JPH10202664A - 樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャビティ内の空気を強制排出する排気機構
による排気を良好に行う。 【解決手段】 下型２９に、下チェイス３０の外周囲を
囲む矩形枠状をなし、リードフレーム２１の下面の送り
方向Ａの前後部においてシール面（タイバー２４の一
部）に気密に当接する金属製の下シール部材３８を固定
的に設ける。上型２７に、上チェイス２９の外周囲を囲
む矩形枠状をなし、下シール部材３８の上端部に気密に
圧接してシールを行うための金属製の上シール部材３９
を設ける。この上シール部材３９を、上型２７に対して
ガイド４０に沿って上下動可能に取付けると共に、ばね
４１により常に下方に向けて付勢し、通常時（型開き
時）には上チェイス２９面から下方に突出し、型締め時
にはばね力に抗して下シール部材３８と一体的に上昇す
るように設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、上型に設けられる
上チェイスと下型に設けられる下チェイスとの間に形成
されるキャビティ内に、リードフレームを配した状態で
樹脂材料を注入し、パッケージを成形するようにした樹
脂成形装置に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】この種の従来の樹脂成
形装置は、図１３に示すように、可動型たる下型１と固
定型たる上型２とを備え、それら下型１及び上型２に
は、夫々下チェイス３及び上チェイス４が取付けられて
いる。前記下チェイス３には、短冊状のリードフレーム
（図示せず）がセットされる２個のリードフレーム受け
５が凹設されていると共に、各リードフレーム受け５の
底部に下キャビティ６が凹設されている。また、この下
チェイス３には、図示しない樹脂タブレットが供給され
加熱されるポット７が形成され、さらにそのポット７内
の溶融樹脂を押出すためのプランジャ８が設けられてい
る。

【０００３】一方、前記上チェイス４には、図１４にも
示すように、前記下キャビティ６と共にキャビティを構
成する上キャビティ９が形成されていると共に、前記ポ
ット７から押出される溶融樹脂を各キャビティ内に導く
ランナ１０が形成され、さらに、キャビティ内の空気を
外部に逃がすための空気抜き通路１１が形成されてい
る。尚、前記上型２には、下型１を水平状態で上下方向
に案内するためのガイドポスト１２が設けられ、また、
前記下型１には、成型後のリードフレームを取出すため
のエジェクタピン１３等が設けられている。

【０００４】これにて、リードフレーム受け５に、半導
体チップが装着されワイヤボンディングされたリードフ
レームがセットされた状態で、下型１が上昇して型合
せ，型締めが行われ、ポット７内の樹脂タブレットが加
熱軟化された状態でプランジャ８によって押出されるこ
とにより、ランナ１０を通してキャビティ内に樹脂が注
入され、その後硬化してパッケージが成形されるのであ
る。また、このとき、樹脂が注入されることに伴って、
キャビティ内の空気が空気抜き通路１１を通して排出さ
れるようになっている。

【０００５】この場合、上記空気抜き通路１１は、樹脂
の侵入による詰まりを防止すべく、極力薄形に形成され
ている。ところが、近年では、成形作業の高速化や半導
体部品のパッケージの大形化も進んでおり、従来のよう
な単に空気抜き通路１１を形成しただけでは、キャビテ
ィ内の空気を排出しきれなくなってしまい、ひいてはパ
ッケージに気泡が混入してしまうといった不具合を招く
虞がある。そこで、近年では、図１５及び図１６に示す
ように、キャビティ内の空気を強制的に排出する構成が
考えられている。

【０００６】即ち、上チェイス４には、前記下チェイス
３のリードフレーム受け５に対応位置して下面にて開口
する排気通路１４が形成され、その排気通路１４の基端
側が、図示しない真空ポンプ等の減圧源に接続されてい
る。そして、これと共に、上チェイス４の周縁部には、
ゴム等の弾性材からなる枠状シール部材１５がその下面
よりも下方に延びて設けられている。これにて、型合せ
状態では、枠状シール部材１５が下チェイス３の上端周
囲部に被さるように圧接して気密性が確保され、その状
態で上チェイス４と下チェイス３との間の隙間ひいては
キャビティ内が減圧され、空気の残らない状態でキャビ
ティ内に樹脂を注入することができるようになるのであ
る。

【０００７】ところで、最近では、作業効率の向上のた
めに、前記リードフレームとして、長尺なフープ状のも
のを使用し、そのリードフレームを順送りしながら連続
的にパッケージを成形することが行われてきている。し
かしながら、この構成では上チェイス４と下チェイス３
との間に長尺なリードフレームが通過するための隙間が
必要となるため、上記のように上チェイス４部分に枠状
シール部材１５を設ける構成では、リードフレームが通
過する部分においてシールが途絶えてしまい、気密性が
確保できなくなる問題点があった。

【０００８】なお、この種の樹脂成形装置においては、
１回の成形作業が行われる都度、チェイス３，４の表面
をブラシを有するクリーナーで清掃することが行われる
が、上記のようなゴム製の枠状シール部材１５を設けた
ものでは、クリーナーによって枠状シール部材１５が容
易に摩耗したり傷ついたりするため、枠状シール部材１
５の寿命が比較的短いものとなっていた。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、キャビティ内の空気を強制排出する排
気機構を設けたものにあって、その排気機構によるキャ
ビティからの空気の排出を良好に行うことができ、ひい
ては成形されるパッケージに空気が混入することを防止
できる樹脂成形装置を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の樹脂
成形装置は、キャビティ内の空気を強制排出する排気機
構を設けたものであって、下型に下チェイスの周囲を囲
むように固定的に設けられた金属製の下シール部材と、
上型に上チェイスの周囲を囲むように相対的に上下動可
能に設けられると共に、付勢手段により該上チェイスか
ら下方に突出するように付勢され、前記上型と下型との
型締めに先立って、前記下シール部材に対して気密に圧
接する金属製の上シール部材とを設けたところに特徴を
有する。

【００１１】これによれば、下チェイス側に設けられた
下シール部材と上チェイス側に設けられた上シール部材
とが気密に圧接することにより、上チェイスと下チェイ
スとの間の空間が密閉され、排気機構によるキャビティ
内の空気の排出を、外部の空気を吸込むようなことなく
行うことができる。また、上シール部材は上型と下型と
の型締めに先立って下シール部材に圧接し、型締め開始
前からシールが行われることになるので、排気機構によ
る空気の排出を型締めの直前から開始することにより、
排気抵抗が少ない状態での排気が可能で、また排気に十
分な時間を確保することができる。

【００１２】そして、上シール部材は、下チェイスの上
昇に伴い下シール部材との気密状態を維持しつつ相対的
に上昇することになるので、長尺なリードフレームを用
いる場合でも、そのリードフレームを上シール部材と下
シール部材との間で上下両側から気密に挟んだ状態を確
保しながら型締めを行うことができる。さらに、上シー
ル部材及び下シール部材は金属製なので、耐摩耗性に優
れ、クリーナーによる清掃が繰返されても劣化すること
なく、長時間の使用に耐え得るものとなる。

【００１３】また、この場合、長尺なリードフレームを
順送りしながら連続的にパッケージの成形を行うものに
あっては、前記下シール部材を、前記下チェイスの周囲
部のうち前記リードフレームの送り方向前後部におい
て、前記リードフレームの下面部の前記送り方向に直交
して延びるシール面に気密に当接し、前記上シール部材
を、前記上チェイスの周囲部のうち前記リードフレーム
の送り方向前後部において、前記リードフレームの上面
部の前記送り方向に直交して延びるシール面に、前記上
型と下型との型締めに先立って気密に圧接するように構
成することができる（請求項２の発明）。これによれ
ば、リードフレームの送り方向前後部に、送り方向に直
交して延びるシール面が設けられているので、リードフ
レームを上シール部材と下シール部材との間で上下両側
から挟んだ状態で、高い気密性を得ることができる。

【００１４】このとき、前記シール面を、前記リードフ
レームに半導体チップを囲むように形成されるタイバー
から構成しても良く（請求項３の発明）、これにより、
リードフレームに別途のシール面を形成する必要なく、
リードフレームの構成を複雑とすることなく済ませるこ
とができる。また、前記シール面を、前記リードフレー
ムに弾性シール材を貼着して構成しても良く（請求項４
の発明）、これにより、一層高い気密性を得ることがで
きる。

【００１５】本発明の請求項５の樹脂成形装置は、長尺
なリードフレームを用いるものにあって、下型に下チェ
イスの周囲部のうち前記リードフレームの送り方向前後
部に固定的に設けられ、前記リードフレームの下面部の
前記送り方向に直交して延びるシール面に気密に当接す
る下シール部材と、上型に上チェイスの周囲部のうち前
記リードフレームの送り方向前後部に上下動可能に設け
られると共に、付勢手段により前記上チェイスから下方
に突出するように付勢され、前記リードフレームの上面
部の前記送り方向に直交して延びるシール面に前記上型
と下型との型締めに先立って気密に圧接する上シール部
材と、前記上型に前記上シール部材との接続状態に設け
られ、前記上型と下型との型締めに先立って、前記下チ
ェイスの周縁部のうち前記リードフレームが配置される
部位を除く部位に気密に圧接する弾性材製の枠状シール
部材とを設けたところに特徴を有する。

【００１６】これによれば、上チェイスと下チェイスと
の間に形成される隙間のうち、リードフレームが通過す
る部分については、リードフレームに設けられたシール
面に、上シール部材と下シール部材とが上下両側から挟
んだ状態で気密にシールすることができる。また、下チ
ェイスの周縁部のうち前記リードフレームが配置される
部位を除く部位は、上チェイス側に設けられた枠状シー
ル部材により気密にシールされ、もって、全体がシール
されるようになる。このとき、リードフレームが通過す
る部分を別途にシールする構成なので、その部分におけ
るシールをより厳密に行うことができる。

【００１７】この場合、前記上シール部材及び下シール
部材を、弾性材から構成することができ（請求項６の発
明）、これにより、上下のシール部材のシール面に対す
る密着性を向上させることができて気密性を高めること
ができる。さらにこのとき、それら上シール部材及び下
シール部材を、取付板に対して着脱自在に取付けられる
構成としても良く（請求項７の発明）、これにより、例
えばクリーナー等により上シール部材及び下シール部材
が劣化した際でも、上シール部材及び下シール部材を容
易に交換することができるようになる。

【００１８】また、前記リードフレームのシール面の両
端部を、面取り形状とするようにしても良い（請求項８
の発明）。これによれば、リードフレームの送り方向に
直交するシール面部分の端部において、上シール部材及
び下シール部材により挟まれた際に、隙間が形成される
ことなく、気密性をより一層高めることができるように
なる。

【００１９】本発明の請求項９の樹脂成形装置は、長尺
なリードフレームを用いるものにあって、下型に下チェ
イスの周囲部のうち前記リードフレームの送り方向前後
部に固定的に設けられ、前記リードフレームの下面部の
前記送り方向に直交して延びるシール面に気密に当接す
る金属製の下シール部材と、上型に上チェイスの周囲部
のうち前記リードフレームの送り方向前後部に上下動可
能に設けられると共に、付勢手段により前記上チェイス
から下方に突出するように付勢され、前記リードフレー
ムの上面部の前記送り方向に直交して延びるシール面に
上型と下型との型締めに先立って気密に圧接する金属製
の上シール部材と、前記下型に下チェイスの周囲部のう
ち前記リードフレームが配置される部位を除く部位に固
定的に設けられ上端に複数の凹凸を有するラビリンス状
の下枠状シール部材と、前記上型に上チェイスの周囲部
のうち前記リードフレームが通過する部位を除く部位に
固定的に設けられ、下端に複数の凹凸を有し前記下枠状
シール部材に嵌合してシールを行うラビリンス状の上枠
状シール部材と設けたところに特徴を有する。

【００２０】これによれば、上チェイスと下チェイスと
の間に形成される隙間のうち、リードフレームが通過す
る部分については、リードフレームに設けられたシール
面に、上シール部材と下シール部材とが上下両側から挟
んだ状態で気密にシールすることができる。また、下チ
ェイスの周縁部のうち前記リードフレームが配置される
部位を除く部位は、下枠状シール部材と上枠状シール部
材とにより気密にシールされ、もって、全体がシールさ
れるようになる。この場合、下枠状シール部材及び上枠
状シール部材をラビリンス状に構成したので、それらの
一方を他方に対して可動とせずとも、嵌合い深さを変化
させつつシール状態を保つことができ、しかも、それら
シール部材を耐摩耗性の高い材料から構成しながらも、
気密性を一層高めることができる。

【００２１】そして、上記した各樹脂成形装置におい
て、上チェイス及び下チェイスに、キャビティを囲む第
１の押切面の外側に枠状に延びる排気用溝を介して第２
の押切面を設け、前記排気用溝とキャビティとをエアベ
ントを通して連通させると共にその排気用溝を前記排気
機構の排気通路に連通させるように構成することができ
る（請求項１０の発明）。これによれば、上チェイス及
び下チェイスのキャビティを囲む第１の押切面の外側に
は、第２の押切面が設けられるので、その第２の押切面
同士によるシール効果が得られ、キャビティ内からの排
気を行う際の気密性の向上を図ることができる。

【００２２】このとき、前記エアベント内に出没移動し
て該エアベントの断面方向の開口度合を変更する開閉部
材を設け、前記樹脂注入機構により樹脂を注入するまで
は開口度合を大きくし、樹脂注入時には開口度合を小さ
くするように構成することもできる（請求項１１の発
明）。これによれば、樹脂注入機構によりキャビティ内
に樹脂を注入するまでは開閉部材によりエアベントの開
口度合を大きくすることにより、効率的な排気を行うこ
とができるようになり、キャビティ内への樹脂注入時に
は開口度合を小さくすることにより、キャビティ内から
エアベント内への樹脂の侵入を極力防止することができ
る。

【００２３】あるいは、上記した各樹脂成形装置におい
て、排気機構の排気通路を、樹脂注入機構のポットの内
側面に開口するように形成することができる（請求項１
２の発明）。これによれば、プランジャの下降時におい
ては排気通路を開口させることができ、樹脂注入時に
は、そのプランジャにより排気通路を自動的に塞ぐこと
ができる。従って、樹脂材料の押出し用のプランジャ
を、排気通路を開閉するための手段として利用でき、構
成を簡単とすることができる。

【００２４】さらには、上記した各樹脂成形装置におい
て、上チェイスに、樹脂注入機構のポットに連通するよ
うに排気機構の排気通路を形成すると共に、その排気通
路を開閉する開閉手段を設けるように構成することもで
きる（請求項１３の発明）。これによれば、やはり、樹
脂注入機構のポット部分を通してキャビティ内の空気を
排出することができ、不要時には開閉手段により排気通
路を閉塞することができるようになる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を長尺なリードフレ
ームを順送りしながら連続的にパッケージを成形する場
合に適用したいくつかの実施例について、図１ないし図
１２を参照しながら説明する。 （１）第１，第２の実施例 まず、本発明の第１の実施例（請求項１，２，３に対
応）について、図１及び図２を参照して述べる。

【００２６】初めに、本実施例において用いられるリー
ドフレーム２１の構成について簡単に述べておく。リー
ドフレーム２１は、帯状の金属板の所定部位を打抜いて
形成され、図２に示すように、半導体チップ２２（図１
参照）が搭載される図示しないステージ、このステージ
の周囲に四方に延びるように設けられ半導体のリードと
なるリード部２３、このリード部２３の周囲を囲むよう
に連結され全体として矩形枠状をなすタイバー２４を一
体に有して構成される。尚、図２においては、タイバー
２４部分を便宜上斜線を付して示している。

【００２７】このリードフレーム２１は、上記ステージ
等が長手方向に所定ピッチで形成された図で左右方向に
長尺なフープ状に構成され、予め前記ステージに半導体
チップ２２が装着されると共に、その半導体チップ２２
と各リード部２３とがボンディングワイヤ２５（図１参
照）にて所定の接続が行われた状態で供給されるように
なっている。そして、前記リードフレーム２１は、後述
する樹脂成形装置によって、前記半導体チップ２２部分
を樹脂モールドして四角形状のパッケージ２６が形成さ
れ、その後、個々の部品に切離されると共にリード部２
３の成形が行われて製品とされるようになっている。

【００２８】次に、図１は、本実施例に係る構成を概略
的に示しており、ここで、固定的に設けられる上型２７
の下面側には、四角形状の上チェイス２８が設けられて
いる。一方、前記下型２９は、その上面に四角形状の下
チェイス３０を有し、図示はしないが、型駆動機構によ
りガイドポストに沿って上下動され、前記上型２７に対
して接離して型締め、型開きを行うようになっている。

【００２９】前記下チェイス３０の表面には、前記リー
ドフレーム２１がセットされるリードフレーム受け３１
が形成されていると共に、そのリードフレーム受け３１
の底部から連続して、前記パッケージ２６の下半部側に
相当するこの場合２個の下キャビティ３２が凹設されて
いる。また、前記上チェイス２８には、前記パッケージ
２６の上半部側に相当する２個の上キャビティ３３が凹
設されている。前記下キャビティ３２及び上キャビティ
３３からキャビティが構成される。

【００３０】前記リードフレーム受け３１は、図２にも
示すように、リードフレーム２１の幅に対応した幅寸法
（図で前後方向の寸法）で、下チェイス３０の表面の左
右方向に両端が開放するように延び、該リードフレーム
２１の板厚に対応した深さに凹設されている。前記リー
ドフレーム２１は、下チェイス３０の上面側部分を、図
示しない送り機構により、矢印Ａ方向（図で右方、以下
送り方向Ａと称する）に順送りに送られ、また必要に応
じて上下動されるようになっている。

【００３１】このとき、本実施例では、１回の成形作業
にて２個のパッケージ２６が形成されるようになってお
り、１回の送り動作で２ピッチ分が送られるようになっ
ている。なお、図２に示すように、リードフレーム２１
がリードフレーム受け３１にセットされた状態では、前
記タイバー２４のうち、送り方向Ａとは直交する方向
（図で前後方向）に延びる部分が、上チェイス２８及び
下チェイス３０の左右の側縁部に沿って位置されるよう
になっており、後述するように、この部分がシール面と
されるようになっている。

【００３２】また、詳しい説明は省略するが、前記下チ
ェイス３０には、図示しないタブレット状の樹脂材料が
供給されるポット３４（図２にのみ図示）が設けられて
いると共に、そのポット３４内で軟化した樹脂材料を押
出すためのプランジャが設けられている。前記上チェイ
ス２８の表面部には、前記ポット３４から押出された樹
脂材料を前記キャビティ（上キャビティ３３）に導くた
めのランナ３５（図２に想像線で示す）が設けられ、も
って樹脂注入機構が構成されている。

【００３３】さらに、前記上型２７側には、前記キャビ
ティに連通するように前記上チェイス２８の表面にて開
口する排気通路３６（図１参照）が形成されており、そ
の排気通路３６の基端側が図示しない真空ポンプ等の減
圧源に接続され、もってキャビティ内を減圧状態とする
排気機構が構成されている。このとき、図示しないセン
サによりキャビティ内の真空度が検出されるようになっ
ている。

【００３４】その他、前記上型２７及び下型２９には、
パッケージ２６成形後の成形品及びカルを取出すための
複数本のエジェクタピン３７やそれらの駆動機構が設け
られている。また、図示はしないが、上チェイス２８及
び下チェイス３０を加熱するためのヒータや、成形後の
上チェイス２８及び下チェイス３０の表面を清掃するた
めのクリーナー等が設けられていると共に、上記した装
置全体を制御するためのマイコンを含む制御装置が設け
られている。

【００３５】さて、前記下型２９には、下チェイス３０
の外周囲を囲む矩形枠状をなす金属製の下シール部材３
８が固定的に設けられている。この下シール部材３８
は、その上端部の高さ位置が、前記リードフレーム２１
が下チェイス３０のリードフレーム受け３１にセットさ
れた際のそのリードフレーム２１の下面の高さに一致す
るように設けられ、もって、下シール部材３８は、リー
ドフレーム２１の下面の送り方向Ａの前後部において、
送り方向Ａに直交して延びる連続したシール面（タイバ
ー２４の一部）に気密に当接するようになっている。

【００３６】これに対し、前記上型２７には、前記下シ
ール部材３８の上端部に気密に圧接してシールを行うた
めの金属製の上シール部材３９が設けられている。この
上シール部材３９は、前記上チェイス２９の外周囲を囲
む矩形枠状をなし、上型２７に対して、ガイド４０に沿
って上下動可能に取付けられていると共に、付勢手段た
るばね４１により常に下方に向けて付勢されている。
尚、上シール部材３９の外面と前記ガイド４０との間
は、パッキン４２により気密が保たれている。

【００３７】これにより、通常時つまり両型２７，２９
の型開き状態では、ばね４１の力により、上シール部材
３９は、その下端部が、上チェイス２８の下面の高さ位
置から下方に所定長さだけ突出している。そして、下型
２９が上昇されるときには、下型２９と上型２７との型
締め状態となる前に、前記下シール部材３８の上端部に
気密に圧接し、さらなる下型２９の上昇に伴い、ばね力
に抗しながら上方へ変位し、やはり下シール部材３８と
の間の圧接状態が維持されるようになっている。また、
この上シール部材３９は、リードフレーム２１の上面の
送り方向Ａの前後部において、送り方向Ａに直交して延
びる連続したシール面（タイバー２４の一部）に気密に
当接し、前記下シール部材３８との間でリードフレーム
２１を挟み込むようにシールするようになっている。

【００３８】次に、上記構成の作用について述べる。成
形を行うにあたっては、まず、両型２７，２９の型開き
状態（下型２９の下降状態）で、ポット３４に樹脂材料
が供給されると共に、下チェイス３０上のリードフレー
ム受け３１上にリードフレーム２１の未成形部分がセッ
トされる。このときには、上述のように、下シール部材
３８がリードフレーム２１の下面のシール面（タイバー
２４の一部）に気密に当接している。

【００３９】次いで、型駆動機構により下型２９が上昇
して型合せ，型締めが行われるのであるが、このとき、
下チェイス３０が上チェイス２８に近接したところで、
上シール部材３９が、下シール部材３８の上端及びリー
ドフレーム２１の上面のシール面（タイバー２４の一
部）に気密に当接し、上チェイス２８と下チェイス３０
との間の空間が密閉されるようになる。この時点で一旦
下型２９の上昇が停止され、排気機構が駆動されて排気
通路３６を通してキャビティ内の空気が排気されるよう
になる。

【００４０】そして、センサにより検出されるキャビテ
ィ内の真空度が所定値に達すると、下型２９がさらに上
昇して型締めが行われる。このとき、上シール部材３９
は、下シール部材３８により押されてばね４１の力に抗
して上昇し、上チェイス２８と下チェイス３０との間の
気密状態を維持した状態で型締めが行われる。型締めが
行われると、ポット３４内の樹脂材料がプランジャによ
り押出され、ランナ３５を通してキャビティ内に注入さ
れる。

【００４１】これにて、キャビティ内の減圧状態で樹脂
が注入されることにより、気泡等が混入することがない
状態で、キャビティ内に樹脂が充填されるのである。樹
脂が硬化してパッケージ２６が形成されると、型開きが
行われ、パッケージ２６が形成されたリードフレーム２
１がエジェクタピン３７により下チェイス３０から押出
される。この後、上チェイス２８及び下チェイス３０が
クリーナーによって清掃され、リードフレーム２１が送
り方向Ａに送られてリードフレーム２１の次の未成形領
域に対する成形作業が繰返して行われるのである。

【００４２】このように本実施例によれば、下シール部
材３８及び上シール部材３９を設けたので、排気機構に
よるキャビティからの空気の排出を良好に行うことがで
き、ひいては成形されるパッケージ２６に気泡が混入す
ることを未然に防止できるという優れた効果を得ること
ができる。この場合、チェイス３０，２８の周囲部のう
ちリードフレームが通過する部分においてシールが途絶
えてしまって気密性が確保できなくなっていた従来のも
のと異なり、リードフレーム２１を上シール部材３９と
下シール部材３８との間で上下両側から気密に挟んだ状
態とすることができ、高い気密性を得ることができるも
のである。

【００４３】また、特に本実施例では、リードフレーム
２１にもともと設けられているタイバー２４部分をシー
ル面としたので、新たに別途のシール面を設ける必要が
なく、リードフレーム２１の構成を複雑化することなく
済ませることができるものである。さらに、本実施例で
は、下シール部材３８及び上シール部材３９を耐摩耗性
に優れる金属製としたので、チェイス３０，２８を、ブ
ラシを有するクリーナーで清掃した場合でも、劣化した
りすることなく、長期間の使用に耐え得るものとなると
いった利点も得ることができる。

【００４４】図３は、本発明の第２の実施例（請求項４
に対応）を示すものである。この実施例が上記第１の実
施例と異なる点は、リードフレーム２１のうち下シール
部材３８及び上シール部材３９が圧接する部分に、例え
ばゴムや合成樹脂製のシートからなる弾性シール部材４
３を貼付けてシール面を構成したところにある。これに
よれば、リードフレーム２１部分に対する一層高い気密
性を得ることができるものである。

【００４５】尚、上記第１，第２の実施例では、長尺な
リードフレーム２１を用いた場合について述べたが、長
尺でない個々に独立した短冊状のリードフレームを用い
る場合にも本発明を適用することは可能である。この場
合には、枠状の下シール部材の上端部を全体的に平坦に
構成し、枠状の上シール部材がその下シール部材の上端
部全体に気密に圧接するような構成とすれば良い。

【００４６】（２）第３，第４の実施例 次に、図４及び図５は、本発明の第３の実施例（請求項
５に対応）を示すものである。尚、この実施例において
は、樹脂成形装置の基本的構成は上記第１の実施例と共
通するので、同一部分には同一符号を付して詳しい説明
を省略し、以下、異なる点についてのみ述べることとす
る。

【００４７】本実施例では、上記第１の実施例における
下シール部材３８及び上シール部材３９に代えて、次の
ようなシール構造を採用している。即ち、下型２９に
は、下チェイス３０の周囲部のうちリードフレーム２１
の送り方向Ａの前後部に位置して、送り方向Ａに直交し
て延びる金属製の下シール部材５１が固定的に設けられ
ている。この下シール部材５１は、リードフレーム２１
の幅寸法よりも前後方向に長く構成され、リードフレー
ム２１のセット状態で、該リードフレーム２１の下面部
のシール面に気密に当接するようになっている。

【００４８】これに対し、上型２７には、上チェイス２
８の周囲部のうちリードフレーム２１の送り方向Ａの前
後部に位置して、前記下シール部材５１との間でリード
フレーム２１を挟むようにシールするための金属製の上
シール部材５２が設けられている。この上シール部材５
２は、前記上型２７に対して上下動可能に設けられると
共に、ばね４１により上チェイス２８から下方に突出す
るように付勢されている。

【００４９】さらに、上型２７には、上チェイス２８の
周囲部のうちリードフレーム２１が通過する部分を除い
た位置に、弾性材製の枠状シール部材５３が設けられて
いる。この枠状シール部材５３は、先端部（下端部）が
前記上シール部材５２よりも若干下方に突出した形態に
設けられると共に、その上シール部材５２との接続状態
つまり上シール部材５２と一体的に上下動するように設
けられており。これにて、この枠状シール部材５３は、
下型２９の上昇時に、型締めに先立って、前記下チェイ
ス３０の周縁部のうちリードフレーム２１が配置される
部位を除く部位に気密に圧接するようになっている。

【００５０】かかる構成によれば、上チェイス２８と下
チェイス３０との間に形成される隙間のうち、リードフ
レーム２１が通過する部分については、リードフレーム
２１のシール面に、上シール部材５２と下シール部材５
１とが上下両側から挟んだ状態で気密にシールすること
ができる。また、下チェイス３０の周縁部のうちリード
フレーム２１が配置される部位を除く部位は、上チェイ
ス２８側に設けられた枠状シール部材５３により気密に
シールされ、もって、全体がシールされるようになる。

【００５１】従って、この第３の実施例によれば、上記
第１の実施例と同様に、排気機構によるキャビティから
の空気の排出を良好に行うことができ、ひいては成形さ
れるパッケージ２６に気泡が混入することを未然に防止
でき、このとき、リードフレーム２１が通過する部分を
別途にシールする構成なので、その部分におけるシール
をより厳密に行うことができるようになるのである。

【００５２】また、上チェイス２８及び下チェイス３０
は、やはりクリーナーにより清掃が行われるのである
が、弾性材製の枠状シール部材５３は、クリーニング領
域から外れた部位に設けられ、ブラシにより主としてこ
すられる部位には、金属製の下シール部材５１及び上シ
ール部材５２が設けられているので、この部分における
下シール部材５１及び上シール部材５２の摩耗による劣
化を防止することができるものである。

【００５３】図６ないし図８は、本発明の第４の実施例
（請求項６，７，８に対応）を示している。この実施例
が上記第３の実施例と異なる点は、金属製の下シール部
材５１及び上シール部材５２に代えて、弾性材製の下シ
ール部材５４及び上シール部材５５を設けるようにした
ところにある。

【００５４】この場合、前記下シール部材５４は、下取
付板５６の上端部に着脱可能に取付けられており、前記
上シール部材５５は、上取付板５７の下端部に着脱可能
に取付けられている。前記上取付板５７が、上型２７に
上下動可能に取付けられ、ばね４１により下方に付勢さ
れている。さらに、本実施例では、図８に示すように、
リードフレーム２１のうち、シール面の前後両端部が斜
面状にいわゆる面取りされた形態の面取り部５８が形成
されている。

【００５５】かかる構成によれば、上記第３の実施例と
同様の効果が得られると共に、上，下のシール部材５
５，５４のシール面に対する密着性を向上させることが
できて気密性を一層高めることができる。特に、リード
フレーム２１のシール面部分に面取り部５８を設けるよ
うにしたので、上シール部材５５及び下シール部材５４
により挟まれた際に、シール面部分の端部において、隙
間が形成されることなく、気密性をより一層高めること
ができるようになる。

【００５６】さらに、本実施例では、下シール部材５４
及び上シール部材５５を、耐摩耗性に比較的劣る弾性材
から構成したため、クリーニング等によりそれら下シー
ル部材５４及び上シール部材５５が比較的短期間で劣化
してしまう事情が生ずるが、それら下シール部材５４及
び上シール部材５５を容易に交換することができるもの
である。

【００５７】（３）第５の実施例 次に、図９及び図１０は、本発明の第５の実施例（請求
項９に対応）を示している。この実施例においては、上
記第３の実施例と同様に、下型２９に、下チェイス３０
の周囲部のうちリードフレーム２１の送り方向Ａの前後
部に位置して、リードフレーム２１のセット状態で該リ
ードフレーム２１の下面部のシール面に気密に当接する
金属製の下シール部材５１が固定的に設けられている。
また、これと共に、上型２７に、前記下シール部材５１
との間でリードフレーム２１を挟むようにシールするた
めの金属製の上シール部材５２が、上下動するように設
けられている。

【００５８】そして、本実施例では、上記第３の実施例
と異なり、下型２９には、下チェイス３０の周囲部のう
ち前記リードフレーム２１が配置される部位を除く部位
であって前記下シール部材５１の外側に位置して、金属
製の下枠状シール部材６１が固定的に設けられている。
この下枠状シール部材６１は、その先端部（上端部）が
内外方向に交互に複数の凹凸を有するラビリンス状の嵌
合部６１ａとされている。このとき、前記嵌合部６１ａ
は、下チェイス３０の表面から上方に突出して設けられ
ている。また、この下枠状シール部材６１と前記下シー
ル部材５１との間にはパッキン６２が設けられている。

【００５９】これに対し、上型２７には、上チェイス２
８の周囲部のうち前記リードフレーム２１が通過する部
位を除く部位であって前記上シール部材５２の外側に位
置して、金属製の上枠状シール部材６３がこの場合固定
的に設けられている。この上枠状シール部材６３は、そ
の先端部（下端部）が前記嵌合部６１ａと対称的な複数
の凹凸を有するラビリンス状の嵌合部６３ａとされてい
る。また、この上枠状シール部材６３と前記上シール部
材５２との間にはパッキン６４が設けらている。

【００６０】このとき、上枠状シール部材６３は、前記
下型２９の上昇時に、型締め状態となる前に、その嵌合
部６３ａが、前記下枠状シール部材６１の嵌合部６１ａ
と相互に嵌り合い、ラビリンス状のシールが構成される
ようになっている。また、その状態から型締め状態とな
るまでの間、嵌合部６３ａと嵌合部６１ａとの嵌合深さ
を変化させつつ、そのシール状態が維持されるようにな
っている。

【００６１】かかる構成によれば、上チェイス２８と下
チェイス３０との間に形成される隙間のうち、リードフ
レーム２１が通過する部分については、リードフレーム
２１のシール面に、上シール部材５２と下シール部材５
１とが上下両側から挟んだ状態で気密にシールすること
ができる。前記リードフレーム２１が配置される部位を
除く部位は、下枠状シール部材６１と上枠状シール部材
６３とによりラビリンス状にシールされ、もって、全体
がシールされるようになる。

【００６２】従って、この第５の実施例によれば、上記
第１の実施例などと同様に、排気機構によるキャビティ
からの空気の排出を良好に行うことができ、ひいては成
形されるパッケージ２６に気泡が混入することを未然に
防止でき、このとき、リードフレーム２１が通過する部
分を別途にシールする構成なので、その部分におけるシ
ールをより厳密に行うことができるようになるのであ
る。

【００６３】この場合、本実施例では、下枠状シール部
材６１及び上枠状シール部材６３のシール構造をラビリ
ンス状に構成したので、それらを耐摩耗性の高い金属製
としながらも、高い気密性を得ることができ、また、上
枠状シール部材６３を固定的に設けることができるとい
った利点も得ることができるものである。

【００６４】（４）第６の実施例 最後に、図１１及び図１２は、本発明の第６の実施例
（請求項１０，１１，１３に対応）を示すものであり、
上，下のチェイス７１，７２部分の構成に特徴を有して
いる。即ち、まず、上チェイス７１においては、図１１
及び図１２（ａ）に示すように、矩形状の上キャビティ
７３が凹設されているのであるが、その上キャビティ７
３の周囲に位置する第１の押切面７１ａの外周に、枠状
の上排気用溝７４を介して第２の押切面７１ｂを設ける
ようにしている。このとき、上キャビティ７３と上排気
用溝７４とは所定深さのエアベント７５により連通され
ている。

【００６５】これに対し、下チェイス７２においては、
図１１及び図１２（ｂ）に示すように、やはり矩形状の
下キャビティ７６の周囲に位置する第１の押切面７２ａ
の外周に、枠状の下排気用溝７７を介して第２の押切面
７２ｂを設けるようにしている。このとき、下キャビテ
ィ７６と下排気用溝７７とは所定深さのエアベント７８
により連通されている。また、前記下排気用溝７７には
排気機構を構成する第１の排気通路７９が連通されてい
る。さらに、下キャビティ７６には、ランナ８０が連通
されている。

【００６６】これにて、上，下のチェイス７１，７２の
突合せ状態においては、図１１に示すように、上キャビ
ティ７３と下キャビティ７６とからキャビティが形成さ
れ、その外周部分に、上排気用溝７４と下排気用溝７７
とから排気通路７９につながる空洞部が構成され、さら
にその外側に、第２の押切面７１ｂ，７２ｂが、リード
フレーム２１を挟んだ状態で突合わせられて、シール構
造が構成されるようになっている。

【００６７】そして、本実施例においては、前記上チェ
イス７１に、前記エアベント７５内に出没移動して該エ
アベント７５の断面方向の開口度合を変更する開閉部材
たるピン８１が設けられている。このピン８１は、前記
樹脂注入機構によりキャビティ内に樹脂を注入するまで
は没入状態とされてエアベント７５の開口度合を大きく
し、樹脂注入時には図示しない駆動機構によってエアベ
ント７５内に突出されてその開口度合を小さくするよう
に構成されている。

【００６８】一方、図１１に示すように、下チェイス７
２には、タブレット状の樹脂材料Ｒが供給されるポット
８２や、その樹脂材料Ｒをポット８２から押出すための
プランジャ８３が設けられている。これに対し、上チェ
イス７１には、前記ポット８２に対応して、そのポット
８２の底部を構成すると共に、前記ランナ８０につなが
る凹部８４が形成されているのであるが、本実施例で
は、この凹部８４に連続する排気穴８５が形成され、そ
の排気穴８５の内壁面に第２の排気通路８６が連通され
ている。さらに、その排気穴８５内には、該排気穴８５
ひいては第２の排気通路８６を開閉する開閉手段たるピ
ン８７が設けられている。

【００６９】これにて、樹脂注入時においては、前記ピ
ン８７が排気穴８５を塞いでおり、プランジャ８３の駆
動によってポット８２から押出された樹脂材料Ｒは、凹
部８４、ランナ８０を通ってキャビティ内に注入される
ようになる。これに対し、その樹脂注入に先立つキャビ
ティ内の減圧（排気）時には、ピン８７が上昇して第２
の排気通路８６を開放し、キャビティ内の空気が、ラン
ナ８０を通して排気されるようになっている。

【００７０】このような構成においては、上チェイス７
１と下チェイス７２との突合せ状態で、排気機構による
キャビティ内の空気の排気が行われる。このときには、
上述のように、キャビティ内の空気が、エアベント７
５，７８及び上下の排気用溝７４，７７を通して第１の
排気通路７９から排気されると共に、ランナ８０及び凹
部８４並びに排気穴８５を通して第２の排気通路８６か
ら排気されるようになり、効率的な排気が行われるよう
になる。

【００７１】この場合、エアベント７５においては、こ
の排気時に開口度合が大きくされているので、効率的な
排気を行うことができるようになる。また、このとき、
上チェイス７１及び下チェイス７２に夫々設けられる第
２の押切面７１ｂ及び７２ｂ同士によるシール効果が得
られ、キャビティ内からの排気を行う際の気密性の向上
を図ることができる。

【００７２】さらには、樹脂注入機構によりキャビティ
内に樹脂を注入する際には、上述のように、前記ピン８
７が排気穴８５を塞いでいるので、排気穴８５や第２の
排気通路８６等の不要な部所に樹脂が侵入してしまうこ
とはなく、また、前記ピン８１によりエアベント７５の
開口度が小さくされるので、キャビティ内からエアベン
ト７５内への樹脂の侵入を極力防止することができるも
のである。

【００７３】尚、この第６の実施例では、上チェイス７
１に排気穴８５及び第２の排気通路８６を設けるように
したが、これに代えて、排気通路を、ポット８２の内壁
面に開口するように形成することもできる（請求項１２
に対応）。これによれば、上記と同様の効果を得ること
ができると共に、プランジャ８３を開閉手段として理容
することができるので、構成をより簡単に済ませること
ができる。その他、本発明は上記した各実施例に限定さ
れるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。

【００７４】

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の樹脂成形装置によれば、キャビティ内の空気を強制排
出する排気機構を設けたものにあって、上チェイスと下
チェイスとの間のシールに各種の構成を採用したので、
その排気機構によるキャビティからの空気の排出を良好
に行うことができ、ひいては成形されるパッケージに空
気が混入することを防止できるという優れた実用的効果
を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、樹脂成形
装置の構成を概略的に示す縦断正面図

【図２】下チェイス部分の上面図

【図３】本発明の第２の実施例を示す図２相当図

【図４】本発明の第３の実施例を示すもので、樹脂成形
装置の構成を概略的に示す右半部の縦断正面図

【図５】上チェイス部分の左半部底面図と、下チェイス
部分の右半部上面図とを合成して示す図

【図６】本発明の第４の実施例を示す図４相当図

【図７】図５相当図

【図８】リードフレームのシール面部分の端部の縦断側
面図

【図９】本発明の第５の実施例を示す図４相当図

【図１０】下チェイス部分の部分的な斜視図

【図１１】本発明の第６の実施例を示す要部の拡大縦断
正面図

【図１２】上チェイス部分の上下反転した斜視図（ａ）
と下チェイス部分の斜視図（ｂ）を並べて示す図

【図１３】従来例を示すもので、図１相当図、

【図１４】上チェイス部分の底面図

【図１５】他の従来例を示す図１３相当図

【図１６】図１４相当図

【符号の説明】

図面中、２１はリードフレーム、２２は半導体チップ、
２４はタイバー（シール面）、２６はパッケージ、２７
は上型、２８，７１は上チェイス、２９は下型、３０，
７２は下チェイス、３２，７６は下キャビティ、３３，
７３は上キャビティ、３４，８２はポット、３６，７
９，８６は排気通路、３８は下シール部材、３９は上シ
ール部材、４１はばね（付勢手段）、４３は弾性シール
部材、５１，５４は下シール部材、５２，５５は上シー
ル部材、５３は枠状シール部材、５６，５７は取付板、
６１は下枠状シール部材、６３は上枠状シール部材、７
１ａ，７２ａは第１の押切面、７１ｂ，７２ｂは第２の
押切面、７４，７７は排気用溝、７５，７８はエアベン
ト、８１はピン（開閉部材）、８３はプランジャ、８７
はピン（開閉手段）、Ｒは樹脂材料を示す。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上チェイスを有する上型と、半導体チッ
   プを装着したリードフレームがセットされる下チェイス
   を有し前記上型に対して相対的に接離動作する下型とを
   備え、前記上，下のチェイス間に形成されるキャビティ
   内に、排気機構により空気を排出した状態で樹脂注入機
   構により樹脂を注入してパッケージを成形するものにお
   いて、 前記下型に下チェイスの周囲を囲むように固定的に設け
   られた金属製の下シール部材と、 前記上型に上チェイスの周囲を囲むように上下動可能に
   設けられると共に、付勢手段により該上チェイスから下
   方に突出するように付勢され、前記上型と下型との型締
   めに先立って、前記下シール部材に対して気密に圧接す
   る金属製の上シール部材とを設けたことを特徴とする樹
   脂成形装置。
2. 【請求項２】 長尺なリードフレームを順送りしながら
   連続的にパッケージの成形を行うものであって、 前記下シール部材は、前記下チェイスの周囲部のうち前
   記リードフレームの送り方向前後部において、前記リー
   ドフレームの下面部の前記送り方向に直交して延びるシ
   ール面に気密に当接し、 前記上シール部材は、前記上チェイスの周囲部のうち前
   記リードフレームの送り方向前後部において、前記リー
   ドフレームの上面部の前記送り方向に直交して延びるシ
   ール面に、前記上型と下型との型締めに先立って気密に
   圧接するように構成されていることを特徴とする請求項
   １記載の樹脂成形装置。
3. 【請求項３】 前記シール面は、前記リードフレームに
   半導体チップを囲むように形成されるタイバーから構成
   されていることを特徴とする請求項２記載の樹脂成形装
   置。
4. 【請求項４】 前記シール面は、前記リードフレームに
   弾性シール材が貼着されて構成されていることを特徴と
   する請求項２記載の樹脂成形装置。
5. 【請求項５】 上チェイスを有する上型と、半導体チッ
   プを装着したリードフレームがセットされる下チェイス
   を有し前記上型に対して相対的に接離動作する下型とを
   備え、前記上，下のチェイス間に形成されるキャビティ
   内に、排気機構により空気を排出した状態で樹脂注入機
   構により樹脂を注入してパッケージを成形する作業を、
   長尺なリードフレームを順送りしながら連続的に行うも
   のにおいて、 前記下型に下チェイスの周囲部のうち前記リードフレー
   ムの送り方向前後部に固定的に設けられ、前記リードフ
   レームの下面部の前記送り方向に直交して延びるシール
   面に気密に当接する下シール部材と、 前記上型に上チェイスの周囲部のうち前記リードフレー
   ムの送り方向前後部に上下動可能に設けられると共に、
   付勢手段により前記上チェイスから下方に突出するよう
   に付勢され、前記リードフレームの上面部の前記送り方
   向に直交して延びるシール面に前記上型と下型との型締
   めに先立って気密に圧接する上シール部材と、 前記上型に前記上シール部材との接続状態に設けられ、
   前記上型と下型との型締めに先立って、前記下チェイス
   の周縁部のうち前記リードフレームが配置される部位を
   除く部位に気密に圧接する弾性材製の枠状シール部材と
   を設けたことを特徴とする樹脂成形装置。
6. 【請求項６】 前記上シール部材及び下シール部材は、
   弾性材から構成されていることを特徴とする請求項５記
   載の樹脂成形装置。
7. 【請求項７】 前記上シール部材及び下シール部材は、
   取付板に対して着脱自在に取付けられるように構成され
   ていることを特徴とする請求項６記載の樹脂成形装置。
8. 【請求項８】 前記リードフレームのシール面の両端部
   は面取り形状とされていることを特徴とする請求項６又
   は７記載の樹脂成形装置。
9. 【請求項９】 上チェイスを有する上型と、半導体チッ
   プを装着したリードフレームがセットされる下チェイス
   を有し前記上型に対して相対的に接離動作する下型とを
   備え、前記上，下のチェイス間に形成されるキャビティ
   内に、排気機構により空気を排出した状態で樹脂注入機
   構により樹脂を注入してパッケージを成形する作業を、
   長尺なリードフレームを順送りしながら連続的に行うも
   のにおいて、 前記下型に下チェイスの周囲部のうち前記リードフレー
   ムの送り方向前後部に固定的に設けられ、前記リードフ
   レームの下面部の前記送り方向に直交して延びるシール
   面に気密に当接する金属製の下シール部材と、 前記上型に上チェイスの周囲部のうち前記リードフレー
   ムの送り方向前後部に上下動可能に設けられると共に、
   付勢手段により前記上チェイスから下方に突出するよう
   に付勢され、前記リードフレームの上面部の前記送り方
   向に直交して延びるシール面に、前記上型と下型との型
   締めに先立って気密に圧接する金属製の上シール部材
   と、 前記下型に下チェイスの周囲部のうち前記リードフレー
   ムが配置される部位を除く部位に固定的に設けられ上端
   に複数の凹凸を有するラビリンス状の下枠状シール部材
   と、 前記上型に上チェイスの周囲部のうち前記リードフレー
   ムが通過する部位を除く部位に固定的に設けられ、下端
   に複数の凹凸を有し前記下枠状シール部材に嵌合してシ
   ールを行うラビリンス状の上枠状シール部材とを設けた
   ことを特徴とする樹脂成形装置。
10. 【請求項１０】 前記上チェイス及び下チェイスに、前
    記キャビティを囲む第１の押切面の外側に枠状に延びる
    排気用溝を介して第２の押切面を設け、前記排気用溝と
    キャビティとをエアベントを通して連通させると共にそ
    の排気用溝を前記排気機構の排気通路に連通させるよう
    にしたことを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに
    記載の樹脂成形装置。
11. 【請求項１１】 前記エアベント内に出没移動して該エ
    アベントの断面方向の開口度合を変更する開閉部材を設
    け、前記樹脂注入機構により樹脂を注入するまでは開口
    度合を大きくし、樹脂注入時には開口度合を小さくする
    ように構成したことを特徴とする請求項１０記載の樹脂
    成形装置。
12. 【請求項１２】 前記樹脂注入機構は、前記下チェイス
    に設けられ樹脂注入路を介して前記キャビティ内に連通
    し樹脂材料が供給されるポットと、このポット内の樹脂
    材料を押出すプランジャとを備えて構成されていると共
    に、前記排気機構の排気通路は、前記ポットの内側面に
    開口するように形成されていることを特徴とする請求項
    １ないし１１のいずれか記載の樹脂成形装置。
13. 【請求項１３】 前記樹脂注入機構は、前記下チェイス
    に設けられ樹脂注入路を介して前記キャビティ内に連通
    し樹脂材料が供給されるポットと、このポット内の樹脂
    材料を押出すプランジャとを備えて構成されており、前
    記上チェイスには、前記ポットに連通するように前記排
    気機構の排気通路が形成されていると共に、その排気通
    路を開閉する開閉手段が設けられていることを特徴とす
    る請求項１ないし１２のいずれかに記載の樹脂成形装
    置。