JPH07335711A - Reduced pressure/normal pressure treating device - Google Patents
Reduced pressure/normal pressure treating deviceInfo
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- JPH07335711A JPH07335711A JP14848594A JP14848594A JPH07335711A JP H07335711 A JPH07335711 A JP H07335711A JP 14848594 A JP14848594 A JP 14848594A JP 14848594 A JP14848594 A JP 14848594A JP H07335711 A JPH07335711 A JP H07335711A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、減圧・常圧処理装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reduced pressure / normal pressure processing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体ウエハ等の被処理体を減圧
下で処理する方式として、クラスタツールあるいはマル
チチャンバーと称される方式が知られている。この方式
は、同種又は異種の複数の減圧処理を連続して行うにあ
たり、処理チャンバー間の被処理体の搬送を減圧下で行
い、複数の処理が終了するまで大気との接触を断って行
うものである。2. Description of the Related Art Conventionally, a method called a cluster tool or a multi-chamber is known as a method for processing an object to be processed such as a semiconductor wafer under reduced pressure. In this method, when a plurality of decompression treatments of the same type or different types are continuously performed, the object to be treated is conveyed between the treatment chambers under reduced pressure, and contact with the atmosphere is cut off until the plurality of treatments are completed. Is.
【０００３】この種の減圧処理方式では、カセットより
半導体ウエハを一枚ずつ取り出し、ロッドロックチャン
バーにて大気−真空間で雰囲気置換した後、減圧下にて
半導体ウエハを複数の減圧処理室に搬送している。全て
の処理が終了した半導体ウエハは、ロッドロックチャン
バーにて真空−大気間で雰囲気置換された後に、カセッ
トに戻されるようになっている。In this type of decompression processing system, semiconductor wafers are taken out one by one from a cassette, the atmosphere is exchanged between atmosphere and vacuum in a rod lock chamber, and then the semiconductor wafers are transferred to a plurality of decompression processing chambers under reduced pressure. is doing. The semiconductor wafer that has undergone all the processes is returned to the cassette after the atmosphere in the rod lock chamber is changed between vacuum and atmosphere.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】半導体を製造するに
は、周知のように多数の工程が必要であり、上述の減圧
処理工程の前後にも、他の処理工程が存在している。As is well known, many steps are required to manufacture a semiconductor, and there are other processing steps before and after the above-described reduced pressure processing step.
【０００５】したがって、上述の減圧処理装置にセット
されるカセット内の半導体ウエハは、先に他の処理装置
にてプロセス処理が行われたものである。また、上述の
減圧処理装置での処理が終了した半導体ウエハは、カセ
ット内に戻されて次のプロセス処理を待機することにな
る。Therefore, the semiconductor wafer in the cassette set in the above-described depressurization processing apparatus has been previously processed by another processing apparatus. Further, the semiconductor wafer that has been processed by the above-described depressurization processing apparatus is returned to the cassette and waits for the next process processing.
【０００６】ここで、上述の減圧処理装置での処理の前
又は後の処理として、大気圧下にて行われるいわゆる常
圧処理が要求されることが多い。例えば、半導体ウエハ
の場合を挙げて説明すると、減圧雰囲気下において処理
される前に、先の処理工程で表面に付着した不純物等を
除去するための洗浄工程および乾燥工程が実行されるこ
とがある。[0006] Here, so-called atmospheric pressure treatment performed under atmospheric pressure is often required as the treatment before or after the treatment in the above-mentioned depressurization treatment apparatus. For example, in the case of a semiconductor wafer, a cleaning step and a drying step for removing impurities and the like adhering to the surface in the previous processing step may be performed before the processing in a reduced pressure atmosphere. .
【０００７】通常、この種の洗浄・乾燥工程は、洗浄・
乾燥装置において、カセット単位で複数枚のウエハを同
時にバッチ処理している。そして、洗浄・乾燥処理され
たウエハは、カセット単位でハンドリングされて、洗浄
・乾燥装置より上述の減圧処理装置にセットされる。Normally, this type of cleaning / drying process is
In the drying device, a plurality of wafers are batch processed at the same time in cassette units. Then, the cleaned and dried wafers are handled in cassette units and set in the above-described reduced pressure processing apparatus by the cleaning and drying apparatus.
【０００８】上述のように、前工程を行う洗浄・乾燥装
置と、その後工程を行う減圧処理装置とは、その処理が
時間的、空間的に離れている。このため、前工程及び後
工程の各プロセスの間に、搬送、待機等のためのプロセ
ス間時間を要し、せっかく洗浄・乾燥したにもかかわら
ず、待機雰囲気中に存在する不純物が被処理体表面に付
着してしまう。換言すれば、従来は、常圧処理直後の状
態を維持したまま、次の減圧処理に移行できなかった。As described above, the cleaning / drying device for performing the pre-process and the depressurization processing device for performing the post-process are separated in time and space. For this reason, it takes time between processes such as transportation and standby between each process of the pre-process and the post-process, and the impurities existing in the standby atmosphere are not treated even though the cleaning and drying are done. It adheres to the surface. In other words, conventionally, it was not possible to shift to the next depressurization treatment while maintaining the state immediately after the atmospheric pressure treatment.
【０００９】また、常圧処理の種類によっては、半導体
ウエハを一枚ずつ枚葉処理することもあり、微細処理化
が進むにつれ、この種の常圧枚葉処理が増大する可能性
がある。この場合、カセットからの出し入れのためのウ
エハのハンドリング回数が増大することになる。このた
め、一連の半導体製造プロセス時間全体の中で、ウエハ
ハンドリングの回数が増えると、スループットの低下、
駆動エネルギーの浪費の点ばかりでなく、ウエハとの機
械的接触に起因した発塵に伴う歩留まりの低下の点も問
題となる。In addition, depending on the type of atmospheric pressure processing, semiconductor wafers may be processed individually one by one, and this type of atmospheric pressure single-wafer processing may increase as fine processing advances. In this case, the number of wafer handling operations for loading / unloading the cassette will increase. Therefore, in the entire semiconductor manufacturing process time, if the number of times of wafer handling increases, the throughput decreases.
Not only is the drive energy wasted, but the yield is reduced due to dust generation due to mechanical contact with the wafer.
【００１０】そこで、本発明の目的は、減圧処理の前工
程又は後工程として常圧処理が行われる際に、その減圧
プロセスと常圧プロセスとの間のプロセス間時間を短縮
し、減圧プロセスの直前又は直後に常圧処理を行って、
処理品質及びスループットを向上することのできる減圧
・常圧処理装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to reduce the inter-process time between the depressurization process and the atmospheric pressure process when the atmospheric pressure treatment is performed as a pre-process or a post-process of the depressurization process, and Perform normal pressure treatment immediately before or after,
An object of the present invention is to provide a decompression / normal pressure treatment device capable of improving treatment quality and throughput.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の減圧・常
圧処理装置は、被処理体が減圧処理される複数の減圧プ
ロセス処理室と、前記複数の減圧プロセス処理室と第１
の開閉装置を介して接続され、減圧下にて前記被処理体
が搬送される減圧搬送室と、前記減圧搬送室と第２の開
閉装置を介して接続され、大気との間に第３の開閉装置
を有するロードロック室と、前記減圧搬送室内に配置さ
れて、前記各減圧プロセス処理室および前記ロードロッ
ク室に対して前記被処理体を搬入出する第１の搬送手段
と、常圧以上の圧力下にて複数枚の前記被処理体を収容
する容器と、常圧以上の圧力下にて、前記ロードロック
室に対する搬入前また搬出後の前記被処理体が処理され
る常圧プロセス処理部と、前記容器、ロードロック室お
よび常圧プロセス処理部に対して、常圧以上の圧力下に
て前記被処理体を搬入出する第２の搬送手段と、を有す
ることを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a decompression / normal pressure treatment apparatus, wherein a plurality of decompression process chambers are provided for decompressing an object, and a plurality of decompression process chambers are provided.
Connected via the second opening / closing device, and connected via the second opening / closing device to the decompression transfer chamber and the decompression transfer chamber in which the object to be processed is transferred under reduced pressure. A load lock chamber having an opening / closing device, a first transfer unit arranged in the reduced pressure transfer chamber for loading / unloading the object to / from each of the reduced pressure process chambers and the load lock chamber; A container that stores a plurality of the objects to be processed under the pressure of, and an atmospheric pressure process process in which the objects to be processed before and after being carried into and out of the load lock chamber are processed under a pressure equal to or higher than the atmospheric pressure. And a second transfer means for loading / unloading the object to / from the container, the load lock chamber, and the atmospheric pressure process processing unit under a pressure equal to or higher than atmospheric pressure.
【００１２】請求項２記載の減圧・常圧処理装置は、減
圧下にて被処理体を搬送する第１の搬送手段の回りに複
数の減圧プロセス処理室を有する減圧処理装置と、常圧
以上の圧力下にて前記被処理体を搬送する第２の搬送手
段の回りに、常圧以上の圧力下にて前記被処理体を処理
する常圧プロセス処理部を有する常圧処理装置とを、前
記第１または第２の搬送手段により前記被処理体が搬入
される空間、大気−真空間で雰囲気置換するロードロッ
ク室を介して連結したことを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a reduced pressure / normal pressure processing apparatus, which has a plurality of reduced pressure processing chambers around a first transfer means for transferring an object to be processed under reduced pressure, and a normal pressure or higher. And a normal pressure processing device having a normal pressure process processing unit that processes the target object under a pressure equal to or higher than the normal pressure, around the second transfer unit that transfers the target object under the pressure of It is characterized in that it is connected through a space into which the object to be processed is carried in by the first or second transfer means and a load lock chamber for performing atmosphere replacement between atmosphere and vacuum.
【００１３】請求項３記載の減圧・常圧処理装置は、減
圧下において被処理体を搬送する第１の搬送手段の搬送
範囲内にて前記被処理体を受け渡し可能な複数の減圧プ
ロセス処理部を有する減圧処理装置と、常圧以上の圧力
下にて前記被処理体を搬送する第２の搬送手段の搬送範
囲内にて前記被処理体が受け渡され、常圧以上の圧力下
にて前記被処理体を処理する常圧プロセス処理部を含む
常圧処理装置と、大気−真空間で雰囲気置換するロード
ロック室により連結し、かつ、前記第１、第２の搬送手
段の搬送範囲がオーバラップする位置に、前記ロードロ
ック室を配置したことを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a reduced-pressure / normal-pressure treatment apparatus, wherein a plurality of reduced-pressure process treatment units capable of delivering the object to be treated within a conveyance range of the first conveying means for conveying the object to be treated under reduced pressure. And the object to be processed is delivered within the carrying range of the second processing means for carrying the object to be processed under a pressure equal to or higher than the normal pressure and having a pressure equal to or higher than the atmospheric pressure. An atmospheric pressure processing apparatus including an atmospheric pressure process processing unit for processing the object to be processed is connected to an atmospheric pressure-load lock chamber for performing an atmosphere substitution between vacuum, and the transfer range of the first and second transfer means is The load lock chamber is arranged at an overlapping position.
【００１４】請求項４記載の減圧・常圧処理装置は、請
求項１乃至３のいずれかにおいて、前記常圧プロセス処
理部は、前記ロードロック室に搬入される前の前記被処
理体を洗浄するプロセス処理を実施することを特徴とし
ている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the decompression / normal pressure treatment apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the normal pressure process treatment unit cleans the object to be treated before being carried into the load lock chamber. It is characterized by carrying out a process treatment for
【００１５】請求項５記載の減圧・常圧処理装置は、請
求項１乃至４のいずれかにおいて、前記常圧プロセス処
理部は、前記ロードロック室から搬出された前記被処理
体より、前記減圧プロセス処理部での処理時に生じた不
純物を除去するプロセス処理を実施することを特徴とし
ている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the decompression / normal pressure treatment device according to any one of the first to fourth aspects, wherein the normal pressure process treatment unit is configured to reduce the pressure reduction from the object to be treated carried out from the load lock chamber. It is characterized in that a process treatment for removing impurities generated during the treatment in the process treatment section is carried out.
【００１６】請求項６記載の減圧・常圧処理装置は、請
求項１乃至５のいずれかにおいて、前記減圧プロセス処
理部および前記常圧プロセス処理部は、前記被処理体を
枚葉式にてプロセス処理するものであり、前記ロードロ
ック室は、複数枚の前記被処理体を収容する容量を備え
ていることを特徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the reduced pressure / normal pressure treatment apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the reduced pressure process treatment section and the ordinary pressure process treatment section use the single-wafer type processing object. The load lock chamber has a capacity for accommodating a plurality of objects to be processed.
【００１７】請求項７記載の減圧・常圧処理装置は、請
求項１乃至６のいずれかにおいて、前記第２の搬送手段
により搬送される前記被処理体の搬送雰囲気は、大気圧
よりも高い陽圧とされ、前記ロードロック室は、前記第
２の搬送手段により前記被処理体が受け渡された際に、
その内部圧力を前記搬送雰囲気と同一圧力またはそれよ
りも陽圧に設定するガス導入手段を有することを特徴と
している。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the decompression / normal pressure treatment apparatus according to any one of the first to sixth aspects, wherein the atmosphere for carrying the object to be processed carried by the second carrying means is higher than atmospheric pressure. A positive pressure is applied, and the load lock chamber receives the object to be processed by the second transfer means,
It is characterized in that it has a gas introducing means for setting its internal pressure to the same pressure as the above-mentioned carrier atmosphere or a positive pressure higher than that.
【００１８】[0018]
【作用】請求項１または２記載の減圧・常圧処理装置で
は、減圧プロセス処理部に対し、ロードロック室を介し
て減圧プロセス処理部に直結された常圧プロセス処理部
から被処理体が搬入出される。これにより、減圧プロセ
スと、その前工程又は後工程の常圧プロセスとの間のプ
ロセス間時間が大巾に短縮される。また、カセットなど
の容器からの搬出、あるいはそれへの搬入の際のハンド
リング時に、常圧プロセスを実施できるので、従来より
もハンドリング回数が低減される。In the decompression / normal pressure processing apparatus according to claim 1 or 2, the object to be processed is carried into the decompression process processing unit from the normal pressure process processing unit directly connected to the decompression process processing unit via the load lock chamber. Will be issued. As a result, the inter-process time between the depressurization process and the normal pressure process in the preceding step or the subsequent step is greatly shortened. Further, since the atmospheric pressure process can be carried out when carrying out from or carrying in a container such as a cassette, the number of times of handling can be reduced as compared with the conventional case.
【００１９】請求項３記載の減圧・常圧処理装置では、
減圧プロセス処理部および常圧プロセス処理部の間で被
処理体を移し換える箇所は、第１、第２の搬送手段の搬
送範囲がオーバラップする位置であるので、搬送行程の
長さを必要最小限とすることができる。これにより、プ
ロセス間時間をより短縮することができる。In the decompression / normal pressure treatment device according to claim 3,
Since the position where the object to be processed is transferred between the depressurization process processing unit and the atmospheric pressure process processing unit is a position where the transfer ranges of the first and second transfer units overlap, the length of the transfer process is the minimum required. It can be limited. Thereby, the time between processes can be further shortened.
【００２０】請求項４または５記載の減圧・常圧処理装
置では、減圧プロセス処理部と常圧プロセス処理部との
間で搬入出される被処理体が、一方の処理部に移行する
直前あるいは直後に必要な処理が実行される。例えば、
減圧搬送室への搬入直前に被処理体を洗浄するので、洗
浄直後の被処理体の清浄度を維持して減圧下に搬入でき
る。In the depressurization / atmospheric pressure processing apparatus according to claim 4 or 5, immediately before or after the object to be processed carried in and out between the depressurization process processing section and the atmospheric pressure process processing section moves to one processing section. Necessary processing is executed. For example,
Since the object to be processed is washed immediately before it is carried into the reduced-pressure transfer chamber, the object to be processed can be carried under reduced pressure while maintaining the cleanliness of the object immediately after cleaning.
【００２１】請求項６記載の減圧・常圧処理装置では、
ロードロック室において複数枚の被処理体を収容できる
容量が設定されているので、減圧プロセス室に供給すべ
き次の被処理体を待機させておくことができ、減圧プロ
セス処理室の稼動率が上がってスループットが向上す
る。また、ロードロック室を大気に開放する回数が減少
し、大気中の不純物が減圧側に混入する頻度を低減して
処理の歩留まりが向上する。In the decompression / normal pressure treatment device according to claim 6,
Since the load lock chamber has a capacity that can accommodate multiple objects to be processed, the next object to be supplied to the decompression process chamber can be put on standby, and the operation rate of the decompression process chamber can be increased. Increases throughput. Further, the number of times the load lock chamber is opened to the atmosphere is reduced, the frequency of impurities in the atmosphere being mixed into the decompression side is reduced, and the processing yield is improved.
【００２２】請求項７記載の減圧・常圧処理装置では、
第２の搬送手段により搬送される被処理体の搬送雰囲気
が大気圧よりも高い陽圧とされることにより、搬送雰囲
気ひいては常圧プロセス処理部内への外部からの不純物
の進入を防止することができる。しかも、ロードロック
室の圧力については、前記搬送雰囲気と同圧またはそれ
よりも陽圧に設定されているので、ロードロック室ひい
ては減圧プロセス処理部への不純物の進入が防止でき
る。In the decompression / normal pressure treatment device according to claim 7,
By setting the transport atmosphere of the object to be transported by the second transport means to a positive pressure higher than the atmospheric pressure, it is possible to prevent impurities from entering the transport atmosphere and thus the atmospheric pressure process processing unit from the outside. it can. Moreover, since the pressure in the load lock chamber is set to be equal to or more positive than the transfer atmosphere, it is possible to prevent impurities from entering the load lock chamber and thus the decompression process unit.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、図に示す実施例によって本発明の詳細
を説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings.
【００２４】図１は、本発明による減圧・常圧処理装置
の概略構成を模式的に示したものである。本発明実施例
による減圧・常圧処理装置は、連続的な処理を行う形式
として、ロボットアームなどの搬送手段が位置する部屋
の周囲に、放射方向に沿って複数の処理部を配列したク
ラスタツール方式と称される処理装置とされている。FIG. 1 schematically shows a schematic structure of a decompression / normal pressure treatment apparatus according to the present invention. The decompression / normal pressure processing apparatus according to the embodiment of the present invention is a cluster tool in which a plurality of processing units are arranged along the radial direction around a room where a transfer means such as a robot arm is located, as a form of performing continuous processing. It is a processing device called a system.
【００２５】そして、本実施例に示された減圧・常圧処
理装置は、減圧処理部１００と常圧処理部１２０とこれ
ら各処理部を連結するロードロック室１３０とを備え、
かつ、各処理部にてそれぞれのプロセス処理が行なわれ
ることを特徴としている。The decompression / normal pressure processing apparatus shown in this embodiment comprises a decompression processing unit 100, a normal pressure processing unit 120, and a load lock chamber 130 connecting these processing units.
Moreover, it is characterized in that each processing unit performs each process processing.
【００２６】上記減圧処理部１００は、被処理体が減圧
処理される複数の減圧プロセス処理室１０と、この複数
の減圧プロセス処理室１０のそれぞれについて第１の開
閉装置１２を介して接続されている減圧搬送室１４と、
上記被処理体を各処理室に対して搬入出する第１の搬送
手段１６とを備えている。The depressurization processing unit 100 is connected to a plurality of depressurization process processing chambers 10 in which an object to be processed is depressurized, and each of the plurality of depressurization process processing chambers 10 via a first opening / closing device 12. A decompression transfer chamber 14
The first transfer means 16 is provided for loading / unloading the object to be processed into / from each processing chamber.
【００２７】上記各減圧プロセス処理室１０は、例え
ば、図１に示すように複数の処理が行なえるように複数
のチャンバー１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃが配置されてい
る。これら各チャンバーでの処理内容については後述す
る。In each of the decompression process chambers 10, for example, as shown in FIG. 1, a plurality of chambers 10A, 10B and 10C are arranged so that a plurality of processes can be performed. The processing contents in each of these chambers will be described later.
【００２８】第１の開閉装置１２は、開閉可能なゲート
バルブ（以下、第１のゲートバルブ１２という）が用い
られ、開放された際には減圧搬送室１４と減圧プロセス
処理室１０とを連通させる。A gate valve that can be opened and closed (hereinafter referred to as the first gate valve 12) is used as the first opening / closing device 12, and when it is opened, the decompression transfer chamber 14 and the decompression process chamber 10 communicate with each other. Let
【００２９】また減圧搬送室１４は、図１に示すように
多角形状に形成され、第１のゲートバルブ１２を介して
各減圧プロセス処理室１０と連通可能な減圧空間で構成
されている。本実施例では、図１において縦軸中心線を
境に線対称となる位置に各減圧プロセス処理室１０が配
置されている。The depressurized transfer chamber 14 is formed in a polygonal shape as shown in FIG. 1, and is constituted by a depressurized space which can communicate with each depressurized process chamber 10 via the first gate valve 12. In this embodiment, the decompression process chambers 10 are arranged at positions symmetrical with respect to the vertical axis center line in FIG.
【００３０】そしてこの減圧搬送室１４の中心部には、
この中心を回転中心として旋回可能な第１の搬送手段１
６であるロボットアーム（以下、第１のロボットアーム
１６という）が設けられている。この第１のロボットア
ーム１６は、被処理体の載置面を備えた多関節アームで
構成され、最大伸張時でのアーム端部が設定する最大搬
送範囲Ｌ１が、図１において一点鎖線で示す範囲に設定
されている。At the center of the reduced pressure transfer chamber 14,
A first transfer means 1 which can be swung around this center of rotation.
A robot arm 6 (hereinafter referred to as the first robot arm 16) is provided. The first robot arm 16 is composed of an articulated arm having a placement surface for the object to be processed, and the maximum conveyance range L1 set by the arm end portion at the time of maximum extension is shown by a chain line in FIG. It is set to the range.
【００３１】また、減圧搬送室１４の圧力としては、一
例として、１０-3〜１０-6Ｔｏｒｒの真空度が設定され
ている。The pressure in the reduced pressure transfer chamber 14 is set to, for example, a vacuum degree of 10 −3 to 10 −6 Torr.
【００３２】ところで、上記した３つの減圧プロセス処
理室１０としては、例えば、異種又は同種の成膜を連続
或いは並行して行なうためのＣＶＤ処理部として用いる
ことができる。あるいは、３室でそれぞれエッチング処
理を行うもの、または２室でエッチング処理を、残りの
１室でレジスト除去のためのアッシング処理を行うよう
に構成することもできる。さらには、２室を異種又は同
種の成膜を行うＣＶＤ処理室とし、このＣＶＤ処理に先
駆けて処理を行う１室を、被処理体表面に生成されてい
る自然酸化膜を除去するためのエッチング処理室とする
こともできる。By the way, the above-mentioned three decompression process chambers 10 can be used, for example, as a CVD processing unit for performing different or the same type of film formation continuously or in parallel. Alternatively, the etching process may be performed in each of the three chambers, or the etching process may be performed in two chambers and the ashing process for resist removal may be performed in the remaining one chamber. Furthermore, the two chambers are used as CVD processing chambers for forming different or the same type of film, and one chamber for performing processing prior to this CVD processing is used for etching to remove a natural oxide film formed on the surface of the object to be processed. It can also be a processing chamber.
【００３３】一方、常圧処理部１２０は、被処理体を常
圧処理するための複数の常圧プロセス処理室１８と、こ
の複数の常圧プロセス処理室１８に連通する常圧搬送室
２０と、上記被処理体を各常圧プロセス処理室１８に対
して搬入出する第２の搬送手段２２とを備えている。On the other hand, the atmospheric pressure processing section 120 includes a plurality of atmospheric pressure process chambers 18 for atmospheric pressure treatment of the object, and an atmospheric pressure transfer chamber 20 communicating with the atmospheric pressure process chambers 18. And a second transfer means 22 for loading / unloading the object to be processed into / from each atmospheric pressure process chamber 18.
【００３４】常圧プロセス処理室１８は、大気圧あるい
はそれ以上の陽圧にてプロセス処理を実行するための箇
所であり、本実施例では図１の縦軸中心線を境に線対称
となる位置に、４つの常圧プロセス室１８を配置してい
る。The atmospheric pressure process chamber 18 is a portion for performing process under atmospheric pressure or positive pressure higher than atmospheric pressure, and in this embodiment, it is line-symmetrical with respect to the vertical axis center line of FIG. Four atmospheric pressure process chambers 18 are arranged in positions.
【００３５】４つの常圧プロセス処理室１８としては、
例えば、図１に示す例では、洗浄室１８Ａ、乾燥室１８
Ｂを２組配置している。これにより、被処理体を減圧プ
ロセス処理室１０に搬入する前には、洗浄室１８Ａにて
被処理体をフッ酸または純水等にて洗浄し、乾燥室１８
Ｂにて洗浄できる。また、減圧プロセス室１０出の処理
が終了した後は、洗浄室１８Ａにて被処理体をフッ酸ま
たは純水等にて洗浄し、乾燥室１８Ｂにて洗浄してカセ
ットに戻し搬送することができる。洗浄又は乾燥の際
に、被処理体をスピン回転させることもできる。As the four atmospheric pressure process chambers 18,
For example, in the example shown in FIG. 1, the cleaning chamber 18A and the drying chamber 18
Two sets of B are arranged. Thus, before the object to be processed is carried into the decompression process chamber 10, the object to be processed is washed in the cleaning chamber 18A with hydrofluoric acid, pure water, or the like, and the drying chamber 18 is used.
Can be washed with B. Further, after the processing in the decompression process chamber 10 is completed, the object to be processed may be washed in the cleaning chamber 18A with hydrofluoric acid, pure water, or the like, washed in the drying chamber 18B, and returned to the cassette for conveyance. it can. The object to be processed may be spun during cleaning or drying.
【００３６】常圧プロセス処理室１８としては、上述の
洗浄・乾燥処理に限らず、減圧処理前又は後に必要な種
々の常圧処理を行うように構成することができる。例え
ば、減圧プロセス処理室１０にてエッチングを行った場
合には、エッチング処理後に残留しているレジスト中の
塩素をベーキングによって除去するベーキング工程を、
常圧プロセス処理室１８にて行っても良い。このときの
処理としては、例えば２００℃で２分程度のベーキング
が行なわれる。このベーキング工程実施後、他の常圧プ
ロセス処理室１８にて冷却を実施して、カセットに戻し
搬送することができる。The atmospheric pressure process chamber 18 is not limited to the cleaning / drying process described above, but may be configured to perform various atmospheric pressure processes required before or after the depressurization process. For example, when etching is performed in the decompression process chamber 10, a baking step of removing chlorine remaining in the resist after etching by baking is performed.
It may be performed in the atmospheric pressure process processing chamber 18. As the treatment at this time, baking is performed at 200 ° C. for about 2 minutes, for example. After this baking step is performed, cooling can be performed in another atmospheric pressure process chamber 18 and the sheet can be returned to the cassette and conveyed.
【００３７】このような常圧処理部１２０において、処
理雰囲気を大気に開放し大気圧下で行っても良いが、好
ましくは大気圧より僅かに高い陽圧雰囲気とすることも
できる。陽圧の設定に用いられるガスとしては、不活性
ガスである例えばＮ2 ガスあるいはＣＯ2 ガスが用いら
れ、不純物の進入防止と排出とが行えるようになってい
る。In such an atmospheric pressure processing unit 120, the processing atmosphere may be opened to the atmosphere and performed under atmospheric pressure, but a positive pressure atmosphere slightly higher than atmospheric pressure may be preferably used. As a gas used for setting the positive pressure, an inert gas such as N2 gas or CO2 gas is used, and it is possible to prevent impurities from entering and to discharge them.
【００３８】一方、常圧搬送室２０は、図１に示すよう
に多角形状に形成され各常圧プロセス室１８の入口に連
通している。そして、常圧搬送部２０内には、その中央
部に回転中心を持つ第２の搬送手段であるロボットアー
ム（以下、第２のロボットアームという）２２が配置さ
れている。本実施例の場合、上記した常圧プロセス処理
室１８は、常圧搬送室２０の縦軸中心線を挾んで線対称
位置にそれぞれ配置されている。On the other hand, the atmospheric transfer chamber 20 is formed in a polygonal shape as shown in FIG. 1 and communicates with the inlet of each atmospheric process chamber 18. A robot arm (hereinafter, referred to as a second robot arm) 22 which is a second transfer means having a rotation center at its center is arranged in the atmospheric pressure transfer section 20. In the case of the present embodiment, the atmospheric pressure process chambers 18 described above are arranged in line-symmetrical positions with respect to the vertical axis center line of the atmospheric pressure transfer chamber 20.
【００３９】また、第２のロボットアーム２２は、常圧
雰囲気下で真空吸着可能な先端部を有する伸縮可能な多
関節アームであり、最大伸張時での最大搬送範囲Ｌ２が
図１中、一点鎖線で示されている。The second robot arm 22 is an expandable joint articulated arm having a tip end capable of vacuum suction under normal pressure atmosphere, and the maximum transfer range L2 at the maximum extension is one point in FIG. It is shown with a dashed line.
【００４０】そして、第１および第２のロボットアーム
１６、２２の搬送範囲Ｌ１，Ｌ２は、互いに重なりあう
オーバラップ箇所が設定されており、このオーバラップ
箇所にロードロック室１３０が配置されている。In the transfer ranges L1 and L2 of the first and second robot arms 16 and 22, overlapping portions are set so as to overlap each other, and the load lock chamber 130 is arranged at the overlapping portions. .
【００４１】すなわち、ロードロック室１３０は、本実
施例の場合、第１、第２のロボットアーム１６、２２の
各回転中心を結ぶ延長線をはさんで線対称な位置に配置
されている。そして、ロードロック室１３０は、上記し
た搬送範囲がオーバラップする箇所に被処理体の受け渡
し空間が配置されている。そして、ロードロック室１３
０における減圧搬送室１４および常圧搬送室２０との連
通位置には、第２、第３の開閉装置であるゲートバルブ
（以下、第２のゲートバルブ１３２、第３のゲートバル
ブ１３４という）がそれぞれ取り付けられている。That is, in the case of this embodiment, the load lock chamber 130 is arranged at a position symmetrical with respect to the extension line connecting the rotation centers of the first and second robot arms 16 and 22. Further, in the load lock chamber 130, a delivery space for the object to be processed is arranged at a position where the above-mentioned transfer ranges overlap. And the load lock chamber 13
A gate valve (hereinafter, referred to as a second gate valve 132 and a third gate valve 134) that is a second and a third opening / closing device is provided at a communication position between the decompression transfer chamber 14 and the normal pressure transfer chamber 20 at 0. Each is installed.
【００４２】このロードロック室１３０は、大気−真空
の交互置換が行えるようになっている。このため、常圧
搬送室２０から減圧搬送室１４に被処理体を移送する時
には、大気圧雰囲気から真空雰囲気に設定され、また減
圧搬送室１４から常圧搬送室２０に被処理体を移送する
場合には、真空雰囲気から大気圧雰囲気にそれぞれ設定
されるようになっている。また、ロードロック室１３０
には、図示されない加熱／冷却機構を装備することがで
きる。こうすると、常圧搬送室２０から減圧処理部１０
０に搬入される被処理体の予備加熱や、減圧処理部１０
０から常圧処理部１２０に搬入される被処理体の冷却が
行えるようになっている。予備加熱を行うことで、減圧
プロセス室１０で被処理体を高温処理する場合に、処理
温度に達するまでの加熱時間を短縮することができる。
また、予備冷却を行うことで、被処理体が減圧処理部１
００から高温状態で搬出されたときに大気と接触するこ
とによる不用意な酸化膜の生成が防止される。The load lock chamber 130 is designed so that the atmosphere and the vacuum can be alternately replaced. Therefore, when the object to be processed is transferred from the atmospheric pressure transfer chamber 20 to the depressurized transfer chamber 14, the atmospheric pressure atmosphere is set to a vacuum atmosphere, and the object to be processed is transferred from the depressurized transfer chamber 14 to the atmospheric pressure transfer chamber 20. In this case, the vacuum atmosphere is set to the atmospheric pressure atmosphere. In addition, the load lock chamber 130
Can be equipped with a heating / cooling mechanism not shown. By doing this, the depressurization processing unit 10 is removed from the atmospheric transfer chamber 20.
0 for preheating the object to be processed carried in
The object to be processed carried in from 0 to the atmospheric pressure processing unit 120 can be cooled. By performing the preheating, when the object to be processed is processed at a high temperature in the decompression process chamber 10, the heating time until reaching the processing temperature can be shortened.
Further, by performing the preliminary cooling, the object to be processed is reduced in pressure treatment unit 1
It is possible to prevent the careless generation of an oxide film due to contact with the atmosphere when being carried out at a high temperature from 00.
【００４３】このような予備加熱雰囲気あるいは冷却雰
囲気をロードロック室１３０にて実行する場合には、被
処理体周囲を真空断熱雰囲気とすることができるので、
効率的な加熱・冷却を実現できる。When such a preheating atmosphere or cooling atmosphere is carried out in the load lock chamber 130, a vacuum heat insulating atmosphere can be provided around the object to be processed,
Efficient heating / cooling can be realized.
【００４４】また、常圧搬送室２０における多角辺の一
つ、換言すれば、常圧プロセス処理室１８およびロード
ロック室１３０を除いた辺部には、被処理体を複数枚収
容する容器であるカセット２４が配置されている。Further, one of the polygonal sides of the atmospheric pressure transfer chamber 20, that is, the side portion excluding the atmospheric pressure process chamber 18 and the load lock chamber 130 is a container for accommodating a plurality of objects to be treated. A cassette 24 is arranged.
【００４５】このカセット２４は、減圧搬送室１４およ
び常圧搬送室２０の中心同士を結んだ延長線をはさんで
線対称位置でカセットステージ２６上に設置されてい
る。The cassette 24 is installed on the cassette stage 26 in a line symmetrical position with an extension line connecting the centers of the reduced pressure transfer chamber 14 and the normal pressure transfer chamber 20 in between.
【００４６】カセット２４に対して、第２のロボットア
ーム２２による被処理体の搬入出を確実に行えるように
するために、カセット２４の開口がロボットアーム２２
の回転中心に向けられることが好ましい。このため、カ
セット２４は、図１中、矢印で示すように揺動し、上記
回転中心に向く位置に設定可能となっている。In order to ensure that the second robot arm 22 can carry in and out the object to be processed with respect to the cassette 24, the opening of the cassette 24 is formed in the robot arm 22.
Is preferably directed to the center of rotation of. Therefore, the cassette 24 can be set at a position that swings as shown by an arrow in FIG. 1 and faces the center of rotation.
【００４７】このような構成を備えた減圧・常圧処理装
置では、カセット２４から搬出された被処理体が、搬出
時のカセット２４と同じカセットに回収されるようにな
っている。搬出時と搬入時とのカセットあるいはキャリ
アを異ならせることは、クロスコンタミネーションの発
生確率が高くなるからである。他の理由として、近年、
ロット毎での製品管理をカセットあるいはキャリアに付
設されたＩＤコードなどを用いて行なわれるようになっ
てきている関係上、搬出元と搬入先とで同一カセットあ
るいはキャリアを用いている。In the decompression / normal pressure processing apparatus having such a structure, the object to be processed carried out from the cassette 24 is collected in the same cassette as the cassette 24 at the time of carrying out. This is because different cassettes or carriers are used at the time of carry-out and at the time of carry-in, because the probability of occurrence of cross contamination increases. Another reason is that in recent years,
Due to the fact that product management for each lot is performed by using an ID code or the like attached to a cassette or a carrier, the same cassette or carrier is used for the carry-out source and the carry-in destination.
【００４８】なお、図１中、符号２８は、被処理体のア
ライメント部をなすテーブルを示している。このテーブ
ル２８は、被処理体を吸着保持して回転、上下動が可能
なバキュームチャックを構成している。また、バキュー
ムチャックの上方には、例えば図示されない透過型セン
サが配置されている。これにより、吸着保持された被処
理体は、透過型センサからの信号と上記したテーブルと
の駆動機構によって、被処理体を予め定められた位置に
アライメントすることで、所謂、オリエンテーションフ
ラットの位置合せが行なわれるようになっている。In FIG. 1, reference numeral 28 indicates a table which constitutes an alignment portion of the object to be processed. The table 28 constitutes a vacuum chuck capable of adsorbing and holding an object to be processed and rotating and vertically moving the object. Further, for example, a transmissive sensor (not shown) is arranged above the vacuum chuck. Thereby, the object to be sucked and held is aligned in a so-called orientation flat by aligning the object to a predetermined position by the drive mechanism of the signal from the transmission type sensor and the table described above. Is being carried out.
【００４９】このように、常圧プロセス処理された被処
理体を減圧プロセス処理部に対して搬入出するためのア
クセス距離を短くされた本実施例の動作は次の通りであ
る。なお、初期状態では、第１〜第３のゲートバルブ１
６、１３２、１３４は、すべて閉じた状態に維持されて
いる。The operation of the present embodiment in which the access distance for carrying in and out the object to be processed which has been subjected to the atmospheric pressure process to the depressurized process processing portion is shortened is as follows. In the initial state, the first to third gate valves 1
6, 132 and 134 are all kept closed.
【００５０】まず、オペレータはロボットハンドラある
いは人手により、カセットステージ２６上にカセット２
４を載置する。この後、カセット２４の開口が第２のロ
ボットアーム２２の回転中心を向くように調整される。First, the operator uses the robot handler or manpower to place the cassette 2 on the cassette stage 26.
Place 4. After that, the opening of the cassette 24 is adjusted so as to face the rotation center of the second robot arm 22.
【００５１】カセット２４の載置および向きの調整が終
了すると、第２のロボットアーム２２の先端を、処理し
ようとするカセット２４内の半導体ウエハなどの被処理
体の一つの下面に差し入れ、次いでカセット２４をステ
ージ２６を介して僅かに下降させることにて被処理体を
ロボットアーム２２の先端に真空吸着する。When the mounting and orientation adjustment of the cassette 24 is completed, the tip of the second robot arm 22 is inserted into the lower surface of one of the objects to be processed such as the semiconductor wafer in the cassette 24 to be processed, and then the cassette. The object to be processed is vacuum-sucked to the tip of the robot arm 22 by slightly lowering 24 via the stage 26.
【００５２】次に、図２において矢印で示すように、
カセット２４から取り出された被処理体は、ロボットア
ーム２２によって常圧プロセス処理室１８の一つである
洗浄工程用の処理室１８Ａに搬入される。洗浄工程が終
了すると、被処理体はロボットアーム２２によって処理
室１８Ａから取り出され、次に、矢印で示すように、
常圧プロセス室１８の他の一つである乾燥工程用の処理
室１８Ｂに搬入される。なお、矢印は省略しているが、
洗浄前又は乾燥後のタイミングで、被処理体はアライメ
ント部２８にてアライメントされる。Next, as shown by the arrow in FIG.
The object to be processed taken out from the cassette 24 is carried into the processing chamber 18A for the cleaning step, which is one of the atmospheric pressure process processing chambers 18, by the robot arm 22. When the cleaning process is completed, the object to be processed is taken out of the processing chamber 18A by the robot arm 22, and then, as indicated by the arrow,
It is carried into another processing chamber 18B for the drying step, which is another one of the atmospheric pressure processing chambers 18. Although the arrow is omitted,
The object to be processed is aligned by the alignment unit 28 before or after the cleaning.
【００５３】乾燥工程を終えた被処理体は、ロボットア
ーム２２によって他の一つの処理室１８Ｂから取り出さ
れ、矢印で示すように、一方のロードロック室１３０
に搬入される。この場合には、今まで閉じられていた第
３のゲートバルブ１３４が開放され、被処理体の搬入を
可能にする。The object to be processed after the drying process is taken out from the other processing chamber 18B by the robot arm 22 and, as shown by the arrow, the load lock chamber 130 in one side.
Be delivered to. In this case, the third gate valve 134, which has been closed so far, is opened, and the object to be processed can be carried in.
【００５４】一方、ロードロック室１３０は、被処理体
が搬入された後、第３のゲートバルブ１３４が閉じられ
ると、内部が減圧搬送室１４内の減圧雰囲気と同定度の
圧力に設定される。その後、ゲートバルブ１３２が開放
される。このような大気−真空雰囲気への変換時に、併
せて上述の予備加熱を行うこともできる。On the other hand, in the load lock chamber 130, when the third gate valve 134 is closed after the object to be processed is loaded, the inside is set to the reduced pressure atmosphere in the reduced pressure transfer chamber 14 and the pressure of the degree of identification. . After that, the gate valve 132 is opened. At the time of conversion into such an atmosphere-vacuum atmosphere, the above-mentioned preheating can also be performed together.
【００５５】次いで、減圧搬送室１４内に位置する第１
のロボットアーム１６は、ロードロック室１３０内に位
置する被処理体を取り出し、矢印で示すように、被処
理体を減圧プロセス処理室１０Ａに搬入して載置する。Next, the first chamber located in the reduced pressure transfer chamber 14
The robot arm 16 takes out the object to be processed located in the load lock chamber 130, carries the object to be processed into the decompression process chamber 10A, and mounts it, as indicated by the arrow.
【００５６】被処理体が搬入された減圧プロセス処理室
１０Ａは、第１のゲートバルブ１２が閉じられると、内
部雰囲気が減圧搬送室１４内よりも高真空度のプロセス
圧力に設定される。常圧下から、ロードロック室１３
０、減圧搬送室１４、減圧プロセス処理室１０Ａに至る
に従い、被処理体雰囲気の真空度が高められることにな
る。そして、減圧プロセス処理室１０Ａでは、予め設定
された第１番目の減圧処理が実施される。When the first gate valve 12 is closed, the internal pressure of the decompression process chamber 10A into which the object is carried is set to a process pressure having a higher degree of vacuum than that in the decompression transfer chamber 14. From normal pressure, load lock chamber 13
0, the reduced pressure transfer chamber 14, and the reduced pressure process chamber 10A, the degree of vacuum in the atmosphere of the object to be treated is increased. Then, in the decompression process chamber 10A, the preset first decompression process is performed.
【００５７】第１番目の減圧プロセス処理が終了する
と、被処理体は、矢印、で示すように、減圧搬送室
１３を介して、ロボットアーム１６により減圧プロセス
処理室１０Ｂ、１０Ｃに順次搬送され、第２，第３番目
の減圧プロセス処理が実施される。When the first depressurization process process is completed, the object to be processed is sequentially transferred to the depressurization process process chambers 10B and 10C by the robot arm 16 via the depressurization transfer chamber 13 as indicated by the arrow. The second and third depressurization process treatments are carried out.
【００５８】上記した減圧プロセス処理が行なわれた
後、減圧プロセス処理室１０Ｃ内に位置していた被処理
体は、矢印で示すように、第２のロボットアーム１６
によりロードロック室１３０に搬入される。ロードロッ
ク室１３０は、真空−大気雰囲気に置換される。このと
き、被処理体を冷却することもできる。これにより、そ
の後に大気に搬出される被処理体に、無用な酸化膜が生
成されることが防止される。After the above-described depressurization process processing is performed, the object to be processed located in the depressurization process processing chamber 10C has the second robot arm 16 as shown by the arrow.
Are loaded into the load lock chamber 130. The load lock chamber 130 is replaced with a vacuum-atmosphere atmosphere. At this time, the object to be processed can be cooled. As a result, it is possible to prevent generation of an unnecessary oxide film on the object to be processed that is subsequently carried out to the atmosphere.
【００５９】そして、ロードロック室１３０内での雰囲
気置換が終了した後に、第３のゲートバルブ１３４が開
放され、矢印で示すように、第２のロボットアーム２
２によって、例えば洗浄工程を実施する常圧プロセス処
理室１８Ａに被処理体が搬入される。Then, after the atmosphere replacement in the load lock chamber 130 is completed, the third gate valve 134 is opened, and the second robot arm 2 is opened as shown by the arrow.
2, the object to be processed is carried into the atmospheric pressure process processing chamber 18A where the cleaning process is performed, for example.
【００６０】常圧プロセス処理室１８Ａでの処理が終了
すると、第２のロボットアーム２２によって常圧プロセ
ス処理室１８Ａから被処理体が搬出され、矢印で示す
ように、乾燥工程を実施する常圧プロセス処理室１８Ｂ
に搬入される。When the processing in the atmospheric pressure process chamber 18A is completed, the object to be treated is carried out of the atmospheric pressure process chamber 18A by the second robot arm 22, and as shown by the arrow, the atmospheric pressure for carrying out the drying step is carried out. Process processing room 18B
Be delivered to.
【００６１】常圧プロセス処理室１８Ｂでの乾燥工程が
終了すると、被処理体は、カセット２４のうち、搬出元
のカセット２４に向け符号１０で示す矢印のように搬入
される。このとき、好ましくは、テーブル２８上に被処
理体を載置し、オリエンテーションフラットを位置合せ
した上でカセット２４内に搬入する。When the drying step in the atmospheric pressure process chamber 18B is completed, the object to be processed is carried into the cassette 24, which is the carrying-out source, of the cassette 24 as indicated by the arrow 10 in FIG. At this time, preferably, the object to be processed is placed on the table 28, the orientation flats are aligned, and then the object is carried into the cassette 24.
【００６２】また、カセットから搬出されて種々の処理
を施される被処理体は、搬出された時と同じカセットに
搬入されるようになっている。これにより、カセットに
収容された被処理体を、カセットに付したＩＤによって
管理することが可能になる。さらに、同一カセットに対
する搬出および搬入であるので、クロスコンタミネーシ
ョンが発生する虞がなく、これによりカセットの洗浄
等、付着物除去対策を実行する手間が省ける。Further, the object to be processed which has been carried out from the cassette and subjected to various kinds of processing is carried into the same cassette as when it was carried out. This makes it possible to manage the object to be processed contained in the cassette by the ID attached to the cassette. Further, since the same cassette is carried out and carried in, there is no risk of cross-contamination, which saves the trouble of carrying out measures to remove foreign matters such as cleaning the cassette.
【００６３】なお、上記した実施例における被処理体の
搬入出の手順としては、上記に限らない。つまり、処理
工程の多少に応じて被処理体の搬送手順を変更すること
もできる。The procedure for loading and unloading the object to be processed in the above embodiment is not limited to the above. That is, it is possible to change the transfer procedure of the object to be processed depending on the number of processing steps.
【００６４】図３は、他の搬送手順を示しており、この
場合には、減圧プロセス処理後にのみ、常圧プロセス処
理を実施している。このため、その手順としては、図３
中、矢印で示すように、被処理体がカセット２４の一
方から第２のロボットアーム２２によって、第３のゲー
トバルブ１３４が開放されている一方のロードロック室
１３０に搬入される。もちろん、この前にアライメント
部２８にて被処理体をアライメントすることができる。FIG. 3 shows another transportation procedure. In this case, the atmospheric pressure process treatment is carried out only after the depressurization process treatment. Therefore, the procedure is as shown in FIG.
In the middle, as shown by the arrow, the object to be processed is carried in from one side of the cassette 24 by the second robot arm 22 into the one load lock chamber 130 in which the third gate valve 134 is opened. Of course, the object to be processed can be aligned by the alignment unit 28 before this.
【００６５】この後は、矢印〜に示すように、例え
ば３つの減圧プロセス処理室１０Ａ〜１０Ｃに被処理体
が順次搬入され、同種又は異種の減圧プロセスが実施さ
れる。After this, as shown by arrows, the objects to be processed are sequentially carried into, for example, the three decompression process chambers 10A to 10C, and the same or different decompression processes are carried out.
【００６６】減圧プロセス処理室１０Ｃでの処理が終了
すると、第１のゲートバルブ１２が開放され、図３中
で示すように、第１のロボットアーム１６によってロー
ドロック室１３０に被処理体が搬入される。なお、図３
に示す搬送手順においては、図３の左側のカセット２４
内の被処理体の搬入出用として、左側のロードロック室
１３０を用いている。このため、図３の右側のカセット
２４内の被処理体の搬入出用として、図３の右側のロー
トロック室１３０を用いれば、左右２つのカセット２４
内の被処理体を、並行して処理することが可能となる。When the processing in the decompression process chamber 10C is completed, the first gate valve 12 is opened, and the object to be processed is carried into the load lock chamber 130 by the first robot arm 16 as shown in FIG. To be done. Note that FIG.
In the transfer procedure shown in FIG.
The load lock chamber 130 on the left side is used for loading and unloading the object to be processed therein. Therefore, if the funnel lock chamber 130 on the right side of FIG. 3 is used for loading and unloading the object to be processed in the cassette 24 on the right side of FIG.
It is possible to process the objects to be processed in parallel.
【００６７】ロードロック室１３０にて上記と同様に雰
囲気置換が成された後に、図３の矢印、に示すよう
に、被処理体は常圧プロセス処理室１８Ａ，１８Ｂに向
けて、第２のロボットアーム２２により順次搬送され
る。この常圧処理内容として、例えば減圧プロセス処理
室１０での処理内容がエッチングであれば、処理室１８
Ａにてレジスト中の塩素除去のための上述したベーキン
グ工程が実施される。その後、処理室１８Ｂでは被処理
体が冷却される。この２つの常圧プロセス処理後に、図
３の矢印で示すように、第２のロボットアーム２２に
より被処理体は元のカセット２４内に戻し搬送される。After the atmosphere is replaced in the load lock chamber 130 in the same manner as described above, the object to be processed is directed toward the atmospheric pressure process processing chambers 18A and 18B as shown by the arrow in FIG. The robot arm 22 sequentially transports them. As the normal pressure processing content, for example, if the processing content in the depressurization process processing chamber 10 is etching, the processing chamber 18
At A, the above-mentioned baking process for removing chlorine in the resist is performed. Then, the object to be processed is cooled in the processing chamber 18B. After these two atmospheric pressure process treatments, as shown by the arrow in FIG. 3, the object to be treated is returned and conveyed into the original cassette 24 by the second robot arm 22.
【００６８】ところで、前記した各実施例では、被処理
体を収容するために設けられているカセット２４は、カ
セットの開口をロボットアームの回転中心に向けるよう
に、カセットステージ２４上で２つのカセット２４が揺
動するように構成されていた。これに限らず、カセット
の数あるいはカセットの設置を他の方法とすることも可
能である。By the way, in each of the above-described embodiments, the cassette 24 provided for accommodating the object to be processed has two cassettes on the cassette stage 24 so that the opening of the cassette is directed to the rotation center of the robot arm. 24 was configured to rock. The number of the cassettes or the installation of the cassettes is not limited to this, and other methods can be used.
【００６９】図４は、この場合の例を示しており、この
例では、カセットが複数例えば３つ設けられ、そのなか
の一つがロボットアームの搬送範囲内に位置するよう
に、ステージ２６Ａが図示矢印方向に直線移動可能とな
っている。FIG. 4 shows an example of this case. In this example, a plurality of, for example, three cassettes are provided, and the stage 26A is illustrated so that one of them is located within the transfer range of the robot arm. It is possible to move linearly in the direction of the arrow.
【００７０】すなわち、カセット２４Ａ、２４Ｂ、２４
Ｃは、図４において、水平方向に移動するカセットステ
ージ２６Ａに載置されている。カセットステージ２６Ａ
に載置されている各カセット２４Ａ〜２４Ｃの一つが、
第２のロボットアーム２２のと正対した位置にて停止さ
れる。図４に示す状態では、中央部に位置するカセット
２４Ｂに収容された被処理体を搬入出することができ
る。That is, the cassettes 24A, 24B, 24
C is mounted on a cassette stage 26A that moves in the horizontal direction in FIG. Cassette stage 26A
One of the cassettes 24A to 24C placed on the
It is stopped at a position directly facing the second robot arm 22. In the state shown in FIG. 4, the object to be processed contained in the cassette 24B located in the central portion can be carried in and out.
【００７１】また、被処理体の搬送系の他の例として
は、常圧処理部１２０内に設けられている常圧プロセス
処理室の一つを被処理体の受け渡し場所として用い、こ
の受け渡し部を境としてさらに他のロボットアームを有
する処理部を設けることも可能である。Further, as another example of the transport system for the object to be processed, one of the atmospheric pressure process chambers provided in the atmospheric pressure processing unit 120 is used as a delivery place for the object to be processed, and this delivery unit is used. It is also possible to provide a processing unit having another robot arm with the boundary as the boundary.
【００７２】図５は、この場合の例を示している。すな
わち、常圧処理部１２０における常圧プロセス処理室の
一つ（符号１８０で示す）は、内部に被処理体の載置部
１８０Ａを有し、この載置部１８０Ａに隣り合わせて、
第２の常圧搬送室１９０が配置されている。第２の常圧
搬送室１９０内には、常圧搬送室１２０側の第２のロボ
ットアーム２２の搬送範囲Ｌ２とオーバラップする位置
に最大伸張時の先端が位置するロボットアーム１９０Ａ
が配置されている。このロボットアーム１９０Ａの回転
中心から同じ距離に相当する位置に、常圧プロセス処理
を行なうための複数の常圧プロセス処理室２００Ａ、２
００Ｂ、２００Ｃが配置されている。FIG. 5 shows an example of this case. That is, one of the atmospheric pressure process chambers (indicated by reference numeral 180) in the atmospheric pressure processing unit 120 has a mounting portion 180A for the object to be processed therein, and is adjacent to the mounting portion 180A.
A second atmospheric transfer chamber 190 is arranged. In the second atmospheric pressure transfer chamber 190, a robot arm 190A having a tip at maximum extension positioned at a position overlapping the transfer range L2 of the second robot arm 22 on the atmospheric pressure transfer chamber 120 side.
Are arranged. At a position corresponding to the same distance from the center of rotation of the robot arm 190A, a plurality of atmospheric pressure process chambers 200A, 2A for performing atmospheric pressure process treatments are provided.
00B and 200C are arranged.
【００７３】これによると、一つのロボットアーム２２
の回転搬送範囲に納めることができない数の常圧プロセ
ス処理室を、増設する場合に有利な構成となる。また、
例えば、特殊な処理を行なう常圧プロセス室２００Ａ、
２００Ｂ、２００Ｃを、減圧処理部１００および常圧処
理部１２０への悪影響を及ぼさない隔離された位置に設
置することも可能となる。According to this, one robot arm 22
This is an advantageous configuration when adding a number of atmospheric pressure process processing chambers that cannot be accommodated in the rotary transfer range. Also,
For example, the atmospheric pressure process chamber 200A for performing special processing,
It is also possible to install 200B and 200C in isolated positions that do not adversely affect the depressurization processing unit 100 and the atmospheric pressure processing unit 120.
【００７４】次に、減圧処理部１００汎用化のための構
成について説明する。図６において、減圧処理部１００
の減圧搬送室１４は、例えば２つのロードロック室を連
結固定するための界面１４Ａが、各種のロードロック室
を択一的に連結固定できる共通の形状となっている。Next, a structure for generalizing the depressurization processing unit 100 will be described. In FIG. 6, the decompression processing unit 100
In the decompression transfer chamber 14, the interface 14A for connecting and fixing the two load lock chambers has a common shape capable of selectively connecting and fixing various load lock chambers.
【００７５】図６は、減圧搬送室１４に、図１〜図５に
示したロードロック室１３０を連結できることに加え
て、これとは異なる２種類のロードロック室をも連結で
きることを示している。FIG. 6 shows that, in addition to being able to connect the load lock chamber 130 shown in FIGS. 1 to 5 to the decompression transfer chamber 14, two different types of load lock chambers can also be connected. .
【００７６】図６に示す一方のロードロック室１４０
は、ＳＥＭＩ標準方式の合成樹脂製のカセット１４２を
内部に収納できるものである。このカセット１４２は、
４フッ化エチレンまたはポリプロピレン製等である。図
６に示す他方のロードロック室１５０は、高真空対応の
もので、内部に金属製のカセット１５２を収納できるも
のである。カセット１５２を金属製とすることで、高真
空下でもカセットからアウトガスが発生しない。減圧処
理内容に応じて、各種のロードロック室が連結される汎
用性のある減圧搬送室１４は、そのカセット取り付け面
１４Ａが、上記両カセットに共通な形状に設定されてい
る。また、上記したカセットは、いずれの場合にも大気
に接触した状態を許容されるが、例えば、複数のカセッ
トを内封したＳＭＩＦボックスを、減圧搬送室１４に共
通方式で連結できるようにしてもよい。One of the load lock chambers 140 shown in FIG.
Is capable of accommodating a cassette 142 made of SEMI standard synthetic resin. This cassette 142
It is made of tetrafluoroethylene or polypropylene. The other load lock chamber 150 shown in FIG. 6 is compatible with a high vacuum and can accommodate a metal cassette 152 therein. Since the cassette 152 is made of metal, no outgas is generated from the cassette even under high vacuum. According to the details of the decompression process, the versatile decompression transfer chamber 14 to which various load lock chambers are connected has a cassette mounting surface 14A set in a shape common to both cassettes. Further, although the above-mentioned cassette is allowed to be in contact with the atmosphere in any case, for example, a SMIF box containing a plurality of cassettes can be connected to the reduced pressure transfer chamber 14 in a common manner. Good.
【００７７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が
可能である。特に、減圧プロセス処理の内容、及びその
減圧プロセス処理の前工程または後工程として連続して
実施される常圧プロセス処理の内容については、上記の
実施例は一例であり、半導体製造に必要な種々のプロセ
ス処理に適用できる。また、上記各実施例は、減圧プロ
セス処理部および常圧プロセス処理部にて、被処理体を
枚葉式にてプロセス処理するものであり、ロードロック
室は、１枚の被処理体を収容する容量を備えているもの
であった。これに代えて、ロードロック室において複数
枚の被処理体を収容できる容量を設定することもでき
る。こうすると、減圧プロセス処理室に供給すべき次の
被処理体を待機させておくことができ、減圧プロセス処
理室の稼動率が上がってスループットが向上する。ま
た、ロードロック室を大気に開放する回数が減少し、大
気中の不純物が減圧側に混入する頻度を低減して処理の
歩留まりが向上する。The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention. Particularly, regarding the contents of the reduced pressure process treatment and the contents of the normal pressure process treatment continuously performed as a pre-process or a post-process of the reduced pressure process treatment, the above embodiment is an example, and various kinds of semiconductors required for semiconductor manufacturing It can be applied to the process processing of. Further, in each of the above embodiments, the depressurization process processing unit and the atmospheric pressure process processing unit process the object to be processed in a single-wafer type, and the load lock chamber accommodates one object to be processed. It had the capacity to Alternatively, it is possible to set a capacity capable of accommodating a plurality of objects to be processed in the load lock chamber. By doing so, the next object to be supplied to the decompression process chamber can be kept on standby, and the operating rate of the decompression process chamber can be increased to improve the throughput. Further, the number of times the load lock chamber is opened to the atmosphere is reduced, the frequency of impurities in the atmosphere being mixed into the decompression side is reduced, and the processing yield is improved.
【００７８】[0078]
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１または
２記載の減圧・常圧処理装置によれば、減圧プロセス処
理と常圧プロセス処理との間のプロセス間時間が短縮さ
れ、被処理体のハンドリング回数も低減するので、処理
品質及びスループットを向上することができる。As described above, according to the depressurization / atmospheric pressure treatment device of the first or second aspect, the interprocess time between the depressurization process treatment and the atmospheric pressure process treatment is shortened, and the object to be treated is reduced. Since the number of times of body handling is also reduced, processing quality and throughput can be improved.
【００７９】請求項３記載の減圧・常圧処理装置によれ
ば、減圧プロセス処理部および常圧プロセス処理部との
間の搬送行程の長さを必要最小限とすることが可能にな
る。これにより、上述のプロセス間時間より短縮でき
る。According to the decompression / normal pressure processing apparatus of the third aspect, it becomes possible to minimize the length of the transfer process between the decompression process processing section and the normal pressure process processing section. Thereby, the time between processes can be shortened.
【００８０】請求項４または５記載の減圧・常圧処理装
置によれば、減圧プロセス処理部と常圧プロセス処理部
との間で搬入出される被処理体が、一方の処理部に移行
する直前あるいは直後に必要な処理を実行されるので、
その処理によって得られた状態が変化してしまうような
事態を防ぐことが可能になる。According to the pressure-reducing / normal-pressure processing apparatus of the fourth or fifth aspect, the object to be processed carried in and out between the pressure-reducing process processing section and the normal-pressure processing processing section is transferred to one of the processing sections. Or the required processing will be executed immediately, so
It is possible to prevent a situation in which the state obtained by the processing changes.
【００８１】請求項６記載の減圧・常圧処理装置によれ
ば、ロードロック室において複数枚の被処理体を収容す
る容量が設定されているので、減圧プロセス処理室に供
給すべき次の被処理体を待機させておくことができ、減
圧プロセス処理室の稼動率を上げてスループットを向上
することができる。According to the decompression / normal pressure processing apparatus of the sixth aspect, since the capacity for accommodating a plurality of objects to be processed is set in the load lock chamber, the next object to be supplied to the decompression process processing chamber is set. The processing object can be kept on standby, the operating rate of the decompression process chamber can be increased, and the throughput can be improved.
【００８２】請求項７記載の減圧・常圧処理装置によれ
ば、減圧・常圧プロセス処理部内への不純物の進入を防
止することができ、処理空間を清浄に維持して処理品質
を高め歩留まりを向上することができる。According to the reduced-pressure / normal-pressure processing apparatus of the present invention, it is possible to prevent impurities from entering the reduced-pressure / normal-pressure process processing section, keep the processing space clean and improve the processing quality. Can be improved.
【図１】本発明による減圧・常圧処理装置の概略構成を
説明するための平面視で示した模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing in plan view a schematic configuration of a decompression / normal pressure treatment apparatus according to the present invention.
【図２】図１に示した減圧・常圧処理装置での被処理体
搬送の一例を説明するための模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram for explaining an example of conveyance of an object to be processed in the decompression / normal pressure processing apparatus shown in FIG.
【図３】図１に示した減圧・常圧処理装置での被処理体
搬送の他の例を説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining another example of conveyance of an object to be processed in the decompression / normal pressure processing apparatus shown in FIG.
【図４】図１に示した減圧・常圧処理装置における一部
構造の変形例を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a modified example of a partial structure of the decompression / normal pressure treatment apparatus shown in FIG.
【図５】図１に示した減圧・常圧処理装置の他の部分の
構造の変形例を示す模式図である。5 is a schematic diagram showing a modified example of the structure of another portion of the decompression / normal pressure treatment apparatus shown in FIG.
【図６】図１に示した減圧搬送室に複数種のロードロッ
クチャンバーを共通方式で連結できる機能を説明するた
めの概略説明図である。6 is a schematic explanatory view for explaining a function capable of connecting a plurality of types of load lock chambers to the reduced pressure transfer chamber shown in FIG. 1 by a common method.
１０ 減圧プロセス処理室 １２ 第１の開閉装置 １４ 常圧搬送室 １６ 第１の搬送手段 １８ 常圧プロセス処理室 ２０ 常圧搬送室 ２２ 第２の搬送手段 ２４ 容器 １００ 減圧処理部 １２０ 常圧処理部 １３０ ロードロック室 １３２ 第２の開閉装置 １３４ 第３の開閉装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Decompression process processing chamber 12 1st switchgear 14 Normal pressure conveyance chamber 16 1st conveyance means 18 Normal pressure process treatment chamber 20 Normal pressure conveyance chamber 22 2nd conveyance means 24 Container 100 Decompression treatment part 120 Normal pressure treatment part 130 Load Lock Chamber 132 Second Switchgear 134 Third Switchgear
Claims (7)
ロセス処理室と、 前記複数の減圧プロセス処理室と第１の開閉装置を介し
て接続され、減圧下にて前記被処理体が搬送される減圧
搬送室と、 前記減圧搬送室と第２の開閉装置を介して接続され、大
気との間に第３の開閉装置を有するロードロック室と、 前記減圧搬送室内に配置されて、前記各減圧プロセス処
理室および前記ロードック室に対して前記被処理体を搬
入出する第１の搬送手段と、 常圧以上の圧力下にて複数枚の前記被処理体を収容する
容器と、 常圧以上の圧力下にて、前記ロードロック室に対する搬
入前また搬出後の前記被処理体が処理される常圧プロセ
ス処理部と、 前記容器、ロードロック室および常圧プロセス処理部に
対して、常圧以上の圧力下にて前記被処理体を搬入出す
る第２の搬送手段と、 を有することを特徴とする減圧・常圧処理装置。1. A plurality of decompression process chambers in which an object to be processed is decompressed, and the plurality of decompression process chambers are connected via a first opening / closing device, and the objects are conveyed under reduced pressure. A reduced pressure transfer chamber, a load lock chamber connected to the reduced pressure transfer chamber via a second opening / closing device, and having a third opening / closing device between the atmosphere and the decompression transfer chamber; A first transfer means for loading and unloading the object to be processed into and from each of the decompression process chambers and the load dock chamber; a container for accommodating a plurality of objects to be processed under a pressure equal to or higher than atmospheric pressure; Under the above pressure, with respect to the atmospheric pressure process processing unit that processes the object to be processed before and after being carried into the load lock chamber, and the container, the load lock chamber, and the atmospheric pressure process processing unit, Under pressure above the pressure A decompression / normal pressure treatment device comprising: a second conveyance unit that carries in and out.
送手段の回りに複数の減圧プロセス処理室を有する減圧
処理装置と、 常圧以上の圧力下にて前記被処理体を搬送する第２の搬
送手段の回りに、常圧以上の圧力下にて前記被処理体を
処理する常圧プロセス処理部を有する常圧処理装置と
を、 前記第１または第２の搬送手段により前記被処理体が搬
入される空間を、大気−真空間で雰囲気置換するロード
ロック室を介して連結したことを特徴とする減圧・常圧
処理装置。2. A depressurization processing apparatus having a plurality of depressurization process processing chambers around a first transfer means for transferring an object to be processed under reduced pressure, and an object to be processed transferred under a pressure higher than atmospheric pressure. A normal pressure processing device having a normal pressure process processing unit for processing the object under a pressure equal to or higher than a normal pressure around the second transfer means, A decompression / normal pressure treatment device, characterized in that a space into which an object to be treated is carried is connected via a load lock chamber that performs an atmosphere replacement between atmosphere and vacuum.
の搬送手段の搬送範囲内にて前記被処理体を受け渡し可
能な複数の減圧プロセス処理部を有する減圧処理装置
と、 常圧以上の圧力下にて前記被処理体を搬送する第２の搬
送手段の搬送範囲内に前記被処理体が受け渡され、常圧
以上の圧力下にて前記被処理体を処理する常圧プロセス
処理部を含む常圧処理装置とを、 大気−真空間で雰囲気置換するロードロック室により連
結し、かつ、前記第１、第２の搬送手段の搬送範囲がオ
ーバラップする位置に、前記ロードロック室を配置した
ことを特徴とする減圧・常圧処理装置。3. A first device for transporting an object to be processed under reduced pressure
A decompression processing apparatus having a plurality of decompression process processing units capable of delivering and receiving the object to be processed within a carrying range of the carrying means, and a second carrying means for carrying the object to be processed under a pressure not lower than atmospheric pressure. Atmosphere replacement between atmospheric pressure and a normal pressure processing apparatus including the atmospheric pressure process processing unit that receives the object to be processed within the transport range and processes the object at a pressure higher than atmospheric pressure. Decompression / normal pressure processing apparatus, wherein the load lock chambers are connected to each other by a load lock chamber, and the load lock chambers are arranged at positions where the transfer ranges of the first and second transfer means overlap.
される前の前記被処理体を洗浄するプロセス処理を実施
することを特徴とする減圧・常圧処理装置。4. The atmospheric pressure process processing unit according to claim 1, wherein the atmospheric pressure process processing unit performs a process process for cleaning the object to be processed before being carried into the load lock chamber. Reduced pressure / normal pressure treatment device.
常圧プロセス処理部は、前記ロードロック室から搬出さ
れた前記被処理体より、前記減圧プロセス処理部での処
理時に生じた不純物を除去するプロセス処理を実施する
ことを特徴とする減圧・常圧処理装置。5. The atmospheric pressure process processing unit according to claim 1, wherein the atmospheric pressure process processing unit removes impurities generated during processing in the depressurization process processing unit from the object carried out from the load lock chamber. A reduced-pressure / normal-pressure treatment device, which is characterized by carrying out a process treatment.
は、前記被処理体を枚葉式にてプロセス処理するもので
あり、 前記ロードロック室は、複数枚の前記被処理体を収容す
る容量を備えていることを特徴とする減圧・常圧処理装
置。6. The load-lock chamber according to claim 1, wherein the depressurization process processing unit and the atmospheric pressure process processing unit process the object to be processed in a single wafer system. Is equipped with a capacity for accommodating a plurality of the objects to be processed, and is a decompression / normal pressure processing apparatus.
送雰囲気は、大気圧よりも高い陽圧とされ、 前記ロードロック室は、前記第２の搬送手段により前記
被処理体が受け渡された際に、その内部圧力を前記搬送
雰囲気と同一圧力またはそれよりも陽圧に設定するガス
導入手段を有することを特徴とする減圧・常圧処理装
置。7. The atmosphere for carrying the object to be processed carried by the second carrying means is a positive pressure higher than atmospheric pressure, and the load-lock chamber comprises: Depressurization characterized by having gas introduction means for setting the internal pressure to the same pressure as the transfer atmosphere or a positive pressure higher than that when the object to be processed is transferred by the second transfer means. Atmospheric pressure processing equipment.
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