JPH10223703A - Bonding apparatus - Google Patents
Bonding apparatusInfo
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- JPH10223703A JPH10223703A JP3308097A JP3308097A JPH10223703A JP H10223703 A JPH10223703 A JP H10223703A JP 3308097 A JP3308097 A JP 3308097A JP 3308097 A JP3308097 A JP 3308097A JP H10223703 A JPH10223703 A JP H10223703A
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- chip
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装
置、主としてマルチチップモジュール対応のフリップチ
ップボンディング装置におけるボンディングツールの交
換及びワークであるチップの供給手段を改良したもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improved bonding apparatus, mainly a flip chip bonding apparatus compatible with a multi-chip module, which has improved means for exchanging bonding tools and supplying chips as works.
【０００２】[0002]
【従来の技術】マルチチップモジュール対応のボンディ
ング装置では理想的なボンディングを行なおうとする場
合、ワークであるチップ毎にボンディングツールを用意
しておき、ボンディング対象のチップに対応するボンデ
ィングツールに交換してボンディングを行なう必要があ
る。しかし、ボンディングツールの交換作業の間は他の
動作を並行して行なうことができず、交換時間が生産性
を落とす要因となっていた。2. Description of the Related Art In a bonding apparatus compatible with a multi-chip module, in order to perform ideal bonding, a bonding tool is prepared for each chip which is a work, and is replaced with a bonding tool corresponding to a chip to be bonded. It is necessary to perform bonding. However, other operations cannot be performed in parallel during the operation of exchanging the bonding tool, and the exchanging time is a factor that reduces productivity.
【０００３】従来のボンディングツール交換を伴なうボ
ンディング動作は、図９及至図１０に示されるように、
ボンディングツール交換の工程とチップ吸着の工程とボ
ンディング工程に区別されていた。[0003] As shown in FIGS. 9 and 10, a conventional bonding operation involving replacement of a bonding tool is as follows.
The process was separated into a bonding tool exchange process, a chip suction process, and a bonding process.
【０００４】ボンディングヘッド１とボンディングツー
ル２の配置されたツールトレイ３とは図９（Ａ）に示さ
れるように異なる位置に配置されている。ボンディング
ツール交換の工程は次のように行なわれる。第一の工程
として、図９（Ｂ）に示されるようにボンディングヘッ
ド１がツールトレイ３の所定ボンディングツール２上方
へ移動し、第二の工程として、図９（Ｃ）に示されるよ
うにボンディングヘッド１が下降し、ボンディングヘッ
ド１がボンディングツール２に当接する。第三の工程と
して図９（Ｄ）に示されるようにボンディングヘッド１
は、ボンディングツール２を保持して上昇し、第四の工
程として図９（Ｅ）のごとく側方へ退避する。[0004] The bonding head 1 and the tool tray 3 on which the bonding tools 2 are arranged are arranged at different positions as shown in FIG. The process of exchanging the bonding tool is performed as follows. In a first step, the bonding head 1 is moved above the predetermined bonding tool 2 on the tool tray 3 as shown in FIG. 9B, and in a second step, bonding is performed as shown in FIG. The head 1 descends, and the bonding head 1 contacts the bonding tool 2. As a third step, as shown in FIG.
Holds the bonding tool 2 and rises, and retreats to the side as a fourth step as shown in FIG.
【０００５】続いてチップ吸着工程に移り、第一工程と
して図１０（Ｆ）に示すようにチップ供給部５がチップ
４を保持して、ボンディングヘッド１の保持するボンデ
ィングツール２の下方に移動してくる。第二工程として
図１０（Ｇ）のようにチップ供給部５が上昇し、チップ
４がボンディングツール２に当接し吸着される。第三工
程として、図１０（Ｈ）のようにボンディングツール２
がチップ４を吸着した後、チップ供給部５は下降し、第
四工程として側方へ退避する（図１０（Ｉ））。その後
ボンディングヘッド１は、基板６へと移動し、ボンディ
ングの工程に移り図１０（Ｊ）のようにチップ４を基板
６にボンディングするのである。Subsequently, the process proceeds to a chip suction step. As a first step, the chip supply unit 5 holds the chip 4 and moves below the bonding tool 2 held by the bonding head 1 as shown in FIG. Come. As a second step, as shown in FIG. 10 (G), the chip supply section 5 is raised, and the chip 4 comes into contact with the bonding tool 2 and is sucked. As a third step, as shown in FIG.
After adsorbing the chip 4, the chip supply unit 5 descends and retreats to the side as a fourth step (FIG. 10 (I)). Thereafter, the bonding head 1 moves to the substrate 6 and proceeds to a bonding step to bond the chip 4 to the substrate 6 as shown in FIG.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記ボンデ
ィング工程におけるボンディングツール交換の工程とチ
ップ供給の工程との可能な同時進行を行なうことにより
ボンディングツール交換に伴なう時間を短縮し、この種
のボンディング装置の生産性の向上を目指すものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention reduces the time required for the exchange of the bonding tool by performing the possible simultaneous progress of the step of exchanging the bonding tool and the step of supplying the chip in the above-mentioned bonding step. The aim is to improve the productivity of various types of bonding equipment.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題解決
のため、 ボンディングヘッドと、各種チップに対応し
たボンディングツールが配置されたツール供給部とチッ
プ供給部と各々を相対移動可能とする駆動機構とを有す
るボンディング装置において、ボンディングヘッド下方
にツール供給部を位置させると伴にツール供給部の下方
にチップ供給部を位置させ、ボンディングヘッドとツー
ル供給部とを相対的に上下動させてボンディングヘッド
にボンディングツールを保持させ、ボンディングツール
を保持したボンディングヘッドとチップ供給部を相対的
に上下動させることによりボンディングヘッドのボンデ
ィングツールによりチップを保持させ、ボンディングを
行なうことを特徴とするボンディング装置を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a bonding head, a tool supply unit in which bonding tools corresponding to various chips are arranged, and a driving unit for relatively moving the chip supply unit. In a bonding apparatus having a mechanism, a tool supply unit is positioned below a bonding head, a chip supply unit is positioned below the tool supply unit, and the bonding head and the tool supply unit are moved up and down relatively to perform bonding. A bonding apparatus characterized in that a bonding tool is held by a head, and a chip is held by a bonding tool of the bonding head by performing a relative movement of a bonding head holding the bonding tool and a chip supply unit up and down to perform bonding. provide.
【０００８】本発明は、更にその工程を少なくするた
め、ボンディングヘッドと、各種チップに対応したボン
ディングツールが配置されたツール供給部とチップ供給
部と各々を相対移動可能とする駆動機構とを有するボン
ディング装置において、ツール供給部にチップが通過可
能な開口部を設け、ボンディングヘッド下方にツール供
給部を位置させると伴にツール供給部の下方にチップ供
給部を位置させ、ボンディングヘッドとツール供給部を
相対的に上下動させてボンディングヘッドとボンディン
グツールを近接、接触させ、ツール供給部とチップ供給
部を相対的に上下動させてボンディングツールとチップ
を近接、接触させ、ボンディングヘッドがボンディング
ツールを介してチップをボンディングツールの保持と同
時又は順次に保持してボンディングを行なうことを特徴
とするボンディング装置を提供する。In order to further reduce the number of steps, the present invention has a bonding head, a tool supply unit in which bonding tools corresponding to various chips are arranged, and a drive mechanism for relatively moving each of the chip supply units. In the bonding apparatus, an opening through which a chip can pass is provided in the tool supply unit, and the tool supply unit is located below the bonding head and the chip supply unit is located below the tool supply unit. Are moved up and down relatively to bring the bonding head and the bonding tool into close proximity and in contact with each other, and the tool supply unit and the chip supply unit are moved up and down relatively to bring the bonding tool and the chip into proximity and in contact with each other. Hold the chip simultaneously or sequentially with the holding of the bonding tool via Providing a bonding apparatus and performing bonding.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例と共に発明実
施の形態について説明する。本発明は主としてマルチチ
ップモジュール対応のフリップチップボンディング装置
に利用される。図４の斜視図にボンディング装置の概略
が示されている。ボンディング装置には、基板ステージ
７とボンディング部１０、チップ反転供給部８、ツール
供給部９が装備されている。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention; INDUSTRIAL APPLICATION This invention is mainly utilized for the flip chip bonding apparatus corresponding to a multichip module. FIG. 4 is a perspective view schematically showing a bonding apparatus. The bonding apparatus includes a substrate stage 7, a bonding unit 10, a chip inversion supply unit 8, and a tool supply unit 9.
【００１０】基板ステージ７は、上面に基板６を載置固
定でき、Ｘ軸駆動テーブル１６とＹ軸駆動テーブル１７
によりＸ軸方向（ボンディングヘッド１に対し左右方
向）及びＹ軸方向（ボンディングヘッド１に対して前後
方向）に移動可能とされている。ここにおける移動手段
は、ボンディングのための位置決め、位置合わせ及び基
板及びチップの画像認識の位置合わせに利用される駆動
機構であり、本発明における相対移動手段には該当しな
い。尚、基板ステージ７上には、チップ認識カメラ１５
が設置されている。The substrate stage 7 can place and fix the substrate 6 on the upper surface, and the X-axis drive table 16 and the Y-axis drive table 17
Thereby, it is possible to move in the X-axis direction (left-right direction with respect to the bonding head 1) and the Y-axis direction (front-back direction with respect to the bonding head 1). The moving means here is a drive mechanism used for positioning and alignment for bonding and for image recognition of the substrate and the chip, and does not correspond to the relative moving means in the present invention. The chip recognition camera 15 is provided on the substrate stage 7.
Is installed.
【００１１】ボンディング部１０は、下端にボンディン
グヘッド１を有し、Ｚ軸モータ１１にて上下動（Ｚ軸方
向の移動）可能なＺ軸駆動機構１２に装着されている。
Ｚ軸駆機構１２は、支持台１３に固着されており、ボン
ディング部１０、言い換えればボンディングヘッド１の
有する解決手段としての相対移動手段は、実施例ではＺ
軸駆動機構１２のみである。図中１４は、ボンディング
部１０に装着された基板認識カメラである。The bonding section 10 has a bonding head 1 at its lower end, and is mounted on a Z-axis drive mechanism 12 that can be moved up and down (moved in the Z-axis direction) by a Z-axis motor 11.
The Z-axis drive mechanism 12 is fixed to a support table 13, and the bonding unit 10, in other words, a relative moving unit as a solution unit included in the bonding head 1 is a Z moving unit in the embodiment.
Only the shaft drive mechanism 12 is provided. In the figure, reference numeral 14 denotes a board recognition camera mounted on the bonding unit 10.
【００１２】ツール供給部９は、図１に示されるように
ボンディングヘッド１の下端部より低い位置に配置され
る。ツール供給部９は、各種ボンディングツール２を配
置するツールトレイ３とボンディングヘッド１の真下に
指定ボンディングツール２が位置するよう前進し、且
つ、退避する駆動機構を有する。この駆動機構は、ツー
ル供給部進退用モータ２３とボールネジ（図示されてい
ない。）で構成されている。ツール供給部進退用モータ
２３で動く該駆動機構は、本発明における相対移動手段
にあたる。相対移動手段による移動は、第一実施例の動
作及び第二実施例の動作として後に説明するが、それら
は相対的移動の一例である。例えば第二実施例における
チップ保持のための相対的上下動は、ツール供給部９
が、停止状態でボンディングヘッド１及びチップ反転供
給部８がツール供給部に接触するまで近接していくもの
であるが、これに限定されるものでなく、チップ反転供
給部８が停止状態で、他がチップ反転供給部８に近接し
ていく場合や、ボンディングヘッド１が停止状態で、他
がこれに近接していく場合等種々のケースが存在する。The tool supply unit 9 is arranged at a position lower than the lower end of the bonding head 1 as shown in FIG. The tool supply unit 9 includes a tool tray 3 on which various bonding tools 2 are arranged, and a drive mechanism that moves forward and retreats so that the designated bonding tool 2 is located directly below the bonding head 1. This drive mechanism is composed of a tool supply unit advance / retreat motor 23 and a ball screw (not shown). The drive mechanism driven by the tool supply unit advance / retreat motor 23 corresponds to a relative moving unit in the present invention. The movement by the relative movement means will be described later as the operation of the first embodiment and the operation of the second embodiment, but these are examples of the relative movement. For example, the relative vertical movement for holding the chip in the second embodiment is performed by the tool supply unit 9.
However, in the stopped state, the bonding head 1 and the chip inversion supply unit 8 approach each other until they come into contact with the tool supply unit. However, the present invention is not limited to this. There are various cases, such as when the other approaches the chip inversion supply unit 8 and when the bonding head 1 is stopped and the other approaches the same.
【００１３】ツールトレイ３には、複数のツール収納部
３１が形成されている。第一実施例におけるツール収納
部３１は、図５及び図６に示されるようにツールトレイ
３に凹部を設けることにより形成されており、第二実施
例におけるツールトレイ３のツール収納部分３１は、図
７及び図８に示すようにツール収納部３１の下面をチッ
プ４が通過可能な開口部２２としている。第一実施例と
第二実施例とは、構造上の相違点は、この開口部２２の
有無だけである。ただし、後述するように第一実施例と
第二実施例では動作工程が異なる。The tool tray 3 has a plurality of tool storage sections 31 formed therein. The tool storage portion 31 in the first embodiment is formed by providing a concave portion in the tool tray 3 as shown in FIGS. 5 and 6, and the tool storage portion 31 of the tool tray 3 in the second embodiment is As shown in FIGS. 7 and 8, the lower surface of the tool storage portion 31 is an opening 22 through which the chip 4 can pass. The structural difference between the first embodiment and the second embodiment is only the presence or absence of the opening 22. However, as will be described later, the operation steps are different between the first embodiment and the second embodiment.
【００１４】チップ反転供給部８は、図示されていない
チップトレイ、チップの認識カメラ、チップ吸着部２１
にてチップ吸着保持し、チップ反転機能を有するピック
アンドプレース２０及び駆動機構を有し、ツール供給部
９の位置より低い位置に配置されている。ピックアンド
プレース２０の駆動機構は、反転機構の他、ＸＹＺΘの
各軸方向の駆動機構を有する。Θ軸方向とは水平面での
回転方向を意味する。The chip inversion supply unit 8 includes a chip tray (not shown), a chip recognition camera, and a chip suction unit 21.
And a pick-and-place 20 having a chip reversing function and a driving mechanism, and are disposed at a position lower than the position of the tool supply unit 9. The drive mechanism of the pick-and-place 20 has a drive mechanism for each of the X, Y, and Z axes in addition to the reversing mechanism. ΘAxial direction means the direction of rotation on the horizontal plane.
【００１５】駆動機構は、上下動モータ２４により動作
するＺ軸方向への駆動機構と進退モータ２５によりボン
ディングヘッド１下方位置への進退移動を行うＸ軸方向
の駆動機構と、Ｙ軸モータ１８とボールネジ１９で構成
されるＹ軸駆動機構とΘ軸駆動モータ２７により水平面
で回転移動を行うΘ軸駆動機構及び反転モータ２６によ
り吸着チップを反転させるための反転駆動機構が存在す
る。The drive mechanism includes a drive mechanism in the Z-axis direction operated by a vertical movement motor 24, a drive mechanism in the X-axis direction for moving forward and backward to a position below the bonding head 1 by an advance / retreat motor 25, and a Y-axis motor 18. There are a Y-axis driving mechanism constituted by a ball screw 19, a Θ-axis driving mechanism for rotating and moving in a horizontal plane by a Θ-axis driving motor 27, and a reversing driving mechanism for reversing the suction chip by a reversing motor.
【００１６】チップ反転供給部８の有する本発明におけ
る相対移動手段は、第一実施例及び第二実施例とも、進
退モータ２５による駆動機構と上下動モータ２４による
Ｚ軸駆動機構である。The relative movement means of the present invention included in the chip reversal supply unit 8 is a drive mechanism using the forward / backward motor 25 and a Z-axis drive mechanism using the vertical motor 24 in both the first and second embodiments.
【００１７】第一実施例の動作について説明する。第一
実施例は、開口部２２がないツールトレイ３を利用する
ものである。第一実施例の動作は図５及び図６に示され
る。まず、チップ反転供給部８は、図示されていないチ
ップトレイ３上方へ移動し、チップトレイ上方に設けた
やはり図示されていない認識カメラによりチップを認識
し、チップ反転供給部８のＸＹＺΘ各軸方向への駆動機
構による移動動作により、ピックアンドプレース２０の
チップ吸着部２１にチップ４を吸着し反転させる。チッ
プ４はチップトレイ上に接合面を上に向けて置かれてい
るため、フェイスダウンのため反転させる必要がある。
この待機状態を示すのが図５（Ａ）である。The operation of the first embodiment will be described. In the first embodiment, the tool tray 3 having no opening 22 is used. The operation of the first embodiment is shown in FIGS. First, the chip inversion supply unit 8 moves above the chip tray 3 (not shown), and recognizes the chip by a recognition camera (not shown) provided above the chip tray. The chip 4 is sucked and inverted by the chip sucking section 21 of the pick and place 20 by the moving operation by the drive mechanism for the pick and place. Since the chip 4 is placed on the chip tray with the bonding surface facing upward, the chip 4 needs to be inverted for face-down.
FIG. 5A shows this standby state.
【００１８】図５（Ｂ）に示すようにツール供給部９、
チップ反転供給部８がともにボンディングヘッド１下方
へ移動し、ボンディングヘッド１の真下にツール供給部
９のツールトレイ３に置かれた該当ボンディングツール
２がきて、更にボンディングツール２の真下に、チップ
反転供給部８に吸着されたチップ４がきて停止する。As shown in FIG. 5B, the tool supply unit 9
The chip inversion supply unit 8 is moved below the bonding head 1, and the corresponding bonding tool 2 placed on the tool tray 3 of the tool supply unit 9 comes directly under the bonding head 1, and further, the chip inversion is provided directly below the bonding tool 2. The chip 4 sucked by the supply unit 8 comes and stops.
【００１９】図５（Ｃ）に示すようにボンディングヘッ
ド１が下降し、ボンディングツール２を吸着し、その
後、図５（Ｄ）のようにボンディングツール２を保持し
た状態でボンディングヘッド１は上昇し、図６（Ｅ）に
示すようにツール供給部９が退避する。As shown in FIG. 5C, the bonding head 1 descends and sucks the bonding tool 2, and then the bonding head 1 rises while holding the bonding tool 2 as shown in FIG. 5D. Then, as shown in FIG. 6E, the tool supply unit 9 is retracted.
【００２０】その後、図６（Ｆ）に示すようにチップ反
転供給部８が上昇し、ボンディングツール２を吸着して
いるボンディングヘッド１にチップ４を供給し、ボンデ
ィングヘッド１が吸着する。この時、チップ反転供給部
８でのチップ吸着は解除され、チップ反転供給部８が下
降し（図６（Ｇ））、退避する（図６（Ｈ））。その
後、チップと基板の位置決め、位置合わせを行なった後
ボンディングを行ない、次のボンディングサイクルへと
移行する。Thereafter, as shown in FIG. 6 (F), the chip reversal supply unit 8 moves up, supplies the chip 4 to the bonding head 1 holding the bonding tool 2, and the bonding head 1 is sucked. At this time, the chip suction in the chip inversion supply unit 8 is released, and the chip inversion supply unit 8 descends (FIG. 6 (G)) and retracts (FIG. 6 (H)). After that, after positioning and positioning of the chip and the substrate, bonding is performed, and the process proceeds to the next bonding cycle.
【００２１】次に、 第二実施例の動作について説明す
る。第二実施例は、開口部２２のあるツールトレイ３を
利用するものである。第二実施例の動作は図７及び図８
に示される。まずチップ反転供給部８は、図示されてい
ないチップトレイ上方へ移動し、チップトレイ上方に設
けたやはり図示されていない認識カメラによりチップを
認識し、チップ反転供給部８のＸＹＺΘ各軸方向への移
動動作により、ピックアンドプレース２０のチップ吸着
部２１にチップ４を吸着し反転させる。この待機状態を
示すのが図７（Ａ）である。Next, the operation of the second embodiment will be described. In the second embodiment, a tool tray 3 having an opening 22 is used. The operation of the second embodiment is shown in FIGS.
Is shown in First, the chip inversion supply unit 8 moves above a chip tray (not shown), recognizes a chip by a recognition camera (not shown) provided above the chip tray, and moves the chip inversion supply unit 8 in the XYZ directions of each axis. By the movement operation, the chip 4 is sucked by the chip sucking section 21 of the pick and place 20, and is inverted. FIG. 7A shows this standby state.
【００２２】図７（Ｂ）に示すようにツール供給部９、
チップ反転供給部８がともにボンディングヘッド１下方
へ移動し、ボンディングヘッド１の真下にツール供給部
９のツールトレイ３に置かれた該当ボンディングツール
２、ボンディングツール２の真下に、チップ反転供給部
８の吸着されたチップ４がくる位置で停止する。ここま
での動作は第一実施例と同じである。As shown in FIG. 7B, the tool supply unit 9
The chip inversion supply unit 8 is moved below the bonding head 1 and the bonding tool 2 placed on the tool tray 3 of the tool supply unit 9 immediately below the bonding head 1 and the chip inversion supply unit 8 immediately below the bonding tool 2. Stops at the position where the chip 4 to which is sucked comes. The operation so far is the same as in the first embodiment.
【００２３】次に、ボンディングヘッド１が下降し、同
時にチップ反転供給部８が上昇する。ボンディングヘッ
ド１がボンディングツール２及びチップ４を吸着し（図
７（Ｃ））、チップ反転供給部８が吸着を解除し、図７
（Ｄ）に示されるようにボンディングヘッド１は、ボン
ディングツール２及びチップ４を保持して上昇し、チッ
プ反転供給部８は下降する。Next, the bonding head 1 is lowered, and at the same time, the chip inversion supply unit 8 is raised. The bonding head 1 sucks the bonding tool 2 and the chip 4 (FIG. 7 (C)), and the chip inversion supply unit 8 releases the suction, and FIG.
As shown in (D), the bonding head 1 is raised while holding the bonding tool 2 and the chip 4, and the chip inversion supply unit 8 is lowered.
【００２４】図８（Ｅ）に示されるようにツール供給部
９及びチップ反転供給部８が退避し、Ｘ軸駆動テーブル
１６及びＹ軸駆動テーブル１７を動作させて、チップ認
識カメラ１５によりボンディングヘッド１のチップ４の
位置を認識し、更に同様に基板認識カメラ１４により基
板６上のボンディング位置を認識する。更に両テーブル
１６、１７によりチップ４と基板６の位置を合わせを行
い、ボンディングヘッド１を下降させ、チップ４を基板
６にボンディングする（図８（Ｆ））。As shown in FIG. 8 (E), the tool supply unit 9 and the chip reversal supply unit 8 are retracted, the X-axis drive table 16 and the Y-axis drive table 17 are operated, and the chip recognizing camera 15 controls the bonding head. The position of one chip 4 is recognized, and the bonding position on the substrate 6 is similarly recognized by the substrate recognition camera 14. Further, the positions of the chip 4 and the substrate 6 are aligned by the tables 16 and 17, the bonding head 1 is lowered, and the chip 4 is bonded to the substrate 6 (FIG. 8F).
【００２５】ボンディングヘッド１が上昇し、ツール供
給部９がボンディングヘッド１下方へ移動し、その時、
チップ反転供給部８はすでにチップ吸着部２１にチップ
４を吸着する動作を終了しており、ツール供給部９及び
チップ反転供給部８が、ボンディングヘッド１の下方に
移動し、ボンディングヘッド１が下降してツールトレイ
３上にボンディングツール２を開放し、図７（Ｂ）の状
態へと続く。The bonding head 1 is raised, and the tool supply unit 9 moves below the bonding head 1, at which time
The chip reversing supply unit 8 has already finished the operation of adsorbing the chip 4 on the chip suction unit 21, and the tool supply unit 9 and the chip reversal supply unit 8 move below the bonding head 1, and the bonding head 1 descends. Then, the bonding tool 2 is released on the tool tray 3 and the state shown in FIG.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明は、如上のようにボンディングツ
ールの交換とチップの供給をほぼ同時に実行することが
できるのでボンディングツールの交換がある場合でも最
小限の時間のロスでボンディングが可能であるためボン
ディング装置の生産性を向上させることが可能となっ
た。According to the present invention, as described above, the exchange of the bonding tool and the supply of the chip can be performed almost simultaneously, so that even if the exchange of the bonding tool is performed, the bonding can be performed with a minimum loss of time. Therefore, the productivity of the bonding apparatus can be improved.
【図１】ボンディングヘッドとツール供給部とチップ反
転供給部の位置関係を示す正面図FIG. 1 is a front view showing a positional relationship among a bonding head, a tool supply unit, and a chip inversion supply unit.
【図２】ボンディングヘッドとツール供給部の関係を示
す側面図FIG. 2 is a side view showing a relationship between a bonding head and a tool supply unit.
【図３】ツール供給部の平面図FIG. 3 is a plan view of a tool supply unit.
【図４】ボンディング装置の全体を示す概略斜視図FIG. 4 is a schematic perspective view showing the entire bonding apparatus.
【図５】第一実施例の動作を示す説明図FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of the first embodiment.
【図６】第一実施例の動作を示す説明図FIG. 6 is an explanatory diagram showing the operation of the first embodiment.
【図７】第二実施例の動作を示す説明図FIG. 7 is an explanatory diagram showing the operation of the second embodiment.
【図８】第二実施例の動作を示す説明図FIG. 8 is an explanatory diagram showing the operation of the second embodiment.
【図９】従来のボンディング動作を示す説明図FIG. 9 is an explanatory diagram showing a conventional bonding operation.
【図１０】従来のボンディング動作を示す説明図FIG. 10 is an explanatory diagram showing a conventional bonding operation.
１．．．．．．ボンディングヘッド ２．．．．．．ボンディングツール ３．．．．．．ツールトレイ ４．．．．．．チップ ５．．．．．．チップ供給部 ６．．．．．．基板 ７．．．．．．基板ステージ ８．．．．．．チップ反転供給部 ９．．．．．．ツール供給部 １０．．．．．ボンディング部 １１．．．．．Ｚ軸モータ １２．．．．．Ｚ軸駆動機構 １３．．．．．支持台 １４．．．．．基板認識カメラ １５．．．．．チップ認識カメラ １６．．．．．Ｘ軸駆動テーブル １７．．．．．Ｙ軸駆動テーブル １８．．．．．Ｙ軸モータ １９．．．．．ボールネジ ２０．．．．．ピックアンドプレース ２１．．．．．チップ吸着部 ２２．．．．．開口部 ２３．．．．．ツール供給部進退用モータ ２４．．．．．上下動モータ ２５．．．．．進退モータ ２６．．．．．反転モータ ２７．．．．．Θ軸駆動モータ ３１．．．．．ツール収納部 1. . . . . . 1. Bonding head . . . . . 2. Bonding tool . . . . . Tool tray 4. . . . . . Tip 5. . . . . . Chip supply unit 6. . . . . . Substrate 7. . . . . . Substrate stage 8. . . . . . Chip inversion supply unit 9. . . . . . Tool supply unit 10. . . . . Bonding section 11. . . . . Z-axis motor 12. . . . . 12. Z-axis drive mechanism . . . . Support 14. . . . . Board recognition camera 15. . . . . Chip recognition camera 16. . . . . X-axis drive table 17. . . . . Y-axis drive table 18. . . . . Y-axis motor 19. . . . . Ball screw 20. . . . . Pick and place 21. . . . . Chip suction section 22. . . . . Opening 23. . . . . Tool feed unit advance / retreat motor 24. . . . . Vertical movement motor 25. . . . . Forward / backward motor 26. . . . . Reverse motor 27. . . . . Θ axis drive motor 31. . . . . Tool storage section
Claims (2)
したボンディングツールが配置されたツール供給部とチ
ップ供給部と各々を相対移動可能とする駆動機構とを有
するボンディング装置において、ボンディングヘッド下
方にツール供給部を位置させると伴にツール供給部の下
方にチップ供給部を位置させ、ボンディングヘッドとツ
ール供給部とを相対的に上下動させてボンディングヘッ
ドにボンディングツールを保持させ、ボンディングツー
ルを保持したボンディングヘッドとチップ供給部を相対
的に上下動させることによりボンディングヘッドのボン
ディングツールによりチップを保持させ、ボンディング
を行なうことを特徴とするボンディング装置。In a bonding apparatus having a bonding head, a tool supply unit in which bonding tools corresponding to various chips are arranged, and a driving mechanism capable of relatively moving each of the chip supply unit, a tool is supplied below the bonding head. The chip supply unit is positioned below the tool supply unit along with the unit, and the bonding head and the tool supply unit are moved up and down relatively to hold the bonding tool on the bonding head. A bonding apparatus characterized in that a chip is held by a bonding tool of a bonding head by relatively vertically moving a head and a chip supply unit to perform bonding.
したボンディングツールが配置されたツール供給部とチ
ップ供給部と各々を相対移動可能とする駆動機構とを有
するボンディング装置において、ツール供給部にチップ
が通過可能な開口部を設け、ボンディングヘッド下方に
ツール供給部を位置させると伴にツール供給部の下方に
チップ供給部を位置させ、ボンディングヘッドとツール
供給部を相対的に上下動させてボンディングヘッドとボ
ンディングツールを近接、接触させ、ツール供給部とチ
ップ供給部を相対的に上下動させてボンディングツール
とチップを近接、接触させ、ボンディングヘッドがボン
ディングツールを介してチップをボンディングツールの
保持と同時又は順次に保持してボンディングを行なうこ
とを特徴とするボンディング装置。2. A bonding apparatus having a bonding head, a tool supply unit in which bonding tools corresponding to various chips are arranged, and a driving mechanism capable of relatively moving each of the chip supply unit, wherein the chip is supplied to the tool supply unit. A bonding head is provided by providing an opening through which the tool supply unit can be positioned below the bonding head and the chip supply unit below the tool supply unit. The tool and the chip supply unit are moved up and down relatively to bring the bonding tool and the chip closer and in contact with each other, and the bonding head holds the chip through the bonding tool and simultaneously holds the bonding tool. Or a boring characterized by carrying out bonding while holding in sequence. Loading apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03308097A JP3747300B2 (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03308097A JP3747300B2 (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223703A true JPH10223703A (en) | 1998-08-21 |
| JP3747300B2 JP3747300B2 (en) | 2006-02-22 |
Family
ID=12376731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03308097A Expired - Fee Related JP3747300B2 (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3747300B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6311391B1 (en) * | 1998-11-25 | 2001-11-06 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Flip-chip bonding apparatus |
| JP2007005455A (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting apparatus and method |
| KR102122042B1 (en) * | 2019-02-19 | 2020-06-26 | 세메스 주식회사 | Chip bonder and apparatus for processing a substrate having the same |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP03308097A patent/JP3747300B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6311391B1 (en) * | 1998-11-25 | 2001-11-06 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Flip-chip bonding apparatus |
| JP2007005455A (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting apparatus and method |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3747300B2 (en) | 2006-02-22 |
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