JPH10215143A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH10215143A JPH10215143A JP9017988A JP1798897A JPH10215143A JP H10215143 A JPH10215143 A JP H10215143A JP 9017988 A JP9017988 A JP 9017988A JP 1798897 A JP1798897 A JP 1798897A JP H10215143 A JPH10215143 A JP H10215143A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 １つの実装容器内に複数の弾性表面波素子を
実装した弾性表面波装置では、素子を個々に実装する必
要があって実装工程数が増大し、かつ各素子間に確保す
るスペースによって実装密度が低下される。また、１つ
の素板に複数の素子を構成する場合には設計の自由度が
低下される。 【解決手段】 複数の弾性表面波素子１を、その弾性表
面波素板１１の対向する側面において接着材１５により
接着して一体化した上で実装容器２に実装する。各弾性
表面波素子１を１つの弾性表面波素子を実装するのと同
様に取り扱うことができ、弾性表面波素子１の実装工数
を削減し、かつ隣接する弾性表面波素子間に実装のため
のスペースを確保する必要がなく、実装密度が向上す
る。異なる種類の弾性表面波素板を一体化して１つの弾
性表面波素子として取り扱うことも可能であり、設計の
自由度を高めることが可能となる。
実装した弾性表面波装置では、素子を個々に実装する必
要があって実装工程数が増大し、かつ各素子間に確保す
るスペースによって実装密度が低下される。また、１つ
の素板に複数の素子を構成する場合には設計の自由度が
低下される。 【解決手段】 複数の弾性表面波素子１を、その弾性表
面波素板１１の対向する側面において接着材１５により
接着して一体化した上で実装容器２に実装する。各弾性
表面波素子１を１つの弾性表面波素子を実装するのと同
様に取り扱うことができ、弾性表面波素子１の実装工数
を削減し、かつ隣接する弾性表面波素子間に実装のため
のスペースを確保する必要がなく、実装密度が向上す
る。異なる種類の弾性表面波素板を一体化して１つの弾
性表面波素子として取り扱うことも可能であり、設計の
自由度を高めることが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波装置に閑
し、特に複数の弾性表面波素子を同一の容器内に実装し
た構成の有する弾性表面波装置に関する。
し、特に複数の弾性表面波素子を同一の容器内に実装し
た構成の有する弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に弾性表面波装置は、弾性表面波素
板の表面に弾性表面波パターンが形成された弾性表面波
素子を備えており、この弾性表面波素子を実装容器内に
マウントし、かつ弾性表面波パターンに対しては電気ワ
イヤ等で電気接続を行う構成がとられている。この弾性
表面波素子を実装する構成としては、例えば、図４に示
す特開平３−７２７０８号公報に記載されている構成が
一般的である。ここでは１つの弾性表面波素子１を基板
３１上に搭載し、基板３１に設けた入出力端子パターン
３２やアースパターン３３に対してボンディングワイヤ
３４により電気接続し、しかる上で基板３１上に気密構
造のキャップ３５を被着した構成とされている。したが
って、複数の弾性表面波素子を実装する必要がある場合
には弾性表面波素子と同じ数の基板とキャップを用意
し、それぞれに実装を行う構成がとられている。また、
１個の実装容器に複数の弾性表面波素子を実装した弾性
表面波装置も提案されており、その場合には、複数の弾
性表面波素子を個々に実装容器内にマウントする構成が
とられている。なお、複数の弾性表面波素子を実装する
場合には、１つの弾性表面波素板上に複数の弾性表面波
素子パターンを一体的に形成する構成も提案されてい
る。
板の表面に弾性表面波パターンが形成された弾性表面波
素子を備えており、この弾性表面波素子を実装容器内に
マウントし、かつ弾性表面波パターンに対しては電気ワ
イヤ等で電気接続を行う構成がとられている。この弾性
表面波素子を実装する構成としては、例えば、図４に示
す特開平３−７２７０８号公報に記載されている構成が
一般的である。ここでは１つの弾性表面波素子１を基板
３１上に搭載し、基板３１に設けた入出力端子パターン
３２やアースパターン３３に対してボンディングワイヤ
３４により電気接続し、しかる上で基板３１上に気密構
造のキャップ３５を被着した構成とされている。したが
って、複数の弾性表面波素子を実装する必要がある場合
には弾性表面波素子と同じ数の基板とキャップを用意
し、それぞれに実装を行う構成がとられている。また、
１個の実装容器に複数の弾性表面波素子を実装した弾性
表面波装置も提案されており、その場合には、複数の弾
性表面波素子を個々に実装容器内にマウントする構成が
とられている。なお、複数の弾性表面波素子を実装する
場合には、１つの弾性表面波素板上に複数の弾性表面波
素子パターンを一体的に形成する構成も提案されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、複数の弾
性表面波素子を１つの実装容器に実装する場合に、前記
したように、同一の弾性表面波素板に複数の弾性表面波
素子を一体的に形成すれば、実装に際して１つの弾性表
面波素体をマウントすればよいため、その実装を容易に
行うことができる。しかしながら、この場合には、複数
の弾性表面波素子は、その素板としての圧電材料は同一
のものに制限されるため、設計の自由度が狭くなり、任
意の特性の弾性表面波装置を得ることが難しくなるとい
う問題がある。これに対し、個々の弾性表面波素子を個
別に実装する構成では、前記した問題は生じないが、前
記したように複数回の実装作業が必要であり、その作業
性が悪くなる。
性表面波素子を１つの実装容器に実装する場合に、前記
したように、同一の弾性表面波素板に複数の弾性表面波
素子を一体的に形成すれば、実装に際して１つの弾性表
面波素体をマウントすればよいため、その実装を容易に
行うことができる。しかしながら、この場合には、複数
の弾性表面波素子は、その素板としての圧電材料は同一
のものに制限されるため、設計の自由度が狭くなり、任
意の特性の弾性表面波装置を得ることが難しくなるとい
う問題がある。これに対し、個々の弾性表面波素子を個
別に実装する構成では、前記した問題は生じないが、前
記したように複数回の実装作業が必要であり、その作業
性が悪くなる。
【０００４】一方、１つの実装容器内に複数の弾性表面
波素子を実装する際には、図５に示すような構成がとら
れる。すなわち、実装容器２に２個の弾性表面波素子１
が所要の間隔（スペース）Ａで離されてそれぞれマウン
トされており、その周囲にはシームリング２３が配設さ
れる。そして、実装容器２に設けられているボンディン
グパッド２１と、弾性表面波素子１の弾性表面波パター
ン１２のボンディングパッド部１３ａ，１３ｂとがボン
ディングワイヤ２２によって電気接続が行われる。この
構成では、個々の弾性表面波素子１１をマウントするた
めのツールが、先に実装された素子に対して接触、ある
いは干渉しないようにするための余裕として、前記した
スペースＡが要求されることになるため、このスペース
Ａによって実装容器２内における実装密度が低下され、
弾性表面波装置の小型化を図ることが難しくなるという
問題が生じる。
波素子を実装する際には、図５に示すような構成がとら
れる。すなわち、実装容器２に２個の弾性表面波素子１
が所要の間隔（スペース）Ａで離されてそれぞれマウン
トされており、その周囲にはシームリング２３が配設さ
れる。そして、実装容器２に設けられているボンディン
グパッド２１と、弾性表面波素子１の弾性表面波パター
ン１２のボンディングパッド部１３ａ，１３ｂとがボン
ディングワイヤ２２によって電気接続が行われる。この
構成では、個々の弾性表面波素子１１をマウントするた
めのツールが、先に実装された素子に対して接触、ある
いは干渉しないようにするための余裕として、前記した
スペースＡが要求されることになるため、このスペース
Ａによって実装容器２内における実装密度が低下され、
弾性表面波装置の小型化を図ることが難しくなるという
問題が生じる。
【０００５】本発明の目的は、実装の作業性を改善する
とともに、実装密度を高め、かつ設計の自由度を高める
ことが可能な弾性表面波装置を提供することにある。
とともに、実装密度を高め、かつ設計の自由度を高める
ことが可能な弾性表面波装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、１つの実装容
器に実装する複数の弾性表面波素子の各弾性表面波素板
を、それぞれの対向する側面において接着して一体化し
たことを特徴とする。すなわち、一体化する弾性表面波
素子は、各弾性表面波素板の対向する側面を接着剤によ
り接着する。あるいは、一体化する弾性表面波素子は、
各弾性表面波素板の対向する側面を密接させ、かつこの
密接部分の表面に弾性表面波吸音材を塗布し、かつ裏面
において粘着性のテープを貼り付けた構成とする。
器に実装する複数の弾性表面波素子の各弾性表面波素板
を、それぞれの対向する側面において接着して一体化し
たことを特徴とする。すなわち、一体化する弾性表面波
素子は、各弾性表面波素板の対向する側面を接着剤によ
り接着する。あるいは、一体化する弾性表面波素子は、
各弾性表面波素板の対向する側面を密接させ、かつこの
密接部分の表面に弾性表面波吸音材を塗布し、かつ裏面
において粘着性のテープを貼り付けた構成とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態の弾
性表面波装置の内部構造の平面図であり、図２（ａ），
（ｂ）は実装されている弾性表面波素子の平面図と正面
図である。これらの図において、２個の弾性表面波素子
１は、それぞれニオプ酸リチウム、タンタル酸リチウ
ム、水晶、四ホウ酸リチウム等の個々の圧電基材からな
る弾性表面波素板１１の表面に、アルミニウム等の金属
薄膜を所要のパターンに形成した弾性表面波パターン１
２が形成されたものである。この弾性表面波パターン１
２は実装容器との電気的接続を取るためのボンディング
パッド部１３ａ，１３ｂと、弾性表面波を励振する交叉
指状電極部１４ａ，１４ｂとが互いに対をなした構成と
される。
参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態の弾
性表面波装置の内部構造の平面図であり、図２（ａ），
（ｂ）は実装されている弾性表面波素子の平面図と正面
図である。これらの図において、２個の弾性表面波素子
１は、それぞれニオプ酸リチウム、タンタル酸リチウ
ム、水晶、四ホウ酸リチウム等の個々の圧電基材からな
る弾性表面波素板１１の表面に、アルミニウム等の金属
薄膜を所要のパターンに形成した弾性表面波パターン１
２が形成されたものである。この弾性表面波パターン１
２は実装容器との電気的接続を取るためのボンディング
パッド部１３ａ，１３ｂと、弾性表面波を励振する交叉
指状電極部１４ａ，１４ｂとが互いに対をなした構成と
される。
【０００８】その上で各弾性表面波素子１は矩形の実装
容器２内に実装したときに隣接方向に対向されるそれぞ
れの弾性表面波素板１１の側面が接着剤１５によって接
着され、両者は一体化されている。そして、各弾性表面
波素子１はこのような一体化により１つの弾性表面波素
子として構成され、その状態で実装容器２にマウントさ
れ、実装容器２に設けられているボンディングパッド２
１と、個々の弾性表面波パターンのボンディングパッド
部１３ａ，１３ｂとがボンディングワイヤ２２によって
電気接続されている。なお、マウントされた弾性表面波
素子１の周囲にはシームリング２３が配設される。
容器２内に実装したときに隣接方向に対向されるそれぞ
れの弾性表面波素板１１の側面が接着剤１５によって接
着され、両者は一体化されている。そして、各弾性表面
波素子１はこのような一体化により１つの弾性表面波素
子として構成され、その状態で実装容器２にマウントさ
れ、実装容器２に設けられているボンディングパッド２
１と、個々の弾性表面波パターンのボンディングパッド
部１３ａ，１３ｂとがボンディングワイヤ２２によって
電気接続されている。なお、マウントされた弾性表面波
素子１の周囲にはシームリング２３が配設される。
【０００９】このように、２個の弾性表面波素子１を接
着剤１５によって一体化した上で実装容器２内に実装す
ることで、そのマウントに際しての作業は１個の弾性表
面波素子を実装する場合と同じであり、実装作業を簡略
化することが可能となる。また、その一方で、接着され
た個々の弾性表面波素子１は、異なる弾性表面波素板を
用いての構成が可能であるため、設計に制約を受けるこ
とはなく、設計自由度が向上される。さらに、一体化さ
れた２個の弾性表面波素子１の間には、接着剤の厚さに
相当する間隔が生じているのみであるため、両素子間に
無駄なスペースが生じることはなく、実装密度を向上す
ることが可能となる。なお、両素子は接着されて一体化
されるため、個別に実装を行う際のツールによる干渉を
避けるためのスペースが不要であることは言うまでもな
い。
着剤１５によって一体化した上で実装容器２内に実装す
ることで、そのマウントに際しての作業は１個の弾性表
面波素子を実装する場合と同じであり、実装作業を簡略
化することが可能となる。また、その一方で、接着され
た個々の弾性表面波素子１は、異なる弾性表面波素板を
用いての構成が可能であるため、設計に制約を受けるこ
とはなく、設計自由度が向上される。さらに、一体化さ
れた２個の弾性表面波素子１の間には、接着剤の厚さに
相当する間隔が生じているのみであるため、両素子間に
無駄なスペースが生じることはなく、実装密度を向上す
ることが可能となる。なお、両素子は接着されて一体化
されるため、個別に実装を行う際のツールによる干渉を
避けるためのスペースが不要であることは言うまでもな
い。
【００１０】ここで、弾性表面波装置の外部入力端子に
入力された入力信号は、実装容器２のボンディングパッ
ド２１からボンディングワイヤ２２を介して弾性表面波
パターン１２のボンディングパッド部１３ａに伝えら
れ、交叉指状電極部１４ａで、そのパターン形状に応じ
た弾性表面波に変換される。この弾性表面波は対向する
交叉指状電極部１４ｂに達し、そのパターン形状に応じ
た電気信号に変換され、弾性表面波パターンのボンディ
ングパッド部１３ｂからボンディングワイヤ２２を介し
て実装容器２の他のボンディングパツド２１に伝えら
れ、弾性表面波装置外部出力端子から出力される。
入力された入力信号は、実装容器２のボンディングパッ
ド２１からボンディングワイヤ２２を介して弾性表面波
パターン１２のボンディングパッド部１３ａに伝えら
れ、交叉指状電極部１４ａで、そのパターン形状に応じ
た弾性表面波に変換される。この弾性表面波は対向する
交叉指状電極部１４ｂに達し、そのパターン形状に応じ
た電気信号に変換され、弾性表面波パターンのボンディ
ングパッド部１３ｂからボンディングワイヤ２２を介し
て実装容器２の他のボンディングパツド２１に伝えら
れ、弾性表面波装置外部出力端子から出力される。
【００１１】図３は本発明の第２の実施形態における弾
性表面波素子の平面図と正面図である。なお、図２の素
子と等価な部分には同一符号を付してある。２個の弾性
表面波素子１は、それぞれ個々の圧電基板等からなる弾
性表面波素板１１の表面に、アルミニウム等の金属薄膜
を所要のパターンに形成した弾性表面波パターン１２が
形成されている。この弾性表面波パターン１２は実装容
器との電気的接続を取るためのボンディングパッド部１
３ａ，１３ｄと、弾性表面波を励振する交叉指状電極部
１４ａ，１４ｂとで構成される。その上で各弾性表面波
素子１は実装容器内に実装したときに隣接方向に対向さ
れるそれぞれの弾性表面波素板１１の側面が密接され、
その状態でこの密接領域の上面、すなわち前記弾性表面
波パターン１２が存在する面にはシリコン系の吸音材１
６が塗布されており、これと反対側の下面には幅広の粘
着性テープ１７が貼り付けられている。これによって、
２個の弾性表面波素板１１は各側面が密接された状態で
一体化されることになる。
性表面波素子の平面図と正面図である。なお、図２の素
子と等価な部分には同一符号を付してある。２個の弾性
表面波素子１は、それぞれ個々の圧電基板等からなる弾
性表面波素板１１の表面に、アルミニウム等の金属薄膜
を所要のパターンに形成した弾性表面波パターン１２が
形成されている。この弾性表面波パターン１２は実装容
器との電気的接続を取るためのボンディングパッド部１
３ａ，１３ｄと、弾性表面波を励振する交叉指状電極部
１４ａ，１４ｂとで構成される。その上で各弾性表面波
素子１は実装容器内に実装したときに隣接方向に対向さ
れるそれぞれの弾性表面波素板１１の側面が密接され、
その状態でこの密接領域の上面、すなわち前記弾性表面
波パターン１２が存在する面にはシリコン系の吸音材１
６が塗布されており、これと反対側の下面には幅広の粘
着性テープ１７が貼り付けられている。これによって、
２個の弾性表面波素板１１は各側面が密接された状態で
一体化されることになる。
【００１２】なお、この実施形態においても、各弾性表
面波素子１は、一体化により１つの弾性表面波素子とし
て構成された上で、図１に示したと同様にその状態で実
装容器にマウントされ、実装容器のボンディングパッド
と、個々の弾性表面波パターンのボンディングパッド部
とがボンディングワイヤによって電気接続されることに
なる。そして、その動作は前記第１の実施形態の場合と
同様となる。
面波素子１は、一体化により１つの弾性表面波素子とし
て構成された上で、図１に示したと同様にその状態で実
装容器にマウントされ、実装容器のボンディングパッド
と、個々の弾性表面波パターンのボンディングパッド部
とがボンディングワイヤによって電気接続されることに
なる。そして、その動作は前記第１の実施形態の場合と
同様となる。
【００１３】この実施形態によれば、２個の弾性表面波
素子１を粘着テープ１７と吸音材１６によって一体化し
た上で実装容器に実装することで、そのマウントに際し
ての作業は１個の弾性表面波素子を実装する場合と同じ
であり、実装作業を簡略化することが可能となる。ま
た、その一方で、一体化された個々の弾性表面波素子
は、異なる弾性表面波素板での構成が可能であるため、
設計に制約を受けることはなく、設計自由度が向上され
る。さらに、一体化された２個の弾性表面波素子１は密
接されているため、前記第１の実施形態のような接着剤
も不要となり、素子間の間隔を零として実装密度を向上
することが可能となる。なお、両素子は体化されている
ため、個別に実装を行う際のツールによる干渉を避ける
ためのスペースが不要であることは言うまでもない。な
お、この実施形態では、両弾性表面波素板の密接間での
衝突による衝撃は吸音材によって吸収され、弾性表面波
に影響を与えることはない。また、この吸音材としては
接着剤を用いても同様の効果を得ることができる。
素子１を粘着テープ１７と吸音材１６によって一体化し
た上で実装容器に実装することで、そのマウントに際し
ての作業は１個の弾性表面波素子を実装する場合と同じ
であり、実装作業を簡略化することが可能となる。ま
た、その一方で、一体化された個々の弾性表面波素子
は、異なる弾性表面波素板での構成が可能であるため、
設計に制約を受けることはなく、設計自由度が向上され
る。さらに、一体化された２個の弾性表面波素子１は密
接されているため、前記第１の実施形態のような接着剤
も不要となり、素子間の間隔を零として実装密度を向上
することが可能となる。なお、両素子は体化されている
ため、個別に実装を行う際のツールによる干渉を避ける
ためのスペースが不要であることは言うまでもない。な
お、この実施形態では、両弾性表面波素板の密接間での
衝突による衝撃は吸音材によって吸収され、弾性表面波
に影響を与えることはない。また、この吸音材としては
接着剤を用いても同様の効果を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数の弾
性表面波素子を、その側面において一体化した上で実装
容器に実装した構成とすることで、複数の弾性表面波素
板を１つの弾性表面波素子を実装するのと同様に取り扱
うことができ、弾性表面波素子の実装工数を削減し、実
装を容易に行うことが可能となる。また、複数の弾性表
面波素子間にスペースを確保する必要がなく、実装密度
を高めることができ、弾性表面波装置の小型化が実現で
きるという効果も得られる。さらに、異なる弾性表面波
素板を一体化して１つの弾性表面波素子として取り扱う
ことも可能であり、設計の自由度を高めることも可能で
ある。
性表面波素子を、その側面において一体化した上で実装
容器に実装した構成とすることで、複数の弾性表面波素
板を１つの弾性表面波素子を実装するのと同様に取り扱
うことができ、弾性表面波素子の実装工数を削減し、実
装を容易に行うことが可能となる。また、複数の弾性表
面波素子間にスペースを確保する必要がなく、実装密度
を高めることができ、弾性表面波装置の小型化が実現で
きるという効果も得られる。さらに、異なる弾性表面波
素板を一体化して１つの弾性表面波素子として取り扱う
ことも可能であり、設計の自由度を高めることも可能で
ある。
【図１】本発明の第１の実施形態の弾性表面波装置の内
部構成を示す平面図である。
部構成を示す平面図である。
【図２】図１で用いられる弾性表面波素子の平面図と正
面図である。
面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態における弾性表面波素
子の平面図と正面図である。
子の平面図と正面図である。
【図４】従来の単一実装型の弾性表面波装置の構成を示
す図である。
す図である。
【図５】従来の複数実装型の弾性表面波装置の構成を示
す図である。
す図である。
【符号の説明】 １ 弾性表面波素子 １１ 弾性表面波素板 １２ 弾性表面波パターン １３ａ，１３ｂ ボンディングパッド １４ａ，１４ｂ 交叉指状電極 １５ 接着剤 １６ 吸音材 １７ 粘着テープ ２ 実装容器 ２１ ボンディングパッド部 ２２ ボンディングワイヤ ２３ シームリング
Claims (5)
- 【請求項１】 弾性表面波素板の表面に弾性表面波パタ
ーンが形成され、それぞれが独立して構成された複数の
弾性表面波素子を１つの実装容器に実装した構成の弾性
表面波装置において、前記各弾性表面波素子の各弾性表
面波素板を、それぞれの対向する側面において接着して
一体化したことを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 一体化する弾性表面波素子は、各弾性表
面波素板の対向する側面を接着剤により接着する請求項
１の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 一体化する弾性表面波素子は、各弾性表
面波素板の対向する側面を密接させ、かつこの密接部分
の表面に弾性表面波吸音材を塗布し、かつ裏面において
粘着性のテープを貼り付けてなる請求項１の弾性表面波
装置。 - 【請求項４】 弾性表面波素子の弾性表面波素板は、ニ
オプ酸リチウム、タンタル酸リチウム、水晶、四ホウ酸
リチウムのいずれかの圧電材料で構成される請求項１な
いし３のいずれかの弾性表面波装置。 - 【請求項５】 一体化される弾性表面波素板の圧電材料
が異なる材料である請求項４の弾性表面波装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017988A JPH10215143A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 弾性表面波装置 |
| DE69836235T DE69836235T2 (de) | 1997-01-31 | 1998-01-23 | Akustisches Oberflächenwellenssystem |
| EP98101209A EP0856944B1 (en) | 1997-01-31 | 1998-01-23 | Surface acoustic wave system |
| US09/015,827 US6075307A (en) | 1997-01-31 | 1998-01-29 | Surface acoustic wave system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017988A JPH10215143A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10215143A true JPH10215143A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11959113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017988A Pending JPH10215143A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 弾性表面波装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6075307A (ja) |
| EP (1) | EP0856944B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10215143A (ja) |
| DE (1) | DE69836235T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261583A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kinseki Ltd | 弾性表面波装置 |
| JP2008028842A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス及びその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040007940A1 (en) * | 2002-07-15 | 2004-01-15 | Asia Pacific Microsystems, Inc. | Thin film acoustic wave device and the manufacturing method thereof |
| WO2005088836A1 (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波装置 |
| US8508100B2 (en) * | 2008-11-04 | 2013-08-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Surface acoustic wave element, surface acoustic wave device and methods for manufacturing the same |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3701147A (en) * | 1969-01-22 | 1972-10-24 | Us Navy | Surface wave devices for signal processing |
| JPS5242626B2 (ja) * | 1973-06-01 | 1977-10-25 | ||
| JPS53145595A (en) * | 1977-05-25 | 1978-12-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Elastic surface wave oscillator |
| GB2100521B (en) * | 1981-05-13 | 1984-09-12 | Plessey Co Plc | Electrical device package |
| JPS5943826A (ja) * | 1982-09-04 | 1984-03-12 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 高靭性電縫鋼管の製造方法 |
| JPS6142943A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-03-01 | Clarion Co Ltd | 複合半導体装置の製造方法 |
| JPS6194409A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-13 | Clarion Co Ltd | 弾性表面波素子の素子分離構造 |
| JPS62105514A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-16 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 弾性表面波フイルタバンク |
| US4931752A (en) * | 1987-09-30 | 1990-06-05 | Hewlett-Packard Company | Polyimide damper for surface acoustic wave device |
| JP2894616B2 (ja) * | 1988-10-31 | 1999-05-24 | 株式会社日立製作所 | 弾性表面波装置及びこれを用いた機器 |
| JPH0314823A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-23 | Teijin Ltd | 重合体成形物 |
| JPH03293808A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波素子の製造方法 |
| JPH066175A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
| US5471178A (en) * | 1994-02-03 | 1995-11-28 | Motorola, Inc. | Ladder filter and method for producing conjugately matched impedance |
| JP3308759B2 (ja) * | 1995-04-10 | 2002-07-29 | 日本電気株式会社 | 弾性表面波装置 |
| EP0742598B1 (en) * | 1995-05-08 | 2000-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a composite substrate and a piezoelectric device using the substrate |
| TW438155U (en) * | 1995-07-27 | 2001-05-28 | Daishinku Corp | Multi-mode piezoelectric filter |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP9017988A patent/JPH10215143A/ja active Pending
-
1998
- 1998-01-23 DE DE69836235T patent/DE69836235T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-23 EP EP98101209A patent/EP0856944B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-29 US US09/015,827 patent/US6075307A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69836235D1 (de) | 2006-12-07 |
| EP0856944A3 (en) | 2000-08-16 |
| DE69836235T2 (de) | 2007-10-04 |
| EP0856944A2 (en) | 1998-08-05 |
| EP0856944B1 (en) | 2006-10-25 |
| US6075307A (en) | 2000-06-13 |
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