JPH10214568A - Metal-resin combined mesh and electrode forming substrate using the same - Google Patents
Metal-resin combined mesh and electrode forming substrate using the sameInfo
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- JPH10214568A JPH10214568A JP9016381A JP1638197A JPH10214568A JP H10214568 A JPH10214568 A JP H10214568A JP 9016381 A JP9016381 A JP 9016381A JP 1638197 A JP1638197 A JP 1638197A JP H10214568 A JPH10214568 A JP H10214568A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、電子機器を構成す
るための電極用の金属−樹脂複合メッシュ及びそれを用
いたプラズマディスプレイ等の電子機器の電極形成基板
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal-resin composite mesh for electrodes for constituting electronic equipment and an electrode-forming substrate for electronic equipment such as a plasma display using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現状、例えばプラズマディスプレイにお
いては、放電により画像表示を行うために、線状の電極
を一定の間隔で多数配列した電極形成基板が必要であ
る。この電極形成基板の形成方法としては、いくつかの
方法が知られているが、例えば粉末状の金属を適当な樹
脂と混練し、ペースト化したものを所定の基板上にスク
リーン印刷法により電極パターンを印刷したのちに、焼
成する電極基板の形成方法がある。2. Description of the Related Art At present, for example, in a plasma display, in order to display an image by electric discharge, an electrode forming substrate on which a large number of linear electrodes are arranged at regular intervals is required. As a method for forming the electrode forming substrate, several methods are known. For example, a powdery metal is kneaded with an appropriate resin, and a paste is formed on a predetermined substrate by screen printing to form an electrode pattern. After printing, there is a method of forming an electrode substrate that is fired.
【０００３】しかしながら、この方法はペースト化した
材料をスクリーン印刷法によりパターン形成するため、
特に数十μｍの細いパターンを形成する場合、インキの
レベリング等の要因により線幅の均一性を確保すること
が困難である。また、スクリーン印刷版の変形にともな
うパターンの位置ずれがおこるため、電極間の間隔、す
なわちピッチを一定にすることが困難である。加えて粉
末状の金属を用いているため印刷および焼成時にパター
ンが断線する問題があり、歩留まり良く電極基板を形成
することは極めて困難であった。However, in this method, a paste-formed material is patterned by a screen printing method.
In particular, when a thin pattern of several tens of μm is formed, it is difficult to ensure the uniformity of the line width due to factors such as ink leveling. Further, since the pattern is displaced due to the deformation of the screen printing plate, it is difficult to make the interval between the electrodes, that is, the pitch constant. In addition, since a powdery metal is used, there is a problem that the pattern is broken during printing and firing, and it has been extremely difficult to form an electrode substrate with a high yield.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、この
ような問題点を解決するためになされたものであり、そ
の課題とするところは、線幅が均一で、断線の発生する
ことがない電極用の金属−樹脂複合メッシュを得ること
と、このメッシュを用いた電極形成基板を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device having a uniform line width and no disconnection. An object of the present invention is to obtain a metal-resin composite mesh for an electrode and to provide an electrode forming substrate using the mesh.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明はこの課題を解決
するため、等間隔で配置された複数の縦糸および横糸か
ら構成されるプラズマディスプレイ等の電子機器の電極
形成基板に用いる電極用のメッシュにおいて、このメッ
シュの縦糸と横糸のどちらか一方が金属糸からなり、他
方が樹脂糸で構成されていることを特徴とする金属−樹
脂複合メッシュである。According to the present invention, there is provided a mesh for an electrode used for an electrode forming substrate of an electronic device such as a plasma display comprising a plurality of warp yarns and weft yarns arranged at equal intervals. Wherein one of the warp and the weft of the mesh is made of a metal thread, and the other is made of a resin thread.
【０００６】また、等間隔で配置された複数の縦糸およ
び横糸から構成されるプラズマディスプレイ等の電子機
器の電極形成基板に用いる電極用のメッシュにおいて、
このメッシュの縦糸と横糸のどちらか一方が金属糸およ
び樹脂糸とからなり、他方が樹脂糸で構成されているこ
とを特徴とする金属−樹脂複合メッシュである。[0006] Further, in an electrode mesh used for an electrode forming substrate of an electronic device such as a plasma display comprising a plurality of warp yarns and weft yarns arranged at equal intervals,
One of the warp and the weft of the mesh is formed of a metal thread and a resin thread, and the other is formed of a resin thread. This is a metal-resin composite mesh.
【０００７】そして、前記金属−樹脂複合メッシュを所
定の基板上に固定したものであり、特にはメッシュを構
成する樹脂糸を溶融することにより基板上に固着させ
る、又はメッシュを構成する樹脂糸を除去するととも
に、メッシュの金属糸を無機材料で基板上に固着させた
ことを特徴とする金属−樹脂複合メッシュを用いた電子
機器の電極形成基板である。The metal-resin composite mesh is fixed on a predetermined substrate. In particular, the resin yarn constituting the mesh is fixed on the substrate by melting, or the resin yarn constituting the mesh is fixed. An electrode-forming substrate for an electronic device using a metal-resin composite mesh, wherein the metal thread is removed and fixed on the substrate with an inorganic material.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明は、等間隔で配置された複
数の縦糸および横糸から構成されるプラズマディスプレ
イ等の電子機器の電極基板に用いるメッシュにおいて、
このメッシュの縦糸と横糸のどちらか一方が金属糸から
なり、他方が樹脂糸で構成されていることを特徴とする
金属−樹脂複合メッシュ、およびこのメッシュの縦糸と
横糸のどちらか一方が金属糸および樹脂糸からなり、他
方が樹脂糸で構成されていることを特徴とする金属−樹
脂複合メッシュである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a mesh used for an electrode substrate of an electronic device such as a plasma display comprising a plurality of warp yarns and weft yarns arranged at equal intervals.
A metal-resin composite mesh, characterized in that one of the warp and the weft of the mesh is made of a metal thread and the other is made of a resin thread, and one of the warp and the weft of the mesh is a metal thread. And a resin-yarn, and the other is a resin-yarn.
【０００９】そして、前記金属−樹脂複合メッシュを所
定の基板上に固定したものであり、特にはメッシュを構
成する樹脂糸を溶融することにより基板上に固着させ
る、又は、メッシュを構成する樹脂糸を除去するととも
に金属糸を無機材料で基板上に固着させたことを特徴と
する電極基板である。[0009] The metal-resin composite mesh is fixed on a predetermined substrate. In particular, the resin yarn constituting the mesh is fixed on the substrate by melting, or the resin yarn constituting the mesh is melted. And a metal thread fixed on the substrate with an inorganic material.
【００１０】本発明における電極用のメッシュは、金属
糸を配線として用いているため線幅は金属糸の太さによ
り決められる。すなわち、金属糸が一定の太さであれば
均一な線幅の金属糸が配線された電極形成基板が得られ
る。また、金属糸を予め樹脂糸と組み合わせた金属−樹
脂複合メッシュを所定の基板上に固定するため、断線が
起こりにくい。また、仮に断線があっても、基板上に固
定する前のメッシュの状態で検査可能である。さらに
は、配線のピッチは予めメッシュを形成するときに決め
られるため、一定のピッチで配線が可能である。In the mesh for an electrode according to the present invention, since a metal thread is used as a wiring, the line width is determined by the thickness of the metal thread. That is, if the metal thread has a constant thickness, an electrode-formed substrate on which a metal thread having a uniform line width is wired can be obtained. In addition, since the metal-resin composite mesh in which the metal thread is combined with the resin thread in advance is fixed on a predetermined substrate, disconnection hardly occurs. Also, even if there is a disconnection, the inspection can be performed in the state of the mesh before being fixed on the substrate. Furthermore, since the pitch of the wiring is determined when the mesh is formed in advance, the wiring can be performed at a constant pitch.
【００１１】さらに詳細に説明するならば、請求項１に
おいてはメッシュを構成する縦糸、横糸のどちらか一方
を金属糸としているが、金属糸配線のピッチが広いメッ
シュを構成した場合に、金属糸間の間隔が広くなり、メ
ッシュとして強度を保てないことも考えられる。このた
め、請求項２においては金属糸のみで縦糸、横糸のどち
らか一方を構成するのではなく、二本の金属糸の間に一
本以上の樹脂糸を配置した状態でメッシュを構成して強
度を高めているものである。More specifically, in the first embodiment, one of the warp yarn and the weft yarn constituting the mesh is made of a metal yarn. It is also conceivable that the gap between them becomes wide and the strength cannot be maintained as a mesh. For this reason, in claim 2, not one of the warp and the weft is constituted by only the metal thread, but the mesh is constituted by arranging one or more resin threads between the two metal threads. The strength is increased.
【００１２】このように構成された請求項１又は請求項
２に記載の金属−樹脂複合メッシュを、所定の基板上に
固定することにより電極形成基板が得られる。すなわ
ち、熱圧着等の方法で溶解可能な樹脂糸を配線すること
により、電極用のメッシュを容易に基板上に固定するこ
とが可能となる。An electrode-formed substrate is obtained by fixing the metal-resin composite mesh according to claim 1 or 2 on a predetermined substrate. That is, it is possible to easily fix the mesh for the electrode on the substrate by arranging the meltable resin yarn by a method such as thermocompression bonding.
【００１３】また、所定の基板上に、例えば低融点ガラ
スペーストを塗布して所定の温度により焼成すれば、樹
脂糸が除去されるとともに、金属糸が無機材料で固着さ
れた電極形成基板が得られる。If a low-melting glass paste is applied on a predetermined substrate and baked at a predetermined temperature, the resin thread is removed and an electrode-formed substrate on which a metal thread is fixed with an inorganic material is obtained. Can be
【００１４】したがって、本発明の金属−樹脂複合メッ
シュを用いることにより、線幅が均一で、かつ配線のピ
ッチが一定した断線のないプラズマディスプレイ等の電
子機器の電極形成基板を得ることができる。Therefore, by using the metal-resin composite mesh of the present invention, it is possible to obtain an electrode-formed substrate for an electronic device such as a plasma display having a uniform line width and a constant wiring pitch without disconnection.
【００１５】[0015]
【実施例】図に基づき具体的実施例を説明する。 ＜実施例１＞図１は、本発明の一実施例における電極用
の金属−樹脂複合メッシュを示す説明図である。金属糸
１０として線径３０μｍの４２−６合金ワイヤ（４２ｗ
ｔ％Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−５２ｗｔ％Ｆｅ）を、樹脂糸
２０として線径３０μｍのナイロン糸を用い、金属線を
縦糸、樹脂糸を横糸として、図１に示すように、ピッチ
１５０μｍで編んで金属−樹脂複合メッシュを作製し
た。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A specific embodiment will be described with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. 1 is an explanatory view showing a metal-resin composite mesh for an electrode according to an embodiment of the present invention. 42-6 alloy wire (42w) having a wire diameter of 30 μm as the metal thread 10
t% Ni-6wt% Cr-52wt% Fe) using a nylon yarn having a wire diameter of 30 μm as the resin yarn 20 and knitting the metal wire as the warp and the resin yarn as the weft at a pitch of 150 μm as shown in FIG. A metal-resin composite mesh was produced.
【００１６】これを、ガラス基板３０上に載置して、温
度２６０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ2 で熱プレスして基板３
０上に圧着した。This is placed on a glass substrate 30 and hot-pressed at a temperature of 260 ° C. and a pressure of 1 kg / cm 2 to form a substrate 3
0.
【００１７】しかるのち、基板３０上に鉛ガラス４０
（ＰｂＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＳｉＯ2 ）を７０ｗｔ％含有する
ペーストを２００メッシュのスクリーン印刷版で印刷
し、１００℃で１０分乾燥した。Thereafter, the lead glass 40 is placed on the substrate 30.
A paste containing 70 wt% of (PbO.B 2 O 3 .SiO 2 ) was printed on a 200-mesh screen printing plate and dried at 100 ° C. for 10 minutes.
【００１８】これを、５５０℃で１５分焼成してナイロ
ン糸を消失させるともに鉛ガラス４０を溶融させて４２
−６合金ワイヤを被覆した。This is baked at 550 ° C. for 15 minutes to eliminate the nylon thread and to melt the lead glass 40 to form
-6 alloy wire was coated.
【００１９】これを室温まで冷却して、４２−６合金ワ
イヤを鉛ガラス４０により基板３０上に固着させること
により、ピッチ１５０μｍで金属糸１０が配線された電
極基板を形成することができた。By cooling this to room temperature and fixing the 42-6 alloy wire on the substrate 30 with the lead glass 40, an electrode substrate on which the metal thread 10 was wired at a pitch of 150 μm could be formed.
【００２０】＜実施例２＞図２は、本発明の他の実施例
における電極用の金属−樹脂複合メッシュを示す説明図
である。金属糸１０として線径３０μｍの４２−６合金
ワイヤ（４２ｗｔ％Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−５２ｗｔ％Ｆ
ｅ）を、樹脂糸２０として線径３０μｍのナイロン糸を
用い、金属糸および樹脂糸を縦糸、樹脂糸を横糸とし
て、幅３０μｍ、ピッチ１００μｍで編んだ金属−樹脂
複合メッシュを作製した。<Embodiment 2> FIG. 2 is an explanatory view showing a metal-resin composite mesh for an electrode according to another embodiment of the present invention. 42-6 alloy wire (42 wt% Ni-6 wt% Cr-52 wt% F) having a wire diameter of 30 μm as the metal thread 10.
In e), a metal-resin composite mesh knitted with a width of 30 μm and a pitch of 100 μm using a nylon yarn having a wire diameter of 30 μm as the resin yarn 20 and a metal yarn and a resin yarn as a warp yarn and a resin yarn as a weft yarn was produced.
【００２１】なお、ここで縦糸は、図２に示すように、
１本の金属糸の両脇にそれぞれ２本の樹脂糸が並ぶよう
に編んだため、金属糸だけに注目すると、金属糸はピッ
チ３００μｍで並んでいることになる。Here, the warp is, as shown in FIG.
Since two resin threads are knitted on both sides of one metal thread, respectively, the metal threads are arranged at a pitch of 300 μm when focusing only on the metal threads.
【００２２】これを、ガラス基板３０上に載置して、温
度２６０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ2 で熱プレスして基板３
０上に圧着した。This is placed on a glass substrate 30 and hot-pressed at a temperature of 260 ° C. and a pressure of 1 kg / cm 2 to form a substrate 3
0.
【００２３】しかるのち、基板３０上に鉛ガラス４０
（ＰｂＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＳｉＯ2 ）を７０ｗｔ％含有する
ペーストを２００メッシュのスクリーン印刷版で印刷し
て１００℃で１０分乾燥した。Thereafter, the lead glass 40 is placed on the substrate 30.
A paste containing 70 wt% of (PbO.B 2 O 3 .SiO 2 ) was printed on a 200-mesh screen printing plate and dried at 100 ° C. for 10 minutes.
【００２４】これを、５５０℃で１５分焼成してナイロ
ン糸を消失させるともに鉛ガラスを溶融させて４２−６
合金ワイヤを被覆した。This is calcined at 550 ° C. for 15 minutes to eliminate the nylon thread and to melt the lead glass to obtain 42-6.
The alloy wire was coated.
【００２５】これを室温まで冷却して、４２−６合金ワ
イヤを鉛ガラス４０により基板３０上に固着させること
で、幅３０μｍ、ピッチ３００μｍの金属糸１０が配線
された電極基板を得ることができた。By cooling this to room temperature and fixing the 42-6 alloy wire on the substrate 30 with the lead glass 40, an electrode substrate on which the metal thread 10 having a width of 30 μm and a pitch of 300 μm is provided can be obtained. Was.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上に示したように、本発明によれば、
縦糸と横糸のどちらか一方が金属糸ないしは金属糸およ
び樹脂糸からなり、他方が樹脂糸で構成されたことを特
徴とする電極用の金属−樹脂複合メッシュであり、これ
を所定の基板上に固定したもので、特にはメッシュを構
成する樹脂糸を溶融することにより固着させたものであ
り、またメッシュを構成する樹脂線を除去するとともに
金属糸を無機材料で固着させることにより、線幅が均一
で、断線のない金属糸が配線された電極形成基板を得る
ことができる。As described above, according to the present invention,
One of the warp and the weft is a metal thread or a metal thread and a resin thread, and the other is a metal-resin composite mesh for an electrode characterized by being constituted by a resin thread. It is fixed, especially fixed by melting the resin thread that constitutes the mesh, and by removing the resin wire that constitutes the mesh and fixing the metal thread with an inorganic material, the line width is reduced. It is possible to obtain an electrode-formed substrate on which a uniform and non-breaking metal thread is wired.
【図１】本発明の一実施例における電極用の金属−樹脂
複合メッシュを示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing a metal-resin composite mesh for an electrode according to one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例における電極用の金属−樹
脂複合メッシュを示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a metal-resin composite mesh for an electrode according to another embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例における金属糸が配線された
電極形成基板の概略説明図である。FIG. 3 is a schematic explanatory view of an electrode forming substrate on which a metal thread is wired according to one embodiment of the present invention.
１０ …金属糸 ２０ …樹脂糸 ３０ …ガラス基板 ４０ …鉛ガラス DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Metal thread 20 ... Resin thread 30 ... Glass substrate 40 ... Lead glass
Claims (5)
から構成される電子機器等の電極形成基板に用いる電極
用のメッシュにおいて、 前記メッシュの縦糸と横糸のどちらか一方が金属糸から
なり、他方が樹脂糸で構成されていることを特徴とする
金属−樹脂複合メッシュ。1. A mesh for an electrode used for an electrode forming substrate of an electronic device or the like comprising a plurality of warps and wefts arranged at equal intervals, wherein one of the warp and the weft of the mesh is made of a metal thread. And a metal-resin composite mesh characterized in that the other is composed of a resin thread.
から構成される電子機器等の電極形成基板に用いる電極
用のメッシュにおいて、 前記メッシュの縦糸と横糸のどちらか一方が金属糸およ
び樹脂糸とからなり、他方が樹脂糸で構成されているこ
とを特徴とする金属−樹脂複合メッシュ。2. An electrode mesh for use in an electrode forming substrate of an electronic device or the like comprising a plurality of warp yarns and weft yarns arranged at equal intervals, wherein one of the warp yarns and the weft yarns of the mesh is a metal yarn and a resin. A metal-resin composite mesh comprising a yarn and the other being a resin yarn.
複合メッシュにおいて、前記メッシュを所定の基板上に
固定させたことを特徴とする金属−樹脂複合メッシュを
用いた電子機器用の電極形成基板。3. The metal-resin composite mesh according to claim 1 or 2, wherein said mesh is fixed on a predetermined substrate. Electrode forming substrate.
複合メッシュにおいて、前記メッシュを構成する樹脂糸
を溶融することにより、該メッシュを所定の基板上に固
着させたことを特徴とする金属−樹脂複合メッシュを用
いた電子機器用の電極形成基板。4. The metal-resin composite mesh according to claim 1, wherein the mesh is fixed on a predetermined substrate by melting a resin thread constituting the mesh. An electrode-forming substrate for electronic equipment using a metal-resin composite mesh.
複合メッシュにおいて、前記メッシュを構成する樹脂糸
を除去するとともに、金属糸を無機材料で固着させたこ
とを特徴とする金属−樹脂複合メッシュを用いた電子機
器用の電極形成基板。5. The metal-resin composite mesh according to claim 1, wherein the resin thread forming the mesh is removed and the metal thread is fixed with an inorganic material. An electrode forming substrate for electronic equipment using a resin composite mesh.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016381A JPH10214568A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Metal-resin combined mesh and electrode forming substrate using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016381A JPH10214568A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Metal-resin combined mesh and electrode forming substrate using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214568A true JPH10214568A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11914712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9016381A Pending JPH10214568A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Metal-resin combined mesh and electrode forming substrate using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214568A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7201814B2 (en) | 2001-01-29 | 2007-04-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fibers and ribbons containing phosphor, conductive metals or dielectric particles for use in the manufacture of flat panel displays |
| JP2017022261A (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Shield structure and braided member for shield |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP9016381A patent/JPH10214568A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7201814B2 (en) | 2001-01-29 | 2007-04-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fibers and ribbons containing phosphor, conductive metals or dielectric particles for use in the manufacture of flat panel displays |
| JP2017022261A (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Shield structure and braided member for shield |
| DE112016003124B4 (en) | 2015-07-10 | 2023-10-12 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Shielding structure and shielding braided element |
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