JPH06278178A - Manufacture of injection molded product and its molding device - Google Patents
Manufacture of injection molded product and its molding deviceInfo
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- JPH06278178A JPH06278178A JP7046093A JP7046093A JPH06278178A JP H06278178 A JPH06278178 A JP H06278178A JP 7046093 A JP7046093 A JP 7046093A JP 7046093 A JP7046093 A JP 7046093A JP H06278178 A JPH06278178 A JP H06278178A
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- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/5675—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding for making orifices in or through the moulded article
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形品の製造方法
および成形装置に係り、さらに詳しくは、たとえばIC
カード用カード基材のように、部分的に薄い部分を有す
る射出成形品を、その機械的強度を向上させつつ、高寸
法精度で効率的に製造することができる射出成形品の製
造方法およびそれに用いる成形装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an injection-molded article and a molding apparatus, more specifically, for example, an IC.
An injection-molded article manufacturing method and an injection-molded article manufacturing method capable of efficiently manufacturing a molded article having a partially thin portion, such as a card base material for a card, with high dimensional accuracy while improving its mechanical strength. The present invention relates to a molding device used.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般のICカードは、カード基材に埋設
用凹部を形成し、この埋設用凹部にICモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。2. Description of the Related Art A general IC card is manufactured by forming a recess for embedding in a card base material and embedding an IC module in the recess for embedding. Conventionally, the card base material is composed of a hard vinyl chloride laminate or the like, and is cut by a means such as an end mill to form a recess for embedding in the card base material.
【0003】このような従来の製造法では、切削工程を
必要とし、製造能率があまり高く取れないという問題が
ある。この問題を解決するために、射出成形法でICカ
ード用カード基材を製造することが提案されている。In such a conventional manufacturing method, there is a problem that a cutting step is required and the manufacturing efficiency cannot be so high. In order to solve this problem, it has been proposed to manufacture a card base material for an IC card by an injection molding method.
【0004】この提案に係る成形法では、図9,10に
示すように、型締めされた状態でキャビティ2が形成さ
れる下型4と、ICモジュールの埋設用凹部6(図10
参照)を形成するための金型凸部8が設けられた上型1
0とを使用する。樹脂のゲート12は、たとえばキャビ
ティ2の端部に設けてあり、このゲート12から溶融樹
脂をキャビティ2内に注入して射出成形を行なう。そし
て成形品の冷却後に型開きを行い、図10に示す形状の
成形品を取出し、ゲート12の跡12aを切断除去し
て、ICカード用カード基材14を製造する。このよう
な方法によると、埋設用凹部6が形成されたICカード
用カード基材14を効率よく製造できる。In the molding method according to this proposal, as shown in FIGS. 9 and 10, a lower mold 4 in which a cavity 2 is formed in a mold clamped state and a recess 6 for embedding an IC module (see FIG. 10).
Upper mold 1 provided with a mold protrusion 8 for forming
Use 0 and. The resin gate 12 is provided, for example, at the end of the cavity 2, and molten resin is injected into the cavity 2 from the gate 12 to perform injection molding. Then, the mold is opened after cooling the molded product, the molded product having the shape shown in FIG. 10 is taken out, and the trace 12a of the gate 12 is cut and removed to manufacture the card base material 14 for the IC card. According to such a method, the card base material 14 for an IC card in which the embedding recess 6 is formed can be efficiently manufactured.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このようにして製造さ
れるICカード用カード基材14は、厚みが0.76〜
0.84mmと薄く、しかも埋設用凹部6に埋設される
ICモジュールの厚みが0.55〜0.65mm程度あ
るので、基材14の最も薄い部分では0.2mm程度の
厚みしかない。このために、ゲート12から注入される
樹脂が金型凸部8の裏側に回り込みにくくなり、また、
樹脂の流れ方向に沿って図10に示すようにウエルドラ
イン16が形成されるという問題が生じる。The thickness of the card base material 14 for an IC card manufactured in this manner is 0.76 to
Since the thickness of the IC module embedded in the recess 6 for embedding is as thin as 0.84 mm and is about 0.55 to 0.65 mm, the thinnest portion of the base material 14 has a thickness of only about 0.2 mm. For this reason, the resin injected from the gate 12 is less likely to go around to the back side of the mold convex portion 8, and
There arises a problem that the weld line 16 is formed along the resin flow direction as shown in FIG.
【0006】このようにウエルドライン16が形成され
ると、成形後のICカード用カード基材の薄肉部に反り
を発生させ、ウエルドライン16の部分で曲げ負荷に対
して弱くなり、不良品発生の原因になる。この場合、樹
脂の流れをスムーズにしてウエルドラインの発生を防止
するには、金型の温度を上昇させることも考えられる
が、金型の温度を高くすると、樹脂が焼けて劣化するこ
とがあり、また、成形後の冷却時間が長くなると共に、
成形品の機械的強度が低下する。When the weld line 16 is formed in this manner, a warp is generated in the thin portion of the IC card base material after molding, and the weld line 16 becomes vulnerable to bending load, resulting in defective products. Cause In this case, in order to smooth the flow of the resin and prevent the generation of weld lines, it is possible to raise the temperature of the mold, but if the temperature of the mold is raised, the resin may burn and deteriorate. Also, as the cooling time after molding becomes longer,
The mechanical strength of the molded product decreases.
【0007】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、たとえばICカード用カード基材のように部分的に
薄い部分を有する射出成形品を、ウエルドラインの発生
を抑制しつつ、しかも機械的強度を向上させつつ、高寸
法精度で効率的に製造することができる射出成形品の製
造方法およびそれに用いる成形装置を提供することを目
的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and an injection molded article having a partially thin portion such as a card base material for an IC card is mechanically treated while suppressing the occurrence of weld lines. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an injection-molded article that can be manufactured with high dimensional accuracy and efficiency while improving strength, and a molding apparatus used for the method.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の射出成形品の製造方法は、金型のキャビテ
ィ内に溶融成形材を注入する工程と、キャビティ内への
溶融成形材の充填が完了する時点付近に、比較的薄肉部
が形成される領域に相当する部分で、金型に対して相対
移動自在の押圧部材をキャビティ内に突出させる工程
と、押圧部材がキャビティ内に突出した状態で溶融成形
材を、少なくとも所定の形状を保持し得る程度に固化さ
せ、射出成形品を得る工程と、得られた射出成形品を金
型内から取り出す工程とを有する。In order to achieve the above object, a method of manufacturing an injection-molded article according to the present invention comprises a step of injecting a molten molding material into a cavity of a mold and a molten molding material into the cavity. In the vicinity of the time when the filling is completed, in the portion corresponding to the region where the relatively thin portion is formed, the step of projecting the pressing member that is movable relative to the mold into the cavity, and the pressing member inside the cavity The method includes the steps of solidifying the melt-molded material in a protruding state to an extent that at least a predetermined shape can be obtained to obtain an injection-molded product, and taking out the obtained injection-molded product from the mold.
【0009】本発明のICカード用カード基材の製造方
法は、金型のキャビティ内に溶融成形材を注入する工程
と、キャビティ内への溶融成形材の充填が完了する時点
付近に、ICカードのICモジュールが収容される凹部
に相当する部分で、金型に対して相対移動自在の押圧部
材をキャビティ内に突出させる工程と、押圧部材がキャ
ビティ内に突出した状態で溶融成形材を、少なくとも所
定の形状を保持し得る程度に固化させ、ICカード用カ
ード基材を得る工程と、得られたICカード用カード基
材を金型内から取り出す工程とを有する。The method of manufacturing a card base material for an IC card according to the present invention comprises a step of injecting a molten molding material into a cavity of a mold and a step of filling the molten molding material into the cavity near the completion of the IC card. In a portion corresponding to the concave portion in which the IC module is housed, a step of projecting a pressing member, which is movable relative to the mold, into the cavity; The method includes a step of solidifying to a degree capable of retaining a predetermined shape to obtain an IC card card base material, and a step of taking out the obtained IC card card base material from the mold.
【0010】本発明の射出成形装置は、キャビティが形
成された金型と、金型のキャビティ内に対して突出移動
および後退移動が自在に配置された押圧部材と、前記押
圧部材を駆動し、押圧部材の突出移動および後退移動を
可能にする駆動手段とを有する。The injection molding apparatus of the present invention comprises a mold having a cavity formed therein, a pressing member which is arranged so as to be capable of projecting and retracting with respect to the inside of the mold cavity, and which drives the pressing member. And a driving unit that allows the pressing member to move in the protruding and retracting directions.
【0011】本発明の射出成形装置では、キャビティ内
に溶融成形材が充填された時点近傍で、前記押圧部材を
キャビティ内に突出させ、溶融成形材が少なくとも所定
の形状を保持し得る程度に固化した後、押圧部材をキャ
ビティ内から後退移動させるように、前記駆動手段を制
御する制御手段をさらに有することが望ましい。In the injection molding apparatus of the present invention, the pressing member is projected into the cavity in the vicinity of the time when the molten molding material is filled in the cavity, and the molten molding material is solidified to such an extent that it can hold at least a predetermined shape. After that, it is preferable to further include control means for controlling the driving means so as to move the pressing member backward from the cavity.
【0012】[0012]
【作用】本発明に係る射出成形装置を用いた射出成形品
の製造方法では、キャビティ内に溶融成形材が完全に充
填されるまでは、押圧部材がキャビティ内に対して大き
く突出しない。そのため、キャビティ内に注入された溶
融成形材は、ウエルドラインをほとんど形成することな
く、キャビティ内に均一に流れ込む。溶融成形材の注入
中においては、成形品の薄肉部に相当する狭空隙部が形
成されていないので、成形材の粘度を低下させるために
成形材を高温にすることなく、キャビティ内に均一に充
填することが可能である。成形材を高温にする必要がな
いことから、得られる成形品の機械的強度が向上する。In the method of manufacturing an injection molded product using the injection molding apparatus according to the present invention, the pressing member does not largely project into the cavity until the cavity is completely filled with the molten molding material. Therefore, the molten molding material injected into the cavity uniformly flows into the cavity with almost no weld lines. During the injection of the molten molding material, the narrow voids corresponding to the thin parts of the molded product are not formed, so the molding material is not heated to a high temperature in order to reduce its viscosity It is possible to fill. Since it is not necessary to raise the temperature of the molding material, the mechanical strength of the obtained molded product is improved.
【0013】本発明では、キャビティ内への充填が完了
する時点近傍で、押圧部材をキャビティ内に所定量突出
させる。押圧部材で押された溶融成形材の部分は、得ら
れる成形品の薄肉部に相当し、この部分を高寸法精度で
成形することができる。しかも、成形材が、キャビティ
内で、固化する前に押圧されるので、成形材の密度は、
キャビティ内で均一となり、得られる成形品の寸法精度
および機械的強度が向上する。本発明に係る射出成形品
の製造方法および成形装置は、たとえばICカード用カ
ード基材などのように、部分的に薄肉部を有する射出成
形品を、機械的強度を向上させつつ、しかも高寸法精度
で効率的に製造する場合などに良好に適用することがで
きる。According to the present invention, the pressing member is projected into the cavity by a predetermined amount near the time when the filling into the cavity is completed. The portion of the melt-molded material pressed by the pressing member corresponds to the thin portion of the obtained molded product, and this portion can be molded with high dimensional accuracy. Moreover, since the molding material is pressed in the cavity before it is solidified, the density of the molding material is
It becomes uniform in the cavity, and the dimensional accuracy and mechanical strength of the obtained molded product are improved. INDUSTRIAL APPLICABILITY The method and apparatus for manufacturing an injection-molded product according to the present invention can improve the mechanical strength of an injection-molded product partially having a thin portion such as a card base material for an IC card, while having a high dimension. It can be favorably applied in the case of manufacturing with high accuracy and efficiency.
【0014】[0014]
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る射出成形品の
製造方法および射出成形装置について、図面を参照しつ
つ詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method of manufacturing an injection molded article and an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0015】図1は本発明の一実施例に係る射出成形装
置の全体構成図、図2〜4は本実施例で用いる金型装置
の要部断面図であり、金型装置の動きを示す、図5は本
実施例に係る押圧部材駆動するための駆動手段の要部を
示す断面図、図6は図5に示すVI−VI線に沿う方向から
見た押圧部材周辺の要部断面図、図7は本実施例に係る
製造方法で得られるICカード用カード基材の斜視図、
図8は本発明の他の実施例で得られる射出成形品の断面
図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 4 are cross-sectional views of essential parts of a mold apparatus used in this embodiment, showing the movement of the mold apparatus. 5 is a sectional view showing a main part of a driving means for driving the pressing member according to the present embodiment, and FIG. 6 is a sectional view of a main part around the pressing member as seen from a direction along line VI-VI shown in FIG. FIG. 7 is a perspective view of a card base material for an IC card obtained by the manufacturing method according to the present embodiment,
FIG. 8 is a sectional view of an injection-molded article obtained in another embodiment of the present invention.
【0016】図1に示すように、本実施例に係る射出成
形装置20は、金型装置22と、射出機24とを有す
る。射出機24は、成形材としての樹脂ペレットを投入
するためのホッパ26と、投入された樹脂ペレットを混
練して溶融させるためのスクリュー部28と、溶融され
た樹脂を金型装置22のキャビティ内へ注入するノズル
30とを有する。射出機24は、射出制御装置32によ
り制御される。As shown in FIG. 1, the injection molding apparatus 20 according to this embodiment has a mold device 22 and an injection machine 24. The injection machine 24 includes a hopper 26 for loading resin pellets as a molding material, a screw portion 28 for kneading and melting the loaded resin pellets, and a molten resin in a cavity of the mold device 22. Nozzle 30 for injecting into The injection machine 24 is controlled by the injection control device 32.
【0017】金型装置22は、図2〜4に示すように、
可動側取付板34と、固定側取付板36とを有する。固
定側取付板36は、射出成形装置20のベースに対して
固定され、射出機24のノズル30の先端が圧接される
注入口38を有する。固定側取付板36には、固定側型
板37が連結してあり、固定側型板37および固定側取
付板36には、注入口38と金型のキャビティ41内と
を連通するゲート39が形成してある。The mold device 22 is, as shown in FIGS.
It has a movable side mounting plate 34 and a fixed side mounting plate 36. The fixed-side mounting plate 36 is fixed to the base of the injection molding device 20 and has an injection port 38 to which the tip of the nozzle 30 of the injection machine 24 is pressed. A fixed-side mold plate 37 is connected to the fixed-side mount plate 36, and a gate 39 that connects the injection port 38 and the cavity 41 of the mold is connected to the fixed-side mold plate 37 and the fixed-side mount plate 36. Has been formed.
【0018】可動側取付板34は、固定側取付板36に
対して矢印X方向に接近および離反移動自在に構成して
ある。可動側取付板34の駆動は、たとえば油圧シリン
ダあるいは油圧モータあるいは電気モータなどにより行
なわれる。The movable side mounting plate 34 is configured to be movable toward and away from the fixed side mounting plate 36 in the direction of arrow X. The movable side mounting plate 34 is driven by, for example, a hydraulic cylinder, a hydraulic motor, an electric motor, or the like.
【0019】可動側取付板34には、スペーサブロック
40を介して、受け板42が連結してある。可動側取付
板34と受け板42との間には、スペーサブロック40
により、空隙44が形成してあり、二枚の積層板46
a,46bで構成されるエジェクタープレート46が空
隙44内で矢印X方向に移動自在に収容してある。エジ
ェクタープレート46の前面側には、エジェクターロッ
ド48の後端が連結してあり、エジェクタープレートの
移動と共に、ロッド48が、受け板42に対して軸方向
に相対的移動自在となっている。エジェクタープレート
46の後面側には、駆動ロッド47が連結してある。駆
動ロッド47は、たとえば油圧シリンダーにより駆動さ
れ、エジェクタープレート46およびエジェクターロッ
ド48を軸移動させ、後述するように、射出成形後の成
形品をキャビティ41内から取り出す際の自動排出機構
の一部を構成している。A receiving plate 42 is connected to the movable side mounting plate 34 via a spacer block 40. A spacer block 40 is provided between the movable side mounting plate 34 and the receiving plate 42.
A void 44 is formed, and the two laminated plates 46
An ejector plate 46 composed of a and 46b is accommodated in the space 44 so as to be movable in the arrow X direction. The rear end of the ejector rod 48 is connected to the front surface side of the ejector plate 46, and the rod 48 is movable relative to the receiving plate 42 in the axial direction as the ejector plate moves. A drive rod 47 is connected to the rear surface side of the ejector plate 46. The drive rod 47 is driven by, for example, a hydraulic cylinder to axially move the ejector plate 46 and the ejector rod 48, and as will be described later, a part of an automatic ejection mechanism for taking out a molded product after injection molding from the cavity 41. I am configuring.
【0020】受け板42には、可動側型板49が連結し
てある。可動側型板49における固定側型板37との割
面50の略中央部には、凹部51が形成してあり、この
凹部51内に、ストリッパープレート52が矢印X方向
に移動自在に収容してある。ストリッパープレート52
の後端面には、前述したエジェクターロッド48の先端
が連結してある。ストリッパープレート52の前面と、
固定側型板37の割面50との間に、溶融樹脂が注入さ
れるキャビティ41が形成される。A movable side mold plate 49 is connected to the receiving plate 42. A concave portion 51 is formed in a substantially central portion of a split surface 50 of the movable side mold plate 49 with respect to the fixed side mold plate 37, and a stripper plate 52 is housed in the concave portion 51 so as to be movable in an arrow X direction. There is. Stripper plate 52
The tip of the ejector rod 48 described above is connected to the rear end surface of the rear end. The front of the stripper plate 52,
A cavity 41 into which the molten resin is injected is formed between the fixed side template 37 and the split surface 50.
【0021】ストリッパープレート52には、その表裏
面を貫通する貫通孔54が形成してある。この貫通孔5
4には、ロッド状の押圧部材56が軸方向移動自在に挿
通してある。押圧部材56の先端は、キャビティ41内
に適宜突出および後退移動自在となっている。押圧部材
56の後端部は、第1コマ部材58、第2コマ部材60
および第3コマ部材62で構成されるコマ体64に対し
て連結されている。第1,第2,第3コマ部材58,6
0,62は、図6に示すように、ボルト63などにより
一体に連結してあり、これらを連結する際に、押圧部材
56の後端部がこれらに一体に連結される。Through holes 54 are formed in the stripper plate 52 to penetrate the front and back surfaces thereof. This through hole 5
4, a rod-shaped pressing member 56 is inserted so as to be movable in the axial direction. The tip of the pressing member 56 can be appropriately projected and retracted into the cavity 41. The rear end of the pressing member 56 has a first top member 58 and a second top member 60.
Also, it is connected to a top body 64 composed of the third top member 62. First, second and third top members 58, 6
As shown in FIG. 6, 0 and 62 are integrally connected by a bolt 63 or the like, and when connecting them, the rear end portion of the pressing member 56 is integrally connected to them.
【0022】コマ体64は、可動側型板49と受け板4
2との接合部分に形成してある凹部内で、矢印X方向に
微小移動自在に収容してある。しかも、このコマ体64
には、駆動用溝66が形成してあり、その駆動用溝66
内に楔部材68の先端が挿通自在になっている。楔部材
68の後端部は、受け板42および可動側型板49上に
設置された圧力シリンダ70に連結してある。圧力シリ
ンダ70への流体圧の導入および導出に応じて、楔部材
68は、その軸方向に移動されるようになっている。圧
力シリンダ70は、たとえば油圧駆動され、油圧を導入
するための配管を通して、電磁弁などで構成される切替
弁72に接続してある。切替弁72には、油圧ポンプな
どで構成される油圧源74が油圧配管を通して接続され
る。切替弁72の切り替え制御は、図1に示すように、
たとえばケーブル76を介して接続された射出制御装置
32からの制御信号に基づき行なわれる。The frame body 64 includes a movable side mold plate 49 and a receiving plate 4.
It is accommodated in the recess formed in the joint portion with 2 so as to be slightly movable in the direction of arrow X. Moreover, this frame body 64
The driving groove 66 is formed in the
The tip of the wedge member 68 can be inserted therein. The rear end portion of the wedge member 68 is connected to the pressure cylinder 70 installed on the receiving plate 42 and the movable side mold plate 49. The wedge member 68 is adapted to be moved in the axial direction according to the introduction and the derivation of the fluid pressure to the pressure cylinder 70. The pressure cylinder 70 is hydraulically driven, for example, and is connected to a switching valve 72 including an electromagnetic valve or the like through a pipe for introducing hydraulic pressure. A hydraulic power source 74 configured by a hydraulic pump or the like is connected to the switching valve 72 through hydraulic piping. The switching control of the switching valve 72 is performed as shown in FIG.
For example, it is performed based on a control signal from the injection control device 32 connected via the cable 76.
【0023】図5に詳示するように、楔部材68には、
勾配面67が形成してあり、この勾配面67が、コマ体
64の駆動用溝66に形成してある駆動用勾配面80に
対して係合し、摺接移動自在になっている。また、楔部
材68の勾配面67と反対側の先端部には、微小凸部8
4が形成してあり、この微小凸部84が、駆動用溝66
の駆動用勾配面80と反対側に形成された戻り用勾配面
82に対して係合するようになっている。As shown in detail in FIG. 5, the wedge member 68 includes
A sloped surface 67 is formed, and this sloped surface 67 is engaged with a drive sloped surface 80 formed in the drive groove 66 of the top body 64 and is slidably movable. Further, at the tip of the wedge member 68 on the side opposite to the sloped surface 67, the minute convex portion 8
4 are formed, and the minute projections 84 are formed in the drive grooves 66.
The driving sloped surface 80 is engaged with a return sloped surface 82 formed on the opposite side.
【0024】すなわち、楔部材68が図中点線位置まで
矢印Y方向に沿って駆動用溝66内に押し込まれると、
勾配面67と勾配面80との摺接により、コマ体64を
構成するコマ部材60,62は、矢印X方向に沿って、
図中点線位置まで突出移動する。また、楔部材68が点
線位置から実線位置まで戻ると、微小突起84と戻り用
勾配面82との摺接により、図中実線位置まで引き戻さ
れることになる。このように楔部材68を圧力シリンダ
70により軸方向に移動させることで、コマ体64を矢
印X方向に沿って微小移動させることが可能になり、コ
マ体64に連結してある押圧部材56を、その軸方向に
微小移動させ、その先端をキャビティ41内に対して突
出および後退移動させることを可能にしている。That is, when the wedge member 68 is pushed into the drive groove 66 along the arrow Y direction to the position indicated by the dotted line in the drawing,
Due to the slidable contact between the sloped surface 67 and the sloped surface 80, the top members 60 and 62 that form the top body 64 are moved along the arrow X direction.
It moves to the position indicated by the dotted line in the figure. Further, when the wedge member 68 returns from the dotted line position to the solid line position, it is pulled back to the solid line position in the figure by the slidable contact between the minute projections 84 and the return gradient surface 82. By moving the wedge member 68 in the axial direction by the pressure cylinder 70 in this way, the top body 64 can be finely moved in the direction of the arrow X, and the pressing member 56 connected to the top body 64 is moved. It is possible to make a minute movement in the axial direction and to make the tip end project and retract with respect to the inside of the cavity 41.
【0025】なお、本実施例では、コマ体64を第1コ
マ部材58と第2コマ部材60と第3コマ部材62によ
り形成し、これらを連結することにより、押圧部材56
の一体化を図ったが、加工上の制限が許せば、これらを
すべて一体部材あるいは二部材程度で構成することも可
能である。また、本実施例では、押圧部材56をキャビ
ティ41内に対して突出および後退移動させるための駆
動手段として、楔部材68とコマ体64との係合を用い
たが、駆動手段としては、これに限定されず、ラックと
ピニオンを用いた駆動機構、カム機構を用いた駆動機
構、テコあるいはシーソー部材などを用いた駆動機構な
どを用いることができる。In the present embodiment, the top body 64 is formed by the first top member 58, the second top member 60, and the third top member 62, and these members are connected to each other, so that the pressing member 56 is formed.
However, if processing restrictions permit, it is possible to construct all of them as an integral member or as two members. Further, in the present embodiment, the engagement between the wedge member 68 and the top body 64 is used as the driving means for causing the pressing member 56 to project and retract with respect to the inside of the cavity 41. However, the drive mechanism using a rack and a pinion, the drive mechanism using a cam mechanism, the drive mechanism using a lever or a seesaw member, and the like can be used.
【0026】ただし、本実施例のように楔部材68とコ
マ体64とを用いる駆動機構を用いれば、押圧部材56
に対して大きな移動力が印可されるので、特に好まし
い。押圧部材56は、後述するように、溶融樹脂が充填
された圧力1000〜1500Kg/cm2 下のキャビ
ティ41内に突出移動させる必要があることから、押圧
部材56に対してはかなり大きな移動力が作用すること
が望ましいからである。また、本実施例によれば、設置
スペース的に有利であり、しかも押圧部材の細かい位置
制御ができるので好ましい。However, if the drive mechanism using the wedge member 68 and the top body 64 is used as in the present embodiment, the pressing member 56 is used.
It is particularly preferable because a large moving force is applied to. As will be described later, the pressing member 56 needs to project and move into the cavity 41 under a pressure of 1000 to 1500 Kg / cm 2 filled with the molten resin, so that a considerable moving force is applied to the pressing member 56. This is because it is desirable to act. Further, according to the present embodiment, it is advantageous in terms of installation space, and moreover, fine position control of the pressing member can be performed, which is preferable.
【0027】次に、本実施例に係る射出成形装置20を
用いた射出成形品の製造方法について詳細に説明する。
本実施例では、比較的薄肉部を部分的に有する射出成形
品として、たとえば図7に示すICカード用カード基材
90を製造する例について説明する。ICカード用カー
ド基材90では、厚みが0.76〜0.84mmと薄
く、しかも埋設用凹部92に埋設されるICモジュール
の厚みが0.55〜0.65mm程度あるので、基材9
0の最も薄い部分では0.2mm程度の厚みしかない。
このために、従来の射出成形法では、満足する機械的強
度および寸法精度を有するICカード用カード基材を製
造することは困難であった。以下に示す本実施例の製造
方法によれば、このようなICカード用カード基材90
でも、満足する機械的強度および寸法精度を有するIC
カード用カード基材を製造することができる。Next, a method of manufacturing an injection molded product using the injection molding device 20 according to this embodiment will be described in detail.
In the present embodiment, an example of manufacturing an IC card base material 90 shown in FIG. 7, for example, as an injection-molded article partially having a relatively thin portion will be described. The card base material 90 for IC cards has a thin thickness of 0.76 to 0.84 mm, and the thickness of the IC module embedded in the recess 92 for embedding is about 0.55 to 0.65 mm.
The thinnest part of 0 has a thickness of only about 0.2 mm.
For this reason, it has been difficult to manufacture a card base material for an IC card having satisfactory mechanical strength and dimensional accuracy by the conventional injection molding method. According to the manufacturing method of the present embodiment described below, such a card base material 90 for an IC card is used.
However, IC with satisfactory mechanical strength and dimensional accuracy
A card base material for a card can be manufactured.
【0028】本実施例では、まず、図2に示すように、
可動側取付板34を固定側取付板36に対して最大限に
近づけ、可動側型板49の割面50と固定側型板37の
割面50とを型締めする。その状態では、エジェクター
プレート46は、空隙44内で駆動ロッド47により最
後方位置に設定され、ストリッパープレート52は、凹
部51内で最後方位置にセットされる。そのため、スト
リッパープレート52の前面と固定側型板37の割面5
0との間に、キャビティ41が形成される。キャビティ
41の空隙厚さは、得られるICカード用カード基材の
肉厚に実質的に等しく、たとえば約0.8mmである。In this embodiment, first, as shown in FIG.
The movable-side mounting plate 34 is brought as close as possible to the fixed-side mounting plate 36, and the split surface 50 of the movable-side mold plate 49 and the split surface 50 of the fixed-side mold plate 37 are clamped. In that state, the ejector plate 46 is set to the rearmost position in the gap 44 by the drive rod 47, and the stripper plate 52 is set to the rearmost position in the recess 51. Therefore, the front surface of the stripper plate 52 and the split surface 5 of the fixed-side template 37
A cavity 41 is formed between the cavities 41 and 0. The void thickness of the cavity 41 is substantially equal to the thickness of the resulting card base material for an IC card, for example, about 0.8 mm.
【0029】また、キャビティ41内への成形樹脂の充
填前には、図1に示す射出制御装置32からの制御信号
に基づき、楔部材68を駆動するための圧力シリンダ7
0には油圧が導入されず、楔部材68は、矢印Y方向に
沿って最大後退位置(図2上側)にセットされる。その
ため、コマ体64は、矢印X方向に沿って、最大後退位
置(図2左側)に位置し、押圧部材56の先端も、キャ
ビティ41内に対して、最大後退位置に位置する。押圧
部材56の配置位置は、得られるICカード用カード基
材90の埋設用凹部92に対応する位置である。Before the molding resin is filled in the cavity 41, the pressure cylinder 7 for driving the wedge member 68 is controlled based on a control signal from the injection control device 32 shown in FIG.
No hydraulic pressure is introduced to 0, and the wedge member 68 is set to the maximum retracted position (upper side in FIG. 2) along the arrow Y direction. Therefore, the top body 64 is located at the maximum retracted position (left side in FIG. 2) along the arrow X direction, and the tip of the pressing member 56 is also located at the maximum retracted position with respect to the inside of the cavity 41. The arranging position of the pressing member 56 is a position corresponding to the embedding concave portion 92 of the obtained IC card card base material 90.
【0030】本実施例では、押圧部材56のキャビティ
41内に対する初期突出量は、約0.4mmであり、キャ
ビティ41の空隙厚さが約0.8mmであることから、キ
ャビティ41でのその部分の隙間寸法Aは、約0.4mm
である。ただし、本発明では、初期突出量は、0.4mm
に限定されず、0.5〜0mmでも良い。初期突出量が小
さいほど、溶融樹脂充填時の流れが良好となるが、後工
程での押圧部材56の突出移動の制御が難しくなる。In this embodiment, the initial protrusion amount of the pressing member 56 into the cavity 41 is about 0.4 mm, and the cavity thickness of the cavity 41 is about 0.8 mm. The clearance dimension A is about 0.4 mm
Is. However, in the present invention, the initial protrusion amount is 0.4 mm.
However, the thickness is not limited to 0.5 to 0 mm. The smaller the initial protrusion amount, the better the flow at the time of filling the molten resin, but it becomes difficult to control the protrusion movement of the pressing member 56 in the subsequent process.
【0031】可動側型板49と固定側型板37との型締
め力は、樹脂充填圧力に応じて決定され、充填圧力が約
1000〜1500Kg/cm2 である場合には、約1
00トンである。The mold clamping force between the movable side mold plate 49 and the fixed side mold plate 37 is determined according to the resin filling pressure, and is about 1 when the filling pressure is about 1000 to 1500 Kg / cm 2.
It is 00 tons.
【0032】次に、本実施例では、図2に示す状態で、
注入口38から、図1に示す射出機24を用いて、溶融
成形材としての溶融樹脂をキャビティ41内に注入す
る。溶融樹脂としては、ABS樹脂単独あるいはPBT
樹脂等、他の合成樹脂とのブレンド樹脂、または塩化ビ
ニル等の合成樹脂が用いられる。ここでは一実施例とし
てABS樹脂を用いた。注入時の樹脂の温度は、たとえ
ば230℃程度である。また、キャビティ41周囲の金
型装置22は、熱交換流体などにより、約80℃の温度
に設定されている。ICカード用カード基材を成形する
場合におけるキャビティ41内への溶融樹脂の充填時間
は、たとえば約0.4秒である。Next, in this embodiment, in the state shown in FIG.
A molten resin as a molten molding material is injected into the cavity 41 from the injection port 38 using the injection machine 24 shown in FIG. As the molten resin, ABS resin alone or PBT
A blended resin with another synthetic resin such as a resin, or a synthetic resin such as vinyl chloride is used. Here, ABS resin was used as an example. The temperature of the resin at the time of injection is, for example, about 230 ° C. The mold device 22 around the cavity 41 is set to a temperature of about 80 ° C. by a heat exchange fluid or the like. The filling time of the molten resin into the cavity 41 when molding the card base material for the IC card is, for example, about 0.4 seconds.
【0033】本実施例では、キャビティ41内への充填
開始信号に基づき、たとえば1/10秒以下をカウント
できるタイマーを作動させ、充填の終期を検出する。た
とえば、0.4秒で充填が完了するのであれば、充填開
始信号から0.4秒後を充填終期として検出し、その充
填終期近傍のいずれかの時点で、切替弁72に制御信号
を送る。切替弁72に対して制御信号を送るタイミング
は、たとえば実験的に定められ、充填時間が0.4秒で
ある場合には、0.3〜0.4秒の間のいずれかの時点
で制御信号を送ることが望ましい。In this embodiment, based on the filling start signal into the cavity 41, a timer capable of counting, for example, 1/10 seconds or less is operated to detect the end of filling. For example, if the filling is completed in 0.4 seconds, 0.4 seconds after the filling start signal is detected as the filling end period, and the control signal is sent to the switching valve 72 at any point near the filling end period. . The timing of sending the control signal to the switching valve 72 is experimentally determined, and when the filling time is 0.4 seconds, the control is performed at any time point between 0.3 and 0.4 seconds. It is desirable to send a signal.
【0034】なお、本発明では、充填終期をタイマーに
より検知することなく、キャビティ41内に設置する圧
力センサあるいはその他のセンサにより検知することも
できる。そのセンサに連動して所定の時間差を設けて、
あるいは設けることなく、制御信号を発するように構成
することもできる。いずれにしても、充填終期の近傍に
おいて、制御信号を発し、押圧部材56をキャビティ4
1内に突出させることが必要である。In the present invention, the end of filling may be detected by a pressure sensor installed in the cavity 41 or another sensor without being detected by a timer. A predetermined time difference is provided in conjunction with the sensor,
Alternatively, the control signal may be issued without being provided. In any case, in the vicinity of the end of filling, a control signal is issued to push the pressing member 56 into the cavity 4
It is necessary to make it protrude into 1.
【0035】切替弁72が制御信号を受け取ると、油圧
源74からの油圧を圧力シリンダ70内に導入し、図3
に示すように、瞬時に、楔部材68を矢印Y方向に沿っ
て前進移動(図示上下方移動)させ、コマ体64を押圧
部材56と共に、キャビティ41方向に微小移動させ
る。その結果、押圧部材56の先端は、溶融樹脂の圧力
に逆らい、キャビティ41内に最大限に突出する。When the switching valve 72 receives the control signal, the hydraulic pressure from the hydraulic pressure source 74 is introduced into the pressure cylinder 70,
As shown in FIG. 7, the wedge member 68 is instantaneously moved forward (moved downward in the drawing) along the arrow Y direction, and the top body 64 together with the pressing member 56 is slightly moved in the direction of the cavity 41. As a result, the tip of the pressing member 56 opposes the pressure of the molten resin and projects into the cavity 41 to the maximum extent.
【0036】押圧部材56の突出タイミングが、余りに
遅いと、溶融樹脂が固化し、突出が不可能になるおそれ
があり好ましくない。また、突出させるタイミングが余
りに早すぎると、押圧部材56の先端部に、狭空隙部が
生じ、この部分を溶融樹脂が良好に通過しないおそれが
あり好ましくない。If the projection timing of the pressing member 56 is too late, the molten resin may solidify and the projection may become impossible, which is not preferable. Further, if the timing of projecting is too early, a narrow void portion is formed at the tip portion of the pressing member 56, and molten resin may not pass through this portion, which is not preferable.
【0037】押圧部材56の突出により、キャビティ4
1における隙間寸法Bは、最終的に得られるICカード
用カード基材90の埋設用凹部92(図7参照)の肉厚
寸法である約0.2mmとなる。押圧部材56の移動スト
ロークは、初期突出量が0.4mmである場合には、0.
2mmである。The protrusion of the pressing member 56 causes the cavity 4
The clearance dimension B in 1 is about 0.2 mm, which is the wall thickness dimension of the embedding recess 92 (see FIG. 7) of the card base material 90 for the IC card finally obtained. When the initial protrusion amount is 0.4 mm, the movement stroke of the pressing member 56 is 0.
It is 2 mm.
【0038】キャビティ41内への充填開始から約10
秒後には、キャビティ41内の樹脂は、形状を保持し得
る程度に固化する。そこで、充填開始から約10秒後
に、図4に示す型開きを行なう。型開きに際しては、可
動側取付板34を固定側取付板36から引き離す。その
際に、駆動ロッド47によりエジェクタープレート46
を押圧し、エジェクタープレート46をエジェクターロ
ッド48と共に、可動側型板49および受け板42に対
して相対的に固定側型板36方向に移動させ、ストリッ
パープレート52を可動側型板49の割面から突き出す
ように押し出す。About 10 from the start of filling the cavity 41.
After a second, the resin in the cavity 41 is solidified to the extent that the shape can be maintained. Therefore, about 10 seconds after the start of filling, the mold opening shown in FIG. 4 is performed. When the mold is opened, the movable side mounting plate 34 is separated from the fixed side mounting plate 36. At that time, the ejector plate 46 is driven by the drive rod 47.
Is pressed to move the ejector plate 46 together with the ejector rod 48 in the direction of the fixed-side mold plate 36 relative to the movable-side mold plate 49 and the receiving plate 42, and the stripper plate 52 is separated from the movable-side mold plate 49. Push it out so that it sticks out.
【0039】その結果、キャビティ内で成形された射出
成形品としてのICカード用カード基材90が金型内か
ら容易に取り出すことができる。それと同時に、あるい
はその後に、図1に示す射出制御装置32から切替弁7
2に制御信号が送信され、圧力シリンダー70に油圧が
導入または導出され、楔部材68を上限位置まで引き上
げる。楔部材68の上方移動に連動して、図5に示す微
小凸部84と戻り用勾配面82との摺接移動により、コ
マ体64が待機位置まで戻され、押圧部材56は最大突
出位置から待機位置まで引き戻される。As a result, the card base material 90 for an IC card, which is an injection molded product molded in the cavity, can be easily taken out from the mold. Simultaneously with or after that, the injection control device 32 shown in FIG.
2, the control signal is transmitted to the pressure cylinder 70, and the hydraulic pressure is introduced into or discharged from the pressure cylinder 70 to pull up the wedge member 68 to the upper limit position. In conjunction with the upward movement of the wedge member 68, the top body 64 is returned to the standby position by the sliding contact movement of the minute convex portion 84 and the return slope surface 82 shown in FIG. 5, and the pressing member 56 is moved from the maximum protruding position. It is pulled back to the standby position.
【0040】本実施例によれば、図2に示すキャビティ
41内に溶融樹脂が完全に充填されるまでは、押圧部材
56がキャビティ41内に対して大きく突出しない。そ
のため、キャビティ41内に注入された溶融樹脂は、ウ
エルドラインをほとんど形成することなく、キャビティ
内に均一に流れ込む。溶融樹脂の注入中においては、成
形品の薄肉部に相当する狭空隙部が形成されていないの
で、溶融樹脂の粘度を低下させるために樹脂を異常に高
温にすることなく、キャビティ内に均一に充填すること
が可能である。樹脂を高温にする必要がないことから、
得られる成形品としてのICカード用カード基材90の
機械的強度が向上する。従来の射出成形法では、ICカ
ード用カード基材として要求される機械的強度を持たせ
ることが困難であった。本実施例では、ICカード用カ
ード基材として要求される機械的強度を有する射出成形
品をきわめて容易に製造することができる。According to this embodiment, the pressing member 56 does not largely project into the cavity 41 until the molten resin is completely filled in the cavity 41 shown in FIG. Therefore, the molten resin injected into the cavity 41 uniformly flows into the cavity with almost no weld line. During the injection of the molten resin, the narrow voids corresponding to the thin parts of the molded product are not formed, so the temperature of the molten resin is not raised abnormally to reduce the viscosity and It is possible to fill. Since it is not necessary to raise the temperature of the resin,
The mechanical strength of the obtained card base material 90 for an IC card as a molded product is improved. In the conventional injection molding method, it was difficult to provide the mechanical strength required as a card base material for IC cards. In this embodiment, an injection molded product having the mechanical strength required as a card base material for IC cards can be manufactured very easily.
【0041】また、本実施例では、キャビティ41内へ
の充填が完了する時点近傍で、押圧部材56をキャビテ
ィ41内に所定量突出させる。押圧部材56で押された
溶融樹脂の部分は、ICカード用カード基材に形成され
る埋設用凹部92に相当し、この部分を高寸法精度で成
形することができる。しかも、溶融樹脂が、キャビティ
内で、固化する前に押圧されるので、樹脂の密度は、キ
ャビティ内で均一となり、得られる成形品の寸法精度お
よび機械的強度が向上する。Further, in this embodiment, the pressing member 56 is projected into the cavity 41 by a predetermined amount in the vicinity of the time when the filling into the cavity 41 is completed. The portion of the molten resin pressed by the pressing member 56 corresponds to the embedding recess 92 formed in the card base material for the IC card, and this portion can be molded with high dimensional accuracy. Moreover, since the molten resin is pressed in the cavity before it is solidified, the resin density becomes uniform in the cavity, and the dimensional accuracy and mechanical strength of the obtained molded product are improved.
【0042】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。たとえば、上述した実施例では、成形材と
して、ABS樹脂などの合成樹脂を用いたが、本発明で
は、合成樹脂に限らず、ゴム材などの射出成形されるこ
とが可能な全ての成形材を用いることができる。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, although the synthetic resin such as ABS resin is used as the molding material in the above-described embodiments, the present invention is not limited to the synthetic resin, and any molding material that can be injection-molded such as rubber material is used. Can be used.
【0043】また、押圧部材56の具体的形状は、特に
限定されず、得ようとする射出成形品に形成すべき薄肉
部の具体的形状に応じて種々に改変することができる。The specific shape of the pressing member 56 is not particularly limited, and can be variously modified according to the specific shape of the thin portion to be formed in the injection molded product to be obtained.
【0044】さらに、本発明に係る製造方法は、ICカ
ード用カード基材の製造方法に限定されず、部分的に薄
肉部を有する射出成形品の製造方法全てに対して適用す
ることができる。たとえば図8に示すように、薄肉部分
104の面積が、厚肉部分102の面積に対して大きい
射出成形品100を成形する場合にも本発明を適用する
ことが可能である。薄肉部分104を形成するための押
圧部材の形状を工夫すればよい。Further, the manufacturing method according to the present invention is not limited to the method for manufacturing a card base material for IC cards, but can be applied to all the manufacturing methods for injection-molded articles partially having a thin portion. For example, as shown in FIG. 8, the present invention can be applied to the case of molding an injection-molded product 100 in which the area of the thin portion 104 is larger than the area of the thick portion 102. The shape of the pressing member for forming the thin portion 104 may be devised.
【0045】[0045]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、たとえばICカード用カード基材のように部分的に
薄い部分を有する射出成形品を、ウエルドラインの発生
を抑制しつつ、しかも機械的強度を向上させつつ、高寸
法精度で効率的に製造することができる。As described above, according to the present invention, an injection-molded article having a partially thin portion, such as a card base material for IC cards, can be used while suppressing the generation of weld lines. It is possible to efficiently manufacture with high dimensional accuracy while improving the mechanical strength.
【図1】本発明の一実施例に係る射出成形装置の全体構
成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本実施例で用いる金型装置の要部断面図であ
り、金型装置の動きを示す図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of a mold device used in the present embodiment, showing the movement of the mold device.
【図3】本実施例で用いる金型装置の要部断面図であ
り、金型装置の動きを示す図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of a mold device used in the present embodiment, showing the movement of the mold device.
【図4】本実施例で用いる金型装置の要部断面図であ
り、金型装置の動きを示す図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of the mold device used in the present embodiment, showing the movement of the mold device.
【図5】本実施例に係る押圧部材駆動するための駆動手
段の要部を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main part of a driving unit for driving a pressing member according to the present embodiment.
【図6】図5に示すVI−VI線に沿う方向から見た押圧部
材周辺の要部断面図である。6 is a cross-sectional view of a main part around a pressing member as seen from a direction along line VI-VI shown in FIG.
【図7】本実施例に係る製造方法で得られるICカード
用カード基材の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a card base material for an IC card obtained by the manufacturing method according to the present embodiment.
【図8】本発明の他の実施例で得られる射出成形品の断
面図である。FIG. 8 is a sectional view of an injection-molded article obtained in another example of the present invention.
【図9】従来例に係る射出成形法を用いたICカード用
カード基材の製造方法を示す要部断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of essential parts showing a method for manufacturing a card base material for an IC card using an injection molding method according to a conventional example.
【図10】図9に示す方法で得られるICカード用カー
ド基材の正面図である。FIG. 10 is a front view of a card base material for an IC card obtained by the method shown in FIG.
20… 射出成形装置 22… 金型装置 24… 射出機 32… 射出制御装置 34… 可動側取付板 36… 固定側取付板 37… 固定側型板 38… 注入口 41… キャビティ 46… エジェクタープレート 48… エジェクターロッド 50… 割面 52… ストリッパープレート 56… 押圧部材 64… コマ体 66… 駆動用溝 67… テーパ面 68… 楔部材 70… 圧力シリンダ 72… 切替弁 74… 油圧源 80… 駆動用テーパ面 82… 戻り用テーパ面 84… 微小凸部 90… ICカード用カード基材 92… 埋設用凹部 100… 射出成形品 102… 厚肉部 104… 薄肉部 20 ... Injection molding device 22 ... Mold device 24 ... Injection machine 32 ... Injection control device 34 ... Movable side mounting plate 36 ... Fixed side mounting plate 37 ... Fixed side template 38 ... Injection port 41 ... Cavity 46 ... Ejector plate 48 ... Ejector rod 50 ... Split surface 52 ... Stripper plate 56 ... Pressing member 64 ... Top body 66 ... Driving groove 67 ... Tapered surface 68 ... Wedge member 70 ... Pressure cylinder 72 ... Switching valve 74 ... Hydraulic source 80 ... Driving taper surface 82 Return taper surface 84 Micro protrusion 90 Card base material for IC card 92 Buried recess 100 Injection molded product 102 Thick portion 104 Thin portion
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成6年6月2日[Submission date] June 2, 1994
【手続補正1】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Name of item to be amended] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正2】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0030[Name of item to be corrected] 0030
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0030】本実施例では、押圧部材56のキャビティ
41内に対する初期突出量は、約0.4mmであり、キャ
ビティ41の空隙厚さが約0.8mmであることから、キ
ャビティ41でのその部分の隙間寸法Aは、約0.4mm
である。ただし、本発明では、初期突出量は、0.4mm
に限定されず、0.5mm以下でも良い。初期突出量が小
さいほど、溶融樹脂充填時の流れが良好となるが、後工
程での押圧部材56の突出移動の制御が難しくなる。In this embodiment, the initial protrusion amount of the pressing member 56 into the cavity 41 is about 0.4 mm, and the cavity thickness of the cavity 41 is about 0.8 mm. The clearance dimension A is about 0.4 mm
Is. However, in the present invention, the initial protrusion amount is 0.4 mm.
However , the thickness is not limited to 0.5 mm and may be 0.5 mm or less . The smaller the initial protrusion amount, the better the flow at the time of filling the molten resin, but it becomes difficult to control the protrusion movement of the pressing member 56 in the subsequent process.
Claims (4)
する工程と、 キャビティ内への溶融成形材の充填が完了する時点付近
に、比較的薄肉部が形成される領域に相当する部分で、
金型に対して相対移動自在の押圧部材をキャビティ内に
突出させる工程と、 押圧部材がキャビティ内に突出した状態で溶融成形材
を、少なくとも所定の形状を保持し得る程度に固化さ
せ、射出成形品を得る工程と、 得られた射出成形品を金型内から取り出す工程とを有す
る射出成形品の製造方法。1. A step of injecting a molten molding material into a cavity of a mold, and a portion corresponding to a region where a relatively thin portion is formed near the time when the filling of the molten molding material into the cavity is completed. ,
The step of projecting a pressing member that is movable relative to the mold into the cavity, and solidifying the molten molded material to the extent that it can hold at least a predetermined shape with the pressing member protruding into the cavity, and injection molding A method of manufacturing an injection-molded product, comprising the steps of obtaining a product and taking out the obtained injection-molded product from a mold.
する工程と、 キャビティ内への溶融成形材の充填が完了する時点付近
に、ICカードのICモジュールが収容される凹部に相
当する部分で、金型に対して相対移動自在の押圧部材を
キャビティ内に突出させる工程と、 押圧部材がキャビティ内に突出した状態で溶融成形材
を、少なくとも所定の形状を保持し得る程度に固化さ
せ、ICカード用カード基材を得る工程と、 得られたICカード用カード基材を金型内から取り出す
工程とを有するICカード用カード基材の製造方法。2. A portion corresponding to a recess for accommodating an IC module of an IC card near the step of injecting the molten molding material into the cavity of the mold and the time when the filling of the molten molding material into the cavity is completed. Then, a step of projecting a pressing member movable relative to the mold into the cavity, and a step of solidifying the molten molded material in a state where the pressing member projects into the cavity, to such an extent that at least a predetermined shape can be retained, A method for producing a card base material for an IC card, comprising a step of obtaining a card base material for an IC card and a step of taking out the obtained card base material for an IC card from a mold.
自在に配置された押圧部材と、 前記押圧部材を駆動し、押圧部材の突出移動および後退
移動を可能にする駆動手段とを有する射出成形装置。3. A mold in which a cavity is formed, a pressing member which is arranged so as to be capable of projecting and retracting movement in the cavity of the mold, and a pressing member which is driven to project and move the pressing member. An injection molding apparatus having a driving means capable of moving backward.
れた時点近傍で、前記押圧部材をキャビティ内に突出さ
せ、溶融成形材が少なくとも所定の形状を保持し得る程
度に固化した時点で、押圧部材をキャビティ内から後退
移動させるように、前記駆動手段を制御する制御手段を
有する請求項3に記載の射出成形装置。4. The pressing member is projected into the cavity in the vicinity of the time when the molten molding material is filled in the cavity, and is pressed when the molten molding material is solidified to such an extent that it can hold at least a predetermined shape. The injection molding apparatus according to claim 3, further comprising control means for controlling the driving means so as to move the member backward from the cavity.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7046093A JPH06278178A (en) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Manufacture of injection molded product and its molding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7046093A JPH06278178A (en) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Manufacture of injection molded product and its molding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06278178A true JPH06278178A (en) | 1994-10-04 |
Family
ID=13432159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7046093A Pending JPH06278178A (en) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Manufacture of injection molded product and its molding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06278178A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010510914A (en) * | 2006-11-27 | 2010-04-08 | エーセーイーエム テクノロジーズ ベー.フェー. | Apparatus and method for molding a product |
JP2011194895A (en) * | 2004-08-26 | 2011-10-06 | Apic Yamada Corp | Resin molding die |
JP2015059883A (en) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社デンソー | Position detection device |
CN114311508A (en) * | 2021-12-17 | 2022-04-12 | 苏州优耐鑫模具科技有限公司 | High-reliability double-color injection mold for tight fitting molding |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP7046093A patent/JPH06278178A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114311508B (en) * | 2021-12-17 | 2023-09-05 | 苏州优耐鑫模具科技有限公司 | High-reliability double-color injection mold for close fitting molding |
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