JPH10163628A - Manufacturing of printed wiring board - Google Patents
Manufacturing of printed wiring boardInfo
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- JPH10163628A JPH10163628A JP31641796A JP31641796A JPH10163628A JP H10163628 A JPH10163628 A JP H10163628A JP 31641796 A JP31641796 A JP 31641796A JP 31641796 A JP31641796 A JP 31641796A JP H10163628 A JPH10163628 A JP H10163628A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上に金属
によって導体回路が形成されるプリント配線板の製造方
法に関し、詳しく言えば、導体層と絶縁樹脂層との密着
性に優れるプリント配線板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board in which a conductive circuit is formed by metal on an insulating substrate, and more particularly, to a printed wiring board having excellent adhesion between a conductive layer and an insulating resin layer. And a method for producing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高密度多層プリント配線板には、導体回
路と樹脂絶縁層を交互に積層し、内・外装回路を接続、
導通させてなるビルドアップ多層配線板がある。このビ
ルドアップ多層配線板のパターン形成方法はいくつかあ
るが、特に大量生産に向いている点から、現在はサブト
ラクティブ法が主流になっている。2. Description of the Related Art A conductor circuit and a resin insulating layer are alternately laminated on a high-density multilayer printed wiring board to connect internal and external circuits.
There is a build-up multilayer wiring board made conductive. There are several methods for forming a pattern of this build-up multilayer wiring board, but the subtractive method is currently the mainstream because it is particularly suitable for mass production.
【０００３】このサブトラクティブ法では、まず、銅張
コア基板の銅箔をエッチングして内装配線とし、その上
に感光性樹脂（一般にエポキシ樹脂あるいはイミド樹脂
等が使用される）を塗布、露光、現像してビア穴を形成
後、加熱し硬化させて樹脂絶縁層を形成する。次いでこ
の樹脂絶縁層の表面を粗化し、粗化面に触媒付与した
後、無電解めっきと電解めっきにより導体層を形成す
る。このとき、導体層と樹脂絶縁層の密着力を上げるた
めに、無電解めっき後に９０〜１２０℃で３０分〜１時
間、電解めっき後に１２０〜１５０℃で１〜２時間程度
加熱する。無電解めっき後の加熱は、導体層と樹脂絶縁
層の間には水分や無電解めっき時に発生した水素ガス等
が残留しており、これが両層の密着力の低下を招くた
め、これらを除去する目的がある。これらの残留物は、
加熱によって、厚さが通常はおよそ０．５μｍ以下と薄
い無電解めっき膜を通して除去される。電解めっき後の
加熱は、導体層のピール強度を加熱前と比較して１．５
〜２倍程度向上させる効果がある。この機構は完全には
解明されていないが、上記の脱ガスのほかに、樹脂絶縁
層の材料である感光性樹脂に含まれていて樹脂層の粗化
表面に未反応で残っていた熱硬化性の官能基がこの加熱
により反応して硬化し、このときに導体層との密着を強
めるものと考えられる。In this subtractive method, first, a copper foil of a copper-clad core substrate is etched to form an interior wiring, and a photosensitive resin (typically, an epoxy resin or an imide resin or the like is used) is coated thereon, exposed, exposed, and exposed. After developing to form a via hole, the resin is heated and cured to form a resin insulating layer. Next, the surface of the resin insulating layer is roughened, a catalyst is applied to the roughened surface, and then a conductor layer is formed by electroless plating and electrolytic plating. At this time, in order to increase the adhesion between the conductor layer and the resin insulating layer, heating is performed at 90 to 120 ° C. for 30 minutes to 1 hour after electroless plating, and at 120 to 150 ° C. for 1 to 2 hours after electrolytic plating. Heating after the electroless plating removes moisture and hydrogen gas generated during the electroless plating between the conductor layer and the resin insulating layer, which causes a decrease in the adhesion between the two layers. There is a purpose to do. These residues
By heating, it is removed through an electroless plating film whose thickness is usually as thin as about 0.5 μm or less. Heating after the electroplating is performed by comparing the peel strength of the conductor layer with that before the heating by 1.5 times.
There is an effect of improving about 2 times. Although this mechanism has not been completely elucidated, in addition to the above-mentioned degassing, thermosetting that was contained in the photosensitive resin that is the material of the resin insulation layer and remained unreacted on the roughened surface of the resin layer It is considered that the acidic functional group reacts and cures by this heating, and at this time, the adhesion to the conductor layer is strengthened.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】現在入手可能なビルド
アップ用感光性樹脂のほとんどは、従来のこのような無
電解めっき後及び電解めっき後の加熱により、高いもの
で０．６〜０．７ｋｇｆ／ｃｍの導体層ピール強度を示
すとは言え、通常は０．５ｋｇｆ／ｃｍ以下のピール強
度を示すことが多い。ところが、プリント配線板の製造
においては、リペア作業のためにもっと高いピール強度
が求められている。当業界において現在目標とされてい
る導体層のピール強度は１．０ｋｇｆ／ｃｍ程度であ
り、現状の感光性樹脂にこのような高いピール強度を要
求すると、他の特性、例えば解像性等が犠牲になる場合
が多く、これが問題となっている。Most of the currently available photosensitive resins for build-up are as high as 0.6 to 0.7 kgf due to the conventional heating after electroless plating and after electrolytic plating. / Cm, but usually shows a peel strength of 0.5 kgf / cm or less. However, in the manufacture of printed wiring boards, higher peel strength is required for repair work. The peel strength of the conductor layer, which is currently targeted in the industry, is about 1.0 kgf / cm, and if such a high peel strength is required for the current photosensitive resin, other characteristics, such as resolution, etc., are required. This is often a sacrifice, which is a problem.
【０００５】本発明は、サブトラクティブ法を利用して
ビルドアップ多層配線板を製造するに際し、導体層と樹
脂絶縁層との密着性を向上させて導体層のピール強度を
上昇させるプリント配線板の製造方法を提供することを
目標とする。The present invention relates to a printed wiring board for producing a build-up multilayer wiring board utilizing a subtractive method, in which the adhesion between a conductive layer and a resin insulating layer is improved to increase the peel strength of the conductive layer. The goal is to provide a manufacturing method.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】一つの側面において、本
発明のプリント配線板製造方法は、基板上に感光性樹脂
を用いて樹脂絶縁層を形成し、次いでその上に無電解め
っきと電解めっきを施しそしてパターンニングして導体
の配線回路層を形成する工程を反復することにより多層
配線を形成する方法であって、無電解めっきで形成した
導体めっき面にその下の樹脂絶縁層の少なくとも表面ま
で透過する活性光線を照射してから電解めっきを行うこ
とを特徴とする。In one aspect, a method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention comprises forming a resin insulating layer on a substrate using a photosensitive resin, and then subjecting the resin insulating layer to electroless plating and electrolytic plating. And forming a multilayer wiring by repeating the step of forming a wiring circuit layer of the conductor by patterning, at least the surface of the resin insulation layer below the conductor plating surface formed by electroless plating Electroplating is performed after irradiation with actinic rays that penetrate to the surface.
【０００７】もう一つの側面において、本発明のプリン
ト配線板製造方法は、基板上に感光性樹脂を用いて樹脂
絶縁層を形成し、次いでその上に無電解めっきと電解め
っきを施しそしてパターンニングして導体の配線回路層
を形成する工程を反復することにより多層配線を形成す
る方法であって、配線回路層を形成した面に活性光線を
照射し、そしてこの活性光線を散乱光とすることを特徴
とする。In another aspect, the present invention provides a method for manufacturing a printed wiring board, comprising forming a resin insulating layer on a substrate using a photosensitive resin, and then subjecting the resin insulating layer to electroless plating and electrolytic plating, and patterning. A method of forming a multilayer wiring by repeating a step of forming a wiring circuit layer of a conductor by irradiating active light on the surface on which the wiring circuit layer is formed, and using the active light as scattered light. It is characterized by.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明では、プリント配線板の製
造で使用されている感光性樹脂、例えばエポキシ系ある
いはイミド系の感光性樹脂のいずれも使用可能である。
このような感光性樹脂は、処理基板表面に塗布後、所定
のパターンで露光し、現像した後に、加熱して硬化させ
ることにより絶縁層を形成することができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, any photosensitive resin used in the manufacture of printed wiring boards, for example, any of epoxy-based or imide-based photosensitive resins can be used.
Such a photosensitive resin is applied to the surface of the processing substrate, exposed to light in a predetermined pattern, developed, and then heated and cured to form an insulating layer.
【０００９】本発明の一つの側面においては、形成した
樹脂絶縁層上に無電解めっきで薄く導体層を形成後、め
っき面にその下の樹脂絶縁層の少なくとも表面まで透過
する活性光線を照射する。無電解めっき層は、通常のと
おりに形成してよく、従ってその厚さは一般に０．５μ
ｍ以下である。活性光線としては、めっき層を透過して
その下の樹脂絶縁層の少なくとも表面まで到達する十分
な放射照度の光線を使用することが重要である。According to one aspect of the present invention, a thin conductive layer is formed on a formed resin insulating layer by electroless plating, and then the plated surface is irradiated with an actinic ray penetrating at least up to the surface of the resin insulating layer thereunder. . The electroless plating layer may be formed as usual, so that its thickness is generally 0.5 μm.
m or less. It is important to use an actinic ray having a sufficient irradiance that passes through the plating layer and reaches at least the surface of the resin insulating layer thereunder.
【００１０】このように、薄いめっき層を介してその下
の樹脂絶縁層に活性光線を照射すると、その後に形成さ
れる配線回路層（導体層）の樹脂絶縁層からのピール強
度が、活性光線照射を行わなかった場合と比較しておよ
そ１．５〜２．０倍程度向上するという顕著な効果が現
れる。この機構は完全には解明されていないが、樹脂層
の表面に未反応で残っていた光硬化性の官能基が薄い無
電解めっき層を透過してきた活性光線の作用を受けて反
応して樹脂が更に硬化し、このとき無電解めっき導体層
との密着を強めるものと考えられる。As described above, when actinic light is irradiated onto the resin insulating layer below the thin plating layer via the thin plating layer, the peel strength from the resin insulating layer of the wiring circuit layer (conductor layer) formed thereafter is reduced by the actinic ray. A remarkable effect of about 1.5 to 2.0 times improvement as compared with the case without irradiation appears. Although this mechanism has not been fully elucidated, the photocurable functional group remaining unreacted on the surface of the resin layer reacts under the action of actinic rays that have passed through the thin electroless plating layer to react with the resin. Is further cured, and at this time, it is considered that the adhesion to the electroless plating conductor layer is strengthened.
【００１１】従って、ここで使用する活性光線として
は、絶縁層形成用の感光性樹脂材料の光反応による硬化
を促進する光線であればどのようなものでもよい。それ
ゆえ、無電解めっき前に感光性樹脂絶縁層を硬化させる
のに用いたのと同じ光線を使用してもよく、あるいは感
光性樹脂絶縁層の硬化に用いたのとは異なる光線を用い
てもよい。Accordingly, the active ray used here may be any ray that promotes the curing of the photosensitive resin material for forming the insulating layer by the photoreaction. Therefore, the same light beam that was used to cure the photosensitive resin insulation layer prior to electroless plating may be used, or a different light beam than that used to cure the photosensitive resin insulation layer may be used. Is also good.
【００１２】どのような光線を利用するにせよ、活性光
線の照射量は、感光性樹脂の種類や無電解めっき厚にも
よるが、樹脂絶縁層形成のために用いられる感光性樹脂
の光硬化に必要とされる照射量より多量にするのが好ま
しく、一般には絶縁層形成に照射した量の５〜３０倍程
度とすることが望ましい。５倍より少ないと、思ったほ
どのピール強度の向上が得られず、３０倍より多くなく
と発生する反応熱が多くなって悪影響を及ぼすことがあ
る。Regardless of the type of light used, the irradiation amount of the active light depends on the type of the photosensitive resin and the thickness of the electroless plating, but the photocuring of the photosensitive resin used for forming the resin insulating layer is performed. It is preferable that the irradiation amount is larger than that required for the formation of the insulating layer. In general, the irradiation amount is desirably about 5 to 30 times the irradiation amount for forming the insulating layer. If it is less than 5 times, the peel strength cannot be improved as much as expected, and if it is not more than 30 times, the generated reaction heat increases, which may have an adverse effect.
【００１３】本発明のもう一つの側面においては、無電
解めっきと電解めっきを施しそしてパターンニングして
配線回路層を形成した後に、この回路層形成面に活性光
線を照射し、そしてこの活性光線を散乱光とする。無電
解めっきと電解めっきによる導体層の形成とその後のパ
ターニングは、通常のとおりに行ってよい。活性光線を
散乱光とするのは、導体層をパターニングして形成され
た配線の下に存在する樹脂にまで活性光線を回り込ませ
るためである。更に、ここでは活性光線が配線の下の樹
脂にまで回り込むのを保証するため、その放射照度を少
なくとも５００Ｗ／ｍ2 とすることが必要である。この
ように、散乱光を、大きな放射照度で照射することで、
活性光線は幅が通常数十〜１００μｍ程度の配線の下の
樹脂まで容易に回り込むことができる。この態様では散
乱光を使用することが不可欠であるのに対して、先に説
明した態様では薄い無電解めっき層を介してその下の樹
脂まで光線を透過させることから、散乱光を用いても、
あるいは樹脂絶縁膜の形成のための硬化用に用いたのと
同様の平行光を用いてもよいことに注目すべきである。In another aspect of the present invention, after the electroless plating and electrolytic plating are performed and patterned to form a wiring circuit layer, the circuit layer forming surface is irradiated with actinic light, Is scattered light. The formation of the conductor layer by electroless plating and electrolytic plating and subsequent patterning may be performed as usual. The actinic light is used as the scattered light so that the actinic light can reach the resin existing under the wiring formed by patterning the conductor layer. Furthermore, in order to ensure that the actinic rays reach the resin below the wiring, the irradiance needs to be at least 500 W / m 2 . In this way, by irradiating the scattered light with large irradiance,
The actinic ray can easily go around to the resin under the wiring having a width of about several tens to 100 μm. In this embodiment, the use of scattered light is indispensable, whereas in the embodiment described above, light is transmitted through the thin electroless plating layer to the resin thereunder. ,
It should be noted that parallel light similar to that used for curing for forming the resin insulating film may be used.
【００１４】回路形成面に散乱光を活性光線として照射
すると、形成された配線回路層（導体層）の樹脂絶縁層
からのピール強度が、活性光線照射を行わなかった場合
と比較しておよそ１．５〜２．０倍程度向上するという
顕著な効果が現れる。やはり完全には解明されていない
が、この機構は、薄い無電解めっき層を通して活性光線
を照射した場合と同様に、配線の下に位置する樹脂層の
表面に未反応で残っていた光硬化性官能基が回り込んで
きた散乱光の活性光線の作用を受けて反応して樹脂が更
に硬化し、このとき無電解めっき導体層との密着を強め
るものと考えられる。When the scattered light is irradiated as actinic light on the circuit forming surface, the peel strength of the formed wiring circuit layer (conductor layer) from the resin insulating layer is about 1 in comparison with the case where no actinic light is irradiated. A remarkable effect of improving about 0.5 to 2.0 times appears. Although not completely elucidated, this mechanism is similar to the case where actinic light is irradiated through a thin electroless plating layer. It is considered that the resin is further cured by the action of the actinic light of the scattered light in which the functional group has wrapped around, and at this time, the adhesion to the electroless plating conductor layer is strengthened.
【００１５】従って、ここで使用する活性光線として
は、配線の下の樹脂にまで回り込むことができる散乱光
であって、且つこの樹脂の光反応による硬化を促進する
光線であればどのようなものでもよい。例えば、無電解
めっき前に感光性樹脂絶縁層を硬化させるのに用いたの
と同じ波長の散乱光を使用してもよく、あるいはそれと
は異なる波長の散乱光を使用してもよい。Accordingly, the active light used here is any kind of light that is scattered light that can reach the resin under the wiring and that promotes the curing of the resin by the photoreaction. May be. For example, scattered light having the same wavelength as that used for curing the photosensitive resin insulating layer before the electroless plating may be used, or scattered light having a different wavelength may be used.
【００１６】どのような光線を利用するにせよ、活性光
線の照射量は、感光性樹脂の種類にもよるが、ここでも
樹脂絶縁層形成のために用いられる感光性樹脂の光硬化
に必要とされる照射量より多量にするのが好ましく、一
般には絶縁層形成に照射した量の５〜３０倍程度とする
ことが望ましい。５倍より少ないと、思ったほどのピー
ル強度の向上が得られず、３０倍より多くなくと発生す
る反応熱が多くなって悪影響を及ぼすことがある。Regardless of the type of light beam used, the amount of actinic light irradiation depends on the type of the photosensitive resin, but is also necessary for photocuring the photosensitive resin used for forming the resin insulating layer. It is preferable that the irradiation amount is larger than the irradiation amount, and it is generally preferable that the irradiation amount is about 5 to 30 times the irradiation amount for forming the insulating layer. If it is less than 5 times, the peel strength cannot be improved as much as expected, and if it is not more than 30 times, the generated reaction heat increases, which may have an adverse effect.
【００１７】本発明の方法は、サブトラクティブ法での
プリント配線板の製造に適用されるものであり、無電解
めっき層を形成後に、あるいはパターニングした配線層
を形成後に、適当な活性光線を照射することで絶縁層と
導体層との密着性を高めることを除いて、サブトラクテ
ィブ法での通常の操作手順に従ってプリント配線板を製
造することができる。無電解めっき後及び電解めっき後
にピール強度向上のため行う加熱に関しては、どちらの
場合にも、活性光線の照射前に行ってもあるいは活性光
線照射後に行っても差し支えない。サブトラクティブ法
におけるこのほかの手順は周知のものであり、ここで詳
しく説明するには及ばない。The method of the present invention is applied to the manufacture of a printed wiring board by a subtractive method, and after irradiating an appropriate actinic ray after forming an electroless plating layer or after forming a patterned wiring layer. By doing so, a printed wiring board can be manufactured according to a normal operating procedure in a subtractive method, except that the adhesion between the insulating layer and the conductor layer is increased. Regarding the heating performed after the electroless plating and the electrolytic plating to improve the peel strength, in either case, the heating may be performed before or after the irradiation with the active light. Other procedures in the subtractive method are well known and need not be described at length here.
【００１８】[0018]
【実施例】次に、実施例を参照して本発明を更に説明す
る。言うまでもなく、本発明はこれらの実施例によって
いささかも限定されるものではない。Next, the present invention will be further described with reference to examples. Of course, the invention is not in any way limited by these examples.
【００１９】〔実施例１〕この例では、感光性絶縁樹脂
材料として太陽インキ社製のソルダーレジストを使用し
た。この感光性樹脂材料を、ＢＴレジンガラス布基材銅
張積層板上にスクリーン印刷により４０μｍの厚さに塗
布した。その後、８０℃で３０分加熱乾燥し、波長３６
５ｎｍでの光強度が１００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光
して、次いで液温３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液で
スプレー現像し（スプレー圧１ｋｇ／ｃｍ2、６０秒
間）、１５０℃で１時間加熱硬化させた。次に、脱脂処
理を施し、過マンガン酸カリウム水溶液による表面粗化
（７０℃、１０分間）を行い、中和してから、無電解銅
めっきによりめっき皮膜を形成し、１２０℃で３０分乾
燥した。このめっき皮膜の膜厚は０．３μｍであった。Example 1 In this example, a solder resist manufactured by Taiyo Ink was used as a photosensitive insulating resin material. This photosensitive resin material was applied to a thickness of 40 μm on a BT resin glass cloth base copper-clad laminate by screen printing. Then, it is dried by heating at 80 ° C. for 30 minutes.
Exposure to ultraviolet light with a light intensity at 5 nm of 100 mJ / cm 2 , followed by spray development with a 1% aqueous sodium carbonate solution at a liquid temperature of 30 ° C. (spray pressure 1 kg / cm 2 , 60 seconds), and heating at 150 ° C. for 1 hour Cured. Next, a degreasing treatment is performed, the surface is roughened with an aqueous solution of potassium permanganate (70 ° C., 10 minutes), neutralized, a plating film is formed by electroless copper plating, and dried at 120 ° C. for 30 minutes. did. The thickness of this plating film was 0.3 μm.
【００２０】無電解めっきを施した基板を二つに分け
た。一方には波長３６５nmでの光強度が１Ｊ／ｃｍ2 の
紫外線を全面に照射し、硫酸で処理して表面酸化膜を除
去し、最後に硫酸銅めっきでおよそ５μｍ厚のめっき皮
膜を形成した。もう一方は、紫外線照射を行わずにその
まま硫酸処理して表面酸化膜を除去後に、硫酸銅めっき
で、同様におよそ５μｍ厚のめっき皮膜を形成した。そ
して、両方の基板とも１５０℃で１時間加熱した後に、
ピール強度を測定した。測定の方法はＪＩＳ Ｃ６４８
１規格の「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に従
った。The substrate subjected to the electroless plating was divided into two. One surface was irradiated with ultraviolet light having a wavelength of 365 nm and a light intensity of 1 J / cm 2 , and treated with sulfuric acid to remove the surface oxide film. Finally, a plating film having a thickness of about 5 μm was formed by copper sulfate plating. The other was treated with sulfuric acid as it was without irradiation with ultraviolet rays to remove the surface oxide film, and then similarly formed a plating film having a thickness of about 5 μm by copper sulfate plating. And after heating both substrates at 150 degreeC for 1 hour,
The peel strength was measured. The measurement method is JIS C648
The test was conducted in accordance with the standard “Test method for copper-clad laminates for printed wiring boards”.
【００２１】その試験結果は、無電解めっき後の紫外線
照射なしのものではピール強度が０．６ｋｇｆ／ｃｍで
あったのに対し、紫外線照射したものでは０．８５ｋｇ
ｆ／ｃｍと目標値である１ｋｇｆ／ｃｍに近い値が得ら
れた。The test results showed that the peel strength was 0.6 kgf / cm in the case where no ultraviolet irradiation was performed after electroless plating, whereas the peel strength was 0.85 kgf in the case where ultraviolet irradiation was performed.
f / cm and a value close to the target value of 1 kgf / cm were obtained.
【００２２】〔実施例２〕この例では、感光性絶縁樹脂
材料として新日鉄化学社製のカルド型ポリマーにフィラ
ーとして炭酸カルシウム粉末を２０重量％添加したもの
を使用した。このカルド型ポリマーは耐熱性が良好なも
のとして知られているが、ピール強度が低いという特性
を持っている。また、表面粗化を受けにくいという特性
も併せ持ち、上記のようにフィラーとして炭酸カルシウ
ム粉末を添加したのは過マンガン酸カリウムでの処理に
おいてこれが分解して適度に粗化した樹脂層表面をもた
らすようにするためである。Example 2 In this example, a photosensitive insulating resin material obtained by adding 20% by weight of calcium carbonate powder as a filler to a cardo type polymer manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. was used. This cardo-type polymer is known to have good heat resistance, but has the property of low peel strength. In addition, it also has the property of being less susceptible to surface roughening, and the addition of calcium carbonate powder as a filler as described above is such that it is decomposed in the treatment with potassium permanganate to give a suitably roughened resin layer surface. In order to
【００２３】この感光性樹脂材料を、ＢＴレジンガラス
布基材銅張積層板上にブレードコートにより４０μｍの
厚さに塗布した。その後、８０℃で３０分加熱乾燥し、
波長３６５ｎｍでの光強度が１．５Ｊ／ｃｍ2 の紫外線
で露光してから、液温３０℃の２％水酸化ナトリウム水
溶液でスプレー現像し（スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ2 、２
分間）、１８０℃で１時間加熱硬化させた。その後、表
面の脱脂を行い、過マンガン酸カリウム水溶液による表
面粗化（７０℃、１０分間）を行い、そして中和してか
ら、無電解銅めっきによりめっき皮膜を形成し、１２０
℃で３０分乾燥した。このめっき皮膜の膜厚は０．３μ
ｍであった。This photosensitive resin material was applied to a thickness of 40 μm on a BT resin glass cloth base copper-clad laminate by blade coating. After that, it is dried by heating at 80 ° C. for 30 minutes.
After exposure to ultraviolet light having a wavelength of 365 nm and a light intensity of 1.5 J / cm 2 , it is spray-developed with a 2% aqueous sodium hydroxide solution at a liquid temperature of 30 ° C. (spray pressure 2 kg / cm 2 , 2
) For 1 hour at 180 ° C. Thereafter, the surface was degreased, the surface was roughened with an aqueous solution of potassium permanganate (70 ° C., 10 minutes), neutralized, and a plating film was formed by electroless copper plating.
It dried at 30 degreeC for 30 minutes. The thickness of this plating film is 0.3μ
m.
【００２４】無電解めっきを施した基板を二つに分け
た。一方には波長３６５nmでの光強度が２０Ｊ／ｃｍ2
の紫外線を全面に照射し、硫酸で処理して表面酸化膜を
除去し、最後に硫酸銅めっきでおよそ５μｍ厚のめっき
皮膜を形成した。もう一方は、紫外線照射を行わずにそ
のまま硫酸処理して表面酸化膜を除去後に、硫酸銅めっ
きで、同様におよそ５μｍ厚のめっき皮膜を形成した。
そして、両方の基板とも１５０℃で１時間加熱した後ピ
ール強度をＪＩＳ Ｃ ６４８１に従って測定した。The substrate subjected to the electroless plating was divided into two. On the one hand, the light intensity at a wavelength of 365 nm is 20 J / cm 2.
The entire surface was irradiated with ultraviolet rays, and treated with sulfuric acid to remove the surface oxide film. Finally, a plating film having a thickness of about 5 μm was formed by copper sulfate plating. The other was treated with sulfuric acid as it was without irradiation with ultraviolet rays to remove the surface oxide film, and then similarly formed a plating film having a thickness of about 5 μm by copper sulfate plating.
After heating both substrates at 150 ° C. for 1 hour, the peel strength was measured according to JIS C6481.
【００２５】その試験結果は、無電解めっき後の紫外線
照射なしのものではピール強度が０．１６ｋｇｆ／ｃｍ
であったのに対し、紫外線照射したものでは０．３ｋｇ
ｆ／ｃｍと、約２倍の強度が得られ、本発明の方法が絶
縁層と配線層（導体層）との密着性向上に大変有効であ
ることが示された。The results of the test show that the peel strength was 0.16 kgf / cm in the case where no ultraviolet irradiation was performed after the electroless plating.
0.3 kg in the case of UV irradiation
f / cm, which is about twice the strength, indicating that the method of the present invention is very effective for improving the adhesion between the insulating layer and the wiring layer (conductor layer).
【００２６】〔実施例３〕ここでは、実施例１と同様に
太陽インキ社製のソルダーレジストを感光性絶縁樹脂と
して使用した。この樹脂材料を、ＢＴレジンガラス布基
材銅張積層板上にスクリーン印刷により４０μｍの厚さ
に塗布した。その後８０℃で３０分加熱乾燥し、波長３
６５ｎｍでの放射照度が５０Ｗ／ｍ2 の紫外線で１Ｊ／
ｍ2 露光した。このとき光源としては平行光のものを使
用した。次いで液温３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液
でスプレー現像し（スプレー圧１ｋｇ／ｃｍ2 、６０秒
間）、１５０℃で１時間加熱硬化させた。その後、脱脂
処理を施し、過マンガン酸カリウム水溶液による表面粗
化（７０℃、１０分間）を行い、中和して、次いで無電
解銅めっきにより厚さ０．５μｍのめっき皮膜を形成
し、１２０℃で３０分乾燥した。次いで、めっき皮膜面
の酸化物を硫酸で除去してから、硫酸銅めっきでおよそ
５μｍ厚のめっき皮膜を形成し、エッチングして図１の
ようなパターンを形成した。このパターンは、図１
（ａ）の側面図及び図１（ｂ）の上面図、そして図１
（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である図２に模式
的に示したように、樹脂絶縁層１の上に幅１ｃｍで形成
した帯状の銅層２に、その長手方向の一端から５ｃｍの
ところまで長手方向に沿って５０μｍのライン・アンド
・スペースパターンを形成したものであった。Example 3 Here, as in Example 1, a solder resist manufactured by Taiyo Ink was used as the photosensitive insulating resin. This resin material was applied on a BT resin glass cloth base copper-clad laminate by screen printing to a thickness of 40 μm. After that, it is dried by heating at 80 ° C. for 30 minutes.
Ultraviolet irradiance is 50 W / m 2 at 65 nm 1 J /
m 2 exposure. At this time, a parallel light source was used as the light source. Then, it was spray-developed with a 1% aqueous solution of sodium carbonate at a liquid temperature of 30 ° C. (spray pressure: 1 kg / cm 2 , 60 seconds) and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour. Thereafter, a degreasing treatment is performed, the surface is roughened with an aqueous solution of potassium permanganate (70 ° C., 10 minutes), neutralized, and then a plating film having a thickness of 0.5 μm is formed by electroless copper plating. It dried at 30 degreeC for 30 minutes. Next, after removing the oxide on the plating film surface with sulfuric acid, a plating film having a thickness of about 5 μm was formed by copper sulfate plating and etched to form a pattern as shown in FIG. This pattern is shown in FIG.
FIG. 1A is a side view, FIG. 1B is a top view, and FIG.
As schematically shown in FIG. 2, which is a partial cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2B, a strip-shaped copper layer 2 having a width of 1 cm is formed on a resin insulating layer 1. A line and space pattern of 50 μm was formed along the longitudinal direction from one end to 5 cm.
【００２７】パターンを形成した基板を二つに分け、一
方には波長３６５ｎｍでの放射照度が６５０Ｗ／ｍ2 の
紫外線を１０Ｊ／ｍ2 照射し、もう一方は紫外線照射を
しなかった。このときの紫外線照射の光源としては散乱
光のものを使用した。次に、両方の基板とも１５０℃で
１時間加熱した後、形成したパターンによりピール強度
を測定した。ここでのピール強度の測定は、ＪＩＳ Ｃ
６４８１規格の「プリント配線板用銅張積層板試験方
法」に準拠して、図１（ｂ）の上面図においてライン・
アンド・スペースパターンの形成されていない方の長手
方向の端部を把持して垂直に上方へ引っ張ることで行っ
た。この試験の様子を図３に模式的に示す。図３におい
て、３が銅層の一端を把持するのに用いた試験機のジグ
である。The substrate on which the pattern was formed was divided into two, and one was irradiated with 10 J / m 2 of ultraviolet light having an irradiance of 650 W / m 2 at a wavelength of 365 nm, and the other was not irradiated with ultraviolet light. At this time, a scattered light source was used as a light source for ultraviolet irradiation. Next, both substrates were heated at 150 ° C. for 1 hour, and then the peel strength was measured using the formed pattern. The measurement of the peel strength here is based on JIS C
In accordance with the “Test method for copper-clad laminates for printed wiring boards” of the 6481 standard, the lines in the top view of FIG.
This was performed by gripping the longitudinal end where the and space pattern was not formed and vertically pulling it upward. FIG. 3 schematically shows the state of this test. In FIG. 3, reference numeral 3 denotes a jig of a testing machine used to hold one end of the copper layer.
【００２８】その試験結果は、電解めっき後の紫外線照
射なしのものではライン・アンド・スペースパターン形
成部分でのピール強度が０．２７ｋｇｆ／ｃｍであった
のに対し、照射したものでは０．５２ｋｇｆ／ｃｍとお
よそ２倍のピール強度が得られた。ＪＩＳ Ｃ ６４８
１によるピール強度は幅１ｃｍの銅層について測定され
るが、ここでの試験では１ｃｍの幅のうちの半分はスペ
ース部分（すなわち樹脂層に接する導体層が存在しない
部分）であったことから、実際のピール強度としては上
記測定値よりかなり大きい値になるものと考えられ、本
発明に従って電解めっき後の紫外線照射を行った場合の
ピール強度は目標値である１ｋｇｆ／ｃｍに近い値とな
ることが予想される。The test results show that the peel strength at the line and space pattern forming portion was 0.27 kgf / cm in the case where no ultraviolet irradiation was performed after electrolytic plating, whereas the peel strength was 0.52 kgf / cm in the case where irradiation was performed. / Cm and about twice the peel strength. JIS C 648
The peel strength according to No. 1 is measured for a copper layer having a width of 1 cm. In this test, since half of the width of 1 cm was a space portion (that is, a portion where a conductor layer in contact with the resin layer was not present), The actual peel strength is considered to be considerably larger than the above measured value, and the peel strength when performing the ultraviolet irradiation after the electrolytic plating according to the present invention is close to the target value of 1 kgf / cm. Is expected.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板製造方法によると、従来に比べて導体層と樹脂絶
縁層との密着性の格段に向上したプリント配線板を製造
でき、しかもこの方法によれば絶縁層形成用の樹脂の特
性の変更を強いることなく、密着性の向上効果を享受で
きる。As described above, according to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, it is possible to manufacture a printed wiring board in which the adhesion between the conductor layer and the resin insulating layer is remarkably improved as compared with the prior art. According to the method, the effect of improving the adhesion can be enjoyed without forcing the characteristics of the resin for forming the insulating layer to change.
【図１】実施例３で形成したライン・アンド・スペース
パターンを説明する図であって、（ａ）はその側面図、
（ｂ）はその上面図である。FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating a line and space pattern formed in Example 3, wherein FIG.
(B) is a top view thereof.
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ線部分断面図である。FIG. 2 is a partial sectional view taken along line AA of FIG. 1 (b).
【図３】実施例３で行ったピール強度測定試験を説明す
る斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a peel strength measurement test performed in Example 3.
１…樹脂絶縁層 ２…銅層 ３…試験機のジグ 1. Resin insulation layer 2. Copper layer 3. Jig of testing machine
Claims (3)
を形成し、次いでその上に無電解めっきと電解めっきを
施しそしてパターンニングして導体の配線回路層を形成
する工程を反復することにより多層配線を形成するプリ
ント配線板の製造方法であって、無電解めっきで形成し
た導体めっき面にその下の樹脂絶縁層の少なくとも表面
まで透過する活性光線を照射してから電解めっきを行う
ことを特徴とするプリント配線板製造方法。1. A process for forming a resin insulating layer on a substrate using a photosensitive resin, and then performing electroless plating and electrolytic plating thereon and patterning to form a wiring circuit layer of a conductor is repeated. A method for manufacturing a printed wiring board by which a multilayer wiring is formed by irradiating a conductive plating surface formed by electroless plating with an actinic ray that penetrates at least to a surface of a resin insulating layer thereunder and then performing electrolytic plating A method for manufacturing a printed wiring board, comprising:
を形成し、次いでその上に無電解めっきと電解めっきを
施しそしてパターンニングして導体の配線回路層を形成
する工程を反復することにより多層配線を形成するプリ
ント配線板の製造方法であって、配線回路層を形成した
面に活性光線を照射し、そしてこの活性光線を散乱光と
することを特徴とするプリント配線板製造方法。2. A process of forming a resin insulating layer on a substrate using a photosensitive resin, and then performing electroless plating and electrolytic plating thereon and patterning to form a wiring circuit layer of a conductor is repeated. A method for manufacturing a printed wiring board, wherein a multi-layer wiring is formed by irradiating active light on a surface on which a wiring circuit layer is formed, and using the active light as scattered light. .
００Ｗ／ｍ2 とする、請求項２記載の方法。3. The irradiance of the actinic ray is at least 5
3. The method according to claim 2 , wherein the power is 00 W / m2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31641796A JPH10163628A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Manufacturing of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31641796A JPH10163628A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Manufacturing of printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163628A true JPH10163628A (en) | 1998-06-19 |
Family
ID=18076851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31641796A Withdrawn JPH10163628A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Manufacturing of printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163628A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016857A (en) * | 2000-06-23 | 2009-01-22 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board, and manufacturing method thereof |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP31641796A patent/JPH10163628A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016857A (en) * | 2000-06-23 | 2009-01-22 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board, and manufacturing method thereof |
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|---|---|---|---|
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