JPH10173252A - 磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗センサ - Google Patents

磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗センサ

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JPH10173252A
JPH10173252A JP8353063A JP35306396A JPH10173252A JP H10173252 A JPH10173252 A JP H10173252A JP 8353063 A JP8353063 A JP 8353063A JP 35306396 A JP35306396 A JP 35306396A JP H10173252 A JPH10173252 A JP H10173252A
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誠司 三谷
Kesami Saitou
今朝美 齊藤
Hiroyasu Fujimori
啓安 藤森
Haruo Ito
治雄 伊藤
Yasuhiko Yanagida
康彦 柳田
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3268Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒステリシスが小さくて小さい外部信号磁界
の変化から大きい磁気抵抗変化率が得られる磁気抵抗効
果素子及び磁気抵抗センサを提供する。 【解決手段】 絶縁性反強磁性層13と磁性層15と非
磁性導体層17と磁性層19とをこの順番で積層し、さ
らに絶縁性反強磁性層13と隣接しない方の磁性層19
の上に高電気抵抗磁性層20を積層する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はヒステリシスが少な
くて良好な特性を具備する磁気抵抗効果素子及びこれを
用いた磁気抵抗センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、磁界の変化を検出する素子として
磁気抵抗効果素子が利用されている。そしてこの種の磁
気抵抗効果素子としてスピンバルブ型の磁気抵抗効果素
子が提案されている。
【0003】このスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子
は、図8に示すように、非磁性絶縁基板11の上に、絶
縁性反強磁性層13と磁性層15と非磁性導体層17と
磁性層19とをこの順番で積層して構成されている。
【0004】そしてこの磁気抵抗効果素子に平行な面内
において磁界の方向を変化させた場合、図9に示すよう
なMR特性曲線(ΔR/R−H特性曲線)が得られる。
なおこの実験にかかる従来例においては、絶縁性反強磁
性層13として膜厚50nmの酸化ニッケルを用い、磁
性層15として膜厚10nmのニッケル・鉄・コバルト
合金を用い、非磁性導体層17として膜厚2.5nmの
銅を用い、磁性層19として膜厚5nmのニッケル・鉄
・コバルト合金を用いた。
【0005】つまり磁気抵抗効果素子に対して磁界Hが
その面方向に全く印加されていないか又はマイナス方向
に印加されている場合は、抵抗値Rは略一定で変化しな
い。次に磁界Hがプラス方向に印加されていった場合
は、磁界Hが+50(Oe)程度でその抵抗値Rが急峻
なカーブで増加して所定の値に達し、それ以上プラス方
向へ磁界Hの強さを強くしても該抵抗値Rは一定で変化
しなくなる。但し磁界Hが+250(Oe)を越える辺
りから抵抗値Rは急激に減少して元に戻る。
【0006】逆に磁界Hの強さを+400(Oe)辺り
から小さくしていくと抵抗値Rはなだらかに増加して行
き、磁界Hが−20(Oe)程度まで減少すると抵抗値
Rは急激に低下してほぼ元の値に戻る。
【0007】以上の現象は以下のように説明される。即
ち図10(a)に示すように外部磁界Hが磁気抵抗効果
素子の面方向に全く印加されていない場合に、上下の磁
性層15,19内の磁化の方向が同一方向を向いていた
とすると、磁気抵抗効果素子の両端間の抵抗値は所定の
抵抗値Rとなっている。
【0008】次にこの磁気抵効果抗素子に磁性層15,
19内の磁化の方向と同一方向の外部磁界H1(マイナ
ス方向を向く磁界)を印加した場合は、磁性層15,1
9内の磁化の方向は変化しないので、磁気抵抗効果素子
の両端間の抵抗値Rは殆どそのままで変化しない。
【0009】一方図10(b)に示すようにこの磁気抵
抗効果素子に反転した外部磁界H2(プラス方向を向く
磁界)を印加した場合は、外部磁界H2が小さくても
〔この従来例では+50(Oe)程度〕磁性層19内の
磁化の方向は即座に反応してその磁化の方向を外部磁界
H2の方向と同一方向に変化する。
【0010】しかしながら前述のように下側の磁性層1
5の磁化の方向は、絶縁性反強磁性層13の交換バイア
スの影響で反転しない。
【0011】このため積層した2つの磁性層15,19
内部の磁化の方向が逆方向となるので、磁気抵抗効果素
子の導電性のある磁性層15,19及び非磁性導体層1
7内を電子が通過しにくくなり、抵抗値Rが増加する。
【0012】なお更に外部磁界H2の強さを強くしてい
けば、磁性層15の磁化の方向もいつかは反転するので
2つの磁性層15,19内部の磁化の方向が同一とな
り、抵抗値Rは元の値に急激に戻るが、そのための外部
磁界H2の強さはかなり大きく、この従来例においては
+250(Oe)以上である。外部磁界の強さを弱くし
ていった場合も同様である。以上のことからこの磁気抵
抗効果素子のMR特性は前記図9に示すものとなる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記自由
に磁化の方向を変えられる磁性層19は、その厚みが薄
いと磁化の強さが小さくなってしまい、下側の磁性層1
5や絶縁性反強磁性層13の磁界の影響及び表界面の影
響に引きずられて外部磁界の変化に敏感に対応できず、
図9に示すようにヒステリシスが大きくなってしまう。
【0014】なお磁気抵抗効果が顕著に生じるのは磁性
層19の非磁性導体層17との界面付近の部分なので、
たとえ磁性層19の厚みを厚くして磁化の強さを大きく
しようとしても、磁気抵抗効果に寄与しない部分が増え
て磁気抵抗効果に寄与しない電流が増大するだけなので
効果的ではない。
【0015】そして従来のスピンバルブ型の磁気抵抗効
果素子は、図9に示すようにそのヒステリシスが大きく
て、その幅が100(Oe)程度あり、従って外部信号
磁界の変化幅も100(Oe)程度以上のものを用いな
いと、4%程度の磁気抵抗変化率(ΔR/R)が得られ
ない。
【0016】しかしながら実用的な外部信号磁界の変化
幅は50(Oe)以下であり、上記従来例ではこの程度
の外部信号磁界の変化幅では磁気抵抗変化率が小さくな
ってしまい、実用上対応できなかった。
【0017】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、ヒステリシスが小さくて小さい外部信
号磁界の変化から大きい磁気抵抗変化率が得られる磁気
抵抗効果素子及び磁気抵抗センサを提供することにあ
る。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる磁気抵抗効果素子は、絶縁性反強磁性
層と磁性層と非磁性導体層と磁性層とをこの順番で積層
してなる磁気抵抗効果素子において、前記絶縁性反強磁
性層と隣接しない方の磁性層の上に高電気抵抗磁性層を
積層することによって構成した。これによって外部信号
磁界の変化に対する応答性が良くなり、ヒステリシスも
低下する。なお前記高電気抵抗磁性層として、コバルト
アルミニウム酸化物{Co(x)Al(1-x-w)(w)}を用
い、且つxとwとを、 50≦x≦85at% 10<w<50at% の条件を満足するように構成することが好ましい。また
前記絶縁性反強磁性層として酸化ニッケルを用い、前記
磁性層としてニッケル・鉄・コバルト合金又はニッケル
・鉄合金又はコバルト又はコバルト・鉄合金を用い、前
記非磁性導体層として銅を用いて構成することが好まし
い。また本発明にかかる磁気抵抗センサは、前記磁気抵
抗効果素子を、少なくともその一部に用いて構成した。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の1実施形態に
かかるスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子の断面拡大概
略図である。同図に示すようにこの磁気抵抗効果素子
は、非磁性絶縁基板11上に、スパッタリングによって
絶縁性反強磁性体層13と磁性層15と非磁性導体層1
7と磁性層19とをこの順番で積層し、さらに磁性層1
9上に高電気抵抗磁性層20を積層することによって構
成されている。
【0020】ここで非磁性絶縁基板11はガラス板によ
って構成されている。
【0021】次に絶縁性反強磁性体層13は膜厚50
(nm)の酸化ニッケル(NiO)によって形成されて
おり、磁性層15は膜厚10(nm)のニッケル・鉄・
コバルト合金(Ni−Fe−Co)によって形成されて
おり、非磁性導体層17は膜厚2.5(nm)の銅(C
u)によって形成されており、磁性層19は膜厚2.5
(nm)のニッケル・鉄・コバルト合金(Ni−Fe−
Co)によって形成されており、高電気抵抗磁性層20
は膜厚10(nm)のコバルトアルミニウム酸化物(C
o−Al−O)によって形成されている。
【0022】磁気抵抗効果素子を以上のように構成する
ことによって、この磁気抵抗効果素子の面に平行な面内
において磁界の方向を変化させた場合、図2に示すよう
なMR特性曲線(ΔR/R−H特性曲線)が得られた。
なお抵抗値Rは磁気抵抗効果素子の両端間の抵抗値であ
る。
【0023】同図に示すようにこの磁気抵抗効果素子に
よれば、その磁気抵抗変化率(ΔR/R)は4.2%と
高く、またヒステリシスの幅も20(Oe)程度と小さ
く、さらに外部印加磁界が+100(Oe)程度印加さ
れるまで安定している。
【0024】この現象は以下のように説明できる。即
ち、磁性層19自体はその膜厚が薄いので、磁化の強さ
が小さい。しかしながらその上に形成した高電気抵抗磁
性層20は磁性層19と同様に磁化されやすく、外部印
加磁界の変化に敏感に反応して磁性層19と共にその磁
化の方向を変化するので、その磁界を磁性層19に印加
することができ、このため磁性層19の小さい磁化の強
さを補強することができる。
【0025】このため磁性層19は下側の磁性層15や
絶縁性反強磁性層13の磁界の影響に引きずられること
はなくなり、外部印加磁界の変化に敏感に対応すること
ができるようになる。
【0026】一方高電気抵抗磁性層20は抵抗値が高い
のでこの内部を電流は殆ど流れない。つまり磁気抵抗効
果に寄与する磁性層19の非磁性導体層17との界面付
近の部分以外の部分の電流が増大することはない。
【0027】以上のことから磁気抵抗変化率を高くで
き、また外部磁界の変化に敏感に対応してヒステリシス
を小さくできるのである。
【0028】図3は本発明の一実施形態にかかる上記磁
気抵抗効果素子を用いて構成した磁気抵抗センサ10の
拡大斜視図である。同図に示すようにこの磁気抵抗セン
サ10は、非磁性絶縁基板11表面の一辺近傍に前記図
1に示す構造の磁気抵抗効果素子を直線状に形成してな
る磁気抵抗パターン21を設け、また非磁性絶縁基板1
1表面の別の一辺にダミー抵抗パターン31を形成し、
更に別の1辺に3つの電極パターン41,43,45を
形成し、電極パターン41をダミー抵抗パターン31の
一端部に接続し、電極パターン43を磁気抵抗パターン
21とダミー抵抗パターン31のそれぞれ接近する側の
端部に接続し、電極パターン45を磁気抵抗パターン2
1の残りの端部に接続して構成されている。なおダミー
抵抗パターン31は磁気抵抗パターン21と全く同一の
構造・寸法に形成されている。
【0029】そして図4に示すように、この磁気抵抗セ
ンサ10を回転体40の外周側面近傍に設置する。なお
回転体40の外周側面には回転方向に向けてN,S磁極
が等間隔に交互に設けられている。このとき磁気抵抗セ
ンサ10の磁気抵抗パターン21を回転体40の外周側
面に接近させ、且つダミー抵抗パターン31を該外周側
面から離れた位置となるようにする。つまり磁気抵抗パ
ターン21のみに回転体40の磁界が印加され、ダミー
抵抗パターン31にはほとんど印加されないように設置
する。
【0030】なおこの磁気抵抗センサ10には図5に示
すような電気回路が接続される。つまり図3に示す電極
パターン41を電源電圧Vccに接続し、電極パターン
45をアースし、磁気抵抗パターン21とダミー抵抗パ
ターン31の中点電位Vbとなる電極パターン43を取
り出してコンパレータ50(シュミット・トリガ回路)
に入力する。ダミー抵抗パターン31は磁気抵抗パター
ン21と温度計数を一致させることで温度によって中点
電位Vbが変化しないようにするために設置されてい
る。
【0031】そして図4に示す回転体40を回転すれ
ば、磁気抵抗センサ10の磁気抵抗パターン21に入射
する磁界の方向が周期的に略sin波形状に変化し、こ
れによって図6に示すように磁気抵抗パターン21の抵
抗値が略方形波形状に変化する。
【0032】従って図5に示す中点電位Vbも方形波形
状となり、この出力電圧をコンパレータ50により正規
の方形波へと波形整形する。これによって回転体40の
回転状態が検出できる。
【0033】ところで前記方形波形状の中点電位Vbの
波形全体が上(又は下)に変動して、コンパレータ50
の基準電圧Vaとの電位差が大きく(又は小さく)なっ
たとしても、中点電位Vbの波形は略方形波状なので、
コンパレータ50による電位の反転位置は中点電位Vb
の電圧急変部分であることに変わりなく、従ってコンパ
レータ50の出力波形のON−OFF比はほとんど変化
しない。
【0034】一方図4に示す磁気抵抗センサ10の磁気
抵抗パターン21と回転体40の外周側面との離間距離
Gが設計寸法よりも小さくなって磁気抵抗パターン21
に標準よりも大きい振幅の外部磁界が印加された場合、
又は逆に離間距離Gが大きくなって磁気抵抗パターン2
1に小さい振幅の外部磁界が印加された場合であって
も、図6に示すように外部磁界の振幅が略20(Oe)
〜100(Oe)の範囲内であれば何れの場合の出力信
号も標準の出力信号とほとんど同じで変化しない。
【0035】つまり本実施形態によれば、中点電位Vb
自体が変動したり、また回転体40と磁気抵抗センサ1
0の離間距離が変動したりしても、常に正確なコンパレ
ータ50からの出力波形が得られる。
【0036】なお本発明は上記実施形態に限定されるも
のではなく、以下のような種々の変形が可能である。 磁気抵抗効果素子は図7に示すように、非磁性絶縁基
板11上に、高電気抵抗磁性層20と磁性層19と非磁
性導体層17と磁性層15と絶縁性反強磁性層13とを
この順番で積層することによって構成しても良い。この
ように構成した場合は上側の磁性層15が絶縁性反強磁
性層13に接触することで下側の磁性層19に比べて外
部磁界の変化の影響を受けにくくなり、上記実施形態と
同様のMR特性を得ることができる。
【0037】また磁気抵抗効果素子を構成する各層の
材質としてはそれぞれ他の材料を用いても良く、例えば
磁性層としてはニッケル・鉄・コバルト合金の他に例え
ばニッケル・鉄合金又はコバルト又はコバルト・鉄合金
を用いても良い。
【0038】また、高電気抵抗磁性層として、コバル
ト希土類酸化物、鉄希土類酸化物、鉄ハフニウム酸化
物、鉄シリコン酸化物、コバルト鉄ボロン酸化物、コバ
ルト鉄ボロンフッ化物などを用いても良い。
【0039】上記実施形態では被検出体として回転体
40を用いたが、直線状に移動するものであっても良い
ことは言うまでもない。
【0040】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、小さい外部信号磁界で大きい磁気抵抗変化率が得ら
れ、更にヒステリシスも小さくできるという優れた効果
を奏する。
【0041】また本発明にかかる磁気抵抗センサによれ
ば、sin波形の外部磁場を直接方形波信号に変換でき
るので、容易且つ正確に方形波の出力信号が得られると
いう優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施形態にかかるスピンバルブ型の
磁気抵抗効果素子の断面拡大概略図である。
【図2】本発明にかかる磁気抵抗効果素子のMR特性曲
線図である。
【図3】本発明にかかる磁気抵抗効果素子を用いて構成
した磁気抵抗センサ10の拡大斜視図である。
【図4】磁気抵抗センサ10の1使用例を示す図であ
る。
【図5】磁気抵抗センサ10に接続される電気回路図で
ある。
【図6】外部磁場と出力波形の関係を示す図である。
【図7】本発明の他の実施形態にかかる磁気抵抗効果素
子の断面拡大概略図である。
【図8】従来のスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子の断
面拡大概略図である。
【図9】図8に示す磁気抵抗効果素子のMR特性曲線図
である。
【図10】磁気抵抗効果素子の動作原理説明図である。
【符号の説明】
10 磁気抵抗センサ 11 非磁性絶縁基板 13 絶縁性反強磁性層 15 磁性層 17 非磁性導体層 19 磁性層 20 高電気抵抗磁性層
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 治雄 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 (72)発明者 柳田 康彦 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性反強磁性層と磁性層と非磁性導体
    層と磁性層とをこの順番で積層してなる磁気抵抗効果素
    子において、 前記絶縁性反強磁性層と隣接しない方の磁性層の上に高
    電気抵抗磁性層を積層したことを特徴とする磁気抵抗効
    果素子。
  2. 【請求項2】 前記高電気抵抗磁性層は、コバルトアル
    ミニウム酸化物{Co(x)Al(1-x-w)(w)}であり、
    且つxとwは、 50≦x≦85at% 10<w<50at% の条件を満足することを特徴とする請求項1記載の磁気
    抵抗効果素子。
  3. 【請求項3】 前記絶縁性反強磁性層は酸化ニッケルで
    あり、前記磁性層はニッケル・鉄・コバルト合金又はニ
    ッケル・鉄合金又はコバルト又はコバルト・鉄合金であ
    り、前記非磁性導体層は銅であることを特徴とする請求
    項1又は2記載の磁気抵抗効果素子。
  4. 【請求項4】 請求項1又は2又は3記載の磁気抵抗効
    果素子を、少なくともその一部に用いてなることを特徴
    とする磁気抵抗センサ。
JP8353063A 1996-12-13 1996-12-13 磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗センサ Expired - Fee Related JP3013031B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002023564A1 (en) * 2000-09-18 2002-03-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a spin valve structure
US6937449B2 (en) 2001-06-13 2005-08-30 Hitachi, Ltd. Spin-valve head containing closed-flux-structure domain control films
US8199443B2 (en) 2007-03-27 2012-06-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Magneto-resistance effect element, magnetic head, magnetic recording device and magnetic memory
US8331062B2 (en) 2006-09-28 2012-12-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Magneto-resistance effect element, magnetic head, magnetic recording/reproducing device and magnetic memory

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