JPH10163145A - 基板の洗浄方法およびその装置 - Google Patents
基板の洗浄方法およびその装置Info
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- JPH10163145A JPH10163145A JP33887196A JP33887196A JPH10163145A JP H10163145 A JPH10163145 A JP H10163145A JP 33887196 A JP33887196 A JP 33887196A JP 33887196 A JP33887196 A JP 33887196A JP H10163145 A JPH10163145 A JP H10163145A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の洗浄方法において、半導体装置のコス
トアップ要因の一つである基板洗浄装置の大型化を阻止
して、基板洗浄装置のコンパクト化を図る。 【解決手段】 基板搬入部Ａに、搬入出配列ピッチをも
って配列された複数枚のウエハＷを、前記搬入出配列ピ
ッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって、かつその表裏
面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直となるように再配
列する基板再配列手段１を設けるとともに、基板洗浄部
Ｂに、この基板再配列手段１により再配列された複数枚
の基板をまとめてチャッキングして搬送処理する基板搬
送手段４を設けることにより、コンパクトな基板の洗浄
装置を実現できる。
トアップ要因の一つである基板洗浄装置の大型化を阻止
して、基板洗浄装置のコンパクト化を図る。 【解決手段】 基板搬入部Ａに、搬入出配列ピッチをも
って配列された複数枚のウエハＷを、前記搬入出配列ピ
ッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって、かつその表裏
面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直となるように再配
列する基板再配列手段１を設けるとともに、基板洗浄部
Ｂに、この基板再配列手段１により再配列された複数枚
の基板をまとめてチャッキングして搬送処理する基板搬
送手段４を設けることにより、コンパクトな基板の洗浄
装置を実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板の洗浄方法お
よびその装置に関し、さらに詳細には、半導体基板や液
晶ガラス基板等の薄板状の基板を複数枚まとめて洗浄液
に浸漬する技術に関する。
よびその装置に関し、さらに詳細には、半導体基板や液
晶ガラス基板等の薄板状の基板を複数枚まとめて洗浄液
に浸漬する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置のベースである半導体基板
（以下、ウエハと称する）の直径は、近年、６インチ
（約１５０ｍｍ）から８インチ（約２００ｍｍ）へ移行
し、現在では８インチが主流になりつつある。ウエハ直
径の拡大傾向はさらに進み、近い将来１２インチ（約３
００ｍｍ）に移行するものと考えられている。
（以下、ウエハと称する）の直径は、近年、６インチ
（約１５０ｍｍ）から８インチ（約２００ｍｍ）へ移行
し、現在では８インチが主流になりつつある。ウエハ直
径の拡大傾向はさらに進み、近い将来１２インチ（約３
００ｍｍ）に移行するものと考えられている。
【０００３】このように、ウエハの直径が拡大する理由
は、一つのウエハ上で作られるＬＳＩの数がウエハ直径
の二乗に比例して増え、ウエハの直径が大きければ大き
いほど、一度により多くのＬＳＩチップを製造できるか
らである。
は、一つのウエハ上で作られるＬＳＩの数がウエハ直径
の二乗に比例して増え、ウエハの直径が大きければ大き
いほど、一度により多くのＬＳＩチップを製造できるか
らである。
【０００４】ウエハの直径が大きくなればなるほど、Ｌ
ＳＩチップの生産量は増大する反面、ウエハを処理する
処理装置は大きくなり、処理装置の半導体工場の床面積
に占める割合が拡大し、さらに洗浄装置にいたっては、
より多くの洗浄液が必要となり、延いてはＬＳＩの製造
コストをはね上げる要因となる。
ＳＩチップの生産量は増大する反面、ウエハを処理する
処理装置は大きくなり、処理装置の半導体工場の床面積
に占める割合が拡大し、さらに洗浄装置にいたっては、
より多くの洗浄液が必要となり、延いてはＬＳＩの製造
コストをはね上げる要因となる。
【０００５】したがって、製造装置メーカとしては、ウ
エハの直径が従来よりも大きくなっても、装置の大きさ
を極力抑えて、コンパクトな製造装置を提供する必要が
ある。
エハの直径が従来よりも大きくなっても、装置の大きさ
を極力抑えて、コンパクトな製造装置を提供する必要が
ある。
【０００６】従来主流である８インチウエハの洗浄装置
の一例を図３および図４に示す。
の一例を図３および図４に示す。
【０００７】ここに示される基板洗浄装置は、複数枚
（図示例においては５０枚）のウエハＷ，Ｗ，…をカセ
ットレスで一括して行うバッチ式のものであって、基板
搬入部Ａ、洗浄・乾燥部Ｂ、基板搬出部Ｃおよび図示し
ない駆動制御部を主要部として備えてなる。
（図示例においては５０枚）のウエハＷ，Ｗ，…をカセ
ットレスで一括して行うバッチ式のものであって、基板
搬入部Ａ、洗浄・乾燥部Ｂ、基板搬出部Ｃおよび図示し
ない駆動制御部を主要部として備えてなる。
【０００８】基板搬入部Ａは、ウエハＷ，Ｗ，…が前工
程から矢符(20)方向に沿って搬入される部位で、洗浄・
乾燥部Ｂの搬入側に配置され、キャリア置台（図示省
略）と基板再配列手段１１とを備えてなる。
程から矢符(20)方向に沿って搬入される部位で、洗浄・
乾燥部Ｂの搬入側に配置され、キャリア置台（図示省
略）と基板再配列手段１１とを備えてなる。
【０００９】基板再配列手段１１は、キャリア置台上の
キャリアカセット１３からウエハＷ，Ｗ，…を洗浄・乾
燥部Ｂの基板搬送手段１４に移し替えるもので、ウエハ
Ｗの裏面を真空吸着して、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、α回転も
しくはβ回転およびθ回転駆動可能な移載ロボット１２
と、洗浄・乾燥部Ｂの搬入側にあって、ウエハＷ，Ｗ，
…をキャリアカセット１３のウエハ収納ピッチ（例えば
６．３５ｍｍ）と同一の配列ピッチで、その表面が同一
方向を向き基板搬送手段４の搬送方向(22)と平行になる
ように保持される公知のウエハ保持手段（図示省略）と
を備えてなる。
キャリアカセット１３からウエハＷ，Ｗ，…を洗浄・乾
燥部Ｂの基板搬送手段１４に移し替えるもので、ウエハ
Ｗの裏面を真空吸着して、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、α回転も
しくはβ回転およびθ回転駆動可能な移載ロボット１２
と、洗浄・乾燥部Ｂの搬入側にあって、ウエハＷ，Ｗ，
…をキャリアカセット１３のウエハ収納ピッチ（例えば
６．３５ｍｍ）と同一の配列ピッチで、その表面が同一
方向を向き基板搬送手段４の搬送方向(22)と平行になる
ように保持される公知のウエハ保持手段（図示省略）と
を備えてなる。
【００１０】洗浄・乾燥部Ｂは、高清浄度雰囲気に維持
される洗浄室内に、２台の上記基板搬送手段１４，１５
と、図４(a) および４(b) に示すような複数の洗浄槽１
８，１８、…と、乾燥装置とを備えてなる。
される洗浄室内に、２台の上記基板搬送手段１４，１５
と、図４(a) および４(b) に示すような複数の洗浄槽１
８，１８、…と、乾燥装置とを備えてなる。
【００１１】基板搬出部Ｃは、ウエハＷ，Ｗ，…が次工
程へ搬出される部位で、洗浄・乾燥部Ｂの搬出側に配置
され、第２の基板再配列手段１６とキャリア置台（図示
省略）とを備えてなる。
程へ搬出される部位で、洗浄・乾燥部Ｂの搬出側に配置
され、第２の基板再配列手段１６とキャリア置台（図示
省略）とを備えてなる。
【００１２】第２の基板再配列手段１６は、上記基板再
配列手段１１と、Ｙ，Ｚ平面にて対称の動作をする移載
ロボット１７と、洗浄・乾燥部Ｂの搬出側にあって、上
記ウエハ保持手段と同一構成のウエハ保持手段（図示省
略）とを備えてなる。
配列手段１１と、Ｙ，Ｚ平面にて対称の動作をする移載
ロボット１７と、洗浄・乾燥部Ｂの搬出側にあって、上
記ウエハ保持手段と同一構成のウエハ保持手段（図示省
略）とを備えてなる。
【００１３】次に、上記構成からなる従来の基板洗浄装
置により、ウエハＷ，Ｗ，…を洗浄する場合の工程を簡
単に説明する。
置により、ウエハＷ，Ｗ，…を洗浄する場合の工程を簡
単に説明する。
【００１４】Ａ．ウエハＷ，Ｗ，…の搬入 前工程の終了したウエハＷ，Ｗ，…は、キャリアカ
セット１３内に収納された状態で、基板搬入部Ａに搬入
される（矢符(20)参照）。 キャリアカセット１３のウエハＷ，Ｗ，…は、移載
ロボット１２により一枚ずつ抜き取られ、その姿勢を変
換されてウエハ保持手段（図示省略）に移載される（矢
符(21)参照）。 ウエハ保持手段に保持されたウエハＷ，Ｗ，…は、
基板搬送手段１４によりチャッキングされる。
セット１３内に収納された状態で、基板搬入部Ａに搬入
される（矢符(20)参照）。 キャリアカセット１３のウエハＷ，Ｗ，…は、移載
ロボット１２により一枚ずつ抜き取られ、その姿勢を変
換されてウエハ保持手段（図示省略）に移載される（矢
符(21)参照）。 ウエハ保持手段に保持されたウエハＷ，Ｗ，…は、
基板搬送手段１４によりチャッキングされる。
【００１５】Ｂ．ウエハＷ，Ｗ，…の洗浄・乾燥 基板搬送手段１４にカセットレスで保持されたウエ
ハＷ，Ｗ，…は、各洗浄槽に順次浸漬されて洗浄処理が
施され、最後に乾燥装置に搬入されて乾燥処理される
（矢符(22)参照）。
ハＷ，Ｗ，…は、各洗浄槽に順次浸漬されて洗浄処理が
施され、最後に乾燥装置に搬入されて乾燥処理される
（矢符(22)参照）。
【００１６】Ｃ．ウエハＷ，Ｗ，…の搬出 第２の基板搬送手段１５により乾燥装置からウエハ
Ｗ，Ｗ，…が取り出され、搬出側のウエハ保持手段に移
載される。 ウエハ保持手段に保持されたウエハＷ，Ｗ，…は、
移載ロボット１７により一枚ずつキャリアカセット１３
内に収納される（矢符(23)参照）。
Ｗ，Ｗ，…が取り出され、搬出側のウエハ保持手段に移
載される。 ウエハ保持手段に保持されたウエハＷ，Ｗ，…は、
移載ロボット１７により一枚ずつキャリアカセット１３
内に収納される（矢符(23)参照）。
【００１７】以上により基板の洗浄処理工程は終了する
が、洗浄処理工程中のウエハＷ，Ｗ，…の向きは、図３
および図４(a) 〜４(b) に示すように、その表面が同一
方向でなおかつ矢符(22)の搬送方向と平行に保持されて
いる。
が、洗浄処理工程中のウエハＷ，Ｗ，…の向きは、図３
および図４(a) 〜４(b) に示すように、その表面が同一
方向でなおかつ矢符(22)の搬送方向と平行に保持されて
いる。
【００１８】何故なら、これは半導体工場床面積に占め
る洗浄装置の平面積（以下フットプレートと呼ぶ）が小
さくできる為である。このことを、図５(a) を用いて、
さらに詳しく説明する。
る洗浄装置の平面積（以下フットプレートと呼ぶ）が小
さくできる為である。このことを、図５(a) を用いて、
さらに詳しく説明する。
【００１９】図５(a) は、８インチウエハをキャリアカ
セット１３の収納ピッチと同一ピッチすなわち通常６．
３５mmピッチにて搬送する場合の配列状態を示す平面図
であるが、直径２００mmのウエハを６．３５mmピッチで
５０枚配列すると、その両端のウエハ間距離は約３１２
mmとなり、ウエハ直径の２００mmよりも大きくなる。
セット１３の収納ピッチと同一ピッチすなわち通常６．
３５mmピッチにて搬送する場合の配列状態を示す平面図
であるが、直径２００mmのウエハを６．３５mmピッチで
５０枚配列すると、その両端のウエハ間距離は約３１２
mmとなり、ウエハ直径の２００mmよりも大きくなる。
【００２０】一方、洗浄装置の洗浄・乾燥部には、一列
に並べられた複数の洗浄槽、例えば５つの洗浄槽と一つ
の乾燥装置を備えているため、洗浄装置のフットプレー
トを小さくするためには、洗浄槽のＸ軸方向の寸法を極
力押さえた方が有利となり、従ってこの従来例において
は、ウエハの直径方向をＸ軸方向に向けた方が良い為、
ウエハＷ，Ｗ，…の表裏面がウエハ搬送方向（矢符(22)
方向）と平行になるように構成されている。
に並べられた複数の洗浄槽、例えば５つの洗浄槽と一つ
の乾燥装置を備えているため、洗浄装置のフットプレー
トを小さくするためには、洗浄槽のＸ軸方向の寸法を極
力押さえた方が有利となり、従ってこの従来例において
は、ウエハの直径方向をＸ軸方向に向けた方が良い為、
ウエハＷ，Ｗ，…の表裏面がウエハ搬送方向（矢符(22)
方向）と平行になるように構成されている。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハの直
径が８インチ（約２００mm）から１２インチ（約３００
mm）に移行した場合、キャリアカセットのウエハ収納ピ
ッチは６．３５mmから１０mmに拡大される。従って、従
来技術を用いると、図５(b) に示すように配列されたウ
エハの平面積は１４７．０００mm2 となり８インチウエ
ハのそれと比較すると約２．４倍となる。
径が８インチ（約２００mm）から１２インチ（約３００
mm）に移行した場合、キャリアカセットのウエハ収納ピ
ッチは６．３５mmから１０mmに拡大される。従って、従
来技術を用いると、図５(b) に示すように配列されたウ
エハの平面積は１４７．０００mm2 となり８インチウエ
ハのそれと比較すると約２．４倍となる。
【００２２】そのため、洗浄装置のフットプレートが大
幅に拡大し、洗浄装置が大型化して装置コストが上昇
し、ひいては半導体装置の製造コストをはね上げてしま
うという問題が生じる。
幅に拡大し、洗浄装置が大型化して装置コストが上昇
し、ひいては半導体装置の製造コストをはね上げてしま
うという問題が生じる。
【００２３】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、半導体装置のコ
ストアップ要因の一つである基板洗浄装置の大型化を阻
止してコンパクトな基板洗浄装置を提供することにあ
る。
れたもので、その目的とするところは、半導体装置のコ
ストアップ要因の一つである基板洗浄装置の大型化を阻
止してコンパクトな基板洗浄装置を提供することにあ
る。
【００２４】また、その目的とするところは、大型の基
板を汚染度の低いカセットレスで、なおかつ生産効率の
高いバッチ式を用いて生産コストを低減化したウエット
処理技術を提供することにある。
板を汚染度の低いカセットレスで、なおかつ生産効率の
高いバッチ式を用いて生産コストを低減化したウエット
処理技術を提供することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明者は、装置コストおよびランニングコストを
押さえるには、洗浄槽の平面積を極力押さえること、し
かも洗浄槽のウエハ搬送方向の寸法を極力小さくすれば
達成できる点に着目した。
め、本発明者は、装置コストおよびランニングコストを
押さえるには、洗浄槽の平面積を極力押さえること、し
かも洗浄槽のウエハ搬送方向の寸法を極力小さくすれば
達成できる点に着目した。
【００２６】そこで、本発明の基板の洗浄方法は、基板
を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して行うバッチ式洗浄方
法であって、搬入出配列ピッチをもって配列された複数
枚の基板を、前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列
ピッチをもって再配列させるとともに、その表裏面が基
板の洗浄搬送方向に対して垂直となるようにして、カセ
ットレスで所定の洗浄工程を行うように構成したことを
特徴とする。
を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して行うバッチ式洗浄方
法であって、搬入出配列ピッチをもって配列された複数
枚の基板を、前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列
ピッチをもって再配列させるとともに、その表裏面が基
板の洗浄搬送方向に対して垂直となるようにして、カセ
ットレスで所定の洗浄工程を行うように構成したことを
特徴とする。
【００２７】また、本発明の基板の洗浄装置は、上記洗
浄方法を自動で実行するもので、基板搬入部に、搬入出
配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、前記搬
入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって、か
つその表裏面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直となる
ように再配列する基板再配列手段が設けられるととも
に、基板洗浄部に、この基板再配列手段により再配列さ
れた複数の基板をまとめてチャッキングして搬送処理す
る基板搬送手段が設けられていることを特徴とする。
浄方法を自動で実行するもので、基板搬入部に、搬入出
配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、前記搬
入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって、か
つその表裏面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直となる
ように再配列する基板再配列手段が設けられるととも
に、基板洗浄部に、この基板再配列手段により再配列さ
れた複数の基板をまとめてチャッキングして搬送処理す
る基板搬送手段が設けられていることを特徴とする。
【００２８】本発明においては、搬入出配列ピッチをも
って配列された複数枚の基板を、前記搬入出配列ピッチ
よりも狭い洗浄配列ピッチをもって再配列させるととも
に、その表裏面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直とな
るようにして、カセットレスで所定の洗浄工程を行う。
これにより、簡単な構成で、装置の小型化を図ることが
できる。
って配列された複数枚の基板を、前記搬入出配列ピッチ
よりも狭い洗浄配列ピッチをもって再配列させるととも
に、その表裏面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直とな
るようにして、カセットレスで所定の洗浄工程を行う。
これにより、簡単な構成で、装置の小型化を図ることが
できる。
【００２９】また、前記洗浄配列ピッチをもって再配列
された複数枚の基板において、隣接する基板同士の表面
と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させた状態で、前記
所定の洗浄工程を行う。これにより、基板表面の高い洗
浄効果を保って、なおかつ処理液の使用量を極力少なく
できる。
された複数枚の基板において、隣接する基板同士の表面
と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させた状態で、前記
所定の洗浄工程を行う。これにより、基板表面の高い洗
浄効果を保って、なおかつ処理液の使用量を極力少なく
できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００３１】本発明に係る一実施形態の基板洗浄装置を
図１に示し、この基板洗浄装置は、複数枚（本例におい
ては５０枚）のウエハＷ，Ｗ，…をカセットレスで一括
して行なうバッチ式のものであって、基板搬入部Ａ、洗
浄・乾燥部Ｂ、基板搬出部Ｃおよび図示しない駆動制御
部を主要部として備えてなる。
図１に示し、この基板洗浄装置は、複数枚（本例におい
ては５０枚）のウエハＷ，Ｗ，…をカセットレスで一括
して行なうバッチ式のものであって、基板搬入部Ａ、洗
浄・乾燥部Ｂ、基板搬出部Ｃおよび図示しない駆動制御
部を主要部として備えてなる。
【００３２】基板搬入部Ａは、ウエハＷ，Ｗ，…が前工
程から矢符(10)方向に沿って搬入される部位で、洗浄・
乾燥部Ｂの搬入側に配置され、キャリア置台（図示省
略）と基板再配列手段１とを備えてなる。
程から矢符(10)方向に沿って搬入される部位で、洗浄・
乾燥部Ｂの搬入側に配置され、キャリア置台（図示省
略）と基板再配列手段１とを備えてなる。
【００３３】基板再配列手段１は、キャリア置台上のキ
ャリア３からウエハＷ，Ｗ，…を洗浄・乾燥部Ｂの基板
搬送手段４に移し替えるもので、ウエハＷの裏面を真空
吸着してＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸およびβ回転可能な移載ロボ
ット２と、洗浄・乾燥部Ｂの搬入側にあって、ウエハ
Ｗ，Ｗ，…をキャリアカセット３のウエハ収納ピッチ
（１２インチウエハの場合、通常１０mm）よりも狭い配
列ピッチ（本例では１／２ピッチ）で、なおかつウエハ
Ｗ，Ｗ，…の表裏面が基板の搬送方向（矢符(12)方向）
に対して垂直状態に保持されるように複数の保持溝を備
えた公知のウエハ保持手段（図示省略）とを備えてな
る。
ャリア３からウエハＷ，Ｗ，…を洗浄・乾燥部Ｂの基板
搬送手段４に移し替えるもので、ウエハＷの裏面を真空
吸着してＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸およびβ回転可能な移載ロボ
ット２と、洗浄・乾燥部Ｂの搬入側にあって、ウエハ
Ｗ，Ｗ，…をキャリアカセット３のウエハ収納ピッチ
（１２インチウエハの場合、通常１０mm）よりも狭い配
列ピッチ（本例では１／２ピッチ）で、なおかつウエハ
Ｗ，Ｗ，…の表裏面が基板の搬送方向（矢符(12)方向）
に対して垂直状態に保持されるように複数の保持溝を備
えた公知のウエハ保持手段（図示省略）とを備えてな
る。
【００３４】洗浄・乾燥部Ｂは、高清浄度雰囲気に維持
される洗浄室内に２台の基板搬送手段４，５と、基板搬
送方向に一列に並べられた図２(a) 〜図２(b) に示すよ
うな複数の洗浄槽８，８，…と、乾燥装置（例えばＩＰ
Ａベーパ乾燥装置や，スピンドライヤー）とを備えてな
る。
される洗浄室内に２台の基板搬送手段４，５と、基板搬
送方向に一列に並べられた図２(a) 〜図２(b) に示すよ
うな複数の洗浄槽８，８，…と、乾燥装置（例えばＩＰ
Ａベーパ乾燥装置や，スピンドライヤー）とを備えてな
る。
【００３５】基板搬送手段４，５は、Ｘ軸及びＹ軸に移
動可能なハンドリングロボットで、その先端においα方
向に開閉して複数のウエハＷ，Ｗ，…を洗浄配列ピッチ
（本例では搬入出配列ピッチである１０mmの１／２ピッ
チすなわち５mmピッチ）にてチャッキングするための保
持溝を備えたチャッキングアーム４ａ，４ａ、５ａ，５
ａを各々備えてなる。
動可能なハンドリングロボットで、その先端においα方
向に開閉して複数のウエハＷ，Ｗ，…を洗浄配列ピッチ
（本例では搬入出配列ピッチである１０mmの１／２ピッ
チすなわち５mmピッチ）にてチャッキングするための保
持溝を備えたチャッキングアーム４ａ，４ａ、５ａ，５
ａを各々備えてなる。
【００３６】洗浄槽は、一例として５つの洗浄槽が用い
られ、基板搬入側から１つ目には、上記基板搬送手段４
のチャッキングアーム４ａ，４ａを洗浄するためのチャ
ック洗浄槽、２つ目にはウエハＷ，Ｗ，…をＳＣ−１
（ＮＨ4 ＯＨとＤＩＷとの混合溶液）洗浄するためのＳ
Ｃ−１槽、３つ目にはＳＣ−１洗浄されたウエハＷ，
Ｗ，…をホットなＤＩＷでリンスするためのリンス槽、
４つ目にはＨＦ（ＨＦとＤＩＷとの混合液）洗浄するた
めのＨＦ槽、そして５つ目にはＨＦ洗浄されたウエハ
Ｗ，Ｗ，…をＤＩＷでリンスするためのリンス槽であ
る。
られ、基板搬入側から１つ目には、上記基板搬送手段４
のチャッキングアーム４ａ，４ａを洗浄するためのチャ
ック洗浄槽、２つ目にはウエハＷ，Ｗ，…をＳＣ−１
（ＮＨ4 ＯＨとＤＩＷとの混合溶液）洗浄するためのＳ
Ｃ−１槽、３つ目にはＳＣ−１洗浄されたウエハＷ，
Ｗ，…をホットなＤＩＷでリンスするためのリンス槽、
４つ目にはＨＦ（ＨＦとＤＩＷとの混合液）洗浄するた
めのＨＦ槽、そして５つ目にはＨＦ洗浄されたウエハ
Ｗ，Ｗ，…をＤＩＷでリンスするためのリンス槽であ
る。
【００３７】各洗浄槽８，８，…には、図示しないが洗
浄中にウエハＷ，Ｗ，…を洗浄配列ピッチで保持してお
くために、公知技術（例えば特開平６−１６３５０１に
開示された技術）のウエハ保持部を備えており、図２
(a) 〜図２(b) に示すような位置でチャッキング４ａ，
４ａとの間でウエハＷ，Ｗ，…の移載が行なわれる。
浄中にウエハＷ，Ｗ，…を洗浄配列ピッチで保持してお
くために、公知技術（例えば特開平６−１６３５０１に
開示された技術）のウエハ保持部を備えており、図２
(a) 〜図２(b) に示すような位置でチャッキング４ａ，
４ａとの間でウエハＷ，Ｗ，…の移載が行なわれる。
【００３８】本実施形態において、ウエハＷ，Ｗ，…の
洗浄搬送時にその表裏面を基板の洗浄搬送方向に対して
垂直となるように構成した理由を図５(b) 〜図５(d) を
用いて説明する。前にも述べたように、基板の洗浄装置
のフットプレートを減少させるためには、各洗浄槽の平
面積およびウエハの洗浄搬送方向の寸法を極力小さくす
る必要がある。
洗浄搬送時にその表裏面を基板の洗浄搬送方向に対して
垂直となるように構成した理由を図５(b) 〜図５(d) を
用いて説明する。前にも述べたように、基板の洗浄装置
のフットプレートを減少させるためには、各洗浄槽の平
面積およびウエハの洗浄搬送方向の寸法を極力小さくす
る必要がある。
【００３９】本発明者は、１２インチウエハの通常配列
ピッチは１０mmとかなり広い点に着目し、まずこの配列
ピッチを洗浄時に半分にすることを思いついた。その平
面配列状態を図５(c) に示す。
ピッチは１０mmとかなり広い点に着目し、まずこの配列
ピッチを洗浄時に半分にすることを思いついた。その平
面配列状態を図５(c) に示す。
【００４０】ところで、ウエハＷ，Ｗ，…の配列ピッチ
を１／２ピッチにすると、図５(c)に示すように、配列
されたウエハの両端間の距離が２４５mmとなり、ウエハ
の直径３００mmよりも５５mm小さくなる。したがって、
ウエハの洗浄搬送方向の寸法を極力小さくするには、図
５(c) の状態から図５(d) に示すようにウエハＷの表裏
面をウエハの洗浄搬送方向と垂直に向ければ良いことは
明白である。
を１／２ピッチにすると、図５(c)に示すように、配列
されたウエハの両端間の距離が２４５mmとなり、ウエハ
の直径３００mmよりも５５mm小さくなる。したがって、
ウエハの洗浄搬送方向の寸法を極力小さくするには、図
５(c) の状態から図５(d) に示すようにウエハＷの表裏
面をウエハの洗浄搬送方向と垂直に向ければ良いことは
明白である。
【００４１】上記のようにウエハＷ，Ｗ，…を洗浄する
場合、従来例と同様にウエハの表面（鏡面）を同一方向
に向けて洗浄しても良いが、ウエハ直径が大きくて、そ
の配列ピッチが狭い場合は、ウエハを洗浄中に隣接した
ウエハ間でウエハ裏面から剥離した裏面ダストがウエハ
表面に再付着しやすくなる。
場合、従来例と同様にウエハの表面（鏡面）を同一方向
に向けて洗浄しても良いが、ウエハ直径が大きくて、そ
の配列ピッチが狭い場合は、ウエハを洗浄中に隣接した
ウエハ間でウエハ裏面から剥離した裏面ダストがウエハ
表面に再付着しやすくなる。
【００４２】そこで、本発明者は特開平４−３４１１８
５号または特開平４−３４１１８６号に開示している基
板の洗浄方法を採用した。すなわち、隣接するウエハ同
士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させてチャ
ッキングした基板を層流状態の上昇流を生じさせた（図
示省略）洗浄液に浸漬し、これにより各ウエハの裏面か
ら剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止する。
５号または特開平４−３４１１８６号に開示している基
板の洗浄方法を採用した。すなわち、隣接するウエハ同
士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させてチャ
ッキングした基板を層流状態の上昇流を生じさせた（図
示省略）洗浄液に浸漬し、これにより各ウエハの裏面か
ら剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止する。
【００４３】次に、基板搬出部Ｃは、ウエハＷ，Ｗ，…
が次の工程へ搬出される部位で、洗浄・乾燥部Ｂの搬出
側に配置され、第２の基板再配列手段６とキャリア置台
（図示省略）とを備えてなる。
が次の工程へ搬出される部位で、洗浄・乾燥部Ｂの搬出
側に配置され、第２の基板再配列手段６とキャリア置台
（図示省略）とを備えてなる。
【００４４】第２の基板再配列手段６は、上記基板再配
列手段１とＹＺ平面にて対称の動作をする移載ロボット
７と、洗浄・乾燥部Ｂの搬出側にあって、上記搬入側ウ
エハ保持手段と同一構成のウエハ保持手段（図示省略）
とを備えてなる。
列手段１とＹＺ平面にて対称の動作をする移載ロボット
７と、洗浄・乾燥部Ｂの搬出側にあって、上記搬入側ウ
エハ保持手段と同一構成のウエハ保持手段（図示省略）
とを備えてなる。
【００４５】さらに本発明には図示しないが、制御装置
を備え、以下の洗浄処理工程がウエハＷ，Ｗ，…の搬入
時から搬出時まで全自動で行なわれることとなる。
を備え、以下の洗浄処理工程がウエハＷ，Ｗ，…の搬入
時から搬出時まで全自動で行なわれることとなる。
【００４６】Ａ．ウエハＷ，Ｗ，…の搬入 前工程の終了したウエハＷ，Ｗ，…はキャリアカセ
ット３内に収納された状態で、図示しない無人搬送車
（ＡＧＶ）や搬入コンベア等の自動搬入手段あるいはオ
ペレータにより手作業で矢符(10)の経路で基板搬入部Ａ
に搬入され、図示しないキャリア置台に載せられる。 キャリア置台上のキャリアカセット３のウエハＷ，
Ｗ，…は、移載ロボット２により一枚ずつ抜き取られ、
隣接するウエハＷ，Ｗ，…の表面と表面、裏面と裏面が
それぞれ対向するように姿勢変換されて、キャリアカセ
ットの収納ピッチの１／２ピッチに構成されたウエハ保
持手段（図示省略）に移載される（矢符(11)参照）。 上記のようにウエハ保持手段に保持されたウエハ
Ｗ，Ｗ，…は基板搬送手段４の一対のチャッキングアー
ム４ａ，４ａによりチャッキングされる。
ット３内に収納された状態で、図示しない無人搬送車
（ＡＧＶ）や搬入コンベア等の自動搬入手段あるいはオ
ペレータにより手作業で矢符(10)の経路で基板搬入部Ａ
に搬入され、図示しないキャリア置台に載せられる。 キャリア置台上のキャリアカセット３のウエハＷ，
Ｗ，…は、移載ロボット２により一枚ずつ抜き取られ、
隣接するウエハＷ，Ｗ，…の表面と表面、裏面と裏面が
それぞれ対向するように姿勢変換されて、キャリアカセ
ットの収納ピッチの１／２ピッチに構成されたウエハ保
持手段（図示省略）に移載される（矢符(11)参照）。 上記のようにウエハ保持手段に保持されたウエハ
Ｗ，Ｗ，…は基板搬送手段４の一対のチャッキングアー
ム４ａ，４ａによりチャッキングされる。
【００４７】Ｂ．ウエハＷ，Ｗ，…の洗浄・乾燥 搬入側の基板搬送手段４にカセットレスで、その表
面と表面、裏面と裏面がそれぞれ対向するように、なお
かつ１／２ピッチで保持されたウエハＷ，Ｗ，…は、各
洗浄槽に順次浸漬されて洗浄処理が施された後、乾燥装
置に搬入され乾燥される（矢符(12)参照）。
面と表面、裏面と裏面がそれぞれ対向するように、なお
かつ１／２ピッチで保持されたウエハＷ，Ｗ，…は、各
洗浄槽に順次浸漬されて洗浄処理が施された後、乾燥装
置に搬入され乾燥される（矢符(12)参照）。
【００４８】Ｃ．ウエハＷ，Ｗ，…の搬出 乾燥処理されたウエハＷ，Ｗ，…は、搬出側の基板搬
送手段５の一対のチャッキングアーム５ａ，５ａにより
チャッキングされて取り出され、搬出側のウエハ保持手
段（図示省略）に移載される。 搬出側のウエハ保持手段に、その表面と表面、裏面
と裏面がそれぞれ対向し、１／２ピッチで保持されたウ
エハＷ，Ｗ，…は、搬出側の移載ロボット７により、一
枚ずつその裏面が真空吸着されて取り出され、その表面
が同一方向（本例では上面）を向くように姿勢変換され
た後、搬出側キャリアカセット置台（図示省略）上のキ
ャリアカセット３内に収納され、元の収納ピッチに戻さ
れる（矢符(13)参照）。 全てのウエハＷ，Ｗ，…を収納したキャリアカセッ
ト３は図示しないＡＧＶや搬出コンベア等の搬出手段に
より次の工程へ向けて搬送される。
送手段５の一対のチャッキングアーム５ａ，５ａにより
チャッキングされて取り出され、搬出側のウエハ保持手
段（図示省略）に移載される。 搬出側のウエハ保持手段に、その表面と表面、裏面
と裏面がそれぞれ対向し、１／２ピッチで保持されたウ
エハＷ，Ｗ，…は、搬出側の移載ロボット７により、一
枚ずつその裏面が真空吸着されて取り出され、その表面
が同一方向（本例では上面）を向くように姿勢変換され
た後、搬出側キャリアカセット置台（図示省略）上のキ
ャリアカセット３内に収納され、元の収納ピッチに戻さ
れる（矢符(13)参照）。 全てのウエハＷ，Ｗ，…を収納したキャリアカセッ
ト３は図示しないＡＧＶや搬出コンベア等の搬出手段に
より次の工程へ向けて搬送される。
【００４９】なお、上述した実施形態はあくまでも本発
明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれ
に限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可
能である。
明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれ
に限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可
能である。
【００５０】例えば、本例において、搬入出配列ピッチ
をもって配列された複数枚のウエハを、前記搬入出配列
ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって再配列させる
手段として移載ロボットを使用し、一枚ずつ再配列して
いるが、特開平６−１６３５０１号に開示するように、
ウエハＷ，Ｗ，…を一括して再配列してもかまわない。
をもって配列された複数枚のウエハを、前記搬入出配列
ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって再配列させる
手段として移載ロボットを使用し、一枚ずつ再配列して
いるが、特開平６−１６３５０１号に開示するように、
ウエハＷ，Ｗ，…を一括して再配列してもかまわない。
【００５１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
搬入出配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、
前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもっ
て再配列させるとともに、その表裏面が基板の洗浄搬送
方向に対して垂直となるようにして、カセットレスで所
定の洗浄工程を行うから、洗浄槽の平面積および洗浄搬
送方向の寸法を極力小さくでき、洗浄装置の小型化が実
現できる。
搬入出配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、
前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもっ
て再配列させるとともに、その表裏面が基板の洗浄搬送
方向に対して垂直となるようにして、カセットレスで所
定の洗浄工程を行うから、洗浄槽の平面積および洗浄搬
送方向の寸法を極力小さくでき、洗浄装置の小型化が実
現できる。
【００５２】しかも、前記洗浄配列ピッチをもって再配
列された複数枚の基板において、隣接する基板同士の表
面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させた状態で、前
記所定の洗浄工程を行うから、基板を洗浄中に、各基板
の裏面から剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止
することができる。
列された複数枚の基板において、隣接する基板同士の表
面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させた状態で、前
記所定の洗浄工程を行うから、基板を洗浄中に、各基板
の裏面から剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止
することができる。
【図１】本発明の実施形態である基板洗浄装置の全体構
成を一部を切開して示す斜視図である。
成を一部を切開して示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態である基板洗浄装置の主要
部である洗浄液槽内でのウエハの保持状態を説明する図
で、図２(a) はその正面断面図、図２(b) はその右側面
断面図である。
部である洗浄液槽内でのウエハの保持状態を説明する図
で、図２(a) はその正面断面図、図２(b) はその右側面
断面図である。
【図３】従来の基板洗浄装置の全体構成を一部切開して
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】従来の基板洗浄装置の主要部である洗浄液槽内
でのウエハの保持状態を説明する図で、図４(a) はその
正面断面図、図４(b) はその右側面断面図である。
でのウエハの保持状態を説明する図で、図４(a) はその
正面断面図、図４(b) はその右側面断面図である。
【図５】従来および本発明の基板洗浄装置における基板
の配列状態を示す平面図で、図５(a) は従来の８インチ
ウエハのもの、図５(b) は１２インチウエハを従来の８
インチウエハと同等の配列にしたもの、図５(c) は図５
(b) の１２インチウエハの洗浄配列ピッチを１／２ピッ
チにしたもの、図５(d) は図５(c) の配列状態を９０°
回転させ、ウエハの表裏面がウエハ洗浄搬送方向と垂直
になるようにしたものである。
の配列状態を示す平面図で、図５(a) は従来の８インチ
ウエハのもの、図５(b) は１２インチウエハを従来の８
インチウエハと同等の配列にしたもの、図５(c) は図５
(b) の１２インチウエハの洗浄配列ピッチを１／２ピッ
チにしたもの、図５(d) は図５(c) の配列状態を９０°
回転させ、ウエハの表裏面がウエハ洗浄搬送方向と垂直
になるようにしたものである。
【符号の説明】 Ａ 基板搬入部 Ｂ 洗浄・乾燥部 Ｃ 基板搬出部 １，６ 基板再配列手段 ３ キャリアカセット ４，５ 基板搬送手段 ４ａ，５ａ チャッキングアーム Ｗ ウエハ
Claims (9)
- 【請求項１】 基板を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して
行うバッチ式洗浄方法であって、 搬入出配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、
前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもっ
て再配列させるとともに、その表裏面が基板の洗浄搬送
方向に対して垂直となるようにして、カセットレスで所
定の洗浄工程を行うように構成したことを特徴とする基
板の洗浄方法。 - 【請求項２】 前記洗浄配列ピッチをもって再配列され
た複数枚の基板において、 隣接する基板同士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ
対向させた状態で、前記所定の洗浄工程を行うことを特
徴とする請求項１に記載の基板の洗浄方法。 - 【請求項３】 前記洗浄配列ピッチが前記搬入出配列ピ
ッチの１／２に設定されていることを特徴とする請求項
１または２に記載の基板の洗浄方法。 - 【請求項４】 カセットレスで所定の洗浄工程を完了し
た前記基板を、前記搬入出配列ピッチをもって再配列す
ることを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記
載の基板の洗浄方法。 - 【請求項５】 基板を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して
行うバッチ式洗浄装置であって、 基板搬入部に、搬入出配列ピッチをもって配列された複
数枚の基板を、前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配
列ピッチをもって、かつその表裏面が基板の洗浄搬送方
向に対して垂直となるように再配列する基板再配列手段
が設けられるとともに、 基板洗浄部に、この基板再配列手段により再配列された
複数枚の基板をまとめてチャッキングして搬送処理する
基板搬送手段が設けられていることを特徴とする基板の
洗浄装置。 - 【請求項６】 前記基板再配列手段は、前記基板を前記
洗浄配列ピッチをもって再配列させるに際して、隣接す
る基板同士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向さ
せた状態で配列するように構成されていることを特徴と
する請求項５に記載の基板の洗浄装置。 - 【請求項７】 前記洗浄配列ピッチが前記搬入出配列ピ
ッチの１／２に設定されていることを特徴とする請求項
５または６に記載の基板の洗浄装置。 - 【請求項８】 基板搬出部に、前記基板搬送手段により
カセットレスで洗浄処理された基板を、前記搬入出配列
ピッチをもって再配列する第２の基板再配列手段が設け
られていることを特徴とする請求項５から７のいずれか
一つに記載の基板の洗浄装置。 - 【請求項９】 前記第２の基板再配列手段は、前記基板
を前記搬入出配列ピッチをもって再配列させるに際し
て、各基板の表裏面をそれぞれ同一方向に向けて配列す
るように構成されていることを特徴とする請求項８に記
載の基板の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33887196A JPH10163145A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 基板の洗浄方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33887196A JPH10163145A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 基板の洗浄方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163145A true JPH10163145A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18322184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33887196A Withdrawn JPH10163145A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 基板の洗浄方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163145A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8009565B2 (en) | 1998-01-19 | 2011-08-30 | Juniper Networks, Inc. | Switch with function for assigning queue based on a declared transfer rate |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP33887196A patent/JPH10163145A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8009565B2 (en) | 1998-01-19 | 2011-08-30 | Juniper Networks, Inc. | Switch with function for assigning queue based on a declared transfer rate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040203 |