JPH10206500A - Calibration sample, probe position correcting apparatus using the calibration sample, fine wiring inspecting apparatus and probe position correcting method - Google Patents

Calibration sample, probe position correcting apparatus using the calibration sample, fine wiring inspecting apparatus and probe position correcting method

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JPH10206500A
JPH10206500A JP9006940A JP694097A JPH10206500A JP H10206500 A JPH10206500 A JP H10206500A JP 9006940 A JP9006940 A JP 9006940A JP 694097 A JP694097 A JP 694097A JP H10206500 A JPH10206500 A JP H10206500A
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JP
Japan
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probe
calibration sample
scanning
contact
sample
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JP9006940A
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Japanese (ja)
Inventor
Hidenori Sekiguchi
英紀 関口
Akira Fujii
彰 藤井
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To measure a shift in position when a probe to be in contact with a fine wire has been replaced in a short time. SOLUTION: The calibration sample comprises position detection blocks PO to P7 for detecting an X-direction position and position detection blocks Q0 to Q7 for detecting a Y-direction position. The position detection blocks P0 to P7 for detecting the X-direction position are formed with position identification patterns of respectively different uneven shapes on a surface. In addition, the position detection blocks Q0 to Q7 for detecting the Y-direction position are similarly formed with position identification patterns of respectively different uneven shapes. Therefore after a probe is brought into contact with any one of the blocks P0 to P7 for detecting the X-direction position, the probe can be brought into contact with any one of the blocks Q0 to Q7 for detecting the Y-direction position. Thus the calibration sample can be used to correct both a shift in the center of a field of view of an optic microscope and a shift of the probe.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体チッ
プ等の被測定試料の微細配線を検査する探針の走査位置
を補正するのに好適な校正試料及び校正試料を用いた探
針位置補正装置及び微細配線検査装置及び探針位置補正
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a calibration sample suitable for correcting a scanning position of a probe for inspecting fine wiring of a sample to be measured such as a semiconductor chip, and a probe position correcting apparatus using the calibration sample. And a fine wiring inspection apparatus and a probe position correction method.

【０００２】半導体集積回路を開発・製造する上で半導
体チップを試験して動作不良がある場合には、その原因
を調べることが不可欠である。ところが、近年のＬＳＩ
の高集積化により、ＬＳＩテスタ等のＩ／Ｏピンの信号
を測定する方法だけでは、正確な設計検証や故障解析を
行うことが困難となってきている。In developing and manufacturing a semiconductor integrated circuit, if there is an operation failure by testing a semiconductor chip, it is essential to investigate the cause. However, recent LSI
As a result, it is becoming difficult to perform accurate design verification and failure analysis only by a method of measuring a signal of an I / O pin of an LSI tester or the like.

【０００３】そのため、半導体チップに形成された微細
配線の電圧を測定する微細配線検査装置を用いて半導体
集積回路の動作試験が行われている。この微細配線検査
装置としては、例えば電子ビームを用いた装置が知られ
ている。しかしながら、半導体集積回路の高集積化及び
高速化に伴って測定スピードと時間分解能が不十分にな
りつつある。[0005] For this reason, an operation test of a semiconductor integrated circuit is performed using a fine wiring inspection apparatus for measuring a voltage of a fine wiring formed on a semiconductor chip. As the fine wiring inspection apparatus, for example, an apparatus using an electron beam is known. However, as the integration and speed of semiconductor integrated circuits increase, measurement speed and time resolution are becoming insufficient.

【０００４】そこで、原子間力顕微鏡の技術を利用して
導電性微細プローブ（探針）による配線探索とプローブ
位置決めの機能を備えた光ビームによる高空間分解能の
電圧測定による微細配線検査装置が開発されている。そ
して、この導電性微細プローブを用いた微細配線検査装
置では、導電性微細プローブの取付状態によって走査位
置がばらつくため、検査精度を確保するには、導電性微
細プローブの位置を正確に検出して位置補正を行う必要
がある。Accordingly, a fine wiring inspection apparatus has been developed which utilizes a technique of an atomic force microscope to search for wiring using a conductive fine probe (probe) and measure the voltage with a high spatial resolution using a light beam having a function of positioning the probe. Have been. In the fine wiring inspection apparatus using the conductive fine probe, since the scanning position varies depending on the mounting state of the conductive fine probe, in order to secure the inspection accuracy, the position of the conductive fine probe must be accurately detected. It is necessary to perform position correction.

【０００５】[0005]

【従来の技術】従来の微細配線検査装置としては、例え
ば本出願人が先に提案した特開平７−２４４０５４号公
報に開示されているように、試料を観察する光学顕微鏡
と走査プローブ顕微鏡とを組み合わせた構成のものが開
発されている。走査プローブ顕微鏡は、物質間に働く相
互作用（例えば原子間力）を微小なカンチレバーと探針
で変位に変換し、それをレーザ光などの変位検出手段で
検出し、試料表面の微細な３次元形状を得るものであ
る。2. Description of the Related Art As a conventional fine wiring inspection apparatus, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-244054 previously proposed by the present applicant, an optical microscope for observing a sample and a scanning probe microscope are used. Combined configurations have been developed. Scanning probe microscopes convert the interaction (for example, atomic force) between materials into displacement with a small cantilever and a probe, detect it with displacement detection means such as laser light, and produce a fine three-dimensional surface of the sample. To get the shape.

【０００６】そして、光学顕微鏡で観察位置を探した
後、走査プローブ顕微鏡に切り替えて観察を行う。この
切替動作は、光学顕微鏡と走査プローブ顕微鏡とが同一
のステージに取り付けられており、このステージを移動
させて光学顕微鏡で観察した試料（被観察物）に走査プ
ローブ顕微鏡を移動させる。After searching for the observation position with an optical microscope, the observation is switched to a scanning probe microscope. In this switching operation, the optical microscope and the scanning probe microscope are mounted on the same stage, and the stage is moved to move the scanning probe microscope to a sample (object to be observed) observed by the optical microscope.

【０００７】また、微細配線の電圧を検出する探針とし
ては、例えば本出願人が先に提案した特開平７−１４６
３１６号公報に開示されたものがある。この公報のもの
は、探針を支持する中空ロッドが２枚の板バネに支持さ
れて上下方向に変位可能になっており、その変位量は中
空ロッドに取り付けられた可動側電極と固定側電極との
間のギャップが変化することから容量が変化することを
利用して検出している。As a probe for detecting the voltage of a fine wiring, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-146 proposed by the present applicant has been proposed.
There is one disclosed in Japanese Patent Publication No. 316. In this publication, a hollow rod supporting a probe is supported by two leaf springs and is vertically displaceable, and the amount of displacement is determined by a movable electrode and a fixed electrode attached to the hollow rod. The detection is performed using the fact that the capacitance changes due to the change in the gap between.

【０００８】すなわち、探針を配線上の微小な力で押し
つけると、板バネがたわみ変位が生じるので、その変位
を検出すると探針と配線との押し付け力が検出できる。
図１５に示すように、中空ロッド１は中をレーザ光が通
過可能なように中空にしてあり、中空ロッド１の先端に
透明電極２、電気光学結晶３、反射膜４からなる電圧情
報発生素子を配置してある。導電性の探針５により探針
先端が接触する配線の電圧を電圧情報発生素子（特に電
気光学結晶３）に伝える。レーザ光を電気光学結晶３に
通すと、電気光学結晶３の透明電極−反射膜間の電界に
よりレーザ光の偏光が変化し、この偏光量を検出するこ
とで電圧を測定する。That is, when the probe is pressed with a small force on the wiring, the leaf spring causes a bending displacement. When the displacement is detected, the pressing force between the probe and the wiring can be detected.
As shown in FIG. 15, the hollow rod 1 is hollow so that a laser beam can pass therethrough, and a voltage information generating element including a transparent electrode 2, an electro-optic crystal 3, and a reflection film 4 at the tip of the hollow rod 1. Is arranged. The voltage of the wiring with which the tip of the probe contacts the conductive probe 5 is transmitted to the voltage information generating element (in particular, the electro-optic crystal 3). When the laser light is passed through the electro-optic crystal 3, the polarization of the laser light changes due to the electric field between the transparent electrode and the reflective film of the electro-optic crystal 3, and the voltage is measured by detecting the amount of this polarization.

【０００９】探針は、先端が非常に鋭利（１μｍ以下）
なため、探針５の先端を試料表面の微細配線に当接させ
ると、使用回数が増えるにつれて探針５の先端が磨耗す
る。そのため、探針５の先端が磨耗した場合、探針５を
新しいものと交換する必要がある。The tip of the probe is very sharp (less than 1 μm)
Therefore, when the tip of the probe 5 is brought into contact with the fine wiring on the surface of the sample, the tip of the probe 5 wears as the number of uses increases. Therefore, when the tip of the probe 5 is worn, it is necessary to replace the probe 5 with a new one.

【００１０】上記公報のものでは、反射膜４の下面に永
久磁石６を取り付け、探針５の上端に磁性材７を固着し
て磁気吸着を利用して針交換を可能している。In the above publication, the permanent magnet 6 is attached to the lower surface of the reflection film 4, the magnetic material 7 is fixed to the upper end of the probe 5, and the needle can be replaced using magnetic attraction.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来の装置では、磁気吸着を利用して探針５を交換し
た際に探針５に位置がずれることがある。例えば図１６
に示すように、磁石６に吸着された磁性材７が探針５の
根元でｄ1 ずれた状態で吸着されてしまったり、あるい
は探針５自体が磁性材７の取付面に傾斜して探針５の先
端が軸線からｄ2ずれて取り付けられている場合には、
探針５の取付位置に誤差が生じる。However, in the conventional apparatus as described above, the position of the probe 5 may be shifted when the probe 5 is replaced by utilizing magnetic attraction. For example, FIG.
As shown in FIG. 6, the magnetic material 7 adsorbed by the magnet 6 is adsorbed at a position shifted by d 1 at the root of the probe 5 or the probe 5 itself is inclined to the mounting surface of the magnetic material 7 to be probed. When the tip of the needle 5 is attached at a position shifted by d 2 from the axis,
An error occurs in the mounting position of the probe 5.

【００１２】そのため、探針５を交換した後は、探針５
の先端部分の位置を測定して探針交換による誤差を補正
する必要がある。しかしながら、上記微細配線検査装置
では、探針を支持するステージを比較的狭い範囲（１０
０μｍ以下の範囲）で精密に位置決めする微動用駆動部
と、顕微鏡及び探針を支持するステージを比較的広い範
囲（数十ｍｍ以上の範囲）で粗く（数μｍ程度）位置決
めする粗動用駆動部とが設けられている。Therefore, after replacing the probe 5, the probe 5
It is necessary to measure the position of the tip of the probe and correct the error due to the probe replacement. However, in the fine wiring inspection apparatus, the stage for supporting the probe is set in a relatively narrow range (10
A fine-movement drive unit that precisely positions the microscope (0 μm or less) and a coarse-movement drive unit that roughly positions the microscope and the stage supporting the probe over a relatively wide range (several tens of mm or more). Are provided.

【００１３】そして、探針５の位置測定には、交換され
た探針５の先端部分を校正試料に接触させる方法が用い
られている。図１７（Ａ）に微細配線検査装置で使用さ
れている従来の校正試料を示す。校正試料８の上面に上
からみると正方形に突出するパターン８ａが形成されて
いる。そのため、探針５の先端がＸ方向に水平移動して
校正試料８のパターン８ａのエッジに乗り上げると図１
７（Ｂ）に示すような信号が出力され、探針５の先端が
Ｙ方向に水平移動してパターン８ａのエッジに乗り上げ
ると図１７（Ｃ）に示すような信号が出力される。この
信号の立ち上がり位置から探針５の先端位置を測定でき
る。In order to measure the position of the probe 5, a method is used in which the tip of the replaced probe 5 is brought into contact with a calibration sample. FIG. 17A shows a conventional calibration sample used in a fine wiring inspection apparatus. On the upper surface of the calibration sample 8, a pattern 8a protruding in a square shape when viewed from above is formed. Therefore, when the tip of the probe 5 moves horizontally in the X direction and rides on the edge of the pattern 8a of the calibration sample 8, FIG.
7B is output, and when the tip of the probe 5 moves horizontally in the Y direction and rides on the edge of the pattern 8a, a signal as shown in FIG. 17C is output. The tip position of the probe 5 can be measured from the rising position of this signal.

【００１４】そして、交換された探針５の位置を測定す
る場合、光学顕微鏡と校正試料８との位置合わせを行っ
た後、探針５と校正試料８との位置合わせを行う。探針
５が交換されると、まず、粗動用駆動部により校正試料
８を光学顕微鏡で観察し、校正試料８のＸＹ方向のエッ
ジ位置を求める。When measuring the position of the probe 5 which has been replaced, the optical microscope and the calibration sample 8 are aligned, and then the probe 5 and the calibration sample 8 are aligned. When the probe 5 is replaced, first, the calibration sample 8 is observed with an optical microscope by the coarse movement driving unit, and the edge position of the calibration sample 8 in the XY directions is obtained.

【００１５】次にステージを切り替え動作させて粗動用
駆動部により探針５の先端を光学顕微鏡で観察したおお
よその位置に位置決めし、その後、微動用駆動部により
探針５を走査して校正試料８のパターン８ａに対応する
凹凸像を観察し、探針５により校正試料８のパターン８
ａのＸＹ方向のエッジ位置を求める。Next, the stage is switched to position the tip of the probe 5 at an approximate position observed by an optical microscope by the coarse driving unit, and thereafter, the probe 5 is scanned by the fine driving unit to calibrate the calibration sample. 8 is observed, and the pattern 5 of the calibration sample 8 is observed by the probe 5.
An edge position in the XY direction of a is obtained.

【００１６】そして、光学顕微鏡と探針５による両観察
結果から光学顕微鏡の視野中心と探針５の相対位置を測
定する。ところが、校正試料８と探針５の位置合わせを
行う際、磁気吸着による探針５の根元の位置ずれｄ1 あ
るいは探針５の製造のばらつき（探針５と磁性材７との
位置ずれ、あるいは探針５の傾き）による位置ずれｄ2
により、微動用駆動部による動作範囲を越えることがあ
る。その場合、探針５を走査させても光学顕微鏡で観察
した目標（校正試料８のパターン８ａのエッジ）を観察
できず、位置合わせができなくなるといった問題があっ
た。The relative position between the center of the field of view of the optical microscope and the probe 5 is measured from the results of both observations with the optical microscope and the probe 5. However, when the calibration sample 8 and the probe 5 are aligned with each other, a positional deviation d 1 of the root of the probe 5 due to magnetic attraction or a variation in manufacturing of the probe 5 (a positional deviation between the probe 5 and the magnetic material 7, Or the displacement d 2 due to the inclination of the probe 5)
As a result, the operation range of the fine movement drive unit may be exceeded. In this case, there is a problem that the target (the edge of the pattern 8a of the calibration sample 8) observed by the optical microscope cannot be observed even when the probe 5 is scanned, and the alignment cannot be performed.

【００１７】そのため、探針５のずれが微動用駆動部の
動作範囲内であれば、比較的短時間で探針５の位置を測
定できるが、探針５のずれが微動用駆動部の動作範囲外
であるときは、探針５を粗動用駆動部により校正試料８
のパターン８ａの近傍まで移動させなければならないた
め、上記のように粗動用駆動部を駆動した後微動用駆動
部を駆動させる必要があり、かなりの時間を要してい
た。Therefore, if the displacement of the probe 5 is within the operating range of the fine movement driving unit, the position of the probe 5 can be measured in a relatively short time. If it is out of the range, the probe 5 is moved by the coarse drive unit to the calibration sample 8.
Therefore, it is necessary to drive the coarse movement drive section and then drive the fine movement drive section as described above, which requires a considerable amount of time.

【００１８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、探針が接触することにより探針の位置を測定する
校正試料及び校正試料を用いた探針位置補正装置及び微
細配線検査装置及び探針位置補正方法を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and has a calibration sample for measuring the position of a probe by contact with the probe, a probe position correcting device using the calibration sample, and a fine wiring inspection device. And a method for correcting a probe position.

【００１９】[0019]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では下記の種々の手段を講じた事を特徴とす
るものである。上記請求項１の発明は、探針が接触する
表面に一方向に延在する凹凸による異なる位置識別パタ
ーンが個別に形成された複数の位置検出ブロックを有
し、該位置識別パターンの組み合わせから前記探針の走
査位置を検出させることを特徴とするものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention is characterized by taking the following various means. The invention according to claim 1 has a plurality of position detection blocks in which different position identification patterns due to unevenness extending in one direction are individually formed on a surface with which the probe contacts, and the position detection pattern is formed based on a combination of the position identification patterns. The scanning position of the probe is detected.

【００２０】また、請求項２の発明は、探針が接触する
表面に一方向に延在する凹凸による異なる位置識別パタ
ーンが個別に形成された複数の位置検出ブロックを有す
る校正試料と、前記探針を前記校正試料の表面に形成さ
れた一の位置検出ブロックに摺接させて前記位置識別パ
ターンを検出し、前記位置識別パターンの組み合わせか
らコード化された走査位置情報を生成する走査位置情報
生成部と、該走査位置情報生成部により生成された前記
走査位置情報から前記探針が接触された座標位置を演算
する探針位置検出部と、該探針位置検出部により検出さ
れた座標位置に基づいて前記探針の走査位置を補正する
補正演算部と、からなることを特徴とするものである。Further, the invention according to claim 2 is a calibration sample having a plurality of position detection blocks in which different position identification patterns formed by unevenness extending in one direction on the surface with which the probe contacts are individually formed, Scanning position information generation for detecting a position identification pattern by sliding a needle into one position detection block formed on the surface of the calibration sample and generating coded scanning position information from a combination of the position identification patterns Unit, a probe position detecting unit that calculates a coordinate position where the probe is in contact from the scanning position information generated by the scanning position information generating unit, and a coordinate position detected by the probe position detecting unit. And a correction operation unit for correcting the scanning position of the probe based on the correction operation.

【００２１】また、請求項３の発明は、被測定試料に形
成された微細配線を撮像ユニットにより撮像し、該撮像
ユニットが撮像した画像情報に基づいて前記被測定試料
の微細配線に探針を接触させるように微動用駆動部及び
粗動用駆動部を駆動させて前記被測定試料の微細配線を
検査する微細配線検査装置において、各辺が前記微動用
駆動部の動作範囲より小さい寸法に形成され、前記探針
を接触させる表面に一方向に延在する凹凸による異なる
位置識別パターンが個別に形成された複数の位置検出ブ
ロックを有する校正試料と、前記探針を前記校正試料の
表面に形成された一の位置検出ブロックに摺接させて前
記位置識別パターンを検出し、前記位置識別パターンの
組み合わせからコード化された走査位置情報を生成する
走査位置情報生成部と、該走査位置情報生成部により生
成された前記走査位置情報から前記探針が接触された座
標位置を演算する探針位置検出部と、該探針位置検出部
により検出された座標位置に基づいて前記探針の走査位
置を補正する補正演算部と、を備えてなることを特徴と
するものである。According to a third aspect of the present invention, a fine wiring formed on a sample to be measured is imaged by an imaging unit, and a probe is attached to the fine wiring of the sample to be measured based on image information captured by the imaging unit. In a fine wiring inspection apparatus that drives a fine movement driving section and a coarse movement driving section so as to make contact with each other and inspects fine wiring of the sample to be measured, each side is formed to have a size smaller than an operation range of the fine movement driving section. A calibration sample having a plurality of position detection blocks in which different position identification patterns formed by unevenness extending in one direction on the surface with which the probe is brought into contact are formed, and the probe is formed on the surface of the calibration sample. Scanning position information generating the scanning position information by detecting the position identification pattern in sliding contact with another position detection block and generating coded scanning position information from a combination of the position identification patterns. A probe position detection unit that calculates a coordinate position where the probe is in contact from the scanning position information generated by the scanning position information generation unit, and a coordinate position detected by the probe position detection unit. And a correction operation unit for correcting the scanning position of the probe.

【００２２】また、請求項４の発明は、探針が接触する
校正試料の表面に一方向に延在する凹凸による位置識別
パターンを形成し、前記探針を前記凹凸に摺接させて前
記位置識別パターンを検出し、当該位置識別パターンの
組み合わせから前記校正試料に接触された前記探針の走
査位置を補正することを特徴とする探針位置補正方法で
ある。According to a fourth aspect of the present invention, a position identification pattern is formed on the surface of the calibration sample with which the probe comes in contact with the unevenness extending in one direction, and the probe is slid into contact with the unevenness to form the position identification pattern. A probe position correction method comprising: detecting an identification pattern; and correcting a scanning position of the probe contacted with the calibration sample from a combination of the position identification pattern.

【００２３】また、請求項５の発明は、校正試料の表面
に形成された位置識別パターンに探針を摺接させて前記
位置識別パターンを検出し、続いて前記位置識別パター
ンの組み合わせからコード化された走査位置情報を生成
し、当該走査位置情報から前記探針が接触された座標位
置を演算した後、演算された座標位置に基づいて前記探
針の走査位置を補正することを特徴とする探針位置補正
方法である。According to a fifth aspect of the present invention, the position identification pattern is detected by bringing a probe into sliding contact with the position identification pattern formed on the surface of the calibration sample. Generating the calculated scanning position information, calculating the coordinate position at which the probe is in contact with the scanning position information, and correcting the scanning position of the probe based on the calculated coordinate position. This is a probe position correction method.

【００２４】上記した各手段は、下記のように作用す
る。上記請求項１の発明によれば、一方向に延在する凹
凸による異なる位置識別パターンが個別に形成された複
数の位置検出ブロックを有する校正試料の表面に探針を
接触させて、位置識別パターンの組み合わせから探針の
走査位置を検出するため、探針の位置を容易に測定する
ことができ、探針の位置検出時間を短縮できる。Each of the above means operates as follows. According to the first aspect of the present invention, the probe is brought into contact with the surface of a calibration sample having a plurality of position detection blocks in which different position identification patterns formed by unevenness extending in one direction are individually formed. Since the scanning position of the probe is detected from the combination of the above, the position of the probe can be easily measured, and the time required to detect the position of the probe can be reduced.

【００２５】また、請求項２の発明によれば、探針位置
補正装置において、探針が校正試料の表面に形成された
一の位置検出ブロックに摺接して位置識別パターンを検
出すると、位置識別パターンの組み合わせからコード化
された走査位置情報を生成し、この走査位置情報から探
針が接触された座標位置を演算すると共に、検出された
座標位置に基づいて探針の走査位置を補正するため、探
針の位置検出時間を短縮できると共に、探針の走査位置
を正確に補正することができる。According to the second aspect of the present invention, in the probe position correcting device, the position identification pattern is detected when the probe comes into sliding contact with one position detection block formed on the surface of the calibration sample to detect the position identification pattern. To generate coded scanning position information from a combination of patterns, calculate the coordinate position where the probe is in contact from the scanning position information, and correct the scanning position of the probe based on the detected coordinate position. In addition, the time required for detecting the position of the probe can be reduced, and the scanning position of the probe can be accurately corrected.

【００２６】また、請求項３の発明によれば、微細配線
検査装置において、校正試料の各辺が微動用駆動部の動
作範囲より小さい寸法に形成され、探針が校正試料の表
面に形成された一の位置検出ブロックに摺接させて位置
識別パターンを検出して位置識別パターンの組み合わせ
からコード化された走査位置情報を生成し、この走査位
置情報から探針が接触された座標位置を演算すると共
に、検出された座標位置に基づいて探針の走査位置を補
正するため、探針の位置検出時間を短縮できると共に、
探針の走査位置を正確に補正することができる。According to the third aspect of the present invention, in the fine wiring inspection apparatus, each side of the calibration sample is formed to have a size smaller than the operation range of the fine movement driving unit, and the probe is formed on the surface of the calibration sample. The position identification block is slid into contact with the other position detection block to detect the position identification pattern, generate coded scanning position information from the combination of the position identification pattern, and calculate the coordinate position where the probe touched from the scanning position information. To correct the scanning position of the probe based on the detected coordinate position, thereby shortening the time required to detect the position of the probe,
The scanning position of the probe can be accurately corrected.

【００２７】また、請求項４の発明によれば、探針が接
触する校正試料の表面に一方向に延在する凹凸による位
置識別パターンを形成し、探針を凹凸に摺接させて位置
識別パターンを検出し、当該位置識別パターンの組み合
わせから校正試料に接触された探針の走査位置を補正す
ることを特徴とする探針位置補正方法により探針の位置
検出時間を短縮できると共に、探針の走査位置を正確に
補正することができる。According to the fourth aspect of the present invention, a position identification pattern is formed on the surface of the calibration sample with which the probe comes into contact with the unevenness extending in one direction, and the probe is brought into sliding contact with the unevenness to identify the position. A probe position correction method that detects a pattern and corrects the scanning position of the probe that has come into contact with the calibration sample from the combination of the position identification patterns can shorten the time required to detect the position of the probe, and Can be accurately corrected.

【００２８】また、請求項５の発明によれば、校正試料
の表面に形成された位置識別パターンに探針を摺接させ
て位置識別パターンを検出し、続いて位置識別パターン
の組み合わせからコード化された走査位置情報を生成
し、当該走査位置情報から探針が接触された座標位置を
演算した後、演算された座標位置に基づいて前記探針の
走査位置を補正することを特徴とする探針位置補正方法
により探針の位置検出時間を短縮できると共に、探針の
走査位置を正確に補正することができる。According to the fifth aspect of the present invention, the position identification pattern is detected by sliding the probe into contact with the position identification pattern formed on the surface of the calibration sample. Generating the calculated scanning position information, calculating a coordinate position where the probe is in contact with the scanning position information, and correcting the scanning position of the probe based on the calculated coordinate position. The probe position correction method can shorten the time required to detect the position of the probe, and can correct the scanning position of the probe accurately.

【００２９】[0029]

【発明の実施の形態】つぎに本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１は本発明の校正試料を用い
た微細配線検査装置の一実施例の構成を示す構成図であ
る。まず、本発明の微細配線検査装置の構成及び操作に
ついて説明し、その後本発明の校正試料の形状について
説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of an embodiment of a fine wiring inspection apparatus using a calibration sample according to the present invention. First, the configuration and operation of the fine wiring inspection apparatus of the present invention will be described, and then the shape of the calibration sample of the present invention will be described.

【００３０】微細配線検査装置の防振台に支持されたベ
ース１１には、測定試料１２（例えばＬＳＩ）が載置さ
れる。ベース１１の両端には、Ｙ方向に延在するＹ軸方
向案内レール１６，１６が取り付けられている。この案
内レール１６，１６には、Ｙ軸方向テーブル１８のブロ
ック１８ａ，１８ａが移動可能に設けられている。テー
ブル１８は、ベース１１に設けられたＹ軸方向駆動モー
タ（図示せず）により、Ｙ軸方向に移動させられる。A measurement sample 12 (for example, an LSI) is mounted on a base 11 supported by a vibration isolator of the fine wiring inspection apparatus. Y-axis direction guide rails 16 extending in the Y direction are attached to both ends of the base 11. On the guide rails 16, blocks 18 a of the Y-axis direction table 18 are movably provided. The table 18 is moved in the Y-axis direction by a Y-axis direction drive motor (not shown) provided on the base 11.

【００３１】Ｙ軸方向テーブル１８には、Ｘ軸方向に延
在するＸ軸方向案内レール２０が取り付けられている。
このＸ軸方向案内レール２０には、Ｘ軸方向テーブル２
２が移動可能に取り付けられている。Ｘ軸方向テーブル
２２は、Ｙ軸方向テーブル１８に設けられたＸ軸方向駆
動モータ２４によりボールネジ２８が駆動されてＸ軸方
向に移動させられる。An X-axis direction guide rail 20 extending in the X-axis direction is attached to the Y-axis direction table 18.
The X-axis direction guide rail 20 has an X-axis direction table 2
2 is movably mounted. The X-axis direction table 22 is moved in the X-axis direction by driving a ball screw 28 by an X-axis direction drive motor 24 provided on the Y-axis direction table 18.

【００３２】また、Ｘ軸方向テーブル２２には、Ｚ軸方
向に延在するＺ軸方向案内レール３２が取り付けられて
いる。このＺ軸方向案内レール３２には、焦点調整ステ
ージ３４が移動可能に取り付けられている。焦点調整ス
テージ３４は、Ｘ軸方向テーブル２２に設けられたＺ軸
方向駆動モータ３６によりボールネジ３８が駆動されて
Ｚ軸方向に移動させられる。The X-axis direction table 22 is provided with a Z-axis direction guide rail 32 extending in the Z-axis direction. A focus adjustment stage 34 is movably attached to the Z-axis direction guide rail 32. The focus adjustment stage 34 is moved in the Z-axis direction by driving a ball screw 38 by a Z-axis direction drive motor 36 provided on the X-axis direction table 22.

【００３３】上記Ｘ軸方向テーブル２２、Ｘ軸方向案内
レール２０、Ｘ軸方向駆動モータ２４、ボールネジ２
８、Ｙ軸方向テーブル１８、Ｙ軸方向駆動モータ（図示
せず）、Ｙ軸方向案内レール１６、Ｚ軸方向案内レール
３２、Ｚ軸方向駆動モータ３６、ボールネジ３８により
焦点調整ステージ３４を各Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に粗動させる
粗動用駆動部３９が構成されている。The X-axis direction table 22, X-axis direction guide rail 20, X-axis direction drive motor 24, ball screw 2
8, a Y-axis direction table 18, a Y-axis direction drive motor (not shown), a Y-axis direction guide rail 16, a Z-axis direction guide rail 32, a Z-axis direction drive motor 36, and a ball screw 38. , Y and Z directions.

【００３４】また、焦点調整ステージ３４には、光学顕
微鏡４０が設けられており、光学顕微鏡４０の上部には
ＣＣＤイメージセンサからなる撮像ユニット４０ａが取
り付けられている。また、焦点調整ステージ３４には、
走査プローブ顕微鏡４６が設けられている。この走査プ
ローブ顕微鏡４６は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の
走査を夫々行う移動ステージ４８と、移動ステージ４８
に設けられ探針５０をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に
微小変位させるピエゾ素子からなる各方向のアクチュエ
ータを有するアクチュエータユニット４９と、探針５０
の軸方向の変位量を検出する変位センサ５２とを有す
る。An optical microscope 40 is provided on the focus adjustment stage 34, and an image pickup unit 40a composed of a CCD image sensor is mounted above the optical microscope 40. The focus adjustment stage 34 includes
A scanning probe microscope 46 is provided. The scanning probe microscope 46 includes a moving stage 48 for performing scanning in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction,
An actuator unit 49 having an actuator in each direction composed of a piezo element for slightly displacing the probe 50 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction;
And a displacement sensor 52 for detecting the amount of displacement in the axial direction.

【００３５】探針５０は後述するように移動ステージ４
８の下端に取り付けられた探針保持部５１に保持されて
いる。上記移動ステージ４８とアクチュエータユニット
４９とから探針５０を微動させる微動用駆動部５３が構
成されている。尚、本実施例の微動用駆動部５３では、
探針５０を６０μｍのストロークで移動させることがで
きる。The probe 50 is connected to the moving stage 4 as described later.
The probe 8 is held by a probe holder 51 attached to a lower end of the probe 8. The movement stage 48 and the actuator unit 49 constitute a fine movement driving unit 53 for finely moving the probe 50. In the fine movement driving section 53 of the present embodiment,
The probe 50 can be moved with a stroke of 60 μm.

【００３６】このように、焦点調整ステージ３４には、
光学顕微鏡４０及び走査プローブ顕微鏡４６が取り付け
られている。そして、ボールネジ２８によりＸ軸方向テ
ーブル２２をＸ軸方向に移動させ、光学顕微鏡４０ある
いは走査プローブ顕微鏡４６の探針５０が測定試料１２
に整合させられる。As described above, the focus adjustment stage 34 includes
An optical microscope 40 and a scanning probe microscope 46 are attached. Then, the X-axis direction table 22 is moved in the X-axis direction by the ball screw 28, and the probe 50 of the optical microscope 40 or the scanning probe microscope 46 is moved to the measurement sample 12.
Is matched to

【００３７】ここで、上記構成とされた微細配線検査装
置の操作及び動作について説明する。まず、光学顕微鏡
４０を用いて測定試料１２を観察する場合には、Ｘ軸方
向駆動モータ２４によりボールネジ２８を駆動させてＸ
軸方向テーブル２２を図１中左方向に向けて移動させ、
適当な位置で停止することにより、図１に示す状態とな
る。Here, the operation and operation of the fine wiring inspection apparatus configured as described above will be described. First, when observing the measurement sample 12 using the optical microscope 40, the ball screw 28 is driven by the
The axial direction table 22 is moved leftward in FIG.
By stopping at an appropriate position, the state shown in FIG. 1 is obtained.

【００３８】その後、Ｚ軸方向駆動モータ３６がボール
ネジ３８を駆動して焦点調整ステージ３４をＺ軸方向に
移動させることにより、焦点調整ステージ３４に設けら
れた光学顕微鏡４０の焦点調整がなされる。これによ
り、光学顕微鏡４０を測定試料１２の観察したい位置に
移動させることができる。Thereafter, the Z axis direction drive motor 36 drives the ball screw 38 to move the focus adjustment stage 34 in the Z axis direction, so that the focus of the optical microscope 40 provided on the focus adjustment stage 34 is adjusted. Thus, the optical microscope 40 can be moved to a position where the measurement sample 12 is desired to be observed.

【００３９】以上のようにして光学顕微鏡４０の視野を
測定試料１２の観察したい位置に移動させて光学顕微鏡
４０による観察を行った後、走査プローブ顕微鏡４６に
よる観察に切り替える。以下、この点を説明する。粗動
用駆動部３９のＸ軸方向駆動モータ２４によりボールネ
ジ２８を駆動させてＸ軸方向テーブル２２を図１中右方
向に向けて移動させ、適当な位置で停止することによ
り、走査プローブ顕微鏡４６の探針５０は、図２に示す
ように測定試料１２の観察したい位置上に配置される。As described above, the visual field of the optical microscope 40 is moved to a position where the observation of the measurement sample 12 is desired to be observed, and the observation is performed by the optical microscope 40, and then the observation is switched to the observation by the scanning probe microscope 46. Hereinafter, this point will be described. By driving the ball screw 28 by the X-axis direction drive motor 24 of the coarse movement drive unit 39 to move the X-axis direction table 22 rightward in FIG. 1 and stopping at an appropriate position, the scanning probe microscope 46 The probe 50 is arranged on a position of the measurement sample 12 to be observed as shown in FIG.

【００４０】その後、Ｚ軸方向駆動モータ３６を駆動さ
せて焦点調整ステージ３４を下降させ、走査プローブ顕
微鏡４６の探針５０を測定試料１２の観察位置に下ろし
て観察を開始する。走査プローブ顕微鏡４６による測定
試料１２の観察は、微動用駆動部５３のアクチュエータ
ユニット４９により探針５０がＸ軸方向及びＹ軸方向に
微動して位置調整されながら測定試料１２の表面を走査
して行われる。Thereafter, the Z-axis direction drive motor 36 is driven to lower the focus adjustment stage 34, and the probe 50 of the scanning probe microscope 46 is lowered to the observation position of the measurement sample 12 to start observation. The observation of the measurement sample 12 by the scanning probe microscope 46 is performed by scanning the surface of the measurement sample 12 while the position of the probe 50 is finely adjusted by the actuator unit 49 of the fine movement drive unit 53 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Done.

【００４１】後述する校正試料１００を使用して測定試
料１２に対する探針５０の位置ずれを検出して補正する
場合について説明する。微細配線検査装置のベース１１
には、校正試料１００及び測定試料１２が装着される。A case will be described in which the displacement of the probe 50 with respect to the measurement sample 12 is detected and corrected using a calibration sample 100 described later. Base 11 of fine wiring inspection equipment
, A calibration sample 100 and a measurement sample 12 are mounted.

【００４２】また、ベース１１上には、予備の探針５０
を収納する交換針ストッカ１１０が設けられている。探
針５０が交換された後、光学顕微鏡４０と校正試料１０
０との位置合わせを行う。つまり、光学顕微鏡４０を
Ｘ，Ｙ方向に移動させて光学顕微鏡４０の視野の中心を
校正試料１００の端点Ｇ０（図５参照）周辺に合わせ
る。On the base 11, a spare probe 50 is provided.
Is provided. After the probe 50 is replaced, the optical microscope 40 and the calibration sample 10 are replaced.
Align with 0. That is, the optical microscope 40 is moved in the X and Y directions so that the center of the visual field of the optical microscope 40 is aligned with the vicinity of the end point G0 (see FIG. 5) of the calibration sample 100.

【００４３】図３は探針５０を保持する探針保持部５１
の構成を拡大して示す縦断面図である。探針保持部５１
は、探針５０が測定試料１２の微細配線に接触して上方
に変位すると、その変位を検出すると共に微細配線の電
圧を検出するように構成されており、十字梁６０，６２
を除き、軸線を中心として回転対称形である。十字梁６
０，６２は、この軸線を通る対称面を有する。FIG. 3 shows a probe holder 51 for holding the probe 50.
FIG. 3 is an enlarged longitudinal sectional view showing the configuration of FIG. Probe holder 51
Is configured so that when the probe 50 is displaced upward by contact with the fine wiring of the measurement sample 12, the displacement is detected and the voltage of the fine wiring is detected.
Are rotationally symmetric about the axis, except for. Cross beam 6
0,62 has a plane of symmetry passing through this axis.

【００４４】十字梁６０，６２は、上方からみると十字
形状に形成されており、外側端部が円筒状のホルダ７０
の内面に固着され、内側端部が探針５０を支持する中空
ロッド７２の外周面に固着されている。また、十字梁６
０と６２との間には、中空ロッド７２の外周面に垂直に
固着された可動側の導電板６４が設けられている。ま
た、導電板６４の上方にはホルダ７０の内面に固着され
た上導電板６６が対向して設けられ、導電板６４の下方
にはホルダ７０の内面に固着された下導電板６８が対向
して設けられている。従って、導電板６４は、固定側の
上導電板６６と下導電板６８との間に位置し、中空ロッ
ド７２と共に軸方向（上下方向）に変位可能に取り付け
られている。The cross beams 60 and 62 are formed in a cross shape when viewed from above, and the outer ends are cylindrical holders 70.
And the inner end is fixed to the outer peripheral surface of the hollow rod 72 that supports the probe 50. In addition, cross beam 6
A movable-side conductive plate 64 fixed vertically to the outer peripheral surface of the hollow rod 72 is provided between 0 and 62. An upper conductive plate 66 fixed to the inner surface of the holder 70 is provided above the conductive plate 64 so as to face the lower conductive plate 68 fixed to the inner surface of the holder 70 below the conductive plate 64. It is provided. Therefore, the conductive plate 64 is located between the upper conductive plate 66 and the lower conductive plate 68 on the fixed side, and is mounted so as to be displaceable in the axial direction (vertical direction) together with the hollow rod 72.

【００４５】中空ロッド７２が軸方向に移動すると、導
電板６４が上導電板６６又は下導電板６８の一方に近接
すると共に他方から離間するため、導電板６４と上導電
板６６及び下導電板６８との間の静電容量が変化する。
これにより探針５０及び中空ロッド７２の軸方向変位を
検出できる。When the hollow rod 72 moves in the axial direction, the conductive plate 64 approaches one of the upper conductive plate 66 and the lower conductive plate 68 and separates from the other. 68 changes.
Thereby, the axial displacement of the probe 50 and the hollow rod 72 can be detected.

【００４６】そして、導電板６４，６６，６８は、夫々
リード線（図示せず）を介して周知のホイーストンブリ
ッジ回路からなる静電容量検出回路に接続されている。
また、中空ロッド７２の下端には、透明電極７４，電気
光学結晶７６，反射膜７８からなる電圧情報発生素子８
０が取り付けられている。そして、電圧情報発生素子８
０には、探針５０が接触された微細配線の電圧が印加さ
れる。さらに、反射膜７８の下面には探針５０を磁気吸
着するための永久磁石８２が固着されている。The conductive plates 64, 66, and 68 are connected to a capacitance detection circuit including a well-known Wheatstone bridge circuit via lead wires (not shown).
At the lower end of the hollow rod 72, a voltage information generating element 8 including a transparent electrode 74, an electro-optical crystal 76, and a reflection film 78 is provided.
0 is attached. Then, the voltage information generating element 8
To 0, the voltage of the fine wiring contacted with the probe 50 is applied. Further, a permanent magnet 82 for magnetically attracting the probe 50 is fixed to the lower surface of the reflection film 78.

【００４７】また、探針５０の上端は、円板状の磁性材
８４が固着されている。そのため、探針５０を取り付け
る際は、探針５０と一体な磁性材８４を永久磁石８２に
吸着させる。中空ロッド７２の内部に照射されたレーザ
光は、電圧情報発生素子８０の透明電極７４，電気光学
結晶７６を通過して反射膜７８で反射する。そして、レ
ーザ光は電気光学結晶７６において、探針５０を介して
印加された微細配線の電圧に応じて電気ベクトル振動方
向が互いに直角な直線偏光成分間に位相差が与えられ
る。また、電圧情報発生素子８０からの反射光は、偏光
ビームスプリッタ（図示せず）を介して光検出器（図示
せず）で検出され、これに基づいて微細配線の電位が測
定される。A disc-shaped magnetic material 84 is fixed to the upper end of the probe 50. Therefore, when attaching the probe 50, the magnetic material 84 integrated with the probe 50 is attracted to the permanent magnet 82. The laser light applied to the inside of the hollow rod 72 passes through the transparent electrode 74 of the voltage information generating element 80 and the electro-optic crystal 76 and is reflected by the reflection film 78. Then, in the electro-optic crystal 76, a phase difference is given between the linearly polarized light components whose electric vector oscillation directions are perpendicular to each other in the electro-optic crystal 76 according to the voltage of the fine wiring applied through the probe 50. The reflected light from the voltage information generating element 80 is detected by a photodetector (not shown) via a polarizing beam splitter (not shown), and the potential of the fine wiring is measured based on the detected light.

【００４８】図４は探針５０の位置ずれを検出して探針
位置補正演算を行う探針位置補正装置９０のブロック図
である。探針位置補正装置９０の制御装置９２は、探針
交換時に探針位置検出のため上記粗動用駆動部３９の各
方向の駆動モータ及び微動用駆動部５３の各アクチュエ
ータを駆動制御する。また、制御装置９２は、後述する
校正試料に探針５０を走査させて得られる導電板６４，
６６，６８間の静電容量を検出する静電容量検出回路９
４と接続されている。FIG. 4 is a block diagram of a probe position correcting device 90 for detecting a position shift of the probe 50 and performing a probe position correction operation. The control device 92 of the probe position correcting device 90 drives and controls the drive motors in the respective directions of the coarse drive unit 39 and the actuators of the fine drive unit 53 for detecting the probe position when the probe is replaced. Further, the control device 92 controls the conductive plate 64, which is obtained by scanning the probe 50
Capacitance detection circuit 9 for detecting capacitance between 66 and 68
4 is connected.

【００４９】静電容量検出回路９４は、校正試料の表面
に形成された各位置検出ブロックの位置識別パターンの
凹凸に応じた波形の信号を制御装置９２に出力する。制
御装置９２は、静電容量検出回路９４から出力された信
号をコード化し、このコード化された位置情報に基づい
て探針５０の先端位置（座標位置）を検出する。The capacitance detection circuit 94 outputs a signal of a waveform corresponding to the unevenness of the position identification pattern of each position detection block formed on the surface of the calibration sample to the control device 92. The control device 92 codes the signal output from the capacitance detection circuit 94 and detects the tip position (coordinate position) of the probe 50 based on the coded position information.

【００５０】そして、制御装置９２は、検出された探針
５０の先端位置から正規の探針取付位置に対する位置ず
れデータ（ずれ量、ずれ方向等の座標データ）から探針
位置補正データを生成して位置補正データ出力部９６か
ら出力させる。また、制御装置９２のメモリ（ＲＯＭ）
には、探針５０を校正試料の表面に形成された一の位置
検出ブロックに摺接させて位置識別パターンを検出し、
前記位置識別パターンの組み合わせからコード化された
走査位置情報を生成する走査位置情報生成プログラム
と、走査位置情報から探針５０が接触された座標位置を
演算する探針位置検出プログラムと、検出された座標位
置に基づいて探針５０の走査位置を補正する補正演算プ
ログラムとが格納されている。Then, the control device 92 generates probe position correction data from positional deviation data (coordinate data such as the amount and direction of deviation) from the detected tip end position of the probe 50 to the regular probe mounting position. Output from the position correction data output unit 96. The memory (ROM) of the control device 92
A position detection pattern is detected by sliding the probe 50 in contact with one position detection block formed on the surface of the calibration sample,
A scanning position information generation program that generates coded scanning position information from a combination of the position identification patterns; a probe position detection program that calculates a coordinate position where the probe 50 is in contact from the scanning position information; A correction calculation program for correcting the scanning position of the probe 50 based on the coordinate position is stored.

【００５１】ここで、本発明になる校正試料の形状につ
いて説明する。図５は本発明の校正試料の形状を示す平
面図、図６は校正試料の位置検出ブロックを拡大して示
す平面図である。本実施例の校正試料１００は、Ｘ方向
位置検出用の位置検出ブロックＰ０〜Ｐ７と、Ｙ方向位
置検出用の位置検出ブロックＱ０〜Ｑ７とからなる。校
正試料１００の左側手前の角部が光学顕微鏡４０の位置
合わせを行うとき、光学顕微鏡４０の視野の中心を合わ
せる端点Ｇ０である。Here, the shape of the calibration sample according to the present invention will be described. FIG. 5 is a plan view showing the shape of the calibration sample of the present invention, and FIG. 6 is an enlarged plan view showing a position detection block of the calibration sample. The calibration sample 100 according to the present embodiment includes position detection blocks P0 to P7 for X-direction position detection and position detection blocks Q0 to Q7 for Y-direction position detection. The corner on the left side of the calibration sample 100 is an end point G0 at which the center of the visual field of the optical microscope 40 is aligned when the optical microscope 40 is aligned.

【００５２】Ｘ方向位置検出ブロックＰ０〜Ｐ７は８個
のブロックがＸ方向に一列に配列されており、Ｙ方向位
置検出ブロックＱ０〜Ｑ７はＸ方向位置検出ブロックＰ
０〜Ｐ７に隣接して配置され８個のブロックがＹ方向に
一列に配列されている。各Ｘ方向位置検出ブロックＰ０
〜Ｐ７は、表面に夫々異なる凹凸形状の位置識別パター
ンが形成されている。また、各Ｙ方向位置検出ブロック
Ｑ０〜Ｑ７も同様に異なる凹凸形状の位置識別パターン
が形成されている。そのため、探針５０をＸ方向位置検
出ブロックＰ０〜Ｐ７の何れかに接触させてＸ方向の位
置を検出した後、探針５０をＹ方向位置検出ブロックＱ
０〜Ｑ７の何れかに接触させてＹ方向の位置を検出する
ことができる。The X direction position detection blocks P0 to P7 have eight blocks arranged in a line in the X direction, and the Y direction position detection blocks Q0 to Q7 are X direction position detection blocks P0 to P7.
Eight blocks are arranged adjacent to 0 to P7 and arranged in a line in the Y direction. Each X direction position detection block P0
As for P7, a position identification pattern having a different uneven shape is formed on the surface. Similarly, the Y-direction position detection blocks Q0 to Q7 are also formed with different position identification patterns having uneven shapes. Therefore, after detecting the position in the X direction by bringing the probe 50 into contact with any of the X direction position detection blocks P0 to P7, the probe 50 is moved to the Y direction position detection block Q.
The position in the Y direction can be detected by touching any one of 0 to Q7.

【００５３】図６はＸ方向位置検出ブロックＰ０〜Ｐ２
に形成された位置識別パターンの一例を拡大して示す平
面図、図７は図６中Ａ−Ａ’線に沿う縦断面図である。
各ブロックＰ０〜Ｐ７には、ブロックの境界であること
を示す境界部１０１と、各ブロックＰ０〜Ｐ７の位置情
報を示すコード部１０２〜１０４…とが形成されてい
る。尚、図６では、ブロックＰ０〜Ｐ２の境界部１０１
とコード部１０２〜１０４のみを拡大して示してある
が、他のブロックＰ３〜Ｐ７も同様に境界部１０１とコ
ード部とが並んで形成されている。FIG. 6 shows X-direction position detection blocks P0 to P2.
6 is an enlarged plan view showing an example of the position identification pattern formed in FIG. 7, and FIG. 7 is a longitudinal sectional view taken along line AA 'in FIG.
In each of the blocks P0 to P7, a boundary portion 101 indicating a block boundary and code portions 102 to 104... Indicating position information of the blocks P0 to P7 are formed. In FIG. 6, a boundary portion 101 between blocks P0 to P2 is shown.
And only the code portions 102 to 104 are shown in an enlarged manner, but the other blocks P3 to P7 are similarly formed with the boundary portion 101 and the code portion arranged side by side.

【００５４】境界部１０１は、凹部１０１ａと凸部１０
１ｂとからなり、凹部１０１ａが隣接するブロックに接
するように形成されている。凹部１０１ａは幅Ｌ１＝４
μｍに設定され、凸部１０１ｂは幅Ｌ２＝１２μｍに設
定されている。また、各ブロックＰ０〜Ｐ７のコード部
１０２〜１１１は、３つの凹凸の組み合わせからなる３
ビットの位置情報を示すように形成されている。コード
部１０２〜１１１の各ビットは、幅Ｌ３＝８μｍですべ
て凹からなる凹部１０２ａ、あるいは、幅Ｌ４＝４μｍ
の凸部１０２ｂと幅Ｌ５＝４μｍの凸部１０２ｃのいず
れかよりなる。従って、各ビットの幅は、８μｍで各コ
ード部１０２〜１１１の幅は２４μｍとなる。The boundary portion 101 is formed by the concave portion 101a and the convex portion 10a.
1b, and the recess 101a is formed so as to be in contact with an adjacent block. The concave portion 101a has a width L1 = 4
μm, and the width of the convex portion 101b is set to 12 μm. The code portions 102 to 111 of each of the blocks P0 to P7 are composed of a combination of three irregularities.
It is formed to indicate bit position information. Each bit of the code portions 102 to 111 has a width L3 = 8 μm and a concave portion 102a which is entirely concave, or a width L4 = 4 μm
Of the projection 102b having a width L5 = 4 μm. Accordingly, the width of each bit is 8 μm, and the width of each of the code sections 102 to 111 is 24 μm.

【００５５】例えば、ブロックＰ０のコード部１０２
は、３個の凹部１０２ａが連続して形成されている。ま
た、ブロックＰ１のコード部１０３は、凹部１０２ｂ、
凸部１０２ｃと２個の凹部１０２ａとからなる。For example, the code section 102 of the block P0
Has three recesses 102a formed continuously. Further, the code portion 103 of the block P1 includes a concave portion 102b,
It comprises a convex part 102c and two concave parts 102a.

【００５６】また、ブロックＰ２のコード部１０４は、
凹部１０２ａ、凹部１０２ｂ、凸部１０２ｃ、凹部１０
２ａとからなり、コード部１０３とは各凹凸の並ぶ順番
が異なっている。このように、コード部１０２〜１１１
の各ビットは、凹凸の組み合わせからなる３ビットの信
号が得られるように形成されており、上記のように凹部
１０２ａ、凹部１０２ｂ、凸部１０２ｃの並らぶ順番を
異ならせた配置パターンから探針５０のＸ方向走査位置
が検出される。The code section 104 of the block P2 is
Concave part 102a, concave part 102b, convex part 102c, concave part 10
2a, and the order in which the irregularities are arranged is different from that of the code section 103. Thus, the code units 102 to 111
Are formed so as to obtain a three-bit signal composed of a combination of concave and convex portions, and the probe is formed from an arrangement pattern in which the order of arranging the concave portions 102a, the concave portions 102b, and the convex portions 102c is different as described above. Fifty X-direction scanning positions are detected.

【００５７】図６において、ハッチングで示す部分は、
凸部１０１ｂ、１０２ｃで、ハッチングの無い部分が凹
部１０１ａ、１０２ａ、１０２ｂである。また、凸部１
０１ｂ、１０２ｃ及び凹部１０１ａ、１０２ａ、１０２
ｂは、Ｘ方向と直交するＹ方向に延在形成されている。
そのため、探針５０は校正試料１００の表面をＸ方向に
移動させることによりＸ方向位置検出ブロックＰ０〜Ｐ
７の何れかを走査することができる。In FIG. 6, the portions indicated by hatching are:
Portions without hatching in the convex portions 101b and 102c are the concave portions 101a, 102a and 102b. Also, the convex portion 1
01b, 102c and recesses 101a, 102a, 102
b is formed to extend in the Y direction orthogonal to the X direction.
For this reason, the probe 50 moves the surface of the calibration sample 100 in the X direction so that the X direction position detection blocks P0 to P
7 can be scanned.

【００５８】このように、各Ｘ方向位置検出ブロックＰ
０〜Ｐ７の表面には、夫々異なる凹部及び凸部の組み合
わせからなるパターンで形成されているため、このパタ
ーンを検出することにより探針５０の位置を求めること
ができる。本実施例では、微動用駆動部５３の可動範囲
が６０μｍに設定されているのに対し、各ブロックＰ０
〜Ｐ７のＸ方向の幅が４０μｍに設定されている。すな
わち、各ブロックＰ０〜Ｐ７の幅は、微動用駆動部５３
の可動範囲よりも小さい寸法となっているので、探針５
０がブロックＰ０〜Ｐ７の何れかに接触してＸ方向に６
０μｍ移動させると、一のブロックを横切ることができ
る。よって、ブロックＰ０〜Ｐ７のどこでもＸ方向走査
位置の検出が可能であるので、探針５０を接触させる位
置はブロックＰ０〜Ｐ７のどれでも良いことになる。As described above, each X-direction position detection block P
Since the surfaces of 0 to P7 are formed with patterns composed of different combinations of concave portions and convex portions, the position of the probe 50 can be obtained by detecting this pattern. In the present embodiment, the movable range of the fine movement drive unit 53 is set to 60 μm, whereas
The width of P7 in the X direction is set to 40 μm. That is, the width of each of the blocks P0 to P7 is
Is smaller than the movable range of the probe 5
0 contacts any of the blocks P0 to P7 and
If it is moved by 0 μm, it can cross one block. Therefore, since the X-direction scanning position can be detected anywhere in the blocks P0 to P7, the position where the probe 50 is brought into contact can be any of the blocks P0 to P7.

【００５９】本実施例では、ブロックＰ０〜Ｐ７を一列
に並べると正方形となるように各寸法が決められてい
る。各ブロックＰ０〜Ｐ７は、夫々Ｘ方向の幅が４０μ
ｍであるので、８個のブロックＰ０〜Ｐ７のＸ方向の全
幅は３２０μｍとされ、ブロックＰ０〜Ｐ７のＹ方向の
長さも３２０μｍとなっている。In this embodiment, the dimensions are determined so that the blocks P0 to P7 are square when arranged in a line. Each of the blocks P0 to P7 has a width of 40 μ in the X direction.
m, the total width of the eight blocks P0 to P7 in the X direction is 320 μm, and the length of the blocks P0 to P7 in the Y direction is also 320 μm.

【００６０】図８はＸ方向位置検出ブロックＰ０〜Ｐ７
に形成された位置識別パターンの一例を示す。探針５０
が各ブロックＰ０〜Ｐ７のコード部１０８を走査して得
られる信号は、ブロックＰ０の場合「０００」、ブロッ
クＰ１の場合「１００」、ブロックＰ２の場合「０１
０」、ブロックＰ３の場合「１１０」、ブロックＰ４の
場合「００１」、ブロックＰ５の場合「１０１」、ブロ
ックＰ６の場合「０１１」、ブロックＰ７の場合「１１
１」といった具合に３ビットの信号となる。FIG. 8 shows X-direction position detection blocks P0 to P7.
3 shows an example of the position identification pattern formed in FIG. Probe 50
Are obtained by scanning the code section 108 of each of the blocks P0 to P7, "000" for the block P0, "100" for the block P1, and "01" for the block P2.
0 "," 110 "for block P3," 001 "for block P4," 101 "for block P5," 011 "for block P6, and" 11 "for block P7.
A signal such as "1" is a 3-bit signal.

【００６１】このように各ブロックＰ０〜Ｐ７から異な
る位置識別コードが得られ、この位置識別コードから探
針５０の位置を特定することができる。そのため、探針
５０が最初に接触した位置からＸ方向に６０μｍ移動す
る間にブロックＰ０〜Ｐ７のいずれかのブロックに形成
された凹凸からなるパターンを走査することにより、そ
のときのＸ方向走査位置を正確に検出することができ
る。よって、探針５０がブロックＰ０〜Ｐ７のどこに接
触してもその位置を検出できるので、従来のように校正
試料１００と探針５０の位置合わせを行う際に粗動用駆
動部３９を駆動させて探針５０を粗動させた後に微動用
駆動部５３を駆動させて探針５０を微動させるといった
面倒な動作を行う必要がなく、探針５０の位置検出時間
を短縮できる。As described above, different position identification codes are obtained from the blocks P0 to P7, and the position of the probe 50 can be specified from the position identification codes. Therefore, while the probe 50 moves in the X direction by 60 μm from the position where the probe 50 first contacts, the pattern formed by the unevenness formed in any one of the blocks P0 to P7 is scanned, and the X-direction scanning position at that time is scanned. Can be accurately detected. Therefore, even if the probe 50 contacts any of the blocks P0 to P7, the position can be detected. Therefore, when the calibration sample 100 and the probe 50 are aligned as in the related art, the coarse movement driving unit 39 is driven. There is no need to perform a troublesome operation of finely moving the probe 50 by driving the fine movement drive unit 53 after coarsely moving the probe 50, and the position detection time of the probe 50 can be reduced.

【００６２】尚、Ｙ方向位置検出ブロックＱ０〜Ｑ７は
上記Ｘ方向位置検出ブロックＰ０〜Ｐ７と同様な構成で
あり、Ｘ方向位置検出ブロックＰ０〜Ｐ７を９０°回動
させた向きに配列させたものである。従って、Ｙ方向位
置検出ブロックＱ０〜Ｑ７においても上記Ｘ方向位置検
出ブロックＰ０〜Ｐ７と同様に凹凸からなるパターン
が、Ｙ方向と直交するＸ方向に延在形成されている。そ
のため、探針５０はＹ方向位置検出ブロックＱ０〜Ｑ７
のいずれかに接触させた後、その表面をＹ方向に走査さ
せることによりＹ方向走査位置を検出することができ
る。The Y-direction position detection blocks Q0 to Q7 have the same configuration as the X-direction position detection blocks P0 to P7. The X-direction position detection blocks P0 to P7 are arranged in a direction rotated by 90 °. Things. Therefore, in the Y-direction position detection blocks Q0 to Q7, similarly to the X-direction position detection blocks P0 to P7, a pattern formed of concavities and convexities is formed extending in the X direction orthogonal to the Y direction. Therefore, the probe 50 is connected to the Y-direction position detection blocks Q0 to Q7.
Then, by making the surface scan in the Y direction, the Y direction scanning position can be detected.

【００６３】このように微動用駆動部５３のみにより探
針５０を微動させて校正試料１００の表面をＸ方向に移
動させるだけで探針５０の先端のＸ方向位置を求めるこ
とができる。同様に、探針５０をＹ方向に移動させるだ
けで探針５０の先端のＹ方向位置を求めることができ
る。As described above, the X direction position of the tip of the probe 50 can be obtained only by finely moving the probe 50 by the fine movement driving unit 53 and moving the surface of the calibration sample 100 in the X direction. Similarly, the position of the tip of the probe 50 in the Y direction can be obtained only by moving the probe 50 in the Y direction.

【００６４】図９は制御装置９２が実行する位置合わせ
処理を説明するためのフローチャートである。制御装置
９２は、ステップＳ１（以下「ステップ」を省略する）
において、粗動用駆動部３９により光学顕微鏡４０を
Ｘ，Ｙ方向に移動させて光学顕微鏡４０の視野の中心を
校正試料１００の端点Ｇ０（図５参照）周辺に合わせ
る。このときの光学顕微鏡４０の視野中心をＧ１とす
る。FIG. 9 is a flowchart for explaining the positioning process executed by the control device 92. The control device 92 executes step S1 (hereinafter, “step” is omitted).
In, the optical microscope 40 is moved in the X and Y directions by the coarse movement drive unit 39 so that the center of the visual field of the optical microscope 40 is aligned with the vicinity of the end point G0 (see FIG. 5) of the calibration sample 100. The center of the visual field of the optical microscope 40 at this time is defined as G1.

【００６５】次のＳ２では、粗動用駆動部３９のＺ軸方
向駆動モータ３６を駆動させて光学顕微鏡４０をＺ方向
に移動させて光学顕微鏡４０のフォーカス制御を行ない
光学顕微鏡４０の焦点を校正試料１００に合わせる。続
いてＳ３で、光学顕微鏡４０の視野中心が校正試料１０
０の端点Ｇ０と一致するときの粗動ステージ座標系にお
ける粗動位置Ｘｍ，Ｙｍ，Ｚｍを求める。これは、図５
に示すように光学顕微鏡４０が粗動ステージ座標系Ｘ
０，Ｙ０，Ｚ０にあるときの光学顕微鏡４０の視野中心
Ｇ１から端点Ｇ０までの距離Ｘ１とＹ１を求め、粗動ス
テージ座標系Ｘ０，Ｙ０，Ｚ０に加算してＸｍ＝Ｘ０＋
Ｘ１，Ｙｍ＝Ｙ０＋Ｙ１として演算すれば良い。In the next step S2, the optical microscope 40 is moved in the Z direction by driving the Z-axis direction drive motor 36 of the coarse movement drive unit 39 to control the focus of the optical microscope 40, and the focus of the optical microscope 40 is adjusted to the calibration sample. Adjust to 100. Subsequently, in S3, the center of the visual field of the optical microscope 40 is
The coarse movement positions Xm, Ym, and Zm in the coarse movement stage coordinate system when they coincide with the end point G0 of 0 are obtained. This is shown in FIG.
As shown in FIG.
The distances X1 and Y1 from the visual field center G1 of the optical microscope 40 to the end point G0 at 0, Y0, and Z0 are obtained, and added to the coarse movement stage coordinate system X0, Y0, Z0, and Xm = X0 +
The calculation may be performed as X1, Ym = Y0 + Y1.

【００６６】そして、Ｓ４において、粗動用駆動部３９
を駆動させて粗動させ探針５０を校正試料１００の上方
に移動させる。次のＳ５では、探針５０を校正試料１０
０のＸ方向位置検出ブロックＰ０〜Ｐ７のいずれかに接
触させ、そのときのＸ，Ｚ方向の粗動変位を検出し、位
置データＸ２，Ｚｐを保存する。尚、このときの探針５
０の校正試料１００への接触位置をＧ２とする。Then, in S4, the coarse movement driving section 39
Is driven to coarsely move the probe 50 above the calibration sample 100. In the next S5, the probe 50 is
Then, it is brought into contact with any of the X-direction position detection blocks P0 to P7, the coarse displacement in the X and Z directions at that time is detected, and the position data X2 and Zp are stored. The probe 5 at this time
The contact position of the calibration sample 100 at 0 is G2.

【００６７】続いてＳ６では、微動用駆動部５３により
探針５０をＸ方向に５２μｍの距離だけ走査して、走査
したブロック表面に形成されて凹凸形状に対応する信
号、凹凸像ＬX （図７及び図８参照）を得る。尚、Ｓ６
において、探針５０のＸ方向への走査距離を５２μｍと
したのは、各ブロックのＸ方向の幅が４０μｍで境界部
１０６の凸部１０１ｂの幅が１２μｍであるので、探針
５０を５２μｍ移動させることによりいずれかのブロッ
クに形成された境界部１０１の凸部１０１ｂを完全に走
査することができるからである。Subsequently, in S6, the probe 50 is scanned in the X direction by a distance of 52 μm by the fine movement driving unit 53, and a signal corresponding to the uneven shape formed on the surface of the scanned block, the uneven image L X (FIG. 7 and FIG. 8). S6
In the above, the scanning distance of the probe 50 in the X direction is set to 52 μm because the width of each block in the X direction is 40 μm and the width of the convex portion 101b of the boundary 106 is 12 μm. By doing so, it is possible to completely scan the convex portion 101b of the boundary portion 101 formed in any of the blocks.

【００６８】すなわち、ブロックＰ３，Ｐ４に形成され
た境界部１０１及びコード部の凹凸形状が図１０（ａ）
に示されるような形状であるとした場合、探針５０がブ
ロックＰ３の境界部１０１に接触してＸ方向に走査され
ると、凹凸像ＬX1は図１０（ｂ）に示すような信号波形
となる。また、探針５０がブロックＰ３のコード部１０
５に接触してＸ方向に走査された場合の凹凸像ＬX2は、
図１０（ｃ）に示すよう信号波形となる。いずれの場合
も走査波形中に１２μｍの境界部の凸部が含まれる。That is, the concavo-convex shapes of the boundary portion 101 and the code portion formed in the blocks P3 and P4 are shown in FIG.
When the probe 50 contacts the boundary portion 101 of the block P3 and is scanned in the X direction, the concavo-convex image L X1 has a signal waveform as shown in FIG. Becomes Further, the probe 50 is connected to the code portion 10 of the block P3.
The concavo-convex image L X2 when scanned in the X direction by contacting with No. 5 is
The signal waveform is as shown in FIG. In any case, the scanning waveform includes a protrusion at the boundary of 12 μm.

【００６９】次のＳ７では、上記Ｓ６で得られた凹凸像
Ｌx から境界部１０１の凸部１０１ｂ（幅１２μｍの凸
部）を探索する。そして、Ｓ８において、凹凸像Ｌx か
ら境界部１０１の凸部１０１ｂの前後に位置するコード
部の検出信号を抜き出し、このコード部のコード情報
（走査位置情報）を解読して探針５０が接触したブロッ
クＰｉ（ｉはブロック番号）を判定する。[0069] In the next S7, the search for the convex portion 101b of the boundary portion 101 (convex portion width 12 [mu] m) from the topographic image L x obtained above S6. Then, in S8, extracts the detection signal of the code portion located before and after the convex portion 101b of the boundary 101 from the topographic image L x, decrypted probe 50 contact the code information of the code portion (scan position information) Block Pi (i is a block number) is determined.

【００７０】従って、上記Ｓ６で探針５０がＸ方向に５
２μｍ走査されて、例えば探針５０がブロックＰ３とＰ
４を横切って凹凸像ＬX1が取得されたとすると、Ｓ７で
ブロックＰ４の境界部１０１（ＳＢ）を見つけ、Ｓ８で
コード「１１０」からブロックＰ３であることが分かる
ので、先にみつけた境界部１０１（ＳＢ）はブロックＰ
３の右のブロックＰ４のものであることが分かる。Therefore, in step S6, the probe 50 moves
After scanning by 2 μm, for example, the probe 50
Assuming that the uneven image L X1 has been obtained across the block 4, the boundary 101 (SB) of the block P 4 is found in S 7, and since the code “110” is found to be the block P 3 in S 8, the boundary found earlier is found. 101 (SB) is the block P
It can be seen that it belongs to the block P4 on the right of 3.

【００７１】一方、少しずれて凹凸像ＬX2を取得したと
すると、ブロックＰ３の後ろ２ビットのコード「１０」
と、ブロックＰ４のコードの前２ビットのコード「０
０」とが分かる。そして、後ろ２ビットが「１０」で前
２ビットが「００」の隣あったブロックはＰ３とＰ４し
かないないので、この場合の境界部１０１（ＳＢ）はブ
ロックＰ４であることが分かる。On the other hand, assuming that the uneven image L X2 is obtained with a slight shift, the code “10” of the two bits after the block P3 is obtained.
And the two-bit code “0” before the code of block P4
0 ". Then, there are only blocks P3 and P4 adjacent to the last two bits of which are "10" and the previous two bits of which are "00", so that the boundary 101 (SB) in this case is the block P4.

【００７２】続いて、Ｓ９に進み、凹凸像Ｌx の中の開
始点Ｇ２から境界部１０１の検出信号ＳＢまでのＸ方向
の距離Ｘ3 を演算する。次のＳ１０では、探針５０が校
正試料１００の端点Ｇ０と一致するときの粗動ステージ
座標系における粗動Ｘ位置Ｘｐを求める。これは、図５
に示すように、端点Ｇ０からブロックｉの境界部までの
Ｘ方向距離がｉ×４０μｍであり、境界からＧ２までの
Ｘ方向距離がＸ３であることから端点Ｇ０からＧ２まで
のＸ方向距離Ｘ４は、ｉ×４０−Ｘ３となり、探針５０
がＧ２にあるときの粗動ステージ座標系Ｘ２から上記距
離Ｘ４を減算してＸｐ＝Ｘ２＋Ｘ３−ｉ×４０として求
まる。[0072] Then, the process proceeds to S9, calculates the X-direction distance X 3 to the detection signal SB at the boundary 101 from the start point in the topographic image L x G2. In the next S10, a coarse X position Xp in the coarse stage coordinate system when the probe 50 coincides with the end point G0 of the calibration sample 100 is determined. This is shown in FIG.
As shown in the figure, since the distance in the X direction from the end point G0 to the boundary of the block i is i × 40 μm and the distance in the X direction from the boundary to G2 is X3, the distance X4 in the X direction from the end point G0 to G2 is , I × 40−X3, and the probe 50
Is obtained by subtracting the distance X4 from the coarse movement stage coordinate system X2 when G is in G2, and Xp = X2 + X3-i × 40.

【００７３】次のＳ１１以降ではＹ方向の位置補正デー
タの処理を実行する。すなわち、Ｓ１１では、探針５０
を校正試料１００のＹ方向位置検出ブロックＱ０〜Ｑ７
のいずれかに接触させ、そのときのＹ方向の粗動変位を
検出し、位置データＹ２を保存する。尚、このときの探
針５０の校正試料１００への接触位置をＧ３とする。In the following S11 and subsequent steps, processing of the position correction data in the Y direction is executed. That is, in S11, the probe 50
To the Y direction position detection blocks Q0 to Q7 of the calibration sample 100.
The coarse movement displacement in the Y direction at that time is detected, and the position data Y2 is stored. The contact position of the probe 50 with the calibration sample 100 at this time is defined as G3.

【００７４】続いてＳ１２では、微動用駆動部５３によ
り探針５０をＹ方向に５２μｍの距離だけ走査して、走
査したブロック表面に形成されて凹凸形状に対応する信
号、凹凸像Ｌy （図７及び図８参照）を得る。次のＳ１
３では、上記Ｓ１２で得られた凹凸像Ｌy から境界部１
０６の凸部１０２ａ（幅１２μｍの凸部）を探索する。
そして、Ｓ１４において、凹凸像Ｌyから境界部１０６
の凸部１０２ａの前後に位置するコード部１０８の検出
信号を抜き出し、このコード部１０８のコード情報（走
査位置情報）を解読して探針５０が接触したブロックＱ
ｊ（ｊはブロック番号）を判定する。[0074] Then, at S12, the probe 50 by the fine movement driving section 53 to scan by a distance of 52μm in Y-direction, the signal is formed on the scanned surface of the block corresponding to the concavo-convex-concave image L y (FIG. 7 and FIG. 8). Next S1
In 3, the boundary portion from the topographic image L y obtained above S12 1
06 is searched for a protrusion 102a (a protrusion having a width of 12 μm).
Then, in S14, the boundary portion from the topographic image L y 106
The detection signal of the code portion 108 located before and after the convex portion 102a is extracted, the code information (scanning position information) of the code portion 108 is decoded, and the block Q with which the probe 50 contacts
j (j is a block number) is determined.

【００７５】続いて、Ｓ１５に進み、凹凸像Ｌy の中の
開始点Ｇ３から境界部１０６の検出信号ＳＢまでのＹ方
向の距離Ｙ3 を演算する。次のＳ１６では、探針５０が
校正試料１００の端点Ｇ０と一致するときの粗動ステー
ジ座標系における粗動Ｙ位置Ｙｐを求める。これは、図
５に示すように、端点Ｇ０からブロックｊの境界部まで
のＹ方向距離がｊ×４０μｍであり、境界からＧ２まで
のＹ方向距離がＹ３であることから端点Ｇ０からＧ３ま
でのＹ方向距離がＹ３であることから、Ｇ０からＧ３ま
でのＹ方向距離はｊ×４０−Ｙ３となり、探針５０がＧ
３にあるときの粗動ステージ座標系Ｙ２から上記距離Ｙ
３を減算してＹｐ＝Ｙ２＋Ｙ３−Ｊ×４０として求ま
る。[0075] Then, the process proceeds to S15, and calculates the distance Y 3 in the Y direction from the start point G3 in the topographic image L y until the detection signal SB at the boundary 106. In the next S16, a coarse Y position Yp in the coarse stage coordinate system when the probe 50 matches the end point G0 of the calibration sample 100 is determined. This is because, as shown in FIG. 5, the distance in the Y direction from the end point G0 to the boundary of the block j is j × 40 μm, and the distance in the Y direction from the boundary to G2 is Y3. Since the distance in the Y direction is Y3, the distance in the Y direction from G0 to G3 is j × 40−Y3.
3 and the distance Y from the coarse movement stage coordinate system Y2.
3 is subtracted to obtain Yp = Y2 + Y3-J × 40.

【００７６】そして、光学顕微鏡４０と探針５０の軸心
との相対精密位置Ｘf ＝Ｘｍ−Ｘｐ，Ｙf ＝Ｙｍ−Ｙ
ｐ，Ｚf ＝Ｚｍ−Ｚｐを演算する。従って、光学顕微鏡
４０で検査する微細配線の位置を設定した後、光学顕微
鏡４０に対する探針５０のずれ量（相対精密位置Ｘf ，
Ｙf ，Ｚf ）を補正して探針５０を微動させることによ
り探針５０を所望の微細配線に正確に接触させることが
できる。[0076] Then, the relative precision location of the axis of the optical microscope 40 and the probe 50 X f = Xm-Xp, Y f = Ym-Y
p, calculates the Z f = Zm-Zp. Therefore, after the position of the fine wiring to be inspected by the optical microscope 40 is set, the amount of displacement of the probe 50 with respect to the optical microscope 40 (relative precision position X f ,
By finely moving the probe 50 after correcting Y f , Z f ), the probe 50 can be accurately brought into contact with a desired fine wiring.

【００７７】図１１は校正試料の変形例１を示す。校正
試料１１２は、上記実施例の校正試料１００とＸ方向位
置検出ブロックＰ０〜Ｐ７の構成は全く同じであり、Ｙ
方向位置検出ブロックＱ０〜Ｑ７がＸ方向位置検出ブロ
ックと同じ幅（４０μｍ）で形成されている。すなわ
ち、Ｘ方向の位置検出が行えれば、Ｙ方向の位置検出に
は一ブロック分の幅があれば十分である。FIG. 11 shows a first modification of the calibration sample. The calibration sample 112 has exactly the same configuration as the calibration sample 100 of the above embodiment in the X-direction position detection blocks P0 to P7.
The direction position detection blocks Q0 to Q7 are formed with the same width (40 μm) as the X direction position detection block. That is, if the position detection in the X direction can be performed, it is sufficient for the position detection in the Y direction to have a width of one block.

【００７８】そのため、校正試料１１２では、全体の幅
が校正試料１００よりも小さくなっており、小型化が図
れる。図１２は校正試料の変形例２を示す。校正試料１
１４は、上記実施例の校正試料１００と同じＸ方向位置
検出ブロックＰ０〜Ｐ７の各間に幅８μｍのＹ方向位置
検出ブロックＱ０〜Ｑ７が形成されている。すなわち、
ブロックＰ０〜Ｐ７のいずれかに探針５０が接触されて
Ｘ方向の位置検出を行った後、隣接されたＹ方向位置検
出ブロックＱ０〜Ｑ７に探針５０を微動させてＹ方向の
位置検出を行うことができる。Therefore, the entire width of the calibration sample 112 is smaller than that of the calibration sample 100, and the size can be reduced. FIG. 12 shows a second modification of the calibration sample. Calibration sample 1
Reference numeral 14 denotes Y direction position detection blocks Q0 to Q7 having a width of 8 μm formed between the same X direction position detection blocks P0 to P7 as the calibration sample 100 of the above embodiment. That is,
After the probe 50 is in contact with any of the blocks P0 to P7 to perform position detection in the X direction, the probe 50 is finely moved to the adjacent Y direction position detection blocks Q0 to Q7 to detect the position in the Y direction. It can be carried out.

【００７９】そのため、校正試料１１４では、全体の幅
を校正試料１００よりも小さくして小型化ができると共
に、探針５０を粗動させずにＹ方向の位置検出が可能と
なり、位置検出時間をより短縮できる。図１３は校正試
料の変形例３のブロックパターンを示す図、図１４はブ
ロックを拡大して示す図である。Therefore, the calibration sample 114 can be downsized by making the overall width smaller than that of the calibration sample 100, and the position in the Y direction can be detected without coarsely moving the probe 50. Can be shorter. FIG. 13 is a diagram showing a block pattern of a third modification of the calibration sample, and FIG. 14 is a diagram showing the block in an enlarged manner.

【００８０】校正試料１２０は、位置検出ブロックＰ０
０〜Ｐ７７がマトリクス状に並んでいる。このブロック
Ｐ００〜Ｐ７７には、Ｘ方向に延在する凹凸部が無く、
Ｙ方向に延在する凹凸部により位置情報がコード化され
ている。全部で６４個のブロックＰ００〜Ｐ７７を区別
するため、幅１０μｍの境界部１２１と、幅３０μｍか
らなるコード部１２２〜１２５等からなり、コード部１
２２〜１２５等は、夫々幅５μｍのビット部６個からな
る。各ビットは、全て凹部１２２ａあるいは２．５μｍ
の凹部１２２ｂと２．５μｍの凸部１２２ｃの組み合わ
せのいずれかである。The calibration sample 120 includes a position detection block P0
0 to P77 are arranged in a matrix. The blocks P00 to P77 do not have the uneven portion extending in the X direction.
Position information is coded by the concave and convex portions extending in the Y direction. In order to distinguish the 64 blocks P00 to P77 in total, a boundary portion 121 having a width of 10 μm and code portions 122 to 125 having a width of 30 μm are provided.
Each of 22 to 125 and the like is composed of 6 bit portions each having a width of 5 μm. Each bit has a recess 122a or 2.5 μm
Of the concave portion 122b and the convex portion 122c of 2.5 μm.

【００８１】尚、図１４では、ブロックＰ００〜Ｐ７７
のうちブロックＰ００，Ｐ０１，Ｐ１０，Ｐ１１のみを
拡大して示してある。ブロックＰ００のコード部１２２
は、６個の凹部１２２ａからなり、ブロックＰ０１のコ
ード部１２３は、凹部１２２ｂ，凸部１２２ｃと５個の
凹部１２２ａからなる。In FIG. 14, blocks P00 to P77
Of these, only the blocks P00, P01, P10, and P11 are shown in an enlarged manner. Code part 122 of block P00
Is composed of six concave portions 122a, and the code portion 123 of the block P01 is composed of concave portions 122b, convex portions 122c, and five concave portions 122a.

【００８２】ブロックＰ１０のコード部１２４は、同様
に凹部１２２ｂ，凸部１２２ｃと５個の凹部１２２ａか
らなるが、並ぶ順番がブロックＰ０１と異なる。また、
ブロックＰ１１のコード部１２５は、同様に２個の凹部
１２２ｂ，凸部１２２ｃと４個の凹部１２２ａからな
る。さらに、各ブロックのＹ方向幅は、４０μｍで、各
ブロックのＹ方向の端には、幅２．５μｍの凸部１２６
がＸ方向に延在形成されている。The code part 124 of the block P10 is similarly composed of a concave part 122b, a convex part 122c and five concave parts 122a, but the order of arrangement is different from that of the block P01. Also,
Similarly, the code portion 125 of the block P11 includes two concave portions 122b, a convex portion 122c, and four concave portions 122a. Further, the width of each block in the Y direction is 40 μm, and a protrusion 126
Are formed to extend in the X direction.

【００８３】従って、探針５０が４５μｍ走査される
と、ブロックＰ００〜Ｐ７７の中のどのブロックに接触
したかを判別することができる。そのため、マトリクス
状に並んだブロック位置からＸ方向位置だけでなく、３
７．５μｍの範囲でＹ方向位置が分かる。さらに、探針
５０をＹ方向に４０μｍ走査することにより、探針５０
は凸部１２６に接触して通過するので、その位置からＹ
方向の正確な位置を求めることができる。Therefore, when the probe 50 is scanned by 45 μm, it is possible to determine which of the blocks P00 to P77 has contacted. Therefore, not only the positions in the X direction from the block positions arranged in a matrix
The position in the Y direction can be seen in the range of 7.5 μm. Further, by scanning the probe 50 by 40 μm in the Y direction, the probe 50 is scanned.
Is in contact with the convex portion 126 and passes therethrough, so that Y
The exact position of the direction can be determined.

【００８４】尚、上記実施例では、境界部とコード部と
を分離させた構成としたが、これに限らず、凹部の深さ
を変えることによりコード部の中に境界部を形成するこ
とも可能である。また、上記実施例では、コード部を凹
凸により２値化しているが、深さを段階的に変えること
により多値化することも可能である。In the above embodiment, the boundary portion and the cord portion are separated from each other. However, the present invention is not limited to this, and the boundary portion may be formed in the cord portion by changing the depth of the concave portion. It is possible. Further, in the above-described embodiment, the code portion is binarized by the unevenness, but it is also possible to multi-value by changing the depth stepwise.

【００８５】また、上記実施例では、コード部に２個の
凸部が連続形成されないようにしたが、これに限らず、
２個あるいは３個以上の凸部が連続形成されようにする
ことも可能である。In the above embodiment, the two convex portions are not formed continuously in the cord portion. However, the present invention is not limited to this.
It is also possible to form two or three or more convex portions continuously.

【００８６】[0086]

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、下記の種々
の効果を実現することができる。上記請求項１の発明に
よれば、一方向に延在する凹凸による異なる位置識別パ
ターンが個別に形成された複数の位置検出ブロックを有
する校正試料の表面に探針を接触させて、位置識別パタ
ーンの組み合わせから探針の走査位置を検出するため、
探針の位置を容易に測定することができ、探針の位置検
出時間を短縮できる。そのため、探針交換時の探針の位
置ずれが微動範囲内に入っていなくても光学顕微鏡の焦
点中心と探針の先端との相対位置の測定を高速で且つ確
実に行える。According to the present invention as described above, the following various effects can be realized. According to the first aspect of the present invention, the probe is brought into contact with the surface of a calibration sample having a plurality of position detection blocks in which different position identification patterns formed by unevenness extending in one direction are individually formed. To detect the scanning position of the probe from the combination of
The position of the probe can be easily measured, and the time required to detect the position of the probe can be reduced. Therefore, the relative position between the focal point of the optical microscope and the tip of the probe can be measured at high speed and reliably even if the displacement of the probe at the time of replacement of the probe does not fall within the fine movement range.

【００８７】また、請求項２の発明によれば、探針位置
補正装置において、探針が校正試料の表面に形成された
一の位置検出ブロックに摺接して位置識別パターンを検
出すると、位置識別パターンの組み合わせからコード化
された走査位置情報を生成し、この走査位置情報から探
針が接触された座標位置を演算すると共に、検出された
座標位置に基づいて探針の走査位置を補正するため、探
針の位置検出時間を短縮できると共に、探針の走査位置
を正確に補正することができる。そのため、探針交換時
の探針の位置ずれが微動範囲内に入っていなくても光学
顕微鏡の焦点中心と探針の先端との相対位置の測定を高
速で且つ確実に行える。According to the second aspect of the present invention, in the probe position correcting apparatus, when the probe comes into sliding contact with one of the position detection blocks formed on the surface of the calibration sample to detect the position identification pattern, the position identification pattern is detected. To generate coded scanning position information from a combination of patterns, calculate the coordinate position where the probe is in contact from the scanning position information, and correct the scanning position of the probe based on the detected coordinate position. In addition, the time required for detecting the position of the probe can be reduced, and the scanning position of the probe can be accurately corrected. Therefore, the relative position between the focal point of the optical microscope and the tip of the probe can be measured at high speed and reliably even if the displacement of the probe at the time of replacement of the probe does not fall within the fine movement range.

【００８８】また、請求項３の発明によれば、微細配線
検査装置において、校正試料の各辺が微動用駆動部の動
作範囲より小さい寸法に形成され、探針が校正試料の表
面に形成された一の位置検出ブロックに摺接させて位置
識別パターンを検出して位置識別パターンの組み合わせ
からコード化された走査位置情報を生成し、この走査位
置情報から探針が接触された座標位置を演算すると共
に、検出された座標位置に基づいて探針の走査位置を補
正するため、探針の位置検出時間を短縮できると共に、
探針の走査位置を正確に補正することができる。そのた
め、探針交換時の探針の位置ずれが微動範囲内に入って
いなくても光学顕微鏡の焦点中心と探針の先端との相対
位置の測定を高速で且つ確実に行える。According to the third aspect of the present invention, in the fine wiring inspection apparatus, each side of the calibration sample is formed to have a size smaller than the operating range of the fine movement driving unit, and the probe is formed on the surface of the calibration sample. The position identification block is slid into contact with the other position detection block to detect the position identification pattern, generate coded scanning position information from the combination of the position identification pattern, and calculate the coordinate position where the probe touched from the scanning position information. To correct the scanning position of the probe based on the detected coordinate position, thereby shortening the time required to detect the position of the probe,
The scanning position of the probe can be accurately corrected. Therefore, the relative position between the focal point of the optical microscope and the tip of the probe can be measured at high speed and reliably even if the displacement of the probe at the time of replacement of the probe does not fall within the fine movement range.

【００８９】また、請求項４の発明によれば、探針が接
触する校正試料の表面に一方向に延在する凹凸による位
置識別パターンを形成し、探針を凹凸に摺接させて位置
識別パターンを検出し、当該位置識別パターンの組み合
わせから校正試料に接触された探針の走査位置を補正す
ることを特徴とする探針位置補正方法により探針の位置
検出時間を短縮できると共に、探針の走査位置を正確に
補正することができる。そのため、探針交換時の探針の
位置ずれが微動範囲内に入っていなくても光学顕微鏡の
焦点中心と探針の先端との相対位置の測定を高速で且つ
確実に行える。According to the fourth aspect of the present invention, a position identification pattern is formed on the surface of the calibration sample with which the probe comes into contact by means of unevenness extending in one direction, and the probe is slid on the unevenness to identify the position. A probe position correction method that detects a pattern and corrects the scanning position of the probe that has come into contact with the calibration sample from the combination of the position identification patterns can shorten the time required to detect the position of the probe, and Can be accurately corrected. Therefore, the relative position between the focal point of the optical microscope and the tip of the probe can be measured at high speed and reliably even if the displacement of the probe at the time of replacement of the probe does not fall within the fine movement range.

【００９０】また、請求項５の発明によれば、校正試料
の表面に形成された位置識別パターンに探針を摺接させ
て位置識別パターンを検出し、続いて位置識別パターン
の組み合わせからコード化された走査位置情報を生成
し、当該走査位置情報から探針が接触された座標位置を
演算した後、演算された座標位置に基づいて前記探針の
走査位置を補正することを特徴とする探針位置補正方法
により探針の位置検出時間を短縮できると共に、探針の
走査位置を正確に補正することができる。そのため、探
針交換時の探針の位置ずれが微動範囲内に入っていなく
ても光学顕微鏡の焦点中心と探針の先端との相対位置の
測定を高速で且つ確実に行える。According to the fifth aspect of the present invention, the position identification pattern is detected by bringing the probe into sliding contact with the position identification pattern formed on the surface of the calibration sample. Generating the calculated scanning position information, calculating a coordinate position where the probe is in contact with the scanning position information, and correcting the scanning position of the probe based on the calculated coordinate position. The probe position correction method can shorten the time required to detect the position of the probe, and can correct the scanning position of the probe accurately. Therefore, the relative position between the focal point of the optical microscope and the tip of the probe can be measured at high speed and reliably even if the displacement of the probe at the time of replacement of the probe does not fall within the fine movement range.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の校正試料を用いた微細配線検査装置の
一実施例の構成を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of an embodiment of a fine wiring inspection apparatus using a calibration sample according to the present invention.

【図２】探針を測定試料に移動させた状態を示す構成図
である。FIG. 2 is a configuration diagram showing a state in which a probe is moved to a measurement sample.

【図３】探針保持部の構成を拡大して示す縦断面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged longitudinal sectional view showing a configuration of a probe holding unit.

【図４】探針位置補正装置のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a probe position correcting device.

【図５】本発明の校正試料の形状を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing the shape of a calibration sample of the present invention.

【図６】校正試料の位置検出ブロックを拡大して示す平
面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view showing a position detection block of a calibration sample.

【図７】図６中Ａ−Ａ’線に沿う縦断面図である。FIG. 7 is a vertical sectional view taken along line A-A 'in FIG.

【図８】Ｘ方向位置検出ブロックＰ０〜Ｐ７に形成され
た位置識別パターンの一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a position identification pattern formed in X-direction position detection blocks P0 to P7.

【図９】制御装置が実行する位置合わせ処理を説明する
ためのフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart illustrating a positioning process performed by the control device.

【図１０】探針を走査させて校正試料のブロックを検出
する手順を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a procedure for detecting a block of a calibration sample by scanning a probe.

【図１１】校正試料の変形例１を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a first modification of the calibration sample.

【図１２】校正試料の変形例２を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a modification 2 of the calibration sample.

【図１３】校正試料の変形例３を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a third modification of the calibration sample.

【図１４】校正試料の変形例３の凹凸パタ−ンを拡大し
て示す図である。FIG. 14 is an enlarged view showing a concavo-convex pattern of a modification 3 of the calibration sample.

【図１５】探針が磁気吸着される構成を拡大して示す図
である。FIG. 15 is an enlarged view showing a configuration in which a probe is magnetically attracted.

【図１６】探針が磁気吸着される際に位置ずれが生じる
ことを説明するための拡大図である。FIG. 16 is an enlarged view for explaining that a displacement occurs when the probe is magnetically attracted.

【図１７】従来の校正試料を説明するための図である。FIG. 17 is a view for explaining a conventional calibration sample.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 防振台 １１ ベース １２ 測定試料 １６ Ｙ軸方向案内レール １８ Ｙ軸方向テーブル ２２ Ｘ軸方向テーブル ２４ Ｘ軸方向駆動モータ ３０ 切替ステージ ３２ Ｚ軸方向案内レール ３４ 焦点調整ステージ ３６ Ｚ軸方向駆動モータ ３９ 粗動用駆動部 ４０ 光学顕微鏡 ４２ 退避ステージ ４４ Ｚ軸方向駆動モータ ４６ 走査プローブ顕微鏡 ４８，４９ 移動ステージ ５０ 探針 ５１ 探針保持部 ５２ アクチュエータ ５３ 微動用駆動部 ６０，６２ 十字梁 ６４，６６，６８ 導電板 ７０ ホルダ ７２ 中空ロッド ８０ 電圧情報発生素子 ８２ 永久磁石 ８４ 磁性材 ９０ 探針位置補正装置 ９２ 制御装置 ９４ 静電容量検出回路 １００，１１２，１１４，１２０ 校正試料 １０１，１２１ 境界部 １０１ａ，１０２ｂ，１２１ａ，１２２ａ，１２２ｂ
凹部 １０１ｂ，１０２ｃ，１２１ｂ，１２２ｃ，１２６ 凸
部 １０２〜１０４，１２２〜１２５ コード部DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Anti-vibration stand 11 Base 12 Measurement sample 16 Y-axis direction guide rail 18 Y-axis direction table 22 X-axis direction table 24 X-axis direction drive motor 30 Switching stage 32 Z-axis direction guide rail 34 Focus adjustment stage 36 Z-axis direction drive motor 39 Coarse movement drive unit 40 Optical microscope 42 Evacuation stage 44 Z-axis direction drive motor 46 Scanning probe microscope 48, 49 Moving stage 50 Probe 51 Probe holding unit 52 Actuator 53 Fine movement drive unit 60, 62 Cross beam 64, 66, 68 Conductive plate 70 Holder 72 Hollow rod 80 Voltage information generating element 82 Permanent magnet 84 Magnetic material 90 Probe position correcting device 92 Control device 94 Capacitance detecting circuit 100, 112, 114, 120 Calibration sample 101, 121 Boundary part 101a, 102b, 121a, 122a, 12 b
Concave portions 101b, 102c, 121b, 122c, 126 Convex portions 102 to 104, 122 to 125 Cord portion

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｓ ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01L 21/66 H01L 21/66 S

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 探針が接触する表面に一方向に延在する
凹凸による異なる位置識別パターンが個別に形成された
複数の位置検出ブロックを有し、該位置識別パターンの
組み合わせから前記探針の走査位置を検出させることを
特徴とする校正試料。1. A method according to claim 1, further comprising: a plurality of position detection blocks in which different position identification patterns formed by unevenness extending in one direction are individually formed on a surface with which the probe comes in contact. A calibration sample characterized by detecting a scanning position. 【請求項２】 探針が接触する表面に一方向に延在する
凹凸による異なる位置識別パターンが個別に形成された
複数の位置検出ブロックを有する校正試料と、 前記探針を前記校正試料の表面に形成された一の位置検
出ブロックに摺接させて前記位置識別パターンを検出
し、前記位置識別パターンの組み合わせからコード化さ
れた走査位置情報を生成する走査位置情報生成部と、 該走査位置情報生成部により生成された前記走査位置情
報から前記探針が接触された座標位置を演算する探針位
置検出部と、 該探針位置検出部により検出された座標位置に基づいて
前記探針の走査位置を補正する補正演算部と、 からなることを特徴とする探針位置補正装置。2. A calibration sample having a plurality of position detection blocks in which different position identification patterns formed by unevenness extending in one direction are individually formed on a surface with which a probe contacts, and the probe is moved to the surface of the calibration sample. A scanning position information generating unit that detects the position identification pattern by slidingly contacting one of the position detection blocks formed therein, and generates coded scanning position information from a combination of the position identification patterns; A probe position detection unit that calculates a coordinate position where the probe is in contact with the scanning position information generated by the generation unit; and scanning of the probe based on the coordinate position detected by the probe position detection unit. A probe position correction device, comprising: a correction calculation unit that corrects a position; 【請求項３】 被測定試料に形成された微細配線を撮像
ユニットにより撮像し、該撮像ユニットが撮像した画像
情報に基づいて前記被測定試料の微細配線に探針を接触
させるように微動用駆動部及び粗動用駆動部を駆動させ
て前記被測定試料の微細配線を検査する微細配線検査装
置において、 各辺が前記微動用駆動部の動作範囲より小さい寸法に形
成され、前記探針を接触させる表面に一方向に延在する
凹凸による異なる位置識別パターンが個別に形成された
複数の位置検出ブロックを有する校正試料と、 前記探針を前記校正試料の表面に形成された一の位置検
出ブロックに摺接させて前記位置識別パターンを検出
し、前記位置識別パターンの組み合わせからコード化さ
れた走査位置情報を生成する走査位置情報生成部と、 該走査位置情報生成部により生成された前記走査位置情
報から前記探針が接触された座標位置を演算する探針位
置検出部と、 該探針位置検出部により検出された座標位置に基づいて
前記探針の走査位置を補正する補正演算部と、 を備えてなることを特徴とする微細配線検査装置。3. A fine-movement drive so that a fine wiring formed on a sample to be measured is imaged by an imaging unit, and a probe is brought into contact with the fine wiring of the sample to be measured based on image information captured by the imaging unit. A fine wiring inspection device for driving fine parts and coarse movement driving parts to test fine wiring of the sample to be measured, wherein each side is formed to have a size smaller than an operation range of the fine movement driving parts, and the probe is brought into contact with the fine movement driving part. A calibration sample having a plurality of position detection blocks in which different position identification patterns due to unevenness extending in one direction on the surface are individually formed, and the probe is attached to one position detection block formed on the surface of the calibration sample. A scanning position information generating unit for detecting the position identification pattern by sliding contact, and generating coded scanning position information from a combination of the position identification patterns; A probe position detecting unit that calculates a coordinate position where the probe is in contact with the scanning position information generated by the component unit; and scanning of the probe based on the coordinate position detected by the probe position detecting unit. A fine wiring inspection device, comprising: a correction operation unit that corrects a position. 【請求項４】 探針が接触する校正試料の表面に一方向
に延在する凹凸による位置識別パターンを形成し、前記
探針を前記凹凸に摺接させて前記位置識別パターンを検
出し、当該位置識別パターンの組み合わせから前記校正
試料に接触された前記探針の走査位置を補正することを
特徴とする探針位置補正方法。4. A position identification pattern formed by unevenness extending in one direction is formed on a surface of a calibration sample contacted by a probe, and the probe is slid into contact with the unevenness to detect the position identification pattern. A method of correcting a probe position, comprising: correcting a scanning position of the probe in contact with the calibration sample from a combination of position identification patterns. 【請求項５】 校正試料の表面に形成された位置識別パ
ターンに探針を摺接させて前記位置識別パターンを検出
し、続いて前記位置識別パターンの組み合わせからコー
ド化された走査位置情報を生成し、当該走査位置情報か
ら前記探針が接触された座標位置を演算した後、演算さ
れた座標位置に基づいて前記探針の走査位置を補正する
ことを特徴とする探針位置補正方法。5. A method in which a probe is slid into contact with a position identification pattern formed on the surface of a calibration sample to detect the position identification pattern, and then generates coded scanning position information from a combination of the position identification patterns. And calculating a coordinate position at which the probe is in contact with the scanning position information, and correcting the scanning position of the probe based on the calculated coordinate position.
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