JPH10229157A - Lead frame for semiconductor device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame for semiconductor device, in which a work job is simplified and productivity is improved in manufacturing a semiconductor device. SOLUTION: In this lead frame, there are provided with an island 11 on which a semiconductor element is to be mounted, plural inner leads 12 provided so that inner ends are positioned at the periphery of the island, outer leads 13 connected to the respective inner leads and connection bars 14 which connect the outer ends of the respective outer leads by keeping prescribed intervals. Spacers 15, connected to the connection bars 14, are provided for areas between the outer leads.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用リー
ドフレームに関し、特に樹脂封止型の半導体装置に使用
される半導体装置用リードフレームに関するものであ
る。The present invention relates to a lead frame for a semiconductor device, and more particularly to a lead frame for a semiconductor device used for a resin-sealed semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、このような半導体装置用リードフ
レームは、例えば図７に示すように、構成されている。
図７において、半導体装置用リードフレーム１は、半導
体素子が搭載されるべきアイランド２と、このアイラン
ド２の周囲に配置された複数個の内部リード３と、それ
ぞれ内部リードに連結された複数個の外部リード４と、
各外部リード４の外端を互いに連結する連結バー５と、
各外部リード４の内端を互いに連結するタイバー６と、
を含んでいる。2. Description of the Related Art Conventionally, such a lead frame for a semiconductor device is constituted, for example, as shown in FIG.
7, a semiconductor device lead frame 1 includes an island 2 on which a semiconductor element is to be mounted, a plurality of internal leads 3 arranged around the island 2, and a plurality of internal leads 3 connected to the internal leads, respectively. External leads 4,
A connection bar 5 for connecting the outer ends of the external leads 4 to each other;
A tie bar 6 for connecting the inner ends of the external leads 4 to each other;
Contains.

【０００３】上記アイランド２は、搭載されるべき半導
体素子がダイボンディング等によって固定されるように
なっている。In the island 2, a semiconductor element to be mounted is fixed by die bonding or the like.

【０００４】上記各内部リード３は、その内端が、上記
アイランド２の周囲に沿って並ぶように形成されている
と共に、その外端が、対応する外部リード４の内端に続
いている。Each of the internal leads 3 is formed so that its inner end is arranged along the periphery of the island 2, and its outer end is connected to the inner end of the corresponding external lead 4.

【０００５】上記各外部リード４は、その内端及び外端
が、それぞれタイバー６及び連結バー５によって、互い
に所定間隔を保持できるように、連結されている。The external leads 4 are connected at their inner and outer ends by a tie bar 6 and a connecting bar 5, respectively, so that they can be kept at a predetermined distance from each other.

【０００６】ここで、上記リードフレーム１は、全体が
同じ材料から構成され、例えばプレス加工等によって形
成されるようになっている。Here, the lead frame 1 is entirely made of the same material, and is formed by, for example, press working.

【０００７】このような構成の半導体装置用リードフレ
ーム１を使用して半導体装置を製造する場合、先づアイ
ランド２上に半導体素子（図示せず）がダイボンディン
グ等によって搭載，実装され、この半導体素子上の電極
部が、例えばワイヤボンディングによって対応する内部
リード３の内端に対して電気的に接続される。When a semiconductor device is manufactured using the semiconductor device lead frame 1 having such a configuration, a semiconductor element (not shown) is first mounted and mounted on the island 2 by die bonding or the like. The electrode portion on the element is electrically connected to the inner end of the corresponding internal lead 3 by, for example, wire bonding.

【０００８】そして、図８及び図９に示すように、アイ
ランド２，内部リード３とボンディングワイヤを含む半
導体素子全体が、モールド樹脂７により覆われることに
より、封止される。このとき、各内部リード３は、これ
に連続する外部リード４の内端がタイバー６によって互
いに所定間隔に保持されていることから、互いに位置ず
れを生じて不用意に接触するようなことはない。[0008] As shown in FIGS. 8 and 9, the entire semiconductor element including the island 2, the internal lead 3 and the bonding wire is sealed by being covered with the mold resin 7. At this time, since the inner leads 3 of the inner leads 3 are held at predetermined intervals from each other by the tie bars 6, the inner ends of the outer leads 4 that are continuous with the inner leads 3 are not misaligned with each other and are not inadvertently contacted. .

【０００９】その後、図１０及び図１１に示すように、
タイバー６が、符号６ａで示す部分を切除されることに
より、各外部リード４が互いに切り離され、さらに図１
２に示すように、外部リード４が、その外端付近にて連
結バー５から切り離される。Then, as shown in FIGS. 10 and 11,
When the tie bar 6 is cut off at the portion indicated by reference numeral 6a, the external leads 4 are separated from each other.
As shown in FIG. 2, the external lead 4 is separated from the connecting bar 5 near its outer end.

【００１０】最後に、図１３に示すように、成形工程に
て、外部リード４が、折曲されることにより、整形さ
れ、半導体装置が完成することになる。Finally, as shown in FIG. 13, in a molding step, the external lead 4 is bent and shaped to complete the semiconductor device.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の半
導体装置用リードフレーム１においては、外部リード４
の内端が、互いにタイバー６によって連結されているこ
とから、モールド樹脂７による封止後に、各外部リード
４間の電気的接触を遮断するために、タイバー６を切断
・除去する必要があった。As described above, in the conventional lead frame 1 for a semiconductor device, the external leads 4
Are connected to each other by tie bars 6, so that after sealing with the mold resin 7, the tie bars 6 have to be cut and removed in order to cut off the electrical contact between the external leads 4. .

【００１２】このため、製造する半導体装置の種類に応
じて、個々の外部リード４の形状に合わせて、タイバー
６の切断のために、専用金型を用意する必要があると共
に、タイバー切断工程により、工程数が多くなり、コス
トが高くなってしまうという問題があった。さらに、製
造する半導体装置の種類を変更する場合には、このタイ
バー６の切断用専用金型を交換する必要がある等、生産
性が低下してしまうという問題があった。For this reason, it is necessary to prepare a dedicated die for cutting the tie bar 6 in accordance with the shape of each external lead 4 according to the type of the semiconductor device to be manufactured. However, there is a problem that the number of steps increases and the cost increases. Further, when the type of the semiconductor device to be manufactured is changed, there is a problem that the productivity is reduced, for example, it is necessary to replace a dedicated die for cutting the tie bar 6.

【００１３】本発明は、以上の点に鑑み、半導体装置製
造の際に、加工作業を簡単にして、生産性が向上するよ
うにした、半導体装置用リードフレームを提供すること
を目的としている。In view of the above, it is an object of the present invention to provide a lead frame for a semiconductor device, which simplifies a processing operation and improves productivity in manufacturing a semiconductor device.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、半導体素子が搭載されるべきアイランドと、この
アイランドの周囲に内端が位置するように、配設された
複数個の内部リードと、前記各内部リードに対してそれ
ぞれ一体または別体に接続された外部リードと、前記各
外部リードの外端を互いに所定間隔に保持して連結する
連結バーと、を含んでおり、各外部リードの間の領域
に、それぞれ連結バーに連結されたスペーサが備えられ
ている、半導体装置用リードフレームにより、達成され
る。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided an island on which a semiconductor element is to be mounted, and a plurality of internal parts arranged such that an inner end is located around the island. A lead, an external lead connected integrally or separately to each of the internal leads, and a connection bar for connecting and connecting outer ends of the external leads at predetermined intervals to each other, This is achieved by a semiconductor device lead frame in which spacers connected to the connection bars are provided in a region between the external leads.

【００１５】上記構成によれば、半導体装置製造の際
に、アイランドへの半導体素子の搭載後に、アイランド
及び内部リードのモールド樹脂による封止のとき、各内
部リードは、これに接続された外部リードが、少なくと
もその間に配設されたスペーサによって、所定間隔に保
持されることになるので、位置ずれを生じて接触してし
まうようなことがない。According to the above configuration, when the semiconductor device is mounted, after the semiconductor element is mounted on the island, when the island and the internal lead are sealed with the mold resin, each internal lead is connected to the external lead connected thereto. Are held at a predetermined interval by at least the spacers disposed therebetween, so that there is no possibility of contact due to displacement.

【００１６】さらに、各スペーサは、それぞれ連結バー
に対して連結されていることから、モールド樹脂の封止
後に、外部リードの連結バーからの切り離しの際に、各
スペーサが、外部リードと共に、切断されることにな
る。従って、従来のリードフレームにおけるタイバーの
切断工程が不要である。また、スペーサは、外部リード
と同時に切断されることから、スペーサの切断のための
専用金型が不要である。Further, since each spacer is connected to the connection bar, when the external lead is separated from the connection bar after sealing the molding resin, each spacer is cut together with the external lead together with the external lead. Will be done. Therefore, the step of cutting the tie bar in the conventional lead frame is unnecessary. In addition, since the spacer is cut at the same time as the external lead, a dedicated mold for cutting the spacer is not required.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図６を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. still,
Since the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, various technically preferred limitations are added.
The scope of the present invention is not limited to these embodiments unless otherwise specified in the following description.

【００１８】図１は、本発明による半導体装置用リード
フレームの一実施形態を示している。図１において、半
導体装置用リードフレーム１０は、半導体素子が搭載さ
れるべきアイランド１１と、このアイランド１１の周囲
に配置された複数個の内部リード１２及び外部リード１
３と、各外部リード１３の外端を互いに連結する連結バ
ー１４と、各外部リード１３の間に配設され且つ連結バ
ー１４に連結された複数個のスペーサ１５とを備えてい
る。FIG. 1 shows an embodiment of a lead frame for a semiconductor device according to the present invention. In FIG. 1, a semiconductor device lead frame 10 includes an island 11 on which a semiconductor element is to be mounted, and a plurality of internal leads 12 and external leads 1 arranged around the island 11.
3, a connection bar 14 for connecting the outer ends of the external leads 13 to each other, and a plurality of spacers 15 disposed between the external leads 13 and connected to the connection bar 14.

【００１９】上記アイランド１１は、搭載されるべき半
導体素子（図示せず）がダイボンディング等によって固
定されるようになっている。In the island 11, a semiconductor element (not shown) to be mounted is fixed by die bonding or the like.

【００２０】上記各内部リード１２は、その内端が、上
記アイランド１１の周囲に沿って並ぶように形成されて
いると共に、その外端が、対応する外部リード１３の内
端に続いている。Each of the internal leads 12 is formed so that its inner end is arranged along the periphery of the island 11, and its outer end is connected to the inner end of the corresponding external lead 13.

【００２１】ここで、内部リード１２とは、リード部の
うち半導体素子の電極部と電気的に接続される領域であ
り、外部リード１３とは、リード部のうち、モールド樹
脂の外側に露出する領域である。これらは、本実施形態
では一体であるが、別体に構成したものを連結して構成
してもよい。Here, the internal lead 12 is a region of the lead portion which is electrically connected to the electrode portion of the semiconductor element, and the external lead 13 is exposed to the outside of the mold resin in the lead portion. Area. These are integrated in the present embodiment, but may be configured by connecting separately configured components.

【００２２】上記各外部リード１３は、その外端が、そ
れぞれ連結バー１４によって、互いに所定間隔を保持で
きるように、連結されている。The external leads 13 are connected at their outer ends by connecting bars 14 so that they can be kept at a predetermined distance from each other.

【００２３】上記各スペーサ１５は、図示の場合、外部
リード１３の間にて、そのほぼ全長に亘って延びてお
り、外端が、連結バー１４に連結されていると共に、内
端が、外部リード１３と内部リード１２の境界付近にま
で達している。さらに、各スペーサ１５は、例えば図３
に、より詳しく示すように、その内端１５ａが、両側の
外部リード１３の側面に接触していると共に、内端１５
ａを除く部分が、両側の外部リード１３に対して間隙を
有するように形成されている。In the case shown, each of the spacers 15 extends between the outer leads 13 over substantially the entire length thereof. The outer end is connected to the connecting bar 14 and the inner end is connected to the outer bar. It has reached near the boundary between the lead 13 and the internal lead 12. Furthermore, each spacer 15 is, for example,
As shown in more detail, the inner end 15a is in contact with the side surfaces of the external leads 13 on both sides, and
The portion excluding a is formed so as to have a gap with respect to the external leads 13 on both sides.

【００２４】ここで、上記リードフレーム１０は、全体
が同じ材料から構成され、例えばプレス加工等によって
形成されるようになっている。The lead frame 10 is entirely made of the same material, and is formed by, for example, press working.

【００２５】本実施形態による半導体装置用リードフレ
ーム１０は、以上のように構成されており、半導体装置
用リードフレーム１０を使用して半導体装置を製造する
場合、先づアイランド１１上に半導体素子（図示せず）
がダイボンディング等によって搭載，実装され、この半
導体素子上の電極部が、例えばワイヤボンディングによ
って対応する内部リード１２の内端に対して電気的に接
続される。The lead frame 10 for a semiconductor device according to the present embodiment is configured as described above. When a semiconductor device is manufactured using the lead frame 10 for a semiconductor device, a semiconductor element ( (Not shown)
Is mounted and mounted by die bonding or the like, and the electrode portion on this semiconductor element is electrically connected to the inner end of the corresponding internal lead 12 by, for example, wire bonding.

【００２６】そして、図２及び図３に示すように、アイ
ランド１１，内部リード１２とボンディングワイヤを含
む半導体素子全体が、モールド樹脂１６により覆われる
ことにより、封止される。このとき、各内部リード１２
は、これに連続する外部リード１３の内端付近がスペー
サ１５によって互いに所定間隔に保持されていることか
ら、互いに位置ずれを生じて不用意に接触するようなこ
とはない。Then, as shown in FIGS. 2 and 3, the entire semiconductor element including the island 11, the internal lead 12, and the bonding wire is sealed by being covered with the mold resin 16. At this time, each internal lead 12
Since the vicinity of the inner end of the external lead 13 which is continuous with the outer lead 13 is held at a predetermined distance from each other by the spacer 15, there is no possibility of misalignment and mutual contact.

【００２７】その後、各外部リード１３及びスペーサ１
５が、その外端付近にて図３にて符号Ａで示す切断線に
沿って、切断されることにより、図４及び図５に示すよ
うに、連結バー１４から切り離される。After that, each external lead 13 and spacer 1
5 is cut along the cutting line indicated by the symbol A in FIG. 3 near the outer end thereof, thereby being separated from the connecting bar 14 as shown in FIGS. 4 and 5.

【００２８】最後に、図６に示すように、成形工程に
て、外部リード１３が、折曲されることにより、整形さ
れ、半導体装置が完成することになる。Finally, as shown in FIG. 6, in the molding step, the external leads 13 are bent and shaped to complete the semiconductor device.

【００２９】このようにこの実施形態によれば、半導体
装置製造の際に、アイランドへの半導体素子の搭載後
に、アイランド及び内部リードのモールド樹脂による封
止のとき、各内部リードは、これに接続された外部リー
ドが、少なくともその間に配設されたスペーサによっ
て、所定間隔に保持されることになるので、位置ずれを
生じて接触してしまうようなことがない。さらに、各ス
ペーサは、それぞれ連結バーに対して連結されているこ
とから、モールド樹脂の封止後に、外部リードの連結バ
ーからの切り離しの際に、各スペーサが、外部リードと
共に、切断されることになる。As described above, according to this embodiment, when the semiconductor device is mounted on the island and the island and the internal lead are sealed with the molding resin during the manufacture of the semiconductor device, each internal lead is connected to the island. The external leads thus set are held at predetermined intervals by at least the spacers disposed therebetween, so that the external leads do not come into contact with each other due to displacement. Furthermore, since each spacer is connected to the connection bar, when the external lead is separated from the connection bar after sealing the mold resin, each spacer is cut together with the external lead. become.

【００３０】従って、従来のリードフレームにおけるタ
イバーの切断工程が不要であることから、工程数が少な
くて済み、コストが低減されることになる。さらに、ス
ペーサは、外部リードと同時に切断されることから、ス
ペーサの切断のための専用金型が不要である。これによ
り、製造する半導体装置の種類を変更する場合でも、専
用金型の交換が不要となり、生産性が向上することにな
る。Accordingly, since the step of cutting the tie bar in the conventional lead frame is unnecessary, the number of steps can be reduced and the cost can be reduced. Further, since the spacer is cut at the same time as the external lead, a dedicated mold for cutting the spacer is not required. Thus, even when the type of the semiconductor device to be manufactured is changed, it is not necessary to replace the dedicated mold, and the productivity is improved.

【００３１】尚、上述した実施形態においては、スペー
サ１５は、その内端付近のみが両側の外部リード１３に
接触するようになっているが、これに限らず、少なくと
も内端が、各外部リード１３を所定間隔に保持できるよ
うに、両側の外部リード１３に接触していればよい。ま
た、上述した実施形態においては、それぞれ１２本の内
部リード１２及び外部リード、そして１４本のスペーサ
１５が備えられているが、これに限らず、半導体装置の
種類に合わせて、任意の本数の内部リード，外部リード
であってもよく、この外部リードの本数に合わせてスペ
ーサが備えられ得ることは明らかである。In the above-described embodiment, the spacer 15 only comes into contact with the external leads 13 on both sides only near the inner end. However, the present invention is not limited to this. It is sufficient that the external leads 13 are in contact with the external leads 13 on both sides so that the external leads 13 can be held at predetermined intervals. Further, in the above-described embodiment, 12 internal leads 12 and 12 external leads are provided, and 14 spacers 15 are provided. However, the present invention is not limited to this, and an arbitrary number of Obviously, the internal leads and the external leads may be provided, and the spacers may be provided in accordance with the number of the external leads.

【００３２】[0032]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、半
導体装置製造の際に、加工作業を簡単にして、生産性が
向上するようにした、半導体装置用リードフレームを提
供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a lead frame for a semiconductor device which simplifies a processing operation and improves productivity in manufacturing a semiconductor device. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明による半導体装置用リードフレームの一
実施形態の構成を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a configuration of an embodiment of a semiconductor device lead frame according to the present invention.

【図２】図１の半導体装置用リードフレームを使用した
半導体装置の樹脂封止後の状態を示す概略平面図であ
る。2 is a schematic plan view showing a state after resin sealing of a semiconductor device using the semiconductor device lead frame of FIG. 1;

【図３】図２の半導体装置の要部拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of the semiconductor device of FIG. 2;

【図４】図２の半導体装置における外部リード及びスペ
ーサ切断後の状態を示す要部拡大平面図である。4 is an essential part enlarged plan view showing a state after cutting external leads and spacers in the semiconductor device of FIG. 2;

【図５】図４の半導体装置の要部拡大斜視図である。5 is an enlarged perspective view of a main part of the semiconductor device of FIG. 4;

【図６】図５の半導体装置の外部リード折曲後の要部拡
大斜視図である。6 is an enlarged perspective view of a main part of the semiconductor device of FIG. 5 after bending external leads.

【図７】従来の半導体装置用リードフレームの一例の構
成を示す概略平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view showing a configuration of an example of a conventional lead frame for a semiconductor device.

【図８】図７の半導体装置用リードフレームを使用した
半導体装置の樹脂封止後の状態を示す概略平面図であ
る。8 is a schematic plan view showing a state after resin sealing of a semiconductor device using the semiconductor device lead frame of FIG. 7;

【図９】図８の半導体装置の要部拡大平面図である。FIG. 9 is an enlarged plan view of a main part of the semiconductor device of FIG. 8;

【図１０】図９の半導体装置におけるタイバー切断後の
状態を示す要部拡大平面図である。10 is an essential part enlarged plan view showing a state after cutting the tie bar in the semiconductor device of FIG. 9;

【図１１】図１０の半導体装置の要部拡大斜視図であ
る。11 is an enlarged perspective view of a main part of the semiconductor device of FIG. 10;

【図１２】図１１の半導体装置における外部リード切断
後の状態を示す要部拡大平面図である。12 is an essential part enlarged plan view showing a state after cutting external leads in the semiconductor device of FIG. 11;

【図１３】図１２の半導体装置の外部リード折曲後の要
部拡大斜視図である。13 is an enlarged perspective view of a main part of the semiconductor device of FIG. 12 after bending external leads.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０・・・半導体装置用リードフレーム、１１・・・ア
イランド、１２・・・内部リード、１３・・・外部リー
ド、１４・・・連結バー、１５・・・スペーサ、１６・
・・モールド樹脂。DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Lead frame for semiconductor devices, 11 ... Island, 12 ... Internal lead, 13 ... External lead, 14 ... Connection bar, 15 ... Spacer, 16
..Mold resin.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 半導体素子が搭載されるべきアイランド
と、 このアイランドの周囲に内端が位置するように、配設さ
れた複数個の内部リードと、 前記各内部リードに対してそれぞれ一体または別体に接
続された外部リードと、 前記各外部リードの外端を互いに所定間隔に保持して連
結する連結バーと、を含んでおり、 各外部リードの間の領域に、それぞれ連結バーに連結さ
れたスペーサが備えられていることを特徴とする半導体
装置用リードフレーム。1. An island on which a semiconductor element is to be mounted; a plurality of internal leads arranged so that an inner end is located around the island; An external lead connected to the body, and a connection bar for connecting and holding the outer ends of the external leads at a predetermined interval to each other, and connected to the connection bar in a region between the external leads. A lead frame for a semiconductor device, comprising: a spacer; 【請求項２】 前記各スペーサが、外部リードのほぼ全
長に亘って延びていることを特徴とする請求項１に記載
の半導体装置用リードフレーム。2. The lead frame for a semiconductor device according to claim 1, wherein each of the spacers extends over substantially the entire length of an external lead. 【請求項３】 前記各スペーサが、少なくとも内端に
て、両側の外部リードに対して接触していることを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置用リードフレーム。3. The semiconductor device lead frame according to claim 1, wherein each of said spacers is in contact with external leads on both sides at least at an inner end. 【請求項４】 前記各スペーサが、内端を除いて、両側
の外部リードに対して間隙を有していることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体装置用リードフレーム。4. The semiconductor device lead frame according to claim 1, wherein each of said spacers has a gap with respect to external leads on both sides except for an inner end.