JPH10190305A - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
- Publication number
- JPH10190305A JPH10190305A JP35825796A JP35825796A JPH10190305A JP H10190305 A JPH10190305 A JP H10190305A JP 35825796 A JP35825796 A JP 35825796A JP 35825796 A JP35825796 A JP 35825796A JP H10190305 A JPH10190305 A JP H10190305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- back surfaces
- conductor patterns
- conductor pattern
- dielectric filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクタ用導体パターンの接続を容易にす
る。 【解決手段】 誘電体基板の表裏面に形成するインダク
タ用導体パターンのインダクタンスと線間容量とによっ
てＬＣ並列共振回路を得るフィルタの、誘電体基板10の
表裏面を周回する導体パターン11と12、13と14の端部同
士を、基板の表裏面に対向して形成された導体パターン
17、18による容量を介して行う。
る。 【解決手段】 誘電体基板の表裏面に形成するインダク
タ用導体パターンのインダクタンスと線間容量とによっ
てＬＣ並列共振回路を得るフィルタの、誘電体基板10の
表裏面を周回する導体パターン11と12、13と14の端部同
士を、基板の表裏面に対向して形成された導体パターン
17、18による容量を介して行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、100MHzを超える高
周波帯域で利用可能な誘電体フィルタに係るもので、誘
電体基板の表裏面に１ターン以上の導体パターンが形成
された誘電体フィルタに関するものである。
周波帯域で利用可能な誘電体フィルタに係るもので、誘
電体基板の表裏面に１ターン以上の導体パターンが形成
された誘電体フィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信機器等の数百MHz 帯域で利用
可能なフィルタとして、ヘリカル共振器 (フィルタ) や
誘電体共振器 (フィルタ) が利用されているが、共振周
波数によって寸法が制約され、小型化には限界がある。
そこで、誘電体基板を用いてその表裏面にインダクタ用
の導体パターンとコンデンサ用の導体パターンを形成
し、それによって構成されるＬＣ共振回路をフィルタ等
として利用することが考えられている。
可能なフィルタとして、ヘリカル共振器 (フィルタ) や
誘電体共振器 (フィルタ) が利用されているが、共振周
波数によって寸法が制約され、小型化には限界がある。
そこで、誘電体基板を用いてその表裏面にインダクタ用
の導体パターンとコンデンサ用の導体パターンを形成
し、それによって構成されるＬＣ共振回路をフィルタ等
として利用することが考えられている。
【０００３】そのようなフィルタとして、特願平3-1832
91号 (特開平5-14007 号) 等で、インダクタ用導体パタ
ーンに線間容量を持たせて、インダクタンスと容量によ
る並列共振回路を形成するフィルタが提案されている。
91号 (特開平5-14007 号) 等で、インダクタ用導体パタ
ーンに線間容量を持たせて、インダクタンスと容量によ
る並列共振回路を形成するフィルタが提案されている。
【０００４】図３は、そのフィルタの一例の平面図
（ａ）と底面図（ｂ）である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板30の表裏面に導体のストリップライ
ン31、32を形成する。この導体のストリップライン31、
32は基板30に形成されたスルーホールで接続され、連続
した一本のストリップラインを構成する。基板30には、
別の導体のストリップライン33、34も形成されて同様に
スルーホールで接続される。導体のストリップライン3
1、33の一端は入出力電極35、36に対向する導体パター
ンに接続される。また、導体のストリップライン32、34
の一端は基板の端面まで引き出されて接地される。
（ａ）と底面図（ｂ）である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板30の表裏面に導体のストリップライ
ン31、32を形成する。この導体のストリップライン31、
32は基板30に形成されたスルーホールで接続され、連続
した一本のストリップラインを構成する。基板30には、
別の導体のストリップライン33、34も形成されて同様に
スルーホールで接続される。導体のストリップライン3
1、33の一端は入出力電極35、36に対向する導体パター
ンに接続される。また、導体のストリップライン32、34
の一端は基板の端面まで引き出されて接地される。
【０００５】表裏面で連続する導体パターンのインダク
タンスと線間容量とによってＬＣ並列共振回路が形成さ
れ、それぞれの間で結合を生じてフィルタが構成され
る。導体のストリップラインを線対称に配置すると誘導
性の結合が強くなり、点対称に配置すると容量性の結合
が強くなっていた。
タンスと線間容量とによってＬＣ並列共振回路が形成さ
れ、それぞれの間で結合を生じてフィルタが構成され
る。導体のストリップラインを線対称に配置すると誘導
性の結合が強くなり、点対称に配置すると容量性の結合
が強くなっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなフィルタ
では誘電体基板の表裏面の導体パターンを接続するため
に、誘電体基板にスルーホールを形成し、またそのスル
ーホールに導体を充填することが必要となる。そのため
の工数が、製造上で大きな比重を占めてコスト増加の要
因ともなっている。本発明は、この様な問題を解決する
ものである。
では誘電体基板の表裏面の導体パターンを接続するため
に、誘電体基板にスルーホールを形成し、またそのスル
ーホールに導体を充填することが必要となる。そのため
の工数が、製造上で大きな比重を占めてコスト増加の要
因ともなっている。本発明は、この様な問題を解決する
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルーホール
に代えて対向する導体パターンを形成し、これによって
得られる容量によって表裏面の導体パターンを結合させ
ることによって、上記の課題を解決するものである。
に代えて対向する導体パターンを形成し、これによって
得られる容量によって表裏面の導体パターンを結合させ
ることによって、上記の課題を解決するものである。
【０００８】すなわち、誘電体基板の表裏面に同じ方向
に周回するとともに一端同士が接続されたインダクタ用
導体パターンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの
導体パターンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり
合うように配置され、それらの導体パターンの一端は接
地され、両端に位置する導体パターンの他端が容量を介
して入出力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表
裏面のインダクタ用導体パターンが容量を介して接続さ
れたことに特徴を有するものである。
に周回するとともに一端同士が接続されたインダクタ用
導体パターンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの
導体パターンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり
合うように配置され、それらの導体パターンの一端は接
地され、両端に位置する導体パターンの他端が容量を介
して入出力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表
裏面のインダクタ用導体パターンが容量を介して接続さ
れたことに特徴を有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】誘電体基板の表裏面を周回する導
体パターンによってインダクタンスを得るとともに、表
裏面の重なり等による線間容量を並列な容量として利用
する。表裏面の導体パターン同士は対向する導体パター
ンによって得られる容量を介して接続されることにな
る。図２に示した回路が、本発明による誘電体フィルタ
の等価回路となる。
体パターンによってインダクタンスを得るとともに、表
裏面の重なり等による線間容量を並列な容量として利用
する。表裏面の導体パターン同士は対向する導体パター
ンによって得られる容量を介して接続されることにな
る。図２に示した回路が、本発明による誘電体フィルタ
の等価回路となる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図１は、本発明の実施例を示す平面図
（ａ）と底面図（ｂ）である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板10の表裏面に、導体のストリップラ
イン11、12を形成する。この導体のストリップライン1
1、12は、誘電体基板の表裏面に形成された導体パター
ン17ａ、17ｂによって形成されるコンデンサ電極に接続
されて、容量的に結合される。すなわち、容量を介して
接続されたインダクタ用の導体パターンとなる。
（ａ）と底面図（ｂ）である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板10の表裏面に、導体のストリップラ
イン11、12を形成する。この導体のストリップライン1
1、12は、誘電体基板の表裏面に形成された導体パター
ン17ａ、17ｂによって形成されるコンデンサ電極に接続
されて、容量的に結合される。すなわち、容量を介して
接続されたインダクタ用の導体パターンとなる。
【００１２】導体のストリップライン11は表面側に約１
ターン半の周回する導体パターンとして形成される。容
量で接続される裏面の導体のストリップライン12も２タ
ーン弱周回する導体パターンとして形成され、端部は基
板端面に引き出されている。この表裏面の導体パターン
は表裏面で重なり合い、対向するように形成する。同一
方向に周回するように形成されるために総てを重ねるこ
とはできないが、折れ曲がる部分を除く大部分で重ね合
わせることができる。これによって、導体パターン間の
線間容量が得られる。
ターン半の周回する導体パターンとして形成される。容
量で接続される裏面の導体のストリップライン12も２タ
ーン弱周回する導体パターンとして形成され、端部は基
板端面に引き出されている。この表裏面の導体パターン
は表裏面で重なり合い、対向するように形成する。同一
方向に周回するように形成されるために総てを重ねるこ
とはできないが、折れ曲がる部分を除く大部分で重ね合
わせることができる。これによって、導体パターン間の
線間容量が得られる。
【００１３】この例では、導体のストリップライン11、
12と線対称なパターンで誘電体基板10上に導体のストリ
ップライン13、14を表裏面に形成した。前記と同様に、
誘電体基板10の表裏面に形成した導体パターン18ａ、18
ｂによって容量的に結合される。
12と線対称なパターンで誘電体基板10上に導体のストリ
ップライン13、14を表裏面に形成した。前記と同様に、
誘電体基板10の表裏面に形成した導体パターン18ａ、18
ｂによって容量的に結合される。
【００１４】表面側の導体のストリップライン11、13の
導体パターン17ａ、18ａに接続されない端部は基板端面
近くに形成された導体パターンに接続される。これらの
導体パターンは裏面側に形成された導体パターン15、16
と対向するように形成され、これによって容量が形成さ
れて誘電体フィルタの入出力結合容量が得られる。
導体パターン17ａ、18ａに接続されない端部は基板端面
近くに形成された導体パターンに接続される。これらの
導体パターンは裏面側に形成された導体パターン15、16
と対向するように形成され、これによって容量が形成さ
れて誘電体フィルタの入出力結合容量が得られる。
【００１５】このような、導体パターンの形成によっ
て、図２に示した等価回路を有する誘電体フィルタが構
成される。導体のストリップラインの周回する方向が逆
になるように線対称に形成すると、二つの共振器間に誘
導性の結合が強くなり、通過帯域特性で高域側が急峻な
特性となる。周回するストリップラインが同じとなるよ
うに点対称に形成すると、共振器間の容量性の結合が強
くなり、通過帯域特性は低域側が急峻となる。
て、図２に示した等価回路を有する誘電体フィルタが構
成される。導体のストリップラインの周回する方向が逆
になるように線対称に形成すると、二つの共振器間に誘
導性の結合が強くなり、通過帯域特性で高域側が急峻な
特性となる。周回するストリップラインが同じとなるよ
うに点対称に形成すると、共振器間の容量性の結合が強
くなり、通過帯域特性は低域側が急峻となる。
【００１６】図１に示したような導体パターンを形成し
た誘電体基板は、両面から二枚の誘電体基板で挟み、そ
れによって得られる積層体の表面にはアース電位に接続
される導体膜が形成される。図１に示した導体のストリ
ップライン12、14の一端もそのアース電位に接続される
導体膜と接続される。なお、図１の導体パターン15、16
は入出力用の端子電極と接続される。
た誘電体基板は、両面から二枚の誘電体基板で挟み、そ
れによって得られる積層体の表面にはアース電位に接続
される導体膜が形成される。図１に示した導体のストリ
ップライン12、14の一端もそのアース電位に接続される
導体膜と接続される。なお、図１の導体パターン15、16
は入出力用の端子電極と接続される。
【００１７】なお、任意の通過帯域特性を得るために、
三以上の周回するインダクタ用導体パターンを誘電体基
板上に配置したり、結合状態を調整することもできる。
これによって、400MHz程度までの通過帯域特性を有する
誘電体フィルタを得ることができた。
三以上の周回するインダクタ用導体パターンを誘電体基
板上に配置したり、結合状態を調整することもできる。
これによって、400MHz程度までの通過帯域特性を有する
誘電体フィルタを得ることができた。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体基板にスルーホ
ールを形成する必要がなくなり、工数を低減できるとと
もに誘電体基板の強度を損なうことを防止できる。
ールを形成する必要がなくなり、工数を低減できるとと
もに誘電体基板の強度を損なうことを防止できる。
【００１９】また、スルーホールに導体を充填する工程
も不要となるとともに、接続するための導体の信頼性等
の問題も解消できる。
も不要となるとともに、接続するための導体の信頼性等
の問題も解消できる。
【図１】 本発明の実施例を示す（ａ）は平面図、
（ｂ）は底面図
（ｂ）は底面図
【図２】 本発明による誘電体フィルタの等価回路図
【図３】 従来の誘電体フィルタの一例を示す（ａ）は
平面図、（ｂ）は底面図
平面図、（ｂ）は底面図
10、30：誘電体基板 11、12、13、14：導体のストリップライン 15、16：入出力電極 17、18：導体パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり合うよう
に配置され、それらの導体パターンの一端は接地され、
両端に位置する導体パターンの他端が容量を介して入出
力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表裏面のイ
ンダクタ用導体パターンが容量を介して接続されたこと
を特徴とする誘電体フィルタ。 - 【請求項２】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり合うよう
に配置され、それらの導体パターンの一端は接地され、
両端に位置する導体パターンの他端が容量を介して入出
力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表裏面のイ
ンダクタ用導体パターンが容量を介して接続され、それ
ぞれのインダクタ用導体パターンのインダクタンスとそ
れらの導体パターンの線間容量とによってＬＣ並列共振
回路を構成することを特徴とする誘電体フィルタ。 - 【請求項３】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり合うよう
に配置され、それらの導体パターンの一端は接地され、
両端に位置する導体パターンの他端が容量を介して入出
力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表裏面のイ
ンダクタ用導体パターンの接地または入出力端に接続さ
れる端部の反対側の端部は、表裏面で対向する導体パタ
ーンに接続されたことを特徴とする誘電体フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35825796A JPH10190305A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35825796A JPH10190305A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190305A true JPH10190305A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18458356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35825796A Pending JPH10190305A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190305A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015059964A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 複合ｌｃ共振器および帯域通過フィルタ |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35825796A patent/JPH10190305A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015059964A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 複合ｌｃ共振器および帯域通過フィルタ |
| CN104937845A (zh) * | 2013-10-24 | 2015-09-23 | 株式会社村田制作所 | 复合lc谐振器及带通滤波器 |
| US9306528B2 (en) | 2013-10-24 | 2016-04-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite LC resonator and band pass filter |
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