JPH10229206A - 可視光受光モジュール - Google Patents
可視光受光モジュールInfo
- Publication number
- JPH10229206A JPH10229206A JP9030191A JP3019197A JPH10229206A JP H10229206 A JPH10229206 A JP H10229206A JP 9030191 A JP9030191 A JP 9030191A JP 3019197 A JP3019197 A JP 3019197A JP H10229206 A JPH10229206 A JP H10229206A
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- JP
- Japan
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- photodiode
- visible light
- light receiving
- receiving module
- photodetector module
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型薄型で赤外線をカットして光の変化に対
する反応がよく可視光受光モジュールを提供すること。 【解決手段】 受光面を有するフォトダイオード４１は
未封止状態のチップ（ベアチップ）で回路基板４２に実
装される。フォトダイオードと回路基板とはワイヤーボ
ンディング（ワイヤー４３）で接続されており、フォト
ダイオードは赤外カット透光樹脂４４でモールドされ
る。
する反応がよく可視光受光モジュールを提供すること。 【解決手段】 受光面を有するフォトダイオード４１は
未封止状態のチップ（ベアチップ）で回路基板４２に実
装される。フォトダイオードと回路基板とはワイヤーボ
ンディング（ワイヤー４３）で接続されており、フォト
ダイオードは赤外カット透光樹脂４４でモールドされ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は可視光受光モジュー
ルに関し、特に、可視光を検知するための受光モジュー
ルに関する。
ルに関し、特に、可視光を検知するための受光モジュー
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、可視光受光モジュールでは室内
又は屋外における周囲の明るさ等可視光を検知する回路
が備えられており、可視光受光モジュールでは光センサ
として、例えば、ＣｄＳセル又はフォトダイオードが用
いられている。
又は屋外における周囲の明るさ等可視光を検知する回路
が備えられており、可視光受光モジュールでは光センサ
として、例えば、ＣｄＳセル又はフォトダイオードが用
いられている。
【０００３】ここで、図２に、人間及び各種光センサの
分光感度特性を示す。図２に示すように、人間の比視感
度（）に比べて、ＣｄＳセル（）、フォトダイオー
ド（）、及び可視光用フォトダイオード（）は分光
感度がよいことがわかる。
分光感度特性を示す。図２に示すように、人間の比視感
度（）に比べて、ＣｄＳセル（）、フォトダイオー
ド（）、及び可視光用フォトダイオード（）は分光
感度がよいことがわかる。
【０００４】図２に示すように、ＣｄＳセルは波長λが
３８０乃至７８０（ｎｍ）の可視光に対して感度を有し
ており、ＣｄＳセルはセラミック基板に硫化カドミウム
が印刷焼成されている。
３８０乃至７８０（ｎｍ）の可視光に対して感度を有し
ており、ＣｄＳセルはセラミック基板に硫化カドミウム
が印刷焼成されている。
【０００５】図３を参照して、ＣｄＳセルについて具体
的に説明する。ＣｄＳセル１０はセラミック基板１１を
備えており、このセラミック基板１１上には光導電体層
１２が形成されている。この光導電体層１２を形成する
際には、セラミック基板１１に硫化カドミウム（Ｃｄ
Ｓ）を印刷した後焼成する。つまり、セラミック基板１
１上にはＣｄＳ焼結体が形成されている。光導電体層１
２上には電極層１３が形成され、図示のように、セラミ
ック基板１１、光導電体層１２、及び電極層１３を貫通
して一対の金属リードピン１４が取り付けられている。
そして、電極層１３が受光面１４として用いられる。
的に説明する。ＣｄＳセル１０はセラミック基板１１を
備えており、このセラミック基板１１上には光導電体層
１２が形成されている。この光導電体層１２を形成する
際には、セラミック基板１１に硫化カドミウム（Ｃｄ
Ｓ）を印刷した後焼成する。つまり、セラミック基板１
１上にはＣｄＳ焼結体が形成されている。光導電体層１
２上には電極層１３が形成され、図示のように、セラミ
ック基板１１、光導電体層１２、及び電極層１３を貫通
して一対の金属リードピン１４が取り付けられている。
そして、電極層１３が受光面１４として用いられる。
【０００６】上記のＣｄＳセルはその分光感度が人間の
比視感度に最も近いという特長を備える一方、フォトダ
イオードに比べて入射光の変化に対する反応が遅れるこ
とが知られている。さらに、ＣｄＳセルには、明所放置
と暗所放置とではその感度に差が生じる所謂履歴現象が
あることが知られている。
比視感度に最も近いという特長を備える一方、フォトダ
イオードに比べて入射光の変化に対する反応が遅れるこ
とが知られている。さらに、ＣｄＳセルには、明所放置
と暗所放置とではその感度に差が生じる所謂履歴現象が
あることが知られている。
【０００７】このようなＣｄＳセルに比べて、フォトダ
イオードは光の変化に対する反応が勝るという利点を有
するものの、図２に示すように、フォトダイオードの分
光感度は赤外領域（波長７８０ｎｍ以上）まで及ぶ。こ
のため、フォトダイオードを可視光用センサとして用い
る際には、赤外線をカットする必要がある。つまり、可
視光を検知する際には、可視光用フォトダイオードを用
いる必要がある。
イオードは光の変化に対する反応が勝るという利点を有
するものの、図２に示すように、フォトダイオードの分
光感度は赤外領域（波長７８０ｎｍ以上）まで及ぶ。こ
のため、フォトダイオードを可視光用センサとして用い
る際には、赤外線をカットする必要がある。つまり、可
視光を検知する際には、可視光用フォトダイオードを用
いる必要がある。
【０００８】ここで、図４を参照して、可視光用フォト
ダイオードについて説明する。
ダイオードについて説明する。
【０００９】図示の可視光用フォトダイオード２０はフ
ォトダイオード２１と赤外カットフィルタ２２とを備え
ており、フォトダイオード２１の受光面２１ａに対応し
て赤外カットフィルタ２２が配置されている（図４
（ａ））。
ォトダイオード２１と赤外カットフィルタ２２とを備え
ており、フォトダイオード２１の受光面２１ａに対応し
て赤外カットフィルタ２２が配置されている（図４
（ａ））。
【００１０】具体的には、図４（ｂ）に示すように、フ
ォトダイオード（受光素子）２１を金属等のリードフレ
ーム２３に導電接着剤で固着した後、リードフレーム２
３を含めてフォトダイオード２１を透光性樹脂２４ａ及
び遮光性樹脂２４ｂでモールドする。図示のように、透
光性樹脂２４ａはフォトダイオード２１の受光面２１ａ
に対応する位置に配置されている。そして、透光性樹脂
２４ａの表面には赤外カットフィルタ２２が配設され
る。つまり、フォトダイオード２１の受光面に対応して
赤外カットフィルタ２２が配設される。
ォトダイオード（受光素子）２１を金属等のリードフレ
ーム２３に導電接着剤で固着した後、リードフレーム２
３を含めてフォトダイオード２１を透光性樹脂２４ａ及
び遮光性樹脂２４ｂでモールドする。図示のように、透
光性樹脂２４ａはフォトダイオード２１の受光面２１ａ
に対応する位置に配置されている。そして、透光性樹脂
２４ａの表面には赤外カットフィルタ２２が配設され
る。つまり、フォトダイオード２１の受光面に対応して
赤外カットフィルタ２２が配設される。
【００１１】さらに、図４（ｃ）に示すように、フォト
ダイオード２１の受光面２１ａに直接赤外カットフィル
タ層２５を形成するようにしてもよい。この場合には、
フォトダイオード２１の受光面２１ａに直接赤外カット
フィルタ層２５を配設した後、リードフレーム２３及び
赤外カットフィルタ層２５を含めてフォトダイオード２
１が透光性樹脂２４ａでモールドされる。
ダイオード２１の受光面２１ａに直接赤外カットフィル
タ層２５を形成するようにしてもよい。この場合には、
フォトダイオード２１の受光面２１ａに直接赤外カット
フィルタ層２５を配設した後、リードフレーム２３及び
赤外カットフィルタ層２５を含めてフォトダイオード２
１が透光性樹脂２４ａでモールドされる。
【００１２】上述のようなＣｄＳセル又は可視光用フォ
トダイオードを光センサ３０として用いて可視光受光モ
ジュールを構成する際には、図５に示すように、取付基
板３１に取り付け用穴３１ａを形成した後、前述のリー
ドフレーム又はリードピン（以下リードフレームと総称
する）を取り付け用穴３１ａに挿入する。その後、リー
ドフレームを取付基板３１に形成された導電パターン
（図示せず）に半田３１ｂによって半田付けする。
トダイオードを光センサ３０として用いて可視光受光モ
ジュールを構成する際には、図５に示すように、取付基
板３１に取り付け用穴３１ａを形成した後、前述のリー
ドフレーム又はリードピン（以下リードフレームと総称
する）を取り付け用穴３１ａに挿入する。その後、リー
ドフレームを取付基板３１に形成された導電パターン
（図示せず）に半田３１ｂによって半田付けする。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
にリードフレームを取付基板３１に取り付ける際、半田
付けを用いると、図５に示すように取付基板３１の下面
（裏面）に不可避的にリードフレーム及び半田による突
出部が形成されてしまい、実質的に取付基板が厚くなっ
てしまう、つまり、可視光受光モジュールが大きくなっ
てしまう。
にリードフレームを取付基板３１に取り付ける際、半田
付けを用いると、図５に示すように取付基板３１の下面
（裏面）に不可避的にリードフレーム及び半田による突
出部が形成されてしまい、実質的に取付基板が厚くなっ
てしまう、つまり、可視光受光モジュールが大きくなっ
てしまう。
【００１４】本発明の目的は小型の可視光受光モジュー
ルを提供することにある。
ルを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、可視光
を検知する際に用いられる可視光受光モジュールであっ
て、受光面を備えるフォトダイオードと、該フォトダイ
オードが実装される回路基板とを有し、前記フォトダイ
オードと前記回路基板とはワイヤーボンディングで接続
されており、前記フォトダイオードは赤外カット透光樹
脂でモールドされていることを特徴とする可視光受光モ
ジュールが得られる。ここでは、前記フォトダイオード
は、例えば、未封止状態のチップ（ベアチップ）として
供給される。
を検知する際に用いられる可視光受光モジュールであっ
て、受光面を備えるフォトダイオードと、該フォトダイ
オードが実装される回路基板とを有し、前記フォトダイ
オードと前記回路基板とはワイヤーボンディングで接続
されており、前記フォトダイオードは赤外カット透光樹
脂でモールドされていることを特徴とする可視光受光モ
ジュールが得られる。ここでは、前記フォトダイオード
は、例えば、未封止状態のチップ（ベアチップ）として
供給される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１７】図１を参照して、図示の可視光受光モジュ
ールは光センサとして用いられるフォトダイオード４１
と回路基板４２とを備えており、フォトダイオード４１
はベアチップとして準備される。つまり、フォトダイオ
ード４１は未封止状態である。また、回路基板４２上に
は導電パターン（図示せず）が形成されている。
ールは光センサとして用いられるフォトダイオード４１
と回路基板４２とを備えており、フォトダイオード４１
はベアチップとして準備される。つまり、フォトダイオ
ード４１は未封止状態である。また、回路基板４２上に
は導電パターン（図示せず）が形成されている。
【００１８】フォトダイオード４１は受光面を上側にし
て回路基板４２上に導電接着剤で固着実装される。その
後、フォトダイオード４１はワイヤー４３によって電気
的に回路基板４２に接続される。そして、フォトダイオ
ード４１をワイヤー４３を含めて赤外線を透過せず可視
光を透過する透光性樹脂（赤外カット透光性樹脂）４４
でモールドして、可視光受光モジュールとする。なお、
赤外カット透光性樹脂４４としては、例えば、大日本塗
料株式会社製の赤外カット透光樹脂が用いられる。
て回路基板４２上に導電接着剤で固着実装される。その
後、フォトダイオード４１はワイヤー４３によって電気
的に回路基板４２に接続される。そして、フォトダイオ
ード４１をワイヤー４３を含めて赤外線を透過せず可視
光を透過する透光性樹脂（赤外カット透光性樹脂）４４
でモールドして、可視光受光モジュールとする。なお、
赤外カット透光性樹脂４４としては、例えば、大日本塗
料株式会社製の赤外カット透光樹脂が用いられる。
【００１９】上述のように、本発明では、回路基板４２
にフォトダイオード４１を実装する際、フォトダイオー
ド４１をベアチップ実装した後、フォトダイオード４１
を赤外カット透光樹脂でモールドするようにしたから、
可視光受光モジュールは所謂チップオンボート（ＣＯ
Ｂ）モジュールとなる。その結果、従来の可視光受光モ
ジュールのように基板裏面からリードピン及び半田付け
等が突出することがなく、可視光受光モジュールを薄型
とすることができる。
にフォトダイオード４１を実装する際、フォトダイオー
ド４１をベアチップ実装した後、フォトダイオード４１
を赤外カット透光樹脂でモールドするようにしたから、
可視光受光モジュールは所謂チップオンボート（ＣＯ
Ｂ）モジュールとなる。その結果、従来の可視光受光モ
ジュールのように基板裏面からリードピン及び半田付け
等が突出することがなく、可視光受光モジュールを薄型
とすることができる。
【００２０】しかも、一般的なフォトダイオードを用い
て（つまり、可視光用フォトダイオードを用いることな
く）、このフォトダイオードを赤外カット透光樹脂でモ
ールドするだけで、光の変化に対する反応がよくしかも
赤外線をカットできる可視光受光モジュールとすること
ができる。
て（つまり、可視光用フォトダイオードを用いることな
く）、このフォトダイオードを赤外カット透光樹脂でモ
ールドするだけで、光の変化に対する反応がよくしかも
赤外線をカットできる可視光受光モジュールとすること
ができる。
【００２１】なお、ベアチップ（フォトダイオード）の
回路基板への実装、ワイヤーボンディング、及び樹脂に
よるモールドは自動機械（例えば、既存のハイブリッド
ＩＣ生産設備を用いて行うことができる。
回路基板への実装、ワイヤーボンディング、及び樹脂に
よるモールドは自動機械（例えば、既存のハイブリッド
ＩＣ生産設備を用いて行うことができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、ベア
チップ状態でフォトダイオードを回路基板に実装して、
回路基板とフォトダイオードとをワイヤーボンディング
し、フォトダイオード及びワイヤー赤外カット透光樹脂
でモールドするようにしたから、従来のように、基板裏
面に突出部が形成されることがなく、可視光受光モジュ
ールを小型薄型とすることができるという効果がある。
そして、可視光受光モジュールは光の変化に対する反応
がよくしかも赤外線をカットできる。
チップ状態でフォトダイオードを回路基板に実装して、
回路基板とフォトダイオードとをワイヤーボンディング
し、フォトダイオード及びワイヤー赤外カット透光樹脂
でモールドするようにしたから、従来のように、基板裏
面に突出部が形成されることがなく、可視光受光モジュ
ールを小型薄型とすることができるという効果がある。
そして、可視光受光モジュールは光の変化に対する反応
がよくしかも赤外線をカットできる。
【図１】本発明による可視光受光モジュールの一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】種々の光センサの分光感度特性を人間の比視感
度とともに示す図である。
度とともに示す図である。
【図３】ＣｄＳセルを説明するための図であり、（ａ）
は一部破断して示す斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は
側面図である。
は一部破断して示す斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は
側面図である。
【図４】可視光用フォトダイオードを説明するための図
であり、（ａ）は外観を示す側面図、（ｂ）は一例を示
す断面図、（ｃ）は他の例を示す断面図である。
であり、（ａ）は外観を示す側面図、（ｂ）は一例を示
す断面図、（ｃ）は他の例を示す断面図である。
【図５】従来の可視光受光モジュールを示す図である。
４１ フォトダイオード ４２ 回路基板 ４３ ワイヤー ４４ 赤外カット透光性樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 可視光を検知する際に用いられる可視光
受光モジュールであって、受光面を備えるフォトダイオ
ードと、該フォトダイオードが実装される回路基板とを
有し、前記フォトダイオードと前記回路基板とはワイヤ
ーボンディングで接続されており、前記フォトダイオー
ドは赤外カット透光樹脂でモールドされていることを特
徴とする可視光受光モジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載された可視光受光モジュ
ールにおいて、前記フォトダイオードは未封止状態のチ
ップであることを特徴とする可視光受光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9030191A JPH10229206A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 可視光受光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9030191A JPH10229206A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 可視光受光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229206A true JPH10229206A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12296873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9030191A Withdrawn JPH10229206A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 可視光受光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10229206A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497533B1 (ko) * | 2002-08-28 | 2005-07-01 | 송기영 | 적외선 리모콘 수광 센서 및 그 제조 방법 |
| EP1589586A1 (en) * | 2003-01-20 | 2005-10-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Transparent resin composition for optical sensor filter, optical sensor and production method therefor |
| JP2007019231A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体光センサの製造方法 |
| US20090034392A1 (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photodetector and optical pickup apparatus including the same |
| JP2012248501A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Panasonic Corp | 加熱調理器 |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP9030191A patent/JPH10229206A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497533B1 (ko) * | 2002-08-28 | 2005-07-01 | 송기영 | 적외선 리모콘 수광 센서 및 그 제조 방법 |
| EP1589586A1 (en) * | 2003-01-20 | 2005-10-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Transparent resin composition for optical sensor filter, optical sensor and production method therefor |
| EP1589586A4 (en) * | 2003-01-20 | 2010-10-13 | Sharp Kk | TRANSPARENT RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SENSOR FILTER, OPTICAL SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURE |
| JP2007019231A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体光センサの製造方法 |
| US20090034392A1 (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photodetector and optical pickup apparatus including the same |
| US8213286B2 (en) * | 2007-07-30 | 2012-07-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photodetector and optical pickup apparatus including the same |
| JP2012248501A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Panasonic Corp | 加熱調理器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |