JPH10232910A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH10232910A JPH10232910A JP3583897A JP3583897A JPH10232910A JP H10232910 A JPH10232910 A JP H10232910A JP 3583897 A JP3583897 A JP 3583897A JP 3583897 A JP3583897 A JP 3583897A JP H10232910 A JPH10232910 A JP H10232910A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- film
- notch
- resin frame
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Calculators And Similar Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードの太陽電池とフィルムを接着する
場合、熱硬化、熱可塑性接着剤を用いた接着シートによ
り接着すると、加熱処理後冷却される時に負圧が発生
し、太陽電池とフィルムとの間隙が密着してニュートン
リングが発生する。 【解決手段】 接着シート１２に切り欠き１６を設ける
と共に樹脂フレーム８に抜き穴１７を設けて、間隙１８
の負圧を抜くようにした。
場合、熱硬化、熱可塑性接着剤を用いた接着シートによ
り接着すると、加熱処理後冷却される時に負圧が発生
し、太陽電池とフィルムとの間隙が密着してニュートン
リングが発生する。 【解決手段】 接着シート１２に切り欠き１６を設ける
と共に樹脂フレーム８に抜き穴１７を設けて、間隙１８
の負圧を抜くようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル
（以下、ＬＣＤと略記する）、電源用太陽電池、キース
イッチ等を具備した例えば電卓カードや、金融用カード
等の高機能カードを含むＩＣカードに関するものであ
る。
（以下、ＬＣＤと略記する）、電源用太陽電池、キース
イッチ等を具備した例えば電卓カードや、金融用カード
等の高機能カードを含むＩＣカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは一般に図６に示すように、
基板１の上に個人認証用のデータや料金収受情報などを
記録したメモリや演算用マイクロコンピュータの機能を
持ったＬＳＩ２、表面実装部品３の電子部品が実装さ
れ、基板１側のキー電極４が配置されている。
基板１の上に個人認証用のデータや料金収受情報などを
記録したメモリや演算用マイクロコンピュータの機能を
持ったＬＳＩ２、表面実装部品３の電子部品が実装さ
れ、基板１側のキー電極４が配置されている。
【０００３】またＬＣＤ５や太陽電池６はヒートシール
７にて基板１に電気的かつ機械的に接続されている。
７にて基板１に電気的かつ機械的に接続されている。
【０００４】これらの部品を実装した基板１を樹脂フレ
ーム８に搭載し、キーパット９が形成されたフィルム１
０を張って完成となる。
ーム８に搭載し、キーパット９が形成されたフィルム１
０を張って完成となる。
【０００５】このようなＩＣカードに採用されるＬＣＤ
５や太陽電池６については、カードの耐曲げ性を考慮
し、透明フィルムを用いたＬＣＤや、プラスチックフィ
ルムを用いた太陽電池が製造されているが、価格が高い
ため、ガラス製のＬＣＤや太陽電池を採用することが多
い。
５や太陽電池６については、カードの耐曲げ性を考慮
し、透明フィルムを用いたＬＣＤや、プラスチックフィ
ルムを用いた太陽電池が製造されているが、価格が高い
ため、ガラス製のＬＣＤや太陽電池を採用することが多
い。
【０００６】ガラス製のＬＣＤや太陽電池を採用した場
合、カード強度を増加させるため、加熱処理を伴う熱硬
化及び熱可塑性接着剤を用いた接着シートにより、フィ
ルム１０とＬＣＤ５や太陽電池６を接着している。
合、カード強度を増加させるため、加熱処理を伴う熱硬
化及び熱可塑性接着剤を用いた接着シートにより、フィ
ルム１０とＬＣＤ５や太陽電池６を接着している。
【０００７】加熱処理を伴うラミネーション（積属構
造）対応の熱硬化、熱可塑性接着剤を用いた従来例を図
７に示す。
造）対応の熱硬化、熱可塑性接着剤を用いた従来例を図
７に示す。
【０００８】図７は太陽電池６とフィルム１０を接着し
たラミネーションの部分断面図で、基板１に太陽電池６
をヒートシール７で接続し、樹脂フレーム８にセットし
た後に、表面に印刷インク１１を、裏面に熱硬化、熱可
塑性接着剤を用いた接着シート１２を付けたフィルム１
０を太陽電池６に加熱処理して接着する。
たラミネーションの部分断面図で、基板１に太陽電池６
をヒートシール７で接続し、樹脂フレーム８にセットし
た後に、表面に印刷インク１１を、裏面に熱硬化、熱可
塑性接着剤を用いた接着シート１２を付けたフィルム１
０を太陽電池６に加熱処理して接着する。
【０００９】この時点では、太陽電池６とフィルム１０
の裏面の間には間隙が形成されている。このような間隙
がニュートンリングを防止することは実開昭６２−５７
１８８号公報にも記載されている。
の裏面の間には間隙が形成されている。このような間隙
がニュートンリングを防止することは実開昭６２−５７
１８８号公報にも記載されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣカ
ードの製造プロセスにおけるラミネーション終了時にお
いて、加熱処理したものが常温に冷却される時に冷却収
縮を起こし、発生した圧力（負圧）により、図７に示し
たようにフィルム１０が湾曲し、太陽電池６のガラス表
面とフィルム１０の裏面が密着部１３で密着してしま
う。
ードの製造プロセスにおけるラミネーション終了時にお
いて、加熱処理したものが常温に冷却される時に冷却収
縮を起こし、発生した圧力（負圧）により、図７に示し
たようにフィルム１０が湾曲し、太陽電池６のガラス表
面とフィルム１０の裏面が密着部１３で密着してしま
う。
【００１１】密着すると、ＩＣカードの表面から見た場
合、虹色のニュートンリングが発生し、カードの商品価
値を低下させるという問題点がある。
合、虹色のニュートンリングが発生し、カードの商品価
値を低下させるという問題点がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために、ＩＣカードの内部に発生する圧力を
抜く手段を設けたものである。
を解決するために、ＩＣカードの内部に発生する圧力を
抜く手段を設けたものである。
【００１３】圧力を抜く手段として、ＩＣカード表面の
フィルムの裏面とガラス部品とを接着する接着シートに
切り欠きを設けたり、又は切り欠きを設けると共に樹脂
フレームに抜き穴を設けている。
フィルムの裏面とガラス部品とを接着する接着シートに
切り欠きを設けたり、又は切り欠きを設けると共に樹脂
フレームに抜き穴を設けている。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態で
あるＩＣカードの組立前の状態を示す簡略説明図、図２
は組立後の状態を示す簡略説明図で、構造を明確にする
ため、配線パターン、キー電極、キーパットなどは省略
している。
あるＩＣカードの組立前の状態を示す簡略説明図、図２
は組立後の状態を示す簡略説明図で、構造を明確にする
ため、配線パターン、キー電極、キーパットなどは省略
している。
【００１５】基板１はガラスエポキシ等の樹脂基板、特
に薄型化を望まれる場合はプラスチックフィルム基板等
を用い、ＬＳＩ２や表面実装部品３が搭載されている。
に薄型化を望まれる場合はプラスチックフィルム基板等
を用い、ＬＳＩ２や表面実装部品３が搭載されている。
【００１６】ガラス部品のＬＣＤ５の電極と基板１の電
極はヒートシール７により電気的かつ機械的に接続さ
れ、ガラス部品の太陽電池６の電極と基板１の電極もヒ
ートシール７により電気的かつ機械的に接続されてい
る。
極はヒートシール７により電気的かつ機械的に接続さ
れ、ガラス部品の太陽電池６の電極と基板１の電極もヒ
ートシール７により電気的かつ機械的に接続されてい
る。
【００１７】上記のように組立てられた基板１を中間段
差１４を有する樹脂フレーム８に納め、加熱処理を伴う
熱硬化、熱可塑性接着剤を用いた接着シート１２を裏面
に設けたフィルム１０を張って、カバーリングして完成
となる。
差１４を有する樹脂フレーム８に納め、加熱処理を伴う
熱硬化、熱可塑性接着剤を用いた接着シート１２を裏面
に設けたフィルム１０を張って、カバーリングして完成
となる。
【００１８】このときのフィルム１０の表面には、印刷
インク１１によりカラーデザインは当然として、ＬＣＤ
５や太陽電池６の透明窓１５を除いて、艶消し処理を行
い高級感を出している。この艶消し処理は一般に、フィ
ルム表面に専用の艶消しインクとしてマットインクを塗
布しており、これをマット処理と呼んでいる。
インク１１によりカラーデザインは当然として、ＬＣＤ
５や太陽電池６の透明窓１５を除いて、艶消し処理を行
い高級感を出している。この艶消し処理は一般に、フィ
ルム表面に専用の艶消しインクとしてマットインクを塗
布しており、これをマット処理と呼んでいる。
【００１９】図３は図２における円で囲った部分を拡大
した断面図、図４は同じく一部省略の部分平面図であ
る。
した断面図、図４は同じく一部省略の部分平面図であ
る。
【００２０】図３、図４において、基板１に太陽電池６
がヒートシール７により接続され、中間段差１４を有す
る樹脂フレーム８にセットされた後に、印刷インク１１
を表面に、接着シート１２を裏面に付けたフィルム１０
と太陽電池６を加熱処理して接着する。図４では印刷イ
ンク１１は省略している。
がヒートシール７により接続され、中間段差１４を有す
る樹脂フレーム８にセットされた後に、印刷インク１１
を表面に、接着シート１２を裏面に付けたフィルム１０
と太陽電池６を加熱処理して接着する。図４では印刷イ
ンク１１は省略している。
【００２１】接着シート１２にはＩＣカード内部の圧
力、即ち負圧を抜くための切り欠き１６が図４のように
内側からフィルム１０の外形に向かい樹脂フレーム８の
中間段差１４の位置まで設けられている。
力、即ち負圧を抜くための切り欠き１６が図４のように
内側からフィルム１０の外形に向かい樹脂フレーム８の
中間段差１４の位置まで設けられている。
【００２２】また樹脂フレーム８には、切り欠き１６に
近接して負圧を抜くための抜き穴１７が設けられてい
る。この抜き穴１７は切り欠き１６の直近、特に直下に
配置すると効果が高い。
近接して負圧を抜くための抜き穴１７が設けられてい
る。この抜き穴１７は切り欠き１６の直近、特に直下に
配置すると効果が高い。
【００２３】このように構成すると、熱硬化、熱可塑性
接着剤を用いた接着シート１２によりフィルム１０と太
陽電池６を加熱処理して接着し、常温まで冷却しても、
フィルム１０と太陽電池６の間の間隙１８に負圧は発生
しない。
接着剤を用いた接着シート１２によりフィルム１０と太
陽電池６を加熱処理して接着し、常温まで冷却しても、
フィルム１０と太陽電池６の間の間隙１８に負圧は発生
しない。
【００２４】即ち、負圧は、切り欠き１６、太陽電池６
の側壁と樹脂フレーム８の中間段差１４の側壁で構成さ
れる間隙、抜き穴１７の抜け道を通して矢印のようにＩ
Ｃカードの外部へと抜けてゆくからである。
の側壁と樹脂フレーム８の中間段差１４の側壁で構成さ
れる間隙、抜き穴１７の抜け道を通して矢印のようにＩ
Ｃカードの外部へと抜けてゆくからである。
【００２５】従って、ＩＣカード製造プロセスにおける
ラミネーション終了時の冷却時に発生する負圧で、太陽
電池６のガラス表面とフィルム１０の裏面が密着して、
虹色のニュートンリングを発生することを防止できる。
ラミネーション終了時の冷却時に発生する負圧で、太陽
電池６のガラス表面とフィルム１０の裏面が密着して、
虹色のニュートンリングを発生することを防止できる。
【００２６】尚、実際の製造データから、１００μｍ厚
の接着シート１２を使用した時に接着シート１２の切り
欠き１６の幅は１ｍｍ程度、抜き穴１７の径は０．３ｍ
ｍ程度（ピンホールで良い）で十分な効果が得られた。
の接着シート１２を使用した時に接着シート１２の切り
欠き１６の幅は１ｍｍ程度、抜き穴１７の径は０．３ｍ
ｍ程度（ピンホールで良い）で十分な効果が得られた。
【００２７】図５は本発明の第２の実施形態を示す太陽
電池部分の一部省略平面図である。
電池部分の一部省略平面図である。
【００２８】この実施形態においては、負圧抜き用の切
り欠き１９は、接着シート１２の内側から樹脂フレーム
８の外形に向かい、フィルム１０の外形線２０まで設け
られ、第１の実施形態における抜き穴は設けられていな
い。
り欠き１９は、接着シート１２の内側から樹脂フレーム
８の外形に向かい、フィルム１０の外形線２０まで設け
られ、第１の実施形態における抜き穴は設けられていな
い。
【００２９】負圧の抜け道は接着シート１２の切り欠き
１９そのもので、フィルム１０の外形線２０と樹脂フレ
ーム８の間隙からＩＣカードの外部へと続いており、負
圧は容易に抜けてゆく。
１９そのもので、フィルム１０の外形線２０と樹脂フレ
ーム８の間隙からＩＣカードの外部へと続いており、負
圧は容易に抜けてゆく。
【００３０】このように、第２の実施形態によれば、接
着シートに負圧抜き用の切り欠き１９をフィルム１０の
外形線２０まで設けたことにより、樹脂フレームに抜き
穴を設けることなく、第１の実施形態と同等の効果を得
ることが可能である。実際の製造データから、１００μ
ｍ厚の接着シート１２を使用した時に接着シート１２の
切り欠き１８の幅は１ｍｍ程度で十分な効果が得られ
た。
着シートに負圧抜き用の切り欠き１９をフィルム１０の
外形線２０まで設けたことにより、樹脂フレームに抜き
穴を設けることなく、第１の実施形態と同等の効果を得
ることが可能である。実際の製造データから、１００μ
ｍ厚の接着シート１２を使用した時に接着シート１２の
切り欠き１８の幅は１ｍｍ程度で十分な効果が得られ
た。
【００３１】以上の説明では、ガラス部品の太陽電池と
フィルムとの接着部分について切り欠きや抜き穴を設け
ていたが、必要により他のガラス部品であるＬＣＤの部
分について同様に切り欠きや抜き穴を設けても良いこと
は勿論である。
フィルムとの接着部分について切り欠きや抜き穴を設け
ていたが、必要により他のガラス部品であるＬＣＤの部
分について同様に切り欠きや抜き穴を設けても良いこと
は勿論である。
【００３２】またＩＣカード内部に発生する圧力を製造
プロセスの場合で説明したが、温度条件の厳しい使用環
境条件から発生する内部圧力を同様に調整できることは
勿論である。
プロセスの場合で説明したが、温度条件の厳しい使用環
境条件から発生する内部圧力を同様に調整できることは
勿論である。
【００３３】
【発明の効果】上記したように、本発明はＩＣカードの
内部に発生する圧力を、接着シートに設けた切り欠き、
又は切り欠きと樹脂フレームに設けた抜き穴によって抜
くようにしたので、ガラス部品の表面とフィルムの裏面
が密着してニュートンリングを発生させることを防止す
ることができる。
内部に発生する圧力を、接着シートに設けた切り欠き、
又は切り欠きと樹脂フレームに設けた抜き穴によって抜
くようにしたので、ガラス部品の表面とフィルムの裏面
が密着してニュートンリングを発生させることを防止す
ることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態であるＩＣカードの組
立前の状態を示す簡略説明図
立前の状態を示す簡略説明図
【図２】同じく組立後の状態を示す簡略説明図
【図３】本発明の第１の実施形態の部分断面図
【図４】本発明の第１の実施形態の部分平面図
【図５】本発明の第２の実施形態の部分平面図
【図６】従来のＩＣカードの組立を説明する斜視図
【図７】従来のＩＣカードの部分断面図
１ 基板 ２ ＬＳＩ ３ 表面実装部品 ５ ＬＣＤ ６ 太陽電池 ８ 樹脂フレーム １０ フィルム １２ 接着シート １４ 中間段差 １６，１９ 切り欠き １７ 抜き穴 ２０ フィルムの外形線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｑ
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品を実装した基板と、前記基板に
接続された太陽電池等のガラス部品とを樹脂フレームに
搭載し、フィルムを張って構成されたＩＣカードにおい
て、 前記ガラス部品と前記フィルムの裏面を接着する接着シ
ートに、内側から前記樹脂フレームの中間段差位置まで
切り欠きを設けると共に、前記樹脂フレームに抜き穴を
設け、 ＩＣカードの内部に発生する圧力を前記切り欠き及び抜
き穴を通して抜くことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記抜き穴は前記切り欠きに近接して設
けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記抜き穴は前記切り欠きの直下に設け
ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 電子部品を実装した基板と、前記基板に
接続された太陽電池等のガラス部品とを樹脂フレームに
搭載し、フィルムを張って構成されたＩＣカードにおい
て、 前記ガラス部品と前記フィルムの裏面を接着する接着シ
ートに、内側から前記フィルムの外形線まで切り抜きを
設け、 ＩＣカードの内部に発生する圧力を前記切り欠きを通し
て抜くことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項５】 前記ＩＣカードの内部に発生する圧力が
負圧であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいず
れかに記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3583897A JPH10232910A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3583897A JPH10232910A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10232910A true JPH10232910A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12453127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3583897A Pending JPH10232910A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10232910A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6250765B1 (en) | 1999-03-11 | 2001-06-26 | Abe Seisakusho Company, Limited | Antiglare sheet for use with display of portable game machine |
| JP2008117273A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Toppan Forms Co Ltd | モジュール内蔵型カード |
| JP2008117274A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Toppan Forms Co Ltd | 窓基材およびこれを備えたモジュール内蔵型カード並びにモジュール内蔵型カードの製造方法 |
| WO2009086289A2 (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Solfocus, Inc. | Solar cell package for solar concentrator |
| US7985921B2 (en) | 2007-11-14 | 2011-07-26 | Solfocus, Inc. | Systems to retain an optical element on a solar cell |
| US8208262B2 (en) | 2006-11-07 | 2012-06-26 | Toppan Forms Co., Ltd. | Window base material, card with embedded module, and manufacturing method of card with embedded module |
| US9012771B1 (en) | 2009-09-03 | 2015-04-21 | Suncore Photovoltaics, Inc. | Solar cell receiver subassembly with a heat shield for use in a concentrating solar system |
| CN104914610A (zh) * | 2015-06-24 | 2015-09-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种便携式终端 |
| US9331228B2 (en) | 2008-02-11 | 2016-05-03 | Suncore Photovoltaics, Inc. | Concentrated photovoltaic system modules using III-V semiconductor solar cells |
| US9806215B2 (en) | 2009-09-03 | 2017-10-31 | Suncore Photovoltaics, Inc. | Encapsulated concentrated photovoltaic system subassembly for III-V semiconductor solar cells |
| US9923112B2 (en) | 2008-02-11 | 2018-03-20 | Suncore Photovoltaics, Inc. | Concentrated photovoltaic system modules using III-V semiconductor solar cells |
| WO2018070000A1 (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | 株式会社光波 | 自動販売機用選択スイッチ装置 |
| WO2022056843A1 (en) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Optical construction |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP3583897A patent/JPH10232910A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6250765B1 (en) | 1999-03-11 | 2001-06-26 | Abe Seisakusho Company, Limited | Antiglare sheet for use with display of portable game machine |
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| CN104914610A (zh) * | 2015-06-24 | 2015-09-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种便携式终端 |
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