JP5038271B2

JP5038271B2 - Electrical and electronic control device and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5038271B2
Application number: JP2008232305A
Authority: JP
Inventors: 幸輔高瀬; 利昭石井
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2008-09-10
Filing date: 2008-09-10
Publication date: 2012-10-03
Anticipated expiration: 2028-09-10
Also published as: JP2010067773A

Description

本発明は、樹脂封止構造を有する電気電子制御装置及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electric / electronic control device having a resin sealing structure and a method for manufacturing the same.

自動車などに搭載される電気電子制御装置は、水や腐食性ガスの侵入を防止して配線基板及びその配線基板上に実装された電子部品等を保護する構成であることが求められる。 Electrical and electronic control devices mounted on automobiles and the like are required to have a configuration that protects a wiring board and electronic components mounted on the wiring board by preventing intrusion of water or corrosive gas.

このような電気電子制御装置としては、例えば、電子回路基板と、その電子回路基板に実装された電子部品と、外部電子回路系と着脱自在に接続される接続用金属端子を有するコネクタとを樹脂により一体的に封止した構成のものが知られている（特許文献１等参照）。 As such an electrical and electronic control device, for example, an electronic circuit board, an electronic component mounted on the electronic circuit board, and a connector having a connection metal terminal that is detachably connected to an external electronic circuit system are made of resin. Is known that is integrally sealed (see Patent Document 1, etc.).

特開２００４−１１１４３５号公報JP 2004-111435 A

電気電子制御装置の樹脂封止方法としては、例えば、トランスファモールド成形法がある。このトランスファモールド成形法で用いる熱硬化性樹脂（組成物）は、金型内への樹脂充填時の流動性、及び成形後の耐熱性が高く、信頼性が高い。また、熱硬化性樹脂を用いたトランスファモールド成形法は比較的長い成形時間を必要とするが、複数の電気電子制御装置を同時に成形するＭＡＰ（Mold Array Package）方式などを用いた場合には生産効率の向上を図ることができる。 As a resin sealing method of the electric / electronic control device, for example, there is a transfer molding method. The thermosetting resin (composition) used in this transfer molding method has high fluidity when the resin is filled into the mold and heat resistance after molding, and has high reliability. In addition, the transfer molding method using thermosetting resin requires a relatively long molding time. However, if a MAP (Mold Array Package) method that simultaneously molds multiple electric and electronic control devices is used, production is possible. Efficiency can be improved.

しかしながら、近年、ＳｉＰ（System ｉn Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）などの技術に代表されるように、１つのパッケージに複数の半導体チップを内蔵し、多段スタックパッケージ化する技術が用いられる機会が増えており、半導体パッケージ等の電子部品、及びこれらを搭載する電子回路基板が大型化の傾向にある。 However, in recent years, as represented by technologies such as SiP (System in Package) and MCP (Multi Chip Package), there is an opportunity to use a technology that incorporates a plurality of semiconductor chips in one package and forms a multistage stack package. Increasingly, electronic components such as semiconductor packages and electronic circuit boards on which these components are mounted are becoming larger.

このように、樹脂封止の対象である電子回路基板が大型化すると、封止に必要な樹脂量が多くなり、溶融した樹脂を金型内に押し出すトランスファ機構の大型化及び高推力化が必要となる。また、コネクタ等の部品を有する電気電子制御装置を成形する場合には金型形状が複雑となる。さらに、金型の大型化、及び複雑化により、金型全体への安定した熱供給が困難となる。したがって、トランスファモールド成形法によって複数の電気電子制御装置を同時に成形することが困難となり、生産効率が著しく低下してしまうという問題点があった。 Thus, when the electronic circuit board that is the object of resin sealing becomes larger, the amount of resin required for sealing increases, and the transfer mechanism that pushes molten resin into the mold needs to be enlarged and increased in thrust. It becomes. Further, when an electric / electronic control device having components such as connectors is formed, the mold shape becomes complicated. Furthermore, due to the increase in size and complexity of the mold, stable heat supply to the entire mold becomes difficult. Therefore, it is difficult to simultaneously mold a plurality of electric and electronic control devices by the transfer mold molding method, and there is a problem that the production efficiency is remarkably lowered.

電気電子制御装置の樹脂封止方法としては、その他に、熱可塑性樹脂（組成物）を用いた射出成形があり、トランスファモールド成形法と比較して短い時間で成形を行うことができる。しかしながら、成形圧力、及び樹脂温度が高く、電子部品の位置ずれ、或いは、ボンディング配線流れなどの恐れがあり、信頼性の面ではトランスファモールド成形法に及ばない。 In addition, as a resin sealing method of the electric / electronic control device, there is injection molding using a thermoplastic resin (composition), and the molding can be performed in a shorter time compared to the transfer molding method. However, the molding pressure and the resin temperature are high, and there is a risk of misalignment of electronic components or a flow of bonding wiring, which is inferior to the transfer molding method in terms of reliability.

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、電子回路基板の大型化による生産効率の低下が抑制でき、信頼性の高い電気電子制御装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a highly reliable electric and electronic control device and a method for manufacturing the same that can suppress a reduction in production efficiency due to an increase in size of an electronic circuit board.

上記目的を達成するために、本発明は、配線基板に電子部品を実装する工程と、前記配線基板に実装された前記電子部品を、熱硬化性樹脂組成物によるトランスファモールド成形、或いは、圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、前記配線基板に、前記配線基板上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子を実装する工程と、前記配線基板と前記第１の樹脂封止工程で樹脂封止された前記電子部品とを、熱可塑性樹脂組成物による射出成形、或いはポッティング成形で一体的に樹脂封止する第２の樹脂封止工程とを有し、前記第１の樹脂封止工程では、前記配線基板上において、少なくとも、前記外部接続端子を実装する部分を除いて樹脂封止するものとする。
また、上記目的を達成するために、本発明は、複数の配線基板のそれぞれに電子部品を実装する工程と、前記複数の配線基板のそれぞれに実装された前記電子部品を、熱硬化性樹脂組成物によるトランスファモールド成形、或いは、圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、前記複数の配線基板の少なくとも１つに、前記配線基板上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子を実装する工程と、前記複数の配線基板を電気的に接続する工程と、前記複数配線基板と前記第１の樹脂封止工程で樹脂封止された前記電子部品とを、熱可塑性樹脂組成物による射出成形、或いはポッティング成形で一体的に樹脂封止する第２の樹脂封止工程とを有し、前記第１の樹脂封止工程では、前記配線基板上において、少なくとも、前記外部接続端子を実装する部分及び前記複数の配線基板を電気的に接続する部分を除いて樹脂封止するものとする。 In order to achieve the above object, the present invention includes a step of mounting an electronic component on a wiring board, and transfer molding or compression molding of the electronic component mounted on the wiring board with a thermosetting resin composition. in a first resin sealing step of a resin sealing, the wiring substrate, a step of mounting the external connection terminals for electrically connecting the electronic circuit and the external electronic circuitry on the circuit board, the wiring substrate and said first resin sealing said electronic component sealed by resin in step a, the injection molding with a thermoplastic resin composition, or a second resin sealing step of integrally resin-sealed by potting molding Yes, and wherein in the first resin sealing step, in the wiring substrate, at least, it shall be sealed with resin except for a portion of mounting the external connection terminals.
In order to achieve the above object, the present invention includes a step of mounting an electronic component on each of a plurality of wiring boards, and a thermosetting resin composition including the electronic component mounted on each of the plurality of wiring boards. A first resin sealing step in which resin molding is performed by transfer molding using a material or compression molding, and at least one of the plurality of wiring boards is electrically connected to an electronic circuit on the wiring board and an external electronic circuit system. Mounting the external connection terminals to be connected to each other, electrically connecting the plurality of wiring boards, the plurality of wiring boards and the electronic component resin-sealed in the first resin sealing step A second resin sealing step of integrally resin-sealing by injection molding with a thermoplastic resin composition or potting molding, and in the first resin sealing step, on the wiring board, at least It shall be sealed with resin except for the portion and the portion for electrically connecting said plurality of wiring boards for mounting the external connection terminals.

本発明によれば、生産効率の低下を抑制しつつ、信頼性の高い電気電子制御装置を製造することができる。 According to the present invention, it is possible to manufacture a highly reliable electric and electronic control device while suppressing a decrease in production efficiency.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の第１の実施の形態を図１及び図２を参照しつつ説明する。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は、第１の実施の形態における電気電子制御装置の製造方法の工程を示す図である。 FIG. 1 is a diagram showing a process of a method for manufacturing an electrical / electronic control apparatus according to the first embodiment.

図１に示す工程において製造される電気電子制御装置は、例えば、車載用のエンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）であり、電子部品１ａ，１ｂが実装された配線基板２と、配線基板２に実装された電子部品１ａ，１ｂを覆う樹脂５と、配線基板２に実装され、配線基板２上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子３と、樹脂５に覆われた電子部品１ａ，１ｂと配線基板２とを覆う樹脂７とを備えている（図１：（工程１−４）参照）。 The electric / electronic control device manufactured in the process shown in FIG. 1 is, for example, an in-vehicle engine control unit (ECU), which is mounted on the wiring board 2 on which the electronic components 1a and 1b are mounted, and on the wiring board 2. Resin 5 that covers electronic components 1a and 1b, external connection terminals 3 that are mounted on wiring board 2 and electrically connect an electronic circuit on wiring board 2 and an external electronic circuit system, and electrons that are covered with resin 5 A resin 7 that covers the components 1a and 1b and the wiring board 2 is provided (see FIG. 1: (Step 1-4)).

以下、本実施の形態における電気電子制御装置の製造方法の各工程の詳細を順を追って説明する。 Hereinafter, the details of each step of the method for manufacturing the electrical and electronic control device according to the present embodiment will be described in order.

（工程１−１）
まず、配線基板２に電子部品１ａ，１ｂを実装する。 (Step 1-1)
First, the electronic components 1 a and 1 b are mounted on the wiring board 2.

電子部品１ａ，１ｂは、Ｓｎ／Ｐｂ共晶はんだ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ系鉛フリーはんだ等を用い、配線基板２を２００〜２６０℃のリフロー炉内を通過させることにより、配線基板２の両面、或いは片面に実装される。配線基板２に実装される電子部品としては、例えば、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）、ＩＣ（Integrated Circuit）、ダイオード、クリスタル、セラミックコンデンサ、チップ抵抗などの電子部品１ａや、マイクロコンピュータなどの電子部品１ｂが用いられる。 The electronic components 1a and 1b use Sn / Pb eutectic solder, Sn / Ag / Cu-based lead-free solder, etc., and pass the wiring board 2 through a reflow furnace at 200 to 260 ° C. Or mounted on one side. Examples of electronic components mounted on the wiring board 2 include electronic components 1a such as FETs (Field Effect Transistors), ICs (Integrated Circuits), diodes, crystals, ceramic capacitors, chip resistors, and electronic components 1b such as microcomputers. Is used.

配線基板２は、少なくとも１層以上（例えば４層）の配線層を有しており、その大きさは、例えば、１０３ｍｍ×９０ｍｍ×１．６ｍｍである。配線基板２としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はピスマレイミドトリアジン樹脂にガラス繊維や無機フィラ等を配合した樹脂プリント基板（ガラスエポキシ（ＦＲ４）基板など）、ポリイミド又は液晶ポリマーから成るフレキシブル基板、セラミック基板、或いは、金属基板などが用いられる。 The wiring board 2 has at least one wiring layer (for example, four layers), and its size is, for example, 103 mm × 90 mm × 1.6 mm. As the wiring board 2, for example, a resin printed board (glass epoxy (FR4) board or the like) in which glass fiber or inorganic filler is blended with epoxy resin, polyimide resin, or pismaleimide triazine resin, a flexible board made of polyimide or liquid crystal polymer. A ceramic substrate or a metal substrate is used.

（工程１−２）
次に、配線基板２に実装された電子部品１ａ，１ｂを樹脂５により封止する。 (Step 1-2)
Next, the electronic components 1 a and 1 b mounted on the wiring board 2 are sealed with the resin 5.

電子部品１ａ，１ｂを封止する際、配線基板２の一部を電子部品１ａ，１ｂとともに樹脂５により封止する。ただし、外部接続端子３を実装する部分を除く。 When sealing the electronic components 1a and 1b, a part of the wiring board 2 is sealed with the resin 5 together with the electronic components 1a and 1b. However, the portion where the external connection terminal 3 is mounted is excluded.

このように、配線基板２（一部を除く）と電子部品１ａ，１ｂを樹脂封止した構成をサブモジュール１１と呼ぶ。この（工程１−２）においては、トランスファモールド成形法により樹脂封止を行いサブモジュール１１を成形する。 A configuration in which the wiring board 2 (except for a part) and the electronic components 1a and 1b are sealed with a resin is called a submodule 11. In this (step 1-2), resin-sealing is performed by a transfer mold molding method, and the submodule 11 is molded.

ここで、本実施の形態のトランスファモールド成形法を図２を用いて説明する。図２は、（工程１−２）におけるトランスファモールド成形の様子を示す縦断面図である。 Here, the transfer mold forming method of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a state of transfer mold forming in (Step 1-2).

本実施の形態のトランスファモールド成形法においては、成形金型である上型８及、下型９、及びプランジャ１０等を用いて樹脂封止を行う。上型８及び下型９はサブモジュール１１の外形成形のために掘り込まれており、この上型８及び下型９により封止用樹脂の充填空間が画定される。上型８及び下型９は、複数（例えば２つ）の充填空間が成形されるように形成されており、これらの充填空間に配線基板２を配置し、封止用の樹脂を充填することにより樹脂封止を行う。 In the transfer mold molding method of the present embodiment, resin sealing is performed using an upper mold 8 and a lower mold 9, which are molding dies, a plunger 10, and the like. The upper mold 8 and the lower mold 9 are dug for external molding of the submodule 11, and the upper mold 8 and the lower mold 9 define a filling space for the sealing resin. The upper mold 8 and the lower mold 9 are formed so that a plurality of (for example, two) filling spaces are formed, and the wiring board 2 is arranged in these filling spaces and filled with a sealing resin. Resin sealing is performed.

具体的には、まず、（工程１−１）で電子部品１ａ，１ｂを実装した複数（例えば２つ）の配線基板２を、予め定めた温度（例えば、１７５℃）にした成形金型８，９により画定される複数（例えば２つ）の充填空間にそれぞれ配置する。次に、プランジャ１０により熱硬化性樹脂（組成物）５を予め定めた成形圧力（例えば、３０ｋｇ／ｃｍ＾２）で成形金型内（充填空間）に注入充填し、１２０秒間の樹脂封止成形を行う。これにより、複数（例えば、２つ）のサブモジュール１１を成形する。 Specifically, first, a molding die 8 in which a plurality of (for example, two) wiring boards 2 on which the electronic components 1a and 1b are mounted in (Step 1-1) are set to a predetermined temperature (for example, 175 ° C.). , 9 are respectively arranged in a plurality of (for example, two) filling spaces. Next, the thermosetting resin (composition) 5 is injected and filled into the molding die (filling space) at a predetermined molding pressure (for example, 30 kg / cm ^ 2) by the plunger 10 and sealed for 120 seconds. Perform molding. Thereby, a plurality of (for example, two) submodules 11 are formed.

上記のトランスファモールド成形法において、成形金型８，９内に充填する熱硬化性樹脂５としては、例えば、線膨張係数が１６ｐｐｍ／℃、弾性率が１５ＧＰａ、ガラス転移温度が１２５℃の物性値を有するものを用いる。また、硬化後の熱硬化性樹脂５の物性値は、例えば、線膨張係数が５〜２５ｐｐｍ／℃、弾性率が８〜３０ＧＰａ、ガラス転移温度が８０〜２００℃である。このような熱硬化性樹脂５の材料としては、例えば、熱硬化性樹脂５の材料としては、例えば、無機質フィラを含み４０度以下において固形であるエポキシ系複合材料（熱硬化性樹脂）が用いられる。このエポキシ系複合材料に添加する無機質フィラとしては、例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、ボロンナイトライド、シリコンナイトライド、シリコンカーバイトなどの破砕状（角形状）、又は球状のフィラがある。エポキシ系複合材料には上記のフィラのうち、少なくとも１種類以上を添加して用いることができる。 In the above transfer molding method, the thermosetting resin 5 filled in the molding dies 8 and 9 is, for example, a physical property value having a linear expansion coefficient of 16 ppm / ° C., an elastic modulus of 15 GPa, and a glass transition temperature of 125 ° C. Use what has. The physical property values of the cured thermosetting resin 5 are, for example, a linear expansion coefficient of 5 to 25 ppm / ° C., an elastic modulus of 8 to 30 GPa, and a glass transition temperature of 80 to 200 ° C. As a material of such a thermosetting resin 5, for example, as a material of the thermosetting resin 5, for example, an epoxy-based composite material (thermosetting resin) that includes an inorganic filler and is solid at 40 degrees or less is used. It is done. Examples of the inorganic filler to be added to the epoxy composite material include crushed (square shape) such as fused silica, crystalline silica, alumina, magnesium oxide, boron nitride, silicon nitride, and silicon carbide, or spherical shape. There is Fira. At least one of the above fillers can be added to the epoxy composite material.

トランスファモールド成形法は次のような特徴を有している。すなわち、トランスファモールド成形法に使用する熱硬化性樹脂の多くは、充填時の樹脂流動性が良く、部品などの変形が少ない。また、成形後の耐熱性、及び接着性が高く、熱膨張性、及び吸湿性が低い。また、成形に要する時間が長いが、ＭＡＰ（Multi Chip Package）方式などの方法を用いることにより、同時に複数の樹脂封止ができるため、生産性の向上、製造コストの低減を図ることができる。 The transfer molding method has the following characteristics. That is, many of the thermosetting resins used in the transfer mold forming method have good resin fluidity at the time of filling, and deformation of parts and the like is small. Moreover, the heat resistance and adhesiveness after shaping | molding are high, and thermal expansibility and moisture absorption are low. Moreover, although the time required for molding is long, by using a method such as a MAP (Multi Chip Package) method, a plurality of resins can be sealed at the same time, so that productivity can be improved and manufacturing cost can be reduced.

図１に戻る。 Returning to FIG.

（工程１−３）
次に、（工程１−２）で成形したサブモジュール１１の配線基板２に、配線基板２上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子３を実装する。 (Step 1-3)
Next, the external connection terminal 3 for electrically connecting the electronic circuit on the wiring board 2 and the external electronic circuit system is mounted on the wiring board 2 of the submodule 11 formed in (Step 1-2).

外部接続端子３は、例えば、熱可塑性樹脂（組成物）から成るコネクタハウジング４を有しており、外部接続端子３とコネクタハウジング４でコネクタ６を構成している。外部接続端子３の材料としては、例えば、錫、金、ニッケル、或いは、亜鉛等でめっきが施された銅、鉄、或いはそれらの合金が用いられる。外部接続端子３は、はんだ付け、或いは、プレスフィット等の方法で配線基板２（サブモジュール１１）に実装される。 The external connection terminal 3 includes a connector housing 4 made of, for example, a thermoplastic resin (composition) , and the external connection terminal 3 and the connector housing 4 constitute a connector 6. As a material of the external connection terminal 3, for example, copper, iron, or an alloy thereof plated with tin, gold, nickel, zinc, or the like is used. The external connection terminals 3 are mounted on the wiring board 2 (submodule 11) by a method such as soldering or press fitting.

（工程１−４）
次に、サブモジュール１１と外部接続端子３とを樹脂７で一体的に封止する。 (Step 1-4)
Next, the submodule 11 and the external connection terminal 3 are integrally sealed with the resin 7.

これにより、配線基板２と（工程１−２）で樹脂封止された電子部品１ａ，１ｂとが一体的に樹脂封止され、本実施の形態に係わる電気電子制御装置が得られる。この（工程１−４）においては、熱可塑性樹脂（組成物）７による射出成形によりサブモジュール１１と外部接続端子３（コネクタ６）との樹脂封止を行う。熱可塑性樹脂７としては、ガラス繊維強化ポリブチレンテレフタレート原料樹脂を用い、シリンダー温度２２５℃、金型温度８０℃の条件で樹脂成形を行う。 As a result, the wiring board 2 and the electronic components 1a and 1b resin-sealed in (Step 1-2) are integrally resin-sealed, and the electric / electronic control apparatus according to this embodiment is obtained. In (Step 1-4), the resin sealing between the submodule 11 and the external connection terminal 3 (connector 6) is performed by injection molding with a thermoplastic resin (composition) 7. As the thermoplastic resin 7, a glass fiber reinforced polybutylene terephthalate raw material resin is used, and resin molding is performed under conditions of a cylinder temperature of 225 ° C. and a mold temperature of 80 ° C.

なお、熱可塑性樹脂７は、上記ガラス繊維強化ポリブチレンテレフタレート原料樹脂に限られず、射出形成可能でかつ成形性が良好であればよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ＡＡＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合体などのスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリオキシメチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル系液晶ポリマーなどのエンジニアプラスチック、或いは、これらを混合したものを用いることができる。また、これらの材料には、ガラス繊維などの充填剤、添加剤が配合されていても良い。 The thermoplastic resin 7 is not limited to the glass fiber reinforced polybutylene terephthalate raw material resin, but may be any one that can be injection-molded and has good moldability. For example, olefinic resins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, and high impact. Polystyrene resins such as polystyrene, AAS resin, AS resin, ABS resin, MBS resin, AES resin, styrene-maleic anhydride copolymer, polyester resins such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate resins , Engineering plastics such as polyamide resin, polyphenylene ether, polyoxymethylene, polymethyl methacrylate, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyester liquid crystal polymer, or It can be used a mixture of these. Moreover, fillers and additives, such as glass fiber, may be mix | blended with these materials.

次に、上記のように構成した本実施の形態の効果を比較例と比較しつつ説明する。まず、比較例の電気電子制御装置の製造方法の工程を図５を参照しつつ、順を追って説明する。 Next, the effect of the present embodiment configured as described above will be described in comparison with a comparative example. First, the steps of the method for manufacturing the electrical and electronic control device of the comparative example will be described in order with reference to FIG.

（工程４−１）
まず、配線基板２に電子部品１ａ，１ｂを実装する。 (Step 4-1)
First, the electronic components 1 a and 1 b are mounted on the wiring board 2.

（工程４−２）
次に、配線基板２に外部接続端子３を実装する。 (Step 4-2)
Next, the external connection terminals 3 are mounted on the wiring board 2.

（工程４−３）
次に、配線基板２、電子部品１ａ，１ｂ、及び外部接続端子３を熱硬化性樹脂５を用いたトランスファモールド成形法により樹脂封止する。これにより、従来技術における電気電子制御装置が得られる。 (Step 4-3)
Next, the wiring board 2, the electronic components 1 a and 1 b, and the external connection terminals 3 are resin-sealed by a transfer molding method using a thermosetting resin 5. Thereby, the electric and electronic control apparatus in a prior art is obtained.

このようなトランスファモールド成形法においては、成形に要する時間が長いが、ＭＡＰ方式などの方法を用いて、同時に複数の樹脂封止を行うことにより生産性を高めている。しかしながら、半導体パッケージ等の電子部品、及びこれらを搭載する電子回路基板が大型化すると、封止に必要な樹脂量が多くなり、溶融した樹脂を金型内に押し出すトランスファ機構の大型化及び高推力化が必要となる。また、コネクタ等の部品を有する電気電子制御装置を成形する場合には金型形状が複雑となる。さらに、金型の大型化、及び複雑化により、金型全体への安定した熱供給が困難となる。したがって、トランスファモールド成形法によって複数の電気電子制御装置を同時に成形することが困難となり、生産効率が著しく低下してしまう。 In such a transfer mold molding method, the time required for molding is long, but productivity is enhanced by simultaneously performing a plurality of resin sealing using a method such as a MAP method. However, as electronic components such as semiconductor packages and electronic circuit boards on which these components are mounted are increased in size, the amount of resin required for sealing increases, and the transfer mechanism that pushes molten resin into the mold increases in size and thrust. Needs to be made. Further, when an electric / electronic control device having components such as connectors is formed, the mold shape becomes complicated. Furthermore, due to the increase in size and complexity of the mold, stable heat supply to the entire mold becomes difficult. Therefore, it becomes difficult to simultaneously mold a plurality of electric and electronic control devices by the transfer mold molding method, and the production efficiency is significantly reduced.

電気電子制御装置の樹脂封止方法としては、熱可塑性樹脂を用いた射出成形法があり、トランスファモールド成形法と比較して短い時間で成形を行うことができる。しかしながら、成形圧力、及び樹脂温度が高く、電子部品の位置ずれ、或いは、ボンディング配線流れなどの恐れがあり、信頼性の面ではトランスファモールド成形法に及ばない。 As a resin sealing method of the electric / electronic control device, there is an injection molding method using a thermoplastic resin, and the molding can be performed in a shorter time compared to the transfer molding method. However, the molding pressure and the resin temperature are high, and there is a risk of misalignment of electronic components or a flow of bonding wiring, which is inferior to the transfer molding method in terms of reliability.

これに対し、本実施の形態における電気電子制御装置の製造方法においては、熱硬化性樹脂によるトランスファモールド成形法により電子部品及びその周辺を樹脂封止するようにし、封止範囲を制限したので、電気電子制御装置の基板が大型化しても、トランスファモールド成形法によって複数の基板を同時に成形することができ、さらにその後の工程で、熱可塑性樹脂による射出成形法により電気電子制御装置を樹脂封止するので、熱可塑性樹脂の温度が高いことによる電子部品の位置ずれ、或いは、ボンディング配線流れなどが抑制される。したがって、電子回路基板の大型化による生産効率の低下を抑制しつつ、信頼性の高い電気電子制御装置を製造することができる。 On the other hand, in the manufacturing method of the electric and electronic control device according to the present embodiment, the electronic component and its periphery are resin-sealed by the transfer molding method using a thermosetting resin, and the sealing range is limited. Even if the substrate of the electric / electronic control device is enlarged, a plurality of substrates can be formed at the same time by the transfer molding method, and in the subsequent process, the electric / electronic control device is sealed with an injection molding method using a thermoplastic resin. Therefore, the position shift of the electronic component due to the high temperature of the thermoplastic resin or the flow of bonding wiring is suppressed. Therefore, it is possible to manufacture a highly reliable electric / electronic control device while suppressing a decrease in production efficiency due to an increase in the size of the electronic circuit board.

また、トランスファモールド成形法による樹脂封止の後に外部接続端子を実装するので、トランスファモールド成形に用いる金型の形状に外部接続端子の形状を考慮する必用がなく、金型の形状をより簡素化することができる。 In addition, since the external connection terminals are mounted after resin sealing by the transfer molding method, it is not necessary to consider the shape of the external connection terminals in the shape of the mold used for transfer molding, and the shape of the mold is further simplified can do.

本発明の第２の実施の形態を図３を参照しつつ説明する。 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

第１の実施の形態では、外部接続端子３は、コネクタハウジング４を有しており、外部接続端子３とコネクタハウジング４でコネクタ６を構成したが、第２の実施の形態では、コネクタハウジング４を有しない外部接続端子３を用い、射出成形による樹脂封止時にコネクタハウジングを一体形成し、コネクタ６０を形成する。 In the first embodiment, the external connection terminal 3 includes the connector housing 4, and the connector 6 is configured by the external connection terminal 3 and the connector housing 4. In the second embodiment, the connector housing 4 The connector housing is integrally formed at the time of resin sealing by injection molding using the external connection terminal 3 that does not have the connector 60 to form the connector 60.

図３は、本発明の第２の実施の形態における電気電子制御装置の製造方法の工程を示す図である。図中、図１に示した部材と同等のものには同じ符号を付し、説明を省略する。 FIG. 3 is a diagram showing the steps of the method for manufacturing the electric / electronic control device according to the second embodiment of the present invention. In the figure, the same components as those shown in FIG.

図３に示す工程において製造される電気電子制御装置は、第１の実施の形態と同様に、電子部品１ａ，１ｂが実装された配線基板２と、配線基板２に実装された電子部品１ａ，１ｂを覆う樹脂５と、配線基板２に実装され、配線基板２上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子３と、樹脂５に覆われた電子部品１ａ，１ｂと配線基板２とを覆う樹脂７とを備えている（図３：（工程２−４）参照）。 As in the first embodiment, the electrical and electronic control device manufactured in the process shown in FIG. 3 includes the wiring board 2 on which the electronic components 1a and 1b are mounted, and the electronic component 1a and the electronic components 1a, 1b mounted on the wiring board 2. A resin 5 covering 1b, an external connection terminal 3 mounted on the wiring board 2 and electrically connecting an electronic circuit on the wiring board 2 and an external electronic circuit system, and electronic components 1a, 1b covered by the resin 5 And a resin 7 covering the wiring board 2 (see FIG. 3: (Step 2-4)).

以下、本実施の形態における電気電子制御装置の製造方法の工程の詳細を順を追って説明する。 Hereinafter, the details of the steps of the method for manufacturing the electrical and electronic control device according to the present embodiment will be described in order.

（工程２−１）
まず、配線基板２に電子部品１ａ，１ｂを実装する。電子部品１ａ，１ｂは、Ｓｎ／Ｐｂ共晶はんだ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ系鉛フリーはんだ等を用い、配線基板２を２００〜２６０℃のリフロー炉内を通過させることにより、配線基板２の両面、或いは片面に実装される。 (Step 2-1)
First, the electronic components 1 a and 1 b are mounted on the wiring board 2. The electronic components 1a and 1b use Sn / Pb eutectic solder, Sn / Ag / Cu-based lead-free solder, etc., and pass the wiring board 2 through a reflow furnace at 200 to 260 ° C. Or mounted on one side.

（工程２−２）
次に、配線基板２に実装された電子部品１ａ，１ｂを熱硬化性樹脂５を用いたトランスファモールド成形法により樹脂封止する。 (Process 2-2)
Next, the electronic components 1 a and 1 b mounted on the wiring board 2 are resin-sealed by a transfer mold forming method using a thermosetting resin 5.

電子部品１ａ，１ｂを封止する際、配線基板２の一部を電子部品１ａ，１ｂとともに熱硬化性樹脂５により封止する。ただし、外部接続端子３を実装する部分を除く。これにより、サブモジュール１１が形成される。 When the electronic components 1a and 1b are sealed, a part of the wiring board 2 is sealed with the thermosetting resin 5 together with the electronic components 1a and 1b. However, the portion where the external connection terminal 3 is mounted is excluded. Thereby, the submodule 11 is formed.

（工程２−３）
次に、（工程２−２）で成形したサブモジュール１１に、配線基板上２の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子３を実装する。外部接続端子３は、はんだ付け、或いは、プレスフィット等の方法で配線基板２（サブモジュール１１）に実装される。 (Step 2-3)
Next, the external connection terminal 3 for electrically connecting the electronic circuit on the wiring board 2 and the external electronic circuit system is mounted on the submodule 11 formed in (Step 2-2). The external connection terminals 3 are mounted on the wiring board 2 (submodule 11) by a method such as soldering or press fitting.

（工程２−４）
次に、（工程２−３）で得られたサブモジュール１１と外部接続端子３とを熱可塑性樹脂７を用いた射出形成により一体的に樹脂封止する。また、この樹脂封止と同時に、外部接続端子３のコネクタハウジングを熱可塑性樹脂７により一体形成し、外部接続端子３と熱可塑性樹脂７の一部によりコネクタ６０を構成する。これにより、配線基板２と（工程２−２）で樹脂封止された電子部品１ａ，１ｂとが一体的に樹脂封止され、本実施の形態に係わる電気電子制御装置が得られる。 (Step 2-4)
Next, the submodule 11 obtained in (Step 2-3) and the external connection terminal 3 are integrally resin-sealed by injection molding using the thermoplastic resin 7. Simultaneously with this resin sealing, the connector housing of the external connection terminal 3 is integrally formed with the thermoplastic resin 7, and the connector 60 is constituted by a part of the external connection terminal 3 and the thermoplastic resin 7. As a result, the wiring board 2 and the electronic components 1a and 1b resin-sealed in (Step 2-2) are integrally resin-sealed, and the electric and electronic control device according to the present embodiment is obtained.

本実施の形態の電気電子制御装置のその他の構成、及びその他の製造の工程は第１の実施の形態と同様である。 Other configurations of the electric and electronic control device of the present embodiment and other manufacturing steps are the same as those of the first embodiment.

以上のように構成した本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。 Also in the present embodiment configured as described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

また、サブモジュール１１（配線基板２と電子部品１ａ，１ｂ）と外部接続端子３とを熱可塑性樹脂７により樹脂封止する工程において外部接続端子３のコネクタハウジングを一体的に構成するようにしたので、コネクタハウジング４を事前に形成する必要がなく、電気電子制御基板の製造効率を向上することができる。 In addition, the connector housing of the external connection terminal 3 is integrally configured in the step of sealing the submodule 11 (the wiring board 2 and the electronic components 1a and 1b) and the external connection terminal 3 with the thermoplastic resin 7. Therefore, it is not necessary to form the connector housing 4 in advance, and the manufacturing efficiency of the electric / electronic control board can be improved.

本発明の第３の実施の形態を図４を参照しつつ説明する。 A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

第１の実施の形態では、１つのサブモジュール１１を樹脂封止して電気電子制御装置を製造したが、第３の実施の形態では、２つ（２種類）のサブモジュール１３ａ，１３ｂを樹脂封止して１つの電気電子制御装置を製造する。 In the first embodiment, one electrical module is manufactured by sealing one submodule 11 with resin. However, in the third embodiment, two (two types) submodules 13a and 13b are resinated. One electrical and electronic control device is manufactured by sealing.

図４は、本発明の第３の実施の形態における電気電子制御装置の製造方法の各工程を示す図である。図中、図１と同等の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。 FIG. 4 is a diagram showing each step of the method for manufacturing the electrical / electronic control device according to the third embodiment of the present invention. In the figure, members equivalent to those in FIG.

本実施の形態に係わる電気電子制御装置は、電子部品１ａ，１ｂが実装された配線基板２と、電子部品１ａ及び高発熱部品１ｃが実装された金属基板１２と、配線基板２に実装された電子部品１ａ，１ｂと金属基板１２に実装された電子部品１ａ，１ｃとをそれぞれ覆う熱硬化性樹脂５と、配線基板２に実装され、配線基板２上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子３と、
配線基板２と金属基板１２を電気的に接続するボンディングワイヤ１４と、熱硬化性樹脂５に覆われた電子部品１ａ，１ｂ、配線基板２、高発熱部品１ｃ、及び金属基板１２を一体的に覆う熱可塑性樹脂７とを備えている（図４：工程３−４参照）。 The electrical and electronic control device according to the present embodiment is mounted on the wiring board 2 on which the electronic components 1a and 1b are mounted, the metal board 12 on which the electronic components 1a and the high heat generating component 1c are mounted, and the wiring board 2. A thermosetting resin 5 that covers the electronic components 1a and 1b and the electronic components 1a and 1c mounted on the metal substrate 12, respectively, and an electronic circuit mounted on the wiring substrate 2 and an external electronic circuit system on the wiring substrate 2 An external connection terminal 3 for electrical connection;
The bonding wire 14 that electrically connects the wiring substrate 2 and the metal substrate 12, the electronic components 1 a and 1 b covered with the thermosetting resin 5, the wiring substrate 2, the highly heat-generating component 1 c, and the metal substrate 12 are integrally formed. And a thermoplastic resin 7 to be covered (see FIG. 4: Step 3-4).

以下、図４を参照しつつ本実施の形態の製造方法における各工程を順を追って説明する。 Hereafter, each process in the manufacturing method of this Embodiment is demonstrated in order, referring FIG.

（工程３−１）
まず、配線基板２に電子部品１ａ，１ｂを実装する。電子部品１ａ，１ｂは、Ｓｎ／Ｐｂ共晶はんだ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ系鉛フリーはんだ等を用い、配線基板２を２００〜２６０℃のリフロー炉内を通過させることにより、配線基板２の両面、或いは片面に実装される。 (Step 3-1)
First, the electronic components 1 a and 1 b are mounted on the wiring board 2. The electronic components 1a and 1b use Sn / Pb eutectic solder, Sn / Ag / Cu-based lead-free solder, etc., and pass the wiring board 2 through a reflow furnace at 200 to 260 ° C. Or mounted on one side.

電子部品１ｃは、例えば、パワー半導体などのパワー変換回路からなる高発熱部品である。 The electronic component 1c is a highly heat-generating component composed of a power conversion circuit such as a power semiconductor, for example.

金属基板１２は、例えば、Ａｌ（アルミ）を主成分とする金属基板上にエポキシ樹脂で絶縁加工し、その上に銅箔などで回路配線を形成したものである。 The metal substrate 12 is obtained by, for example, insulating processing with an epoxy resin on a metal substrate containing Al (aluminum) as a main component, and forming circuit wiring with copper foil or the like thereon.

（工程３−２）
次に、配線基板２に実装された電子部品１ａ，１ｂを熱硬化性樹脂５を用いたトランスファモールド成形法により樹脂封止する。電子部品１ａ，１ｂを封止する際、配線基板２の一部を電子部品１ａ，１ｂとともに熱硬化性樹脂５により封止する。ただし、外部接続端子３を実装する部分及びボンディングワイヤ１４を接合する部分（接合部）を除く。これにより、サブモジュール１３ａが形成される。 (Step 3-2)
Next, the electronic components 1 a and 1 b mounted on the wiring board 2 are resin-sealed by a transfer mold forming method using a thermosetting resin 5. When the electronic components 1a and 1b are sealed, a part of the wiring board 2 is sealed with the thermosetting resin 5 together with the electronic components 1a and 1b. However, the part for mounting the external connection terminal 3 and the part for joining the bonding wire 14 (joint part) are excluded. Thereby, the submodule 13a is formed.

同様に、金属基板１２に実装された電子部品１ａ，１ｃを熱硬化性樹脂５を用いたトランスファモールド成形法により樹脂封止する。ただし、ボンディングワイヤ１４を接合する部分を除く。これにより、サブモジュール１３ｂが形成される。 Similarly, the electronic components 1 a and 1 c mounted on the metal substrate 12 are resin-sealed by transfer molding using a thermosetting resin 5. However, the part which joins the bonding wire 14 is remove | excluded. Thereby, the submodule 13b is formed.

この（工程３−２）において、トランスファモールド成形用の金型は、同時に複数（例えば４つ）のサブモジュール１３ａを成形できるように形成されており、１回の樹脂封止で複数（例えば４つ）のサブモジュール１３ａが得られる。サブモジュール１３ｂの成形についても同様である。なお、配線基板２と金属基板１２の基板サイズ（形状）が同じであれば、サブモジュール１３ａの成形時とサブモジュール１３ｂの成形時で同じ成形金型を用いることもできる。 In this (Step 3-2), the mold for transfer molding is formed so that a plurality of (for example, four) submodules 13a can be molded at the same time. Sub-module 13a. The same applies to the molding of the submodule 13b. If the substrate size (shape) of the wiring substrate 2 and the metal substrate 12 is the same, the same molding die can be used when the submodule 13a is molded and when the submodule 13b is molded.

（工程３−３）
次に、（工程３−２）で成形したサブモジュール１３ａに、配線基板上２の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子３を実装する。 (Step 3-3)
Next, the external connection terminal 3 for electrically connecting the electronic circuit on the wiring board 2 and the external electronic circuit system is mounted on the submodule 13a formed in (Step 3-2).

なお、外部接続端子３のコネクタハウジング４は、後の（工程３−５）において熱可塑性樹脂７により一体形成する構成としても良い。 Note that the connector housing 4 of the external connection terminal 3 may be integrally formed with the thermoplastic resin 7 in the subsequent (step 3-5).

（工程３−４）
次に、２つのサブモジュール１３ａ，１３ｂを電気的に接続するため、サブモジュール１３ａの接合部（パッド部）とサブモジュール１３ｂの接合部（ボンディング面）をＡｌ（アルミ）などのボンディングワイヤ１４を用いたワイヤボンディングにより接合する。 (Step 3-4)
Next, in order to electrically connect the two submodules 13a and 13b, the bonding portion (pad portion) of the submodule 13a and the bonding portion (bonding surface) of the submodule 13b are bonded with a bonding wire 14 such as Al (aluminum). It joins by the used wire bonding.

（工程３−５）
次に、（工程３−４）で得られたサブモジュール１３ａとサブモジュール１３ｂとを熱可塑性樹脂７を用いた射出形成により一体的に樹脂封止する。 (Step 3-5)
Next, the submodule 13a and the submodule 13b obtained in (Step 3-4) are integrally resin-sealed by injection molding using the thermoplastic resin 7.

これにより、配線基板２、電子部品１ａ，１ｂ，１ｃ、金属基板１２、及び外部接続端子３が一体的に樹脂封止され、本実施の形態に係わる電気電子制御装置が得られる。 Thereby, the wiring board 2, the electronic components 1a, 1b, and 1c, the metal board 12, and the external connection terminal 3 are integrally resin-sealed, and the electrical and electronic control apparatus according to this embodiment is obtained.

以上のように構成した本実施の形態においても第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。 In the present embodiment configured as described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

また、高発熱部品をその他の部品を実装する配線基板とは別に放熱性の良い金属基板に実装しながら、配線基板と金属基板を一体的に封止して電気電子制御装置を成形したので、高発熱部品（発熱系の電子回路）により発生する熱がその他の部品（制御系の電子回路）に影響することを抑制することができる。 In addition, while mounting the high heat generation component on the metal substrate with good heat dissipation separately from the wiring substrate on which other components are mounted, the wiring substrate and the metal substrate are integrally sealed to form the electric and electronic control device. It is possible to suppress the heat generated by the high heat generating component (heat generating electronic circuit) from affecting other components (control electronic circuit).

なお、本実施の形態の外部接続端子３のコネクタハウジング４は、第２の実施の形態の（工程２−４）と同様に、（工程３−５）において熱可塑性樹脂７により一体形成する構成としても良い。 In addition, the connector housing 4 of the external connection terminal 3 of the present embodiment is integrally formed with the thermoplastic resin 7 in (Step 3-5), similarly to (Step 2-4) of the second embodiment. It is also good.

また、本発明の第１〜第３の実施の形態においては、熱硬化性樹脂５を用いたトランスファモールド成形により樹脂封止を行ったが、これに限られず、例えば熱硬化性樹脂５を用いた圧縮成形により樹脂封止を行っても良い。 Further, in the first to third embodiments of the present invention, the resin sealing is performed by transfer molding using the thermosetting resin 5, but the present invention is not limited to this. For example, the thermosetting resin 5 is used. Resin sealing may be performed by compression molding.

さらに、熱可塑性樹脂７を用いた射出成形により樹脂封止を行ったが、これに限られず、例えば熱可塑性樹脂７を用いた樹脂ポッティング成形により樹脂封止を行っても良い。 Further, the resin sealing is performed by injection molding using the thermoplastic resin 7, but the present invention is not limited to this. For example, the resin sealing may be performed by resin potting molding using the thermoplastic resin 7.

また、熱可塑性樹脂７を用いたが、これに限られず、たとえば紫外線硬化性樹脂を用いても良い。この紫外線硬化性樹脂としては、例えば、変性アクリレートを主成分とする樹脂を使用し、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、１０〜６０秒の紫外線照射を行い、紫外線硬化性樹脂を硬化させることにより樹脂封止を行う。 Moreover, although the thermoplastic resin 7 was used, it is not restricted to this, For example, you may use a ultraviolet curable resin. As this ultraviolet curable resin, for example, a resin containing a modified acrylate as a main component is used, and ultraviolet irradiation is performed for 10 to 60 seconds using an ultraviolet irradiation device (not shown) to cure the ultraviolet curable resin. Resin sealing is performed.

第１の実施の形態における電気電子制御装置の製造方法の工程を示す図である。It is a figure which shows the process of the manufacturing method of the electrical / electronic control apparatus in 1st Embodiment. 本実施の形態におけるトランスファモールド成形の様子を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the mode of the transfer mold molding in this Embodiment. 第２の実施の形態における電気電子制御装置の製造方法の工程を示す図である。It is a figure which shows the process of the manufacturing method of the electrical / electronic control apparatus in 2nd Embodiment. 第３の実施の形態における電気電子制御装置の製造方法の工程を示す図である。It is a figure which shows the process of the manufacturing method of the electrical / electronic control apparatus in 3rd Embodiment. 比較例の電気電子制御装置の製造方法の工程を示す図である。It is a figure which shows the process of the manufacturing method of the electrical / electronic control apparatus of a comparative example.

符号の説明Explanation of symbols

１ａ，１ｂ，１ｃ電子部品
２配線基板
３外部接続端子
４コネクタハウジング
５熱硬化性樹脂
６コネクタ
７熱可塑性樹脂
８上型
９下型
１０プランジャ
１１，１３ａ，１３ｂサブモジュール
１２金属基板
１４ボンディングワイヤ 1a, 1b, 1c Electronic component 2 Wiring board 3 External connection terminal 4 Connector housing 5 Thermosetting resin 6 Connector 7 Thermoplastic resin 8 Upper die 9 Lower die 10 Plunger 11, 13a, 13b Submodule 12 Metal substrate 14 Bonding wire

Claims

配線基板に電子部品を実装する工程と、
前記配線基板に実装された前記電子部品を、熱硬化性樹脂組成物によるトランスファモールド成形、或いは、圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
前記配線基板に、前記配線基板上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子を実装する工程と、
前記配線基板と前記第１の樹脂封止工程で樹脂封止された前記電子部品とを、熱可塑性樹脂組成物による射出成形、或いはポッティング成形で一体的に樹脂封止する第２の樹脂封止工程とを有し、
前記第１の樹脂封止工程では、前記配線基板上において、少なくとも、前記外部接続端子を実装する部分を除いて樹脂封止することを特徴とする電気電子制御装置の製造方法。 Mounting electronic components on a wiring board;
The electronic component mounted on the wiring board, transfer molding of thermosetting resin composition, or a first resin sealing step of a resin sealing by compression molding,
Mounting an external connection terminal for electrically connecting an electronic circuit on the wiring board and an external electronic circuit system on the wiring board;
A resin sealed the electronic component by the said circuit board first resin sealing step, injection molding using a thermoplastic resin composition, or a second resin sealing for integrally resin-sealed by potting molding It possesses a step,
In the first resin sealing step, on the wiring board, resin sealing is performed except at least a portion where the external connection terminal is mounted .

複数の配線基板のそれぞれに電子部品を実装する工程と、
前記複数の配線基板のそれぞれに実装された前記電子部品を、熱硬化性樹脂組成物によるトランスファモールド成形、或いは、圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
前記複数の配線基板の少なくとも１つに、前記配線基板上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子を実装する工程と、
前記複数の配線基板を電気的に接続する工程と、
前記複数配線基板と前記第１の樹脂封止工程で樹脂封止された前記電子部品とを、熱可塑性樹脂組成物による射出成形、或いはポッティング成形で一体的に樹脂封止する第２の樹脂封止工程とを有し、
前記第１の樹脂封止工程では、前記配線基板上において、少なくとも、前記外部接続端子を実装する部分及び前記複数の配線基板を電気的に接続する部分を除いて樹脂封止することを特徴とする電気電子制御装置の製造方法。 Mounting electronic components on each of a plurality of wiring boards;
The electronic component mounted on each of said plurality of wiring boards, transfer molding of thermosetting resin composition, or a first resin sealing step of a resin sealing by compression molding,
Mounting an external connection terminal for electrically connecting an electronic circuit on the wiring board and an external electronic circuit system to at least one of the plurality of wiring boards;
Electrically connecting the plurality of wiring boards;
A second resin seal that integrally seals the plurality of wiring boards and the electronic component resin-sealed in the first resin-sealing process by injection molding or potting molding with a thermoplastic resin composition. possess a stop process,
In the first resin sealing step, resin sealing is performed on the wiring board except for at least a part for mounting the external connection terminal and a part for electrically connecting the plurality of wiring boards. A method for manufacturing an electrical and electronic control device.

請求項１又は２記載の電気電子制御装置の製造方法において、
前記外部接続端子は、熱可塑性樹脂組成物により予め成形されたコネクタハウジングを有し、
前記外部接続端子と前記配線基板の接続箇所は、前記第２の樹脂封止工程において樹脂封止されることを特徴とする電気電子制御装置の製造方法。 In the manufacturing method of the electric and electronic control device according to claim 1 or 2 ,
The external connection terminal may have a connector housing that is preformed from a thermoplastic resin composition,
A method for manufacturing an electric / electronic control device , wherein a connection portion between the external connection terminal and the wiring board is resin-sealed in the second resin sealing step .

請求項１又は２記載の電気電子制御装置の製造方法において、
前記第２の樹脂封止工程において、前記外部接続端子のコネクタハウジングを一体的に成形することを特徴とする電気電子制御装置の製造方法。 In the manufacturing method of the electric and electronic control device according to claim 1 or 2 ,
In the second resin sealing step, the connector housing of the external connection terminal is integrally formed, and the method for manufacturing the electric / electronic control device is characterized in that:

請求項１〜４の何れか１項記載の電気電子制御装置の製造方法において、
前記配線基板の材料は、ガラスエポキシ、ポリイミド、セラミック、金属のいずれかであることを特徴とする電気電子制御装置の製造方法。 In the manufacturing method of the electric and electronic control device according to any one of claims 1 to 4 ,
The method of manufacturing an electric / electronic control device, wherein the material of the wiring board is any one of glass epoxy, polyimide, ceramic, and metal.

請求項１〜５の何れか１項記載の電気電子制御装置の製造方法において、
前記配線基板の少なくとも１つは、両面に前記電子部品が実装されていることを特徴とする電気電子制御装置の製造方法。 In the manufacturing method of the electrical and electronic control apparatus in any one of Claims 1-5 ,
At least one of the wiring boards has the electronic component mounted on both sides thereof.

電子部品が実装された配線基板と、
前記配線基板に実装され、前記配線基板上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子と、
前記配線基板に実装された前記電子部品を覆うように、かつ、前記配線基板上において少なくとも前記外部接続端子を実装する部分を除いて、熱硬化性樹脂組成物によるトランスファモールド成形、或いは、圧縮成形により形成された第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層に覆われた前記電子部品と前記配線基板とを一体的に覆うように、熱可塑性樹脂組成物による射出成形、或いはポッティング成形により形成された第２の樹脂層と
を備えたことを特徴とする電気電子制御装置。 A wiring board on which electronic components are mounted;
An external connection terminal mounted on the wiring board and electrically connecting an electronic circuit on the wiring board and an external electronic circuit system;
Transfer molding or compression molding with a thermosetting resin composition so as to cover the electronic component mounted on the wiring substrate and excluding at least a portion where the external connection terminal is mounted on the wiring substrate. A first resin layer formed by :
A second resin layer formed by injection molding or potting molding with a thermoplastic resin composition so as to integrally cover the electronic component covered with the first resin layer and the wiring board. An electrical and electronic control device.

電子部品が実装された複数の配線基板と、
前記複数の配線基板の少なくとも１つに実装され、前記配線基板上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子と、
前記複数の配線基板を電気的に接続する配線と、
前記複数の配線基板のそれぞれに実装された前記電子部品を覆うように、かつ、前記配線基板上において、少なくとも、前記外部接続端子を実装する部分及び前記複数の配線基板を電気的に接続する部分を除いて、熱硬化性樹脂組成物によるトランスファモールド成形、或いは、圧縮成形により形成された第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層に覆われた前記電子部品と前記複数の配線基板と前記配線とを一体的に覆うように、熱可塑性樹脂組成物による射出成形、或いはポッティング成形により形成された第２の樹脂層と
を備えたことを特徴とする電気電子制御装置。 A plurality of wiring boards on which electronic components are mounted;
An external connection terminal mounted on at least one of the plurality of wiring boards and electrically connecting an electronic circuit on the wiring board and an external electronic circuit system;
Wiring for electrically connecting the plurality of wiring boards;
Covering the electronic component mounted on each of the plurality of wiring boards , and on the wiring board, at least a part for mounting the external connection terminal and a part for electrically connecting the plurality of wiring boards Except for the first resin layer formed by transfer molding or compression molding with a thermosetting resin composition ,
The second part formed by injection molding or potting molding with a thermoplastic resin composition so as to integrally cover the electronic component covered with the first resin layer, the plurality of wiring boards, and the wiring. An electrical and electronic control device comprising a resin layer.