JPH1022678A - Electronic circuit device and its manufacture - Google Patents
Electronic circuit device and its manufactureInfo
- Publication number
- JPH1022678A JPH1022678A JP16906096A JP16906096A JPH1022678A JP H1022678 A JPH1022678 A JP H1022678A JP 16906096 A JP16906096 A JP 16906096A JP 16906096 A JP16906096 A JP 16906096A JP H1022678 A JPH1022678 A JP H1022678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- sheet
- circuit device
- functional
- functional sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路装置、特
にシールして電子回路に対して静電（電磁波）シールド
等の特定の機能を付与した電子回路装置とその製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit device, and more particularly to an electronic circuit device in which a specific function such as an electrostatic (electromagnetic wave) shield is provided to an electronic circuit by sealing, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体集積回路等が一又は複数実装され
たプリント配線基板等の電子回路装置は、電磁波が飛び
交う空間で使用され、そのためその電磁波をノイズとし
て受けて誤動作等するおそれがある。また、逆に、自身
が電磁波によるノイズの発生源となり、他の電子回路装
置に対して悪影響を及ぼすおそれも持っている。2. Description of the Related Art An electronic circuit device such as a printed wiring board on which one or a plurality of semiconductor integrated circuits and the like are mounted is used in a space where electromagnetic waves fly, and therefore, there is a possibility that the electromagnetic waves may be received as noise and malfunction. Conversely, it may be a source of noise due to electromagnetic waves and adversely affect other electronic circuit devices.
【０００３】そこで、電子回路装置においては、電子回
路と他との間を電磁波が行き交うのを防止するため静電
シールドする必要のある場合がある。[0003] Therefore, in some electronic circuit devices, it is necessary to provide an electrostatic shield to prevent electromagnetic waves from flowing between the electronic circuit and another.
【０００４】そして、従来における静電シールドは、一
般に、鉄等の金属板をプレスで所望の形状に加工してシ
ールド体をつくり、それを溶接あるいは熱硬化性樹脂に
より電子回路装置に接着することにより行っていた。[0004] In the conventional electrostatic shield, generally, a metal plate such as iron is processed into a desired shape by pressing to form a shield body, which is bonded to an electronic circuit device by welding or thermosetting resin. Had gone by.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、加工した金
属製シールド体を溶接により電子回路装置に接続する場
合には、溶接機等の高価な装置が必要であり、加工時間
も長い。これは当然に電子回路装置の高価格化につなが
る。また、溶接には金属からなるダストが多く発生する
という欠点がある。金属製ダストは半導体集積回路やそ
れを多数実装したプリント配線基板等の電子回路装置に
は最大の敵の一つであり、溶接の金属製ダストを発生す
るという欠点は致命的な欠点といえる。また、熱硬化性
接着剤で金属製シールド体を電子回路に接続する場合に
は、接着に要する時間、換言すると硬化に要する時間が
長く、生産性を低下させる要因になる。また、熱硬化性
接着剤を熱で硬化させると、有害なガスの発生の可能性
があり、その場合には時間のかかる硬化中有害ガスを発
生し続けるおそれがあり、その発生量は無視できない。
従って、電子回路装置に腐食し易い部品がある場合使用
できないという問題があった。However, when the processed metal shield is connected to an electronic circuit device by welding, an expensive device such as a welding machine is required, and the processing time is long. This naturally leads to an increase in the price of the electronic circuit device. In addition, welding has a disadvantage that a large amount of metal dust is generated. Metal dust is one of the greatest enemies in semiconductor integrated circuits and electronic circuit devices such as printed wiring boards on which a large number of such integrated circuits are mounted, and the disadvantage of generating metallic dust during welding is a fatal disadvantage. Further, when the metal shield is connected to the electronic circuit with a thermosetting adhesive, the time required for bonding, in other words, the time required for curing is long, which causes a decrease in productivity. In addition, when the thermosetting adhesive is cured by heat, there is a possibility that harmful gas may be generated, in which case, there is a possibility that harmful gas will continue to be generated during time-consuming curing, and the amount of generation thereof cannot be ignored .
Therefore, there is a problem that the electronic circuit device cannot be used when there is a component which is easily corroded.
【０００６】また、完成したもの（シールドしたもの）
のリワークが困難であった。[0006] In addition, completed (shielded)
Was difficult to rework.
【０００７】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ダストや有害ガスの発生を伴うこと
なく簡単にシールを行うことができるようにすると共
に、例えば静電シールド等の機能を付与することを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and can easily perform sealing without generating dust and harmful gas. The purpose is to give the function of.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、電子回路の主
面側を、特定の機能、例えば静電シールド（電磁波シー
ルド）機能を有する、例えば樹脂からなる機能性シート
により覆ったことを特徴とする。The present invention is characterized in that the main surface of the electronic circuit is covered with a functional sheet made of, for example, a resin having a specific function, for example, an electrostatic shielding (electromagnetic wave shielding) function. And
【０００９】従って、本発明によれば、シートで覆うこ
とにより例えば静電シールド等の特定の機能を簡単且つ
迅速に発揮させることができる。従って、例えば金属性
のシールド体を用いる必要がなく、またそれを溶接、或
いは熱硬化性樹脂による接着をする等の必要がなくな
る。Therefore, according to the present invention, a specific function such as an electrostatic shield can be easily and quickly exhibited by covering with a sheet. Therefore, for example, there is no need to use a metallic shield, and it is not necessary to weld it or bond it with a thermosetting resin.
【００１０】依って、従来におけるように、金属性のシ
ールド体を溶接していた場合に生じた溶接に大がかりな
溶接用設備を必要とし、溶接時間も長く、金属性のダス
トが発生すると言うような問題を回避することができ、
また、金属性シールド体を熱硬化性樹脂からなる接着剤
を用いて接着した場合に生じた接着に時間がかかり、ま
た、熱硬化の際に熱硬化性樹脂から有害ガスが発生する
というおそれもなくなり、電子回路として腐食し易い部
品を使用したものを用いることができないという拘束を
受けることもない。Therefore, as in the prior art, when a metallic shield is welded, a large amount of welding equipment is required for the welding that takes place, the welding time is long, and metallic dust is generated. Problems can be avoided,
In addition, when the metallic shield body is bonded using an adhesive made of a thermosetting resin, the bonding takes a long time, and there is a risk that harmful gas is generated from the thermosetting resin during thermosetting. There is no restriction that electronic circuits using components that are easily corroded cannot be used.
【００１１】そして、機能性シートあるいはその接着剤
として熱可塑性樹脂を用いた場合には、熱可塑性である
が故に熱硬化形や溶剤乾燥形のもののようなポットライ
フがない。従って、樹脂からなる機能性シートにより覆
った後（ラミネート後）任意の時間にアッセンブリがで
きるという利点もある。[0011] When a thermoplastic resin is used as the functional sheet or the adhesive for the functional sheet, the pot life is not the same as that of the thermosetting type or the solvent drying type because it is thermoplastic. Therefore, there is also an advantage that the assembly can be performed at an arbitrary time after being covered with the functional sheet made of resin (after lamination).
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態に
従って詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
【００１３】図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明電子回路装
置の第１の実施の形態の製造方法を工程順に示す断面
図、図１（ｂ）、（ｃ）は図１（Ｂ）、（Ｃ）の斜視図
である。FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views showing a method of manufacturing an electronic circuit device according to a first embodiment of the present invention in the order of steps, and FIGS. 1B and 1C are FIGS. (C) is a perspective view.
【００１４】（Ａ）図１（Ａ）に示すように、熱可塑性
樹脂からなる接着シート１、１と、機能性シート２、２
とを用意する。該機能性シート２、２は例えば導電性、
遮光性、ガスバリア性を有し、更にシール（封止）性を
有する。そして、導電性を有するが故に静電シールド性
（電磁波シールド性）を発揮することができ得るのであ
る。(A) As shown in FIG. 1A, adhesive sheets 1 and 1 made of a thermoplastic resin and functional sheets 2 and 2
And prepare. The functional sheets 2 and 2 are, for example, conductive,
It has a light shielding property and a gas barrier property, and further has a sealing property. In addition, since it has conductivity, it can exhibit an electrostatic shielding property (electromagnetic shielding property).
【００１５】接着シート１と機能性シート２との組み合
わせが２組あり、一方が後述する電子回路の一方の主面
側をカバーするためのものであり、他方が他方の主面側
をカバーするためのものである。There are two combinations of the adhesive sheet 1 and the functional sheet 2, one of which covers one main surface of an electronic circuit described later, and the other covers the other main surface. It is for.
【００１６】（Ｂ）次に、ホットプレス、バキューム成
形等の手段により接着シート１と機能性シート２との組
み合わせ各々について、ラミネートとプリフォームとを
行う。図１（Ｂ）、（ｂ）はプリフォーム後の状態を示
す。(B) Next, lamination and preform are performed for each combination of the adhesive sheet 1 and the functional sheet 2 by means such as hot pressing or vacuum forming. 1B and 1B show a state after the preform.
【００１７】このラミネートとプリフォームは、多段階
で行っても良いし１段階で行っても良い。多段階で行う
とは接着シート１と機能性シート２とを先ずラミネート
し、その後、ラミネートしたものをプリフォームすると
いうものであり、１段階で行うとは接着シート１と機能
性シート２とのラミネートとプリフォームとを同時に行
うものである。The lamination and the preform may be performed in multiple stages or in one stage. Performing in multiple steps means first laminating the adhesive sheet 1 and the functional sheet 2 and then preforming the laminated product. Performing in one step means that the adhesive sheet 1 and the functional sheet 2 Lamination and preform are performed simultaneously.
【００１８】そして、そのプリフォームは、２組ある接
着シート１と機能性シート２との組み合わせのうち後述
する電子回路（４）の一方の主面側をカバーする方につ
いては、そのカバーをするのに適したキャビティ３ａを
有するように為され、他方の主面側をカバーする方につ
いては、そのカバーをするのに適したキャビティ３ｂを
有するように為される。特に、本実施の形態ではワイヤ
ボンディングされた半導体チップを有する電子回路の封
止をするので、ワイヤにシートからなるプリフォーム体
１・２が触れないようにキャビティ３ａの形状、大き
さ、深さを設定することが重要である。The preform covers one of the main surfaces of an electronic circuit (4), which will be described later, of the two sets of the adhesive sheet 1 and the functional sheet 2 in combination. The other main surface is covered with a cavity 3b suitable for covering the other main surface side. In particular, in the present embodiment, since the electronic circuit having the semiconductor chip bonded by wire bonding is sealed, the shape, size and depth of the cavity 3a are set so that the preforms 1 and 2 made of a sheet do not touch the wires. It is important to set.
【００１９】（Ｃ）次に、電子回路４の半導体チップ６
がマウントされた配線基板５の上下両主面の周縁部に上
記プリフォーム体１・２及び１・２の周縁部を重ね、そ
の重ねた部分をホットプレス等で加熱圧着することによ
り接合する。(C) Next, the semiconductor chip 6 of the electronic circuit 4
The peripheral portions of the preforms 1, 2 and 1.2 are superimposed on the peripheral portions of the upper and lower main surfaces of the wiring board 5 on which is mounted, and the superimposed portions are joined by heating and pressing with a hot press or the like.
【００２０】該電子回路４は配線基板５の一方の主面に
半導体チップ６をマウントし、該半導体チップ６の電極
と配線基板５の配線との間をワイヤ７によりボンディン
グしたものである。図１（Ｃ）、（ｃ）は電子回路４の
配線基板５の周縁部にプリフォーム体１・２及び１・２
の周縁部を重ね、接合した後の状態を示し、この状態が
本発明電子回路装置の第１の実施の形態が完成した状態
である。The electronic circuit 4 is formed by mounting a semiconductor chip 6 on one main surface of a wiring board 5 and bonding wires between the electrodes of the semiconductor chip 6 and the wiring of the wiring board 5 with wires 7. FIGS. 1C and 1C show the preforms 1 and 2 and 1 and 2 on the periphery of the wiring board 5 of the electronic circuit 4.
2 shows a state after the peripheral portions are overlapped and joined, and this state is a state in which the first embodiment of the electronic circuit device of the present invention is completed.
【００２１】この電子回路４の上下両主面の周縁部に上
記プリフォーム体１・２、１・２の周縁部を接合するこ
とにより、該プリフォーム体１・２、１・２により電子
回路４の上下両主面がその間にキャビティ３ａ、３ｂを
有する状態でシール（封止）され、保護される。By joining the peripheral portions of the preforms 1, 2, 1.2 to the peripheral portions of the upper and lower main surfaces of the electronic circuit 4, the electronic circuits are joined by the preforms 1, 2, 1.2. The upper and lower main surfaces of 4 are sealed with the cavities 3a and 3b therebetween to be protected.
【００２２】また、熱可塑性樹脂からなる接着シート
１、１はシートの持つフレキシビリティにより配線基板
５の表面が配線等により凹凸があってもその面に密着す
ることができ、機能シート２、２によるシール性を充分
に得ることができる。The adhesive sheets 1 and 1 made of a thermoplastic resin can adhere to the surface of the wiring board 5 even if the surface of the wiring board 5 has irregularities due to wiring or the like due to the flexibility of the sheet. Sufficiency can be sufficiently obtained.
【００２３】そして、プリフォーム体１・２、１・２
は、キャビティ３ａを有するので、プリフォーム体１・
２が半導体チップ６の電極に接続されたワイヤ７、７、
・・・に触れないようにすることができる。Then, the preforms 1.2, 1.2
Has a cavity 3a, so that the preform 1
2, wires 7, 7, connected to the electrodes of the semiconductor chip 6,
... can be prevented from touching.
【００２４】また、機能性シート２は導電性を有するの
で、静電シールド効果を発揮することができ、内部の電
子回路４が外部からの電磁ノイズにより誤動作したり、
外部の電子回路に対して電磁ノイズの発生源となること
を防止することができる。つまり、金属性のシールド体
を全く用いることなく静電シールド（電磁波シールド）
を行うことができ、しかも、封止をも行うことができる
のである。Further, since the functional sheet 2 has conductivity, it can exhibit an electrostatic shielding effect, and the internal electronic circuit 4 malfunctions due to external electromagnetic noise.
Electromagnetic noise can be prevented from being a source of external electronic circuits. In other words, an electrostatic shield (electromagnetic wave shield) without using any metallic shield
Can be performed, and sealing can also be performed.
【００２５】そして、熱可塑性樹脂シート１、１を使用
して機能性シート２、２の接合をするので、接合を短時
間で行うことができる。勿論、溶接機のような大がかり
な装置は全く必要ではない。しかも、接合に際して熱硬
化型接着剤による接合に比較して接合に要する時間が極
めて短く、しかも、有害ガスの発生するおそれがない。
従って、クリーンなシールができる。Since the functional sheets 2 and 2 are joined using the thermoplastic resin sheets 1 and 1, the joining can be performed in a short time. Of course, no large equipment such as a welding machine is required. In addition, the time required for the joining is extremely short as compared with the joining using a thermosetting adhesive, and there is no possibility of generating harmful gas.
Therefore, a clean seal can be obtained.
【００２６】そして、樹脂シート１、１が熱可塑性であ
るが故に熱硬化形や溶剤乾燥形のもののようなポットラ
イフがない。従って、樹脂からなる機能性シートにより
覆った後（ラミネート後）任意の時間にアッセンブリが
できるという利点もある。Since the resin sheets 1 and 1 are thermoplastic, there is no pot life unlike the thermosetting type and the solvent drying type. Therefore, there is also an advantage that the assembly can be performed at an arbitrary time after being covered with the functional sheet made of resin (after lamination).
【００２７】また、シート１、１が熱可塑性を有するこ
とから、再加熱により軟化させることができる。従っ
て、電子回路装置の完成後、プリフォーム体１・２、１
・２を除去することが容易に為し得る。しかも、熱可塑
性樹脂シート１、１の熱変形温度が半田付け温度（２３
０〜３００℃）よりも高い（５〜１０℃以上高い）の
で、完成した電子回路装置は半田付けが可能である。Further, since the sheets 1 and 1 have thermoplasticity, they can be softened by reheating. Therefore, after completion of the electronic circuit device, the preforms 1, 2, 1
2 can easily be removed. In addition, the thermal deformation temperature of the thermoplastic resin sheets 1 and 1 is lower than the soldering temperature (23).
(0 to 300 ° C) (5 to 10 ° C or more), so that the completed electronic circuit device can be soldered.
【００２８】ちなみに、樹脂の熱変形温度は半田付け温
度（２３０〜３００℃と幅がある）よりも少なくとも５
℃以上、望ましくは１０℃以上高いことが必要である。Incidentally, the heat deformation temperature of the resin is at least 5 times higher than the soldering temperature (230-300 ° C. and has a wide range).
It is necessary to be higher by at least 10 ° C, preferably by at least 10 ° C.
【００２９】尚、プリフォーム体１・２、１・２の周縁
部を熱圧着により電子回路４の配線基板５の周縁部に接
合するとき、超音波振動を与えるようにするとより信頼
性を高くすることができる。When the peripheral portions of the preforms 1, 2, 1 and 2 are bonded to the peripheral portion of the wiring board 5 of the electronic circuit 4 by thermocompression bonding, if the ultrasonic vibration is applied, the reliability is improved. can do.
【００３０】また、この加熱圧着を窒素ガス等による不
活性雰囲気中にて行うと、シートによるラミネート体１
・２、１・２により遮断された内部空間３ａ、３ｂ内の
ガスを不活性ガスでパージすることができる。Further, when the thermocompression bonding is performed in an inert atmosphere of nitrogen gas or the like, the laminated body
(2) The gas in the internal spaces 3a and 3b, which are cut off by the elements 2 and 1, can be purged with an inert gas.
【００３１】本実施の形態においては、機能性シートに
導電性とそれによる静電シールド性及び封止性、遮光性
を持つようにしているが、本発明は必ずしもそれに限定
されるものではない。機能性シートに与える機能として
は、絶縁性、熱伝導性、断熱性、ガスバリア性、遮光
性、透明性等、用途等に応じて種々のものを選び得る。
ちなみに、樹脂に導電性を付与するには導電性フィラー
を樹脂中に混ぜれば良いが、もともと導電性のある樹脂
もある。また、樹脂ではなく薄い金属シートも導電性を
有する機能性シートとして用いても良い。また、絶縁
性、断熱性は通常の樹脂であればもともと有するので、
機能性を有する特殊なフィラーを混ぜるということは必
要でない。また、熱伝導性を付与するには、ＡｌＮのよ
うに樹脂よりも熱伝導性の良いフィラーを入れれば良
い。また、ガスバリア性を得るにはブチルゴムのように
緻密な構造の樹脂又は薄い金属シートを用いると良い。
また、遮光性を得るにはカーボンブラックのようなフィ
ラーを樹脂に混ぜるか、薄い金属にシートを用いる。そ
して、通常の樹脂は何の配合しなければ透明（あるいは
乳白色）なので透明にできる。In the present embodiment, the functional sheet is made to have conductivity, thereby having an electrostatic shielding property, a sealing property, and a light shielding property, but the present invention is not necessarily limited thereto. Various functions can be selected as the function to be imparted to the functional sheet, depending on the application, such as insulating properties, thermal conductivity, heat insulating properties, gas barrier properties, light shielding properties, transparency, and the like.
Incidentally, in order to impart conductivity to the resin, a conductive filler may be mixed into the resin, but some resins are originally conductive. Also, a thin metal sheet instead of resin may be used as the functional sheet having conductivity. In addition, since insulation and heat insulation properties are originally possessed by ordinary resins,
It is not necessary to mix special fillers with functionality. In order to impart thermal conductivity, a filler having better thermal conductivity than resin, such as AlN, may be added. In order to obtain gas barrier properties, a resin having a dense structure such as butyl rubber or a thin metal sheet is preferably used.
Further, in order to obtain a light-shielding property, a filler such as carbon black is mixed with a resin, or a thin metal sheet is used. The normal resin is transparent (or milky white) without any compounding, so it can be made transparent.
【００３２】[0032]
【発明の実施の形態】図２（Ａ）、（Ｂ）は本発明電子
回路装置の別の各別の実施の形態を示す断面図であり、
先ず（Ａ）に示すものは、一つの配線基板５に多数の電
子部品８、８、・・・を搭載した電子回路４をシートに
よるラミネート体１・２、１・２によりその間に空間３
ａ、３ｂが生じるようにシールしたものであり、電子回
路４が一つの配線基板５に複数の電子部品８、８、・・
・を搭載したものである点でのみ図１（Ｃ）、（ｃ）に
示した電子回路装置（本発明電子回路装置の第１の実施
の形態）と異なるも、それ以外の点では共通する。尚、
本例では、機能性シート２、２として導電性を有し、従
って、静電シールド（電磁波シールド）機能を有するも
のを用いており、その点でも共通性がある。2 (A) and 2 (B) are cross-sectional views showing different embodiments of the electronic circuit device of the present invention.
First, (A) shows an electronic circuit 4 in which a large number of electronic components 8, 8,... Are mounted on a single wiring board 5, and a space 3 is provided between the laminates 1, 2, 1, 2 made of sheets.
a, 3b are sealed so that the electronic circuit 4 has a plurality of electronic components 8, 8,.
1 (C) and 1 (c) (the first embodiment of the electronic circuit device of the present invention) only in that the device is equipped with. . still,
In the present embodiment, the functional sheets 2 and 2 have conductivity and therefore have an electrostatic shielding (electromagnetic wave shielding) function, which is also common.
【００３３】図２（Ｂ）に示すものは、配線基板１に電
子部品９を搭載した電子回路４に対して一方の主面側の
みを、キャビティを設けず従ってプリフォームしないラ
ミネート体１・２で、密着させることによりシールした
実施の形態である。ラミネート体１・２のうちシート１
は熱可塑性を有し接着剤として機能することは図１に示
す実施の形態の場合と同じである。一方、シート２は機
能性シートで、本例では放熱性を機能として有するが、
それに例えば導電性を付加して静電シールド効果を持つ
ようにするなど複数の機能を有するようにしても良いこ
とは言うまでない。FIG. 2 (B) shows the laminates 1 and 2 having only one main surface side with respect to the electronic circuit 4 in which the electronic components 9 are mounted on the wiring board 1 without providing a cavity and thus not performing a preform. This is an embodiment in which sealing is performed by closely contacting. Sheet 1 of laminates 1 and 2
Is thermoplastic and functions as an adhesive in the same manner as in the embodiment shown in FIG. On the other hand, the sheet 2 is a functional sheet, and has a heat dissipation function as a function in this example.
It goes without saying that a plurality of functions may be provided, for example, by adding conductivity to have an electrostatic shielding effect.
【００３４】本実施の形態の電子回路装置をつくる場合
は、ラミネート体１・２全体を加熱により軟化させてか
ら熱圧着すればラミネート体１・２は、そのシート１が
熱可塑性を有することから、電子回路４の電子部品９が
搭載されたところの一方の主面に略倣って変形して密着
して固着する。従って、ラミネート体１・２をプリフォ
ームすることは本実施の形態においては必要ではない。In making the electronic circuit device of the present embodiment, the laminates 1 and 2 are softened by heating and then thermocompression-bonded, because the sheets 1 of the laminates 1 and 2 have thermoplasticity. Then, it deforms substantially following one main surface of the electronic circuit 4 on which the electronic component 9 is mounted, and adheres and adheres. Therefore, it is not necessary to preform the laminates 1 and 2 in the present embodiment.
【００３５】本電子回路装置によれば、電子部品９から
発生した熱は下側へは配線基板５を通じて外部へ放熱さ
れ、上側へは放熱性の良いラミネート体１・２を通じて
外部へ放熱される。しかも、ラミネート体１・２と電子
回路４の電子部品９側の面とは密着してシールされてい
るので熱の伝達効率が高い。従って、全体としての電子
回路装置の放熱性を極めて高めることができる。According to this electronic circuit device, the heat generated from the electronic component 9 is radiated to the outside through the wiring board 5 to the lower side, and is radiated to the outside through the laminates 1 and 2 having good heat radiation to the upper side. . Moreover, since the laminates 1 and 2 and the surface of the electronic circuit 4 on the side of the electronic component 9 are tightly sealed, heat transfer efficiency is high. Therefore, the heat dissipation of the electronic circuit device as a whole can be extremely enhanced.
【００３６】勿論、機能シート２に例えば導電性をも与
えるようにした場合には静電シールド（電磁波シート）
効果も得られることは言うまでもない。Of course, if the function sheet 2 is also given conductivity, for example, an electrostatic shield (electromagnetic wave sheet)
Needless to say, an effect can be obtained.
【００３７】尚、上記各実施の形態においては、熱可塑
性樹脂シート１には接着剤としての機能しか有していな
いが、しかし、そのシート１自身にも様々な機能を付与
するようにしても良い。In each of the above embodiments, the thermoplastic resin sheet 1 has only a function as an adhesive, but the sheet 1 itself may have various functions. good.
【００３８】一般に、通常の電子回路装置はシールする
場合、遮光性のあるものでシールする方がよい。なぜな
らば、ＩＣチップ内に光が入った場合それが光電変換さ
れて電流となる場合が少なくないからである。それは、
逆バイアスされた接合はそこに光が入るとフォトダイオ
ードとなって光電流が流れる可能性があるからである。In general, when sealing an ordinary electronic circuit device, it is better to seal with a light-shielding device. This is because when light enters the IC chip, it is often converted to a current by photoelectric conversion. that is,
This is because a reverse-biased junction becomes a photodiode when light enters there, and a photocurrent may flow.
【００３９】しかし、光学装置、例えば発光装置あるい
は受光装置に本発明を適用する場合には、シート１、２
が全体的に又は部分的に透明性を有するものを用いて、
外部へ光を放射しあるいは逆に外部からの光を受光でき
るようにでき得る。However, when the present invention is applied to an optical device, for example, a light-emitting device or a light-receiving device, the sheets 1, 2
Using a wholly or partially transparent material,
It may be possible to emit light to the outside or conversely receive light from the outside.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明によれば、樹脂等からなるシート
を覆うことにより例えば静電シールド等の特定の機能を
簡単且つ迅速に発揮させることができる。従って、例え
ば金属性のシールド体を用いる必要がなく、またそれを
溶接、或いは熱硬化性樹脂による接着をする等の必要が
なくなる。According to the present invention, by covering a sheet made of resin or the like, a specific function such as an electrostatic shield can be easily and quickly exhibited. Therefore, for example, there is no need to use a metallic shield, and it is not necessary to weld it or bond it with a thermosetting resin.
【００４１】依って、従来におけるように、金属性のシ
ールド体を溶接していた場合に生じた溶接に大がかりな
溶接用設備を必要とし、溶接時間も長く、金属性のダス
トが発生すると言うような問題を回避することができ、
また、金属性シールド体を熱硬化性樹脂からなる接着剤
を用いて接着した場合に生じた接着に時間がかかり、ま
た、熱硬化の際に熱硬化性樹脂から有害ガスが発生する
というおそれもなくなり、電子回路装置として腐食し易
い部品を使用したものを用いることができないという拘
束を受けることもない。Therefore, as in the prior art, when a metallic shield is welded, a large amount of welding equipment is required for welding that occurs, the welding time is long, and metallic dust is generated. Problems can be avoided,
In addition, when the metallic shield body is bonded using an adhesive made of a thermosetting resin, the bonding takes a long time, and there is a risk that harmful gas is generated from the thermosetting resin during thermosetting. Therefore, there is no restriction that an electronic circuit device using a component that easily corrodes cannot be used.
【００４２】そして、機能性シートあるいは接着剤とし
て熱可塑性樹脂を用いた場合には、熱可塑性であるが故
に熱硬化形や溶剤乾燥形のもののようなポットライフが
ない。従って、樹脂からなる機能性シートにより覆った
後（ラミネート後）任意の時間にアッセンブリができる
という利点もある。When a thermoplastic resin is used as the functional sheet or the adhesive, since it is thermoplastic, there is no pot life unlike a thermosetting type or a solvent drying type. Therefore, there is also an advantage that the assembly can be performed at an arbitrary time after being covered with the functional sheet made of resin (after lamination).
【図１】（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明電子回路装置の一つ
の実施の形態の製造方法を工程順に示す断面図、
（ｂ）、（ｃ）は（Ｂ）、（Ｃ）の斜視図である。1A to 1C are cross-sectional views showing a method of manufacturing an electronic circuit device according to an embodiment of the present invention in the order of steps;
(B), (c) is a perspective view of (B), (C).
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は本発明電子回路装置の他の各
別の実施の形態を示す断面図である。FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views showing other different embodiments of the electronic circuit device of the present invention.
１・・・接着シート、２・・・機能性シート、３ａ、３
ｂ・・・キャビィティ、４・・・電子回路、６、８、９
・・・電子部品。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Adhesive sheet, 2 ... Functional sheet, 3a, 3
b: Cavity, 4: Electronic circuit, 6, 8, 9
... Electronic components.
Claims (7)
特定の機能を有する機能性シートにより覆ってなること
を特徴とする電子回路装置。At least one main surface side of an electronic circuit is
An electronic circuit device comprising a functional sheet having a specific function.
を有する機能性シートにより覆ってなることを特徴とす
る請求項１記載の電子回路装置。2. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the other main surface side of the electronic circuit is also covered with a functional sheet having a specific function.
能であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子回
路装置3. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the specific function is an electrostatic (electromagnetic wave) shielding function.
れた空間が生じるように機能性シートで覆ってなること
を特徴とする請求項１、２又は３記載の電子回路装置。4. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the electronic circuit is covered with a functional sheet so as to form a space between the electronic circuit and the electronic circuit.
シートで覆ってなることを特徴とする請求項１、２又は
３記載の電子回路装置。5. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the electronic circuit is covered with a functional sheet so as to be in close contact with the electronic circuit.
能性シートとをラミネートし且つプリフォームし、 電子回路に上記機能性シートを上記接着シートを介して
接着することによりその接着部より内側に電子回路とそ
の機能性シートで囲繞され外部から遮断された空間がで
きるようにすることを特徴とする請求項４記載の電子回
路装置の製造方法。6. An adhesive sheet made of a thermoplastic resin and a functional sheet are laminated and preformed, and the functional sheet is adhered to an electronic circuit via the adhesive sheet so as to be inward from the adhesive portion. 5. The method for manufacturing an electronic circuit device according to claim 4, wherein a space surrounded by the electronic circuit and its functional sheet is isolated from the outside.
能性シートとをラミネートし電子回路に上記機能性シー
トを上記接着シートを介して密着するように接着するこ
とを特徴とする請求項５記載の電子回路装置の製造方法7. The functional sheet according to claim 5, wherein an adhesive sheet made of a thermoplastic resin and a functional sheet are laminated, and the functional sheet is adhered to an electronic circuit via the adhesive sheet. Method of manufacturing electronic circuit device
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16906096A JPH1022678A (en) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Electronic circuit device and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16906096A JPH1022678A (en) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Electronic circuit device and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022678A true JPH1022678A (en) | 1998-01-23 |
Family
ID=15879607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16906096A Pending JPH1022678A (en) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Electronic circuit device and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022678A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541490A (en) * | 2005-05-19 | 2008-11-20 | パーカー．ハニフィン．コーポレイション | Thermal lamination module |
| JP2019119820A (en) * | 2018-01-09 | 2019-07-22 | 住友ベークライト株式会社 | Encapsulation film, encapsulation film coated electronic component loading substrate and re-detachment method |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16906096A patent/JPH1022678A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541490A (en) * | 2005-05-19 | 2008-11-20 | パーカー．ハニフィン．コーポレイション | Thermal lamination module |
| JP2019119820A (en) * | 2018-01-09 | 2019-07-22 | 住友ベークライト株式会社 | Encapsulation film, encapsulation film coated electronic component loading substrate and re-detachment method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1057659C (en) | Multilayered metallic printed board and molded module | |
| US5483740A (en) | Method of making homogeneous thermoplastic semi-conductor chip carrier package | |
| US4381602A (en) | Method of mounting an I.C. chip on a substrate | |
| TWI448226B (en) | Power-converting module | |
| JP5038271B2 (en) | Electrical and electronic control device and manufacturing method thereof | |
| JP2002076252A (en) | Semiconductor device | |
| WO2016174899A1 (en) | Semiconductor device | |
| JP2013026627A (en) | Power element package module and method for manufacturing the same | |
| CN106471620A (en) | Electronic component mounting substrate and electronic installation | |
| CN111276447A (en) | Double-side cooling power module and manufacturing method thereof | |
| TWI770405B (en) | Package device and method of manufacturing the same | |
| JPH1022678A (en) | Electronic circuit device and its manufacture | |
| JP2001244508A (en) | Surface-mounted led package and method of manufacturing the same | |
| US6225558B1 (en) | Chip size semiconductor package and fabrication method thereof | |
| JP2009117760A (en) | Light transmissive member and electronic circuit board | |
| CN100420017C (en) | Packaging structure with mixed circuitry and composite substrate | |
| JPS63190363A (en) | Power package | |
| KR101523000B1 (en) | Three dimensional lighting apparatus | |
| CN1610082A (en) | Forced radiating packaging structure and forming method thereof | |
| JP4131524B2 (en) | Surface mount photocoupler | |
| JPH06260736A (en) | Ic module assembly and method of mounting ic module | |
| JP4283137B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP4235417B2 (en) | Surface mount type electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP4086347B2 (en) | Manufacturing method of surface mount type photocoupler | |
| KR100641511B1 (en) | Integrated semiconductor package and method for manufacturing thereof |