JPH10189685A - Substrate treatment equipment - Google Patents
Substrate treatment equipmentInfo
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- JPH10189685A JPH10189685A JP8347648A JP34764896A JPH10189685A JP H10189685 A JPH10189685 A JP H10189685A JP 8347648 A JP8347648 A JP 8347648A JP 34764896 A JP34764896 A JP 34764896A JP H10189685 A JPH10189685 A JP H10189685A
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- substrate
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- processing apparatus
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置製造
用の半導体基板や液晶表示器製造用のガラス基板など
（以下、「基板」という。）に対して所定の処理を行う
基板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a semiconductor substrate for manufacturing a semiconductor device, a glass substrate for manufacturing a liquid crystal display (hereinafter, referred to as "substrate"), and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板に対して熱処理、成膜処理などの処
理を行う基板処理装置では、基板を装置外部から搬入し
て格納しておく基板格納部、基板に処理を施す処理部、
基板格納部と処理部との間において基板の搬送を行う搬
送ロボットなどが１つの筐体に納められた構造となって
いるものがある。特に、基板の搬送が大気雰囲気下にお
いて行われるものではこのような構造のものが多く存在
する。2. Description of the Related Art In a substrate processing apparatus for performing a process such as a heat treatment and a film forming process on a substrate, a substrate storage unit for carrying the substrate in from outside the apparatus and storing the substrate, a processing unit for processing the substrate,
In some cases, a transfer robot or the like that transfers a substrate between a substrate storage unit and a processing unit is housed in one housing. In particular, there are many substrates having such a structure when the substrate is transported in an air atmosphere.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、様々な役割を
果たす構成要素を１つの筐体に納めたのでは、処理部の
増設・変更、基板載置部の仕様の変更などにおいて対応
をとることが困難となる場合が生じやすい。However, if the components that play various roles are housed in a single housing, it is necessary to take measures in expanding or changing the processing unit, changing the specifications of the substrate mounting unit, and the like. Is likely to be difficult.
【０００４】例えば、基板への熱処理装置では基板に熱
処理を施すための時間はプロセスの種類によって（所要
時間）が異なるため、装置としての最大のスループット
を得るためには、搬送所要時間との関係で適切な接続熱
処理部の数が決まる。従って、プロセス所要時間が変更
となった場合、装置の最大性能（スループット）を引き
出すためには、接続される熱処理部の数を増減する必要
がある。この時、一つの筐体に収納したのでは増設が不
可能となり、予めこのスペースを筐体に設けることは冗
長なスペースが必要となる。For example, in a heat treatment apparatus for a substrate, the time required for performing a heat treatment on the substrate varies depending on the type of process (required time). Determines the appropriate number of heat treatment sections. Therefore, when the required process time is changed, it is necessary to increase or decrease the number of heat treatment units to be connected in order to obtain the maximum performance (throughput) of the apparatus. At this time, it is impossible to increase the number of units if they are housed in one housing, and providing this space in the housing in advance requires a redundant space.
【０００５】また、クリーンルームの建設費用の削減を
目的として、近年、装置間における基板の搬送を特殊な
容器に基板を収容して行うという方式（以下、「ミニエ
ンバイロメント方式」という。）がとられつつあり、こ
の方式に装置を対応させるために装置に改造を施す際に
も１筐体に納めるという装置構成では不具合が多い。In recent years, for the purpose of reducing the cost of constructing a clean room, a system in which substrates are transported between apparatuses in a special container (hereinafter, referred to as a "mini-environment system") has been proposed. There is a lot of trouble in the device configuration in which the device is accommodated in one housing even when the device is modified in order to make the device compatible with this method.
【０００６】そこで、この発明は、上記課題に鑑みなさ
れたもので、仕様変更を容易に行うことができるととも
に装置の小型化も図ることができる基板処理装置を提供
することを目的とする。特に、熱処理装置などのように
処理に時間を要する基板処理装置においては上記目的に
加えてスループットの向上を図ることができる基板処理
装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a substrate processing apparatus capable of easily changing specifications and reducing the size of the apparatus. In particular, it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus which requires a long time for processing, such as a heat treatment apparatus, which can improve the throughput in addition to the above objects.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
の搬送を行う搬送手段を内部に有する搬送室と、前記基
板を格納しておく基板格納部と、前記基板に対して処理
を施す処理部とを備える基板処理装置において、前記基
板格納部が、前記搬送室に着脱自在に取り付けられて前
記搬送手段との間で前記基板の受渡が可能とされてお
り、前記処理部が、前記搬送室に接続されて前記搬送手
段との間で前記基板の受渡が可能とされており、前記基
板格納部内部において、前記基板を複数枚収納するカセ
ットが複数隣接して載置される。According to a first aspect of the present invention, there is provided a transfer chamber having therein transfer means for transferring a substrate, a substrate storage section for storing the substrate, and a process for processing the substrate. In the substrate processing apparatus including a processing unit to perform, the substrate storage unit is detachably attached to the transfer chamber, and the transfer of the substrate between the transfer unit is enabled, the processing unit, The substrate is connected to the transfer chamber so that the substrate can be transferred to and from the transfer unit, and a plurality of cassettes for storing a plurality of the substrates are placed adjacent to each other inside the substrate storage unit.
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載の基板処
理装置であって、前記処理部が、前記搬送室に着脱自在
に取り付けられており、前記搬送室内部に背を向けるよ
うに前記搬送室の側面に設けられた複数の取付面のう
ち、前記基板格納部が取り付けられる一の取付面が他の
全ての取付面よりも水平方向に幅の広い面となってお
り、前記他の全ての取付面が前記一の取付面に背を向け
るように前記一の取付面の背後に偏在して設けられてい
る。According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the processing unit is detachably attached to the transfer chamber, and the processing unit is turned back to the inside of the transfer chamber. Of the plurality of mounting surfaces provided on the side surface of the transfer chamber, one mounting surface to which the substrate storage unit is mounted is a surface that is wider in the horizontal direction than all other mounting surfaces, and the other All the mounting surfaces are provided eccentrically behind the one mounting surface so that the back faces the one mounting surface.
【０００９】請求項３の発明は、請求項２記載の基板処
理装置であって、前記搬送室に着脱自在に取り付けられ
たバッファ部をさらに備え、前記処理部が、前記基板に
対して加熱を伴う処理を行い、前記バッファ部が、前記
基板の位置調整を行う位置調整部と、前記基板を冷却す
るために載置しておく冷却部とを有する。The invention according to claim 3 is the substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising a buffer unit detachably attached to the transfer chamber, wherein the processing unit heats the substrate. The buffer unit includes a position adjustment unit that performs accompanying processing and adjusts the position of the substrate, and a cooling unit that is placed to cool the substrate.
【００１０】請求項４の発明は、請求項３記載の基板処
理装置であって、前記冷却部において前記基板が複数枚
載置可能とされている。According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, the plurality of substrates can be placed in the cooling unit.
【００１１】請求項５の発明は、請求項３または４記載
の基板処理装置であって、前記搬送室が、前記搬送室内
部にダウンフローを発生する手段を有し、前記ダウンフ
ローを前記バッファ部内部に引き込むように前記バッフ
ァ部に排気管が接続されてる。The invention according to claim 5 is the substrate processing apparatus according to claim 3 or 4, wherein the transfer chamber has means for generating a downflow in the transfer chamber, and the downflow is buffered. An exhaust pipe is connected to the buffer section so as to be drawn into the inside of the section.
【００１２】請求項６の発明は、請求項１ないし５のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記基板格納部
が、前記カセットの姿勢を変更する手段を前記カセット
ごとに複数有する。According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the substrate storing section has a plurality of means for changing the attitude of the cassette for each cassette.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１はこの発明に係る一の実施の
形態である基板処理装置１を示す斜視図である。また、
図２は基板処理装置１の平面図であり、適宜内部の様子
を示している。この基板処理装置１は基板Ｗに対して熱
処理を施す装置であり、基板Ｗが搬送される搬送室２に
基板格納部３、処理部４、および、バッファ部５が搬送
室２の取付面Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３に取り付けられている。
なお、基板格納部３、処理部４、および、バッファ部５
はいずれも搬送室２にボルトで固定されており、容易に
着脱可能となっている。FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. Also,
FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus 1 and appropriately shows an internal state. The substrate processing apparatus 1 is an apparatus for performing a heat treatment on a substrate W. A substrate storage unit 3, a processing unit 4, and a buffer unit 5 are mounted on a transfer chamber 2 in which the substrate W is transferred. , F2, F3.
Note that the substrate storage unit 3, the processing unit 4, and the buffer unit 5
Are fixed to the transfer chamber 2 with bolts and can be easily attached and detached.
【００１４】図２に示すように、搬送室２内部には第１
アーム２１ａおよび第２アーム２１ｂを有する搬送ロボ
ット２１が配置されている。これらのアームは上下２段
に配置されており、同時に２枚の基板Ｗを上下２段に保
持可能となっている。搬送ロボット２１は矢印Ｒ１に示
すように搬送室２内部で回転可能とされており、また、
２つのアームは互いに独立してスライド運動可能であ
り、上下に昇降も可能とされており、基板Ｗを水平方向
に矢印Ｓに例示すように搬送して基板格納部３、処理部
４、バッファ部５の内部で基板Ｗの受渡ができるように
なっている。As shown in FIG. 2, a first
A transfer robot 21 having an arm 21a and a second arm 21b is arranged. These arms are arranged in upper and lower stages, and can simultaneously hold two substrates W in upper and lower stages. The transfer robot 21 is rotatable inside the transfer chamber 2 as shown by an arrow R1.
The two arms can slide independently of each other, and can move up and down, and transport the substrate W in the horizontal direction as illustrated by an arrow S to transport the substrate W, the processing unit 4, and the buffer. The substrate W can be delivered and received inside the section 5.
【００１５】また、搬送室２の外壁には４つの取付面Ｆ
１〜Ｆ４が設けられており、取付面Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３に
はそれぞれ基板格納部３、処理部４、バッファ部５が取
り付けられている。なお、取付面Ｆ４は何も取り付けら
れておらず空いた状態となっている。これらの取付面の
うち、取付面Ｆ１が最も水平方向に幅の広いものとなっ
ており、他の３つの取付面Ｆ２〜Ｆ４は取付面Ｆ１に背
を向けるように設けられている。The outer wall of the transfer chamber 2 has four mounting surfaces F
1 to F4 are provided, and the substrate storage unit 3, the processing unit 4, and the buffer unit 5 are mounted on the mounting surfaces F1, F2, and F3, respectively. It should be noted that the mounting surface F4 is empty without any mounting. Of these mounting surfaces, the mounting surface F1 is the widest in the horizontal direction, and the other three mounting surfaces F2 to F4 are provided so as to face away from the mounting surface F1.
【００１６】基板格納部３には基板Ｗを複数枚収納可能
なカセットＣが２つ隣接して載置されている。これらの
カセットＣは図１に示すようにカセット載置部３１上に
載置されており、カセット載置部３１はカセットＣが載
置される回転台３１１と回転台３１１を回転させる回転
駆動部３１２とを有している。回転台３１１が回転する
と、カセットＣが図２中矢印Ｒ２に示すように回転し、
装置外部から搬入されたカセットＣの向きが２点鎖線に
て示す状態から実線にて示す状態へと変わる。これによ
り、搬送ロボット２１がカセットＣから基板Ｗを取り出
すことができる状態となる。Two cassettes C capable of storing a plurality of substrates W are placed adjacent to each other in the substrate storage section 3. These cassettes C are mounted on a cassette mounting portion 31 as shown in FIG. 1, and the cassette mounting portion 31 includes a turntable 311 on which the cassette C is mounted and a rotation drive section for rotating the turntable 311. 312. When the turntable 311 rotates, the cassette C rotates as shown by an arrow R2 in FIG.
The direction of the cassette C loaded from the outside of the apparatus changes from the state shown by the two-dot chain line to the state shown by the solid line. Thus, the transfer robot 21 can take out the substrate W from the cassette C.
【００１７】搬送室２と基板格納部３との上部には図１
に示すようにそれぞれエア供給装置２２、３２が取り付
けられており、搬送室２および基板格納部３内部にはダ
ウンフローが発生している。なお、基板格納部３の搬送
室２に対する反対側からカセットＣの搬出入が行われる
が、図１ではこの位置に設けられる開閉自在なカバーの
図示を省略して内部のカセットＣの様子を示すようにし
ている。FIG. 1 shows an upper part of the transfer chamber 2 and the substrate storage 3.
As shown in (1), air supply devices 22 and 32 are attached, respectively, and a downflow occurs inside the transfer chamber 2 and the substrate storage unit 3. The cassette C is carried in and out of the substrate storage unit 3 from the side opposite to the transfer chamber 2, but the openable cover provided at this position is not shown in FIG. Like that.
【００１８】処理部４は基板Ｗに熱処理を行うものであ
り、図２に示すようにゲート弁Ｂを介して搬送室２に接
続されている。なお、ゲート弁Ｂは基板Ｗの出入が行わ
れる際は開いており、熱処理が行われている間は閉じて
搬送室２内部と処理部４内部とは隔離される。The processing section 4 performs a heat treatment on the substrate W, and is connected to the transfer chamber 2 via a gate valve B as shown in FIG. Note that the gate valve B is open when the substrate W is moved in and out, and closed during the heat treatment to isolate the inside of the transfer chamber 2 from the inside of the processing unit 4.
【００１９】図３はバッファ部５の内部を示す斜視図で
あり、適宜破断して示している。また、フランジ部５３
が搬送室２の取付面Ｆ３に取り付けられる部位となって
いる。FIG. 3 is a perspective view showing the inside of the buffer section 5, which is appropriately cut away. The flange 53
Is a portion attached to the attachment surface F3 of the transfer chamber 2.
【００２０】バッファ部５は基板Ｗのアライメント（位
置調整）を行うアライメント部５ａと基板Ｗを載置して
おく冷却部５ｂとに仕切られている。アライメント部５
ａは基板Ｗを水平面内で回転させる回転部５１と基板Ｗ
のオリエンテーションフラットを検出するセンサ５２と
を有しており、基板Ｗのオリエンテーションフラットが
所定の方向を向くようにアライメントされる。冷却部５
ｂは図２に示すように基板Ｗを支持する１対の支持部５
４がそれぞれ上下２段に設けられており、２枚の基板Ｗ
を上下２段に載置しておくことができるようになってい
る。The buffer section 5 is divided into an alignment section 5a for performing alignment (position adjustment) of the substrate W and a cooling section 5b for mounting the substrate W thereon. Alignment unit 5
a is a rotating unit 51 for rotating the substrate W in a horizontal plane and the substrate W
And a sensor 52 for detecting the orientation flat of the substrate W. The orientation flat of the substrate W is aligned in a predetermined direction. Cooling unit 5
b denotes a pair of support portions 5 for supporting the substrate W as shown in FIG.
4 are provided in upper and lower stages, respectively, and two substrates W
Can be placed in two upper and lower stages.
【００２１】また、搬送室２側からみてバッファ部５の
奥の方には排気口Ｔが形成されており、排気口Ｔは排気
管６に接続されている。これにより、搬送室２内部に発
生しているダウンフローが矢印Ａ１に示すようにバッフ
ァ部５へと引き込まれ、基板Ｗの主面に沿って流れた
後、矢印Ａ２、Ａ３に示すように排気口Ｔ、排気管６を
介して排気される。その結果、バッファ部５では搬送室
２や基板格納部３のようにエア供給部を設けることなく
清浄な雰囲気が維持され、冷却部５ｂに載置された基板
Ｗも効率的に冷却されることとなる。An exhaust port T is formed at the back of the buffer section 5 when viewed from the transfer chamber 2 side, and the exhaust port T is connected to the exhaust pipe 6. As a result, the downflow generated in the transfer chamber 2 is drawn into the buffer unit 5 as shown by the arrow A1, flows along the main surface of the substrate W, and is exhausted as shown by the arrows A2 and A3. Air is exhausted through the port T and the exhaust pipe 6. As a result, a clean atmosphere is maintained in the buffer unit 5 without providing an air supply unit as in the transfer chamber 2 and the substrate storage unit 3, and the substrate W mounted on the cooling unit 5b is also efficiently cooled. Becomes
【００２２】以上、この基板処理装置１の構成について
説明してきたが、次に、この基板処理装置１の処理動作
について図４を用いて説明する。The configuration of the substrate processing apparatus 1 has been described above. Next, the processing operation of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIG.
【００２３】基板処理装置１では搬送ロボット２１によ
りカセットＣから基板Ｗが順次取り出され、アライメン
ト部５ａにてアライメントが行われ、処理部４にて熱処
理が施され、冷却部５ｂにて冷却された後、カセットＣ
へと戻される。図４（ａ）〜（ｄ）はこれら一連の動作
が行われている間の基板処理装置１の一つの状態を模式
図にて示している。なお、同図において装置内部の構造
は適宜省略しており、２枚の基板Ｗが上下に重なって図
示される場合は便宜上基板Ｗを破断線にて破断して２枚
共に図示するようにしている。また、基板格納部３、処
理部４、バッファ部５への基板Ｗの出入は各アーム２１
ａ、２１ｂがこれらの方向を向くように搬送ロボット２
１が旋回し、アームをスライドさせて行われる。In the substrate processing apparatus 1, the substrates W are sequentially taken out of the cassette C by the transfer robot 21, aligned in the alignment section 5a, heat-treated in the processing section 4, and cooled in the cooling section 5b. After that, cassette C
Returned to. FIGS. 4A to 4D are schematic diagrams showing one state of the substrate processing apparatus 1 during a series of these operations. In the figure, the internal structure of the apparatus is appropriately omitted, and when two substrates W are vertically overlapped with each other, the substrate W is broken at a break line for the sake of convenience. I have. In addition, the substrate W is moved into and out of the substrate storage unit 3, the processing unit 4, and the buffer unit 5.
a, so that the transfer robot 2a and the transfer robot 21b face these directions.
1 is turned and the arm is slid to perform this.
【００２４】図４(ａ)では、搬送ロボット２１の第２ア
ーム２１ｂにアライメント完了後の基板Ｗが保持されて
おり、処理部４には熱処理が完了した基板Ｗが格納され
ており、冷却部５ｂの上段には冷却済みの基板Ｗが載置
されている。この状態からまず、処理部４に格納されて
いる基板Ｗが第１アーム２１ａに移載され（工程Ｐ１
１）、第２アーム２１ｂ上のアライメント後の基板Ｗが
処理部４に格納される（工程Ｐ１２）。In FIG. 4A, the aligned substrate W is held by the second arm 21b of the transfer robot 21, the substrate W after the heat treatment is stored in the processing unit 4, and the cooling unit A cooled substrate W is placed on the upper stage of 5b. From this state, first, the substrate W stored in the processing unit 4 is transferred to the first arm 21a (step P1).
1), the aligned substrate W on the second arm 21b is stored in the processing unit 4 (Step P12).
【００２５】次に、図４（ｂ）に示すように、第１アー
ム２１ａ上の熱処理後の基板Ｗを冷却部５ｂの下段に載
置し（工程Ｐ１３）、冷却部５ｂ上段の冷却後の基板Ｗ
を第１アーム２１ａに移載する（工程Ｐ１４）。Next, as shown in FIG. 4 (b), the substrate W after the heat treatment on the first arm 21a is placed on the lower stage of the cooling unit 5b (step P13), and the upper stage of the cooling unit 5b is cooled. Substrate W
Is transferred to the first arm 21a (Step P14).
【００２６】次に、図４（ｃ）に示すように、第１アー
ム２１ａ上の冷却後の基板Ｗを基板格納部３のカセット
Ｃ内へ戻し（工程Ｐ１５）、未処理の基板Ｗを基板格納
部３から第２アーム２１ｂに移載する（工程Ｐ１６）。Next, as shown in FIG. 4C, the cooled substrate W on the first arm 21a is returned into the cassette C of the substrate storage unit 3 (step P15), and the unprocessed substrate W is It is transferred from the storage section 3 to the second arm 21b (Step P16).
【００２７】次に、図４（ｄ）に示すように、第２アー
ム２１ｂ上の未処理の基板Ｗをバッファ部５のアライメ
ント部５ａへと搬送し（工程Ｐ１７）、回転部５１上に
てアライメントを行って即取り出す（工程Ｐ１８）。こ
れにより、図４（ａ）の状態に戻る。Next, as shown in FIG. 4D, the unprocessed substrate W on the second arm 21b is transferred to the alignment unit 5a of the buffer unit 5 (step P17). After the alignment, it is immediately taken out (step P18). Thereby, the state returns to the state of FIG.
【００２８】以上がこの基板処理装置１の一連の動作で
あるが、上記一連の動作により第１および第２アーム２
１ａ、２１ｂを用いた効率的な基板Ｗの搬送が実現され
ている。The series of operations of the substrate processing apparatus 1 have been described above.
Efficient transfer of the substrate W using 1a and 21b is realized.
【００２９】特に、基板Ｗに熱処理が行われている間の
時間は基板格納部３に対する基板Ｗの出入、基板Ｗの冷
却、アライメントに有効に活用されている。In particular, the time during which the heat treatment is performed on the substrate W is effectively utilized for the movement of the substrate W into and out of the substrate storage unit 3, the cooling of the substrate W, and the alignment.
【００３０】以上、この基板処理装置１の構成および動
作について説明してきたが、この基板処理装置１では、
図２に示すように空いた取付面Ｆ４を有しているので、
ここにもう１つ処理部を取り付けることにより時間を要
する熱処理を並列して行うことができ、容易に処理能力
を向上することができる。もちろん、バッファ部５が不
要な処理内容の基板処理装置では３つの取付面Ｆ２〜Ｆ
４に３つの処理部を取り付けるようにしてもよく、これ
により処理能力の向上を図ることができ、仕様変更に対
しても処理部の交換により容易に対応できる。The configuration and operation of the substrate processing apparatus 1 have been described above.
As shown in FIG. 2, it has an empty mounting surface F4,
By attaching another processing unit here, time-consuming heat treatment can be performed in parallel, and the processing capacity can be easily improved. Of course, in a substrate processing apparatus in which the buffer unit 5 does not require processing, three mounting surfaces F2 to F
4 may be provided with three processing units, whereby the processing capacity can be improved, and a specification change can be easily dealt with by replacing the processing units.
【００３１】また、基板格納部３にはカセットＣが２つ
隣接して載置可能とされているので、カセットＣが１つ
しか載置できない基板格納部を２つ設ける場合よりもカ
セット間が小さくなり、基板格納部３が占有する床面積
が小さく抑えられている。Further, since two cassettes C can be placed adjacent to the substrate storing section 3, the space between the cassettes is smaller than when two substrate storing sections in which only one cassette C can be mounted are provided. As a result, the floor area occupied by the board storage unit 3 is reduced.
【００３２】また、基板格納部３内部においてカセット
Ｃの向きが変更可能とされているので、外部から搬入さ
れるカセットＣの向きを考慮する必要がない。なお、カ
セットＣは向き以外に載置位置が変更されるようにして
もよい。Further, since the direction of the cassette C can be changed inside the substrate storing section 3, it is not necessary to consider the direction of the cassette C loaded from the outside. The position of the cassette C may be changed in addition to the orientation.
【００３３】また、取付面Ｆ１が他の３つの取付面Ｆ２
〜Ｆ４に比べて水平方向に幅の広いものとなっており、
搬送室２の大きさが最小となるように取付面Ｆ３および
Ｆ４を取付面Ｆ２側に傾けて設ける（すなわち、搬送室
２を平面図に示すと略等脚台形状となり、取付面Ｆ２〜
Ｆ４が取付面Ｆ１に背を向けるように取付面Ｆ１の背後
に偏在させる）ことにより、搬送室２が直方体である場
合よりも占有床面積が小さくなっている。また、取り付
けられる処理部なども基板格納部３から遠ざかるように
傾いて配置されることとなるので基板処理装置１が設置
される空間を有効に利用することができる。The mounting surface F1 is different from the other three mounting surfaces F2.
It is wider in the horizontal direction than F4.
The mounting surfaces F3 and F4 are provided to be inclined toward the mounting surface F2 so that the size of the transfer chamber 2 is minimized.
The occupied floor area is smaller than that in the case where the transfer chamber 2 is a rectangular parallelepiped by arranging the transfer chamber 2 behind the mounting surface F1 so that the F4 faces the mounting surface F1. In addition, the processing unit to be attached is also arranged to be inclined away from the substrate storage unit 3, so that the space in which the substrate processing apparatus 1 is installed can be effectively used.
【００３４】また、基板格納部３は搬送室２と着脱自在
なので、例えば、カセットＣを基板格納部３に搬入する
搬入装置の仕様が大幅に変更となった場合であっても、
基板格納部３を取り替えることにより容易に対応するこ
とができる。Further, since the substrate storage unit 3 is detachable from the transfer chamber 2, for example, even if the specification of the loading device for loading the cassette C into the substrate storage unit 3 is greatly changed,
This can be easily dealt with by replacing the board storage unit 3.
【００３５】また、バッファ部５では、アライメント部
５ａと冷却部５ｂとを有しているので、これらを別々に
搬送室２に接続する場合よりも効率的に取付面が利用可
能である。また、冷却部５ｂには基板Ｗを複数枚載置で
きるので、搬送ロボット２１を旋回させることなく冷却
前の基板Ｗの載置と冷却後の基板Ｗの取出を迅速に行う
ことができる。これにより、処理能力の向上を図ること
ができる。Since the buffer section 5 has the alignment section 5a and the cooling section 5b, the mounting surface can be used more efficiently than when these are separately connected to the transfer chamber 2. Since a plurality of substrates W can be placed on the cooling unit 5b, the substrate W before cooling and the substrate W after cooling can be quickly taken out without turning the transfer robot 21. Thereby, the processing capacity can be improved.
【００３６】さらに、搬送室２からみてバッファ部５の
奥に排気管６を接続しているので、搬送室２内部のダウ
ンフローがバッファ部５内部へと導かれ、バッファ部５
専用のエア発生手段が不要となっている。Further, since the exhaust pipe 6 is connected to the back of the buffer section 5 as viewed from the transfer chamber 2, the downflow inside the transfer chamber 2 is guided into the buffer section 5, and
No special air generating means is required.
【００３７】また、この発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。The present invention is not limited to the above embodiment.
【００３８】例えば、基板処理装置１の動作は上記実施
の形態に限定されるものではなく、適宜変更してもよ
い。図５は他の動作例を示す図であり、これについて以
下簡単に説明する。For example, the operation of the substrate processing apparatus 1 is not limited to the above embodiment, but may be changed as appropriate. FIG. 5 is a diagram showing another operation example, which will be briefly described below.
【００３９】図４（ａ）と同様の状態である図５（ａ）
の状態から、処理部４から熱処理が完了した基板Ｗを第
１アーム２１ａに移載し（工程Ｐ２１）、第２アーム２
１ｂ上のアライメント後の基板Ｗを処理部４に載置して
図５（ｂ）の状態となる（工程Ｐ２２）。次に、未処理
の基板Ｗを第２アーム２１ｂに移載して図５（ｃ）の状
態となる（工程Ｐ２３）。次に、第２アーム２１ｂ上の
未処理の基板Ｗをアライメント部５ａに載置し（工程Ｐ
２４）、第１アーム２１ａ上の処理後の基板Ｗを冷却部
５ｂの空いている下段に載置し（工程Ｐ２５）、上段の
冷却後の基板Ｗを第１アーム２１ａに移載して図５
（ｄ）の状態となる（工程Ｐ２６）。次に、アライメン
ト部５ａからアライメント後の基板Ｗを第２アーム２１
ｂに移載し（工程Ｐ２７）、第１アーム２１ａ上の冷却
後の基板Ｗを基板格納部３に戻して図５（ａ）の状態に
戻る（工程Ｐ２８）。FIG. 5A showing a state similar to FIG. 4A.
From the state, the substrate W subjected to the heat treatment is transferred from the processing unit 4 to the first arm 21a (step P21), and the second arm 2
The aligned substrate W on 1b is placed on the processing unit 4 to be in the state of FIG. 5B (step P22). Next, the unprocessed substrate W is transferred to the second arm 21b, and the state shown in FIG. 5C is obtained (Step P23). Next, the unprocessed substrate W on the second arm 21b is placed on the alignment section 5a (Step P).
24), the processed substrate W on the first arm 21a is placed on the lower stage where the cooling unit 5b is free (Step P25), and the cooled substrate W on the upper stage is transferred to the first arm 21a. 5
The state of (d) is reached (step P26). Next, the aligned substrate W is transferred from the alignment section 5a to the second arm 21.
b (Step P27), and returns the cooled substrate W on the first arm 21a to the substrate storage unit 3 to return to the state of FIG. 5A (Step P28).
【００４０】また、図６に示すように、基板格納部３の
カセット載置部３１（図中位置のみを指示）を２つずつ
上下２段に計４つ配置するようにしてもよい。Further, as shown in FIG. 6, a total of four cassette mounting portions 31 (indicating only the position in the drawing) of the substrate storing portion 3 may be arranged in two upper and lower stages.
【００４１】また、図６に示すように、ミニエンバイロ
メント方式にてカセットＣが基板格納部３に搬入される
場合は、すなわち、カセットＣが特殊容器Ｇに格納され
た状態で基板格納部３まで搬送され、基板格納部３の搬
送室２とは反対側の面の扉Ｄに特殊容器Ｇの扉Ｄａが接
続されてカセットＣの搬出入が外気を遮断した状態で行
われる場合は、基板格納部３の上部にエア供給手段を設
けなくてもよい。As shown in FIG. 6, when the cassette C is carried into the substrate storage unit 3 by the mini-environment method, that is, when the cassette C is stored in the special container G, When the door D of the special container G is connected to the door D on the opposite side of the transfer chamber 2 of the substrate storage unit 3 so that the cassette C can be carried in and out while the outside air is shut off, It is not necessary to provide an air supply unit above the storage unit 3.
【００４２】さらに、処理部４は加熱を伴う処理を行う
ものには限定されず、また、搬送ロボット２１も他の形
態であってもよく、その他様々な変形が可能である。Further, the processing section 4 is not limited to a processing section that performs processing involving heating, and the transfer robot 21 may have another form, and various other modifications are possible.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明では、搬送室に基板格納部が着脱自在に取り付けられ
ているので、基板処理装置外部と基板格納部との間にお
ける基板の搬出入の仕様が変更となっても、基板格納部
を取り替えることにより容易に対応できる。また、基板
格納部は複数のカセットを隣接して載置可能となってい
るので、１つのカセットを格納する基板格納部を複数取
り付けるよりもカセット間を小さくすることができ、基
板処理装置の占有床面積を小さく抑えることができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, since the substrate storage section is detachably attached to the transfer chamber, the substrate is unloaded between the outside of the substrate processing apparatus and the substrate storage section. Even if the specification of the package is changed, it can be easily dealt with by replacing the board storage unit. Further, since a plurality of cassettes can be placed adjacent to each other in the substrate storage unit, the space between cassettes can be reduced as compared with the case where a plurality of substrate storage units storing one cassette are attached, and the substrate processing apparatus is occupied. The floor area can be kept small.
【００４４】請求項２記載の発明では、処理部が搬送室
に着脱自在となっているので、処理部の仕様変更による
交換や増設が容易となる。また、複数の取付面のうち、
基板格納部が取り付けられる一の取付面を他の全ての取
付面よりも幅の広いものとし、他の全ての取付面を一の
取付面に背を向けるように一の取付面の背後に偏在させ
るので、搬送室の占有床面積を小さく抑えるとともに、
他の全て取付面に取り付けられる処理部などを基板格納
部とは反対の方向に傾けて配置することができ、基板処
理装置が配置される空間を有効に利用することができ
る。According to the second aspect of the present invention, since the processing section is detachable from the transfer chamber, it is easy to replace or expand the processing section by changing the specifications. Also, among the plurality of mounting surfaces,
One mounting surface to which the board housing is mounted is wider than all other mounting surfaces, and all other mounting surfaces are unevenly distributed behind one mounting surface so that they face away from one mounting surface To reduce the floor space occupied by the transfer room,
All other processing units and the like attached to the mounting surface can be arranged to be inclined in the direction opposite to the substrate storage unit, and the space in which the substrate processing apparatus is arranged can be effectively used.
【００４５】請求項３記載の発明では、位置調整部と冷
却部とを有するバッファ部が搬送室に取り付けられてい
るので、これらを別々に取り付ける場合に比べて基板処
理装置を小さくすることができるとともに、取付面を有
効に利用することができる。According to the third aspect of the present invention, since the buffer unit having the position adjusting unit and the cooling unit is attached to the transfer chamber, the size of the substrate processing apparatus can be reduced as compared with the case where these units are separately attached. At the same time, the mounting surface can be used effectively.
【００４６】請求項４記載の発明では、冷却部において
複数枚の基板が載置可能とされているので、冷却前の基
板の冷却部への載置後、即、冷却後の他の基板を取り出
すことができ、処理能力の向上を図ることができる。According to the fourth aspect of the present invention, since a plurality of substrates can be placed in the cooling section, another substrate after cooling is immediately placed on the cooling section before the substrate is cooled. It can be taken out and the processing capacity can be improved.
【００４７】請求項５記載の発明では、バッファ部内部
に搬送室内部のダウンフローを引き込むので、バッファ
部専用のエア供給が不要となる。According to the fifth aspect of the present invention, since the downflow of the inside of the transfer chamber is drawn into the buffer section, the air supply dedicated to the buffer section becomes unnecessary.
【００４８】請求項６記載の発明では、基板格納部にお
いてカセットの姿勢が変更可能とされているので、基板
処理装置外部からカセットを搬入するのに適したカセッ
トの姿勢から搬送手段が基板を搬送室内部へと取り出す
のに適したカセットの姿勢へと基板格納部内部において
変更可能となる。これにより、カセットの載置位置や向
きを厳密に考慮することなくカセットを搬出入を行うこ
とができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the posture of the cassette can be changed in the substrate storing section, the carrying means transports the substrates from the posture of the cassette suitable for loading the cassette from outside the substrate processing apparatus. The posture of the cassette suitable for taking out into the room can be changed inside the substrate storing unit. As a result, the cassette can be carried in and out without strictly considering the mounting position and orientation of the cassette.
【図１】この発明の一の実施の形態である基板処理装置
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す基板処理装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus shown in FIG.
【図３】バッファ部を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a buffer unit.
【図４】基板処理装置の動作の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the operation of the substrate processing apparatus.
【図５】基板処理装置の動作の他の例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating another example of the operation of the substrate processing apparatus.
【図６】基板処理装置の変形例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a modification of the substrate processing apparatus.
１ 基板処理装置 ２ 搬送室 ３ 基板格納部 ４ 処理部 ５ バッファ部 ５ａ アライメント部 ５ｂ 冷却部 ６ 排気管 ２１ 搬送ロボット ２２ エア供給手段 ３１ カセット載置部 ３１１ 回転台 ３１２ 回転駆動部 Ａ１〜Ａ３ 矢印（エアの流れを示す） Ｃ カセット Ｆ１〜Ｆ４ 取付面 Ｗ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Transfer chamber 3 Substrate storage part 4 Processing part 5 Buffer part 5a Alignment part 5b Cooling part 6 Exhaust pipe 21 Transport robot 22 Air supply means 31 Cassette mounting part 311 Rotating stand 312 Rotation drive part A1-A3 Arrow ( (Shows the flow of air) C cassette F1 to F4 Mounting surface W substrate
Claims (6)
る搬送室と、 前記基板を格納しておく基板格納部と、 前記基板に対して処理を施す処理部と、を備える基板処
理装置において、 前記基板格納部が、前記搬送室に着脱自在に取り付けら
れて前記搬送手段との間で前記基板の受渡が可能とされ
ており、 前記処理部が、前記搬送室に接続されて前記搬送手段と
の間で前記基板の受渡が可能とされており、 前記基板格納部内部において、前記基板を複数枚収納す
るカセットが複数隣接して載置されることを特徴とする
基板処理装置。1. A substrate processing apparatus comprising: a transfer chamber having a transfer unit for transferring a substrate therein; a substrate storage unit for storing the substrate; and a processing unit for processing the substrate. The substrate storage unit is detachably attached to the transfer chamber so that delivery of the substrate to and from the transfer unit is enabled. The processing unit is connected to the transfer chamber and the transfer unit is connected to the transfer unit. The substrate processing apparatus is characterized in that a plurality of cassettes for accommodating a plurality of the substrates are placed adjacent to each other inside the substrate storage unit.
おり、 前記搬送室内部に背を向けるように前記搬送室の側面に
設けられた複数の取付面のうち、前記基板格納部が取り
付けられる一の取付面が他の全ての取付面よりも水平方
向に幅の広い面となっており、前記他の全ての取付面が
前記一の取付面に背を向けるように前記一の取付面の背
後に偏在して設けられていることを特徴とする基板処理
装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the processing unit is detachably attached to the transfer chamber, and is disposed on a side surface of the transfer chamber so as to face a back of the transfer chamber. Of the plurality of mounting surfaces provided, one mounting surface to which the board storage unit is mounted is a surface that is wider in the horizontal direction than all other mounting surfaces, and all the other mounting surfaces are The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is provided unevenly behind the one mounting surface so as to face the one mounting surface.
さらに備え、 前記処理部が、前記基板に対して加熱を伴う処理を行
い、 前記バッファ部が、 前記基板の位置調整を行う位置調整部と、 前記基板を冷却するために載置しておく冷却部と、を有
することを特徴とする基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising: a buffer unit detachably attached to the transfer chamber, wherein the processing unit performs processing involving heating on the substrate. A substrate processing apparatus, wherein the buffer unit includes: a position adjusting unit that adjusts the position of the substrate; and a cooling unit that is placed to cool the substrate.
いることを特徴とする基板処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein a plurality of said substrates can be placed in said cooling unit.
あって、 前記搬送室が、 前記搬送室内部にダウンフローを発生する手段、を有
し、 前記ダウンフローを前記バッファ部内部に引き込むよう
に前記バッファ部に排気管が接続されてることを特徴と
する基板処理装置。5. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the transfer chamber has means for generating a downflow in the transfer chamber, and the downflow is drawn into the buffer unit. A substrate processing apparatus, wherein an exhaust pipe is connected to the buffer section.
板処理装置であって、 前記基板格納部が、 前記カセットの姿勢を変更する手段、を前記カセットご
とに複数有することを特徴とする基板処理装置。6. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate storage unit has a plurality of means for changing the attitude of the cassette for each cassette. Substrate processing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8347648A JPH10189685A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Substrate treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8347648A JPH10189685A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Substrate treatment equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189685A true JPH10189685A (en) | 1998-07-21 |
Family
ID=18391645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8347648A Abandoned JPH10189685A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Substrate treatment equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189685A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100236718A1 (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| WO2011114677A1 (en) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | パナソニック株式会社 | Plasma-treatment apparatus and plasma-treatment method |
| JP2012114456A (en) * | 2012-02-06 | 2012-06-14 | Hitachi High-Technologies Corp | Transfer vessel |
| WO2012133441A1 (en) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and substrate processing method |
| JP2013207058A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus, substrate processing method, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium |
| US9666413B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-05-30 | Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. | Ion implantation apparatus and control method for ion implantation apparatus |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06314731A (en) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Tel Varian Ltd | Vacuum processing apparatus |
| JPH06326223A (en) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Nippon Sanso Kk | Substrate treating equipment |
| JPH07254538A (en) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Mach Co Ltd | Heat treatment device |
| JPH07335711A (en) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Tokyo Electron Ltd | Reduced pressure/normal pressure treating device |
| JPH0831908A (en) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Kokusai Electric Co Ltd | Cassette transfer device |
| JPH0846013A (en) * | 1994-05-23 | 1996-02-16 | Tokyo Electron Ltd | Multichamber treatment system conveyer |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8347648A patent/JPH10189685A/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06314731A (en) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Tel Varian Ltd | Vacuum processing apparatus |
| JPH06326223A (en) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Nippon Sanso Kk | Substrate treating equipment |
| JPH07254538A (en) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Mach Co Ltd | Heat treatment device |
| JPH0846013A (en) * | 1994-05-23 | 1996-02-16 | Tokyo Electron Ltd | Multichamber treatment system conveyer |
| JPH07335711A (en) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Tokyo Electron Ltd | Reduced pressure/normal pressure treating device |
| JPH0831908A (en) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Kokusai Electric Co Ltd | Cassette transfer device |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100236718A1 (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| US9330950B2 (en) * | 2009-03-17 | 2016-05-03 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| WO2011114677A1 (en) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | パナソニック株式会社 | Plasma-treatment apparatus and plasma-treatment method |
| JP5369233B2 (en) * | 2010-03-19 | 2013-12-18 | パナソニック株式会社 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
| WO2012133441A1 (en) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and substrate processing method |
| JP2012114456A (en) * | 2012-02-06 | 2012-06-14 | Hitachi High-Technologies Corp | Transfer vessel |
| JP2013207058A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus, substrate processing method, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium |
| US9666413B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-05-30 | Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. | Ion implantation apparatus and control method for ion implantation apparatus |
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