JPH10242601A - Method for connecting printed wiring board with housing, and electronic apparatus - Google Patents

Method for connecting printed wiring board with housing, and electronic apparatus

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JPH10242601A
JPH10242601A JP4051497A JP4051497A JPH10242601A JP H10242601 A JPH10242601 A JP H10242601A JP 4051497 A JP4051497 A JP 4051497A JP 4051497 A JP4051497 A JP 4051497A JP H10242601 A JPH10242601 A JP H10242601A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
housing
connection
pattern
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JP4051497A
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Japanese (ja)
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Satoshi Sugimoto
聡 杉本
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Canon Inc
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make the impedances of connective portions adjustable to frequency, by connecting the grounding pattern of a printed wiring board and the conductive portion of the housing of an apparatus by a plurality of divided connective paths whose impedances are different from each other. SOLUTION: Providing on one portion of a printed wiring board 1 a grounding hole 2 for connecting the conductive portion of a housing therewith, one portion of a grounding pattern 3 connected electrically with the grounding hole 2 is divided midway into two patterns to connect the divided patterns by three pattern portions disposed in parallel with each other. Then, peeled portions are formed previously on these respective pattern portions disposed in parallel with each other and mounting lands 4 are provided on the respective pattern portions to make possible the solderings of chip type capacitors C5a-C5c, chip type resistors R6, and chip type inductors L7a-L7c to the lands 4. Thereby, the impedances of the connective portions are made adjustable to frequency.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器からの放
射ノイズを抑えるための、プリント配線板と筐体の導電
部部分との接続方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting a printed wiring board to a conductive portion of a housing for suppressing radiation noise from electronic equipment.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子機器からの放射ノイズを抑えるの
に、プリント配線板に設けられているグランドは電位変
動の少ない安定なグランドとする必要がある。この方法
として配線板のグランド部分と電位変動の少ない機器筐
体の導電部とを接続することがある。2. Description of the Related Art In order to suppress noise radiated from electronic equipment, it is necessary that a ground provided on a printed wiring board be a stable ground with a small potential fluctuation. As a method of this, there is a case where a ground portion of the wiring board is connected to a conductive portion of a device housing with little potential fluctuation.

【０００３】筐体との接続方法は、通常、配線板のグラ
ンド部分と筐体導電部の一部をねじ止めなどの手段によ
り、低インピーダンス接続することが多い。しかしこの
場合には、プリント配線板および筐体導電部を流れる電
流が、基板の長さや誘電体などの条件によって決まる特
定周波数での定在波を起こし、強い放射ノイズが発生す
る。[0003] As a method of connecting to a housing, a ground portion of a wiring board and a part of a conductive portion of the housing are usually connected with low impedance by means such as screwing. However, in this case, the current flowing through the printed wiring board and the housing conductive portion generates a standing wave at a specific frequency determined by conditions such as the length of the substrate and the dielectric, and generates strong radiation noise.

【０００４】この定在波を抑える従来の接続方法として
は、特開平７−２２５６３４号公報で取り挙げられてい
るような、接続部に抵抗性を持たせる方法があった。接
続部に抵抗性を持たせた場合には、接続部に流れる電流
を抑制し、かつ筐体導電部に対する配線板のインピーダ
ンスと整合させることにより反射をなくし、定在波によ
るノイズの増大を抑える方法である。As a conventional connection method for suppressing the standing wave, there is a method of giving a resistance to a connection portion as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-225634. When the connection portion has resistance, the current flowing through the connection portion is suppressed, and the impedance is matched with the impedance of the wiring board with respect to the conductive portion of the housing, thereby eliminating reflection and suppressing an increase in noise due to a standing wave. Is the way.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来例では、抵抗性のみで接続部が構成される時には、定
在波でのノイズの増大は防げる一方、インピーダンス整
合させる必要のために、抵抗値は一定値を選ぶので、周
波数変化に応じて接続部のインピーダンスを調整するこ
とが難しい。通常のプリント配線板では整合値は数１０
Ω程度であることが多く、放射ノイズ対策が必要な周波
数域でノイズの抑制に働かない場合がある。However, in the above-mentioned conventional example, when the connection portion is constituted only by the resistance, the increase in noise due to the standing wave can be prevented. Since a constant value is selected, it is difficult to adjust the impedance of the connection according to the frequency change. In a normal printed wiring board, the matching value is several tens.
It is often about Ω, and may not work for noise suppression in a frequency range where radiation noise countermeasures are required.

【０００６】特に例えば３００ＭＨｚ以下の低周波域に
おいては、整合値よりも高いインピーダンスによる接続
を行った方が、良い結果が得られたり、例えば７００Ｍ
Ｈｚ以上の高周波域では整合値より低いインピーダンス
による接続を行った方が良い放射ノイズ特性を示したり
する。Particularly in a low frequency range of, for example, 300 MHz or less, it is better to perform connection with an impedance higher than the matching value,
In a high-frequency range of not less than Hz, a connection with an impedance lower than the matching value may exhibit better radiation noise characteristics.

【０００７】さらにＲ、Ｌ、Ｃを直列に構成して配線板
のグランドと筐体の導電部とを接続した場合、数百ＭＨ
ｚオーダーの周波数においては、実際の部品では寄生容
量や寄生インダクタンスの影響を受けるので、ＬＣ直列
回路のインピーダンスの周波数特性を理想的に変化させ
る事が難しい。そのため、定在波周波数でのインピーダ
ンス整合をとったり、共振現象による放射ノイズの増大
を避ける事が難しくなる。Further, when R, L, and C are configured in series and the ground of the wiring board is connected to the conductive portion of the housing, several hundred MHz is required.
At frequencies in the z-order, the actual components are affected by the parasitic capacitance and the parasitic inductance, and it is difficult to ideally change the frequency characteristics of the impedance of the LC series circuit. For this reason, it is difficult to achieve impedance matching at the standing wave frequency and to avoid an increase in radiation noise due to the resonance phenomenon.

【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、周波数に対する接続部のインピーダンスの調整が
可能で、広い周波数域にわたって放射ノイズの対策に有
効である、プリント配線板と筺体の接続方法および、こ
の方法で接続した構造の電子機器を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a connection between a printed wiring board and a housing, which is capable of adjusting the impedance of a connection portion with respect to a frequency and is effective in taking measures against radiation noise over a wide frequency range in view of the above-mentioned problems of the prior art. A method and an electronic device having a structure connected by the method.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板と筐体の接続方法は、プリ
ント配線板のグランドパターンと機器筐体の導電部とを
インピーダンスの異なる複数の接続経路に分けて接続す
ることを特徴とする。In order to achieve the above object, a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention comprises a method of connecting a ground pattern of the printed wiring board and a conductive portion of an equipment housing with different impedances. The connection is divided into connection paths.

【００１０】また、本発明のプリント配線板と筐体の接
続方法において、前記プリント配線板のグランドパター
ンと前記機器筐体の導電部との接続部は、容量性とイン
ダクタンス性と抵抗性のうち少なくとも容量性を含む２
以上の電気特性を並列に持つ並列回路で構成されてい
る。さらに、前記接続部において分けられた接続経路の
各々において、容量性とインダクタンス性と抵抗性のう
ち少なくとも容量性を含む二つ以上の電気特性が直列に
構成されている。In the method for connecting a printed wiring board to a housing according to the present invention, the connection between the ground pattern of the printed wiring board and the conductive portion of the equipment housing may be one of capacitive, inductance and resistance. 2 including at least capacitive
It is composed of a parallel circuit having the above electric characteristics in parallel. Further, in each of the connection paths divided at the connection portion, two or more electric characteristics including at least capacitance among capacitance, inductance, and resistance are configured in series.

【００１１】上記の発明は、具体的には、前記プリント
配線板のグランドパターンと前記機器筐体の導電部を接
続する該グランドパターンの一部を分離し、分離したグ
ランドパターン間に２つのパターン部分を並列に接続
し、該２つのパターン部分の各々に容量性とインダクタ
ンス性もしくは抵抗性を持たせている。この場合、前記
２つのパターン部分の各々にあらかじめ実装ランドを作
製しておき、チップ型部品を搭載することや、前記２つ
のパターン部分の各々にあらかじめスルーホールランド
を作製しておき、リード型部品を搭載することが考えら
れる。[0011] Specifically, the present invention is characterized in that a ground pattern of the printed wiring board and a part of the ground pattern for connecting a conductive portion of the equipment casing are separated, and two patterns are provided between the separated ground patterns. The two portions are connected in parallel, and each of the two pattern portions has a capacitance and an inductance or a resistance. In this case, a mounting land is prepared in advance for each of the two pattern portions, and a chip-type component is mounted. A through-hole land is prepared in advance for each of the two pattern portions, and a lead-type component is prepared. It is possible to mount.

【００１２】また前記接続部のインダクタンス性は、前
記グランドパターンにより形成されたプリントインダク
タからなるものでもよい。この場合、前記プリントイン
ダクタは折り返し形状であったり、スパイラル形状であ
ったりしてもよい。Further, the inductance of the connection portion may be a printed inductor formed by the ground pattern. In this case, the printed inductor may have a folded shape or a spiral shape.

【００１３】また前記接続部の容量性は、前記グランド
パターンにより形成されたプリントコンダクタからなる
ものでもよい。この場合、前記プリントコンデンサは櫛
形の形状であってもよい。[0013] The capacitive portion of the connection portion may be formed of a print conductor formed by the ground pattern. In this case, the printed capacitor may have a comb shape.

【００１４】また前記接続部の容量性は、前記プリント
配線板のグランドパターンの一部と、前記機器筐体の導
電部にあらかじめ設けられた立ち上げ部とを前記プリン
ト配線板の誘電体を介して対向させることで得られたも
のでもよい。The capacitance of the connection portion is determined by connecting a part of a ground pattern of the printed wiring board and a rising portion provided in advance to a conductive portion of the equipment housing via a dielectric of the printed wiring board. It may be obtained by facing each other.

【００１５】また前記接続部において、前記プリント配
線板のグランドパターンの一部から複数のパターン部分
をあらかじめ引き出し、各パターン部分ごとにインピー
ダンスの異なる回路を構成して前記機器筺体の導電部と
接続することにより、複数の接続経路を構成するものも
本発明に含まれる。In the connecting portion, a plurality of pattern portions are previously drawn from a part of the ground pattern of the printed wiring board, and a circuit having a different impedance is formed for each of the pattern portions to be connected to the conductive portion of the equipment housing. Accordingly, the present invention also includes one that forms a plurality of connection paths.

【００１６】さらに、上記のプリント配線板と筺体の接
続方法で接続した構造を備える電子機器も本発明に含ま
れる。Further, the present invention includes an electronic device having a structure in which the printed wiring board and the housing are connected by the above-described connection method.

【００１７】次に、本発明の作用について図面に基づい
て説明する。Next, the operation of the present invention will be described with reference to the drawings.

【００１８】プリント配線板のグランドパターンと機器
筐体の導電部とを接続するのに、接続部分に二つ以上の
経路をつくり、例えば図１に示すように抵抗Ｒと容量Ｃ
とインダクタＬを直列接続した３つの回路を並列に構成
する。In order to connect the ground pattern of the printed wiring board and the conductive portion of the equipment housing, two or more paths are formed at the connection portion, and for example, as shown in FIG.
And an inductor L connected in series to form three circuits in parallel.

【００１９】接続部に図２の回路図に示すように３つの
ＲＬＣ直列回路を並列に構成する事によって、接続部の
インピーダンスは図３に示すような周波数特性を持つ。
一般に図４に示すように一つのＲＬＣ直列回路のインピ
ーダンスは、図５のようである。ここで図２のＡ，Ｂ，
Ｃの３つのＲＬＣ直列回路において、抵抗Ｒは同じ抵抗
値Ｒ0をもち、容量ＣおよびインダクタＬはそれぞれ
Ａ，Ｂ，Ｃの順に小さい値を持つ。As shown in the circuit diagram of FIG. 2, three RLC series circuits are arranged in parallel at the connection, so that the impedance of the connection has a frequency characteristic as shown in FIG.
Generally, as shown in FIG. 4, the impedance of one RLC series circuit is as shown in FIG. Here, A, B,
In the three RLC series circuits of C, the resistor R has the same resistance value R0, and the capacitance C and the inductor L have smaller values in the order of A, B, and C, respectively.

【００２０】この時の接続部を流れる電流は、図３に示
す周波数ｆ1より低い周波数域では、各ＲＬＣ直列回路
の中でもっとも小さい合成インピーダンスを持つＡの回
路を通り、周波数ｆ1とｆ2の間では同様な理由でＢの回
路を通り、ｆ2より高い周波数域ではＣの回路を通る。
つまり周波数によってインピーダンスが異なる事から、
電気的な接続の経路を変える事が可能となる。すなわち
接続の経路を変えることにより、図４に示すような一つ
のＲＬＣ直列回路を構成するよりも広い周波数域でイン
ピーダンスの調整が可能になる。At this time, in the frequency range lower than the frequency f1 shown in FIG. 3, the current flowing through the connection portion passes through the circuit A having the smallest combined impedance among the RLC series circuits, and flows between the frequencies f1 and f2. Then, the signal passes through the circuit B for the same reason, and passes through the circuit C in a frequency range higher than f2.
In other words, since the impedance differs depending on the frequency,
It is possible to change the path of the electrical connection. That is, by changing the connection path, the impedance can be adjusted in a wider frequency range than when one RLC series circuit as shown in FIG. 4 is configured.

【００２１】さらに単純に図７に示すように、二つの接
続経路に分けるためにＲＣ並列回路を構成する事で、図
８に示すｆ0よりも低い周波数域で高インピーダンスと
なり、ｆ0よりも高い周波数域では低インピーダンスに
なる。また接続の経路の電気特性は、図１１に示す等価
回路図の様に抵抗Ｒの代わりにインダクタＬを用いて
も、インピーダンスは図１２に示すようになる。これら
の容量性やインダクタンス性、抵抗性を直列に組み合わ
せてもよい。More simply, as shown in FIG. 7, by forming an RC parallel circuit to divide the circuit into two connection paths, the impedance becomes high in a frequency range lower than f0 shown in FIG. 8, and the frequency becomes higher than f0. In the region, the impedance becomes low. The electrical characteristics of the connection path are as shown in FIG. 12, even if an inductor L is used instead of the resistor R as in the equivalent circuit diagram shown in FIG. These capacitance, inductance, and resistance may be combined in series.

【００２２】以上のように、少なくとも容量性を含む回
路を接続部に並列に構成するなどして、電流の経路を分
ける事により、周波数に対応したインピーダンスの調整
が可能となり、放射ノイズを広い周波数域にわたって、
効率よく抑える事が可能となる。As described above, by dividing a current path by, for example, configuring a circuit including at least a capacitive circuit in parallel with a connection portion, it becomes possible to adjust the impedance corresponding to the frequency, and to reduce radiation noise over a wide frequency range. Across the territory,
It is possible to suppress it efficiently.

【００２３】[0023]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

（第１の実施形態）図１は、本発明によるプリント配線
板と筺体の接続方法の第１の実施形態を表す斜視図であ
る。同図は特に、プリント配線板のグランドと筐体導電
部との接続部分を示したものである。ここでは、チップ
型部品を使ったＲＬＣ直列回路を接続部分に３つ並列に
構成することにより、異なるインピーダンスを持つ三つ
の経路に分けて接続する例を示す。(First Embodiment) FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the ground of the printed wiring board and the case conductive portion. Here, an example is shown in which three RLC series circuits using chip-type components are arranged in parallel at a connection portion, and divided into three paths having different impedances.

【００２４】図１において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２が設けられている。ランド穴２と電気
的に接続される一本のグランドパターン３の一部は途中
で分離されており、分離したパターン間には３つのパタ
ーン部分が並列に接続されている。並列に配置された各
パターン部分の上には、チップ型コンデンサＣ５ａ〜
ｃ、チップ型抵抗Ｒ６及びチップ型インダクタＬ７ａ〜
ｃを半田付け可能にするために、あらかじめ剥離部分が
形成され、かつ、実装ランド４が設けられている。ここ
で、抵抗Ｒは同じ抵抗値Ｒ0であり、コンデンサＣおよ
びインダクタＬの容量値はａ、ｂ、ｃの順に小さいもの
とする。そして最終的に、並列に配置された３つのパタ
ーン部分にはそれぞれ、チップ型コンデンサ５ａ、チッ
プ型抵抗６及びチップ型インダクタ７ａと、チップ型コ
ンデンサ５ｂ、チップ型抵抗６及びチップ型インダクタ
７ｂと、チップ型コンデンサ５ｃ、チップ型抵抗６及び
チップ型インダクタ７ｃとが直列に半田で接続されてい
る。In FIG. 1, a land hole 2 is provided in a part of a printed wiring board 1 for connection with a case conductive portion (not shown) by screwing. A part of one ground pattern 3 electrically connected to the land hole 2 is separated in the middle, and three pattern portions are connected in parallel between the separated patterns. Chip-type capacitors C5a to C5a
c, chip-type resistor R6 and chip-type inductor L7a-
In order to make c solderable, a peeled portion is formed in advance, and a mounting land 4 is provided. Here, the resistor R has the same resistance value R0, and the capacitance values of the capacitor C and the inductor L are assumed to be smaller in the order of a, b, and c. Finally, the three pattern portions arranged in parallel respectively include a chip capacitor 5a, a chip resistor 6, and a chip inductor 7a, a chip capacitor 5b, a chip resistor 6, and a chip inductor 7b, The chip type capacitor 5c, the chip type resistor 6, and the chip type inductor 7c are connected in series by soldering.

【００２５】このように本形態の接続方法は、プリント
配線板１のグランドパターン部３と筐体導電部（不図
示）とを、ＲＬＣ直列回路を並列に配してなる接続部を
介して接続することで、周波数に応じたインピーダンス
整合のために、異なるインピーダンスを持つ３つの電気
的な経路に分けて接続するものである。As described above, according to the connection method of the present embodiment, the ground pattern portion 3 of the printed wiring board 1 and the housing conductive portion (not shown) are connected via the connection portion in which the RLC series circuits are arranged in parallel. By doing so, for impedance matching in accordance with the frequency, connection is made by dividing into three electrical paths having different impedances.

【００２６】次に、本形態の接続方法による作用を図２
〜図５を参照して説明する。図２は図１に示した接続部
分の模式図、図３は図２に示した各ＲＬＣ直列回路の周
波数特性を示すグラフである。Next, the operation of the connection method of this embodiment will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a schematic diagram of the connection portion shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a graph showing a frequency characteristic of each RLC series circuit shown in FIG.

【００２７】本形態の接続構成、すなわち図２に示すよ
うに３つのＲＬＣ直列回路を並列に構成した事によっ
て、接続部分のインピーダンスは図３に示すような周波
数特性を持つ。なお、一般に、図４に示すような一つの
ＲＬＣ直列回路のインピーダンスは、図５に示す周波数
特性のグラフになる。With the connection configuration of this embodiment, that is, by configuring three RLC series circuits in parallel as shown in FIG. 2, the impedance of the connection portion has a frequency characteristic as shown in FIG. In general, the impedance of one RLC series circuit as shown in FIG. 4 is represented by a frequency characteristic graph shown in FIG.

【００２８】この形態の接続部分を流れる電流は、図３
に示す周波数ｆ1より低い周波域では、各ＲＬＣ直列回
路の中でもっとも小さい合成インピーダンスを持つＡの
回路を通り、周波数ｆ１とｆ２の間では同様な理由でＢ
の回路を通り、周波数ｆ２より高い周波域ではＣの回路
を通る。つまり周波数によってインピーダンスが異なる
事から、電気的な接続の経路を変える事が可能となる。
すなわち接続の経路を変えることにより、図３に示すよ
うな一つのＲＬＣ直列回路を構成するよりも広い周波数
でインピーダンスの調整が可能になる。また、本形態で
のＲの抵抗値は同じ値でなくてもよい。The current flowing through the connection part of this embodiment is shown in FIG.
In the frequency range lower than the frequency f1 shown in FIG. 7, the signal passes through the circuit of A having the smallest combined impedance among the RLC series circuits, and the frequency B1 between the frequencies f1 and f2 is the same.
In the frequency range higher than the frequency f2, the signal passes through the circuit C. That is, since the impedance differs depending on the frequency, it is possible to change the path of the electrical connection.
That is, by changing the connection path, the impedance can be adjusted at a wider frequency than when one RLC series circuit as shown in FIG. 3 is configured. Further, the resistance values of R in the present embodiment need not be the same.

【００２９】（第２の実施形態）図６は、本発明による
プリント配線板と筺体の接続方法の第２の実施形態を表
す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラン
ドと筐体導電部との接続部分を示したもので、第１の実
施形態と同一の部材には同一符号を付してある。(Second Embodiment) FIG. 6 is a perspective view showing a second embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the ground of the printed wiring board and the conductive portion of the housing, and the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

【００３０】ここでは、チップ型部品を使ったＲＣ並列
回路を接続部分に構成することにより、異なるインピー
ダンスを持つ二つの経路に分けて接続する例を示す。Here, an example is shown in which an RC parallel circuit using a chip-type component is formed at a connection portion so as to be connected to two paths having different impedances.

【００３１】図６において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２が設けられている。ランド穴２と電気
的に接続される一方のグランドパターン３の一部は途中
で分離されており、分離したパターン間には２つのパタ
ーン部分が並列に接続されている。並列に配置された各
パターン部分の上には、チップ型コンデンサＣ５、チッ
プ型抵抗Ｒ６を半田付け可能にするために、あらかじめ
剥離部分が形成され、かつ、実装ランド４が設けられて
いる。そして最終的に、並列に配置された２つのパター
ン部分にはそれぞれ、チップ型コンデンサ５及びチップ
型抵抗６が半田で接続されている。In FIG. 6, a land hole 2 is provided in a part of the printed wiring board 1 for connection with a case conductive portion (not shown) by screwing. A part of the ground pattern 3 electrically connected to the land hole 2 is partially separated, and two pattern portions are connected in parallel between the separated patterns. On each pattern portion arranged in parallel, a peeled portion is formed in advance and a mounting land 4 is provided so that the chip capacitor C5 and the chip resistor R6 can be soldered. Finally, a chip-type capacitor 5 and a chip-type resistor 6 are respectively connected to the two pattern portions arranged in parallel by soldering.

【００３２】このように本形態の接続方法は、プリント
配線板１のグランドパターン部３と筐体導電部（不図
示）とを、ＲＣ並列回路からなる接続部を介して接続す
ることで、周波数に応じたインピーダンス調整のため
に、異なるインピーダンスを持つ２つの電気的な経路に
分けて接続するものである。また、ここでチップ型抵抗
６の代わりにチップ型インダクタを用いたＬＣ並列回路
を介して接続してもよい。As described above, according to the connection method of the present embodiment, the ground pattern portion 3 of the printed wiring board 1 and the housing conductive portion (not shown) are connected via the connection portion formed of the RC parallel circuit, so that the frequency is reduced. In order to adjust the impedance according to the above, the connection is divided into two electrical paths having different impedances. Further, the connection may be made via an LC parallel circuit using a chip inductor instead of the chip resistor 6 here.

【００３３】次に、本形態の接続方法による作用を図７
及び図８を参照して説明する。図７は図６に示した接続
部分の模式図、図８は図７に示したＲＣ並列回路の周波
数特性を模式的に示すグラフである。また、図８では、
ＲとＣのインピーダンスの代わる周波数をｆ0とした。Next, the operation of the connection method of this embodiment will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic diagram of the connection portion shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a graph schematically showing the frequency characteristics of the RC parallel circuit shown in FIG. In FIG. 8,
The frequency replacing the impedances of R and C is represented by f0.

【００３４】本形態の接続構成、すなわち図７に示すよ
うにＲＣ並列回路で接続部分を２つの経路に分ける事に
よって、接続部分のインピーダンスは図８に示すような
周波数特性を持つ。すなわち、周波数ｆ0よりも低い周
波数域では高インピーダンスとなり、周波数ｆ0より高
い周波数域では低インピーダンスになる。つまり周波数
によってインピーダンスが異なる事から、電気的な接続
の経路を変える事が可能となる。By dividing the connection portion into two paths by an RC parallel circuit as shown in FIG. 7, the impedance of the connection portion has a frequency characteristic as shown in FIG. That is, the impedance becomes high in the frequency range lower than the frequency f0, and becomes low in the frequency range higher than the frequency f0. That is, since the impedance differs depending on the frequency, it is possible to change the path of the electrical connection.

【００３５】（第３の実施形態）図９は、本発明による
プリント配線板と筺体の接続方法の第３の実施形態を表
す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラン
ドと筐体導電部との接続部分を示したもので、第１の実
施形態と第１の実施形態と同一の部材には同一符号を付
してある。(Third Embodiment) FIG. 9 is a perspective view showing a third embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the ground of the printed wiring board and the conductive portion of the housing, and the same reference numerals are given to the same members as in the first embodiment and the first embodiment.

【００３６】ここでは、リード型部品を使ったＲＣ並列
回路を接続部分に構成することにより、異なるインピー
ダンスを持つ二つの経路に分けて接続する例を示す。Here, an example is shown in which an RC parallel circuit using a lead-type component is formed at a connection portion so as to be connected to two paths having different impedances.

【００３７】本実施形態では図９に示すように、ランド
穴２と電気的に接続される一本のグランドパターン３の
一部は途中で分離されており、分離したパターン間には
２つのパターンが並列に接続されている。並列に配置さ
れた各パターン部分の上には、リード型コンデンサＣ
９、リード型抵抗Ｒ１０を半田付け可能にするために、
あらかじめ剥離部分が形成され、かつ、スルーホールラ
ンド８が設けられている。そして最終的に、並列に配置
された２つのパターン部分にはそれぞれ、リード型コン
デンサ９及びリード型抵抗１０が半田で接続されてい
る。In this embodiment, as shown in FIG. 9, a part of one ground pattern 3 electrically connected to the land hole 2 is separated on the way, and two patterns are separated between the separated patterns. Are connected in parallel. A lead type capacitor C is placed on each pattern portion arranged in parallel.
9. To make the lead type resistor R10 solderable,
A peeled portion is formed in advance, and a through-hole land 8 is provided. Finally, a lead-type capacitor 9 and a lead-type resistor 10 are respectively connected to the two pattern portions arranged in parallel by soldering.

【００３８】このように本形態の接続方法は、プリント
配線板１のグランドパターン部３と筐体導電部（不図
示）とを、リード型部品によるＲＣ並列回路からなる接
続部を介して接続することで、周波数に応じたインピー
ダンス調整のために、異なるインピーダンスを持つ２つ
の電気的な経路に分けて接続するものである。また、こ
こでリード型抵抗１０の代わりにリード型インダクタを
用いたＬＣ並列回路を介して接続してもよい。As described above, according to the connection method of the present embodiment, the ground pattern portion 3 of the printed wiring board 1 and the housing conductive portion (not shown) are connected via the connection portion formed of the RC parallel circuit using the lead type components. Thus, in order to adjust the impedance according to the frequency, the connection is divided into two electric paths having different impedances. Further, the connection may be made via an LC parallel circuit using a lead type inductor instead of the lead type resistor 10 here.

【００３９】（第４の実施形態）図１０は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第４の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したもので、第１の
実施形態と第１の実施形態と同一の部材には同一符号を
付してある。(Fourth Embodiment) FIG. 10 is a perspective view showing a fourth embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the ground of the printed wiring board and the conductive portion of the housing, and the same reference numerals are given to the same members as in the first embodiment and the first embodiment.

【００４０】ここでは、折り返し形状のプリントインダ
クタを含むＬＣ並列回路を接続部分に構成することによ
り、異なるインピーダンスを持つ二つの経路に分けて接
続する例を示す。Here, an example is shown in which an LC parallel circuit including a folded-shaped printed inductor is formed in the connection portion, and the connection is divided into two paths having different impedances.

【００４１】本実施形態では図１０に示すように、ラン
ド穴２と電気的に接続される一本のグランドパターン３
は途中で分離されており、分離したパターン間には２つ
のパターン部分が並列に接続されている。２つのパター
ン部分のうち一方には、リード型コンデンサ９を半田付
け可能にするために、あらかじめ剥離部分が形成され、
かつ、スルーホールランド８が設けられている。他方は
折り返し形状のプリントインダクタ１１を形成してい
る。そして最終的に、一方のパターン部分のスルーホー
ルランド８に、リード型コンデンサ９が半田で接続され
ている。In this embodiment, as shown in FIG. 10, one ground pattern 3 electrically connected to the land hole 2 is provided.
Are separated in the middle, and two pattern portions are connected in parallel between the separated patterns. On one of the two pattern portions, a peeled portion is formed in advance so that the lead type capacitor 9 can be soldered.
In addition, a through hole land 8 is provided. The other forms a folded-shaped printed inductor 11. Finally, a lead-type capacitor 9 is connected to the through-hole land 8 in one pattern portion by soldering.

【００４２】次に、本形態の接続方法による作用を図１
１及び図１２を参照して説明する。図１１は図１０に示
した接続部分の模式図、図１２は図１１に示したＬＣ並
列回路の周波数特性を模式的に示すグラフである。ま
た、図１２ではＬとＣのインピーダンスの代わる周波数
をｆ0とした。Next, the operation of the connection method of this embodiment will be described with reference to FIG.
1 and FIG. FIG. 11 is a schematic diagram of the connection portion shown in FIG. 10, and FIG. 12 is a graph schematically showing the frequency characteristics of the LC parallel circuit shown in FIG. In FIG. 12, the frequency replacing the impedance of L and C is f0.

【００４３】本形態の接続構成、すなわち図１１に示す
ようにＬＣ並列回路で接続部分を２つの経路に分ける事
によって、接続部分のインピーダンスは図１２に示すよ
うな周波数特性を持つ。すなわち、図１２に示すよう
に、ｆ0より低い周波域ではインダクタＬの方がコンデ
ンサＣよりもインピーダンスが小さいのでインダクタＬ
側を通り、逆にｆ0よりも高い周波側ではコンデンサＣ
側を通る事になり、経路を変える事が可能となる。In the connection configuration of the present embodiment, that is, when the connection portion is divided into two paths by the LC parallel circuit as shown in FIG. 11, the impedance of the connection portion has a frequency characteristic as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 12, since the impedance of the inductor L is smaller than that of the capacitor C in a frequency range lower than f0,
Side, and conversely, on the higher frequency side than f0, the capacitor C
You will pass by the side, and it will be possible to change the route.

【００４４】（第５の実施形態）図１３は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第５の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したものである。(Fifth Embodiment) FIG. 13 is a perspective view showing a fifth embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the ground of the printed wiring board and the case conductive portion.

【００４５】ここでは、折り返し形状プリントインダク
タの代わりとして、スパイラル形状のプリントインダク
タを含むＬＣ並列回路を接続部分に構成することによ
り、異なるインピーダンスを持つ二つの経路に分けて接
続する例を示す。Here, an example is shown in which an LC parallel circuit including a spiral-shaped printed inductor is formed at the connection portion instead of the folded-shaped printed inductor, and the connection is divided into two paths having different impedances.

【００４６】図１３において、プリント配線板の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２が設けられている。ランド穴２はプリ
ント配線板の表面、裏面もしくは基板中の配線形成層１
３におけるグランドパターン３の一部と電気的に通じて
いる。この一本のグランドパターン３の一部は途中で分
離されており、分離したパターン間には２つのパターン
部分が並列に接続されている。２つのパターン部分のう
ち一方には、リード型コンデンサ９を半田付け可能にす
るために、あらかじめ剥離部分が形成され、かつ、スル
ーホールランド８が設けられている。他方はスパイラル
形状のプリントインダクタ１２を形成している。そして
最終的に、一方のパターン部分のスルーホールランド８
に、リード型コンデンサ９が半田で接続されている。In FIG. 13, a land hole 2 is provided in a part of the printed wiring board for connection with a case conductive portion (not shown) by screwing. The land hole 2 is formed on the surface, the back surface of the printed wiring board or the wiring forming layer 1 in the substrate.
3 is electrically connected to a part of the ground pattern 3. A part of this one ground pattern 3 is separated on the way, and two pattern parts are connected in parallel between the separated patterns. In one of the two pattern portions, a peeled portion is formed in advance so that the lead type capacitor 9 can be soldered, and a through-hole land 8 is provided. The other forms a spiral-shaped printed inductor 12. Finally, the through-hole land 8 of one of the pattern portions is formed.
The lead type capacitor 9 is connected by soldering.

【００４７】またここでは、２つに分離したパターン間
において、プリントインダクタ１２のスパイラル中心に
おける端部は、配線形成層１３とは異なる配線形成層１
４およびスルーホール１５を介して接続してもよい。In this case, between the two separated patterns, the end of the printed inductor 12 at the center of the spiral is connected to the wiring forming layer 1 different from the wiring forming layer 13.
4 and through-hole 15.

【００４８】（第６の実施形態）図１４は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第６の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したものである。(Sixth Embodiment) FIG. 14 is a perspective view showing a sixth embodiment of the method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the ground of the printed wiring board and the case conductive portion.

【００４９】ここでは、櫛形形状のプリントコンデンサ
を含むＲＣ並列回路を接続部分に構成することにより、
異なるインピーダンスを持つ二つの経路に分けて接続す
る例を示す。Here, by forming an RC parallel circuit including a comb-shaped printed capacitor in the connection portion,
An example in which the connection is divided into two paths having different impedances will be described.

【００５０】本実施形態では図１４に示すように、ラン
ド穴２と電気的に接続される一本のグランドパターン３
の一部は途中で分離されており、分離したパターン間に
は２つのパターン部分が並列に接続されている。２つの
パターン部分のうち一方には、リード型抵抗１０を半田
付け可能にするために、あらかじめ剥離部分が形成さ
れ、かつ、スルーホールランド８が設けられている。他
方は櫛形形状のプリントインダクタ１６を形成してい
る。そして最終的に、一方のパターン部分のスルーホー
ルランド８に、リード型コンデンサ９が半田で接続され
ている。In this embodiment, as shown in FIG. 14, one ground pattern 3 electrically connected to the land hole 2 is provided.
Are separated in the middle, and two pattern portions are connected in parallel between the separated patterns. On one of the two pattern portions, a peeled portion is formed in advance so that the lead-type resistor 10 can be soldered, and a through-hole land 8 is provided. The other forms a comb-shaped printed inductor 16. Finally, a lead-type capacitor 9 is connected to the through-hole land 8 in one pattern portion by soldering.

【００５１】このような本実施形態は配線板のグランド
部分と筐体導電部（不図示）とをＲＣ直列回路を介して
接続している例である。This embodiment is an example in which the ground portion of the wiring board and the case conductive portion (not shown) are connected via an RC series circuit.

【００５２】（第７の実施形態）図１５は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第７の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したものである。(Seventh Embodiment) FIG. 15 is a perspective view showing a seventh embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the ground of the printed wiring board and the case conductive portion.

【００５３】ここでは、チップ型部品を使った、抵抗及
びコンデンサの直列回路と、これと抵抗値の違う抵抗と
の並列回路を接続部分に構成することにより、異なるイ
ンピーダンスを持つ二つの経路に分けて接続する例を示
す。Here, a series circuit of a resistor and a capacitor using a chip-type component and a parallel circuit of a resistor and a resistor having a different resistance value are formed in a connection portion, thereby dividing the circuit into two paths having different impedances. Here is an example of connection.

【００５４】図１５において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２が設けられている。ランド穴２と電気
的に接続される一本のグランドパターン３の一部は途中
で分離されており、分離したパターン間には２つのパタ
ーン部分が並列に接続されている。並列に配置された２
つのパターン部分のうち一方には、チップ型抵抗Ｒ６を
半田付け可能にするために、あらかじめ剥離部分が形成
され、かつ、実装ランド４が設けられている。そして他
方には、チップ型コンデンサＣ５、チップ型抵抗Ｒ６を
半田付け可能にするために、あらかじめ剥離部分が形成
され、かつ、実装ランド４が設けられている。そして最
終的に、一方のパターン部分の実装ランド４にはチップ
型抵抗６が半田で接続されている。もう一方のパターン
部分の実装ランド４にはチップ型コンデンサ５及びチッ
プ型抵抗６’とが半田で接続されている。In FIG. 15, a land hole 2 is provided in a part of the printed wiring board 1 for connection with a housing conductive portion (not shown) by screwing. A part of one ground pattern 3 electrically connected to the land hole 2 is separated on the way, and two pattern portions are connected in parallel between the separated patterns. 2 arranged in parallel
On one of the pattern portions, a peeled portion is formed in advance so that the chip-type resistor R6 can be soldered, and a mounting land 4 is provided. On the other side, a peeled portion is formed in advance and a mounting land 4 is provided so that the chip type capacitor C5 and the chip type resistor R6 can be soldered. Finally, a chip-type resistor 6 is connected to the mounting land 4 of one of the pattern portions by soldering. A chip type capacitor 5 and a chip type resistor 6 'are connected to the mounting land 4 of the other pattern portion by soldering.

【００５５】このように接続する事により、低周波側で
はチップ型抵抗６側の経路を通り高いインピーダンスで
接続する事ができ、高周波側ではチップ型コンデンサ５
の方を通るので、チップ型抵抗６’側の経路を通り、チ
ップ型抵抗６側の経路より低いインピーダンスで接続が
可能となる。By connecting in this manner, it is possible to connect with a high impedance through the path of the chip type resistor 6 on the low frequency side, and to connect with the chip type capacitor 5 on the high frequency side.
Therefore, the connection can be made with a lower impedance than the path on the chip-type resistor 6 side through the path on the chip-type resistance 6 ′ side.

【００５６】（第８の実施形態）図１６は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第８の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したものである。図
１７は図１６に示したプリント配線板と筐体導電部との
接続状態を示す断面図である。(Eighth Embodiment) FIG. 16 is a perspective view showing an eighth embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the ground of the printed wiring board and the case conductive portion. FIG. 17 is a cross-sectional view showing a connection state between the printed wiring board and the case conductive portion shown in FIG.

【００５７】ここでは、プリント配線板の配線形成層に
２つの異なる面積を有する接続パターン部をグランドパ
ターンの一部から分岐させて引き出し、各グランドパタ
ーン部に対応するように筺体立ち上げ部を前記プリント
配線板の誘電体を介して配し、分岐した各グランドパタ
ーン部分にチップ型部品を搭載してなる２つのＲＣ直列
回路を接続部分に構成することにより、異なるインピー
ダンスを持つ二つの経路に分けて接続する例を示す。Here, a connection pattern portion having two different areas is branched from a part of the ground pattern and pulled out of the wiring formation layer of the printed wiring board, and the housing rising portion is formed so as to correspond to each ground pattern portion. It is divided into two paths having different impedances by arranging two RC series circuits in which a chip-type component is mounted on each branched ground pattern portion arranged on the printed wiring board via a dielectric material, and having a different impedance. Here is an example of connection.

【００５８】図１６において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部２０とのねじ１７での固定をするための
ねじ取り付け穴１８が設けられている。ランド穴２の付
近のグランドパターン３の一部から２つのグランドパタ
ーンが平行に引き出されている。引き出した一方のグラ
ンドパターンには、チップ型抵抗６を半田付け可能にす
るために、あらかじめ剥離部分が形成され、かつ、実装
ランド４が設けられている。他方のグランドパターンに
は、チップ型抵抗６’を半田付け可能にするために、あ
らかじめ剥離部分が形成され、かつ、実装ランド４が設
けられている。そして最終的に、引き出した一方のグラ
ンドパターンの実装ランド４にはチップ型抵抗６が、他
方のグランドパターンにはチップ型抵抗６’が半田で接
続されている。In FIG. 16, a screw mounting hole 18 is provided in a part of the printed wiring board 1 for fixing the printed wiring board 1 to the housing conductive portion 20 with screws 17. Two ground patterns are drawn in parallel from a part of the ground pattern 3 near the land hole 2. On one of the pulled-out ground patterns, a peeled portion is formed in advance so that the chip-type resistor 6 can be soldered, and a mounting land 4 is provided. On the other ground pattern, a peeled portion is formed in advance and a mounting land 4 is provided so that the chip-type resistor 6 ′ can be soldered. Finally, the chip-type resistor 6 is connected to the mounting land 4 of one of the pulled-out ground patterns, and the chip-type resistor 6 'is connected to the other ground pattern by soldering.

【００５９】さらに、引き出した一方のグランドパター
ンの先端には所定の面積Ｓ１を有する接続用パターン１
９ａが形成され、他方のグランドパターンの先端は所定
の面積Ｓ２を有する接続用パターン１９ｂが形成されて
いる。そして、あらかじめ筐体導電部２０には、接続用
パターン１９ａ及び１９ｂに対応するように、面積Ｓ１
およびＳ２を有する立ち上げ部２１ａおよび２１ｂが作
製されている。そして、図１７に示すように、ねじ止め
による固定によって、接続用パターン１９と筐体導電部
２０の立ち上げ部２１とが、プリント配線板の誘電体２
２を介して対向させられている。Further, a connection pattern 1 having a predetermined area S1 is provided at the tip of one of the pulled-out ground patterns.
9a is formed, and a connection pattern 19b having a predetermined area S2 is formed at the tip of the other ground pattern. The housing conductive portion 20 has an area S1 in advance so as to correspond to the connection patterns 19a and 19b.
And the rising portions 21a and 21b having S2. Then, as shown in FIG. 17, the connection pattern 19 and the rising portion 21 of the housing conductive portion 20 are fixed to the dielectric 2 of the printed wiring board by fixing with screws.
2 are opposed to each other.

【００６０】このように接続することで、この対向部分
は面積Ｓ１およびＳ２に依存して次式に示す容量性を有
する事になる。With this connection, the facing portion has the capacitance shown by the following equation depending on the areas S1 and S2.

【００６１】[0061]

【数１】Ｃ＝εＳ／ｄ ここでＣは静電容量を表し、Ｓは面積、εは誘電体の誘
電率、ｄは誘電体の厚みを表す。## EQU1 ## where C is the capacitance, S is the area, ε is the dielectric constant of the dielectric, and d is the thickness of the dielectric.

【００６２】以上のように二つの接続経路を持たせ、か
つ接続用パターンおよび筐体導電部の立ち上げ部とを対
向させる事により、異なる容量値を有する電気的な接続
が可能となる。As described above, by providing two connection paths and facing the connection pattern and the rising portion of the housing conductive portion, electrical connection having different capacitance values can be achieved.

【００６３】またここで、筐体導電部２０の立ち上げ部
２１とプリント配線板１の間に新たな誘電体を挿入する
事で、接続部分の容量値を調整しても良い。また、ねじ
止めの個所は筐体導電部でなくてもよい。Here, a new dielectric may be inserted between the rising portion 21 of the housing conductive portion 20 and the printed wiring board 1 to adjust the capacitance value of the connection portion. In addition, the place of the screwing may not be the case conductive part.

【００６４】（第９の実施形態）図１８は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第９の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板と筐体
導電部との接続部分を示したものである。ここでは、二
つの接続箇所を設けて接続経路を分けた例を示す。(Ninth Embodiment) FIG. 18 is a perspective view showing a ninth embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention. This figure particularly shows a connection portion between the printed wiring board and the housing conductive portion. Here, an example is shown in which two connection points are provided and connection paths are divided.

【００６５】図１８において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２ａ及び２ｂが設けられている。ランド
パターン３から引き出されてランド穴２ａ及び２ｂの各
々に接続される２本のグランドパターンの一部はそれぞ
れ途中で分離されている。そして、一方のグランドパタ
ーンには、チップ型抵抗６を半田付け可能にするため
に、あらかじめ剥離部分が形成され、かつ、実装ランド
４が設けられている。他方のグランドパターンには、チ
ップ型コンデンサ５を半田付け可能にするために、あら
かじめ剥離部分が形成され、かつ、実装ランド４が設け
られている。そして最終的に、一方のグランドパターン
の実装ランド４にはチップ型抵抗６が、他方のグランド
パターンにはチップ型コンデンサ５が半田で接続されて
いる。In FIG. 18, land holes 2a and 2b are provided in a part of the printed wiring board 1 for connection with a case conductive portion (not shown) by screwing. A part of the two ground patterns that are pulled out from the land pattern 3 and connected to the land holes 2a and 2b are partially separated from each other. Then, on one of the ground patterns, a peeled portion is formed in advance so that the chip-type resistor 6 can be soldered, and the mounting land 4 is provided. On the other ground pattern, a peeled portion is formed in advance and a mounting land 4 is provided so that the chip type capacitor 5 can be soldered. Finally, a chip-type resistor 6 is connected to the mounting land 4 of one ground pattern by solder, and a chip-type capacitor 5 is connected to the other ground pattern by soldering.

【００６６】このようにプリント配線板１のグランドパ
ターン１から、二つの接続箇所（ランド穴２ａ及び２
ｂ）の各々に配線を引き出し、異なるインピーダンスを
持つ回路を構成する事で、接続経路を変えることが可能
となる。As described above, from the ground pattern 1 of the printed wiring board 1, two connection portions (land holes 2a and 2
By connecting the wiring to each of b) and forming circuits having different impedances, the connection path can be changed.

【００６７】[0067]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板のグランド部分と機器筐体の導電部との
接続部に、インピーダンスの異なる複数の接続経路を構
成することで、周波数に対する接続部のインピーダンス
の調整が可能になり、広い周波数域にわたって放射ノイ
ズの対策に有効になる。As described above, according to the present invention,
By configuring a plurality of connection paths with different impedances at the connection between the ground part of the printed wiring board and the conductive part of the equipment case, it is possible to adjust the impedance of the connection with respect to the frequency and radiate over a wide frequency range. This is effective for noise countermeasures.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方法
の第１の実施形態を表す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a first embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【図２】図２は図１に示した接続部分の模式図である。FIG. 2 is a schematic view of a connection portion shown in FIG.

【図３】図２に示した各ＲＬＣ直列回路の周波数特性を
模式的に示すグラフである。FIG. 3 is a graph schematically showing a frequency characteristic of each RLC series circuit shown in FIG. 2;

【図４】一つのＲＬＣ直列回路を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing one RLC series circuit.

【図５】一つのＲＬＣ直列回路のインピーダンスの周波
数特性を模式的に示すグラフである。FIG. 5 is a graph schematically showing frequency characteristics of impedance of one RLC series circuit.

【図６】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方法
の第２の実施形態を表す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a second embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【図７】図６に示した接続部分の模式図である。FIG. 7 is a schematic view of a connection portion shown in FIG.

【図８】図７に示したＲＣ並列回路の周波数特性を模式
的に示すグラフである。FIG. 8 is a graph schematically showing a frequency characteristic of the RC parallel circuit shown in FIG. 7;

【図９】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方法
の第３の実施形態を表す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating a third embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【図１０】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第４の実施形態を表す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view illustrating a fourth embodiment of the method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【図１１】図１０に示した接続部分の模式図である。FIG. 11 is a schematic view of a connection portion shown in FIG.

【図１２】図１１に示したＬＣ並列回路の周波数特性を
模式的に示すグラフである。FIG. 12 is a graph schematically showing frequency characteristics of the LC parallel circuit shown in FIG. 11;

【図１３】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第５の実施形態を表す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view illustrating a fifth embodiment of the method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【図１４】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第６の実施形態を表す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view illustrating a sixth embodiment of the method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【図１５】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第７の実施形態を表す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view illustrating a seventh embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【図１６】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第８の実施形態を表す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view illustrating an eighth embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【図１７】図１６に示したプリント配線板と筐体導電部
との接続状態を示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a connection state between the printed wiring board shown in FIG. 16 and a case conductive portion.

【図１８】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第９の実施形態を表す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view illustrating a ninth embodiment of a method for connecting a printed wiring board and a housing according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ プリント配線板 ２、２ａ、２ｂ ねじ取り付け用のランド穴 ３ グランドパターン ４ 実装ランド ５、５ａ、５ｂ、５ｃ チップ型コンデンサ ６、６’ チップ型抵抗 ７ａ、７ｂ、７ｃ チップ型インダクタ ８ スルーホールランド ９ リード型コンデンサ １０ リード型抵抗 １１ 折り返し形状のプリントインダクタ １２ スパイラル形状のプリントインダクタ １３、１４ 配線形成層 １５ スルーホール １６ 櫛形形状のプリントコンデンサ １７ ねじ １８ ねじ取り付け穴 １９、１９ａ、１９ｂ 接続用パターン ２０ 筺体導電部 ２１、２１ａ、２１ｂ 立ち上げ部 ２２ プリント配線板の誘電体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2, 2a, 2b Land hole for screw attachment 3 Ground pattern 4 Mounting land 5, 5a, 5b, 5c Chip type capacitor 6, 6 'Chip type resistor 7a, 7b, 7c Chip type inductor 8 Through hole land REFERENCE SIGNS LIST 9 lead type capacitor 10 lead type resistor 11 folded printed inductor 12 spiral printed inductor 13, 14 wiring forming layer 15 through hole 16 comb shaped printed capacitor 17 screw 18 screw mounting hole 19, 19 a, 19 b connection pattern 20 Housing conductive part 21, 21a, 21b Start-up part 22 Dielectric material of printed wiring board

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 プリント配線板のグランドパターンと機
器筐体の導電部とをインピーダンスの異なる複数の接続
経路に分けて接続する、プリント配線板と筐体の接続方
法。1. A method of connecting a printed wiring board and a housing, wherein a ground pattern of the printed wiring board and a conductive portion of an equipment housing are connected to each other through a plurality of connection paths having different impedances. 【請求項２】 前記プリント配線板のグランドパターン
と前記機器筐体の導電部との接続部は、容量性とインダ
クタンス性と抵抗性のうち少なくとも２以上の電気特性
を並列に持つ並列回路で構成されている、請求項１に記
載のプリント配線板と筐体の接続方法。2. A connection portion between a ground pattern of the printed wiring board and a conductive portion of the device housing is formed of a parallel circuit having at least two electrical characteristics of capacitance, inductance, and resistance in parallel. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to claim 1, wherein: 【請求項３】 前記接続部において分けられた接続経路
の各々において、容量性とインダクタンス性と抵抗性の
うち少なくとも二つ以上の電気特性が直列に構成されて
いる、請求項２に記載のプリント配線板と筐体の接続方
法。3. The print according to claim 2, wherein in each of the connection paths divided at the connection part, at least two or more electrical characteristics of capacitance, inductance, and resistance are configured in series. Connection method between wiring board and housing. 【請求項４】 前記プリント配線板のグランドパターン
と前記機器筐体の導電部との接続部は、容量性とインダ
クタンス性と抵抗性を直列に接続した回路を複数並列に
接続した並列回路で構成されている請求項１に記載のプ
リント配線板と筐体の接続方法。4. A connection part between the ground pattern of the printed wiring board and the conductive part of the equipment casing is formed of a parallel circuit in which a plurality of circuits in which capacitance, inductance, and resistance are connected in series are connected in parallel. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to claim 1. 【請求項５】 前記プリント配線板のグランドパターン
と前記機器筐体の導電部との接続部は、少なくとも一方
に容量性を持たせ、他方にインダクタンス性もしくは抵
抗性を持たせた並列回路で構成されている請求項１に記
載のプリント配線板と筐体の接続方法。5. A connecting portion between a ground pattern of the printed wiring board and a conductive portion of the device housing is constituted by a parallel circuit in which at least one has a capacitive property and the other has an inductance property or a resistance property. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to claim 1. 【請求項６】 前記プリント配線板のグランドパターン
と前記機器筐体の導電部を接続する該グランドパターン
の一部を分離し、分離したグランドパターン間に２つの
パターン部分を並列に接続し、該２つのパターン部分の
各々に容量性とインダクタンス性もしくは抵抗性を持た
せた、請求項２または請求項３に記載のプリント配線板
と筐体の接続方法。6. A part of the ground pattern connecting the ground pattern of the printed wiring board and the conductive part of the equipment housing, and two pattern parts are connected in parallel between the separated ground patterns. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to claim 2 or 3, wherein each of the two pattern portions has a capacitance and an inductance or a resistance. 【請求項７】 前記２つのパターン部分の各々にあらか
じめ実装ランドを作製しておき、チップ型部品を搭載す
る、請求項６に記載のプリント配線板と筺体の接続方
法。7. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to claim 6, wherein mounting lands are prepared in advance on each of the two pattern portions, and chip-type components are mounted. 【請求項８】 前記２つのパターン部分の各々にあらか
じめスルーホールランドを作製しておき、リード型部品
を搭載する、請求項６に記載のプリント配線板と筺体の
接続方法。8. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to claim 6, wherein a through-hole land is prepared in advance for each of the two pattern portions, and a lead-type component is mounted. 【請求項９】 前記接続部のインダクタンス性は、前記
グランドパターンにより形成されたプリントインダクタ
からなる、請求項２から５の何れか１項に記載のプリン
ト配線板と筺体の接続方法。9. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to claim 2, wherein the inductance of the connection portion comprises a printed inductor formed by the ground pattern. 【請求項１０】 前記プリントインダクタは折り返し形
状である、請求項９に記載のプリント配線板と筺体の接
続方法。10. The method according to claim 9, wherein the printed inductor has a folded shape. 【請求項１１】 前記プリントインダクタはスパイラル
形状である、請求項９に記載のプリント配線板と筺体の
接続方法。11. The method according to claim 9, wherein the printed inductor has a spiral shape. 【請求項１２】 前記接続部の容量性は、前記グランド
パターンにより形成されたプリントコンデンサからな
る、請求項２から５のいずれか１項に記載のプリント配
線板と筺体の接続方法。12. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to claim 2, wherein the capacitance of the connection portion comprises a printed capacitor formed by the ground pattern. 【請求項１３】 前記プリントコンデンサは櫛形の形状
である、請求項１２に記載のプリント配線板と筺体の接
続方法。13. The method according to claim 12, wherein the printed capacitor has a comb shape. 【請求項１４】 前記接続部の容量性は、前記プリント
配線板のグランドパターンの一部と、前記機器筐体の導
電部にあらかじめ設けられた立ち上げ部とを前記プリン
ト配線板の誘電体を介して対向させることで得られる請
求項２から５のいずれか１項に記載のプリント配線板と
筺体の接続方法。14. The capacitive part of the connection part is formed by forming a part of a ground pattern of the printed wiring board and a rising part provided in advance in a conductive part of the equipment housing by using a dielectric of the printed wiring board. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to any one of claims 2 to 5, wherein the method is obtained by causing the printed wiring board to face each other. 【請求項１５】 前記接続部において、前記プリント配
線板のグランドパターンの一部から複数のパターン部分
をあらかじめ引き出し、各パターン部分ごとにインピー
ダンスの異なる回路を構成して前記機器筺体の導電部と
接続することにより、複数の接続経路を構成する請求項
１から１４のいずれか１項に記載のプリント配線板と筺
体の接続方法。15. A plurality of pattern portions are previously drawn from a part of a ground pattern of the printed wiring board in the connection portion, and a circuit having a different impedance is formed for each pattern portion to connect to a conductive portion of the device housing. The method for connecting a printed wiring board and a housing according to any one of claims 1 to 14, wherein a plurality of connection paths are configured by doing so. 【請求項１６】 請求項１から１５のいずれか１項に記
載のプリント配線板と筺体の接続方法で接続した構造を
備える電子機器。16. An electronic device having a structure in which the printed wiring board and the housing are connected by the connection method according to claim 1. Description:
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006191544A (en) * 2004-12-06 2006-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Common mode radiation inhibit circuit and electronic equipment
JP2008099249A (en) * 2006-09-11 2008-04-24 Canon Inc Printed wiring board and electronic equipment
JP2008130584A (en) * 2006-11-16 2008-06-05 Mitsubishi Electric Corp Electromagnetic noise countermeasure structure for printed board
JP2010040787A (en) * 2008-08-05 2010-02-18 Canon Inc Printed wiring board and device having the same
JP2010073900A (en) * 2008-09-18 2010-04-02 Toshiba Corp Printed circuit board, information processor including the printed circuit board, and emi suppression method in the printed circuit board
JP2011229397A (en) * 2011-08-15 2011-11-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Control board and controller
US8085548B2 (en) 2006-09-01 2011-12-27 Hitachi, Ltd. Circuit for suppressing electromagnetic interference, implementation structure and electronic apparatus implementing the same
JP2012146822A (en) * 2011-01-12 2012-08-02 Denso Corp Electronic device
JP2013222869A (en) * 2012-04-18 2013-10-28 Hitachi Automotive Systems Ltd Circuit board of on-vehicle electronic control device
JP2019029476A (en) * 2017-07-28 2019-02-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 Electronic control device
JPWO2018025542A1 (en) * 2016-08-03 2019-04-25 ボッシュ株式会社 Control device
KR20200014231A (en) * 2018-07-31 2020-02-10 캐논 가부시끼가이샤 Circuit board and electronic device including the same

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4688655B2 (en) * 2004-12-06 2011-05-25 パナソニック株式会社 Common mode radiation suppression circuit and electronic equipment
JP2006191544A (en) * 2004-12-06 2006-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Common mode radiation inhibit circuit and electronic equipment
US8085548B2 (en) 2006-09-01 2011-12-27 Hitachi, Ltd. Circuit for suppressing electromagnetic interference, implementation structure and electronic apparatus implementing the same
JP2008099249A (en) * 2006-09-11 2008-04-24 Canon Inc Printed wiring board and electronic equipment
JP2008130584A (en) * 2006-11-16 2008-06-05 Mitsubishi Electric Corp Electromagnetic noise countermeasure structure for printed board
JP2010040787A (en) * 2008-08-05 2010-02-18 Canon Inc Printed wiring board and device having the same
JP2010073900A (en) * 2008-09-18 2010-04-02 Toshiba Corp Printed circuit board, information processor including the printed circuit board, and emi suppression method in the printed circuit board
JP2012146822A (en) * 2011-01-12 2012-08-02 Denso Corp Electronic device
JP2011229397A (en) * 2011-08-15 2011-11-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Control board and controller
JP2013222869A (en) * 2012-04-18 2013-10-28 Hitachi Automotive Systems Ltd Circuit board of on-vehicle electronic control device
JPWO2018025542A1 (en) * 2016-08-03 2019-04-25 ボッシュ株式会社 Control device
JP2019029476A (en) * 2017-07-28 2019-02-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 Electronic control device
KR20200014231A (en) * 2018-07-31 2020-02-10 캐논 가부시끼가이샤 Circuit board and electronic device including the same

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