JPH10237316A - Conductive resin composition - Google Patents
Conductive resin compositionInfo
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- JPH10237316A JPH10237316A JP4360997A JP4360997A JPH10237316A JP H10237316 A JPH10237316 A JP H10237316A JP 4360997 A JP4360997 A JP 4360997A JP 4360997 A JP4360997 A JP 4360997A JP H10237316 A JPH10237316 A JP H10237316A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性樹脂組成物
に関し、詳しくは、寸法精度に優れた導電性樹脂組成物
に関する。The present invention relates to a conductive resin composition, and more particularly, to a conductive resin composition having excellent dimensional accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】熱可塑性樹脂は、軽量性、賦形の容易性
より電気、電子、ＯＡ、機械分野等の機器に広く使用さ
れており、特に、芳香族ポリカーボネート樹脂や芳香族
ポリカーボネート樹脂にＡＢＳ樹脂やＡＳ樹脂を配合し
た樹脂は、優れた機械的強度、耐衝撃強度、耐熱性、寸
法精度、寸法安定性等を有するので、各分野において広
く用いられている。2. Description of the Related Art Thermoplastic resins are widely used in equipments such as electric, electronic, OA, and mechanical fields because of their light weight and ease of shaping. Resins containing resins and AS resins have been widely used in various fields because they have excellent mechanical strength, impact resistance, heat resistance, dimensional accuracy, dimensional stability, and the like.
【０００３】熱可塑樹脂に導電性を付与するには、カー
ボンブラックや炭素繊維を添加する方法が知られてい
る。しかし、カーボンブラックを添加する方法において
は、強度、剛性等の補強効果が少なく、衝撃強度の低下
がみられる。炭素繊維を添加する方法においては、強
度、剛性等の補強効果は見られるものの異方性が強く、
寸法精度の確保が困難となる上、十分な導電性を得るた
めには大量添加が必要となり、コストの面でも問題もあ
る。[0003] In order to impart conductivity to a thermoplastic resin, a method of adding carbon black or carbon fiber is known. However, in the method of adding carbon black, the reinforcing effect such as strength and rigidity is small, and the impact strength is reduced. In the method of adding carbon fiber, strength, rigidity and other reinforcing effects are seen, but strong anisotropy,
It is difficult to ensure dimensional accuracy, and it is necessary to add a large amount to obtain sufficient conductivity, and there is also a problem in cost.
【０００４】金属フレークと金属繊維または炭素繊維と
を併用する方法は、特開昭５８−１２７７４３号公報に
開示されているが、得られる樹脂組成物における補強効
果および寸法精度は必ずしも十分に満足できるものでは
なかった。従って、電気、電子、ＯＡ、機械分野におけ
る機構部品等に適した材料であって、耐熱性、強度、剛
性と共に、寸法精度に優れた導電性樹脂組成物を得るこ
とは困難であった。A method of using metal flakes in combination with metal fibers or carbon fibers is disclosed in JP-A-58-127743, but the reinforcing effect and dimensional accuracy of the obtained resin composition can always be sufficiently satisfied. It was not something. Therefore, it has been difficult to obtain a conductive resin composition that is a material suitable for mechanical parts in the fields of electric, electronic, OA, and machinery, and that has excellent heat resistance, strength, rigidity, and dimensional accuracy.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、剛性
と耐熱性に優れ、且つ寸法精度に優れた導電性樹脂組成
物を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a conductive resin composition having excellent rigidity and heat resistance and excellent dimensional accuracy.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためになされたものであり、その要旨は、
（Ａ）熱可塑性樹脂９５〜５０重量％、（Ｂ）炭素繊維
２〜４０重量％および（Ｃ）鱗片形状を有する黒鉛２〜
３０重量％を配合してなる導電性樹脂組成物に存する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its gist is as follows.
(A) 95 to 50% by weight of a thermoplastic resin, (B) 2 to 40% by weight of a carbon fiber, and (C) graphite 2 having a scale shape.
30% by weight of the conductive resin composition.
【０００７】以下、本発明につき詳細に説明する。本発
明における（Ａ）熱可塑性樹脂としては、射出成形可能
な樹脂であれば特に制限されるものではなく、たとえ
ば、スチレン系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等
のポリオレフィン系樹脂、芳香族ポリカーボネート樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性ポリエステル樹脂
等が挙げられ、好ましくは、芳香族ポリカーボネート樹
脂、並びに芳香族ポリカーボネート樹脂とジエン系ゴム
成分の存在下にメタクリル酸エステル、アクリル酸エス
テル、芳香族モノビニル化合物およびシアン化ビニル化
合物よりなる群から選ばれた少なくとも２種のビニル系
単量体を共重合されたゴム含有熱可塑性樹脂、および／
または芳香族ビニル単量体とシアン化ビニル単量体を共
重合させた熱可塑性樹脂とを配合させてなる熱可塑性樹
脂が挙げられる。Hereinafter, the present invention will be described in detail. The thermoplastic resin (A) in the present invention is not particularly limited as long as it is a resin that can be injection-molded. For example, styrene resins, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, aromatic polycarbonate resins, polyamide resins And thermoplastic polyester resins such as polyphenylene ether resin, polyethylene terephthalate (PET), and polybutylene terephthalate (PBT). Preferably, an aromatic polycarbonate resin, or an aromatic polycarbonate resin and a diene rubber component are used. A rubber-containing thermoplastic resin copolymerized with at least two vinyl monomers selected from the group consisting of methacrylates, acrylates, aromatic monovinyl compounds and vinyl cyanide compounds, and / or
Alternatively, a thermoplastic resin obtained by mixing an aromatic vinyl monomer and a thermoplastic resin obtained by copolymerizing a vinyl cyanide monomer may be used.
【０００８】熱可塑性樹脂の配合量は、導電性樹脂組成
物の９５〜５０重量％である。配合量が５０重量％未満
では、樹脂組成物のコンパウンド性や射出成形性が低下
し、９５重量％を越えると強度、剛性等の補強効果およ
び導電性が低下する。熱可塑性樹脂の配合量は、好まし
くは、導電性樹脂組成物の９５〜６０重量％である。[0008] The blending amount of the thermoplastic resin is 95 to 50% by weight of the conductive resin composition. If the amount is less than 50% by weight, the compounding properties and injection moldability of the resin composition will be reduced, and if it exceeds 95% by weight, the reinforcing effect such as strength and rigidity and the conductivity will be reduced. The blending amount of the thermoplastic resin is preferably 95 to 60% by weight of the conductive resin composition.
【０００９】（Ｄ）芳香族ポリカーボネート樹脂として
は、芳香族ジヒドロキシまたはこれと少量のポリヒドロ
キシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルとを反応
させることによって作られる分岐してもよい熱可塑性ポ
リカーボネート重合体である。芳香族ジヒドロキシ化合
物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパン（＝ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−
ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プ
ロパン（＝テトラメチルビスフェノールＡ）、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プ
ロパン（＝テトラブロモビスフェノールＡ）、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プ
ロパン（＝テトラクロロビスフェノールＡ）、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１−
フェニル−１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エ
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプ
ロピルベンゼン、フルオレンビスフェノール、ハイドロ
キノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェ
ニルなどが挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙
げられる。(D) The aromatic polycarbonate resin is a thermoplastic polycarbonate polymer which may be made by reacting aromatic dihydroxy or a small amount of a polyhydroxy compound with phosgene or a carbonic acid diester. . As the aromatic dihydroxy compound, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)
Propane (= bisphenol A), 2,2-bis (4-
(Hydroxy-3-methylphenyl) propane, 2,2-
Bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane (= tetramethylbisphenol A), 2,2-
Bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane (= tetrabromobisphenol A), 2,2-
Bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane (= tetrachlorobisphenol A), 1,1-
Bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1-
Phenyl-1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, bis (4-hydroxyphenyl) -P-diisopropylbenzene, fluorenebisphenol, hydroquinone, resorcinol, 4,4-dihydroxydiphenyl and the like are preferred, and bisphenol A is preferred. Is mentioned.
【００１０】分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得
るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，
６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、
４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキ
シフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６
−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、
１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼ
ン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エ
タンなどで示されるポリヒドロキシ化合物、および３，
３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール
（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチンビ
スフェノール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノー
ル、５−ブロムイサチンビスフェノールなどのポリヒド
ロキシ化合物を前記ヒドロキシ化合物の一部として、例
えば０．１〜２モル％程度の量使用する。In order to obtain a branched aromatic polycarbonate resin, phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,4
6-tris (4-hydroxyphenyl) heptene-2,
4,6-dimethyl-2,4,6-tris (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,6-dimethyl-2,4,6
-Tris (4-hydroxyphenyl) heptene-3,
Polyhydroxy compounds represented by 1,3,5-tris (4-hydroxyphenyl) benzene, 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane, and 3,
Polyhydroxy compounds such as 3-bis (4-hydroxyaryl) oxindole (= isatin bisphenol), 5-chlorisatin bisphenol, 5,7-dichlorisatin bisphenol, and 5-bromoisatin bisphenol are substituted with the above-mentioned hydroxy compound. As a part, it is used in an amount of, for example, about 0.1 to 2 mol%.
【００１１】芳香族ポリカーボネート樹脂を合成する反
応においては末端停止剤や分子量調節剤などを用いるこ
とができ、末端停止剤または分子量調節剤としては、一
価のフェノール性水酸基を有する化合物や芳香族カルボ
ン酸基を有する化合物等が挙げられ、フェノール、ｐ−
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔ−オクチルフェノール、
トリブロモフェノール等の他に、長鎖アルキルフェノー
ル、脂肪族カルボン酸クロライド、脂肪族カルボン酸、
芳香族カルボン酸、ヒドロキシ安息香酸等が例示され
る。本発明で使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は
一種でも、または二種類以上を混合して使用してよい。In the reaction for synthesizing the aromatic polycarbonate resin, a terminal terminator or a molecular weight regulator can be used. As the terminal terminator or the molecular weight regulator, a compound having a monovalent phenolic hydroxyl group or an aromatic carboxylic acid can be used. Examples include compounds having an acid group, such as phenol and p-
t-butylphenol, pt-octylphenol,
In addition to tribromophenol and the like, long-chain alkylphenol, aliphatic carboxylic acid chloride, aliphatic carboxylic acid,
Examples thereof include aromatic carboxylic acids and hydroxybenzoic acid. The aromatic polycarbonate resin used in the present invention may be used singly or as a mixture of two or more kinds.
【００１２】芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、
２５℃におけるメチレンクロライド溶液粘度より換算し
た粘度平均分子量で１５，０００〜３０，０００であ
る。粘度平均分子量が１５，０００未満では機械的特性
が低下し、３０，０００を越えると流動性が低下する。
芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、好ましくは１
７，０００〜２８，０００である。The molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is as follows:
The viscosity average molecular weight is 15,000 to 30,000 as calculated from the methylene chloride solution viscosity at 25 ° C. If the viscosity average molecular weight is less than 15,000, the mechanical properties decrease, and if it exceeds 30,000, the fluidity decreases.
The molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is preferably 1
7,000-28,000.
【００１３】（Ｅ）ジエン系ゴム成分の存在下にメタク
リル酸エステル、アクリル酸エステル、芳香族モノビニ
ル化合物およびシアン化ビニル化合物よりなる群から選
ばれた少なくとも２種のビニル系単量体を共重合された
ゴム含有熱可塑性樹脂の具体例としては、ＡＢＳ樹脂、
ＭＢＳ樹脂等が挙げられる。ゴム含有熱可塑性樹脂中の
ブタジエン系ゴムとしては、例えばポリブタジエン、ポ
リイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体およびア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体等が挙げられる。(E) Copolymerization of at least two vinyl monomers selected from the group consisting of methacrylates, acrylates, aromatic monovinyl compounds and vinyl cyanide compounds in the presence of a diene rubber component. ABS resin, as a specific example of the rubber-containing thermoplastic resin,
MBS resin and the like. The butadiene rubber in the rubber-containing thermoplastic resin includes, for example, polybutadiene, polyisoprene, styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer and the like.
【００１４】メタクリル酸エステルおよびアクリル酸エ
ステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチ
ル等のメタクリル酸およびアクリル酸の低級アルキルエ
ステルが挙げられる。芳香族モノビニル化合物として
は、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ハロゲン化
スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。シアン化ビ
ニル化合物としては、アクリロニトリル、メタアクリロ
ニトリル等が挙げられる。ゴム含有熱可塑性樹脂は塊状
重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれかの重合
方法で製造してもよく、また共重合方法として一段共重
合でも、多段共重合でも差し支えない。また、２種以上
の共重合体を併用してもよい。Examples of the methacrylic acid ester and acrylic acid ester include lower alkyl esters of methacrylic acid and acrylic acid such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate and butyl acrylate. Examples of the aromatic monovinyl compound include styrene, α-methylstyrene, halogenated styrene, vinyltoluene and the like. Examples of the vinyl cyanide compound include acrylonitrile and methacrylonitrile. The rubber-containing thermoplastic resin may be produced by any one of bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization, and the copolymerization method may be one-stage copolymerization or multi-stage copolymerization. Further, two or more copolymers may be used in combination.
【００１５】（Ｆ）芳香族ビニル単量体とシアン化ビニ
ル単量体を共重合させた熱可塑性樹脂としては、一般に
ＡＳ樹脂と総称されている樹脂である。芳香族ビニル単
量体としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、
ハロゲン化スチレン、ビニルトルエン等が挙げられ、好
ましくはスチレン、α−メチルスチレンが挙げられる。
シアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル等が挙げられる。また、これらに共重
合可能な他のビニル系単量体、例えばメチルメタクリレ
ート、マレイミド等を共重合することもできる。(F) The thermoplastic resin obtained by copolymerizing an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer is a resin generally referred to as an AS resin. As the aromatic vinyl monomer, for example, styrene, α-methylstyrene,
Halogenated styrene, vinyltoluene and the like are exemplified, and styrene and α-methylstyrene are preferred.
Examples of the vinyl cyanide monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile. In addition, other copolymerizable vinyl monomers such as methyl methacrylate and maleimide can also be copolymerized therewith.
【００１６】（Ｄ）芳香族ポリカーボネート樹脂と
（Ｅ）ジエン系ゴム成分の存在下にメタクリル酸エステ
ル、アクリル酸エステル、芳香族モノビニル化合物およ
びシアン化ビニル化合物よりなる群から選ばれた少なく
とも２種のビニル系単量体を共重合させたゴム含有熱可
塑性樹脂、および／または（Ｆ）芳香族ビニル単量体と
シアン化ビニル単量体を共重合させた熱可塑性樹脂とか
らなる樹脂との配合比率としては、好ましくは、１００
〜３０重量％対０〜７０重量％である。（Ｅ）ジエン系
ゴム成分の存在下にメタクリル酸エステル、アクリル酸
エステル、芳香族モノビニル化合物およびシアン化ビニ
ル化合物よりなる群から選ばれた少なくとも２種のビニ
ル系単量体を共重合させたゴム含有熱可塑性樹脂、およ
び／または（Ｅ）芳香族ビニル単量体とシアン化ビニル
単量体を共重合させた熱可塑性樹脂の配合量が７０重量
％を越えると耐熱性が低下する。In the presence of (D) an aromatic polycarbonate resin and (E) a diene rubber component, at least two kinds of methacrylates, acrylates, aromatic monovinyl compounds and vinyl cyanide compounds are selected. Combination of a rubber-containing thermoplastic resin obtained by copolymerizing a vinyl monomer and / or a resin composed of (F) a thermoplastic resin obtained by copolymerizing an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer. The ratio is preferably 100
-30% by weight to 0-70% by weight. (E) A rubber obtained by copolymerizing at least two types of vinyl monomers selected from the group consisting of methacrylates, acrylates, aromatic monovinyl compounds and vinyl cyanide compounds in the presence of a diene rubber component. When the blending amount of the contained thermoplastic resin and / or (E) the thermoplastic resin obtained by copolymerizing an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer exceeds 70% by weight, heat resistance is reduced.
【００１７】（Ｄ）芳香族ポリカーボネート樹脂と
（Ｅ）ジエン系ゴム成分の存在下にメタクリル酸エステ
ル、アクリル酸エステル、芳香族モノビニル化合物およ
びシアン化ビニル化合物よりなる群から選ばれた少なく
とも２種のビニル系単量体を共重合させたゴム含有熱可
塑性樹脂、および／または（Ｆ）芳香族ビニル単量体と
シアン化ビニル単量体を共重合させた熱可塑性樹脂とか
らなる樹脂との配合比率としては、より好ましくは、１
００〜４０重量％対０〜６０重量％である。In the presence of (D) an aromatic polycarbonate resin and (E) a diene rubber component, at least two types selected from the group consisting of methacrylates, acrylates, aromatic monovinyl compounds and vinyl cyanide compounds. Combination of a rubber-containing thermoplastic resin obtained by copolymerizing a vinyl monomer and / or a resin composed of (F) a thermoplastic resin obtained by copolymerizing an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer. More preferably, the ratio is 1
0 to 40% by weight to 0 to 60% by weight.
【００１８】本発明における（Ｂ）炭素繊維としては、
一般にセルロース繊維、アクリル繊維、リグニン、石油
または炭素系特殊ピッチ等を原料として焼成によって製
造されたものであり、耐炎質、炭素質または、黒鉛質等
の種々のタイプのものがあるが特に基材を問わない。炭
素繊維のアスペクト比（繊維長／繊維径）の平均は、好
ましくは、１０以上である。アスペクト比の平均が１０
未満であると導電性と強度、剛性が低下する。炭素繊維
のアスペクト比（繊維長／繊維径）の平均は、より好ま
しくは、５０以上である。一般に炭素繊維の径は３〜１
５μｍにあるため、このようなアスペクト比に調整する
ためには、チョップドストランド、ロービングストラン
ド、ミルドファイバー等のいずれの形状のものも使用で
き、１種または２種以上混合して用いることもできる。The (B) carbon fibers in the present invention include:
Generally, cellulose fiber, acrylic fiber, lignin, petroleum or carbon-based special pitch, etc., are produced by calcination, and there are various types such as flame-resistant, carbon-based, or graphite-based. Regardless. The average of the aspect ratio (fiber length / fiber diameter) of the carbon fiber is preferably 10 or more. Average aspect ratio is 10
If it is less than the above, conductivity, strength and rigidity decrease. The average of the aspect ratio (fiber length / fiber diameter) of the carbon fiber is more preferably 50 or more. Generally, the diameter of carbon fiber is 3 to 1
Since it is 5 μm, in order to adjust to such an aspect ratio, any shape such as a chopped strand, a roving strand, and a milled fiber can be used, and one kind or a mixture of two or more kinds can be used.
【００１９】炭素繊維のアスペクト比の平均は、例え
ば、成型体を溶剤で溶かした状態で、ガラス板上に載
せ、画像解析装置（（株）東芝製 画像処理Ｒ＆Ｄシス
テム（ＴＯＳＰＩＸ−ｉ））を用いて行うことができ
る。炭素繊維の表面は、本発明の組成物の特性を損なわ
ない限りにおいて、樹脂との親和性を増すために表面処
理、例えばエポキシ処理、ウレタン処理、酸化処理等が
施されていてもよい。このような炭素繊維としては、例
えば東邦レーヨン（株）よりベスファイトＨＴＡ−Ｃ６
−ＳＲとして市販されている。The average of the aspect ratio of the carbon fiber is determined, for example, by placing the molded body in a state of being dissolved in a solvent, placing the molded body on a glass plate, and using an image analyzer (Toshiba Corporation image processing R & D system (TOSPIX-i)). It can be performed using: The surface of the carbon fiber may be subjected to a surface treatment, for example, an epoxy treatment, a urethane treatment, an oxidation treatment, or the like, in order to increase the affinity with the resin, as long as the properties of the composition of the present invention are not impaired. As such carbon fiber, for example, Vesfight HTA-C6 from Toho Rayon Co., Ltd.
Commercially available as -SR.
【００２０】炭素繊維の配合量は、導電性樹脂組成物の
２〜４０重量％である。配合量が２重量％未満では、強
度、剛性等の補強効果および導電性が低下し、４０重量
％を越えると樹脂組成物のコンパウンド性や射出成形性
が低下する。炭素繊維の配合量は、好ましくは、導電性
樹脂組成物の２〜３０重量％であり、より好ましくは３
〜２５重量％である。The compounding amount of the carbon fiber is 2 to 40% by weight of the conductive resin composition. If the amount is less than 2% by weight, the reinforcing effect such as strength and rigidity and the electrical conductivity are reduced, and if it is more than 40% by weight, the compoundability and the injection moldability of the resin composition are reduced. The compounding amount of the carbon fiber is preferably 2 to 30% by weight of the conductive resin composition, and more preferably 3 to 30% by weight.
２５25% by weight.
【００２１】本発明における（Ｃ）鱗片形状を有する黒
鉛としては、鉱物名で石墨とされる天然黒鉛または無定
形炭素を３０００℃前後で熱処理し、不規則な配列の微
小黒鉛結晶の配向を人工的に行わせた人造黒鉛のいずれ
か一方または双方を混合して使用することができる。鱗
片形状を有する黒鉛の平均粒度は、好ましくは１２０メ
ッシュ以上である。平均粒度が１２０メッシュ未満であ
ると、異方性改良効果と導電性が低下する。鱗片形状を
有する黒鉛の平均粒度は、より好ましくは２００メッシ
ュ以上である。The graphite having a scale shape (C) in the present invention may be obtained by heat-treating natural graphite or amorphous carbon, which is referred to as graphite by a mineral name, at about 3000 ° C. to artificially orient microcrystalline graphite having an irregular arrangement. Either one or both of the artificial graphites which have been made to be used can be mixed and used. The average particle size of the flake-shaped graphite is preferably 120 mesh or more. When the average particle size is less than 120 mesh, the effect of improving anisotropy and the conductivity are reduced. The average particle size of the flake-shaped graphite is more preferably 200 mesh or more.
【００２２】鱗片状を有する黒鉛の平均粒度は、例え
ば、タイラー標準篩によって求めることができる。鱗片
形状を有する黒鉛の表面は、本発明の組成物の特性を損
なわない限りにおいて樹脂との親和性を増すために、表
面処理、例えばエポキシ処理、ウレタン処理、酸化処理
等が施されていてもよい。このような鱗片状を有する黒
鉛としては日本板硝子（株）よりカーボンフレーク＃５
８５として市販されている。The average particle size of the flaky graphite can be determined by, for example, a Tyler standard sieve. The surface of graphite having a flake shape is subjected to a surface treatment, for example, an epoxy treatment, a urethane treatment, an oxidation treatment, etc., in order to increase the affinity with the resin as long as the properties of the composition of the present invention are not impaired. Good. Nippon Sheet Glass Co., Ltd. has provided carbon flake # 5 as such scaly graphite.
It is commercially available as 85.
【００２３】鱗片形状を有する黒鉛の配合量は、導電性
樹脂組成物の２〜３０重量％である。２重量％未満であ
ると、十分な異方性改良効果と導電性が得られ難く、３
０重量％を越えると樹脂組成物のコンパウンド性や射出
成形性が低下する。鱗片形状を有する黒鉛の配合量は、
好ましくは、導電性樹脂組成物の２〜２５重量％であ
り、より好ましくは３〜２０重量％である。The compounding amount of the graphite having a scale shape is 2 to 30% by weight of the conductive resin composition. If the content is less than 2% by weight, it is difficult to obtain a sufficient effect of improving anisotropy and electrical conductivity.
If it exceeds 0% by weight, the compounding properties and the injection moldability of the resin composition decrease. The compounding amount of graphite having a scale shape is
Preferably, it is 2 to 25% by weight of the conductive resin composition, more preferably 3 to 20% by weight.
【００２４】本発明の導電性樹脂組成物は、上記各成分
をタンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バ
ンバリーミキサー、混練ロール、押出機等の如き混合機
により製造することができる。本発明の導電性樹脂組成
物の製造においては各成分の混合方法、混合の順序は特
に限定されることはない。一般的な方法としては、全成
分をあらがじめタンブラー、Ｖブレンダー等で混合し、
押出機によって均一に溶融混合する方法であるが、成分
の形状に応じてこれらの成分中の２種以上の溶融混合物
に残りの成分を溶融混合する方法を用いることもでき
る。The conductive resin composition of the present invention can be produced by mixing the above components with a mixer such as a tumbler, a V-type blender, a Nauta mixer, a Banbury mixer, a kneading roll, and an extruder. In the production of the conductive resin composition of the present invention, the method of mixing the components and the order of mixing are not particularly limited. As a general method, all components are preliminarily mixed with a tumbler, a V blender, etc.
This is a method of uniformly melting and mixing with an extruder, but it is also possible to use a method of melting and mixing the remaining components into two or more kinds of molten mixtures of these components depending on the shape of the components.
【００２５】本発明の樹脂組成物には、上記の成分の他
にその特性を損なわない限りにおいて、必要に応じて任
意の添加剤、例えば離型剤、帯電防止剤、光安定剤、酸
化防止剤、補強剤、発砲剤、染顔料、無機充填剤等を添
加することができる。離型剤としては、例えばペンタエ
リスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラペラルゴネート、ステアリルステアレート、ベ
ヘニルベヘネート、ステアリル−モノ，ジまたはトリグ
リセライド、ソルビタンモノステアレート、パラフィン
ワックス、蜜蝋、ポリジメチルシロキサン、フェニル基
含有ジメチルシロキサン等が挙げられる。In the resin composition of the present invention, in addition to the above-mentioned components, any additives may be used, if necessary, such as a releasing agent, an antistatic agent, a light stabilizer, and an antioxidant, as long as their properties are not impaired. Agents, reinforcing agents, foaming agents, dyes and pigments, inorganic fillers and the like can be added. Examples of the release agent include pentaerythritol tetrastearate, pentaerythritol tetraperargonate, stearyl stearate, behenyl behenate, stearyl-mono, di- or triglyceride, sorbitan monostearate, paraffin wax, beeswax, polydimethylsiloxane, And phenyl group-containing dimethylsiloxane.
【００２６】帯電防止剤としては、例えばグリセリンモ
ノステアレート、ドデシルベンゼンスルホンサンアンモ
ニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ホスホニウム
塩、無水マレイン酸モノまたはジグリセライド、グラフ
ァイト、金属粉末等が挙げられる。光安定剤としては、
例えば２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチル
フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔｅｒｔ−
ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−
クロロベンゾトリアゾール、２−（５−メチル−２−ヒ
ドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２−ヒ
ドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）
フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２，２’−メ
チレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェ
ニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベン
ゾオキサジン−４−オン）、ポリアルキレンナフタレー
ト等が挙げられる。Examples of the antistatic agent include glycerin monostearate, ammonium dodecylbenzenesulfonate, phosphonium dodecylbenzenesulfonate, mono- or diglyceride maleic anhydride, graphite, metal powder and the like. As a light stabilizer,
For example, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (3-tert-
Butyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl) -5
Chlorobenzotriazole, 2- (5-methyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3,5-bis (α, α-dimethylbenzyl)
Phenyl] -2H-benzotriazole, 2,2′-methylenebis (4-cumyl-6-benzotriazolephenyl), 2,2′-p-phenylenebis (3,1-benzoxazin-4-one), polyalkylene Naphthalate and the like can be mentioned.
【００２７】酸化防止剤としては、リン酸および例えば
トリメチルフォスフェートのようなリン酸エステル、亜
リン酸および例えばトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔブチ
ルフェニル）ホスファイトような亜リン酸エステル、ペ
ンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピ
オネート）ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウ
リルチオプロピロネート）、グリセロール−３−ステア
リルチオプロピオレート、オクタデシル−３−（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−４，４’−ビフェニレンホスホナイト
等が挙げられる。Antioxidants include phosphoric acid and phosphoric acid esters such as, for example, trimethyl phosphate; phosphorous acid and phosphites such as, for example, tris (2,4-di-tertbutylphenyl) phosphite; Erythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), glycerol-3-stearylthiopropiolate, octadecyl-3- (3,5
-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenephosphonite and the like.
【００２８】補強剤としては、例えば金属繊維、窒化珪
素繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ボロン繊維、全
芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、カ
ーボン繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、酸化チタ
ン、アルミナ、シリカ、アスベスト、タルク、クレー、
マイカ、石英粉等が挙げられる。Examples of the reinforcing agent include metal fibers, silicon nitride fibers, potassium titanate whiskers, boron fibers, wholly aromatic polyamide fibers, wholly aromatic polyester fibers, carbon fibers, glass beads, glass flakes, titanium oxide, alumina, Silica, asbestos, talc, clay,
Mica, quartz powder and the like.
【００２９】熱可塑性樹脂が、芳香族ポリカーボネート
樹脂、または、芳香族ポリカーボネート樹脂と（Ｄ）ジ
エン系ゴム成分の存在下にメタクリル酸エステル、アク
リル酸エステル、芳香族モノビニル化合物およびシアン
化ビニル化合物よりなる群から選ばれた少なくとも２種
のビニル系単量体を共重合させたゴム含有熱可塑性樹
脂、および／または（Ｅ）芳香族ビニル単量体とシアン
化ビニル単量体を共重合させた熱可塑性樹脂とからなる
樹脂である場合、例えば、ポリエチレン、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレー
ト（ＰＢＴ）等を配合することができる。The thermoplastic resin comprises an aromatic polycarbonate resin or a methacrylic acid ester, an acrylic acid ester, an aromatic monovinyl compound and a vinyl cyanide compound in the presence of an aromatic polycarbonate resin and (D) a diene rubber component. A rubber-containing thermoplastic resin obtained by copolymerizing at least two kinds of vinyl monomers selected from the group, and / or (E) a heat obtained by copolymerizing an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer. When the resin is made of a plastic resin, for example, polyethylene, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT) and the like can be blended.
【００３０】[0030]
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施
例に限定されるものではない。評価は以下の項目につい
て行った。 （１）曲げ弾性率：曲げ弾性率は、ＡＳＴＭ規格 Ｄ−
７９０に従って作成した試験片を用いて、Ｄ−７９０の
試験を実施した。曲げ弾性率は、Ｋｇｆ／ｃｍ2の単位
で表示する。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist thereof. The following items were evaluated. (1) Flexural modulus: The flexural modulus is in accordance with ASTM standard D-
The test of D-790 was performed using a test piece prepared according to 790. Flexural modulus is expressed in units of Kgf / cm 2 .
【００３１】（２）荷重撓み温度：荷重撓み温度は、Ａ
ＳＴＭ規格 Ｄ−６４８に従って作成した試験片を用い
て、荷重１８．５ＫｇにおけるＡＳＴＭ Ｄ−６４８の
試験を実施した。荷重撓み温度は、℃の単位で表示す
る。 （３）表面抵抗率：表面抵抗率は、射出成形した成形品
（直径１００ｍｍ、厚さ３．２ｍｍ、サイドゲート）の
中央部を抵抗率計（三菱化学（株）製：ロレスタ・ＡＰ
および三菱化学（株）製：ハイレスタ・ＩＰ）にて測定
した。表面抵抗率はΩ／□の単位で表示する。(2) Load deflection temperature: Load deflection temperature is A
ASTM D-648 was tested under a load of 18.5 kg using a test piece prepared according to STM standard D-648. The load deflection temperature is expressed in units of ° C. (3) Surface resistivity: The surface resistivity is determined by measuring the center of a molded product (diameter: 100 mm, thickness: 3.2 mm, side gate) by a resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: Loresta AP).
And Hiresta IP manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. The surface resistivity is expressed in units of Ω / □.
【００３２】（４）体積抵抗率：体積抵抗率は、射出成
形した成形品（直径１００ｍｍ、厚さ３．２ｍｍ、サイ
ドゲート）の中央部を抵抗率計（三菱化学（株）製：ロ
レスタ・ＡＰおよび三菱化学（株）製：ハイレスタ・Ｉ
Ｐ）にて測定した。体積抵抗率はΩ・ｃｍの単位で表示
する。 （５）成形品の反り量：成形品の反り量は、図１に示す
射出成形された箱形状成形品（縦１５０ｍｍ、横１５０
ｍｍ、深さ２０ｍｍ、厚み２ｍｍ、４点ピンゲート）の
表面の平面度を３次元寸法測定器（ミツトヨ製：Ａ１２
１）にて測定した。この際、図１に示すコーナー部Ａ
点、Ｂ点、Ｃ点の３点で構成される面を基準面とした。
成形品の反り量はμｍの単位で表示する。(4) Volume resistivity: The volume resistivity is determined by measuring the center of an injection-molded product (diameter 100 mm, thickness 3.2 mm, side gate) with a resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: Loresta Corporation). AP and Mitsubishi Chemical Corporation: Hiresta I
P). The volume resistivity is expressed in units of Ω · cm. (5) Amount of warpage of molded article: The amount of warpage of the molded article was determined by the injection-molded box-shaped molded article shown in FIG.
mm, depth 20 mm, thickness 2 mm, and flatness of the surface of a four-point pin gate are measured with a three-dimensional dimension measuring instrument (Mitutoyo: A12).
Measured in 1). At this time, the corner portion A shown in FIG.
A plane composed of three points, point B, point C, was used as a reference plane.
The amount of warpage of the molded product is expressed in units of μm.
【００３３】使用した原料は下記の通りである。以下の
実施例における配合量は、特に断らない限り重量％であ
る。 （６）芳香族ポリカーボネート樹脂：三菱エンジニアリ
ングプラスチックス（株）製、ユーピロン Ｓ−３００
０、粘度平均分子量２２，０００。（以下、「ＰＣ」と
記す。） （７）ゴム含有熱可塑性樹脂：ＡＢＳ樹脂、三井東圧化
学（株）製、サンタックＢＴ−６０。（以下、「ＡＢ
Ｓ」と記す。） （８）共重合熱可塑性樹脂：ＡＳ樹脂、三菱化学（株）
製、サンフレックス ＳＡＮ−Ｃ。（以下、「ＡＳ」と
記す。）The raw materials used are as follows. The amounts in the following examples are% by weight unless otherwise specified. (6) Aromatic polycarbonate resin: Iupilon S-300 manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
0, viscosity average molecular weight 22,000. (Hereinafter referred to as “PC”.) (7) Rubber-containing thermoplastic resin: ABS resin, manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc., Santac BT-60. (Hereafter, "AB
S ". (8) Copolymerized thermoplastic resin: AS resin, Mitsubishi Chemical Corporation
Made, Sunflex SAN-C. (Hereinafter referred to as “AS”.)
【００３４】（９）炭素繊維：東邦レーヨン（株）製、
ベスファイト ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ、繊維径７μｍ、繊
維長６ｍｍ、アスペクト比８５７。（以下、「ＣＦ」と
記す。） （１０）鱗片形状を有する黒鉛：日本板硝子（株）製、
カーボンフレーク ＃５８５、平均粒度３４０メッシ
ュ。（以下、「カーボンフレーク」と記す。）(9) Carbon fiber: manufactured by Toho Rayon Co., Ltd.
Vesfite HTA-C6-SR, fiber diameter 7 μm, fiber length 6 mm, aspect ratio 857. (Hereinafter referred to as “CF”.) (10) Graphite having a scale shape: manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
Carbon flake # 585, average particle size 340 mesh. (Hereinafter referred to as "carbon flakes.")
【００３５】〔実施例１〜６〕表−１記載の各成分を、
表−１記載の割合で配合し、タンブラーにて混合した
後、４０ｍｍφ単軸のベント式押出機で２５０〜２７０
℃にてペレット化した。得られた各組成のペレットを１
１０〜１２０℃の熱風乾燥機にて６時間乾燥後、射出成
形機（東芝機械（株）製ＩＳ１５０ＥＮ）によりシリン
ダー温度２６０〜３００℃、金型温度９０〜１００℃の
条件で試験片および成形品を成形し、評価を行った。評
価結果を表−１に示す。[Examples 1 to 6]
After blending at the ratio shown in Table 1 and mixing with a tumbler, the mixture was mixed with a single-screw vented extruder having a diameter of 40 to 250 to 270.
C. and pelletized at .degree. Pellets of each composition obtained were mixed with 1
After drying with a hot-air dryer at 10 to 120 ° C for 6 hours, test pieces and molded products were obtained using an injection molding machine (Toshiba Machine Co., Ltd., IS150EN) at a cylinder temperature of 260 to 300 ° C and a mold temperature of 90 to 100 ° C. Was molded and evaluated. Table 1 shows the evaluation results.
【００３６】[0036]
【表１】 [Table 1]
【００３７】〔比較例１〜６〕表−２記載の各成分を、
表−２記載の割合で配合し、タンブラーにて混合した
後、４０ｍｍφ単軸のベント式押出機で２５０〜２７０
℃にてペレット化した。得られた各組成のペレットを１
１０〜１２０℃の熱風乾燥機にて６時間乾燥後、射出成
形機（東芝機械（株）製ＩＳ１５０ＥＮ）によりシリン
ダー温度２６０〜３００℃、金型温度９０〜１００℃の
条件で試験片および成形品を成形し、評価を行った。評
価結果を表−１に示す。[Comparative Examples 1 to 6]
After blending in the proportions shown in Table 2 and mixing with a tumbler, 250-270 with a 40 mmφ uniaxial vented extruder.
C. and pelletized at .degree. Pellets of each composition obtained were mixed with 1
After drying with a hot air dryer at 10 to 120 ° C for 6 hours, test pieces and molded products were obtained using an injection molding machine (Toshiba Machine Co., Ltd., IS150EN) at a cylinder temperature of 260 to 300 ° C and a mold temperature of 90 to 100 ° C. Was molded and evaluated. Table 1 shows the evaluation results.
【００３８】[0038]
【表２】 [Table 2]
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物は、表面抵抗
率および体積抵抗率が低く、剛性および耐熱性に優れ、
且つ寸法精度においても優れており、電気、電子、Ｏ
Ａ、機械分野における機構部品として有用である。The conductive resin composition of the present invention has a low surface resistivity and a low volume resistivity, is excellent in rigidity and heat resistance,
It is also excellent in dimensional accuracy, electrical, electronic, O
A. It is useful as a mechanical component in the mechanical field.
【図１】実施例において射出成形された箱形成形品の形
状およびゲート位置、コーナー部位置の説明図BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory view of a shape, a gate position, and a corner position of an injection-molded box-formed product in an embodiment.
ａ １５０ｍｍ ｂ １５０ｍｍ ｃ ２０ｍｍ ｄ ２ｍｍ ｅ ２ｍｍ ｆ ２ｍｍ ｇ ゲート位置 Ａ コーナー部位置 Ｂ コーナー部位置 Ｃ コーナー部位置 a 150mm b 150mm c 20mm d 2mm e 2mm f 2mm g Gate position A Corner position B Corner position C Corner position
Claims (6)
（Ｂ）炭素繊維２〜４０重量％および（Ｃ）鱗片形状を
有する黒鉛２〜３０重量％を配合してなる導電性樹脂組
成物。(A) 95 to 50% by weight of a thermoplastic resin,
A conductive resin composition comprising (B) 2 to 40% by weight of carbon fiber and (C) 2 to 30% by weight of graphite having a flake shape.
リカーボネート樹脂、または（Ｄ）芳香族ポリカーボネ
ート樹脂と（Ｅ）ジエン系ゴム成分の存在下にメタクリ
ル酸エステル、アクリル酸エステル、芳香族モノビニル
化合物およびシアン化ビニル化合物よりなる群から選ば
れた少なくとも２種のビニル系単量体を共重合させたゴ
ム含有熱可塑性樹脂、および／または（Ｆ）芳香族ビニ
ル単量体とシアン化ビニル単量体を共重合させた熱可塑
性樹脂とからなる樹脂であることを特徴とする請求項１
に記載の導電性樹脂組成物。2. The method according to claim 1, wherein (A) the thermoplastic resin is (D) an aromatic polycarbonate resin, or (D) an aromatic polycarbonate resin and (E) a diene rubber component in the presence of a diene rubber component. Rubber-containing thermoplastic resin obtained by copolymerizing at least two kinds of vinyl monomers selected from the group consisting of aromatic monovinyl compounds and vinyl cyanide compounds, and / or (F) aromatic vinyl monomers and cyanide 2. A resin comprising a thermoplastic resin copolymerized with a vinyl monomer.
3. The conductive resin composition according to item 1.
リカーボネート樹脂１００〜３０重量％と（Ｅ）ジエン
系ゴム成分の存在下にメタクリル酸エステル、アクリル
酸エステル、芳香族モノビニル化合物およびシアン化ビ
ニル化合物よりなる群から選ばれた少なくとも２種のビ
ニル系単量体を共重合させたゴム含有熱可塑性樹脂、お
よび／または（Ｆ）芳香族ビニル単量体とシアン化ビニ
ル単量体を共重合させた熱可塑性樹脂とからなる樹脂０
〜７０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の
導電性樹脂組成物。3. A thermoplastic resin comprising: (A) 100 to 30% by weight of an aromatic polycarbonate resin (D) and (E) a diene rubber component, in the presence of a diene rubber component, a methacrylate ester, an acrylate ester, an aromatic monovinyl compound and Rubber-containing thermoplastic resin obtained by copolymerizing at least two kinds of vinyl monomers selected from the group consisting of vinyl cyanide compounds, and / or (F) an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer Consisting of a thermoplastic resin obtained by copolymerizing
The conductive resin composition according to claim 1, wherein the amount is from 70 to 70% by weight.
分子量が、１５，０００〜３０，０００であることを特
徴とする請求項２または３に記載の導電性樹脂組成物。4. The conductive resin composition according to claim 2, wherein the aromatic polycarbonate resin has a viscosity average molecular weight of 15,000 to 30,000.
長／繊維径）の平均が１０以上の炭素繊維であることを
特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の導電性
樹脂組成物。5. The conductive resin according to claim 1, wherein (B) the carbon fiber is a carbon fiber having an average aspect ratio (fiber length / fiber diameter) of 10 or more. Composition.
度１２０メッシュ以上の黒鉛であることを特徴とする請
求項１ないし５のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。6. The conductive resin composition according to claim 1, wherein the (C) graphite having a flake shape is graphite having an average particle size of 120 mesh or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4360997A JPH10237316A (en) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | Conductive resin composition |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4360997A JPH10237316A (en) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | Conductive resin composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10237316A true JPH10237316A (en) | 1998-09-08 |
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ID=12668584
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4360997A Pending JPH10237316A (en) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | Conductive resin composition |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10237316A (en) |
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-
1997
- 1997-02-27 JP JP4360997A patent/JPH10237316A/en active Pending
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