JPH10181880A - Wafer drop prevention tool - Google Patents
Wafer drop prevention toolInfo
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- JPH10181880A JPH10181880A JP34591196A JP34591196A JPH10181880A JP H10181880 A JPH10181880 A JP H10181880A JP 34591196 A JP34591196 A JP 34591196A JP 34591196 A JP34591196 A JP 34591196A JP H10181880 A JPH10181880 A JP H10181880A
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- slice base
- wafers
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ落下防止具
に係り、特にワイヤソーで櫛歯状に切断されたウェーハ
のスライスベースからの落下を防止するウェーハ落下防
止具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer drop prevention device, and more particularly to a wafer drop prevention device for preventing a wafer cut into a comb-like shape by a wire saw from falling from a slice base.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ワイヤソーでは、インゴットの切断に際
して、その切り終わり部分の欠損を防止するため、イン
ゴットにスライスベースを接着して切断している。この
ため、切り出されるウェーハは、全て１本のスライスベ
ースに接着された櫛歯状に切り出される。2. Description of the Related Art In a wire saw, when cutting an ingot, a slice base is bonded to the ingot in order to prevent the end of the ingot from being broken. For this reason, all the wafers to be cut out are cut out in a comb-like shape adhered to one slice base.
【０００３】一方、前記ワイヤソーによる切断後の面取
り工程や、ラッピング工程等は、すべてウェーハを１枚
ごと処理しているため、前記ワイヤソーで櫛歯状に切断
されたウェーハは、スライスベースから剥離して枚葉化
する必要がある。このため、前記ワイヤソーで切断され
たウェーハは、剥離装置に搬送され、スライスベースか
ら１枚ずつ剥離される（枚葉化される）。On the other hand, in the chamfering step and the lapping step after cutting by the wire saw, all the wafers are processed one by one. It is necessary to make a single sheet. For this reason, the wafers cut by the wire saw are transported to a peeling device and peeled one by one from the slice base (single wafers).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
前記ワイヤソーで切断されたウェーハは、切断後は、そ
のままの状態、すなわち、なんらウェーハを保護するこ
となく剥離装置に搬送されていたため、その搬送中にス
ライスベースからウェーハが落下し、ウェーハが破損す
るという事態が生じていた。このワイヤソーで切断され
るウェーハ（特に半導体ウェーハ）は、１枚がきわめて
高価な品であるため、ウェーハの破損は、絶対に防止し
なければならない事項の一つである。However, conventionally,
The wafer cut by the wire saw is intact after cutting, that is, because the wafer has been transported to the peeling device without protecting the wafer, the wafer falls from the slice base during the transport, and the wafer is damaged. The situation had occurred. Since one wafer (especially a semiconductor wafer) cut by this wire saw is an extremely expensive product, breakage of the wafer is one of the items that must be absolutely prevented.
【０００５】また、通常、切断後のウェーハは、加工液
等が付着してきわめて汚れた状態にあるため、前記剥離
装置による剥離作業の前に予めウェーハを粗洗浄する
が、このウェーハの洗浄作業は、ウェーハを洗浄液内に
浸漬させ、ウェーハを上下動させて洗浄しているため、
ウェーハがよく落下するという事態が発生していた。こ
の場合、ウェーハは、落下しても水中であるため破損す
ることはないが、落下すると、歯欠けの状態になり、そ
の後の処理が面倒になるという欠点がある。[0005] Further, since the wafer after cutting is usually in a very dirty state due to the attachment of a working liquid or the like, the wafer is roughly cleaned in advance before the peeling operation by the peeling device. Is immersing the wafer in the cleaning solution and moving the wafer up and down for cleaning.
A situation where the wafer dropped frequently occurred. In this case, even if the wafer falls, it is not damaged because it is underwater. However, when it falls, the wafer is chipped and the subsequent processing is troublesome.
【０００６】すなわち、前記剥離装置で行う剥離作業
（枚葉化作業）は、ウェーハを１枚ずつ順番通りに剥離
し、カセットに収容する必要があるのが、途中で抜けた
ものがあると、元の位置に戻すのがきわめて面倒にな
る。また、複数のウェーハが落下した場合には、元の位
置に戻すのが不可能な場合もある。本発明は、このよう
な事情に鑑みてなされたもので、ワイヤソーで切断され
たウェーハのスライスベースからの落下を防止するウェ
ーハ落下防止具を提供することを目的とする。That is, in the peeling operation (single wafer forming operation) performed by the peeling apparatus, it is necessary to peel the wafers one by one in order and store them in a cassette. Returning to the original position is extremely troublesome. When a plurality of wafers drop, it may not be possible to return to the original position. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer drop prevention tool for preventing a wafer cut by a wire saw from falling from a slice base.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、スライスベースが接着されたインゴット
をワイヤソーで櫛歯状のウェーハに切断し、その櫛歯状
に切断されたウェーハの前記スライスベースからの落下
を防止するウェーハ落下防止具において、前記ウェーハ
の外周に当接して前記ウェーハを支持する受材と、一端
が前記スライスベース又は前記スライスベースが取り付
けられたワークブロックに着脱自在に取り付けられ、他
端が前記受材を支持する一対の支持部材と、からなるこ
とを特徴とする。According to the present invention, in order to achieve the above object, an ingot to which a slice base is adhered is cut into a comb-shaped wafer by a wire saw, and the comb-shaped wafer is cut. In the wafer fall prevention device for preventing the wafer from falling from the slice base, a receiving member that contacts the outer periphery of the wafer and supports the wafer, and one end is detachably attached to the slice base or a work block to which the slice base is attached. And a pair of supporting members, the other ends of which support the receiving material.
【０００８】本発明によれば、ワイヤソーで櫛歯状に切
断されたウェーハは、その外周に当接した受材によっ
て、スライスベースから落下するのを防止される。そし
て、その受材は、ウェーハが接着されているスライスベ
ース、又は、そのスライスベースが取り付けられたワー
クブロックに着脱自在に取り付けることができる。According to the present invention, the wafer cut into a comb shape by the wire saw is prevented from dropping from the slice base by the receiving material abutting on the outer periphery thereof. The receiving material can be detachably attached to a slice base to which the wafer is adhered or to a work block to which the slice base is attached.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ落下防止具の好ましい実施の形態について詳
説する。前述したように、ワイヤソーでは、インゴット
の切断に際して、その切り終わり部分の欠損を防止する
ため、インゴットにスライスベースＳを取り付けて切断
している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a wafer fall prevention device according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. As described above, in the wire saw, when cutting the ingot, the slice base S is attached to the ingot in order to prevent the end of the ingot from being lost.
【００１０】また、前記インゴットをワイヤソーのワー
クフィードテーブル（インゴットを支持してワイヤ列に
向けて送る装置）に装着する場合は、前記インゴットに
取り付けたスライスベースＳをワークブロックＢを取り
付け、このワークブロックＢを介して前記インゴットを
ワークテーブルに装着している。したがって、前記ワイ
ヤソーで切断されたウェーハＷ、Ｗ、…は、前記ワーク
ブロックＢごと、前記ワイヤソーから取り出され、ワー
クブロックＢごと剥離装置に搬送される。When the ingot is mounted on a work feed table of a wire saw (a device that supports the ingot and feeds the wire toward a row of wires), a slice base S mounted on the ingot is mounted on a work block B, and The ingot is mounted on a work table via a block B. Therefore, the wafers W, W,... Cut by the wire saw are taken out of the wire saw together with the work blocks B and transported to the peeling device together with the work blocks B.
【００１１】本実施の形態のウェーハ落下防止具は、こ
のワイヤソーで切断されたウェーハＷ、Ｗ、…に装着
し、ウェーハＷ、Ｗ、…がスライスベースＳから落下す
るのを防止する。以下、その構成について説明する。図
１、図２は、それぞれ本発明に係るウェーハ落下防止具
の全体構成を示す斜視図と側面図である。The wafer fall prevention device of the present embodiment is mounted on the wafers W, W,... Cut by the wire saw, and prevents the wafers W, W,. Hereinafter, the configuration will be described. 1 and 2 are a perspective view and a side view, respectively, showing the overall configuration of a wafer fall prevention device according to the present invention.
【００１２】同図に示すように、前記ウェーハ落下防止
具１０は、ウェーハＷ、Ｗ、…を受ける一対の受棒１
２、１２と、前記受棒１２、１２を支持する一対の支持
部材１４、１４とから構成されている。前記受棒１２
は、ステンレス製の棒材の外周をシリコンチューブで被
覆して形成され、前記ウェーハＷ、Ｗ、…の外周に当接
するように配置される。As shown in FIG. 1, the wafer fall prevention device 10 includes a pair of receiving rods 1 for receiving wafers W, W,.
2, 12 and a pair of support members 14, 14 for supporting the receiving rods 12, 12. The receiving rod 12
Are formed by covering the outer periphery of a stainless steel bar with a silicon tube, and are arranged so as to contact the outer periphery of the wafers W, W,.
【００１３】なお、前記受棒１２の配置位置は、ウェー
ハＷ、Ｗ、…を支持して、ウェーハＷ、Ｗ、…がスライ
スベースＳから落下するのを防止できる位置に配置す
る。具体的には、ウェーハＷ、Ｗ、…の下半分の外周に
当接し、左右対称位置に配置される。本実施の形態で
は、前記ウェーハＷ、Ｗ、…の中心に対して１００°の
間隔をもって配置されている。The receiving rods 12 are arranged at positions where the wafers W, W,... Are supported and the wafers W, W,. More specifically, the wafers W, W,... In the present embodiment, the wafers W, W,.
【００１４】前記支持部材１４は、前記一対の受棒１
２、１２を支持する部材であり、前記スライスベースＳ
に着脱自在に取り付けられる。この支持部材１４は、前
記受棒１２、１２を支持する側板１４Ａと、該側板１４
Ａを前記スライスベースＳに係合させて吊り下げる一対
のフック１４Ｂ、１４Ｂとから構成されている。前記側
板１４Ａは、ステンレス製のプレートをＸ字状に形成し
て構成され、その脚部１４ａ、１４ａに前記受棒１２、
１２を支持する。The support member 14 includes the pair of receiving rods 1.
2 and 12 are members supporting the slice base S
Removably attached to. The support member 14 includes a side plate 14A that supports the receiving rods 12, 12, and a side plate 14A.
A comprises a pair of hooks 14B, 14B suspended by engaging with the slice base S. The side plate 14A is formed by forming a stainless steel plate into an X-shape, and has its legs 14a, 14a,
Supports 12.
【００１５】ここで、前記受棒１２、１２の支持は、前
記側板１４Ａの脚部先端に穿孔された取付孔１４Ｈ、１
４Ｈに、嵌入することにより行われ、該取付孔１４Ｈ、
１４Ｈは、前記受棒１２、１２とほぼ同径に形成されて
いる。前述したように、前記受棒１２の外周は、シリコ
ンチューブで被覆されているため、前記取付孔１４Ｈに
嵌入されると、そのシリコンチューブの弾性力により孔
の周縁に密着する。したがって、孔から受棒１２が抜け
落ちることはない。Here, the receiving rods 12, 12 are supported by mounting holes 14H, 1H formed in the tip of the leg of the side plate 14A.
4H, and the mounting holes 14H,
14H is formed to have substantially the same diameter as the receiving rods 12,12. As described above, since the outer periphery of the receiving rod 12 is covered with the silicon tube, when the receiving rod 12 is fitted into the mounting hole 14H, the receiving rod 12 comes into close contact with the peripheral edge of the hole by the elastic force of the silicon tube. Therefore, the receiving rod 12 does not fall out of the hole.
【００１６】前記一対のフック１４Ｂ、１４Ｂは、ステ
ンレス製の円柱体にシリコンチューブを被覆して形成さ
れている。そして、前記側板１４Ａの上端部に所定間隔
をもって固着されている。前記側板１４Ａは、このフッ
ク１４Ｂ、１４Ｂを前記スライスベースＳの上面に引っ
掛けるようにして載置することにより、前記スライスベ
ースＳに吊り下げられる。The pair of hooks 14B, 14B are formed by covering a stainless steel cylindrical body with a silicon tube. And it is fixed to the upper end of the side plate 14A at a predetermined interval. The side plate 14A is suspended from the slice base S by placing the hooks 14B and 14B so as to be hooked on the upper surface of the slice base S.
【００１７】なお、前記スライスベースＳの幅は、前記
ワークブロックＢの幅よりも大きく形成されているの
で、このワークブロックＢから突出している部分に前記
フック１４Ｂ、１４Ｂを載置するようにする。したがっ
て、前記一対のフック１４Ｂ、１４Ｂの配置間隔は、こ
のスライスベースＳの突出部分に載置できる間隔とす
る。Since the width of the slice base S is formed to be larger than the width of the work block B, the hooks 14B, 14B are mounted on portions protruding from the work block B. . Accordingly, the interval between the pair of hooks 14B, 14B is set to an interval at which the hooks 14B can be placed on the projecting portion of the slice base S.
【００１８】また、前記フック１４Ｂ、１４Ｂは、前記
スライスベースＳの上面に載置すると、同時に前記ワー
クブロックＢの側面に当接するような間隔で配置する。
これにより、前記フック１４Ｂ、１４Ｂは、横方向のズ
レが規制され、安定して側板１４Ａ、１４Ｂを保持する
ことが可能になる。前記支持部材１４は、前記のごとく
構成されるが、前記側板１４Ａ、１４Ａの内側面の４ヵ
所には、シリコンゴムで形成された半球状の座１６、１
６、…が固着されている。これは、切断されたウェーハ
Ｗ、Ｗ、…が側板１４に接触して傷つくのを防止するた
めであり、前記受棒１２、１２をシリコンチューブで被
覆するのも同様の理由による。Further, the hooks 14B, 14B are arranged at intervals such that when they are placed on the upper surface of the slice base S, they come into contact with the side surfaces of the work block B at the same time.
Thereby, the lateral displacement of the hooks 14B, 14B is restricted, and the hooks 14B, 14B can stably hold the side plates 14A, 14B. The support member 14 is configured as described above, but the hemispherical seats 16 and 1 made of silicone rubber are provided at four locations on the inner surface of the side plates 14A and 14A.
6, ... are fixed. This is to prevent the cut wafers W, W,... From being damaged by contacting the side plate 14, and the receiving rods 12, 12 are covered with a silicon tube for the same reason.
【００１９】前記の如く構成された本発明に係るウェー
ハ落下防止具の実施の形態の作用は次の通りである。ワ
イヤソーによって切断されたウェーハＷ、Ｗ、…は、ワ
ークブロックＢごとワイヤソーから取り出され、インゴ
ットローダーによって剥離装置まで搬送される。この
際、インゴットローダーでは、ワークブロックＢの両端
部を、そのアームで保持してウェーハＷ、Ｗ、…を搬送
する。The operation of the embodiment of the wafer fall prevention device according to the present invention configured as described above is as follows. The wafers W, W,... Cut by the wire saw are taken out of the wire saw together with the work blocks B, and transported to a peeling device by an ingot loader. At this time, the ingot loader transports the wafers W, W,... While holding both ends of the work block B with their arms.
【００２０】本実施の形態のウェーハ落下防止具１０
は、前記ワイヤソーで切断されたウェーハＷ、Ｗ、…を
ワイヤソーから取り出し、インゴットローダーに移載す
る際に装着する。その装着方法は、以下の通りである。
まず、フック１４Ｂ、１４ＢをスライスベースＳに掛
け、側板１４Ａ、１４ＡをスライスベースＳに吊り下げ
る。[0020] Wafer drop prevention device 10 of the present embodiment.
Are taken out of the wire saw when the wafers W, W,... Cut by the wire saw are transferred to an ingot loader. The mounting method is as follows.
First, the hooks 14B, 14B are hung on the slice base S, and the side plates 14A, 14A are hung on the slice base S.
【００２１】次に、そのスライスベースＳに吊り下げら
れた側板１４Ａ、１４Ａの取付孔１４Ｈ、１４Ｈに受棒
１２、１２を挿入する。以上の作業によりウェーハ防止
具１０の装着は終了し、この状態において、前記受棒１
２、１２は、各ウェーハＷ、Ｗ、…の外周に当接する。
また、側板１４Ａ、１４Ａの内面に設けられた座１６、
１６、…が、両端に位置するウェーハＷ、Ｗの端面に当
接する。Next, the receiving rods 12, 12 are inserted into the mounting holes 14H, 14H of the side plates 14A, 14A suspended from the slice base S. With the above operation, the mounting of the wafer preventing device 10 is completed.
2 and 12 are in contact with the outer periphery of each wafer W.
Also, a seat 16 provided on the inner surface of the side plates 14A, 14A,
16 contact the end faces of the wafers W, W located at both ends.
【００２２】これにより、ウェーハＷ、Ｗ、…は、横方
向、縦方向、共にその動きが規制され、スライスベース
Ｓから落下するという事態が防止される。剥離作業前の
粗洗浄（揺動洗浄）の際も、この状態で行われるが、洗
浄作業に支障を来すことなく、また、洗浄効果を低下さ
せることなく、ウェーハＷ、Ｗ、…を洗浄することがで
きる。Are restricted in both the horizontal and vertical directions, thereby preventing the wafers W from falling off the slice base S. The rough cleaning (oscillating cleaning) before the peeling operation is performed in this state, but the wafers W, W,... Are cleaned without hindering the cleaning operation and without deteriorating the cleaning effect. can do.
【００２３】また、ウェーハＷ、Ｗ、…が剥離装置に搬
送されると、ウェーハＷ、Ｗ、…からウェーハ落下防止
具１０を取り外さなければならないが、その取り外し
は、側板１４Ａ、１４Ａから受棒１２、１２を抜き取れ
ば、簡単に取り外すことができる。このように、本実施
の形態のウェーハ落下防止具１０によれば、搬送中又は
洗浄中にウェーハＷ、Ｗ、…がスライスベースＳから落
下するのを確実に防止することができる。また、その装
着、取り外しも極めて簡単に行うことができる。When the wafers W, W,... Are conveyed to the peeling device, the wafer fall prevention device 10 must be removed from the wafers W, W,. If 12, 12 is removed, it can be easily removed. Thus, according to the wafer fall prevention device 10 of the present embodiment, it is possible to reliably prevent the wafers W, W,... From falling from the slice base S during transfer or cleaning. In addition, attachment and detachment can be performed very easily.
【００２４】また、側板１４Ａ、１４Ａが受棒１２、１
２の軸線に沿って移動可能であるため、様々な枚数のウ
ェーハに対応して取り付けることができる。なお、本実
施の形態では、支持部材１４の取り付けは、フック１４
Ｂ、１４ＢをスライスベースＳに掛けることにより行っ
ているが、取付方法は、これに限定されない。例えば、
図３に示すように、ワークブロックＢの側面にネジ孔を
形成し、このネジ孔に蝶ネジ１８を用いて側板１４Ａを
取り付けるように構成してもよい。The side plates 14A, 14A are
Since it is movable along the two axes, it can be mounted corresponding to various numbers of wafers. In this embodiment, the support member 14 is attached by the hook 14
B and 14B are mounted on the slice base S, but the mounting method is not limited to this. For example,
As shown in FIG. 3, a screw hole may be formed in the side surface of the work block B, and the side plate 14A may be attached to the screw hole using the thumb screw 18.
【００２５】また、本実施の形態では、側板１４Ａの脚
部１４ａ、１４ａに穿孔した取付孔１４Ｈ、１４Ｈに、
受棒１２、１２を嵌入することにより、受棒１２、１２
を取り付けているが、着脱自在な構成であれば、この取
付方法には限定されない。たとえば、図３に示すよう
に、側板１４Ａの脚部１４ａ、１４ａの先端に前記取付
孔１４Ｈ、１４Ｈに通じるキリ欠き１４Ｃ、１４Ｃを形
成し、このキリ欠き１４Ｃ、１４Ｃから受棒１２、１２
を嵌め込むように構成してもよい。In the present embodiment, the mounting holes 14H, 14H formed in the legs 14a, 14a of the side plate 14A are provided.
By fitting the receiving rods 12, 12, the receiving rods 12, 12,
Is attached, but it is not limited to this attachment method as long as it is detachable. For example, as shown in FIG. 3, cutouts 14C, 14C communicating with the mounting holes 14H, 14H are formed at the tips of the legs 14a, 14a of the side plate 14A, and the receiving rods 12, 12 are formed from the cutouts 14C, 14C.
May be fitted.
【００２６】また、本実施の形態では、ウェーハＷ、
Ｗ、…は、２本の受棒１２、１２によって支持されてい
るが、ウェーハＷ、Ｗ、…の外周に当接し、ウェーハ
Ｗ、Ｗ、…の落下を有効に防止することができるなら
ば、特にこの数には限定されない。たとえば、ウェーハ
Ｗ、Ｗ、…の下半分の外周の３ヵ所を等間隔で支持する
ように構成してもよい。In the present embodiment, the wafer W,
Are supported by the two receiving rods 12, 12, but if they come into contact with the outer peripheries of the wafers W, W,... And can effectively prevent the wafers W, W,. However, the number is not particularly limited. For example, three locations on the outer periphery of the lower half of the wafers W, W,... May be supported at equal intervals.
【００２７】さらに、棒状に形成されている受棒１２で
支持するのではなく、図４に示すように、円弧状に形成
された受材２０で支持するように構成してもよい。Further, instead of being supported by the receiving rod 12 formed in a rod shape, as shown in FIG. 4, it may be configured to be supported by a receiving material 20 formed in an arc shape.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送中又は洗浄中にウェーハがスライスベースから落下
するのを確実に防止することができる。As described above, according to the present invention,
It is possible to reliably prevent the wafer from falling from the slice base during transfer or cleaning.
【図１】本発明に係るウェーハ落下防止具の全体構成を
示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing the entire configuration of a wafer fall prevention device according to the present invention.
【図２】図１の側面図FIG. 2 is a side view of FIG. 1;
【図３】本発明に係るウェーハ落下防止具の他の実施の
形態の正面図FIG. 3 is a front view of another embodiment of the wafer fall prevention device according to the present invention.
【図４】本発明に係るウェーハ落下防止具の他の実施の
形態の正面図FIG. 4 is a front view of another embodiment of the wafer fall prevention device according to the present invention.
１０…ウェーハ落下防止具 １２…受棒 １４…支持部材 １４Ａ…側板 １４Ｂ…フック １４Ｈ…取付孔 １６…座 ２０…受材 Ｂ…ワークブロック Ｓ…スライスベース Ｗ…ウェーハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Wafer fall prevention tool 12 ... Receiving rod 14 ... Support member 14A ... Side plate 14B ... Hook 14H ... Mounting hole 16 ... Seat 20 ... Receiving material B ... Work block S ... Slice base W ... Wafer
Claims (2)
をワイヤソーで櫛歯状のウェーハに切断し、その櫛歯状
に切断されたウェーハの前記スライスベースからの落下
を防止するウェーハ落下防止具において、 前記ウェーハの外周に当接して前記ウェーハを支持する
受材と、 一端が前記スライスベース又は前記スライスベースが取
り付けられたワークブロックに着脱自在に取り付けら
れ、他端が前記受材を支持する一対の支持部材と、から
なることを特徴とするウェーハ落下防止具。1. A wafer drop prevention device for cutting an ingot to which a slice base is adhered into a comb-shaped wafer with a wire saw and preventing the comb-shaped wafer from falling from the slice base. A receiving member that contacts the outer periphery of the wafer and supports the wafer; and a pair of supports that one end is detachably attached to the slice base or the work block to which the slice base is attached, and the other end supports the receiving member. And a member for preventing the wafer from falling.
の間隔をもって当接する少なくとも２本の受棒で構成さ
れ、前記支持部材は、前記受棒を支持する一対の側板
と、その一対の側板を前記スライスベース又は前記スラ
イスベースが取り付けられたワークブロックに係合させ
る係合部材とからなることを特徴とする請求項１記載の
ウェーハ落下防止具。2. The receiving member is constituted by at least two receiving rods abutting on an outer periphery of the wafer at a predetermined interval, and the supporting member includes a pair of side plates supporting the receiving rod, and a pair of the side plates. 2. The wafer fall prevention tool according to claim 1, further comprising an engagement member for engaging a side plate with the slice base or a work block to which the slice base is attached.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34591196A JP3134922B2 (en) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Wafer fall prevention tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34591196A JP3134922B2 (en) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Wafer fall prevention tool |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10181880A true JPH10181880A (en) | 1998-07-07 |
| JP3134922B2 JP3134922B2 (en) | 2001-02-13 |
Family
ID=18379839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34591196A Expired - Fee Related JP3134922B2 (en) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Wafer fall prevention tool |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134922B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016680A (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Pickup apparatus and method of semiconductor chip |
| EP2711979A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Wafer cutting system |
| EP2711978A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Method of making wafers |
| EP2720258A1 (en) | 2012-10-12 | 2014-04-16 | Meyer Burger AG | Wafer handling system |
| EP2944444A1 (en) | 2014-05-16 | 2015-11-18 | Meyer Burger AG | Wafer processing method |
| CN108447811A (en) * | 2018-02-27 | 2018-08-24 | 嘉兴尚能光伏材料科技有限公司 | Silicon chip flower basket and its controller |
| JP2018192750A (en) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | 住友金属鉱山株式会社 | Method for producing wafer, and pressing fixture |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP34591196A patent/JP3134922B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016680A (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Pickup apparatus and method of semiconductor chip |
| JP4629624B2 (en) * | 2006-07-06 | 2011-02-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Semiconductor chip pickup device and pickup method |
| EP2711979A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Wafer cutting system |
| EP2711978A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Method of making wafers |
| WO2014045106A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-27 | Meyer Burger Ag | Wafer cutting system |
| EP2720258A1 (en) | 2012-10-12 | 2014-04-16 | Meyer Burger AG | Wafer handling system |
| WO2014057327A1 (en) | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Meyer Burger Ag | Wafer handling system |
| EP2944444A1 (en) | 2014-05-16 | 2015-11-18 | Meyer Burger AG | Wafer processing method |
| WO2015173739A1 (en) | 2014-05-16 | 2015-11-19 | Meyer Burger Ag | Wafer processing method |
| JP2018192750A (en) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | 住友金属鉱山株式会社 | Method for producing wafer, and pressing fixture |
| CN108447811A (en) * | 2018-02-27 | 2018-08-24 | 嘉兴尚能光伏材料科技有限公司 | Silicon chip flower basket and its controller |
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