JPH10214914A - Bga package and its manufacture - Google Patents
Bga package and its manufactureInfo
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の一方の面に
モールド樹脂によって被覆される半導体素子を搭載する
と共に、その基板の他方の面に前記半導体素子と電気的
に接続する複数の半田ボールを具備する、ＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ)パッケージ及びその製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting a semiconductor element covered with a mold resin on one surface of a substrate and a plurality of solder balls electrically connected to the semiconductor element on the other surface of the substrate. BGA (Ba
11 Grid Array) package and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置の一形態として、図５
に示すように、一方の面にモールド樹脂５１で被覆した
半導体素子５０を搭載する基板５２と、この基板５２の
他方の面に、図６に示すように縦横に整列状態に取り付
けられると共に、図７に示すように、ボンディングワイ
ヤ５３や導体リード５４を介して半導体素子５０と電気
的に接続される複数の半田ボール５５とを具備するＢＧ
ＡパッケージＢがある。2. Description of the Related Art FIG.
As shown in FIG. 6, a substrate 52 on which a semiconductor element 50 covered on one side with a mold resin 51 is mounted, and on the other surface of the substrate 52, as shown in FIG. As shown in FIG. 7, a BG including a plurality of solder balls 55 electrically connected to the semiconductor element 50 via bonding wires 53 and conductor leads 54
There is A package B.
【０００３】このようなＢＧＡパッケージＢは、従来、
図８及び図９に示すような方法で製造されている。[0003] Such a BGA package B is conventionally
It is manufactured by a method as shown in FIGS.
【０００４】即ち、一つの製造方法は、図８（ａ）に示
すように、予め一方の面にモールド樹脂５１で被覆した
半導体素子５０、ボンディングワイヤ５３、導体リード
５４等を装着した基板５２の、他方の面に、図８（ｂ）
に示すように、複数の導電性パッド５６を設ける。[0004] That is, one manufacturing method is, as shown in FIG. 8 (a), a substrate 52 on which a semiconductor element 50, a bonding wire 53, a conductor lead 54, etc., which is previously coated on one surface with a mold resin 51, is mounted. , On the other side, FIG.
2, a plurality of conductive pads 56 are provided.
【０００５】そして図８（ｃ）に示すように、市販の半
田ボール５５を１つ１つ摘んで各導電性パッド５６上に
載置した後、図８（ｄ）に示すように、基板５２を加熱
して半田ボール５５をリフロー（融解）して、半田ボー
ル５５を基板５２の他方の面に溶着して固定することに
よってＢＧＡパッケージを製造するようにしている。[0005] Then, as shown in FIG. 8 (c), after picking one by one a commercially available solder ball 55 and mounting it on each conductive pad 56, as shown in FIG. Is heated to reflow (melt) the solder ball 55, and the solder ball 55 is welded and fixed to the other surface of the substrate 52 to manufacture a BGA package.
【０００６】もう一つの製造方法は、図９（ａ）に示す
ように、予め一方の面にモールド樹脂５１で被覆した半
導体素子５０、ボンディングワイヤ５３、導体リード５
４等を装着すした基板５２の、他方の面に、図９（ｂ）
に示すように、複数の半田ボール５５を固定する位置に
複数の透孔５７を設けた剥離材５８を接着し、各透孔５
７内にスクリーン印刷で半田５９を転圧をかけながら流
し込み、半田５９と基板５２との一体化を図る。Another manufacturing method is, as shown in FIG. 9A, a semiconductor element 50 having one surface previously coated with a mold resin 51, a bonding wire 53, and a conductor lead 5.
FIG. 9 (b) shows the other surface of the substrate 52 on which
As shown in FIG. 5, a release material 58 having a plurality of through holes 57 provided at positions where a plurality of solder balls 55 are fixed is adhered.
The solder 59 is poured into the 7 by screen printing while applying rolling pressure, and the solder 59 and the substrate 52 are integrated.
【０００７】そして剥離材５８を取り除くことによっ
て、図９（ｃ）に示すように、未整形半田ボール６０が
基板５２の他方の面に接着される。その後図９（ｄ）に
示すように、基板５２を加熱することにより未整形半田
ボール６０をリフローして整形し、この整形してできた
半田ボール５５を基板５２の他方の面に溶着して固定す
ることによって、ＢＧＡパッケージＢを製造することが
できる。[0007] By removing the release material 58, the unshaped solder ball 60 is bonded to the other surface of the substrate 52 as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 9D, the unformed solder ball 60 is reflowed and shaped by heating the substrate 52, and the shaped solder ball 55 is welded to the other surface of the substrate 52. By fixing, the BGA package B can be manufactured.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たＢＧＡパッケージＢの製造方法は、いずれも以下の解
決すべき問題を有していた。However, each of the above-described methods for manufacturing the BGA package B has the following problems to be solved.
【０００９】即ち、半田ボール５５が確実に搭載されて
いるかどうかのボール検査を実際のＢＧＡパッケージ上
で行う必要があり、ＢＧＡパッケージの取扱い中にＢＧ
Ａパッケージに損傷を与えるおそれがある。また半田ボ
ール５５の搭載後にその欠落が見つかると、実際のＢＧ
Ａパッケージの洗浄，リトライを行う必要があり、この
ときのＢＧＡパッケージの取扱い中にやはり損傷を与え
るおそれがある。さらに、半田ボール５５の欠落の有無
の検査には非常に高度な技術を要するという問題があ
る。That is, it is necessary to perform a ball inspection on the actual BGA package to check whether the solder balls 55 are securely mounted.
The A package may be damaged. Also, if the lack is found after mounting the solder ball 55, the actual BG
It is necessary to perform cleaning and retry of the A package, and there is a possibility that the A package may be damaged during the handling of the BGA package. Further, there is a problem that the inspection for the presence or absence of the solder ball 55 requires a very advanced technique.
【００１０】そこで本発明は、このような問題点に鑑み
て、半田ボールの検査時や、洗浄，リトライ時のＢＧＡ
パッケージの取扱いによる損傷を防止できると共に、半
田ボールの基板への搭載を容易に行うことができ、さら
に、半田ボールの基板への位置決めを容易，正確に行う
ことができる、ＢＧＡパッケージ及びその製造方法を提
供することを課題とする。Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and has been developed in consideration of the above problem.
A BGA package and a method of manufacturing the same, which can prevent damage due to handling of the package, can easily mount the solder ball on the substrate, and can easily and accurately position the solder ball on the substrate. The task is to provide
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、基板の一方の面にモールド樹脂で被覆され
た半導体素子を搭載する基板の他方の面に多数の半田ボ
ールが取り付けられ、この半田ボールが前記半導体素子
に電気的に接続されているＢＧＡパッケージにおいて、
前記半田ボールが、この半田ボールを一体的に搭載する
ボール搭載シートを介して前記基板の他方の面に取り付
けられている構成としたものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method of mounting a semiconductor element covered with a mold resin on one surface of a substrate and mounting a large number of solder balls on the other surface of the substrate. In a BGA package in which the solder balls are electrically connected to the semiconductor element,
The solder balls are mounted on the other surface of the substrate via a ball mounting sheet on which the solder balls are integrally mounted.
【００１２】このようなＢＧＡパッケージは、シート本
体の縦横の多数の孔に半田ボールを嵌入して一体的に搭
載したボール搭載シートを作成し、一方の面にモールド
樹脂で被覆された半導体素子を搭載する基板の他方の面
に前記ボール搭載シートを接着し、基板を加熱すること
によって前記半田ボールをリフローして前記基板の一方
の面に搭載された半導体素子に前記半田ボールを電気的
に接続することによって製造することができる。また、
このようにして製造したＢＧＡパッケージは、さらに、
半田ボールのみを残して基板からシート本体を剥離する
ことによっても製造することができる。In such a BGA package, a solder ball is fitted into a large number of vertical and horizontal holes of a sheet body to form a ball mounting sheet integrally mounted thereon, and a semiconductor element covered with a mold resin on one surface is formed. The ball mounting sheet is bonded to the other surface of the substrate to be mounted, and the substrate is heated to reflow the solder balls and electrically connect the solder balls to the semiconductor elements mounted on one surface of the substrate. It can be manufactured by doing. Also,
The BGA package manufactured in this way further includes
It can also be manufactured by peeling the sheet body from the substrate leaving only the solder balls.
【００１３】上記構成のＢＧＡパッケージによれば、半
田ボールを一体的に搭載するボール搭載シートを介して
基板に半田ボールが取り付けられるため、半田ボールの
検査時や、洗浄，リトライ時のＢＧＡパッケージの取扱
いによる損傷を防止できると共に、半田ボールの基板へ
の搭載を容易に行うことができ、さらに、半田ボールの
基板への位置決めを容易，正確に行うことができる。According to the BGA package having the above configuration, the solder balls are attached to the substrate via the ball mounting sheet on which the solder balls are integrally mounted. Therefore, the BGA package can be used for inspecting the solder balls, cleaning and retrying. Damage due to handling can be prevented, the solder balls can be easily mounted on the board, and the solder balls can be easily and accurately positioned on the board.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付した図を参照して具体的に説明する。まず、図
１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るＢＧＡ
パッケージＡの構成について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the attached drawings. First, referring to FIG. 1, a BGA according to a first embodiment of the present invention will be described.
The configuration of the package A will be described.
【００１５】図１に示すように、合成樹脂製の矩形板か
らなる基板１０の一方の面の中央部には素子搭載部１１
が設けられており、素子搭載部１１には半導体素子１２
が搭載されている。また、半導体素子１２の周囲には複
数の導体リード１３が形成されており、半導体素子１２
と導体リード１３とはボンディングワイヤ１４によって
接続されている。そして、半導体素子１２，導体リード
１３，およびボンディングワイヤ１４は、モールド樹脂
１７によって被覆されている。As shown in FIG. 1, an element mounting portion 11 is provided at the center of one surface of a substrate 10 made of a rectangular plate made of synthetic resin.
Are provided, and the semiconductor element 12
Is installed. Further, a plurality of conductor leads 13 are formed around the semiconductor element 12, and the semiconductor element 12
And the conductor lead 13 are connected by a bonding wire 14. The semiconductor element 12, the conductor leads 13, and the bonding wires 14 are covered with a mold resin 17.
【００１６】一方、基板１０の他方の面には、基板１０
と同様に矩形板からなるボール搭載シート１５のシート
本体２３が接着されており、このシート本体２３には、
多数の半田ボール１６が縦横に整列状態に搭載されてい
る。これらの半田ボール１６は、基板１０の他方の面に
リフローされて溶着されており、基板１０に穿設した多
数の導通孔（図示せず）に端部が各々挿通された多数の
導体リード１３，ボンディングワイヤ１４等を介して、
半導体素子１２に電気的に接続されている。On the other hand, the other surface of the substrate 10
The sheet main body 23 of the ball mounting sheet 15 formed of a rectangular plate is adhered in the same manner as described above.
A large number of solder balls 16 are mounted vertically and horizontally. These solder balls 16 are reflowed and welded to the other surface of the substrate 10, and a large number of conductor leads 13 each having an end inserted into a large number of conductive holes (not shown) formed in the substrate 10. , Via the bonding wire 14, etc.
It is electrically connected to the semiconductor element 12.
【００１７】図１に示すように、各半田ボール１６の基
端部１６ａはボール搭載シート１５のシート本体２３に
形成される孔に嵌入して固定され、リフロー部分１６ｂ
は基板１０およびその導通孔内の導体リード１３の端部
に溶着され、非リフロー部分、即ち、接続先端部１６ｃ
はシート本体２３の外部に突出している。上記した構成
において、ボール搭載シート１５のシート本体２３は、
後述するように、ボール搭載シート１５の作成を容易に
するため、熱硬化性樹脂により形成されるのが好まし
い。As shown in FIG. 1, the base end 16a of each solder ball 16 is fitted and fixed in a hole formed in the seat body 23 of the ball mounting sheet 15, and the reflow portion 16b
Is welded to the end of the substrate 10 and the conductor lead 13 in the conduction hole, and the non-reflow portion, that is, the connection tip portion 16c
Project out of the seat body 23. In the configuration described above, the seat body 23 of the ball mounting seat 15 is
As will be described later, the ball mounting sheet 15 is preferably formed of a thermosetting resin in order to facilitate the production.
【００１８】次に、上記したＢＧＡパッケージＡを製造
する方法について、図２〜図４を参照して説明する。ま
ず、ＢＧＡパッケージの第１の製造方法について説明す
る。Next, a method of manufacturing the BGA package A will be described with reference to FIGS. First, a first method of manufacturing a BGA package will be described.
【００１９】（１）図２（ａ）に示すように、上記した
ＢＧＡパッケージＡにおいて半田ボール１６が搭載され
る個所に、多数の透孔２０を縦横に整列状態に設けた金
属製の矩形板からなる整列治具２１を作成すると共に、
各透孔２０上に半田ボール１６を載置する。なお、透孔
２０の直径は半田ボール１６より小さくすると共に、載
置面は、半田ボール１６の一部を嵌入できるようにテー
パ状に形成する。(1) As shown in FIG. 2A, a metal rectangular plate in which a large number of through holes 20 are provided in a position where solder balls 16 are mounted in the above-mentioned BGA package A in a state of being arranged vertically and horizontally. And an alignment jig 21 made of
The solder balls 16 are placed on the respective through holes 20. The diameter of the through hole 20 is smaller than that of the solder ball 16, and the mounting surface is formed in a tapered shape so that a part of the solder ball 16 can be fitted.
【００２０】（２）図２（ｂ）に示すように、熱硬化性
樹脂２２を整列治具２１の一方の面上に一定の厚さで流
し込み、一定時間養生させる。このとき、熱硬化性樹脂
２２の流し込み厚さは、熱硬化性樹脂２２が硬化して図
２（ｃ）に示すように、シート本体２３を形成した際、
半田ボール１６の接続先端部１６ｃがシート本体２３上
に突出するように設定される。(2) As shown in FIG. 2 (b), a thermosetting resin 22 is poured into one surface of the alignment jig 21 at a constant thickness and cured for a fixed time. At this time, the casting thickness of the thermosetting resin 22 is determined when the thermosetting resin 22 is cured to form the sheet body 23 as shown in FIG.
The connection tip 16 c of the solder ball 16 is set so as to protrude above the sheet body 23.
【００２１】（３）一定時間の養生によって熱硬化性樹
脂２２が硬化してシート本体２３が形成された後は、シ
ート本体２３を整列治具２１から剥離してボール搭載シ
ート１５を作成し、このボール搭載シート１５について
半田ボール１６の欠落の有無等を検査する。(3) After the thermosetting resin 22 is cured by curing for a certain period of time to form the sheet body 23, the sheet body 23 is peeled off from the alignment jig 21 to form the ball mounting sheet 15, The ball mounting sheet 15 is inspected for missing solder balls 16 and the like.
【００２２】（４）図３（ａ）に示すように、基板の一
方の面に半導体素子１２、導体リード１３及びボンディ
ングワイヤ１４等が実装されると共に、これらがモール
ド樹脂１７によって被覆されている基板１０を準備す
る。(4) As shown in FIG. 3A, the semiconductor element 12, the conductor leads 13, the bonding wires 14, and the like are mounted on one surface of the substrate, and these are covered with a mold resin 17. A substrate 10 is prepared.
【００２３】（５）図３（ｂ）に示すように、前記ボー
ル検査完了後のボール搭載シート１５を基板１０の他方
の面に搭載して接着剤で接着する。(5) As shown in FIG. 3B, the ball mounting sheet 15 after the completion of the ball inspection is mounted on the other surface of the substrate 10 and adhered with an adhesive.
【００２４】（６）図３（ｃ）に示すように、基板１０
の一方のモールド樹脂１７側の面を加熱し、半田ボール
１６のリフロー部分１６ｂをリフローして、半田ボール
１６を半導体素子１２に電気的に接続させることによ
り、図３（ｄ）に示すようなＢＧＡパッケージＡを作成
することができる。(6) As shown in FIG.
By heating the surface on the side of the one mold resin 17 to reflow the reflow portion 16b of the solder ball 16 and electrically connecting the solder ball 16 to the semiconductor element 12, as shown in FIG. A BGA package A can be created.
【００２５】次に、ＢＧＡパッケージの第２の製造方法
について説明する。この第２の製造方法は、上述した第
１の製造方法における図３（ａ）〜（ｄ）までの工程に
さらに、最終工程として、図４に示すように、ボール搭
載シート１５のシート本体２３を基板１０から剥離する
工程を加えた点において、前記第１の製造方法と異なる
ものである。Next, a second method of manufacturing a BGA package will be described. In the second manufacturing method, as shown in FIG. 4, the sheet main body 23 of the ball mounting sheet 15 is further provided as a final step in addition to the steps shown in FIGS. Is different from the first manufacturing method in that a step of peeling off from the substrate 10 is added.
【００２６】このような、本実施の形態によれば、半田
ボール１６の欠落の有無等のボール検査を、基板１０に
触れることなく、ボール搭載シート１５が作成された段
階においてそれのみで行うことができるので、ボール検
査を容易に行うことができる。ちなみにボール検査は、
モニターテレビ等を用いて画像処理等の手法により行う
ことができるが、もちろん他の検査方法を用いてもよ
い。According to the present embodiment, the ball inspection such as the presence or absence of the solder ball 16 is performed only at the stage when the ball mounting sheet 15 is formed without touching the substrate 10. Therefore, ball inspection can be easily performed. By the way, ball inspection is
It can be performed by a method such as image processing using a monitor television or the like, but of course, other inspection methods may be used.
【００２７】またボール検査に際しては、ボール搭載シ
ート１５は未だ半導体素子１２の基板１０に接着されて
いないので、ＢＧＡパッケージの取扱いによる損傷を防
止することができる。また、小径（約１ｍｍ）の半田ボ
ール１６を１つ１つ摘ままなくてよいので、半田ボール
１６搭載時の取扱いが容易になる。In the ball inspection, since the ball mounting sheet 15 is not yet bonded to the substrate 10 of the semiconductor element 12, damage due to handling of the BGA package can be prevented. In addition, since it is not necessary to pinch the small-diameter (about 1 mm) solder balls 16 one by one, handling when the solder balls 16 are mounted becomes easy.
【００２８】従来のように単品で半田ボール１６を搭載
する場合は、半田ボール１６の個々の誤差と取扱いのバ
ラツキがあるのに対し、本実施の形態では、ボール搭載
シート１５の縁部等に基板１０との間の合わせマークを
付けることにより、一度で、基板１０とボール搭載シー
ト１５との間の位置合わせ、すなわち基板１０と半田ボ
ール１６との間の位置合わせが容易に行うことができ、
かつ半田ボール１６搭載後の誤差も少なくできるので、
位置合わせの精度を高めることができる。In the case where the solder balls 16 are mounted as a single product as in the prior art, there are individual errors of the solder balls 16 and variations in handling. On the other hand, in the present embodiment, the solder balls 16 are mounted on the edge of the ball mounting sheet 15 or the like. By providing the alignment mark with the substrate 10, the alignment between the substrate 10 and the ball mounting sheet 15, that is, the alignment between the substrate 10 and the solder balls 16 can be easily performed at one time. ,
And since the error after mounting the solder ball 16 can be reduced,
Positioning accuracy can be improved.
【００２９】また従来のように、半田ボール１６を個々
に供給する場合は、半田ボール１６の保存時の積み重な
り等による半田ボール１６の変形や、半田ボール１６の
取付時のズレ等で、測定時のソケットに入れる際、半田
ボール１６にキズをつけたりするが、ボール搭載シート
１５を用いることによって半田ボール１６の変形がなく
なると共に、取付時のズレもなくなる。In the case where the solder balls 16 are individually supplied as in the prior art, when the solder balls 16 are stored, the solder balls 16 are deformed due to stacking or the like, or the solder balls 16 are displaced at the time of mounting. When the solder ball 16 is inserted into the socket, the solder ball 16 is scratched. However, the use of the ball mounting sheet 15 eliminates the deformation of the solder ball 16 and the displacement during mounting.
【００３０】またＢＧＡパッケージが完全に組み上がる
まで、静電気などに関し気をつかう工程が、時間的に
も、工程的にも短くなるので、作業の負担が少なくな
り、ＢＧＡパッケージの取扱いが容易になり、その損傷
も最小限に抑えることができる。Further, since the process of paying attention to static electricity and the like until the BGA package is completely assembled becomes shorter in terms of time and process, the work load is reduced and the handling of the BGA package becomes easier. , Its damage can be minimized.
【００３１】さらに半田ボールの欠落があった場合、Ｂ
ＧＡパッケージを捨てるのはもったいないので、欠落部
分に再度半田ボール１６を付けるため、まず、その欠落
部分の汚れを除去する必要があるが、この作業を行う際
に、他の半田ボール１６を壊したり、導体リード１３を
曲げたりするおそれがある。しかし、本実施の形態で
は、このような補修（リワーク、リトライ）を可及的に
少なくすることができるので、ＢＧＡパッケージへの損
傷を最小限に抑えることができる。Further, when there is a missing solder ball, B
Since it is wasteful to discard the GA package, it is necessary to remove dirt from the missing portion first to attach the solder ball 16 to the missing portion again. However, when performing this work, other solder balls 16 may be broken. The conductor lead 13 may be bent. However, in the present embodiment, such repairs (rework, retry) can be reduced as much as possible, so that damage to the BGA package can be minimized.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡパ
ッケージ及びその製造方法によれば、半田ボールを一体
的に搭載するボール搭載シートを介して基板に半田ボー
ルが取り付けられるため、半田ボールの検査時や、洗
浄，リトライ時のＢＧＡパッケージの取扱いによる損傷
を防止できると共に、半田ボールの基板への搭載を容易
に行うことができ、さらに、半田ボールの基板への位置
決めを容易，正確に行うことができる。As described above, according to the BGA package and the method of manufacturing the same of the present invention, the solder balls are attached to the substrate via the ball mounting sheet on which the solder balls are integrally mounted. In addition to preventing damage due to handling of the BGA package at the time of inspection, cleaning, and retry, mounting of the solder ball on the substrate can be performed easily, and positioning of the solder ball on the substrate can be performed easily and accurately. be able to.
【００３３】すなわち、半田ボールの欠落の有無等のボ
ール検査をボール搭載シート上で行うことができるの
で、ボール検査を容易に行うことができる。また、ボー
ル検査に際して、ボール搭載シートは未だ半導体素子の
基板に接着されていないので、多少取扱いが雑でも半導
体素子を壊すことがなく、また、小径（約１ｍｍ）の半
田ボールを掴まなくてよいので、半田ボール搭載時の取
扱いが容易になる。That is, the ball inspection can be performed on the ball mounting sheet, for example, whether or not the solder ball is missing. Therefore, the ball inspection can be easily performed. Also, at the time of ball inspection, since the ball mounting sheet is not yet adhered to the substrate of the semiconductor element, the semiconductor element is not broken even if the handling is somewhat complicated, and it is not necessary to grip the small-diameter (about 1 mm) solder ball. Therefore, handling when mounting the solder ball is facilitated.
【００３４】また、ボール搭載シートの縁部等に合わせ
マークをつけることにより、一度で、基板とボール搭載
シートとの間の位置合わせ、すなわち基板１０と半田ボ
ール１６との間の位置合わせが容易に行うことができ、
かつ半田ボール搭載後の誤差も少なくでき、位置合わせ
精度を高めることができる。また、ボール搭載シートを
用いることによって半田ボールの変形がなくなると共
に、組立中のズレもなくなる。Further, the alignment between the substrate and the ball mounting sheet, that is, the positioning between the substrate 10 and the solder balls 16 can be easily performed at a time by forming alignment marks on the edges and the like of the ball mounting sheet. Can be done to
In addition, the error after mounting the solder ball can be reduced, and the alignment accuracy can be improved. In addition, the use of the ball mounting sheet eliminates deformation of the solder balls and eliminates displacement during assembly.
【００３５】また、ＢＧＡパッケージが完全に組み上が
るまで、静電気など、気をつかう工程が、時間的にも、
工程的にも短くなるので、作業の負担が少なくなり、Ｂ
ＧＡパッケージの取扱いが容易になる。さらに、半田ボ
ールの欠落部分の洗浄及び取付等の補修を可及的に少な
くすることができるので、ＢＧＡパッケージへの損傷を
最小限に抑えることができる。Until the BGA package is completely assembled, the process of paying attention to static electricity and the like takes time,
Since the process is shortened, the work load is reduced, and B
The handling of the GA package becomes easy. Further, since repairs such as cleaning and mounting of the missing portion of the solder ball can be reduced as much as possible, damage to the BGA package can be minimized.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＢＧＡパッケ
ージの断面側面図である。FIG. 1 is a sectional side view of a BGA package according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るＢＧＡパッケ
ージの製造方法に用いるボール搭載シートの作成工程説
明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a step of creating a ball mounting sheet used in the method of manufacturing a BGA package according to the first embodiment of the present invention.
【図３】ＢＧＡパッケージの第１の製造方法の工程説明
図である。FIG. 3 is a process explanatory view of a first method of manufacturing a BGA package.
【図４】ＢＧＡパッケージの第２の製造方法の説明図で
ある。FIG. 4 is an explanatory diagram of a second manufacturing method of the BGA package.
【図５】従来のＢＧＡパッケージの半導体素子搭載側の
面を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a surface on a semiconductor element mounting side of a conventional BGA package.
【図６】従来のＢＧＡパッケージの半田ボール側の面を
示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a surface on a solder ball side of a conventional BGA package.
【図７】従来のＢＧＡパッケージの断面側面図である。FIG. 7 is a sectional side view of a conventional BGA package.
【図８】従来のＢＧＡパッケージの製造方法の工程説明
図である。FIG. 8 is a process explanatory view of a conventional BGA package manufacturing method.
【図９】従来のＢＧＡパッケージの他の製造方法の工程
説明図である。FIG. 9 is a process explanatory view of another conventional method for manufacturing a BGA package.
Ａ…ＢＧＡパッケージ、１０…基板、１１…素子搭載
部、１２…半導体素子、１３…導体リード、１４…ボン
ディングワイヤ、１５…ボール搭載シート、１６…半田
ボール、１６ａ…基端部、１６ｂ…リフロー部分、１６
ｃ…接続先端部、１７…モールド樹脂、２０…透孔、２
１…整列治具、２２…熱硬化性樹脂、２３…シート本体A: BGA package, 10: substrate, 11: element mounting part, 12: semiconductor element, 13: conductor lead, 14: bonding wire, 15: ball mounting sheet, 16: solder ball, 16a: base end, 16b: reflow Part, 16
c: connection tip, 17: mold resin, 20: through hole, 2
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Alignment jig, 22 ... Thermosetting resin, 23 ... Sheet body
Claims (3)
れた半導体素子を搭載する基板の他方の面に多数の半田
ボールが取り付けられ、この半田ボールが前記半導体素
子に電気的に接続されているＢＧＡパッケージにおい
て、 前記半田ボールが、この半田ボールを一体的に搭載する
ボール搭載シートを介して前記基板の他方の面に取り付
けられていることを特徴とするＢＧＡパッケージ。A plurality of solder balls attached to the other surface of the substrate on which the semiconductor element covered with the mold resin is mounted on one surface of the substrate; and the solder balls are electrically connected to the semiconductor element. The BGA package according to claim 1, wherein the solder balls are attached to the other surface of the substrate via a ball mounting sheet on which the solder balls are integrally mounted.
ルを嵌入して一体的に搭載したボール搭載シートを作成
する工程と、 一方の面にモールド樹脂で被覆された半導体素子を搭載
する基板の他方の面に前記ボール搭載シートを接着する
工程と、 前記基板を加熱することによって前記半田ボールをリフ
ローして前記基板の一方の面に搭載された半導体素子に
前記半田ボールを電気的に接続する工程と、 を具備することを特徴とするＢＧＡパッケージの製造方
法。2. A step of forming a ball mounting sheet in which solder balls are fitted into a large number of vertical and horizontal holes of a sheet body to integrally mount the ball, and a substrate on which a semiconductor element covered with a mold resin is mounted on one surface. Bonding the ball mounting sheet to the other surface of the substrate, and reflowing the solder ball by heating the substrate to electrically connect the solder ball to a semiconductor element mounted on one surface of the substrate. A method for manufacturing a BGA package, comprising:
ルを嵌入して一体的に搭載したボール搭載シートを作成
する工程と、 一方の面にモールド樹脂で被覆された半導体素子を搭載
する基板の他方の面に前記ボール搭載シートを接着する
工程と、 前記基板を加熱することによって前記半田ボールをリフ
ローして前記基板の一方の面に搭載された半導体素子に
前記半田ボールを電気的に接続する工程と、 前記半田ボールを残して前記基板の他方の面から前記シ
ート本体を剥離する工程と、 を具備することを特徴とするＢＧＡパッケージの製造方
法。3. A step of forming a ball mounting sheet in which solder balls are inserted into a large number of vertical and horizontal holes of a sheet body to integrally mount the ball, and a substrate on which a semiconductor element covered with a mold resin is mounted on one surface. Bonding the ball mounting sheet to the other surface of the substrate, and reflowing the solder ball by heating the substrate to electrically connect the solder ball to a semiconductor element mounted on one surface of the substrate. And a step of peeling the sheet body from the other surface of the substrate while leaving the solder balls. A method of manufacturing a BGA package, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1421697A JPH10214914A (en) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Bga package and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1421697A JPH10214914A (en) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Bga package and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214914A true JPH10214914A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11854901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1421697A Pending JPH10214914A (en) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Bga package and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214914A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7876572B2 (en) | 2006-01-27 | 2011-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board and semiconductor apparatus |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP1421697A patent/JPH10214914A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7876572B2 (en) | 2006-01-27 | 2011-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board and semiconductor apparatus |
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