JPH10168430A - シール用樹脂組成物 - Google Patents
シール用樹脂組成物Info
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- JPH10168430A JPH10168430A JP33379696A JP33379696A JPH10168430A JP H10168430 A JPH10168430 A JP H10168430A JP 33379696 A JP33379696 A JP 33379696A JP 33379696 A JP33379696 A JP 33379696A JP H10168430 A JPH10168430 A JP H10168430A
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】本発明のシール用樹脂組成物は、(A)メタロセン系触
媒を用いて調製された、密度が0.890〜0.900g/cm3のホ゜リエ
チレンと、(B)メタロセン系触媒を用いて調製された、密度が0.900
g/cm3を超え、かつ0.925g/cm3未満であるホ゜リエチレンとを特
定割合で含んでなる。この組成物は、DSC曲線において２
個以上の融点の存在が示され、最高融点が100〜105℃で
あり、かつ最高融点のヒ゜ークの高さ(Tm1H)とその次に高い
融点のヒ゜ークの高さ(Tm2H)との比[Tm1H/Tm2H]が0.7以下で
ある。また、この組成物から形成されるフィルムのヒートシール開
始温度は110℃以下であり、耐熱温度は110℃以上であ
る。 【効果】上記組成物は、低温ヒートシール性と耐熱性とのハ゛ラン
スに優れている。この組成物からシール層を形成した多層構
造の包材は、液体スーフ゜などを高温で充填したり、あるい
は液体スーフ゜充填した後にホ゛イル殺菌することができ、ヒートシ
ール部は強固に接着している。
媒を用いて調製された、密度が0.890〜0.900g/cm3のホ゜リエ
チレンと、(B)メタロセン系触媒を用いて調製された、密度が0.900
g/cm3を超え、かつ0.925g/cm3未満であるホ゜リエチレンとを特
定割合で含んでなる。この組成物は、DSC曲線において２
個以上の融点の存在が示され、最高融点が100〜105℃で
あり、かつ最高融点のヒ゜ークの高さ(Tm1H)とその次に高い
融点のヒ゜ークの高さ(Tm2H)との比[Tm1H/Tm2H]が0.7以下で
ある。また、この組成物から形成されるフィルムのヒートシール開
始温度は110℃以下であり、耐熱温度は110℃以上であ
る。 【効果】上記組成物は、低温ヒートシール性と耐熱性とのハ゛ラン
スに優れている。この組成物からシール層を形成した多層構
造の包材は、液体スーフ゜などを高温で充填したり、あるい
は液体スーフ゜充填した後にホ゛イル殺菌することができ、ヒートシ
ール部は強固に接着している。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、低温ヒートシール性と耐
熱性とのバランスに優れたシール用樹脂組成物に関す
る。
熱性とのバランスに優れたシール用樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【発明の技術的背景】液体容器、たとえばワイン、清
酒、果汁飲料、醤油、ソース、つゆ、スープなどの液体
食品の容器に多層構造の包材が広く使用されている。
酒、果汁飲料、醤油、ソース、つゆ、スープなどの液体
食品の容器に多層構造の包材が広く使用されている。
【０００３】このような多層構造の包材の最内層には、
低温ヒートシール性とホットタック性に優れたメタロセ
ン系低密度ポリエチレン（密度０．８９０〜０．９００
ｇ／ｃｍ3 ）が使用され始めた。
低温ヒートシール性とホットタック性に優れたメタロセ
ン系低密度ポリエチレン（密度０．８９０〜０．９００
ｇ／ｃｍ3 ）が使用され始めた。
【０００４】しかしながら、このようなメタロセン系低
密度ポリエチレンで形成された最内層を有する包材で
は、たとえば液体スープを高温で充填したり、あるいは
液体スープを充填した後にボイル殺菌したりすると、最
悪の場合はヒートシール部から破袋することがある。密
度の高いメタロセン系ポリエチレンを用いれば耐熱性に
優れた包材が得られるが、低温ヒートシール性が劣る。
密度ポリエチレンで形成された最内層を有する包材で
は、たとえば液体スープを高温で充填したり、あるいは
液体スープを充填した後にボイル殺菌したりすると、最
悪の場合はヒートシール部から破袋することがある。密
度の高いメタロセン系ポリエチレンを用いれば耐熱性に
優れた包材が得られるが、低温ヒートシール性が劣る。
【０００５】したがって、低温ヒートシール性と耐熱性
とのバランスに優れたシール用樹脂組成物の出現が望ま
れている。
とのバランスに優れたシール用樹脂組成物の出現が望ま
れている。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題を解決しようとするものであって、低温ヒートシー
ル性と耐熱性とのバランスに優れたシール用樹脂組成物
を提供することを目的としている。
問題を解決しようとするものであって、低温ヒートシー
ル性と耐熱性とのバランスに優れたシール用樹脂組成物
を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】本発明に係るシール用樹脂組成物は、
（Ａ）メタロセン系触媒を用いて調製された、密度が
０．８９０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 である低密度ポリエ
チレン４０〜７０重量部と、（Ｂ）メタロセン系触媒を
用いて調製された、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3 を超
え、かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満である低密度ポリエ
チレン２０〜４０重量部と、（Ｃ）高圧法低密度ポリエ
チレン０〜４０重量部［成分（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）の合計量は１００重量部である］と含有してなる
樹脂組成物であり、該樹脂組成物は、示差走査熱量計に
より測定して得られたＤＳＣ曲線において２個以上の融
点の存在が示され、最高融点が１００〜１０５℃であ
り、かつ最高融点のピークの高さ（Ｔｍ1Ｈ ）とその次
に高い融点のピークの高さ（Ｔｍ2Ｈ ）との比［Ｔｍ1
Ｈ／Ｔｍ2Ｈ ］が０．７以下であり、該樹脂組成物から
形成されるフィルムのヒートシール開始温度が１１０℃
以下であり、かつ耐熱温度が１１０℃以上であることを
特徴としている。
（Ａ）メタロセン系触媒を用いて調製された、密度が
０．８９０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 である低密度ポリエ
チレン４０〜７０重量部と、（Ｂ）メタロセン系触媒を
用いて調製された、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3 を超
え、かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満である低密度ポリエ
チレン２０〜４０重量部と、（Ｃ）高圧法低密度ポリエ
チレン０〜４０重量部［成分（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）の合計量は１００重量部である］と含有してなる
樹脂組成物であり、該樹脂組成物は、示差走査熱量計に
より測定して得られたＤＳＣ曲線において２個以上の融
点の存在が示され、最高融点が１００〜１０５℃であ
り、かつ最高融点のピークの高さ（Ｔｍ1Ｈ ）とその次
に高い融点のピークの高さ（Ｔｍ2Ｈ ）との比［Ｔｍ1
Ｈ／Ｔｍ2Ｈ ］が０．７以下であり、該樹脂組成物から
形成されるフィルムのヒートシール開始温度が１１０℃
以下であり、かつ耐熱温度が１１０℃以上であることを
特徴としている。
【０００８】本発明では、密度の異なるメタロセン系低
密度ポリエチレン（Ａ）、（Ｂ）をブレンドすることに
よって、密度の低いメタロセン系低密度ポリエチレン
（Ａ）により低温ヒートシール性を向上させることがで
き、また、密度の高いメタロセン系低密度ポリエチレン
（Ｂ）により耐熱性を向上させることができる。
密度ポリエチレン（Ａ）、（Ｂ）をブレンドすることに
よって、密度の低いメタロセン系低密度ポリエチレン
（Ａ）により低温ヒートシール性を向上させることがで
き、また、密度の高いメタロセン系低密度ポリエチレン
（Ｂ）により耐熱性を向上させることができる。
【０００９】前記低密度ポリエチレン（Ｂ）の一部を、
メタロセン系触媒以外の触媒を用いて調製された、密度
が０．９００ｇ／ｃｍ3 を超え、かつ０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3未満である低密度ポリエチレン（Ｄ）で代替するこ
とができる。
メタロセン系触媒以外の触媒を用いて調製された、密度
が０．９００ｇ／ｃｍ3 を超え、かつ０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3未満である低密度ポリエチレン（Ｄ）で代替するこ
とができる。
【００１０】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るシール用樹脂
組成物について具体的に説明する。本発明に係るシール
用樹脂組成物は、（Ａ）メタロセン系触媒を用いて調製
された、密度が０．８９０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 であ
る低密度ポリエチレンと、（Ｂ）メタロセン系触媒を用
いて調製された、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3 を超え、
かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満である低密度ポリエチレ
ンと、（Ｃ）必要に応じ高圧法低密度ポリエチレンとを
含有してなる。
組成物について具体的に説明する。本発明に係るシール
用樹脂組成物は、（Ａ）メタロセン系触媒を用いて調製
された、密度が０．８９０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 であ
る低密度ポリエチレンと、（Ｂ）メタロセン系触媒を用
いて調製された、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3 を超え、
かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満である低密度ポリエチレ
ンと、（Ｃ）必要に応じ高圧法低密度ポリエチレンとを
含有してなる。
【００１１】低密度ポリエチレン（Ａ） 本発明で用いられる低密度ポリエチレン（Ａ）は、メタ
ロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調製されたエチ
レン単独重合体、またはエチレンと炭素原子数３〜２０
のα- オレフィンとを共重合して得られる低密度エチレ
ン・α- オレフィン共重合体である。この低密度エチレ
ン・α- オレフィン共重合体は、直鎖状あるいは分岐状
低密度ポリエチレンであってもよい。
ロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調製されたエチ
レン単独重合体、またはエチレンと炭素原子数３〜２０
のα- オレフィンとを共重合して得られる低密度エチレ
ン・α- オレフィン共重合体である。この低密度エチレ
ン・α- オレフィン共重合体は、直鎖状あるいは分岐状
低密度ポリエチレンであってもよい。
【００１２】エチレンとの共重合に用いられる炭素原子
数３〜２０のα- オレフィンとしては、具体的には、プ
ロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチ
ル-1- ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセンな
どが挙げられる。これらの中では、炭素原子数３〜１０
のα- オレフィン、特に炭素原子数４〜８のα- オレフ
ィンが好ましい。
数３〜２０のα- オレフィンとしては、具体的には、プ
ロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチ
ル-1- ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセンな
どが挙げられる。これらの中では、炭素原子数３〜１０
のα- オレフィン、特に炭素原子数４〜８のα- オレフ
ィンが好ましい。
【００１３】上記のようなα- オレフィンは、単独で、
または２種以上組合わせて用いることができる。本発明
で用いられる低密度ポリエチレン（Ａ）は、エチレンか
ら導かれる構成単位が５０重量％以上１００重量％未
満、好ましくは７５〜９９重量％、さらに好ましくは７
５〜９５重量％、特に好ましくは８３〜９５重量％の量
で存在し、炭素原子数３〜２０のα- オレフィンから導
かれる構成単位が５０重量％以下、好ましくは１〜２５
重量％、さらに好ましくは５〜２５重量％、特に好まし
くは５〜１７重量％の量で存在することが望ましい。
または２種以上組合わせて用いることができる。本発明
で用いられる低密度ポリエチレン（Ａ）は、エチレンか
ら導かれる構成単位が５０重量％以上１００重量％未
満、好ましくは７５〜９９重量％、さらに好ましくは７
５〜９５重量％、特に好ましくは８３〜９５重量％の量
で存在し、炭素原子数３〜２０のα- オレフィンから導
かれる構成単位が５０重量％以下、好ましくは１〜２５
重量％、さらに好ましくは５〜２５重量％、特に好まし
くは５〜１７重量％の量で存在することが望ましい。
【００１４】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、密度（ASTM D 1505）が０．８９０〜０．９
００ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８９２〜０．８９７ｇ
／ｃｍ 3 である。密度が上記範囲にある低密度ポリエチ
レン（Ａ）を用いると、低温ヒートシール性に優れたシ
ール用樹脂組成物が得られる。
（Ａ）は、密度（ASTM D 1505）が０．８９０〜０．９
００ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８９２〜０．８９７ｇ
／ｃｍ 3 である。密度が上記範囲にある低密度ポリエチ
レン（Ａ）を用いると、低温ヒートシール性に優れたシ
ール用樹脂組成物が得られる。
【００１５】なお密度は、１９０℃における２．１６ｋ
ｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）測定時に得ら
れるストランドを１２０℃で１時間熱処理し、１時間か
けて室温まで徐冷したのち、密度勾配管で測定する。
ｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）測定時に得ら
れるストランドを１２０℃で１時間熱処理し、１時間か
けて室温まで徐冷したのち、密度勾配管で測定する。
【００１６】また、この低密度ポリエチレン（Ａ）のメ
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238，190℃、荷重
2.16kg）は、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましく
は１〜３０ｇ／１０分の範囲にある。
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238，190℃、荷重
2.16kg）は、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましく
は１〜３０ｇ／１０分の範囲にある。
【００１７】上記のような低密度ポリエチレン（Ａ）
は、たとえば特開平６−９７２４号公報、特開平６−１
３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公報、特
開平６−２０７０５７号公報等に記載されているメタロ
セン触媒成分を含む、いわゆるメタロセン系オレフィン
重合用触媒の存在下に、エチレンと炭素原子数３〜２０
のα- オレフィンとを共重合させることによって製造す
ることができる。
は、たとえば特開平６−９７２４号公報、特開平６−１
３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公報、特
開平６−２０７０５７号公報等に記載されているメタロ
セン触媒成分を含む、いわゆるメタロセン系オレフィン
重合用触媒の存在下に、エチレンと炭素原子数３〜２０
のα- オレフィンとを共重合させることによって製造す
ることができる。
【００１８】本発明においては、低密度ポリエチレン
（Ａ）は、低密度ポリエチレン（Ａ）、低密度ポリエチ
レン（Ｂ）および高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の合
計量１００重量部に対して、４０〜７０重量部、好まし
くは４５〜６５重量部の割合で用いられる。このような
割合で低密度ポリエチレン（Ａ）を用いると、低温ヒー
トシール性に優れたシール用樹脂組成物が得られる。
（Ａ）は、低密度ポリエチレン（Ａ）、低密度ポリエチ
レン（Ｂ）および高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の合
計量１００重量部に対して、４０〜７０重量部、好まし
くは４５〜６５重量部の割合で用いられる。このような
割合で低密度ポリエチレン（Ａ）を用いると、低温ヒー
トシール性に優れたシール用樹脂組成物が得られる。
【００１９】低密度ポリエチレン（Ｂ） 本発明で用いられる低密度ポリエチレン（Ｂ）は、メタ
ロセン系触媒を用いて調製されたエチレン単独重合体、
またはエチレンと炭素原子数３〜２０のα- オレフィン
とを共重合して得られる低密度エチレン・α- オレフィ
ン共重合体である。この低密度エチレン・α- オレフィ
ン共重合体は、直鎖状あるいは分岐状低密度ポリエチレ
ンであってもよい。この低密度ポリエチレン（Ｂ）は、
上記低密度ポリエチレン（Ａ）よりも高密度である。
ロセン系触媒を用いて調製されたエチレン単独重合体、
またはエチレンと炭素原子数３〜２０のα- オレフィン
とを共重合して得られる低密度エチレン・α- オレフィ
ン共重合体である。この低密度エチレン・α- オレフィ
ン共重合体は、直鎖状あるいは分岐状低密度ポリエチレ
ンであってもよい。この低密度ポリエチレン（Ｂ）は、
上記低密度ポリエチレン（Ａ）よりも高密度である。
【００２０】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ｂ）は、密度（ASTM D 1505）が０．９００ｇ／ｃｍ
3 を超え、かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満、好ましくは
０．９０２〜０．９２３ｇ／ｃｍ3 である。密度が上記
範囲にある低密度ポリエチレン（Ｂ）を用いると、耐熱
性に優れたシール用樹脂組成物が得られる。なお、密度
は、上述した測定方法と同様の方法で測定される。
（Ｂ）は、密度（ASTM D 1505）が０．９００ｇ／ｃｍ
3 を超え、かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満、好ましくは
０．９０２〜０．９２３ｇ／ｃｍ3 である。密度が上記
範囲にある低密度ポリエチレン（Ｂ）を用いると、耐熱
性に優れたシール用樹脂組成物が得られる。なお、密度
は、上述した測定方法と同様の方法で測定される。
【００２１】エチレンとの共重合に用いられる炭素原子
数３〜２０のα- オレフィンの具体例としては、上述し
た低密度ポリエチレン（Ａ）の具体例と同様のα- オレ
フィンを挙げることができ、中でも、炭素原子数３〜１
０のα- オレフィン、特に炭素原子数４〜８のα- オレ
フィンが好ましい。
数３〜２０のα- オレフィンの具体例としては、上述し
た低密度ポリエチレン（Ａ）の具体例と同様のα- オレ
フィンを挙げることができ、中でも、炭素原子数３〜１
０のα- オレフィン、特に炭素原子数４〜８のα- オレ
フィンが好ましい。
【００２２】上記のようなα- オレフィンは、単独で、
または２種以上組合わせて用いることができる。本発明
で用いられる低密度ポリエチレン（Ｂ）は、エチレンか
ら導かれる構成単位が５０重量％以上１００重量％未
満、好ましくは７５〜９９重量％、さらに好ましくは７
５〜９５重量％、特に好ましくは８３〜９５重量％の量
で存在し、炭素原子数３〜２０のα- オレフィンから導
かれる構成単位が５０重量％以下、好ましくは１〜２５
重量％、さらに好ましくは５〜２５重量％、特に好まし
くは５〜１７重量％の量で存在することが望ましい。
または２種以上組合わせて用いることができる。本発明
で用いられる低密度ポリエチレン（Ｂ）は、エチレンか
ら導かれる構成単位が５０重量％以上１００重量％未
満、好ましくは７５〜９９重量％、さらに好ましくは７
５〜９５重量％、特に好ましくは８３〜９５重量％の量
で存在し、炭素原子数３〜２０のα- オレフィンから導
かれる構成単位が５０重量％以下、好ましくは１〜２５
重量％、さらに好ましくは５〜２５重量％、特に好まし
くは５〜１７重量％の量で存在することが望ましい。
【００２３】また、この低密度ポリエチレン（Ｂ）のメ
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238，190℃、荷重
2.16kg）は、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましく
は１〜３０ｇ／１０分の範囲にある。
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238，190℃、荷重
2.16kg）は、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましく
は１〜３０ｇ／１０分の範囲にある。
【００２４】上記のような低密度ポリエチレン（Ｂ）
は、上述した低密度ポリエチレン（Ａ）の製造方法と同
様の方法で製造することができる。本発明においては、
低密度ポリエチレン（Ｂ）は、低密度ポリエチレン
（Ａ）、低密度ポリエチレン（Ｂ）および高圧法低密度
ポリエチレン（Ｃ）の合計量１００重量部に対して、２
０〜４０重量部、好ましくは２０〜３０重量部の割合で
用いられる。このような割合で低密度ポリエチレン
（Ｂ）を用いると耐熱性に優れたシール用樹脂組成物が
得られる。
は、上述した低密度ポリエチレン（Ａ）の製造方法と同
様の方法で製造することができる。本発明においては、
低密度ポリエチレン（Ｂ）は、低密度ポリエチレン
（Ａ）、低密度ポリエチレン（Ｂ）および高圧法低密度
ポリエチレン（Ｃ）の合計量１００重量部に対して、２
０〜４０重量部、好ましくは２０〜３０重量部の割合で
用いられる。このような割合で低密度ポリエチレン
（Ｂ）を用いると耐熱性に優れたシール用樹脂組成物が
得られる。
【００２５】高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ） 本発明で用いられる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）
は、エチレンをラジカル重合触媒の存在下、高圧の下で
製造したポリエチレンであって、必要に応じ他のビニル
モノマーを少量共重合してあってもよい。
は、エチレンをラジカル重合触媒の存在下、高圧の下で
製造したポリエチレンであって、必要に応じ他のビニル
モノマーを少量共重合してあってもよい。
【００２６】本発明で用いられる高圧法低密度ポリエチ
レン（Ｃ）は、密度（ASTM D 1505）が通常０.９２５ｇ
／ｃｍ3以下、好ましくは０.９１６〜０.９２４ｇ／ｃ
ｍ3、さらに好ましくは０.９１７〜０.９２３ｇ／ｃｍ3
の範囲にある。密度が上記範囲にある高圧法低密度ポ
リエチレン（Ｃ）を用いると、耐ブロッキング性および
押出加工性に優れたシール用樹脂組成物が得られる。な
お密度は、上述した測定方法と同様の方法で測定され
る。
レン（Ｃ）は、密度（ASTM D 1505）が通常０.９２５ｇ
／ｃｍ3以下、好ましくは０.９１６〜０.９２４ｇ／ｃ
ｍ3、さらに好ましくは０.９１７〜０.９２３ｇ／ｃｍ3
の範囲にある。密度が上記範囲にある高圧法低密度ポ
リエチレン（Ｃ）を用いると、耐ブロッキング性および
押出加工性に優れたシール用樹脂組成物が得られる。な
お密度は、上述した測定方法と同様の方法で測定され
る。
【００２７】また、この高圧法低密度ポリエチレン
（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D 1238，1
90℃、荷重2.16kg）は、０．１〜１００ｇ／１０分、好
ましくは１〜３０ｇ／１０分の範囲にある。メルトフロ
ーレートが上記範囲にある高圧法低密度ポリエチレン
（Ｃ）を用いると、押出加工性が向上する。
（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D 1238，1
90℃、荷重2.16kg）は、０．１〜１００ｇ／１０分、好
ましくは１〜３０ｇ／１０分の範囲にある。メルトフロ
ーレートが上記範囲にある高圧法低密度ポリエチレン
（Ｃ）を用いると、押出加工性が向上する。
【００２８】本発明においては、高圧法低密度ポリエチ
レン（Ｃ）は、低密度ポリエチレン（Ａ）、低密度ポリ
エチレン（Ｂ）および高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）
の合計量１００重量部に対して、０〜４０重量部、好ま
しくは０〜３０重量部の割合で用いられる。こうのよう
な割合で高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）を用いると、
押出加工性に優れたシール用樹脂組成物が得られる。
レン（Ｃ）は、低密度ポリエチレン（Ａ）、低密度ポリ
エチレン（Ｂ）および高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）
の合計量１００重量部に対して、０〜４０重量部、好ま
しくは０〜３０重量部の割合で用いられる。こうのよう
な割合で高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）を用いると、
押出加工性に優れたシール用樹脂組成物が得られる。
【００２９】［その他の成分］本発明においては、メタ
ロセン系触媒を用いて調製された低密度ポリエチレン
（Ｂ）の一部を、メタロセン系触媒以外の触媒、たとえ
ばチタン系触媒を用いて調製された、密度が０．９００
ｇ／ｃｍ3 を超え、かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満の低
密度ポリエチレン（Ｄ）で代替することができる。この
低密度ポリエチレン（Ｄ）には、直鎖状低密度ポリエチ
レンも含まれる。低密度ポリエチレン（Ｄ）の配合量
は、低密度ポリエチレン（Ｂ）の配合量に対して、５０
重量％以下である。低密度ポリエチレン（Ｄ）の中で
も、特に直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
ロセン系触媒を用いて調製された低密度ポリエチレン
（Ｂ）の一部を、メタロセン系触媒以外の触媒、たとえ
ばチタン系触媒を用いて調製された、密度が０．９００
ｇ／ｃｍ3 を超え、かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満の低
密度ポリエチレン（Ｄ）で代替することができる。この
低密度ポリエチレン（Ｄ）には、直鎖状低密度ポリエチ
レンも含まれる。低密度ポリエチレン（Ｄ）の配合量
は、低密度ポリエチレン（Ｂ）の配合量に対して、５０
重量％以下である。低密度ポリエチレン（Ｄ）の中で
も、特に直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
【００３０】また、本発明に係るシール用樹脂組成物中
に、必要に応じて、従来公知のアンチブロッキング剤、
防曇剤、静電防止剤、酸化防止剤、耐候安定剤、熱安定
剤、滑剤などの添加剤を、本発明の目的を損なわない範
囲で配合することができる。
に、必要に応じて、従来公知のアンチブロッキング剤、
防曇剤、静電防止剤、酸化防止剤、耐候安定剤、熱安定
剤、滑剤などの添加剤を、本発明の目的を損なわない範
囲で配合することができる。
【００３１】シール用樹脂組成物 本発明に係るシール用樹脂組成物は、示差走査熱量計に
より測定して得られたＤＳＣ曲線において２個以上の融
点の存在が示され、最高融点が１００〜１０５℃、好ま
しくは１０２〜１０３℃であり、かつ最高融点のピーク
の高さ（Ｔｍ1Ｈ）とその次に高い融点のピークの高さ
（Ｔｍ2Ｈ ）との比［Ｔｍ1Ｈ／Ｔｍ2Ｈ］が０．７以
下、好ましくは０．６以下である。この比［Ｔｍ1Ｈ／
Ｔｍ2Ｈ］が０．７以下である本発明に係るシール用樹
脂組成物を用いると、低温ヒートシール性と耐熱性との
バランスに優れたフィルムが得られる。
より測定して得られたＤＳＣ曲線において２個以上の融
点の存在が示され、最高融点が１００〜１０５℃、好ま
しくは１０２〜１０３℃であり、かつ最高融点のピーク
の高さ（Ｔｍ1Ｈ）とその次に高い融点のピークの高さ
（Ｔｍ2Ｈ ）との比［Ｔｍ1Ｈ／Ｔｍ2Ｈ］が０．７以
下、好ましくは０．６以下である。この比［Ｔｍ1Ｈ／
Ｔｍ2Ｈ］が０．７以下である本発明に係るシール用樹
脂組成物を用いると、低温ヒートシール性と耐熱性との
バランスに優れたフィルムが得られる。
【００３２】本発明において、示差走査熱量計による融
点は、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製、ＤＳＣ
−２型）を用い、厚さ０．５ｍｍのシートに成形した試
料３．５〜１０ｍｇを２００℃にて１０分保持した後、
降温速度２０℃／分にて４０℃まで降温し、その後昇温
速度１０℃／分にて昇温して得られる融点ピークＴｍ
1 、Ｔｍ2 ・・・Ｔｍiをチャート上に記録することにより
測定することができる。
点は、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製、ＤＳＣ
−２型）を用い、厚さ０．５ｍｍのシートに成形した試
料３．５〜１０ｍｇを２００℃にて１０分保持した後、
降温速度２０℃／分にて４０℃まで降温し、その後昇温
速度１０℃／分にて昇温して得られる融点ピークＴｍ
1 、Ｔｍ2 ・・・Ｔｍiをチャート上に記録することにより
測定することができる。
【００３３】本発明に係るシール用樹脂組成物は、その
フィルムのヒートシール開始温度が１１０℃以下、好ま
しくは１０５℃以下であり、かつ耐熱温度が１１０℃以
上、好ましくは１１５℃以上である。
フィルムのヒートシール開始温度が１１０℃以下、好ま
しくは１０５℃以下であり、かつ耐熱温度が１１０℃以
上、好ましくは１１５℃以上である。
【００３４】上記ヒートシール開始温度および耐熱温度
の測定方法は、実施例の項で後述する。本発明に係るシ
ール用樹脂組成物は、低密度ポリエチレン（Ａ）と、低
密度ポリエチレン（Ｂ）と、必要に応じ高圧法低密度ポ
リエチレン（Ｃ）と、さらに酸化防止剤、滑剤、帯電防
止剤などの上記添加剤を、バンバリーミキサー、ヘンシ
ェルミキサー、押出機等の混合装置を用いて、常温〜２
５０℃で混合することにより得られる。
の測定方法は、実施例の項で後述する。本発明に係るシ
ール用樹脂組成物は、低密度ポリエチレン（Ａ）と、低
密度ポリエチレン（Ｂ）と、必要に応じ高圧法低密度ポ
リエチレン（Ｃ）と、さらに酸化防止剤、滑剤、帯電防
止剤などの上記添加剤を、バンバリーミキサー、ヘンシ
ェルミキサー、押出機等の混合装置を用いて、常温〜２
５０℃で混合することにより得られる。
【００３５】本発明に係るシール用樹脂組成物は、押出
ラミネート、Ｔダイフィルム、インフレーションフィル
ム加工の形で使用することも、あるいはドライラミネー
ト加工の形等で使用することもできる。
ラミネート、Ｔダイフィルム、インフレーションフィル
ム加工の形で使用することも、あるいはドライラミネー
ト加工の形等で使用することもできる。
【００３６】たとえばポリエチレン系多層フィルムのシ
ール層（内層）形成に用いる場合、このポリエチレン系
多層フィルムは、内層、外層、さらには中間層で使用す
るポリエチレン系樹脂および必要に応じて上述した添加
剤等の成分をそれぞれ混合し、次いで、押出ラミネート
法、キャスト法またはインフレーション法等により、内
層、外層、さらには中間層を積層することによって調製
することができる。
ール層（内層）形成に用いる場合、このポリエチレン系
多層フィルムは、内層、外層、さらには中間層で使用す
るポリエチレン系樹脂および必要に応じて上述した添加
剤等の成分をそれぞれ混合し、次いで、押出ラミネート
法、キャスト法またはインフレーション法等により、内
層、外層、さらには中間層を積層することによって調製
することができる。
【００３７】上記のような内層（シール層）形成に本発
明に係るシール用樹脂組成物を用いた多層フィルムは、
各種多層フィルム包装材、特に液体包装容器、さらには
多層フィルム用シーラント基材などの用途に用いること
ができる。この多層フィルムの使用に際しては、内層が
シール面として利用される。
明に係るシール用樹脂組成物を用いた多層フィルムは、
各種多層フィルム包装材、特に液体包装容器、さらには
多層フィルム用シーラント基材などの用途に用いること
ができる。この多層フィルムの使用に際しては、内層が
シール面として利用される。
【００３８】このようなポリエチレン系多層フィルムを
多層フィルム用シーラント基材として用いる場合、外層
表面に接着剤を塗布し、他のフィルムと圧着して積層す
る。この積層方法は、いわゆるドライラミネート法と称
されている方法である。上記「他のフィルム」として
は、たとえばポリアミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リ塩化ビニル、ポリスチレンなどのプラスチックフィル
ムやアルミ箔、紙などが挙げられる。
多層フィルム用シーラント基材として用いる場合、外層
表面に接着剤を塗布し、他のフィルムと圧着して積層す
る。この積層方法は、いわゆるドライラミネート法と称
されている方法である。上記「他のフィルム」として
は、たとえばポリアミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リ塩化ビニル、ポリスチレンなどのプラスチックフィル
ムやアルミ箔、紙などが挙げられる。
【００３９】
【発明の効果】本発明に係るシール用樹脂組成物は、ヒ
ートシール開始温度が１１０℃以下で、かつ、耐熱温度
が１１０℃以上であり、低温ヒートシール性と耐熱性と
のバランスに優れている。したがって、本発明に係るシ
ール用樹脂組成物から多層構造の包材のシール層を形成
すると、その包材は、たとえば液体スープを高温で充填
したり、あるいは液体スープを充填した後にボイル殺菌
することができ、ヒートシール部は強固に接着してい
る。
ートシール開始温度が１１０℃以下で、かつ、耐熱温度
が１１０℃以上であり、低温ヒートシール性と耐熱性と
のバランスに優れている。したがって、本発明に係るシ
ール用樹脂組成物から多層構造の包材のシール層を形成
すると、その包材は、たとえば液体スープを高温で充填
したり、あるいは液体スープを充填した後にボイル殺菌
することができ、ヒートシール部は強固に接着してい
る。
【００４０】したがって、本発明に係るシール用樹脂組
成物は、液体容器、たとえばワイン、清酒、果汁飲料、
醤油、ソース、つゆ、スープなどの液体食品の容器、特
に高温の液体食品が充填される容器や、液体食品を充填
した後にボイル殺菌が行なわれる容器に使用される多層
構造の包材を構成する最内層（シール層）形成用樹脂と
して好適である。
成物は、液体容器、たとえばワイン、清酒、果汁飲料、
醤油、ソース、つゆ、スープなどの液体食品の容器、特
に高温の液体食品が充填される容器や、液体食品を充填
した後にボイル殺菌が行なわれる容器に使用される多層
構造の包材を構成する最内層（シール層）形成用樹脂と
して好適である。
【００４１】なお、本願明細書におけるヒートシール開
始温度とは、ヒートシール強度測定において、シール面
が界面剥離から凝集剥離に変わった直後の温度を言う。
始温度とは、ヒートシール強度測定において、シール面
が界面剥離から凝集剥離に変わった直後の温度を言う。
【００４２】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例により限定されるものではない。
発明は、これら実施例により限定されるものではない。
【００４３】なお、実施例、比較例で得られた積層フィ
ルムについて、低温ヒートシール性および耐熱性の試験
を、次の方法に従って行なった。 ＜試験方法＞ （１）低温ヒートシール性 ヒートシール条件（片面加熱バーシーラーを使用） ヒートシール圧力：２ｋｇ／ｃｍ2 ヒートシール時間：０．５秒 シールバーの幅：１０ｍｍ 剥離角度：１８０度 剥離速度：３００ｍ／分 （２）耐熱性 袋の大きさ：９０ｍｍ×１２０ｍｍ シール条件：１４０℃、２ｋｇ／ｃｍ2 、０．５秒 内容物：水 内容量：１００ｍｌ 熱処理温度：１００〜１２５℃（高圧滅菌装置使用／ス
チーム） 熱処理時間：３０分 熱処理後、外観をチェックし、破袋の有無を確認する。
ルムについて、低温ヒートシール性および耐熱性の試験
を、次の方法に従って行なった。 ＜試験方法＞ （１）低温ヒートシール性 ヒートシール条件（片面加熱バーシーラーを使用） ヒートシール圧力：２ｋｇ／ｃｍ2 ヒートシール時間：０．５秒 シールバーの幅：１０ｍｍ 剥離角度：１８０度 剥離速度：３００ｍ／分 （２）耐熱性 袋の大きさ：９０ｍｍ×１２０ｍｍ シール条件：１４０℃、２ｋｇ／ｃｍ2 、０．５秒 内容物：水 内容量：１００ｍｌ 熱処理温度：１００〜１２５℃（高圧滅菌装置使用／ス
チーム） 熱処理時間：３０分 熱処理後、外観をチェックし、破袋の有無を確認する。
【００４４】実施例および比較例で用いたポリエチレン
は、次の第１表の通りである。
は、次の第１表の通りである。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【実施例１〜１５および比較例１〜５】厚さ１５μｍの
二軸延伸ナイロンフィルム（ＮＹ）上に、ウレタン系ア
ンカーコート剤を塗布し溶剤を揮発させた後、直鎖状低
密度ポリエチレン（ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重
2.16kg）：10ｇ/10分、密度：0.915g/cm3）を２５μｍ
の厚さで押出ラミネートした。この直鎖状低密度ポリエ
チレンの押出ラミネートは、加工速度８０ｍ／分、ダイ
下樹脂温度２９５℃、直鎖状低密度ポリエチレン溶融膜
のＮＹ側にオゾン処理を行なう条件の下で行なった。
二軸延伸ナイロンフィルム（ＮＹ）上に、ウレタン系ア
ンカーコート剤を塗布し溶剤を揮発させた後、直鎖状低
密度ポリエチレン（ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重
2.16kg）：10ｇ/10分、密度：0.915g/cm3）を２５μｍ
の厚さで押出ラミネートした。この直鎖状低密度ポリエ
チレンの押出ラミネートは、加工速度８０ｍ／分、ダイ
下樹脂温度２９５℃、直鎖状低密度ポリエチレン溶融膜
のＮＹ側にオゾン処理を行なう条件の下で行なった。
【００４７】次いで、この押出ラミネート層の上に、第
１表に示した各ポリエチレンを第２表に示す組成になる
ように調製して得た組成物を３０μｍの厚さで押出ラミ
ネートし、この組成物の層をシール層（最内層）とする
積層フィルムを得た。この組成物の押出ラミネートは、
加工速度８０ｍ／分、ダイ下樹脂温度２８５〜２９０℃
の条件で行なった。
１表に示した各ポリエチレンを第２表に示す組成になる
ように調製して得た組成物を３０μｍの厚さで押出ラミ
ネートし、この組成物の層をシール層（最内層）とする
積層フィルムを得た。この組成物の押出ラミネートは、
加工速度８０ｍ／分、ダイ下樹脂温度２８５〜２９０℃
の条件で行なった。
【００４８】上記のようにして得られた積層フィルムの
低温ヒートシール性および耐熱性について、上記試験を
行なった。結果を第２表に示す。
低温ヒートシール性および耐熱性について、上記試験を
行なった。結果を第２表に示す。
【００４９】
【表２】
【００５０】
【表３】
【００５１】
【表４】
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）メタロセン系触媒を用いて調製され
た、密度が０．８９０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 である低
密度ポリエチレン４０〜７０重量部と、（Ｂ）メタロセ
ン系触媒を用いて調製された、密度が０．９００ｇ／ｃ
ｍ3 を超え、かつ０．９２５ｇ／ｃｍ3 未満である低密
度ポリエチレン２０〜４０重量部と、（Ｃ）高圧法低密
度ポリエチレン０〜４０重量部［成分（Ａ）、（Ｂ）お
よび（Ｃ）の合計量は１００重量部である］とを含有し
てなる樹脂組成物であり、 該樹脂組成物は、 示差走査熱量計により測定して得られたＤＳＣ曲線にお
いて２個以上の融点の存在が示され、最高融点が１００
〜１０５℃であり、かつ最高融点のピークの高さ（Ｔｍ
1Ｈ ）とその次に高い融点のピークの高さ（Ｔｍ2Ｈ ）
との比［Ｔｍ1Ｈ／Ｔｍ2Ｈ ］が０．７以下であり、 該樹脂組成物から形成されるフィルムのヒートシール開
始温度が１１０℃以下であり、かつ耐熱温度が１１０℃
以上であることを特徴とするシール用樹脂組成物。 - 【請求項２】前記低密度ポリエチレン（Ｂ）の一部が、
メタロセン系触媒以外の触媒を用いて調製された、密度
が０．９００ｇ／ｃｍ3 を超え、かつ０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3未満である低密度ポリエチレン（Ｄ）で代替されて
いることを特徴とする請求項１に記載のシール用樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33379696A JP3982862B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | シール用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33379696A JP3982862B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | シール用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10168430A true JPH10168430A (ja) | 1998-06-23 |
| JP3982862B2 JP3982862B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=18270060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33379696A Expired - Lifetime JP3982862B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | シール用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3982862B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1080711A1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-03-07 | Showa Denko K K | Multi-chamber medical container |
| JP2002179852A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Mitsui Chemicals Inc | ポリプロピレン用シーラント材およびそれを用いた易開封性密封容器 |
| JP2005126690A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-05-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 重合体組成物およびフィルム |
| JP2010030690A (ja) * | 2009-11-09 | 2010-02-12 | Nihon Tetra Pak Kk | 紙包装容器 |
| WO2013065735A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋製罐株式会社 | ポリエチレン樹脂組成物及びそれを用いた容器 |
| KR20210029316A (ko) * | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 주식회사 후레쉬메이트 | 선도 유지 기능성 포장 필름 및 이의 제조방법 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33379696A patent/JP3982862B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1080711A1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-03-07 | Showa Denko K K | Multi-chamber medical container |
| EP1080711A4 (en) * | 1999-03-02 | 2006-11-02 | Showa Denko Kk | MEDICAL MULTI-CHAMBER TANK |
| JP2002179852A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Mitsui Chemicals Inc | ポリプロピレン用シーラント材およびそれを用いた易開封性密封容器 |
| JP2005126690A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-05-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 重合体組成物およびフィルム |
| JP2010030690A (ja) * | 2009-11-09 | 2010-02-12 | Nihon Tetra Pak Kk | 紙包装容器 |
| WO2013065735A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋製罐株式会社 | ポリエチレン樹脂組成物及びそれを用いた容器 |
| US9475926B2 (en) | 2011-10-31 | 2016-10-25 | Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | Polyethylene resin composition and containers using the same |
| KR20210029316A (ko) * | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 주식회사 후레쉬메이트 | 선도 유지 기능성 포장 필름 및 이의 제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3982862B2 (ja) | 2007-09-26 |
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