CN208848878U - 光学传感模组 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例涉及光学传感模组。该光学传感模组包括印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，该PCB(110)下表面设置有第一凹槽(111)，该PCB(110)上表面与该第一凹槽(111)之间设置有第一通孔(112)；该光学传感芯片(120)位于该第一凹槽内(111)且与该PCB(110)电连接，该光学传感芯片(120)通过该第一通孔(112)向该PCB上表面露出光信号接收区(121)；该光学组件(130)设置在该第一通孔(112)上且覆盖该光信号接收区(121)。本申请实施例的光学传感模组，能够有效降低光学传感模组的厚度。
Description
技术领域
本申请涉及光学传感器领域，尤其涉及光学传感模组。
背景技术
近年来，各类消费电子集成了越来越多的光学传感器。借助于光学传感器，手机、手表等智能终端可以实现环境光强度检测、距离检测、温度检测、心律检测、人脸、指纹、虹膜等生物特征识别等多种功能。
光学传感器的工作原理是通过芯片的接收区接收物体发射或反射的特定波长的光线，利用光电效应将光信号转换成电信号。一个简单的光学传感模组需要至少包括三个部分：用于形成光路以及过滤无效光信号的光学组件(透镜、滤光片等)、用于接收有效的光信号以实现光电信号转换的光学传感芯片以及用于传输电信号的***电路。
在制作光学传感模组时，一般先将光学传感芯片独立封装。由于芯片接收区正上方不能存在任何妨碍光信号传输的障碍物，光学传感芯片的封装成本通常较高。需要使用透光和不透光两种材料。其中，透光材料位于芯片接收区正上方，是传输光信号的窗口；不透光材料则将芯片其余部分塑封，保护芯片并防止光串扰。在组装光学传感模组时，先将封装好的光学传感芯片焊接到电路板上，再将光学组件(滤光片、透镜等)放置于光信号窗口的上方。由此得到的光学模组，不仅整体厚度较大，而且加工成本高。
实用新型内容
本申请提供了一种光学传感模组，能够有效降低光学传感模组的厚度。
第一方面，提供了一种光学传感模组，包括：印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，所述PCB(110) 的下表面设置有第一凹槽(111)，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111) 之间设置有第一通孔(112)；所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽内(111) 且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)通过所述第一通孔(112) 向所述PCB的上表面露出光信号接收区(121)；所述光学组件(130)设置在所述第一通孔(112)上，所述光学组件(130)覆盖所述光信号接收区(121)。
结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述光学组件(130)覆盖第一通孔(112)。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述PCB(110)的上表面设置有第二凹槽(114)，所述第一通孔(112)位于所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间；所述光学组件(130)位于所述第二凹槽 (114)内。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学传感芯片(120)通过金属凸点(122)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述第一凹槽(111)内。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学传感芯片(120)的电极通过引线(123)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111)之间还设置有第二通孔(115)，所述 PCB(110)的焊盘(113)位于所述PCB(110)的上表面，所述引线(123)通过所述第二通孔(115)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述PCB(110)的上表面设置有第二凹槽(114)，所述第一通孔(112)位于所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间；所述光学组件(130)位于所述第二凹槽 (114)内；所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间设置有第二通孔(115)，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述第二凹槽(114)内，所述引线(123)通过所述第二通孔(115)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学传感芯片(120)通过背面粘贴的第一黏附层(141)固定在所述第一凹槽 (111)内。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学组件(130)通过第二黏附层(142)固定在所述PCB(110)上。
因此，本申请实施例的光学传感模组，在其下表面设置凹槽，并在该凹槽和上表面之间设置通孔，使得在将光学传感芯片设置在该凹槽内时，该光学传感芯片的光信号接收区可以通过该通孔露出，再将光学组件覆盖在该通孔上实现覆盖该光信号接收区，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。
第二方面，提供了一种制作光学传感模组的方法，该方法包括：在PCB 的下表面制作第一凹槽；在所述PCB的上表面与所述第一凹槽之间制作第一通孔；将光学传感芯片设置在所述第一凹槽内，并将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，所述光学传感芯片通过所述第一通孔向所述PCB的上表面露出光信号接收区；在所述第一通孔上设置光学组件，所述光学组件覆盖所述光信号接收区。
结合第二方面，在第二方面的一种实现方式中，所述光学组件覆盖第一通孔。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述在所述第一通孔上设置光学组件，包括：在所述PCB的上表面制作第二凹槽，所述第一通孔位于所述第二凹槽与所述第一凹槽之间；将所述光学组件设置在所述第二凹槽内。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，包括：通过金属凸点连接所述光学传感芯片与所述PCB的焊盘。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述PCB的焊盘位于所述第一凹槽内。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，包括：通过引线连接所述光学传感芯片的电极与所述PCB的焊盘。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述方法还包括：在所述PCB的上表面与所述第一凹槽之间制作第二通孔，所述PCB的焊盘位于所述PCB的上表面，所述引线通过所述多第二通孔与所述PCB的焊盘连接。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述方法还包括：在所述PCB的上表面制作第二凹槽，所述第一通孔位于所述第二凹槽与所述第一凹槽之间；将所述光学组件设置在所述第二凹槽内；在所述第二凹槽与所述第一凹槽之间制作第二通孔，所述PCB的焊盘位于所述第二凹槽内，所述引线通过所述第二通孔与所述PCB的焊盘连接。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述在PCB的上表面制作第一凹槽，包括：采用机械或激光加工方式，在所述 PCB的下表面制作所述第一凹槽。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述将光学传感芯片设置在所述第一凹槽内，包括：将背面粘贴有第一黏附层的所述光学传感芯片设置在所述第一凹槽内。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述在所述第一通孔上设置光学组件，包括：通过第二黏附层将所述光学组件固定在所述PCB上。
因此，本申请实施例的制作光学传感模组的方法，在光学传感模组的PCB 的下表面设置凹槽，并在该凹槽和PCB上表面之间设置通孔，使得在将光学传感芯片设置在该凹槽内时，该光学传感芯片的光信号接收区可以通过该通孔露出，再将光学组件覆盖在该通孔上实现覆盖该光信号接收区，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。
附图说明
图1A和图1B是根据本申请实施例的光学传感模组的示意图。
图2A和图2B是根据本申请实施例的光学传感模组的另一示意图。
图3A和图3B是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图4A和图4B是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图5A和图5B是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图6A和图6B是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图7是根据本申请实施例的制作光学传感模组的方法的示意性流程图。
图8A、图8B至图13A、图13B是根据本申请实施例的制作光学传感模组的过程的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
图1A和图1B示出了本申请实施例提出了一种光学传感模组100，下面以图1A和图1B为例进行描述。图1A和图1B示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的示意图，其中图1A为该光学传感模组100的俯视图，图1B为如图1A所示的水平方向上A1-A2截面的截面图。如图1A和图1B 所示，该光学传感模组100包括：PCB 110、光学传感芯片120以及光学组件130。具体地，该PCB 110的下表面设置有第一凹槽111，该PCB 110的上表面与该第一凹槽111之间设置有第一通孔112；该光学传感芯片120位于该第一凹槽内111且与该PCB 110电连接，该光学传感芯片120通过该第一通孔112向该PCB 110的上表面露出光信号接收区121；该光学组件130设置在该第一通孔112上，该光学组件130覆盖该光信号接收区121。
应理解，本申请实施例中的该光学传感模组100的光学传感芯片120包括光信号接收区121，该光信号接收区121可以用于接收经过光学组件130 的光信号，以及实现光电信号的转换。
应理解，该光学传感模组100中的光学组件130可以用于形成光路，也可以用于过滤无效的光信号，该光学组件130可以包括多个器件，例如，该光学组件130可以包括透镜，也可以包括滤光片，本申请实施例并不限于此。
在本申请实施例中，该光学传感模组100中的光学组件130完全覆盖该光信号接收区121，由于该光信号接收区121通过PCB 110的下表面设置的第一凹槽111与PCB 110的上表面之间设置的第一通孔112，向该PCB 110 的上表面露出光信号接收区121，因此，光学组件130覆盖该光信号接收区 121可以通过光学组件130覆盖该第一通孔112来实现，即如图1A和图1B 所示的该光学组件130覆盖第一通孔112的上表面。
另外，本申请实施例中的该光学组件130可以为任意形状，例如，圆形或方形；该光信号接收区121也可以为任意形状，例如可以与该光学组件130 的形状相同，也可以不同，本申请实施例并不限于此。
应理解，如图1A和图1B所示，例如图1B中的A1-A2截面图，光学传感芯片120位于PCB 110的下表面的第一凹槽111中，其中，该光学传感芯片120的厚度可以大于或者等于或者小于第一凹槽111的深度，通常将该光学传感芯片120的厚度设置为小于第一凹槽111的深度，以使得该光学传感芯片120设置在第一凹槽111内后，不超过PCB板的下表面，减少该光学传感模组的厚度。另外，该光学传感芯片120可以通过背面粘贴的第一黏附层141固定在第一凹槽111内，例如，该第一黏附层141可以为胶水，本申请实施例并不限于此。
类似的，如图1A和图1B所示，例如图1B中的A1-A2截面图，光学组件130固定在PCB110的上表面，具体地，可以固定在第一通孔***。该光学组件130位于光学传感芯片120的上方，覆盖该光信号接收区121，例如该光学组件130覆盖该第一通孔112以实现覆盖该光信号接收区121。其中，该光学组件130可以通过第二黏附层142固定在该PCB 110上表面，例如，该第二黏附层142可以为胶水，本申请实施例并不限于此。
在本申请实施例中，为了进一步降低该光学传感模组100的厚度，可以在该PCB110上设置第二凹槽，将该光学组件130设置在该第二凹槽中，具体地，图2A和图2B示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的另一示意图，其中图2A为该光学传感模组100的俯视图，图2B为如图2A所示的水平方向上A1-A2截面的截面图。如图2A和图2B所示，该光学传感模组 100中的PCB 110的上表面设置有第二凹槽114，使得第一通孔112位于该第二凹槽114与第一凹槽111之间，可以将该光学组件130设置在该第二凹槽 114中。其中，该第二凹槽113的深度可以大于或者等于或者小于该光学组件 130的厚度，本申请实施例并不限于此。
如图2A和图2B所示，该光学组件130同样可以通过第二黏附层142固定在该第二凹槽114中，例如，该第二黏附层142可以为胶水，在该第二凹槽114内且第一通孔112的***涂布适量胶水，用于固定光学组件130，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图2A和图2B中的PCB 110上设置有第二凹槽114以外，该图2A和图2B所示的光学传感模组100的其他部分与图1A和图1B所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
应理解，本申请实施例的该光学传感模组100中的光学传感芯片120与 PCB 110电连接，可以包括：该光学传感芯片120通过金属凸点122与该PCB 110的焊盘113连接；或者，还可以包括：该光学传感芯片120的电极通过引线123与PCB 110的焊盘113连接。
可选地，作为一个实施例，如图1A、图1B、图2A和图2B所示，在该 PCB 110的下表面的第一凹槽111内可以设置多个焊盘113，光学传感芯片 120通过金属凸点122与PCB 110的焊盘113连接。
可选地，作为一个实施例，该光学传感芯片120的电极还可以通过引线 123与PCB110的焊盘113连接。具体地，图3A和图3B示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图3A为该光学传感模组100 的俯视图，图3B为如图3A所示的水平方向上A1-A2截面的截面图，如图 3A和图3B所示，该PCB 110的上表面与第一凹槽111之间还可以设置第二通孔115，使得该光学传感芯片120的电极通过引线123与PCB 110的焊盘 113连接，其中，该引线123穿过该第二通孔，PCB 110的焊盘113该设置在 PCB 110的上表面，例如可以设置在第二通孔115的***。
例如，以如图3B的A1-A2截面图所示为例，光学传感芯片120的电极可以位于两端，对应的可以将PCB 110的第二通孔115设置在电极的对应位置处，例如，可以设置两个通孔115，分别位于光学传感芯片120的两端，与电极所在位置对应，以便于连接电极的引线123可以分别通过该第二通孔 115与设置在PCB 110的上表面的多个焊盘113相连，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图3A和图3B中的PCB 110上设置有第二通孔115以及光学传感芯片120的电极通过引线123与焊盘113相连以外，该图3A和图3B 所示的光学传感模组100的其他部分与图1A和图1B所示的光学传感模组 100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
与图2A和图2B类似，对于如图3A和图3B所示的光学传感模组100，为了进一步降低该光学传感模组100的厚度，可以在如图3A和图3B所示的该PCB 110上设置第二凹槽，将该光学组件130设置在该第二凹槽中。具体地，图4A和图4B示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图4A为该光学传感模组100的俯视图，图4B为如图4A所示的水平方向上A1-A2截面的截面图。如图4A和图4B所示，该光学传感模组100 中的PCB 110的上表面设置有第二凹槽114，使得第一通孔112位于该第二凹槽114与第一凹槽111之间，可以将该光学组件130设置在该第二凹槽114 中。并且，该第二凹槽113的深度可以大于或者等于或者小于该光学组件130 的厚度，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图4A和图4B中的PCB 110上设置有第二凹槽114以外，该图4A和图4B所示的光学传感模组100的其他部分与图3A和图3B所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
可选地，作为一个实施例，对于图4A和图4B所示的设置第二凹槽114 和第二通孔115，为了减少加工工艺复杂度，可以将该第二通孔115设置在第二凹槽114内。具体地，图5A和图5B示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图5A图为该光学传感模组100的俯视图，图 5B为如图5A所示的水平方向上A1-A2截面的截面图。如图5A和图5B所示，该光学传感模组100中的PCB 110的上表面设置有第二凹槽114，使得第一通孔112位于该第二凹槽114与第一凹槽111之间，可以将该光学组件 130设置在该第二凹槽114中。同时，在该PCB 110的上表面的第二凹槽114 与下表面的第一凹槽111之间设置第二通孔115，该PCB 110的焊盘113可以位于该第二凹槽114内的第二通孔115***，或者PCB 110的焊盘113也可以位于PCB 110的上表面的第二凹槽114的***，使得连接该光学传感芯片120电极的引线123通过该第二通孔115与该PCB 110的焊盘113连接。
例如，以如图5B的A1-A2截面图所示为例，在PCB 110的上表面设置第二凹槽114，并在第一凹槽111与该第二凹槽114之间设置第一通孔112和第二通孔115。其中，由于光学传感芯片120的电极可以位于两端，对应的可以将PCB 110的第二通孔115设置在电极的对应位置处，例如，可以设置两个通孔115，分别位于第一凹槽114内对应光学传感芯片120的两端对应的位置，与电极所在位置对应，以便于连接电极的引线123可以分别通过该第二通孔115与PCB 110的焊盘113连接。可选地，该焊盘113可以设置在PCB 110的上表面和/或第二凹槽114内，例如，可以将PCB 110的全部或者部分焊盘113设置在PCB 110的上表面，例如图5B的A1-A2截面图右边的引线 123和焊盘113所示；或者，也可以将PCB 110的全部或者部分焊盘113设置在第二凹槽114内，例如图5B的A1-A2截面图坐标的引线123和焊盘113 所示；本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图5A和图5B中的第二通孔115设置在第二凹槽114内以及PCB110的焊盘113可以设置在第二凹槽114内和/或PCB 110的上表面以外，该图5A和图5B所示的光学传感模组100的其他部分与图4A和图4B 所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
应理解，若该光学组件130包括多个器件，例如包括透镜和滤光片，则该多个器件可以位于不同位置。例如，该多个器件中可能存在至少一个器件可以位于第二凹槽114内，即上述的用于设置光学组件130的第二凹槽114 中；该多个器件中还可能存在至少一个器件可以位于PCB的上表面，没有设置在任何凹槽内；或者，还可以在该PCB的上表面额外再设置一个或多个凹槽，用于对应的设置更多器件，本申请实施例并不限于此。
可选地，作为一个实施例，以该光学组件130包括滤光片131和透镜132 为例进行说明，并且假设该光学传感模组100中的PCB 110的上表面设置有第二凹槽114，第一通孔112和第二通孔115均设置在第二凹槽114与第一凹槽111之间。具体地，图6A和图6B示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图6A为该光学传感模组100的俯视图，图6B为如图6A所示的水平方向上A1-A2截面的截面图。如图6A和图6B所示，该光学传感模组100中的PCB 110的上表面设置有第二凹槽114，使得第一通孔112位于该第二凹槽114与第一凹槽111之间，可以将该光学组件130设置在该第二凹槽114中。同时，在该PCB110的上表面的第二凹槽114与下表面的第一凹槽111之间设置第二通孔115，该PCB 110的焊盘113可以位于该第二凹槽114内的第二通孔115***，或者PCB 110的焊盘113也可以位于PCB 110的上表面的第二凹槽114的***，使得连接该光学传感芯片120 电极的引线123通过该第二通孔115与该PCB 110的焊盘113连接。
另外，如图6A和图6B所示，还可以将光学组件130中的滤光片131设置在该第二凹槽114内，而该光学组件130中的透镜132设置在PCB 110的上表面，也就是PCB 110上除了第二凹槽的部分；或者，在该PCB110上进一步设置有另一个凹槽，将该光学组件130中的透镜132设置在该另一个凹槽内，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图6A和图6B中的光学组件130包括滤光片131和透镜132 两种器件，且其中的滤光片131位于第二凹槽114内，透镜132位于PCB 110 的上表面以外，该图6A和图6B所示的光学传感模组100的其他部分与图5A 和图5B所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
因此，本申请实施例的光学传感模组，在其下表面设置凹槽，并在该凹槽和上表面之间设置通孔，使得在将光学传感芯片设置在该凹槽内时，该光学传感芯片的光信号接收区可以通过该通孔露出，再将光学组件覆盖在该通孔上实现覆盖该光信号接收区，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。
可选地，在本申请实施例中，光学传感模组100可以使用经过封装的光学传感芯片120，或者，该光学传感芯片120可以为未经过封装的芯片，但经过封装的光学传感芯片相比于未封装的，厚度较大，对应的光学传感模组的成本也较高。
对于独立封装的光学传感芯片，由于光学传感芯片的光信号接收区正上方不能存在任何妨碍光信号传输的障碍物，光学传感芯片的封装成本通常较高，需要使用透光和不透光两种材料，其中，透光材料位于芯片接收区正上方，是传输光信号的窗口；不透光材料则将芯片其余部分塑封，保护芯片并防止光串扰，该过程成本较高且工艺复杂。而本申请实施例中的光学传感模组100的下表面设置有第一凹槽112，将该光学传感芯片120设置在该第一凹槽112内，通过通孔露出光信号接收区，并在其上方覆盖光学组件130，可以有效防止漏光，这样，可以无需独立封装光学传感芯片120，降低封装复杂度，减少成本。
图7示出了根据本申请实施例的制作光学传感模组的方法200的示意性流程图，具体地，该光学传感模组可以为图1A、图1B至图6A、图6B中的光学传感模组100。如图7所示，该方法200包括：S210，在PCB的下表面制作第一凹槽；S220，在该PCB的上表面与该第一凹槽之间制作第一通孔； S230，将光学传感芯片设置在该第一凹槽内，并将该光学传感芯片与该PCB 电连接，该光学传感芯片通过该第一通孔向该PCB的上表面露出光信号接收区；S240，在该第一通孔上设置光学组件，该光学组件覆盖该光信号接收区。
为了便于说明，下面结合图7和图8A、图8B至图13A、图13B，以制作如图5A和图5B所示的光学传感模组100为例进行说明。图8A、图8B至图13A、图13B示出了根据本申请实施例的制作光学传感模组100的过程的示意图，其中，图8A、图9A直至图13A均为俯视图，而图8B、图9B直至图13B为对应的图8A、图9A直至图13A所示的水平方向的截面的截面图。
在S210中，在PCB的下表面制作第一凹槽。具体地，如图8A和图8B 所示，在制作第一凹槽之前，制作该PCB110，制作该PCB110包括预先设计好电路和焊盘113。可选地，对于如图5A和图5B所示的光学传感模组100，存在部分焊盘113位于PCB110的上表面，也存在部分焊盘位于PCB 110的内部中间位置。
如图9A和图9B所示，在PCB的下表面制作第一凹槽111，可选地，还可以在该PCB110的上表面设置第二凹槽114。其中，该第一凹槽111和第二凹槽114的尺寸可以根据实际应用设置，这两个凹槽的尺寸包括凹槽的底面积和/深度。例如，可以根据光学传感芯片120的面积设置第一凹槽111的底面积，根据光学传感芯片120的厚度设置第一凹槽111的深度；而将第二凹槽114的底面积设置为大于第一凹槽111的，本申请实施例并不限于此。
具体地，可以通过机械或者激光的加工方式，或者其它加工方式，在 PCB110上制作第一凹槽和/或第二凹槽，本申请实施例并不限于此。
在S220中，如图10A和图10B所示，在该PCB 110的上表面与该第一凹槽111之间制作第一通孔112。具体地，在该PCB 110上表面的第二凹槽 114与第一凹槽111之间制作第一通孔112，该第一通孔112用于将光学传感芯片120设置在第一凹槽111内时露出该光学传感芯片120的光信号接收区 121，因此，可以根据光学传感芯片120中光信号接收区121的位置与尺寸制作该第一通孔112。
可选地，如图10A和图10B所示，还可以在该第二凹槽114与第一凹槽 111之间制作第二通孔115，该第二通孔115用于通过引线123，因此可以根据光学传感芯片120的电极的位置设置该第二通孔115的位置和大小，例如，如图10A和图10B所示，在第二凹槽114两端位置处各设置一个第二通孔115。
具体地，可以通过机械或激光加工的方式，或者其它加工方式，在PCB 110上制作第一通孔和/或第二通孔，本申请实施例并不限于此。
在S230中，将光学传感芯片120设置在该第一凹槽111内，并将该光学传感芯片120与该PCB 110电连接，该光学传感芯片120通过该第一通孔112 向该PCB 110的上表面露出光信号接收区121。
具体地，如图11A和图11B所示，将光学传感芯片120设置在该第一凹槽111内，例如，通过第一黏附层141将光学传感芯片120与第一凹槽111 的底面固定，其中，该光学传感芯片120的厚度小于该第一凹槽111的深度。该光学传感芯片120包括光信号接收区121，将该光信号接收区121与第一通孔112对齐，使得通过该第一通孔112向PCB的上表面露出该光信号接收区121。
可选的，如图12A和图12B所示，将该光学传感芯片120与该PCB 110 电连接，包括：通过打线的方式连接光学传感芯片120的电极和PCB 110上的焊盘113，其中，根据不同的应用需求，可以通过更改PCB 110的焊盘113 的位置来控制打线的弧高。例如，如图12A和图12B所示，左边的焊盘113 位于第二凹槽114内，则引线123通过第二通孔115，连接光学传感芯片120 的电极与左边的焊盘113。再例如，如图12A和图12B所示，右边的焊盘113 位于PBC110的上表面第二凹槽114***，则引线123通过第二通孔115，连接光学传感芯片120的电极与右边的焊盘113。
S240，在该第一通孔112上设置光学组件130，该光学组件130覆盖该光信号接收区121。具体地，如图13A和图13B所示，将光学组件130设置在第二凹槽114内，该光学组件130可以通过第二黏附层142固定在第二凹槽114内，例如，在该第二凹槽114内的相应位置涂布适量胶水，固定该光学组件130。
其中，如图13A和图13B所示，该光学组件130覆盖该光信号接收区 121，由于该光信号接收区121通过第一通孔112露出，所以该光学组件130 可以通过覆盖第一通孔112上来实现覆盖该光信号接收区121，即在第二凹槽114内的第一通孔112的边框处涂布第二黏附层142，以固定光学组件130。
因此，本申请实施例的制作光学传感模组的方法，在光学传感模组的PCB 的下表面设置凹槽，并在该凹槽和PCB上表面之间设置通孔，使得在将光学传感芯片设置在该凹槽内时，该光学传感芯片的光信号接收区可以通过该通孔露出，再将光学组件覆盖在该通孔上实现覆盖该光信号接收区，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。
应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定 B，还可以根据A和/或其它信息确定B。
另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在 A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本领域普通技术人员可以意识到，以上结合附图详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节。在本申请的技术构思范围内，专业技术人员可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种光学传感模组，其特征在于，包括：PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，
所述PCB(110)的下表面设置有第一凹槽(111)，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111)之间设置有第一通孔(112)；
所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(111)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)通过所述第一通孔(112)向所述PCB(110)的上表面露出光信号接收区(121)；
所述光学组件(130)设置在所述第一通孔(112)上，所述光学组件(130)覆盖所述光信号接收区(121)。
2.根据权利要求1所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学组件(130)覆盖第一通孔(112)。
3.根据权利要求2所述的光学传感模组，其特征在于，
所述PCB(110)的上表面设置有第二凹槽(114)，所述第一通孔(112)位于所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间；
所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(114)内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)通过金属凸点(122)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
5.根据权利要求4所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述第一凹槽(111)内。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)的电极通过引线(123)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
7.根据权利要求6所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111)之间还设置有第二通孔(115)，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述PCB(110)的上表面，所述引线(123)通过所述第二通孔(115)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
8.根据权利要求6所述的光学传感模组，其特征在于，
所述PCB(110)的上表面设置有第二凹槽(114)，所述第一通孔(112)位于所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间；
所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(114)内；
所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间设置有第二通孔(115)，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述第二凹槽(114)内，所述引线(123)通过所述第二通孔(115)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)通过背面粘贴的第一黏附层(141)固定在所述第一凹槽(111)内。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学组件(130)通过第二黏附层(142)固定在所述PCB(110)上。
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