amount. 【請求項４】 制御手段は、型開量が増加しているとき
にキャビティを閉塞するようゲートカット手段を制御す
ることを特徴とする請求項３に記載のディスク基板成形
装置。4. The disk substrate forming apparatus according to claim 3, wherein the control means controls the gate cutting means so as to close the cavity when the mold opening is increasing.
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JP5146797A Pending JPH10244561A (en) 1997-03-06 1997-03-06 Molding method of disc board and device thereof

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JP (1) JPH10244561A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015136717A (en) * 2014-01-23 2015-07-30 カルソニックカンセイ株式会社 Die casting method and die casting

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JP2015136717A (en) * 2014-01-23 2015-07-30 カルソニックカンセイ株式会社 Die casting method and die casting

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