JPH10163597A - 電気回路部一体型フレキシブル接続基板およびこれを使用した光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路基板の高密度化を図る。 【解決手段】帯状をなす接続端子導出用フレキシブル基
板７１の中間部に、このフレキシブル基板を挟み込むよ
うに多層の硬質基板で構成された電気回路部５０、５２
が設けられる。フレキシブル基板に形成された配線パタ
ーンが多層電気回路部に対してスルホールを用いて接続
される。フレキシブル基板の両面に位置する電気回路部
の一方若しくは双方に電子部品８８、８９が実装され
る。電気回路部とフレキシブル基板とはスルホールによ
ってその相互が接続されるので、電気回路部を構成する
基板そのものに、フレキシブル基板との接続を行うため
のコネクタやランドパターンを設ける必要がない。これ
によって電子部品などの実装面積を確保できるようにな
るから、従来よりも回路基板の高密度化が図れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電気回路部を一
体化したフレキシブル接続基板およびこれを使用した光
ピックアップ装置に関する。詳しくは、摺動自在になさ
れた光ピックアップ部に搭載される電気回路部と、この
電気回路部に対する接続線を一体化すると共に、電気回
路部の一方からそれぞれ導出された接続線としてのフレ
キシブル基板を固定部側に接続することによって、最少
のフレキシブル基板で固定部と可動部との間での信号授
受を実現したものである。

【０００２】

【従来の技術】固定部と可動部との間を結ぶ接続線とし
て最近では配線パターンの施されたフレキシブル基板を
使用する場合が多い。光磁気ディスク、ミニディスク、
コンパクトディスクなどを使用したディスク装置などで
は、光ピックアップ部が可動構成であり、この光ピック
アップ部（可動部）と固定部との間の信号授受手段とし
てフレキシブル基板が使用されている。

【０００３】図１２はこの光ピックアップ装置１０の従
来例を示すものであって、アルミダイカストなどで構成
されたヘッドベース１１の孔１２内には光ピックアップ
部２０が可動自在に配される。そのため、この例では上
下に一対のスライド軸１３ａ、１３ｂが配され、これを
跨ぐように光学ブロック３０が取り付けられる。光学ブ
ロック３０には周知のように光ピックアップ部を構成す
る対物レンズ４１などが配されると共に、ディスク（図
示はしない）に対してデータを書き込んだり、読み出し
たりするための信号授受を行う回路基板（電気回路部）
５０などが搭載されている。

【０００４】固定部側に設けられた信号処理部としての
信号処理用基板１５と光ピックアップ部２０との間は、
複数のフレキシブル接続基板６０によって連結される。
図１３に接続の一例を示す。

【０００５】図１３において、光学ブロック３０の本体
３１内には図示はしないが、光源としての半導体レーザ
やその光を対物レンズ４１に導くための光学系などが収
納されている。対物レンズ４１はこれの光軸方向（フォ
ーカス方向）と、これと直交するトラッキング方向の２
軸に対してその位置を調整できる２軸デバイス構成とな
されている。この２軸デバイス４０に対する信号供給用
の端子４２が２軸デバイス４０に近接して配置されてい
る。

【０００６】２軸デバイス４０に対してはさらに中点セ
ンサ部３２が配される。この中点センサ部３２は後述す
るように２軸デバイス４０のトラッキング方向の変位を
検出するセンサ部である。

【０００７】このような光学ブロック３０に対して、こ
の例では２枚の回路基板（電気回路部を構成する実装基
板）５０、５２が取り付け固定される。第１の回路基板
５０には主としてレーザダイオードをドライブしたりす
るための電子回路が実装され、さらにこの回路基板５０
には外部接続用基板６０としてフレキシブル基板６０ａ
が連結されている。

【０００８】第２の回路基板５２には主としてディスク
からの再生信号を増幅するアンプや、サーボエラー信号
を生成するマトリックス回路などの電子回路が実装さ
れ、そして、外部接続用としてフレキシブル基板６０ｂ
が連結されている。さらにこの例では中点センサ部３２
や２軸デバイス４０に対する信号の供給や受給などを行
うためのフレキシブル基板６０ｃが設けられている。

【０００９】したがって、図１２に示すように可動部で
ある光ピックアップ部２０から導出された３枚のフレキ
シブル基板６０ａ〜６０ｃの各端部に設けられた接続端
子は信号処理用基板１５の所定位置に接続固定される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した回
路基板５０、５２とフレキシブル接続基板６０との接続
を行うためには、これら回路基板５０、５２にフレキシ
ブル基板接続用のコネクタを設けるか、あるいはフレキ
シブル基板を回路基板にはんだ付けするためのランドパ
ターンを用意する必要がある。しかし、これらコネクタ
の設置やランドパターンは、何れもの回路基板の高密度
化を阻害している。

【００１１】光ピックアップ部２０と信号処理用基板１
５との間は複数本のフレキシブル接続基板６０で連結さ
れているが、このフレキシブル接続基板６０は光ピック
アップ部２０のディスク内周側と外周側との移動に対処
できるように、その基板長はある程度余裕を持たせてい
る。

【００１２】このとき、光ピックアップ部２０が信号処
理用基板１５に接近しているときと、最も離間している
ときとではフレキシブル接続基板６０の弛み具合（曲が
り具合）が違うため、この曲がり具合によってフレキシ
ブル接続基板６０側から光ピックアップ部２０が受ける
力が相違する。この負荷の違いがトラッキングサーボ特
性やシーク動作に影響を及ぼす。これは光ピックアップ
部２０の摺動負荷が極めて軽くなるように設計されてい
るからである。

【００１３】この影響を少なくするには、使用するフレ
キシブル接続基板６０の本数をできるだけ少なくしなけ
ればならない。図１３の例では３本のフレキシブル基板
が使用されているため、トラッキングサーボやシーク動
作に少なからず影響を及ぼしている。

【００１４】そこで、この発明はこのような従来の課題
を解決したものであって、回路基板の高密度化を阻害す
ることなく、フレキシブル基板の使用本数を少なくでき
る電気回路部一体型フレキシブル接続基板およびこれを
使用した光ピックアップ装置を提案するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、請求項１に記載したこの発明に係る電気回路部を一
体化したフレキシブル接続基板では、帯状をなす接続端
子導出用フレキシブル基板の中間部に、このフレキシブ
ル基板を挟み込むように電気回路部が設けられ、上記フ
レキシブル基板に形成された配線パターンが上記多層電
気回路部に対してスルホールを用いて接続されると共
に、上記フレキシブル基板の両面に位置する上記電気回
路部の一方若しくは双方に電子部品が実装されたことを
特徴とする。

【００１６】請求項５に記載したこの発明に係る光ピッ
クアップ装置では、光ピックアップ部と、この光ピック
アップ部に対する信号処理部とで構成された光ピックア
ップ装置であって、上記光ピックアップ部は上記信号処
理部に対して摺動自在に構成されると共に、この光ピッ
クアップ部と上記信号処理部との間がフレキシブル基板
で連結され、帯状をなす接続端子導出用フレキシブル基
板の中間部に、このフレキシブル基板を挟み込むように
多層の硬質基板で構成された複数の電気回路部が設けら
れ、上記フレキシブル基板に形成された配線パターンが
上記多層構造の電気回路部に対して配線パターンおよび
スルホールを用いて接続されると共に、上記電気回路部
に対して両側に伸びるフレキシブル基板の両接続端子が
固定側の信号処理部に接続されるようになされたことを
特徴とする。

【００１７】この発明では、多層構造の電気回路部を構
成する回路基板は硬質基板が使用されるが、そのうちの
１層分がフレキシブル基板で構成される。フレキシブル
基板は電気回路部を貫通するように一方向に伸び、その
端部に形成された接続端子が固定部である信号処理用基
板に接続される。

【００１８】電気回路部は２つ使用され、そのそれぞれ
からフレキシブル基板が延長される。そしてその１つが
光ピックアップ部の上面側に取り付け固定され、もう１
つが下面側に取り付け固定される。２本のフレキシブル
基板の接続端子が信号処理用基板に接続される。

【００１９】多層構造の電気回路部の１層分がフレキシ
ブル基板で構成され、フレキシブル基板と電気回路部と
の間はスルホールによって接続されるので、電気回路部
を構成する基板そのものに、フレキシブル基板との接続
を行うためのコネクタやランドパターンを設ける必要が
なくなる。これによって、回路基板の高密度化が図れ
る。

【００２０】可動部である光ピックアップ部と固定部側
の信号処理用基板との間を結ぶフレキシブル基板は２本
で済むので、光ピックアップ部へのフレキシブル基板に
よる負荷が軽減され、これによって光ピックアップ部の
トラッキング特性やシーク動作への影響を軽減できる。

【００２１】

【発明の実施の形態】続いて、この発明に係る電気回路
部一体型フレキシブル接続基板およびこれを使用した光
ピックアップ装置の一実施形態を図面を参照して詳細に
説明する。

【００２２】図２はこの発明に係る電気回路部を一体化
したフレキシブル接続基板を使用した光ピックアップ装
置１０の一実施態様を示すもので、その全体構成は従来
例で示したものと同一であるので、その詳細な説明は割
愛するも、ヘッドベース１１の孔１２内には光ピックア
ップ部２０が一対のスライド軸１３ａ、１３ｂを用いて
矢印ｐ方向に摺動自在に取り付けられている。

【００２３】この発明では光ピックアップブロック３０
に搭載されるフレキシブル接続基板７０にはその一部に
電気回路部として機能する回路基板が一体化されてい
る。

【００２４】回路基板はブロック３０の上下両面に取り
付け固定されており、そのそれぞれから導出された２本
のフレキシブル基板７１ａ、７１ｂの接続端子がヘッド
ベース１１に設けられた信号処理用基板１５に接続され
ている。

【００２５】図３は光ピックアップブロック３０の一例
を示すものであって、ブロック本体３１は従来と同様に
扁平形状をなし、その内部にレーザダイオード（ＬＤ）
３５、レーザの発光強度を検出する受光ダイオード３
６、ディスクからの再生信号を検出する受光ダイオード
３７、さらには図示はしないがレーザダイオード３５と
ディスクの間の光路上に配される光学系などが内蔵され
ている。

【００２６】この光学系内に配されている対物レンズ４
１は２軸デバイス４０を構成するものであり、また対物
レンズ４１のトラッキング方向の動きは中点センサ部３
２によって検出される。そのため、２軸デバイス４０と
中点センサ部３２の各構成ブロックは互いに近接して配
置されており、その詳細を図４に示す。

【００２７】図４に示すように２軸デバイス４０を取り
付けた部材（図示はしない）には検出片４３が連結さ
れ、この検出片４３がブロック凹部３２ａ内に臨むよう
に配置されている（図３参照）。検出片４３の動きは発
光ダイオード４５と一対の受光ダイオード４６とによっ
て検出される。発光ダイオード４５に駆動電圧を与え、
受光ダイオード４６より電気信号を取り出すための端子
７６ａ、７６ｂがブロック３２ｂの両側に導出されてい
る。図３に示すように２軸デバイス４０にもこれを制御
するための制御信号を与える端子４２が設けられてい
る。

【００２８】光ピックアップブロック３０の右側端部に
はスライド軸１３ｂが貫通するガイド孔３９ａ、３９ｂ
が形成されると共に、左側端部にはローラガイド３９ｃ
が設けられ、このローラガイド３９ｃが一方のガイド１
３ａの周面（上側周面）に転接するように構成されてい
る。

【００２９】図３のように構成された光ピックアップブ
ロック３０に対して、対応する素子に駆動電圧や信号を
与え、対応する素子から信号を取り出すために、図５に
示すようなこの発明に係るフレキシブル接続基板７０が
使用される。

【００３０】図５にその一実施態様を示すフレキシブル
接続基板７０は、帯状をなす１枚のフレキシブル基板７
１のほぼ中間部に電気回路部として機能する回路基板が
設けられる。本例では２枚の回路基板５０、５２が設け
られているが、その詳細は後述する。図５はＡ面からの
平面図であり、図７は反対のＢ面側からの平面図であ
る。

【００３１】フレキシブル基板７１は図６に示すように
ベースフィルム８０の上面に銅箔で構成された配線パタ
ーン８１が被着形成され、この配線パターン８１の上面
を覆うように保護層８２が被着形成される。フレキシブ
ル基板７１の両端面部は接続端子７２ａ、７２ｂとする
ため端部は配線パターン８１が露出している。この接続
端子７２ａ、７２ｂの機械的強度を得るため、フィルム
ベース８０の下面には補強板８３ａ、８３ｂが被着され
ている。

【００３２】フレキシブル基板７１は薄くて、しなやか
である方が好ましいが、図ではベースフィルム８０が２
５μｍ、銅箔８１が３５μｍそして保護層８２が２５μ
ｍ、全体の幅が８〜１０ｍｍのものを例示した。しか
し、これらの数値には制限されるものではない。

【００３３】上述した回路基板のうち、一方の回路基板
５０は図１に示すように主としてレーザダイオード３５
を駆動するために必要な回路が実装されており、他方の
回路基板５２は主としてディスクからの再生信号（高周
波信号（ＲＦ））を処理するための回路が実装されてい
る。

【００３４】これら回路基板５０、５２をまとめて１つ
の回路基板にすることも考えられるが、後述するように
一方の回路基板５０側には高速スイッチング回路などの
高周波回路が実装されるため、高周波信号による他回路
への影響を回避する必要がある。このような理由によっ
て２枚の回路基板が使用されている。

【００３５】一方の回路基板５０は図１に示すようにブ
ロック本体３１の上面側に載置固定され、他方の回路基
板５２はその下面側に取り付け固定される。そのため、
図６に示すように所定の間隙Ｗを保持して一対の回路基
板５０、５２が設けられる。これら回路基板５０、５２
はフレキシブル基板７１を挟むようにして構成された多
層基板であって、本例ではフレキシブル基板７１を含め
て４層構造となっている。

【００３６】フレキシブル基板７１を２層目とした場
合、図６に示すようにこれの下面に位置する第１層基板
８７と、その上面側に位置する第３層基板８５との間に
フレキシブル基板７１が介挿される。第３層基板８５の
上面に第４層基板８６がそれぞれ積層されて合体され
る。それぞれの基板８５〜８７は硬質の実装基板８５ａ
〜８７ａと配線パターン８５ｂ〜８７ｂで構成される。

【００３７】本例では、配線パターン８６ａおよび８７
ａが信号層として使用され、配線パターン８５ｂが接地
層（ＧＮＤ）として使用される。

【００３８】第２〜第４層基板７１、８５、８６までは
いずれもスルホールによって上下間が電気的に接続さ
れ、本例では第４層基板８６に電子部品（ＩＣや抵抗、
コンデンサなど）８８、８９などが実装されている。第
１層基板８７の下面にも実装してもよい。その場合には
この第１層基板８７とフレキシブル基板７１との間がス
ルホールによって接続されることになる。第１層基板８
７をジャンパー用の基板として使用することもできる。

【００３９】左側に位置するフレキシブル基板７１ａは
回路基板５０に対する信号授受用の信号基板および電源
供給基板として使用され、右側に位置するフレキシブル
基板７１ｂは回路基板５２に対する信号授受用の信号基
板および電源供給基板として使用される。

【００４０】フレキシブル基板７１は光ピックアップブ
ロック３０に搭載される全ての電子部品に対する信号の
授受や駆動電圧の供給を行うための基板として使用され
るものであるから、それぞれのフレキシブル基板７１
ａ、７１ｂには複数の分岐基板が設けられている。

【００４１】まず、図５に示すようにレーザダイオード
３５に対する分岐基板７４が回路基板５０の下面側から
所定長に亘って導出され、その端部が接続端子として使
用される。そのため、フレキシブル基板（主基板）７１
ａに形成された配線パターン８１の一部がこの分岐基板
７４まで延在されている。

【００４２】回路基板５０の直前から分岐した分岐基板
７５は２軸デバイス４０に対して制御信号（フォーカス
信号ＦＣおよびトラッキング信号ＴＣ）を与える信号基
板で、４本の配線パターンで構成される。この分岐基板
７５は図３に示すブロック端子４２に接続される。接続
されると図１のようになる。

【００４３】この他に回路基板５０には、図８に示すよ
うにこのフレキシブル基板７１ａを介してレーザダイオ
ード３５に対するドライブコントロール信号（記号Ｂ、
Ｄ）を受ける回路の他、レーザドライブ回路内には高速
スイッチング回路やレーザダイオード３５のモードホッ
ピングを防ぐための高周波重畳回路（図示せず）が搭載
されている。そのために必要な配線パターン８１がフレ
キシブル基板７１ａに形成されている。実際には図８に
示すようなパターン構成となっていて、取り扱う信号は
図９のようになる。

【００４４】他方のフレキシブル基板７１ｂに関しても
同じような分岐基板が設けられる。まず、図５に示すよ
うに回路基板５２の左上側面側からほぼＴ字状をなす分
岐基板７６が導出され、Ｔ字状の各腕部７６ａ、７６ｂ
が中点センサ部３２に対する接続端子として使用され
る。図４からも明らかなように接続腕部７６ａには２本
の配線パターンが引かれ、他方の接続腕部７６ｂには３
本の配線パターンが引かれている。回路基板５０と５２
を結ぶ連結基板７３には回路基板５２側から２本の配線
パターンが延び、これが検出センサ３６の接続端子とし
て使用される。

【００４５】フレキシブル基板７１ｂ側の回路基板５２
にあっては、受光素子で光電変換された微小信号（高周
波信号）を増幅する高周波アンプ、サーボエラー信号を
得るためのマトリックス回路などが搭載されている。ま
た、検出センサ３７によって検出されたディスクからの
再生信号は回路基板５２上に設けられたコネクタ９０に
導かれる。したがってフレキシブル基板７１ｂで取り扱
う信号内容は図１０に示すようなものとなる。

【００４６】以上のように構成された回路基板５０、５
２を有するフレキシブル接続基板７０は図１１のように
折り曲げられ、その状態で図１に示すように回路基板５
０が上面側となるように光ピックアップブロック３０に
搭載され、その状態で図１および図２に示すように信号
処理用基板１５にフレキシブル基板７１ａ、７１ｂが接
続される。なお、図１１では説明の便宜上連結部７３の
長さＷは誇張して描いてある。

【００４７】上述したようにこの発明では、回路基板５
０、５２とフレキシブル基板７１とを積層合体してフレ
キシブル接続基板７０を構成したものであり、回路基板
５０、５２とフレキシブル基板７１とはスルホールを介
して電気的な接続を行っている。そのため、回路基板５
０、５２とフレキシブル基板７１との接続のために回路
基板５０、５２上にコネクタを設けたり、ランドパター
ンを設ける必要がない。これによって同じ基板面積であ
っても実装できる面積が増えるため、高実装密度の回路
基板を提供できる。

【００４８】フレキシブル基板７１は多数の信号線およ
び電源線がのるように配線パターンを構成し、１つの回
路基板には１本のフレキシブル基板が導出されるように
したので、２枚の回路基板を用いる場合でもフレキシブ
ル基板の本数を削減できる。これによってフレキシブル
基板が負荷となって光ピックアップ部２０のトラッキン
グ特性やシーク動作に及ぼす悪影響を軽減できる。

【００４９】レーザダイオード３５や検出センサ３６と
回路基板５０との接続はできるだけ短い距離で接続する
ことができるから、特に信号記録時のパルス発光特性や
リアルタイムでのレーザダイオード３５に対するオート
・パワー・コントロール動作（ＡＰＣ動作）が可能にな
る。

【００５０】一般に、記録時のＡＰＣ動作としてはサン
プリングＡＰＣ動作が普通であって、これは信号フォー
マット上で割り当てられたオート・レベル・パワー・コ
ントロール区間（ＡＬＰＣ）で発光させたレーザドライ
ブ電圧をホールドしてレーザダイオード３５をパルス駆
動させることであり、パルス発光のピーク値が一定にな
るようにコントロール（ＡＰＣ動作）している。

【００５１】しかし、実際にはドライブ電圧をホールド
してもレーザダイオードの特性（ホールド直後からレベ
ルが低下するドループ特性）により必ずしもパルス発光
のピーク値が一定とはならない。より安定した高密度記
録を達成するにはパルス発光のピーク値をリアルタイム
で制御するリアルタイムＡＰＣが望ましい。この場合に
は、検出センサ３６の周波数特性の広域化と共に検出セ
ンサ３６の電流／電圧変換アンプやレーザドライブ回路
に対する配線の引き回しを最短距離で行う必要がある。
図５の構成では光ピックアップブロック３１に回路基板
５０を置けるので、配線の引き回しを最短にでき、リア
ルタイムＡＰＣを実現し易くなる。

【００５２】再生信号のレベルが小さいときには回路基
板５２上で処理してから信号処理基板１５側に伝送でき
るから、ノイズマージンが向上しエラー発生を低減でき
る。

【００５３】上述した実施の態様では、光ピックアップ
ブロック３０にレーザダイオード３５を内蔵させた一体
型構成を示したが、このレーザダイオード３５を信号処
理用基板１５側に搭載した分離型構成でもこの発明を適
用できる。

【００５４】光ピックアップ部２０を矢印ｐ方向に駆動
する駆動手段としては図示のようなリニアモータ構成で
なくても適用できる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明に係るフレ
キシブル接続基板は、多層構造の電気回路部を硬質の基
板で構成すると共に、この硬質基板で挟まれる１層分が
フレキシブル基板で構成されるようにしたものである。

【００５６】この構成によれば、電気回路部を構成する
回路基板とフレキシブル基板とはスルホールによってそ
の相互が接続されるようになるので、電気回路部を構成
する基板そのものに、フレキシブル基板との接続を行う
ためのコネクタやランドパターンを設ける必要がなくな
る。これによって電子部品などの実装面積を確保できる
ようになるから、従来よりも回路基板の高密度化が図れ
る。

【００５７】また、このフレキシブル基板上に一体化さ
れる電気回路部を複数設け、回路基板の高密度化を図り
ながら、それぞれの電気回路部に対する信号授受用のフ
レキシブル基板を導出すると共に、これらのフレキシブ
ル基板を固定部側の信号処理用基板に接続するようにし
たものである。

【００５８】これによれば、可動部である光ピックアッ
プ部と固定部側の信号処理用基板との間を結ぶフレキシ
ブル基板は２本で済むので、光ピックアップ部への負荷
が軽減され、これによって光ピックアップ部のトラッキ
ング特性やシーク動作への影響を軽減できる。

【００５９】したがってこの発明は光磁気ディスクなど
を用いたディスク記録再生装置などに適用して極めて好
適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る光ピックアップ装置の一実施態
様を示す要部の斜視図である。

【図２】光ピックアップ装置をヘッドベースを含めた状
態で表した平面図である。

【図３】光ピックアップブロックの一例を示す斜視図で
ある。

【図４】中点センサ部の構成図である。

【図５】電気回路部を含むフレキシブル接続基板の一実
施態様を示す平面図（Ａ面）である。

【図６】その断面図である。

【図７】電気回路部を含むフレキシブル接続基板の一実
施態様を示す平面図（Ｂ面）である。

【図８】接続端子部を含めた状態の配線パターンの図で
ある。

【図９】ドライブ基板に関するフレキシブル基板で取り
扱う信号の内容を示す図である。

【図１０】ＲＦ基板に関するフレキシブル基板で取り扱
う信号の内容を示す図である。

【図１１】フレキシブル接続基板の使用状態を示す斜視
図である。

【図１２】従来の光ピックアップ装置の平面図である。

【図１３】フレキシブル接続基板と光ピックアップブロ
ックとの接続関係を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０・・・光ピックアップ装置、２０・・・光ピックア
ップ部、３０・・・光ピックアップブロック、１５・・
・信号処理用基板、３２・・・中点センサ部、４０・・
・２軸デバイス、３５・・・レーザダイオード、３６、
３７・・・検出センサ、５０、５２・・・回路基板、７
０・・・フレキシブル接続基板、７１・・・フレキシブ
ル基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状をなす接続端子導出用フレキシブル
   基板の中間部に、このフレキシブル基板を挟み込むよう
   に電気回路部が設けられ、 上記フレキシブル基板に形成された配線パターンが上記
   多層電気回路部に対してスルホールを用いて接続される
   と共に、 上記フレキシブル基板の両面に位置する上記電気回路部
   の一方若しくは双方に電子部品が実装されたことを特徴
   とする電気回路部一体型フレキシブル接続基板。
2. 【請求項２】 上記フレキシブル基板は、フレキシブル
   なベースと、その一面に形成された配線パターンと、こ
   の配線パターンを保護する保護層と、端部に設けられた
   接続端子補強板とで構成されたことを特徴とする請求項
   １記載の電気回路部一体型フレキシブル接続基板。
3. 【請求項３】 上記電気回路部は、硬質実装基板が多層
   に亘って積層されて構成されたことを特徴とする請求項
   １記載の電気回路部一体型フレキシブル接続基板。
4. 【請求項４】 上記フレキシブル基板の中間には所定の
   間隔を保持して第１および第２の電気回路部が設けら
   れ、 第１の電気回路部側に設けられた第１のフレキシブル基
   板は第１の電気回路部に対する専用の接続基板として使
   用され、第２の電気回路部側に設けられた第２のフレキ
   シブル基板は第２の電気回路部に対する専用の接続基板
   として使用されたことを特徴とする請求項１記載の電気
   回路部一体型フレキシブル接続基板。
5. 【請求項５】 光ピックアップ部と、この光ピックアッ
   プ部に対する信号処理部とで構成された光ピックアップ
   装置であって、 上記光ピックアップ部は上記信号処理部に対して摺動自
   在に構成されると共に、 この光ピックアップ部と上記信号処理部との間がフレキ
   シブル基板で連結され、 帯状をなす接続端子導出用フレキシブル基板の中間部
   に、このフレキシブル基板を挟み込むように多層の硬質
   基板で構成された複数の電気回路部が設けられ、 上記フレキシブル基板に形成された配線パターンが上記
   多層構造の電気回路部に対して配線パターンおよびスル
   ホールを用いて接続されると共に、 上記電気回路部に対して両側に伸びるフレキシブル基板
   の両接続端子が固定側の信号処理部に接続されるように
   なされたことを特徴とする光ピックアップ装置。
6. 【請求項６】 上記電気回路部は第１と第２の電気回路
   部を有し、 第１の電気回路部は、少なくとも光ピックアップに対す
   るドライブ回路を含み、 第２の電気回路部は、少なくとも再生信号処理部を含む
   ことを特徴とする請求項５記載の光ピックアップ装置。