JPH10166257A - 研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨対象物の研磨体に対する当たりを全面に
渡って均一にすることができる研磨装置を提供する。 【解決手段】 「研磨対象物」としてのウエハ２５をホ
ルダー２４に吸引・押圧装置２６，２７，２８により吸
着した状態で搬送して、ウエハ２５を研磨パッド２３に
押圧させると共に、この両者の間に研磨剤を介在させて
相対移動させることにより、ウエハ２５を研磨する研磨
装置２１において、吸引・押圧装置２６，２７，２８
は、ホルダー２４内に形成される通気路２６ａ，２７
ａ，２８ａと、通気路２６ａ，２７ａ，２８ａを介して
流体を吸引してウエハ２５をホルダー２４の吸着面に吸
着する吸引手段、及び、前記通気路２６ａ，２７ａ，２
８ａを介して流体を供給してウエハ２５を研磨パッド２
３に押圧する圧力供給手段とが設けられて構成され、こ
の吸引・押圧装置２６，２７，２８が複数設けられ、こ
の各装置２６，２７，２８によるウエハ２５の各部位の
押圧力を、それぞれ独立して制御可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、研磨体に研磨対
象物を接触させて相対移動させることにより、研磨対象
物を研磨する研磨装置、特に、その研磨対象物を研磨体
に押圧するための手段に改良が施された研磨装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体製造において微細加工の線
幅が細くなるに従って、光リソグラフィの光源波長は短
くなり、開口数いわゆるＮＡも大きくなってきている。
また、半導体製造プロセスも工程が増加し、複雑となっ
てきており、半導体デバイスの表面形状は必ずしも平坦
ではなくなってきている。

【０００３】表面における段差の存在は配線の段切れ、
局所的な抵抗値の増大などを招き、断線や電流容量の低
下等をもたらし、絶縁膜では耐圧劣化やリークの発生に
もつながる。また、こうした段差の存在は半導体露光装
置の焦点深度が実質的に浅くなってきていることを示し
ている。言い換えると、歩留まりと信頼性の向上、更に
高解像度化のための焦点深度のマージンの増加のために
半導体デバイス表面の平坦化が必要になってきた。

【０００４】そこで、図５乃至図７に示すような、研磨
装置が提案されている。これは、化学的機械的研磨（Ch
emical Mechanical Polishing又はChemical Mechanical
Planarization)（以下「ＣＭＰ」と称す。）技術を用
いたものであり、この技術は、シリコンウエハの鏡面研
磨法を基に発展してきたものである。すなわち、回転駆
動する定盤１上に研磨布２が貼り付けられる一方、ホル
ダー３にウエハ４が保持され、このウエハ４が研磨布２
上に接触されている。

【０００５】このホルダー３には、図６に示すように、
通気路７が形成され、この通気路７がウエハ４接触面側
において枝分かれし、図７に示すように、多数の開口８
が形成されている。

【０００６】そして、この通気路７が切換バルブ９を介
して真空ポンプ１０，水供給ポンプ１１及びエアー供給
ポンプ１２に接続され、これらポンプ１０，１１，１２
が切換バルブ９にて任意のポンプ１０，１１，１２に切
り換えられるようになっている。また、通気路７の途中
には、通気路７内の圧力を検出する圧力測定器１３が設
けられている。

【０００７】かかる構成の研磨装置において、以下のよ
うにして研磨を行う。まず、研磨を行うウエハ４をホル
ダー３で吸着した状態で、研磨布２上まで搬送する。こ
れは、切換バルブ９にて真空ポンプ１０を選択し、通気
路７を介して空気を吸引することにより、スタンバイ位
置にあるウエハ４をホルダー３に吸着する。そして、こ
のホルダー３を研磨布２上まで移動させて、ウエハ４を
搬送する。

【０００８】その後、切換バルブ９にて水供給ポンプ１
１又はエア供給ポンプ１２を選択して、通気路７を介し
てウエハ４に圧力をかけて研磨布２に押圧する。この場
合には、圧力測定器１３にて圧力を検出することによ
り、ウエハ４を研磨布２に所定の圧力で押圧する。

【０００９】この状態で、定盤１を回転駆動させる一
方、ウエハ４も回転させると同時横方向に平行移動させ
る。かかる動作と共に、研磨剤吐出口５から研磨剤６を
研磨布２上に吐出させて、この研磨剤６を研磨面に供給
して、ホルダー３に保持されたウエハ４を平坦に研磨す
るようにしている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ウエハ４を研磨布２に押圧
すると、研磨布２は、ウエハ４の周縁部に対応した部位
より、ウエハ４の中央部に対応した部位の方が凹み方が
大きくなる。これに対して、ホルダー３には開口８が多
数設けられているが、通気路７は枝分かれしているだけ
で元は１本であり、この１本の通気路７にそれぞれ各ポ
ンプ１０，１１，１２が接続されているため、多数の開
口８からウエハ４の各部位を押圧する力はすべて等しく
なる。従って、ウエハ４は、周縁部側が中央部側より、
研磨布２に強く当たり、ウエハ４の研磨布２に対する当
たりを全面に渡って均一にすることができず、その結
果、研磨レートが各領域により異なり、不均一な研磨と
なってしまう。

【００１１】また、その不均一さを研磨中に検出するこ
とができないため、ウエハ４面内での研磨制御をするこ
とが困難となり、終点検出が不正確乃至困難となり、過
度のポリッシングをせざるを得なくなり、スループット
の低下や過度のポリッシングに起因する歩留まりの低下
を余儀なくされる、という問題がある。

【００１２】そこで、この発明は、研磨対象物の研磨体
に対する当たりを全面に渡って均一にすることができる
研磨装置を提供することを課題としている。

【００１３】他の課題は、研磨中に研磨対象物の各部位
における終点検出を行うことができるようにすることに
ある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、研磨対象物をホルダー
に吸引・押圧手段により吸着した状態で搬送して、該研
磨対象物を研磨体に前記吸引・押圧手段により押圧させ
ると共に、この両者の間に研磨剤を介在させて相対移動
させることにより、該研磨対象物を研磨する研磨装置に
おいて、前記吸引・押圧手段は、前記ホルダー内に形成
される通気路と、該ホルダーの前記研磨対象物の吸着面
に配置される前記通気路の開口部と、該通気路を介して
流体を吸引して前記研磨対象物を前記ホルダーの吸着面
に吸着する吸引手段、及び、前記通気路を介して流体を
供給して前記研磨対象物を前記研磨体に押圧する圧力供
給手段とが設けられて構成され、該吸引・押圧手段が複
数設けられ、該各吸引・押圧手段による前記研磨対象物
の各部位の押圧力を、それぞれ独立して制御可能とした
研磨装置としたことを特徴とする。

【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記各吸引・押圧手段には、前記通気路
内の流体の圧力を検出する圧力測定器が設けられたこと
を特徴とする。

【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記各圧力測定器にて、研磨中における
流体の圧力を検出し、該検出値をフィードバックして、
前記研磨対象物の前記研磨体に対する押圧力を各部位に
おいて均一にするように前記圧力供給手段を制御するこ
とを特徴とする。

【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項２又は３
に記載の構成に加え、前記各圧力測定器にて、研磨中に
おける流体の圧力の変動を検出し、変動の大きさから研
磨終点を検出することを特徴とする。

【００１８】請求項５に記載の発明は、請求項２乃至４
の何れかに記載の構成に加え、前記各圧力測定器にて、
研磨中における流体の圧力の急激な変化を検出すること
を特徴とする。

【００１９】請求項６に記載の発明は、請求項２乃至５
の何れかに記載の構成に加え、前記各圧力測定器にて、
研磨中における流体の圧力の急激な低下を検出し、前記
研磨対象物の前記ホルダーからの外れを検出することを
特徴とする。

【００２０】請求項７に記載の発明は、請求項２乃至６
の何れかに記載の構成に加え、前記各圧力測定器にて、
前記研磨対象物の吸着時における流体の圧力を検出し、
該各圧力測定器による圧力値を比較することにより、前
記研磨対象物の変形状態を検出することを特徴とする。

【００２１】請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７
の何れかに記載の構成に加え、前記複数の吸引・押圧手
段の内の一つの、前記通気路の開口を、前記ホルダー吸
着面の中央部側に形成し、他の吸引・押圧手段の通気路
の開口をその周囲に略環状に形成したことを特徴とす
る。

【００２２】請求項９に記載の発明は、請求項８に記載
の構成に加え、前記周囲に形成された開口をリング状と
したことを特徴とする。

【００２３】請求項１０に記載の発明は、請求項１乃至
９の何れかに記載の構成に加え、前記研磨対象物を押圧
する流体は、液体であることを特徴とする。

【００２４】請求項１１に記載の発明は、請求項１０に
記載の構成に加え、前記液体は、水であることを特徴と
する。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００２６】［発明の実施の形態１］図１乃至図３に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００２７】まず構成について説明すると、図１中符号
２１は、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）技術を用いた研磨
装置で、この研磨装置２１は、回転駆動する定盤２２上
に研磨パッド２３が設けられる一方、ホルダー２４に
「研磨対象物」であるウエハ２５が保持されるようにな
っている。この定盤２２及び研磨パッド２３で「研磨
体」が構成されている。

【００２８】そのホルダー２４は、図示省略のホルダー
支持腕に支持されて、スタンバイ位置と研磨位置との間
で移動されるようになっており、且つ、研磨パッド２３
上で回転駆動されると同時に平行移動可能に設定されて
いる。

【００２９】そして、ウエハ２５搬送時には、そのホル
ダー２４にウエハ２５を吸着すると共に、研磨時には、
ウエハ２５を研磨パッド２３に押圧する「吸引・押圧手
段」としての３つの吸引・押圧装置２６，２７，２８が
設けられている。

【００３０】これら各吸引・押圧装置２６，２７，２８
は、以下のように構成されている。

【００３１】すなわち、まず、前記ホルダー２４内に、
それぞれ各吸引・押圧装置２６，２７，２８の通気路２
６ａ，２７ａ，２８ａが形成され、これら通気路２６
ａ，２７ａ，２８ａの開口２６ｂ，２７ｂ，２８ｂが、
ホルダー２４のウエハ吸着面２４ａに形成されている。
この吸引・押圧装置２６の通気路２６ａの開口２６ｂ
は、図３に示すように、ウエハ吸着面２４ａの中心部に
形成されて円形を呈し、他の吸引・押圧装置２７の通気
路２７ａの開口２７ｂは、その開口２６ｂの周囲に形成
され、リング状を呈し、更に、他の吸引・押圧装置２８
の通気路２８ａの開口２８ｂは、その開口２７ｂの周囲
に形成され、リング状を呈している。

【００３２】また、その通気路２６ａ，２７ａ，２８ａ
には、それぞれ「吸引手段」としての真空ポンプ２６
ｃ，２７ｃ，２８ｃ、「圧力供給手段」としての水供給
ポンプ２６ｄ，２７ｄ，２８ｄ、及び、エア供給ポンプ
２６ｅ，２７ｅ，２８ｅが切換バルブ２６ｆ，２７ｆ，
２８ｆを介して接続され、この切換バルブ２６ｆ，２７
ｆ，２８ｆにより、真空ポンプ２６ｃ，２７ｃ，２８
ｃ、水供給ポンプ２６ｄ，２７ｄ，２８ｄ、又は、エア
供給ポンプ２６ｅ，２７ｅ，２８ｅが選択されるように
なっている。

【００３３】その各真空ポンプ２６ｃ，２７ｃ，２８ｃ
により、各通気路２６ａ，２７ａ，２８ａを介して「流
体」である空気又は水を吸引してウエハ２５を前記ウエ
ハ吸着面２４ａに吸着するようになっている。

【００３４】また、水供給ポンプ２６ｄ，２７ｄ，２８
ｄ、又は、エア供給ポンプ２６ｅ，２７ｅ，２８ｅによ
り、各通気路２６ａ，２７ａ，２８ａを介して「流体」
である水又は空気を供給してウエハ２５を研磨パッド２
３に押圧するようにしている。これら各水供給ポンプ２
６ｄ，２７ｄ，２８ｄ、又は、エア供給ポンプ２６ｅ，
２７ｅ，２８ｅからの水又は空気の供給圧は、各吸引・
押圧装置２６，２７，２８毎に任意の値に設定すること
ができるようになっており、その結果、ウエハ２５の各
部位（各開口２６ｂ，２７ｂ，２８ｂに対応した部位）
の押圧力が、それぞれ独立して制御可能となっている。

【００３５】さらに、前記各吸引・押圧装置２６，２
７，２８には、通気路２６ａ，２７ａ，２８ａ内の流体
の圧力を検出する圧力測定器２６ｇ，２７ｇ，２８ｇが
設けられている。

【００３６】この圧力測定器２６ｇ，２７ｇ，２８ｇか
らの信号が図示省略のＣＰＵに接続され、このＣＰＵに
より、各ポンプ２６ｃ等が制御されるようになってい
る。

【００３７】また、図示していないが、研磨中には、研
磨剤用ノズルから研磨剤が研磨パッド２３上に吐出され
るようになっている。

【００３８】次に、かかる構成の研磨装置２１の作用に
ついて説明する。

【００３９】まず、スタンバイ位置にあるウエハ２５を
ホルダー２４で吸着して、研磨パッド２３上まで搬送す
る。

【００４０】すなわち、吸引・押圧装置２６,２７，２
８の切換バルブ２６ｆ，２７ｆ，２８ｆにて真空ポンプ
２６ｃ，２７ｃ，２８ｃを選択し、各通気路２６ａ，２
７ａ，２８ａを介して、ホルダー２４のウエハ吸着面２
４ａにウエハ２５を吸着する。

【００４１】そして、このホルダー２４を図示省略の機
構により移動させて研磨パッド２３上まで搬送する。

【００４２】次いで、切換バルブ２６ｆ，２７ｆ，２８
ｆを切り換えて、水供給ポンプ２６ｄ，２７ｄ，２８ｄ
又はエア供給ポンプ２６ｅ，２７ｅ，２８ｅを選択す
る。そして、それらポンプ２６ｄ…により通気路２６
ａ，２７ａ，２８ａを介して水又は空気を供給して、ウ
エハ２５を研磨パッド２３に押圧する。

【００４３】この状態で、定盤２２を回転駆動させる一
方、ホルダー２４を回転させると同時に横方向に移動さ
せる。かかる動作と共に、図示省略の研磨剤用ノズルの
研磨剤吐出口から研磨剤を研磨パッド２３上に吐出させ
ることにより、ウエハ２５の研磨面が研磨される。

【００４４】この研磨時においては、それぞれ独立して
圧力制御ができる各吸引・押圧装置２６，２７，２８を
設けることにより、かかる吸引・押圧装置２６，２７，
２８によるウエハ２５の押圧力を各々、任意の値に設定
することにより、ウエハ２５の研磨パッド２３に対する
当接力を略全面に渡って均一にして、ウエハ２５の研磨
量を各位置において一定にする。すなわち、予め、試験
にて、各吸引・押圧装置２６，２７，２８からの押圧力
を色々変えて研磨し、各位置での研磨量が均一になる押
圧力を得る。そして、実際の研磨時には、各吸引・押圧
装置２６，２７，２８がその押圧力になるように調整し
て研磨することで、研磨パッド２３が凹んだような場合
でも、ウエハ２５の研磨量を各位置において一定にする
ことができる。また、ウエハ２５を研磨パッド２３に均
一な押圧力で当接できるので、このウエハ２５の反りも
低減される。

【００４５】しかも、各通気路２６ａ，２７ａ，２８ａ
の途中に、圧力測定器２６ｇ，２７ｇ，２８ｇを設ける
ことにより、以下のような各種の検出ができる。

【００４６】すなわち、ウエハ２５をホルダー２４に吸
着した状態で、各圧力測定器２６ｇ，２７ｇ，２８ｇに
てそれぞれ圧力を検出することにより、このウエハ２５
に反り（変形）が生じているような場合には、ウエハ２
５が各通気路２６ａ，２７ａ，２８ａの開口２６ｂ，２
７ｂ，２８ｂに密着している部分では負圧が大きく、
又、反りにより、ウエハ２５が各通気路２６ａ，２７
ａ，２８ａの開口２６ｂ，２７ｂ，２８ｂから離間して
いる部分では負圧が小さい。従って、各圧力測定器２６
ｇ，２７ｇ，２８ｇからの圧力値を比較することによ
り、ウエハ２５の反りの状態を検出できる。

【００４７】また、研磨中において、各圧力測定器２６
ｇ，２７ｇ，２８ｇにて、それぞれ圧力を検出し、この
検出値をフィードバックして水供給ポンプ２６ｄ，２７
ｄ，２８ｄ又はエア供給ポンプ２６ｅ，２７ｅ，２８ｅ
を制御することにより、ウエハ２５の研磨パッド２３に
対する押圧力を各部位において、より高精度に均一にす
ることができる。

【００４８】さらに、研磨中においても、各圧力測定器
２６ｇ，２７ｇ，２８ｇにて、それぞれ圧力を検出する
ことにより、各通気路２６ａ，２７ａ，２８ａ内の圧力
変動を検出する。これにより、研磨初期の状態では、ウ
エハ２５の研磨面が滑らかでないため、圧力の変動が大
きいのに対し、研磨終了に近ずくと、その研磨面が滑ら
かになり、圧力の変動が小さくなることから、研磨の終
点検出を、各開口２６ｂ，２７ｂ，２８ｂに対応した部
位に対して行うことができる。従って、過度のポリッシ
ング等を抑制することができる。

【００４９】しかも、研磨中における流体の圧力の急激
な変化を検出することにより、例えば、研磨中にウエハ
２５と研磨パッド２３との間にゴミ等が入り込んだ場合
等にも、圧力が急激に変化することから、その状態等を
検出することができる。

【００５０】さらにまた、各圧力測定器２６ｇ，２７
ｇ，２８ｇにて研磨中における流体の圧力の急激な低下
を検出することにより、ウエハ２５のホルダー２４から
の外れを検出することができ、外れた場合には、装置の
停止等の対応を即座に行うことができる。

【００５１】ところで、膜成長、エッチングなどの半導
体製造プロセスにおいて、研磨対象物であるウエハ２５
に突起が発生したり、或いはパーティクル等のゴミがウ
エハ２５に付着することがある。この発明の研磨装置２
１によれば、そのようなウエハ２５の状態も監視するこ
とが可能となる。すなわち、このような異常がウエハ２
５に生じていなければ、複数のウエハ２５を順次研磨し
て行く過程において、研磨初期での押圧力は、各ウエハ
２５間で略同じとなる。しかし、上記のような異常がウ
エハ２５に生じていれば、研磨初期の圧力はそのウエハ
２５と他の正常なウエハ２５との間で相違することにな
る。従って、各ウエハ２５の研磨初期の圧力を監視して
いれば、ウエハ２５の異常を検知することが可能とな
る。

【００５２】この研磨初期の圧力の監視は、作業者が行
っても良いし、又、研磨装置２５に、初期圧力を記憶す
る記憶手段及び、この記憶手段からの各ウエハ２５の初
期圧力の信号を比較して異常を検出する判断手段を装備
しても良い。

【００５３】そして、異常と判断されたウエハ２５は、
研磨を中断して廃棄しても良いし、又、そのまま研磨し
て突起やゴミが研磨で削除されたか否か検査して処分を
決定しても良い。

【００５４】［発明の実施の形態２］図４には、この発
明の実施の形態２を示す。

【００５５】上記実施の形態１では、通気路２７ａ，２
８ａの開口２７ｂ，２８ｂがリング状を呈しているが、
この実施に形態２では、開口２６ｂを中心として、同心
円上に多数の開口２７ｂ，２８ｂが形成されている。

【００５６】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００５７】なお、上記実施の形態では、吸引・押圧装
置は３つ設けられているが、２つあるいは４つ以上でも
良いことは勿論である。また、開口の形状、配置、組み
合わせ、数等も上記各実施の形態に限定されるものでな
い。更に、圧力供給手段として、水供給ポンプとエア供
給ポンプのどちらかを選択可能としたが、どちらか一方
のみでも良い。更に、「流体」として、上記実施の形態
では、空気又は水を適用したが、これに限らず、化学反
応性が低い気体又は液体であれば良く、例えば、水に界
面活性剤や気泡等を混入させても良いし、又、空気の代
わりに窒素等を用いることもできる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載された発明によれば、それぞれ独立して圧力制御がで
きる各吸引・押圧装置を設けることにより、かかる吸引
・押圧装置による研磨対象物の押圧力を各々任意の値に
設定することにより、研磨パッドが凹んだような場合で
も研磨対象物の研磨パッドに対する当接力を略全面に渡
って均一にすることができ、その結果、研磨対象物の研
磨量を各位置において一定にすることができる。また、
研磨対象物を研磨体に均一な押圧力で当接できるので、
この研磨対象物の反りも低減される。

【００５９】請求項２に記載された発明によれば、請求
項１に記載の効果に加え、通気路内の流体の圧力を検出
する圧力測定器を設けることにより、この検出値に基づ
いて吸引手段や圧力供給手段を制御することができ、通
気路内の圧力をより適正な圧力とすることができる。

【００６０】請求項３に記載された発明によれば、請求
項２に記載の効果に加え、研磨中において、各圧力測定
器にて、それぞれ圧力を検出し、この検出値をフィード
バックして圧力供給手段を制御することにより、研磨対
象物の研磨体に対する押圧力を各部位において均一にす
ることができ、研磨対象物の研磨量を各位置においてよ
り高精度に一定にすることができる。

【００６１】請求項４に記載された発明によれば、請求
項２又は３に記載の効果に加え、研磨中において、各圧
力測定器にて、各通気路内の圧力変動を検出することに
より、研磨の終点検出を、各開口に対応した部位に対し
て行うことができる。

【００６２】請求項５に記載された発明によれば、請求
項２乃至４の何れかに記載の効果に加え、研磨中におけ
る流体の圧力の急激な変化を検出することにより、例え
ば、研磨中に研磨対象物と研磨体との間にゴミ等が入り
込んだ場合等にも、圧力が急激に変化することから、そ
の状態等を検出することができる。

【００６３】請求項６に記載された発明によれば、請求
項２乃至５の何れかに記載の効果に加え、各圧力測定器
にて研磨中における流体の圧力の急激な低下を検出する
ことにより、研磨対象物のホルダーからの外れを検出す
ることができ、外れた場合には、装置の停止等の対応を
即座に行うことができる。

【００６４】請求項７に記載された発明によれば、請求
項２乃至６の何れかに記載の効果に加え、研磨対象物の
吸着時における流体の圧力を検出し、該各圧力測定器に
よる圧力値を比較することにより、研磨対象物の反り等
の変形状態を検出することができる。

【００６５】請求項８に記載された発明によれば、請求
項１乃至７の何れかに記載の効果に加え、複数の吸引・
押圧手段の内の一つの、通気路の開口を、ホルダー吸着
面の中央部側に形成し、他の吸引・押圧手段の通気路の
開口をその周囲に略環状に形成し、各開口毎に圧力を制
御することにより、中央部が深く周囲に行くに従い徐々
に浅くなる研磨体の凹みに対応させることができる。

【００６６】請求項９に記載された発明によれば、請求
項８と同様な効果が得られる。

【００６７】請求項１０又は１１に記載された発明によ
れば、請求項１乃至９の何れかに記載の効果に加え、各
通気路内の変動を検出する場合には、各通気路に密度の
大きい空気が存在する場合よりも、密度の小さい流体が
存在する場合の方が、検出精度を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係る研磨装置の概略
断面図である。

【図２】同実施の形態１に係る各吸引・押圧装置の各種
ポンプ等を示す概略図である。

【図３】同実施の形態１に係るホルダーのウエハ吸着面
を示す図である。

【図４】この発明の実施の形態２に係る図３に相当する
図である。

【図５】従来例を示す概略斜視図である。

【図６】同従来例を示す図１に相当する概略断面図であ
る。

【図７】同従来例を示す図３に相当する図である。

【符号の説明】

21 研磨装置 22 定盤 23 研磨パッド（研磨体） 24 ホルダー 25 ウエハ（研磨対象物） 26,27,28 吸引・押圧装置 26a,27a,28a 通気路 26b,27b,28b 開口 26c,27c,28c 真空ポンプ（吸引手段） 26d,27d,28d 水供給ポンプ（圧力供給手段） 26e,27e,28e エア供給ポンプ（圧力供給手段） 26g,27g,28g 圧力測定器

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 研磨対象物をホルダーに吸引・押圧手段
   により吸着した状態で搬送して、該研磨対象物を研磨体
   に前記吸引・押圧手段により押圧させると共に、この両
   者の間に研磨剤を介在させて相対移動させることによ
   り、該研磨対象物を研磨する研磨装置において、 前記吸引・押圧手段は、前記ホルダー内に形成される通
   気路と、該ホルダーの前記研磨対象物の吸着面に配置さ
   れる前記通気路の開口部と、該通気路を介して流体を吸
   引して前記研磨対象物を前記ホルダーの吸着面に吸着す
   る吸引手段、及び、前記通気路を介して流体を供給して
   前記研磨対象物を前記研磨体に押圧する圧力供給手段と
   が設けられて構成され、 該吸引・押圧手段が複数設けられ、該各吸引・押圧手段
   による前記研磨対象物の各部位の押圧力を、それぞれ独
   立して制御可能としたことを特徴とする研磨装置。
2. 【請求項２】 前記各吸引・押圧手段には、前記通気路
   内の流体の圧力を検出する圧力測定器が設けられたこと
   を特徴とする請求項１記載の研磨装置。
3. 【請求項３】 前記各圧力測定器にて、研磨中における
   流体の圧力を検出し、該検出値をフィードバックして、
   前記研磨対象物の前記研磨体に対する押圧力を各部位に
   おいて均一にするように前記圧力供給手段を制御するこ
   とを特徴とする請求項２記載の研磨装置。
4. 【請求項４】 前記各圧力測定器にて、研磨中における
   流体の圧力の変動を検出し、変動の大きさから研磨終点
   を検出することを特徴とする請求項２又は３記載の研磨
   装置。
5. 【請求項５】 前記各圧力測定器にて、研磨中における
   流体の圧力の急激な変化を検出することを特徴とする請
   求項２乃至４の何れか一つに記載の研磨装置。
6. 【請求項６】 前記各圧力測定器にて、研磨中における
   流体の圧力の急激な低下を検出し、前記研磨対象物の前
   記ホルダーからの外れを検出することを特徴とする請求
   項２乃至５の何れか一つに記載の研磨装置。
7. 【請求項７】 前記各圧力測定器にて、前記研磨対象物
   の吸着時における流体の圧力を検出し、該各圧力測定器
   による圧力値を比較することにより、前記研磨対象物の
   変形状態を検出することを特徴とする請求項２乃至６の
   何れか一つに記載の研磨装置。
8. 【請求項８】 前記複数の吸引・押圧手段の内の一つ
   の、前記通気路の開口を、前記ホルダー吸着面の中央部
   側に形成し、他の吸引・押圧手段の通気路の開口をその
   周囲に略環状に形成したことを特徴とする請求項１乃至
   ７の何れか一つに記載の研磨装置。
9. 【請求項９】 前記周囲に形成された開口をリング状と
   したことを特徴とする請求項８に記載の研磨装置。
10. 【請求項１０】 前記研磨対象物を押圧する流体は、液
    体であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか一つ
    に記載の研磨装置。
11. 【請求項１１】 前記液体は、水であることを特徴とす
    る請求項１０に記載の研磨装置。