JPH09191072A - Lead frame - Google Patents
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- JPH09191072A JPH09191072A JP8001899A JP189996A JPH09191072A JP H09191072 A JPH09191072 A JP H09191072A JP 8001899 A JP8001899 A JP 8001899A JP 189996 A JP189996 A JP 189996A JP H09191072 A JPH09191072 A JP H09191072A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等から成る
素子を載置し、その素子との電気的な配線を行うための
リードフレームに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame on which an element made of a semiconductor or the like is placed and which is electrically connected to the element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】所定のパッケージにて封止された半導体
装置の製造においては、チップ状の素子とパッケージ外
部との電気的な導通を得るためにリードフレームを使用
している。チップ状の素子は、このリードフレームの素
子載置領域に載置され、リードフレームのリードとボン
ディングワイヤーを介して配線される。2. Description of the Related Art In the manufacture of a semiconductor device sealed in a predetermined package, a lead frame is used to obtain electrical continuity between a chip-shaped element and the outside of the package. The chip-shaped element is mounted in the element mounting area of the lead frame and is wired to the lead of the lead frame via the bonding wire.
【０００３】図１１および図１２は従来のリードフレー
ムを説明する概略平面図である。すなわち、図１１に示
すリードフレーム１’はＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎ
ｅＰａｃｋａｇｅ）タイプの半導体装置を製造する際に
使用されるもので、素子載置領域３（詳細の図示は省
略）を中央として対向する２つのリード領域４が配置さ
れている。また、このリードフレーム１’は、素子載置
領域３と２つのリード領域４とから成る構成領域が、フ
レーム材２の長手方向および短手方向の複数配置されて
いる。11 and 12 are schematic plan views for explaining a conventional lead frame. That is, the lead frame 1'shown in FIG.
It is used when manufacturing an ePackage) type semiconductor device, and has two lead regions 4 facing each other with an element mounting region 3 (details not shown) as the center. Further, in the lead frame 1 ′, a plurality of constituent regions including the element mounting region 3 and the two lead regions 4 are arranged in the longitudinal direction and the lateral direction of the frame material 2.
【０００４】複数の構成領域をフレーム材２に配置する
にあたり、その周囲には支持部材５、７（図中斜線部分
参照）が設けられている。すなわち、各構成領域は、フ
レーム材２の長手方向に沿って略平行な支持部材５およ
び短手方向に沿って略平行な支持部材７を介して連結さ
れた状態となっている。When arranging a plurality of constituent regions on the frame member 2, support members 5 and 7 (refer to the shaded portions in the drawing) are provided around them. That is, the respective constituent regions are in a state of being connected to each other through the supporting member 5 which is substantially parallel along the longitudinal direction of the frame member 2 and the supporting member 7 which is substantially parallel along the lateral direction.
【０００５】また、図１２に示すリードフレーム１’は
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ
の半導体装置を製造する際に使用されるもので、素子載
置領域３の４辺側に各々リード領域４が配置されてい
る。このリードフレーム１’においても、図１１に示す
リードフレーム１’と同様に、素子載置領域３の周辺に
は支持部材５、７（図中斜線部分参照）が設けられてい
る。A lead frame 1'shown in FIG. 12 is used for manufacturing a QFP (Quad Flat Package) type semiconductor device, and the lead regions 4 are formed on the four sides of the element mounting region 3, respectively. It is arranged. Also in this lead frame 1 ', similarly to the lead frame 1'shown in FIG. 11, support members 5 and 7 (see shaded portions in the drawing) are provided around the element mounting region 3.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなリードフレームには次のような問題がある。すなわ
ち、リードフレームの素子載置領域にチップ状の素子を
載置した後のボンディングワイヤーによる配線工程や、
配線を行った後のモールド樹脂封止工程での加熱によっ
てリードフレームが変形し、ボンディングワイヤーの変
形や断線を発生させるという問題が生じる。However, such a lead frame has the following problems. That is, a wiring step using a bonding wire after mounting the chip-shaped element on the element mounting area of the lead frame,
There is a problem in that the lead frame is deformed by heating in the molding resin sealing step after wiring, and the bonding wire is deformed or broken.
【０００７】つまり、従来のリードフレームでは、構成
領域の周囲に設けられた支持部材が直線状に連結してい
ることから、各工程においてリードフレームの一部に数
百℃の熱が加わると、その部分と周りの部分との温度差
によって熱変形が生じ、直線状の支持部材を介してその
歪みがリードフレーム全体や隣合う構成領域間または構
成領域内へ伝わってしまう。That is, in the conventional lead frame, since the supporting members provided around the configuration area are linearly connected, if heat of several hundreds of degrees Celsius is applied to a part of the lead frame in each process, Thermal deformation occurs due to the temperature difference between the portion and the surrounding portion, and the strain is transmitted to the entire lead frame or between adjacent constituent regions or within the constituent regions via the linear support member.
【０００８】この熱変形によってボンディングワイヤー
の接続点間距離が変化してボンディングワイヤーの変形
や断線を引き起こしたり、モールド後のキャビティの位
置ずれを起こして半導体装置の品質低下を招くことにな
る。Due to this thermal deformation, the distance between the connection points of the bonding wires changes, causing deformation or disconnection of the bonding wires, or displacement of the cavity after molding, which leads to deterioration of the quality of the semiconductor device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたリードフレームである。す
なわち、本発明は、長尺状のフレーム材に素子載置領域
とリード領域とを一組とした構成領域が長手方向に沿っ
て複数配置され、各構成領域の周囲でフレーム材の長手
方向と略平行な支持部材が長手方向に沿って各々配置さ
れているリードフレームで、隣合う支持部材の間に所定
の孔を備えているものである。The present invention is a lead frame made to solve the above problems. That is, according to the present invention, a plurality of component regions, each including an element mounting region and a lead region, are arranged along the longitudinal direction on a long frame member, and the longitudinal direction of the frame member is arranged around each component region. A lead frame in which substantially parallel supporting members are arranged along the longitudinal direction is provided with a predetermined hole between adjacent supporting members.
【００１０】また、長尺状のフレーム材に素子載置領域
とリード領域とを一組とした構成領域が長手方向に沿っ
て複数配置され、構成領域の周囲でフレーム材の短手方
向と略平行な支持部材が短手方向に沿って配置されてい
るリードフレームにおいては、フレーム材の長手方向に
沿った枠と支持部材との間に所定の孔を備えているもの
でもある。Further, a plurality of constituent regions, each of which is a set of an element mounting region and a lead region, are arranged on a long frame member along the longitudinal direction, and the periphery of the constituent region is substantially parallel to the lateral direction of the frame member. In the lead frame in which the parallel support members are arranged along the lateral direction, a predetermined hole is also provided between the frame and the support member along the longitudinal direction of the frame material.
【００１１】このようなリードフレームでは、加熱によ
って変形が生じ歪みが支持部材に伝わっても、これを孔
によって吸収することになり、リードフレームの変形を
抑制できるようになる。In such a lead frame, even if the deformation is caused by heating and the strain is transmitted to the support member, the distortion is absorbed by the holes, and the deformation of the lead frame can be suppressed.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下に、本発明のリードフレーム
における実施の形態を図に基づいて説明する。図１は、
本発明のリードフレームにおける第１実施形態を説明す
る概略平面図である。第１実施形態におけるリードフレ
ーム１は、長尺状のフレーム材２に素子載置領域３とリ
ード領域４とを一組とした構成領域が長手方向および短
手方向に沿って複数配置されているものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a lead frame of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG.
It is a schematic plan view explaining 1st Embodiment in the lead frame of this invention. In the lead frame 1 according to the first embodiment, a plurality of component areas, each including an element mounting area 3 and a lead area 4, are arranged on a long frame material 2 along the longitudinal direction and the lateral direction. It is a thing.
【００１３】このリードフレーム１は、各構成領域の周
囲で長手方向と略平行な支持部材５（図中斜線部分参
照）が長手方向に沿って各々配置されている点では図１
１に示す従来のリードフレーム１’と同様であるが、隣
合う支持部材５の間にスリット状の孔６が設けられてい
る点で相違する。なお、この孔６はモールド樹脂封止工
程を行った後のトリミング工程においてプレス型で容易
に打ち抜けるように設けたスリットと共用となってい
る。This lead frame 1 is different from that shown in FIG. 1 in that support members 5 (see shaded portions in the drawing) which are substantially parallel to the longitudinal direction are arranged around the respective constituent regions along the longitudinal direction.
It is similar to the conventional lead frame 1'shown in FIG. 1, but is different in that a slit-shaped hole 6 is provided between adjacent support members 5. The hole 6 is also used as a slit provided by a press die so as to be easily punched in a trimming step after the mold resin sealing step.
【００１４】つまり、図１１に示す従来のリードフレー
ム１’の矢印（Ａ）、（Ｂ）の位置においては、フレー
ム材２の長手方向に沿って各支持部材５が直線状に連通
しているが、図１に示す第１実施形態のリードフレーム
１の矢印（Ａ）、（Ｂ）の位置においては、フレーム材
２の長手方向に沿って各支持部材５が直線状に連通しな
いよう途中の孔６によって分断されている。That is, at the positions of arrows (A) and (B) of the conventional lead frame 1'shown in FIG. 11, the respective support members 5 are linearly communicated with each other along the longitudinal direction of the frame material 2. However, at the positions of the arrows (A) and (B) of the lead frame 1 of the first embodiment shown in FIG. 1, the respective support members 5 along the longitudinal direction of the frame member 2 are not connected in a straight line. It is divided by the hole 6.
【００１５】図２は、第１実施形態におけるリードフレ
ーム１の熱膨張の状態を示す概略平面図である。これ
は、図中略中央に示される短手方向に沿った３つの構成
領域に熱が加わった場合の膨張を破線で示している。FIG. 2 is a schematic plan view showing the state of thermal expansion of the lead frame 1 in the first embodiment. This shows the expansion in the case where heat is applied to the three constituent regions along the lateral direction shown in the approximate center of the figure by a broken line.
【００１６】すなわち、加熱により長手方向と略平行な
支持部材５が膨張しているが、孔６によってその膨張が
吸収されて隣の支持部材５に影響を与えない状態となっ
ている。これにより、リードフレーム１全体としては熱
膨張による歪みを抑制できることになり、リードと素子
（図示せず）との間を配線するボンディングワイヤー
（図示せず）の変形や断線を防ぐことができるようにな
る。That is, the support member 5 which is substantially parallel to the longitudinal direction is expanded by heating, but the expansion is absorbed by the hole 6 and the adjacent support member 5 is not affected. This makes it possible to suppress distortion due to thermal expansion of the lead frame 1 as a whole, and prevent deformation or breakage of the bonding wire (not shown) that wires between the lead and the element (not shown). become.
【００１７】次に、本発明のリードフレームにおける第
２実施形態を説明する。図３は第２実施形態を説明する
概略平面図である。第２実施形態におけるリードフレー
ム１は、各構成領域がフレーム材２の長手方向および短
手方向に沿って複数配置されている点では第１実施形態
のリードフレーム１（図１参照）と同様であるが、各構
成領域の周囲に設けられた長手方向と略平行な支持部材
５（図中斜線部分参照）の間に別途孔６が設けられてい
る点で相違する。Next, a second embodiment of the lead frame of the present invention will be described. FIG. 3 is a schematic plan view illustrating the second embodiment. The lead frame 1 in the second embodiment is similar to the lead frame 1 (see FIG. 1) in the first embodiment in that a plurality of constituent regions are arranged along the longitudinal direction and the lateral direction of the frame material 2. However, it is different in that a hole 6 is separately provided between the support members 5 (see hatched portions in the drawing) provided around the respective constituent regions and substantially parallel to the longitudinal direction.
【００１８】すなわち、第１実施形態におけるリードフ
レーム１では、孔６がモールド樹脂封止工程の後のトリ
ミングにおいてプレス型で容易に打ち抜けるよう設けた
スリットと共用となっていたが、第２実施形態における
リードフレーム１では、このスリットとは別個の孔６を
設けたものである。That is, in the lead frame 1 in the first embodiment, the hole 6 is also used as the slit provided so as to be easily punched by the press die in the trimming after the molding resin sealing step. In the lead frame 1 in the form, a hole 6 separate from this slit is provided.
【００１９】この孔６によって、図３に示す矢印
（Ａ）、（Ｂ）の位置では、フレーム材２の長手方向に
沿って各支持部材５が分断される状態となり、熱膨張に
よる影響を吸収できるようになる。特に第２実施形態に
おけるリードフレーム１では、図１１に示すような従来
のリードフレーム１’の隣合う支持部材５の間に孔６を
加えるだけのわずかな変更で、熱膨張を吸収できる本発
明のリードフレーム１を構成できることになる。By means of the holes 6, at the positions indicated by arrows (A) and (B) in FIG. 3, the supporting members 5 are divided along the longitudinal direction of the frame member 2, and the influence of thermal expansion is absorbed. become able to. Particularly, in the lead frame 1 according to the second embodiment, the present invention can absorb the thermal expansion by a slight modification such as adding holes 6 between the adjacent supporting members 5 of the conventional lead frame 1'as shown in FIG. The lead frame 1 can be configured.
【００２０】次に、本発明のリードフレームにおける第
３実施形態を説明する。図４は第３実施形態を説明する
概略平面図である。第３実施形態におけるリードフレー
ム１は、各構成領域の周囲に設けられた長手方向と略平
行な支持部材５（図中斜線部分参照）の間の孔６が、短
手方向に並ぶ各構成領域の間に設けられている点に特徴
がある。Next, a third embodiment of the lead frame of the present invention will be described. FIG. 4 is a schematic plan view illustrating the third embodiment. In the lead frame 1 according to the third embodiment, the holes 6 between the supporting members 5 (see the hatched portion in the drawing) provided in the periphery of the respective constituent regions and substantially parallel to the longitudinal direction are arranged in the lateral direction. It is characterized in that it is provided between.
【００２１】つまり、第３実施形態におけるリードフレ
ーム１では、図１１に示す従来のリードフレーム１’の
支持部材５の両端部分の位置に孔６を設けた構成となっ
ている。これにより、第１、第２実施形態と同様、図中
矢印（Ａ）、（Ｂ）の位置において、各支持部材５が長
手方向に沿って直線状に連通しないよう分断されるた
め、熱膨張をこの孔６で吸収できるようになる。That is, the lead frame 1 in the third embodiment has a structure in which the holes 6 are provided at both end portions of the supporting member 5 of the conventional lead frame 1'shown in FIG. As a result, similarly to the first and second embodiments, at the positions indicated by arrows (A) and (B) in the drawing, the respective support members 5 are divided so as not to communicate in a straight line along the longitudinal direction, so that the thermal expansion Can be absorbed by the holes 6.
【００２２】特に、第３実施形態におけるリードフレー
ム１は、従来のリードフレーム１’の支持部材５の両端
部分に孔６を加えるだけのわずかな変更で、熱膨張を吸
収できる本発明のリードフレーム１を構成できることに
なる。In particular, the lead frame 1 according to the third embodiment can absorb thermal expansion by a slight modification such that holes 6 are added to both ends of the supporting member 5 of the conventional lead frame 1 '. 1 can be configured.
【００２３】次に、本発明のリードフレームにおける第
４実施形態を説明する。図５は第４実施形態を説明する
概略平面図である。第４実施形態におけるリードフレー
ム１では、第１〜第３実施形態で説明した、図中
（Ａ）、（Ｂ）の位置で長手方向（図中横方向）に沿っ
た支持部材５（図中斜線部分参照）の分断とともに、図
中（Ｃ）、（Ｄ）の位置でも長手方向に沿った支持部材
５の分断を行っている点に特徴がある。Next, a fourth embodiment of the lead frame of the present invention will be described. FIG. 5 is a schematic plan view illustrating the fourth embodiment. In the lead frame 1 in the fourth embodiment, the support member 5 (in the drawing) along the longitudinal direction (horizontal direction in the drawing) at the positions (A) and (B) in the drawing described in the first to third embodiments. It is characterized in that the support member 5 is divided along the longitudinal direction at the positions (C) and (D) in the drawing as well.
【００２４】つまり、第１実施形態におけるリードフレ
ーム１の孔６の両端を延長することにより、図中
（Ａ）、（Ｂ）の位置のみならず、図中（Ｃ）、（Ｄ）
の位置でも長手方向に沿った支持部材５の分断を行って
いる。That is, by extending both ends of the hole 6 of the lead frame 1 in the first embodiment, not only the positions (A) and (B) in the drawing, but also (C) and (D) in the drawing.
Even at the position, the support member 5 is divided along the longitudinal direction.
【００２５】第４実施形態におけるリードフレーム１で
は、特にフレーム材２が長手方向に沿って長くなった場
合にも、熱膨張による影響を効果的に吸収できリードフ
レーム１を熱変形から防止できるようになる。In the lead frame 1 according to the fourth embodiment, the influence of thermal expansion can be effectively absorbed and the lead frame 1 can be prevented from being thermally deformed, especially when the frame material 2 becomes long along the longitudinal direction. become.
【００２６】次に、本発明のリードフレームにおける第
５実施形態を説明する。図６は第５実施形態を説明する
概略平面図である。すなわち、第５実施形態におけるリ
ードフレーム１は、短手方向（図中縦方向）に沿って配
置される支持部材７（図中斜線部分参照）のフレーム枠
２１との間に孔８が設けられている点に特徴がある。な
お、この孔８は、長手方向に沿って配置される支持部材
５の間に設けられた孔６と連通している。Next, a fifth embodiment of the lead frame of the present invention will be described. FIG. 6 is a schematic plan view illustrating the fifth embodiment. That is, in the lead frame 1 according to the fifth embodiment, the holes 8 are provided between the frame member 21 of the supporting member 7 (see the hatched portion in the drawing) arranged along the lateral direction (vertical direction in the drawing). There is a feature in that. The holes 8 communicate with the holes 6 provided between the support members 5 arranged along the longitudinal direction.
【００２７】この孔８により、従来のリードフレーム
１’（図１１参照）では短手方向に沿った支持部材が直
線的につながっていたものを分断することができ、支持
部材７の短手方向における熱膨張も吸収できるようにな
る。With this hole 8, it is possible to divide the conventional lead frame 1 '(see FIG. 11), which has been formed by linearly connecting the supporting members along the lateral direction, and the supporting member 7 in the lateral direction. Can also absorb the thermal expansion in.
【００２８】この第５実施形態におけるリードフレーム
１では、長手方向に沿って配置される支持部材５の間に
も孔６が設けられていることから、短手方向および長手
方向の両方向の熱膨張を吸収することができ、リードフ
レーム１全体の変形を効果的に抑制できるようになる。In the lead frame 1 according to the fifth embodiment, the holes 6 are also provided between the supporting members 5 arranged along the longitudinal direction, so that the thermal expansion in both the lateral direction and the longitudinal direction is performed. Therefore, the deformation of the entire lead frame 1 can be effectively suppressed.
【００２９】次に、本発明のリードフレームにおける第
６〜第９実施形態を説明する。図７は第６実施形態を説
明する概略平面図、図８は第７実施形態を説明する概略
平面図、図９は第８実施形態を説明する概略平面図、図
１０は第９実施形態を説明する概略平面図である。これ
らの実施形態におけるリードフレーム１は、いずれもＱ
ＦＰタイプの半導体装置を製造する際に使用されるもの
である。Next, sixth to ninth embodiments of the lead frame of the present invention will be described. 7 is a schematic plan view for explaining the sixth embodiment, FIG. 8 is a schematic plan view for explaining the seventh embodiment, FIG. 9 is a schematic plan view for explaining the eighth embodiment, and FIG. 10 is a schematic plan view for the ninth embodiment. It is a schematic plan view explaining. Each of the lead frames 1 in these embodiments has Q
It is used when manufacturing an FP type semiconductor device.
【００３０】先ず、図７に示す第６実施形態におけるリ
ードフレーム１は、素子載置領域３および４つのリード
領域４から成る構成領域がフレーム２の長手方向（図中
横方向）に沿って１列に並ぶ構成となっている。First, in the lead frame 1 according to the sixth embodiment shown in FIG. 7, a component region including an element mounting region 3 and four lead regions 4 is formed along the longitudinal direction (horizontal direction in the drawing) of the frame 2. It is arranged in a line.
【００３１】第６実施形態におけるリードフレーム１で
は、長手方向に沿って並ぶ支持部材５（図中斜線部分参
照）の間に孔６が設けられており、図中（Ａ）〜（Ｄ）
の各矢印の位置において、支持部材５が長手方向に沿っ
て直線状に連通しないよう分断されている。In the lead frame 1 in the sixth embodiment, holes 6 are provided between the support members 5 (see the hatched portion in the figure) arranged along the longitudinal direction, and (A) to (D) in the figure.
At the position of each arrow, the support member 5 is divided so as not to communicate linearly along the longitudinal direction.
【００３２】また、図８に示す第７実施形態におけるリ
ードフレーム１は、素子載置領域３および４つのリード
領域４から成る構成領域がフレーム２の長手方向（図中
横方向）に沿って多列（図においては２列）並ぶ構成と
なっている。In the lead frame 1 according to the seventh embodiment shown in FIG. 8, the component mounting area 3 and the four lead areas 4 are arranged along the longitudinal direction (horizontal direction in the figure) of the frame 2. It has a configuration in which rows (two rows in the figure) are arranged.
【００３３】この場合、図中矢印（Ｅ）、（Ｆ）で示す
位置において、支持部材５（図中斜線部分参照）が長手
方向に沿って直線状に連通しないよう図中略中央の孔６
によって分断されている。In this case, at the positions indicated by the arrows (E) and (F) in the drawing, the hole 6 at the approximate center in the drawing is arranged so that the support member 5 (see the shaded area in the drawing) does not communicate in a straight line along the longitudinal direction.
Is divided by.
【００３４】さらに、図９に示す第８実施形態における
リードフレーム１は、図中矢印（Ｅ）、（Ｆ）で示す位
置において、支持部材５（図中斜線部分参照）が長手方
向に沿って直線状に連通しないよう分断するための孔６
を別途設けた構成となっている。Further, in the lead frame 1 in the eighth embodiment shown in FIG. 9, the support member 5 (see the hatched portion in the drawing) extends along the longitudinal direction at the positions shown by the arrows (E) and (F) in the drawing. Hole 6 for dividing so as not to communicate in a straight line
Is separately provided.
【００３５】第６〜第８実施形態におけるリードフレー
ム１では、いずれも長手方向に沿って生じる熱膨張を各
孔６によって吸収し、リードフレーム１全体における変
形を抑制できるようになっている。In each of the lead frames 1 of the sixth to eighth embodiments, each hole 6 absorbs thermal expansion that occurs along the longitudinal direction, and deformation of the entire lead frame 1 can be suppressed.
【００３６】また、図１０に示す第９実施形態における
リードフレーム１は、短手方向（図中縦方向）に沿って
配置される支持部材７（図中斜線部分参照）のフレーム
枠２１との間に孔８を設けた構成となっている。この孔
８により、短手方向に沿って生じる熱膨張を吸収するこ
とができ、リードフレーム１全体の変形を抑制できるこ
とになる。なお、第９実施形態では、第８実施形態と同
様に孔６によって長手方向に沿って生じる熱膨張も吸収
できる構造となっている。Further, the lead frame 1 in the ninth embodiment shown in FIG. 10 includes a frame member 21 of a supporting member 7 (see a hatched portion in the drawing) arranged along a lateral direction (longitudinal direction in the drawing). The hole 8 is provided between them. The holes 8 can absorb the thermal expansion that occurs along the lateral direction, and can suppress the deformation of the entire lead frame 1. The ninth embodiment has a structure capable of absorbing the thermal expansion generated along the longitudinal direction by the holes 6 as in the eighth embodiment.
【００３７】第６〜第９実施形態におけるリードフレー
ム１により、ＱＦＰタイプであってもモールド樹脂封止
工程等で加えられる熱によってリードフレーム１が不要
に変形することを防止できるようになる。With the lead frame 1 in the sixth to ninth embodiments, it is possible to prevent the lead frame 1 from being unnecessarily deformed by the heat applied in the mold resin sealing process or the like even in the QFP type.
【００３８】なお、本発明は上記の各実施形態で説明し
た形状に限定されることはなく、各実施形態を組み合わ
せたものや、説明した以外の位置に孔６が設けられてい
てもよい。また、孔６の形状もスリット状に限定される
ことはない。The present invention is not limited to the shapes described in the above embodiments, and holes 6 may be provided in a combination of the embodiments or at a position other than that described. Further, the shape of the hole 6 is not limited to the slit shape.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームによれば次のような効果がある。すなわち、素子
載置領域およびリード領域から成る構成領域の周囲に設
けられた支持部材がフレーム材の長手方向および短手方
向に沿って直線状に連通しない状態となるため、ワイヤ
ーボンド工程やモールド樹脂封止工程等の加熱を伴う工
程での温度差で支持部材に歪みが生じても、孔によって
この歪みを吸収できるため、リードフレームの熱変形を
抑制でき、ボンディングワイヤーの変形および断線等を
発生させない信頼性の高い半導体装置を提供できるよう
になる。As described above, the lead frame of the present invention has the following effects. That is, since the supporting members provided around the component mounting region and the lead region do not linearly communicate with each other along the longitudinal direction and the lateral direction of the frame material, the wire bonding step and the molding resin are performed. Even if the supporting member is distorted due to the temperature difference in the heating process such as the sealing process, the distortion can be absorbed by the holes, so that the lead frame can be prevented from being deformed by heat and the bonding wire is deformed or broken. It becomes possible to provide a highly reliable semiconductor device which does not cause the above problem.
【図１】本発明の第１実施形態を説明する概略平面図で
ある。FIG. 1 is a schematic plan view illustrating a first embodiment of the present invention.
【図２】熱膨張の状態を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing a state of thermal expansion.
【図３】本発明の第２実施形態を説明する概略平面図で
ある。FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３実施形態を説明する概略平面図で
ある。FIG. 4 is a schematic plan view illustrating a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４実施形態を説明する概略平面図で
ある。FIG. 5 is a schematic plan view illustrating a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第５実施形態を説明する概略平面図で
ある。FIG. 6 is a schematic plan view illustrating a fifth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第６実施形態を説明する概略平面図で
ある。FIG. 7 is a schematic plan view illustrating a sixth embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第７実施形態を説明する概略平面図で
ある。FIG. 8 is a schematic plan view illustrating a seventh embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第８実施形態を説明する概略平面図で
ある。FIG. 9 is a schematic plan view illustrating an eighth embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第９実施形態を説明する概略平面図
である。FIG. 10 is a schematic plan view illustrating a ninth embodiment of the present invention.
【図１１】従来のリードフレームを説明する概略平面図
（その１）である。FIG. 11 is a schematic plan view (No. 1) for explaining a conventional lead frame.
【図１２】従来のリードフレームを説明する概略平面図
（その２）である。FIG. 12 is a schematic plan view (No. 2) for explaining a conventional lead frame.
１ リードフレーム ２ フレーム材 ３ 素子載置領域 ４ リード領域 ５、７ 支持部材 ６、８ 孔 ２１ フレーム枠 1 lead frame 2 frame material 3 element mounting area 4 lead area 5, 7 support member 6, 8 hole 21 frame frame
Claims (4)
ード領域とを一組とした構成領域が長手方向に沿って複
数配置され、各構成領域の周囲で該長手方向と略平行な
支持部材が該長手方向に沿って各々配置されて成るリー
ドフレームであって、 隣合う前記支持部材の間には所定の孔が設けられている
ことを特徴とするリードフレーム。1. A plurality of constituent regions, each of which is a set of an element mounting region and a lead region, are arranged along a longitudinal direction on a long frame material, and are arranged substantially parallel to the longitudinal direction around each constituent region. A lead frame in which support members are arranged along the longitudinal direction, wherein a predetermined hole is provided between adjacent support members.
各々に複数配置されていることを特徴とする請求項１記
載のリードフレーム。2. The lead frame according to claim 1, wherein a plurality of the constituent regions are arranged in each of a longitudinal direction and a lateral direction.
ード領域とを一組とした構成領域が長手方向に沿って複
数配置され、該構成領域の周囲で該フレーム材の短手方
向と略平行な支持部材が該短手方向に沿って配置されて
成るリードフレームであって、 前記フレーム材の長手方向に沿った枠と前記支持部材と
の間には所定の孔が設けられていることを特徴とするリ
ードフレーム。3. A long frame material is provided with a plurality of constituent regions, each of which is a set of an element mounting region and a lead region, arranged along the longitudinal direction, and the frame member is surrounded by the constituent regions in the lateral direction of the frame member. Is a lead frame in which a supporting member substantially parallel to the supporting member is arranged along the lateral direction, and a predetermined hole is provided between the frame and the supporting member along the longitudinal direction of the frame member. Lead frame characterized by
向と短手方向との各々に複数配置されていることを特徴
とする請求項３記載のリードフレーム。4. The lead frame according to claim 3, wherein a plurality of the constituent regions are arranged in each of a longitudinal direction and a lateral direction of the frame material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001899A JPH09191072A (en) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001899A JPH09191072A (en) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191072A true JPH09191072A (en) | 1997-07-22 |
Family
ID=11514438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8001899A Pending JPH09191072A (en) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191072A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010108539A (en) * | 2000-05-29 | 2001-12-08 | 마이클 디. 오브라이언 | A device loading a semiconductor chip |
| JP2010040595A (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Mitsui High Tec Inc | Lead frame and method of manufacturing the same, and semiconductor device and method of manufacturing the same |
| KR101294714B1 (en) * | 2012-08-21 | 2013-08-08 | 우리이앤엘 주식회사 | Lead frame base plate for light emitting device and manufacturing method of light emitting device using the same |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP8001899A patent/JPH09191072A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010108539A (en) * | 2000-05-29 | 2001-12-08 | 마이클 디. 오브라이언 | A device loading a semiconductor chip |
| JP2010040595A (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Mitsui High Tec Inc | Lead frame and method of manufacturing the same, and semiconductor device and method of manufacturing the same |
| KR101294714B1 (en) * | 2012-08-21 | 2013-08-08 | 우리이앤엘 주식회사 | Lead frame base plate for light emitting device and manufacturing method of light emitting device using the same |
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