JPH10242317A - Hermetic package and electronic component utilizing the same - Google Patents
Hermetic package and electronic component utilizing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】ベースを金属ケースに圧入し
て気密に蓋をする気密パッケージに関し、特に基板への
実装高さを薄くする気密パッケージに係る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hermetic package in which a base is pressed into a metal case and hermetically closed, and more particularly to an hermetic package for reducing a mounting height on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体、水晶振動子等の電子部品は湿度
等による特性変化が大きいので、気密パッケージで気密
封止することにより特性の安定化が図られている。図５
は従来の水晶振動子１１の側断面図である。この気密パ
ッケージに封入せられた水晶振動子素子３０は、金属外
環５０にガラス７０を介してリード線６０を気密絶縁的
に封着した一般に気密端子と言われるベース２０と金属
ケース４０で構成され、ベース２０と金属ケース４０と
の封止方法としては、真空あるいは窒素中で抵抗溶接
法、はんだ付け法、冷間圧接法、圧入法などが採用され
ている。2. Description of the Related Art Since electronic components such as semiconductors and quartz resonators greatly change in characteristics due to humidity and the like, the characteristics are stabilized by hermetically sealing them in an airtight package. FIG.
FIG. 1 is a side sectional view of a conventional crystal unit 11. The crystal unit 30 enclosed in the hermetic package is composed of a base 20 which is generally referred to as a hermetic terminal and a metal case 40 in which a lead wire 60 is hermetically insulated and sealed to a metal outer ring 50 via a glass 70. As a method for sealing the base 20 and the metal case 40, a resistance welding method, a soldering method, a cold pressure welding method, a press fitting method, or the like is employed in a vacuum or nitrogen.
【０００３】抵抗溶接法及びはんだ付け法は温度上昇を
伴い、しかも溶接時の溶融金属の飛び散りやガス発生が
あり、封入する電子部品の特性劣化を起こしやすい。ベ
ース２０と金属ケース４０を冷間圧接するには、ベース
２０の金属外環５０を冷間圧接の可能な銅等の軟金属で
形成することが必要であり、同時にガラス７０との封着
も可能にするにはコバー等の封着用金属材料を使用する
ことも必要である。両方を満足するには金属外環５０の
外側を銅等の軟金属で内側をコバー等のクラッド材で形
成しなければならず材料費が高くなるのと、冷間圧接で
は圧接時に瞬間的に大きな圧接応力が加わるのでベース
２０の変形が大きく封着しているガラス７０にクラック
が発生しやすいという問題がある。クラックは気密漏れ
の原因になり、気密漏れが発生すると水晶振動子素子３
０などは設計通りの振動が起こらず致命的な欠陥とな
る。The resistance welding method and the soldering method involve a rise in temperature, and furthermore, the molten metal is scattered during welding and gas is generated. In order to cold-weld the base 20 and the metal case 40, it is necessary to form the metal outer ring 50 of the base 20 with a soft metal such as copper capable of being cold-welded, and at the same time, to seal with the glass 70. To make this possible, it is necessary to use a metal material for sealing such as Kovar. In order to satisfy both, the outside of the metal outer ring 50 must be formed of a soft metal such as copper and the inside thereof is formed of a clad material such as Kovar, which increases the material cost. Since a large pressing stress is applied, there is a problem that the deformation of the base 20 is large and cracks are easily generated in the sealed glass 70. Cracks cause airtight leakage, and when airtight leakage occurs, the crystal unit 3
A value of 0 or the like does not cause vibration as designed, and is a fatal defect.
【０００４】そこで水晶振動子１１等では圧入法が賞用
されている。ところで圧入法に供される従来の気密パッ
ケージは図６に示すように金属ケース４０は円筒形状で
あり、開口の断面は真円形状である。また、この金属ケ
ース４０の開口に圧入される金属外環５０とその金属外
環５０にガラス７０で固着される金属リード６０とから
なるベース２０の嵌合部外形も真円形状になっている。
これは金属ケース４０にベース２０を圧入した後もベー
ス２０の外周が金属ケース４０による圧縮応力を均等に
受け続けることによって変形も起きず気密パッケージの
気密封止が維持できるためである。このような気密パッ
ケージを利用した水晶振動子製品は電化製品をはじめ、
車載用等に使用されており、対湿性、耐熱性、熱衝撃、
高温、温度サイクル等苛酷な条件下でも気密の保証がさ
れている。Therefore, the press-fitting method has been awarded for the quartz oscillator 11 and the like. By the way, in the conventional hermetic package subjected to the press-fitting method, as shown in FIG. 6, the metal case 40 has a cylindrical shape, and the cross section of the opening is a perfect circle. The outer shape of the fitting portion of the base 20, which includes the metal outer ring 50 press-fitted into the opening of the metal case 40 and the metal lead 60 fixed to the metal outer ring 50 with the glass 70, is also a perfect circle. .
This is because even after the base 20 is pressed into the metal case 40, the outer periphery of the base 20 continues to receive the compressive stress by the metal case 40 uniformly, so that no deformation occurs and the hermetic sealing of the hermetic package can be maintained. Quartz crystal products that use such airtight packages include appliances,
It is used for in-vehicle applications, and is resistant to humidity, heat resistance, thermal shock,
Airtightness is guaranteed even under severe conditions such as high temperature and temperature cycle.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】電子機器は近年とみに
小型軽量化が進み、基板への実装厚みもより薄い方向へ
と進んでいる。水晶振動子の気密パッケージも例外では
なく薄型化のために金属ケースの信頼性等の優位性に目
を瞑り、セラミックケースおよび樹脂ケース等に移行す
る動きがある。即ち従来の圧入法による気密パッケージ
では、前述のように気密維持のために真円形が不可避と
されており、扁平な水晶振動子素子の封入にも素子の幅
とほぼ同寸法な高さが必要となり、圧入法による気密パ
ッケージでは実装厚みを薄くすることが困難であった。In recent years, electronic devices have been reduced in size and weight, and the thickness of electronic devices mounted on substrates has been reduced. The airtight package of the crystal unit is not an exception, and there is a movement to shift to a ceramic case, a resin case, or the like, because of the thinness and thinness, the advantages such as the reliability of the metal case. That is, in the hermetic package by the conventional press-fitting method, a perfect circular shape is unavoidable as described above in order to maintain airtightness. Therefore, it is difficult to reduce the mounting thickness of the hermetic package by the press-fitting method.
【０００６】また、従来からあった薄型気密パッケージ
では図７に示すような金属外環５０と金属ケース４０を
重ね合わせた部分を気密封止のために溶接していたが溶
接の作業工数がかかりコストが高くなっていた。また、
溶接のための金属外環５０にフランジ部５０ａを設ける
必要があり、その突起のために水晶振動子全体としては
それほど薄くもできなかった。In a conventional thin airtight package, a portion where the metal outer ring 50 and the metal case 40 are overlapped as shown in FIG. 7 is welded for hermetic sealing. Cost was high. Also,
It is necessary to provide the flange portion 50a on the metal outer ring 50 for welding, and the projections made it impossible to make the crystal unit as thin as a whole.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ベースと金属ケースとからなり、この金属
ケースの開口に前記ベースを圧入して嵌合し、前記金属
ケースに気密に蓋をする気密パッケージであって、前記
金属ケースは、扁平カップ状であり、この金属ケースの
開口およびこの開口に圧入されるベースの嵌合部外形が
楕円形状である気密パッケージを提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises a base and a metal case, and press-fits the base into an opening of the metal case to fit the metal case in an airtight manner. An airtight package having a lid, wherein the metal case has a flat cup shape, and an opening of the metal case and an outer shape of a fitting portion of a base pressed into the opening are elliptical.
【０００８】また、前記ベースの嵌合部の外径から前記
金属ケースの嵌合部の内径を引いた値の１／２の値を前
記金属ケースの開口に前記ベースを圧入するためのシメ
シロ寸法としたときに、長径側のシメシロ寸法Ｅｒと短
径側のシメシロ寸法Ｅｓとが、Ｅｒ≦Ｅｓ≦２Ｅｒを満
たす関係である気密パッケージを提供する。[0008] A value of a half of a value obtained by subtracting an inner diameter of the fitting portion of the metal case from an outer diameter of the fitting portion of the base is a shimeshiro dimension for press-fitting the base into an opening of the metal case. In this case, an airtight package is provided in which a relationship is established between the major dimension side shrinking dimension Er and the minor dimension side shrinking dimension Es such that Er ≦ Es ≦ 2Er.
【０００９】また、前記ベースは、セラミックス材料か
らなり、このベースの金属ケースの開口が圧接される部
分に金属膜が形成されている気密パッケージを提供す
る。また、ベースと、このベースに載置された電子素子
と、前記ベースに被せて前記電子素子を収納する金属ケ
ースと、からなる電子部品であって、前記金属ケース
は、扁平カップ状であり、この金属ケースの開口に前記
ベースを圧入して嵌合し前記金属ケースに電子素子を気
密に封止する電子部品を提供する。Further, the present invention provides an airtight package in which the base is made of a ceramic material and a metal film is formed in a portion of the base where the opening of the metal case is pressed. Also, a base, an electronic element mounted on the base, and a metal case that covers the base and stores the electronic element, wherein the metal case has a flat cup shape, An electronic component is provided which press-fits the base into the opening of the metal case and fits the base into the metal case to hermetically seal an electronic element.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の気密パッケージについて
図面を参照して説明する。図１は本発明の気密パッケー
ジ１を利用した電子部品の一例である水晶振動子の側断
面図であり、一般に気密端子といわれるベース２に固着
された電子素子３である水晶振動子素子がベース２と金
属ケース４とによって嵌合部外形５ａで気密封止されで
いる。ベース２は金属外環５と金属リード６とガラス７
からなり、金属リード６は金属外環５の内側で所定位置
にガラス７で絶縁固着され、一方は内部端子、他方は外
部端子となっている。金属リード６の内部端子にははん
だあるいは導電接着剤等で水晶振動子素子が固着され、
気密封止されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An airtight package according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side sectional view of a crystal unit which is an example of an electronic component using an airtight package 1 of the present invention. The crystal unit which is an electronic element 3 fixed to a base 2 generally called an airtight terminal is a base. 2 and the metal case 4 are hermetically sealed at the fitting portion outer shape 5a. The base 2 is made of a metal outer ring 5, a metal lead 6, and a glass 7.
The metal lead 6 is insulated and fixed at a predetermined position inside the metal outer ring 5 with glass 7, one of which is an internal terminal and the other is an external terminal. A crystal resonator element is fixed to the internal terminals of the metal leads 6 with solder or a conductive adhesive or the like,
Hermetically sealed.
【００１１】図２は本発明の気密パッケージを構成する
ベース２と金属ケース４である。同図に示すようにベー
ス２は楕円の筒状に形成した金属外環５と金属リード６
とこのリード６を金属外環５に気密絶縁的に封着してい
るガラス７とから構成された気密端子である。金属外環
５の周縁上部端面８はＣ面がとってあり、筒状金属ケー
ス４の楕円の開口４ａの内側縁９もＣ面が形成され、金
属ケース４にベース２が圧入嵌合し易くなっている。FIG. 2 shows a base 2 and a metal case 4 constituting the hermetic package of the present invention. As shown in the figure, a base 2 is composed of a metal outer ring 5 and a metal lead 6 formed in an elliptical cylindrical shape.
And a glass 7 which seals the lead 6 to the outer metal ring 5 in an airtight and insulating manner. The peripheral upper end face 8 of the metal outer ring 5 has a C-plane, and the inner edge 9 of the elliptical opening 4a of the cylindrical metal case 4 also has a C-plane, so that the base 2 is easily press-fitted into the metal case 4. Has become.
【００１２】ベース２の製造方法を示すと、コバー材も
しくはＦｅＮｉ材を絞りプレスして楕円形状の金属外環
５を形成し、コバー材でできた金属リード６と同様にガ
ラス７のなじみが良くなるように酸洗い及び予備酸化を
行い、仮焼結されたガラスタブレット（図示せず）とと
もにカーボン製の封止用治具に組立てられる。窒素雰囲
気のベルト炉の中で約１０００℃に昇温され、ガラスタ
ブレットは溶融され金属リード６が金属外環５に溶着さ
れ冷却されて固定される。次に金属外環５は圧入性を良
くするために、また金属リード６ははんだ付け性を良く
するために電気はんだめっきが行なわれてベース２が完
成する。The method of manufacturing the base 2 is as follows. An elliptical metal outer ring 5 is formed by squeezing and pressing a Kovar material or a FeNi material, and the glass 7 has a good conformity like the metal lead 6 made of the Kovar material. After being pickled and pre-oxidized, it is assembled with a temporarily sintered glass tablet (not shown) into a carbon sealing jig. The temperature is raised to about 1000 ° C. in a belt furnace in a nitrogen atmosphere, the glass tablet is melted, the metal leads 6 are welded to the metal outer ring 5, cooled and fixed. Next, the metal outer ring 5 is subjected to electric solder plating to improve the press-fitting property, and the metal lead 6 is subjected to electric solder plating to improve the soldering property, whereby the base 2 is completed.
【００１３】本発明の別の実施例では図３に示すように
ベース２がセラミックス材料２ａで形成され、金属ケー
スに圧接される楕円形の嵌合部外形５ａとリード１１ａ
は金属膜１２でメタライズされている。このベース２は
セラミックス板表面に導通体として金属膜１２を被着
し、楕円形状部を両側から重ね合わせて一体化して焼結
したものであるがセラミックスのベースにリード線用の
貫通孔を設けてコバー材からなるリード線を通し、間隙
をガラスで封止して気密を保ったものでもよい。In another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the base 2 is formed of a ceramic material 2a, and an elliptical fitting portion outer shape 5a and a lead 11a are pressed against a metal case.
Are metallized with a metal film 12. The base 2 is formed by coating a metal film 12 as a conductor on the surface of a ceramic plate, and sintering an elliptical portion by laminating and integrating the elliptical portions from both sides. A through hole for a lead wire is provided in the ceramic base. The air gap may be sealed by passing a lead wire made of Kovar material and sealing the gap with glass.
【００１４】金属ケース４の製造は深絞りプレスで洋白
材を楕円形状に絞り、電気はんだめっきもしくは電気ニ
ッケルめっきを行なっている。楕円形状の金型作成は難
しいが、めっきを行なわないプレス加工時の寸法が表１
（ａ）、（ｂ）、表２（ａ）、（ｂ）に示した寸法範囲
に入るように設計することが必要である。この表１
（ａ）、（ｂ）、表２（ａ）、（ｂ）に示した寸法は楕
円形状の金属ケース４に楕円形状のベース２を圧入した
ときの金属ケース４がベース２を締め付ける応力値を解
析して求めたものである。The metal case 4 is manufactured by drawing a nickel-white material into an elliptical shape by a deep drawing press and performing electric solder plating or electric nickel plating. It is difficult to make an elliptical mold, but the dimensions during press working without plating are shown in Table 1.
It is necessary to design so as to fall within the dimensional ranges shown in (a) and (b) and Tables 2 (a) and (b). This Table 1
The dimensions shown in (a), (b) and Tables 2 (a) and (b) are stress values at which the metal case 4 tightens the base 2 when the elliptical base 2 is pressed into the elliptical metal case 4. It is obtained by analysis.
【００１５】図４に示すのは楕円径を４分割し第一象限
に相当する部分の角度と応力値を表したもので短径から
約２０度ずれたところに応力値の最小があり、シメシロ
が小さい場合には金属外環のこの部分で気密漏れが生じ
る可能性があることを示している。また、長径から約１
０度ずれたところに応力値の最大があり、シメシロが大
きい場合にはこの部分のガラスにガラスクラックが生じ
る可能性がある。FIG. 4 shows the angle and the stress value of the portion corresponding to the first quadrant obtained by dividing the elliptical diameter into four parts. The minimum stress value is found at a position shifted from the minor diameter by about 20 degrees. Is small, indicating that airtight leakage may occur at this portion of the metal outer ring. In addition, approximately 1
There is a maximum stress value at a position shifted by 0 degrees, and if the stress is large, a glass crack may occur in the glass in this portion.
【００１６】同図のＡ線が真円圧入型の気密端子で求め
たガラスクラックの発生しない応力の上限値であり、同
図Ｂ線が気密漏れを発生しない下限値である。楕円形状
の場合の応力値がこの上限値と下限値の間に入るように
このようにベース２の長径と短径の比率と金属ケース４
の厚み寸法に対するシメシロ寸法を設計したのが表に示
した寸法である。このようにすることで楕円圧入法によ
る気密封止で１×１０-12 ａｔｍｃｃ／ｓｅｃのリーク
レートを保証する信頼性のある気密端子を提供すること
ができる。The line A in the drawing is the upper limit of the stress that does not cause glass cracks, and the lower limit is the value that does not cause the airtight leak, which is obtained in the perfect circular press-fit type airtight terminal. Thus, the ratio of the major axis to the minor axis and the metal case 4 are set so that the stress value in the case of the elliptical shape falls between the upper limit value and the lower limit value.
The dimensions shown in the table were designed to determine the shimeshiro dimensions with respect to the thickness dimensions. This makes it possible to provide a reliable hermetic terminal that guarantees a leak rate of 1 × 10 −12 atmcc / sec by hermetic sealing by the elliptical press-fitting method.
【００１７】表１、表２に示すシメシロ寸法よりシメシ
ロを小さくした場合には気密漏れが発生する。たとえ圧
入時に気密漏れがなくとも熱衝撃等の苛酷な試験をした
後には気密漏れが発生しやすく信頼性を保証できない。
また表に示したシメシロ寸法よりシメシロを大きく設計
した場合にはベース２に金属ケース４を圧入したときに
ガラス７にクラックが入ることが多くこの場合も信頼性
を保証できない。表に示した寸法に設計すれば対湿性、
耐熱性、熱衝撃、高温放置、温度サイクル、等苛酷な条
件をかけた後でも十分な気密保証のできる信頼性ある気
密端子を得ることができる。[0017] When the shim-shiro is smaller than the shim-shiro dimensions shown in Tables 1 and 2, airtight leakage occurs. Even if there is no airtight leak at the time of press-fitting, after a severe test such as thermal shock, airtight leak is likely to occur and reliability cannot be guaranteed.
Further, when the shim-shiro is designed to be larger than the shim-shiro dimensions shown in the table, cracks often occur in the glass 7 when the metal case 4 is press-fitted into the base 2, and in this case, reliability cannot be guaranteed. If designed to the dimensions shown in the table, moisture resistance,
Even after severe conditions such as heat resistance, thermal shock, high temperature storage, temperature cycling, etc., a reliable airtight terminal that can guarantee sufficient airtightness can be obtained.
【００１８】[0018]
【表１】 [Table 1]
【００１９】[0019]
【表２】 [Table 2]
【００２０】３．その他の場合のシメシロについて上記
には、ケース外径寸法が３．０×２．０ ３．０×１．
５の場合のシメシロについて記載したが、外径寸法が異
なるタイプでも外径比率が３：２の場合は上記１項を参
考にシメシロ寸法を決定すればよい。また外径比率が
２：１の場合は上記２項を参考にシメシロ寸法を決定す
ればよい。（但し小さいタイプほどシメシロを少し大き
めにすることが望ましい）3. In other cases, the outer diameter of the case is 3.0 × 2.0 3.0 × 1.
Although the description has been given of the shimeshiro in the case of 5, even if the outer diameter ratio is 3: 2 even in the type having the different outer diameters, the shimeshiro dimensions may be determined with reference to the above item 1. When the outer diameter ratio is 2: 1, the shimeshiro dimensions may be determined with reference to the above two items. (However, it is desirable that the smaller the type, the larger the size is.)
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明の楕円形状の気密パッケージはそ
のシメシロ寸法を表に示した範囲に設定すれば、圧入方
法による気密封止でもその気密性を保証することがで
き、従来の開口が真円形状の金属ケースでは得られない
薄い実装体積を実現することができ電子機器の小型化に
対応できる。また、圧入方法では同時に多数個の封止が
可能であり、工数の低減が可能でコストの掛からない安
価な製品が実現できる。The oval hermetic package of the present invention can guarantee the hermeticity even when hermetically sealed by the press-fitting method, if its shrinking dimension is set in the range shown in the table. A thin mounting volume that cannot be obtained with a circular metal case can be realized, and it is possible to cope with miniaturization of electronic devices. In addition, according to the press-fitting method, a large number of pieces can be sealed at the same time, so that a man-hour can be reduced and an inexpensive product with no cost can be realized.
【図１】 本発明の気密パッケージを使用した水晶振動
子の側断面図FIG. 1 is a side sectional view of a crystal unit using an airtight package of the present invention.
【図２】 本発明の気密パッケージの側断面図FIG. 2 is a side sectional view of the hermetic package of the present invention.
【図３】 本発明のセラミックベースの側断面図FIG. 3 is a side sectional view of the ceramic base of the present invention.
【図４】 本発明の気密パッケージのベース周囲に掛か
る金属ケースからの応力値FIG. 4 shows a stress value from the metal case around the base of the hermetic package of the present invention.
【図５】 従来の水晶振動子の側断面図FIG. 5 is a side sectional view of a conventional crystal unit.
【図６】 従来の圧入方法による真円形の気密パッケー
ジの側断面図FIG. 6 is a side sectional view of a perfect circular hermetic package by a conventional press-fitting method.
【図７】 従来の溶接方法による長円形の気密パッケー
ジの側断面図FIG. 7 is a side sectional view of an elliptical hermetic package formed by a conventional welding method.
１ 気密パッケージ ２ ベース ２ａ セラミックス ３ 水晶振動子素子 ４ 金属ケース ４ａ 開口 ５ａ 嵌合部外形 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Airtight package 2 Base 2a Ceramics 3 Quartz vibrator element 4 Metal case 4a Opening 5a Fitting part outer shape
Claims (4)
ケースの開口に前記ベースを圧入して嵌合し、前記金属
ケースに気密に蓋をする気密パッケージであって、前記
金属ケースは、扁平カップ状であり、この金属ケースの
開口およびこの開口に圧入されるベースの嵌合部外形が
楕円形状である気密パッケージ。An airtight package comprising a base and a metal case, wherein the base is press-fitted into an opening of the metal case, and the metal case is hermetically closed. An airtight package having a cup shape, wherein an outer shape of a fitting portion of an opening of the metal case and a base pressed into the opening is elliptical.
ースの嵌合部の内径を引いた値の１／２の値を前記金属
ケースの開口に前記ベースを圧入するためのシメシロ寸
法としたときに、長径側のシメシロ寸法Ｅｒと短径側の
シメシロ寸法Ｅｓとが、Ｅｒ≦Ｅｓ≦２Ｅｒを満たす関
係である請求項１記載の気密パッケージ。2. A shrinking dimension for press-fitting the base into an opening of the metal case by setting a value of の of a value obtained by subtracting an inner diameter of the fitting portion of the metal case from an outer diameter of a fitting portion of the base. 2. The hermetic package according to claim 1, wherein the relationship is such that the major dimension side dimension S Er and the minor dimension side dimension Es satisfy Er ≦ Es ≦ 2Er.
り、このベースの金属ケースの開口が圧接される部分に
金属膜が形成されている請求項１または２記載の気密パ
ッケージ。3. The airtight package according to claim 1, wherein the base is made of a ceramic material, and a metal film is formed at a portion of the base where the opening of the metal case is pressed.
子と、前記ベースに被せて前記電子素子を収納する金属
ケースと、からなる電子部品であって、前記金属ケース
は、扁平カップ状であり、この金属ケースの開口に前記
ベースを圧入して嵌合し前記金属ケースに電子素子を気
密に封止する電子部品。4. An electronic component comprising: a base; an electronic element fixed to the base; and a metal case that covers the base and stores the electronic element, wherein the metal case has a flat cup shape. And an electronic component for press-fitting the base into the opening of the metal case and fitting the base to the metal case in an airtight manner.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4028397A JPH10242317A (en) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | Hermetic package and electronic component utilizing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4028397A JPH10242317A (en) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | Hermetic package and electronic component utilizing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242317A true JPH10242317A (en) | 1998-09-11 |
Family
ID=12576294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4028397A Pending JPH10242317A (en) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | Hermetic package and electronic component utilizing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242317A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013102032A (en) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Honda Motor Co Ltd | Glass sealing type thermistor and method for manufacturing the same |
| EP1552258B1 (en) * | 2002-09-02 | 2016-03-09 | FLIR Systems Trading Belgium | Method of hermetically packaging an electronic device |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP4028397A patent/JPH10242317A/en active Pending
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