JPH10163145A - 基板の洗浄方法およびその装置 - Google Patents
基板の洗浄方法およびその装置Info
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- JPH10163145A JPH10163145A JP33887196A JP33887196A JPH10163145A JP H10163145 A JPH10163145 A JP H10163145A JP 33887196 A JP33887196 A JP 33887196A JP 33887196 A JP33887196 A JP 33887196A JP H10163145 A JPH10163145 A JP H10163145A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の洗浄方法において、半導体装置のコス
トアップ要因の一つである基板洗浄装置の大型化を阻止
して、基板洗浄装置のコンパクト化を図る。 【解決手段】 基板搬入部Aに、搬入出配列ピッチをも
って配列された複数枚のウエハWを、前記搬入出配列ピ
ッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって、かつその表裏
面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直となるように再配
列する基板再配列手段1を設けるとともに、基板洗浄部
Bに、この基板再配列手段1により再配列された複数枚
の基板をまとめてチャッキングして搬送処理する基板搬
送手段4を設けることにより、コンパクトな基板の洗浄
装置を実現できる。
トアップ要因の一つである基板洗浄装置の大型化を阻止
して、基板洗浄装置のコンパクト化を図る。 【解決手段】 基板搬入部Aに、搬入出配列ピッチをも
って配列された複数枚のウエハWを、前記搬入出配列ピ
ッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって、かつその表裏
面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直となるように再配
列する基板再配列手段1を設けるとともに、基板洗浄部
Bに、この基板再配列手段1により再配列された複数枚
の基板をまとめてチャッキングして搬送処理する基板搬
送手段4を設けることにより、コンパクトな基板の洗浄
装置を実現できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は基板の洗浄方法お
よびその装置に関し、さらに詳細には、半導体基板や液
晶ガラス基板等の薄板状の基板を複数枚まとめて洗浄液
に浸漬する技術に関する。
よびその装置に関し、さらに詳細には、半導体基板や液
晶ガラス基板等の薄板状の基板を複数枚まとめて洗浄液
に浸漬する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置のベースである半導体基板
(以下、ウエハと称する)の直径は、近年、6インチ
(約150mm)から8インチ(約200mm)へ移行
し、現在では8インチが主流になりつつある。ウエハ直
径の拡大傾向はさらに進み、近い将来12インチ(約3
00mm)に移行するものと考えられている。
(以下、ウエハと称する)の直径は、近年、6インチ
(約150mm)から8インチ(約200mm)へ移行
し、現在では8インチが主流になりつつある。ウエハ直
径の拡大傾向はさらに進み、近い将来12インチ(約3
00mm)に移行するものと考えられている。
【0003】このように、ウエハの直径が拡大する理由
は、一つのウエハ上で作られるLSIの数がウエハ直径
の二乗に比例して増え、ウエハの直径が大きければ大き
いほど、一度により多くのLSIチップを製造できるか
らである。
は、一つのウエハ上で作られるLSIの数がウエハ直径
の二乗に比例して増え、ウエハの直径が大きければ大き
いほど、一度により多くのLSIチップを製造できるか
らである。
【0004】ウエハの直径が大きくなればなるほど、L
SIチップの生産量は増大する反面、ウエハを処理する
処理装置は大きくなり、処理装置の半導体工場の床面積
に占める割合が拡大し、さらに洗浄装置にいたっては、
より多くの洗浄液が必要となり、延いてはLSIの製造
コストをはね上げる要因となる。
SIチップの生産量は増大する反面、ウエハを処理する
処理装置は大きくなり、処理装置の半導体工場の床面積
に占める割合が拡大し、さらに洗浄装置にいたっては、
より多くの洗浄液が必要となり、延いてはLSIの製造
コストをはね上げる要因となる。
【0005】したがって、製造装置メーカとしては、ウ
エハの直径が従来よりも大きくなっても、装置の大きさ
を極力抑えて、コンパクトな製造装置を提供する必要が
ある。
エハの直径が従来よりも大きくなっても、装置の大きさ
を極力抑えて、コンパクトな製造装置を提供する必要が
ある。
【0006】従来主流である8インチウエハの洗浄装置
の一例を図3および図4に示す。
の一例を図3および図4に示す。
【0007】ここに示される基板洗浄装置は、複数枚
(図示例においては50枚)のウエハW,W,…をカセ
ットレスで一括して行うバッチ式のものであって、基板
搬入部A、洗浄・乾燥部B、基板搬出部Cおよび図示し
ない駆動制御部を主要部として備えてなる。
(図示例においては50枚)のウエハW,W,…をカセ
ットレスで一括して行うバッチ式のものであって、基板
搬入部A、洗浄・乾燥部B、基板搬出部Cおよび図示し
ない駆動制御部を主要部として備えてなる。
【0008】基板搬入部Aは、ウエハW,W,…が前工
程から矢符(20)方向に沿って搬入される部位で、洗浄・
乾燥部Bの搬入側に配置され、キャリア置台(図示省
略)と基板再配列手段11とを備えてなる。
程から矢符(20)方向に沿って搬入される部位で、洗浄・
乾燥部Bの搬入側に配置され、キャリア置台(図示省
略)と基板再配列手段11とを備えてなる。
【0009】基板再配列手段11は、キャリア置台上の
キャリアカセット13からウエハW,W,…を洗浄・乾
燥部Bの基板搬送手段14に移し替えるもので、ウエハ
Wの裏面を真空吸着して、X軸、Y軸、Z軸、α回転も
しくはβ回転およびθ回転駆動可能な移載ロボット12
と、洗浄・乾燥部Bの搬入側にあって、ウエハW,W,
…をキャリアカセット13のウエハ収納ピッチ(例えば
6.35mm)と同一の配列ピッチで、その表面が同一
方向を向き基板搬送手段4の搬送方向(22)と平行になる
ように保持される公知のウエハ保持手段(図示省略)と
を備えてなる。
キャリアカセット13からウエハW,W,…を洗浄・乾
燥部Bの基板搬送手段14に移し替えるもので、ウエハ
Wの裏面を真空吸着して、X軸、Y軸、Z軸、α回転も
しくはβ回転およびθ回転駆動可能な移載ロボット12
と、洗浄・乾燥部Bの搬入側にあって、ウエハW,W,
…をキャリアカセット13のウエハ収納ピッチ(例えば
6.35mm)と同一の配列ピッチで、その表面が同一
方向を向き基板搬送手段4の搬送方向(22)と平行になる
ように保持される公知のウエハ保持手段(図示省略)と
を備えてなる。
【0010】洗浄・乾燥部Bは、高清浄度雰囲気に維持
される洗浄室内に、2台の上記基板搬送手段14,15
と、図4(a) および4(b) に示すような複数の洗浄槽1
8,18、…と、乾燥装置とを備えてなる。
される洗浄室内に、2台の上記基板搬送手段14,15
と、図4(a) および4(b) に示すような複数の洗浄槽1
8,18、…と、乾燥装置とを備えてなる。
【0011】基板搬出部Cは、ウエハW,W,…が次工
程へ搬出される部位で、洗浄・乾燥部Bの搬出側に配置
され、第2の基板再配列手段16とキャリア置台(図示
省略)とを備えてなる。
程へ搬出される部位で、洗浄・乾燥部Bの搬出側に配置
され、第2の基板再配列手段16とキャリア置台(図示
省略)とを備えてなる。
【0012】第2の基板再配列手段16は、上記基板再
配列手段11と、Y,Z平面にて対称の動作をする移載
ロボット17と、洗浄・乾燥部Bの搬出側にあって、上
記ウエハ保持手段と同一構成のウエハ保持手段(図示省
略)とを備えてなる。
配列手段11と、Y,Z平面にて対称の動作をする移載
ロボット17と、洗浄・乾燥部Bの搬出側にあって、上
記ウエハ保持手段と同一構成のウエハ保持手段(図示省
略)とを備えてなる。
【0013】次に、上記構成からなる従来の基板洗浄装
置により、ウエハW,W,…を洗浄する場合の工程を簡
単に説明する。
置により、ウエハW,W,…を洗浄する場合の工程を簡
単に説明する。
【0014】A.ウエハW,W,…の搬入 前工程の終了したウエハW,W,…は、キャリアカ
セット13内に収納された状態で、基板搬入部Aに搬入
される(矢符(20)参照)。 キャリアカセット13のウエハW,W,…は、移載
ロボット12により一枚ずつ抜き取られ、その姿勢を変
換されてウエハ保持手段(図示省略)に移載される(矢
符(21)参照)。 ウエハ保持手段に保持されたウエハW,W,…は、
基板搬送手段14によりチャッキングされる。
セット13内に収納された状態で、基板搬入部Aに搬入
される(矢符(20)参照)。 キャリアカセット13のウエハW,W,…は、移載
ロボット12により一枚ずつ抜き取られ、その姿勢を変
換されてウエハ保持手段(図示省略)に移載される(矢
符(21)参照)。 ウエハ保持手段に保持されたウエハW,W,…は、
基板搬送手段14によりチャッキングされる。
【0015】B.ウエハW,W,…の洗浄・乾燥 基板搬送手段14にカセットレスで保持されたウエ
ハW,W,…は、各洗浄槽に順次浸漬されて洗浄処理が
施され、最後に乾燥装置に搬入されて乾燥処理される
(矢符(22)参照)。
ハW,W,…は、各洗浄槽に順次浸漬されて洗浄処理が
施され、最後に乾燥装置に搬入されて乾燥処理される
(矢符(22)参照)。
【0016】C.ウエハW,W,…の搬出 第2の基板搬送手段15により乾燥装置からウエハ
W,W,…が取り出され、搬出側のウエハ保持手段に移
載される。 ウエハ保持手段に保持されたウエハW,W,…は、
移載ロボット17により一枚ずつキャリアカセット13
内に収納される(矢符(23)参照)。
W,W,…が取り出され、搬出側のウエハ保持手段に移
載される。 ウエハ保持手段に保持されたウエハW,W,…は、
移載ロボット17により一枚ずつキャリアカセット13
内に収納される(矢符(23)参照)。
【0017】以上により基板の洗浄処理工程は終了する
が、洗浄処理工程中のウエハW,W,…の向きは、図3
および図4(a) 〜4(b) に示すように、その表面が同一
方向でなおかつ矢符(22)の搬送方向と平行に保持されて
いる。
が、洗浄処理工程中のウエハW,W,…の向きは、図3
および図4(a) 〜4(b) に示すように、その表面が同一
方向でなおかつ矢符(22)の搬送方向と平行に保持されて
いる。
【0018】何故なら、これは半導体工場床面積に占め
る洗浄装置の平面積(以下フットプレートと呼ぶ)が小
さくできる為である。このことを、図5(a) を用いて、
さらに詳しく説明する。
る洗浄装置の平面積(以下フットプレートと呼ぶ)が小
さくできる為である。このことを、図5(a) を用いて、
さらに詳しく説明する。
【0019】図5(a) は、8インチウエハをキャリアカ
セット13の収納ピッチと同一ピッチすなわち通常6.
35mmピッチにて搬送する場合の配列状態を示す平面図
であるが、直径200mmのウエハを6.35mmピッチで
50枚配列すると、その両端のウエハ間距離は約312
mmとなり、ウエハ直径の200mmよりも大きくなる。
セット13の収納ピッチと同一ピッチすなわち通常6.
35mmピッチにて搬送する場合の配列状態を示す平面図
であるが、直径200mmのウエハを6.35mmピッチで
50枚配列すると、その両端のウエハ間距離は約312
mmとなり、ウエハ直径の200mmよりも大きくなる。
【0020】一方、洗浄装置の洗浄・乾燥部には、一列
に並べられた複数の洗浄槽、例えば5つの洗浄槽と一つ
の乾燥装置を備えているため、洗浄装置のフットプレー
トを小さくするためには、洗浄槽のX軸方向の寸法を極
力押さえた方が有利となり、従ってこの従来例において
は、ウエハの直径方向をX軸方向に向けた方が良い為、
ウエハW,W,…の表裏面がウエハ搬送方向(矢符(22)
方向)と平行になるように構成されている。
に並べられた複数の洗浄槽、例えば5つの洗浄槽と一つ
の乾燥装置を備えているため、洗浄装置のフットプレー
トを小さくするためには、洗浄槽のX軸方向の寸法を極
力押さえた方が有利となり、従ってこの従来例において
は、ウエハの直径方向をX軸方向に向けた方が良い為、
ウエハW,W,…の表裏面がウエハ搬送方向(矢符(22)
方向)と平行になるように構成されている。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハの直
径が8インチ(約200mm)から12インチ(約300
mm)に移行した場合、キャリアカセットのウエハ収納ピ
ッチは6.35mmから10mmに拡大される。従って、従
来技術を用いると、図5(b) に示すように配列されたウ
エハの平面積は147.000mm2 となり8インチウエ
ハのそれと比較すると約2.4倍となる。
径が8インチ(約200mm)から12インチ(約300
mm)に移行した場合、キャリアカセットのウエハ収納ピ
ッチは6.35mmから10mmに拡大される。従って、従
来技術を用いると、図5(b) に示すように配列されたウ
エハの平面積は147.000mm2 となり8インチウエ
ハのそれと比較すると約2.4倍となる。
【0022】そのため、洗浄装置のフットプレートが大
幅に拡大し、洗浄装置が大型化して装置コストが上昇
し、ひいては半導体装置の製造コストをはね上げてしま
うという問題が生じる。
幅に拡大し、洗浄装置が大型化して装置コストが上昇
し、ひいては半導体装置の製造コストをはね上げてしま
うという問題が生じる。
【0023】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、半導体装置のコ
ストアップ要因の一つである基板洗浄装置の大型化を阻
止してコンパクトな基板洗浄装置を提供することにあ
る。
れたもので、その目的とするところは、半導体装置のコ
ストアップ要因の一つである基板洗浄装置の大型化を阻
止してコンパクトな基板洗浄装置を提供することにあ
る。
【0024】また、その目的とするところは、大型の基
板を汚染度の低いカセットレスで、なおかつ生産効率の
高いバッチ式を用いて生産コストを低減化したウエット
処理技術を提供することにある。
板を汚染度の低いカセットレスで、なおかつ生産効率の
高いバッチ式を用いて生産コストを低減化したウエット
処理技術を提供することにある。
【0025】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明者は、装置コストおよびランニングコストを
押さえるには、洗浄槽の平面積を極力押さえること、し
かも洗浄槽のウエハ搬送方向の寸法を極力小さくすれば
達成できる点に着目した。
め、本発明者は、装置コストおよびランニングコストを
押さえるには、洗浄槽の平面積を極力押さえること、し
かも洗浄槽のウエハ搬送方向の寸法を極力小さくすれば
達成できる点に着目した。
【0026】そこで、本発明の基板の洗浄方法は、基板
を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して行うバッチ式洗浄方
法であって、搬入出配列ピッチをもって配列された複数
枚の基板を、前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列
ピッチをもって再配列させるとともに、その表裏面が基
板の洗浄搬送方向に対して垂直となるようにして、カセ
ットレスで所定の洗浄工程を行うように構成したことを
特徴とする。
を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して行うバッチ式洗浄方
法であって、搬入出配列ピッチをもって配列された複数
枚の基板を、前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列
ピッチをもって再配列させるとともに、その表裏面が基
板の洗浄搬送方向に対して垂直となるようにして、カセ
ットレスで所定の洗浄工程を行うように構成したことを
特徴とする。
【0027】また、本発明の基板の洗浄装置は、上記洗
浄方法を自動で実行するもので、基板搬入部に、搬入出
配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、前記搬
入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって、か
つその表裏面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直となる
ように再配列する基板再配列手段が設けられるととも
に、基板洗浄部に、この基板再配列手段により再配列さ
れた複数の基板をまとめてチャッキングして搬送処理す
る基板搬送手段が設けられていることを特徴とする。
浄方法を自動で実行するもので、基板搬入部に、搬入出
配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、前記搬
入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって、か
つその表裏面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直となる
ように再配列する基板再配列手段が設けられるととも
に、基板洗浄部に、この基板再配列手段により再配列さ
れた複数の基板をまとめてチャッキングして搬送処理す
る基板搬送手段が設けられていることを特徴とする。
【0028】本発明においては、搬入出配列ピッチをも
って配列された複数枚の基板を、前記搬入出配列ピッチ
よりも狭い洗浄配列ピッチをもって再配列させるととも
に、その表裏面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直とな
るようにして、カセットレスで所定の洗浄工程を行う。
これにより、簡単な構成で、装置の小型化を図ることが
できる。
って配列された複数枚の基板を、前記搬入出配列ピッチ
よりも狭い洗浄配列ピッチをもって再配列させるととも
に、その表裏面が基板の洗浄搬送方向に対して垂直とな
るようにして、カセットレスで所定の洗浄工程を行う。
これにより、簡単な構成で、装置の小型化を図ることが
できる。
【0029】また、前記洗浄配列ピッチをもって再配列
された複数枚の基板において、隣接する基板同士の表面
と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させた状態で、前記
所定の洗浄工程を行う。これにより、基板表面の高い洗
浄効果を保って、なおかつ処理液の使用量を極力少なく
できる。
された複数枚の基板において、隣接する基板同士の表面
と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させた状態で、前記
所定の洗浄工程を行う。これにより、基板表面の高い洗
浄効果を保って、なおかつ処理液の使用量を極力少なく
できる。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【0031】本発明に係る一実施形態の基板洗浄装置を
図1に示し、この基板洗浄装置は、複数枚(本例におい
ては50枚)のウエハW,W,…をカセットレスで一括
して行なうバッチ式のものであって、基板搬入部A、洗
浄・乾燥部B、基板搬出部Cおよび図示しない駆動制御
部を主要部として備えてなる。
図1に示し、この基板洗浄装置は、複数枚(本例におい
ては50枚)のウエハW,W,…をカセットレスで一括
して行なうバッチ式のものであって、基板搬入部A、洗
浄・乾燥部B、基板搬出部Cおよび図示しない駆動制御
部を主要部として備えてなる。
【0032】基板搬入部Aは、ウエハW,W,…が前工
程から矢符(10)方向に沿って搬入される部位で、洗浄・
乾燥部Bの搬入側に配置され、キャリア置台(図示省
略)と基板再配列手段1とを備えてなる。
程から矢符(10)方向に沿って搬入される部位で、洗浄・
乾燥部Bの搬入側に配置され、キャリア置台(図示省
略)と基板再配列手段1とを備えてなる。
【0033】基板再配列手段1は、キャリア置台上のキ
ャリア3からウエハW,W,…を洗浄・乾燥部Bの基板
搬送手段4に移し替えるもので、ウエハWの裏面を真空
吸着してX軸、Y軸、Z軸およびβ回転可能な移載ロボ
ット2と、洗浄・乾燥部Bの搬入側にあって、ウエハ
W,W,…をキャリアカセット3のウエハ収納ピッチ
(12インチウエハの場合、通常10mm)よりも狭い配
列ピッチ(本例では1/2ピッチ)で、なおかつウエハ
W,W,…の表裏面が基板の搬送方向(矢符(12)方向)
に対して垂直状態に保持されるように複数の保持溝を備
えた公知のウエハ保持手段(図示省略)とを備えてな
る。
ャリア3からウエハW,W,…を洗浄・乾燥部Bの基板
搬送手段4に移し替えるもので、ウエハWの裏面を真空
吸着してX軸、Y軸、Z軸およびβ回転可能な移載ロボ
ット2と、洗浄・乾燥部Bの搬入側にあって、ウエハ
W,W,…をキャリアカセット3のウエハ収納ピッチ
(12インチウエハの場合、通常10mm)よりも狭い配
列ピッチ(本例では1/2ピッチ)で、なおかつウエハ
W,W,…の表裏面が基板の搬送方向(矢符(12)方向)
に対して垂直状態に保持されるように複数の保持溝を備
えた公知のウエハ保持手段(図示省略)とを備えてな
る。
【0034】洗浄・乾燥部Bは、高清浄度雰囲気に維持
される洗浄室内に2台の基板搬送手段4,5と、基板搬
送方向に一列に並べられた図2(a) 〜図2(b) に示すよ
うな複数の洗浄槽8,8,…と、乾燥装置(例えばIP
Aベーパ乾燥装置や,スピンドライヤー)とを備えてな
る。
される洗浄室内に2台の基板搬送手段4,5と、基板搬
送方向に一列に並べられた図2(a) 〜図2(b) に示すよ
うな複数の洗浄槽8,8,…と、乾燥装置(例えばIP
Aベーパ乾燥装置や,スピンドライヤー)とを備えてな
る。
【0035】基板搬送手段4,5は、X軸及びY軸に移
動可能なハンドリングロボットで、その先端においα方
向に開閉して複数のウエハW,W,…を洗浄配列ピッチ
(本例では搬入出配列ピッチである10mmの1/2ピッ
チすなわち5mmピッチ)にてチャッキングするための保
持溝を備えたチャッキングアーム4a,4a、5a,5
aを各々備えてなる。
動可能なハンドリングロボットで、その先端においα方
向に開閉して複数のウエハW,W,…を洗浄配列ピッチ
(本例では搬入出配列ピッチである10mmの1/2ピッ
チすなわち5mmピッチ)にてチャッキングするための保
持溝を備えたチャッキングアーム4a,4a、5a,5
aを各々備えてなる。
【0036】洗浄槽は、一例として5つの洗浄槽が用い
られ、基板搬入側から1つ目には、上記基板搬送手段4
のチャッキングアーム4a,4aを洗浄するためのチャ
ック洗浄槽、2つ目にはウエハW,W,…をSC−1
(NH4 OHとDIWとの混合溶液)洗浄するためのS
C−1槽、3つ目にはSC−1洗浄されたウエハW,
W,…をホットなDIWでリンスするためのリンス槽、
4つ目にはHF(HFとDIWとの混合液)洗浄するた
めのHF槽、そして5つ目にはHF洗浄されたウエハ
W,W,…をDIWでリンスするためのリンス槽であ
る。
られ、基板搬入側から1つ目には、上記基板搬送手段4
のチャッキングアーム4a,4aを洗浄するためのチャ
ック洗浄槽、2つ目にはウエハW,W,…をSC−1
(NH4 OHとDIWとの混合溶液)洗浄するためのS
C−1槽、3つ目にはSC−1洗浄されたウエハW,
W,…をホットなDIWでリンスするためのリンス槽、
4つ目にはHF(HFとDIWとの混合液)洗浄するた
めのHF槽、そして5つ目にはHF洗浄されたウエハ
W,W,…をDIWでリンスするためのリンス槽であ
る。
【0037】各洗浄槽8,8,…には、図示しないが洗
浄中にウエハW,W,…を洗浄配列ピッチで保持してお
くために、公知技術(例えば特開平6−163501に
開示された技術)のウエハ保持部を備えており、図2
(a) 〜図2(b) に示すような位置でチャッキング4a,
4aとの間でウエハW,W,…の移載が行なわれる。
浄中にウエハW,W,…を洗浄配列ピッチで保持してお
くために、公知技術(例えば特開平6−163501に
開示された技術)のウエハ保持部を備えており、図2
(a) 〜図2(b) に示すような位置でチャッキング4a,
4aとの間でウエハW,W,…の移載が行なわれる。
【0038】本実施形態において、ウエハW,W,…の
洗浄搬送時にその表裏面を基板の洗浄搬送方向に対して
垂直となるように構成した理由を図5(b) 〜図5(d) を
用いて説明する。前にも述べたように、基板の洗浄装置
のフットプレートを減少させるためには、各洗浄槽の平
面積およびウエハの洗浄搬送方向の寸法を極力小さくす
る必要がある。
洗浄搬送時にその表裏面を基板の洗浄搬送方向に対して
垂直となるように構成した理由を図5(b) 〜図5(d) を
用いて説明する。前にも述べたように、基板の洗浄装置
のフットプレートを減少させるためには、各洗浄槽の平
面積およびウエハの洗浄搬送方向の寸法を極力小さくす
る必要がある。
【0039】本発明者は、12インチウエハの通常配列
ピッチは10mmとかなり広い点に着目し、まずこの配列
ピッチを洗浄時に半分にすることを思いついた。その平
面配列状態を図5(c) に示す。
ピッチは10mmとかなり広い点に着目し、まずこの配列
ピッチを洗浄時に半分にすることを思いついた。その平
面配列状態を図5(c) に示す。
【0040】ところで、ウエハW,W,…の配列ピッチ
を1/2ピッチにすると、図5(c)に示すように、配列
されたウエハの両端間の距離が245mmとなり、ウエハ
の直径300mmよりも55mm小さくなる。したがって、
ウエハの洗浄搬送方向の寸法を極力小さくするには、図
5(c) の状態から図5(d) に示すようにウエハWの表裏
面をウエハの洗浄搬送方向と垂直に向ければ良いことは
明白である。
を1/2ピッチにすると、図5(c)に示すように、配列
されたウエハの両端間の距離が245mmとなり、ウエハ
の直径300mmよりも55mm小さくなる。したがって、
ウエハの洗浄搬送方向の寸法を極力小さくするには、図
5(c) の状態から図5(d) に示すようにウエハWの表裏
面をウエハの洗浄搬送方向と垂直に向ければ良いことは
明白である。
【0041】上記のようにウエハW,W,…を洗浄する
場合、従来例と同様にウエハの表面(鏡面)を同一方向
に向けて洗浄しても良いが、ウエハ直径が大きくて、そ
の配列ピッチが狭い場合は、ウエハを洗浄中に隣接した
ウエハ間でウエハ裏面から剥離した裏面ダストがウエハ
表面に再付着しやすくなる。
場合、従来例と同様にウエハの表面(鏡面)を同一方向
に向けて洗浄しても良いが、ウエハ直径が大きくて、そ
の配列ピッチが狭い場合は、ウエハを洗浄中に隣接した
ウエハ間でウエハ裏面から剥離した裏面ダストがウエハ
表面に再付着しやすくなる。
【0042】そこで、本発明者は特開平4−34118
5号または特開平4−341186号に開示している基
板の洗浄方法を採用した。すなわち、隣接するウエハ同
士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させてチャ
ッキングした基板を層流状態の上昇流を生じさせた(図
示省略)洗浄液に浸漬し、これにより各ウエハの裏面か
ら剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止する。
5号または特開平4−341186号に開示している基
板の洗浄方法を採用した。すなわち、隣接するウエハ同
士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させてチャ
ッキングした基板を層流状態の上昇流を生じさせた(図
示省略)洗浄液に浸漬し、これにより各ウエハの裏面か
ら剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止する。
【0043】次に、基板搬出部Cは、ウエハW,W,…
が次の工程へ搬出される部位で、洗浄・乾燥部Bの搬出
側に配置され、第2の基板再配列手段6とキャリア置台
(図示省略)とを備えてなる。
が次の工程へ搬出される部位で、洗浄・乾燥部Bの搬出
側に配置され、第2の基板再配列手段6とキャリア置台
(図示省略)とを備えてなる。
【0044】第2の基板再配列手段6は、上記基板再配
列手段1とYZ平面にて対称の動作をする移載ロボット
7と、洗浄・乾燥部Bの搬出側にあって、上記搬入側ウ
エハ保持手段と同一構成のウエハ保持手段(図示省略)
とを備えてなる。
列手段1とYZ平面にて対称の動作をする移載ロボット
7と、洗浄・乾燥部Bの搬出側にあって、上記搬入側ウ
エハ保持手段と同一構成のウエハ保持手段(図示省略)
とを備えてなる。
【0045】さらに本発明には図示しないが、制御装置
を備え、以下の洗浄処理工程がウエハW,W,…の搬入
時から搬出時まで全自動で行なわれることとなる。
を備え、以下の洗浄処理工程がウエハW,W,…の搬入
時から搬出時まで全自動で行なわれることとなる。
【0046】A.ウエハW,W,…の搬入 前工程の終了したウエハW,W,…はキャリアカセ
ット3内に収納された状態で、図示しない無人搬送車
(AGV)や搬入コンベア等の自動搬入手段あるいはオ
ペレータにより手作業で矢符(10)の経路で基板搬入部A
に搬入され、図示しないキャリア置台に載せられる。 キャリア置台上のキャリアカセット3のウエハW,
W,…は、移載ロボット2により一枚ずつ抜き取られ、
隣接するウエハW,W,…の表面と表面、裏面と裏面が
それぞれ対向するように姿勢変換されて、キャリアカセ
ットの収納ピッチの1/2ピッチに構成されたウエハ保
持手段(図示省略)に移載される(矢符(11)参照)。 上記のようにウエハ保持手段に保持されたウエハ
W,W,…は基板搬送手段4の一対のチャッキングアー
ム4a,4aによりチャッキングされる。
ット3内に収納された状態で、図示しない無人搬送車
(AGV)や搬入コンベア等の自動搬入手段あるいはオ
ペレータにより手作業で矢符(10)の経路で基板搬入部A
に搬入され、図示しないキャリア置台に載せられる。 キャリア置台上のキャリアカセット3のウエハW,
W,…は、移載ロボット2により一枚ずつ抜き取られ、
隣接するウエハW,W,…の表面と表面、裏面と裏面が
それぞれ対向するように姿勢変換されて、キャリアカセ
ットの収納ピッチの1/2ピッチに構成されたウエハ保
持手段(図示省略)に移載される(矢符(11)参照)。 上記のようにウエハ保持手段に保持されたウエハ
W,W,…は基板搬送手段4の一対のチャッキングアー
ム4a,4aによりチャッキングされる。
【0047】B.ウエハW,W,…の洗浄・乾燥 搬入側の基板搬送手段4にカセットレスで、その表
面と表面、裏面と裏面がそれぞれ対向するように、なお
かつ1/2ピッチで保持されたウエハW,W,…は、各
洗浄槽に順次浸漬されて洗浄処理が施された後、乾燥装
置に搬入され乾燥される(矢符(12)参照)。
面と表面、裏面と裏面がそれぞれ対向するように、なお
かつ1/2ピッチで保持されたウエハW,W,…は、各
洗浄槽に順次浸漬されて洗浄処理が施された後、乾燥装
置に搬入され乾燥される(矢符(12)参照)。
【0048】C.ウエハW,W,…の搬出 乾燥処理されたウエハW,W,…は、搬出側の基板搬
送手段5の一対のチャッキングアーム5a,5aにより
チャッキングされて取り出され、搬出側のウエハ保持手
段(図示省略)に移載される。 搬出側のウエハ保持手段に、その表面と表面、裏面
と裏面がそれぞれ対向し、1/2ピッチで保持されたウ
エハW,W,…は、搬出側の移載ロボット7により、一
枚ずつその裏面が真空吸着されて取り出され、その表面
が同一方向(本例では上面)を向くように姿勢変換され
た後、搬出側キャリアカセット置台(図示省略)上のキ
ャリアカセット3内に収納され、元の収納ピッチに戻さ
れる(矢符(13)参照)。 全てのウエハW,W,…を収納したキャリアカセッ
ト3は図示しないAGVや搬出コンベア等の搬出手段に
より次の工程へ向けて搬送される。
送手段5の一対のチャッキングアーム5a,5aにより
チャッキングされて取り出され、搬出側のウエハ保持手
段(図示省略)に移載される。 搬出側のウエハ保持手段に、その表面と表面、裏面
と裏面がそれぞれ対向し、1/2ピッチで保持されたウ
エハW,W,…は、搬出側の移載ロボット7により、一
枚ずつその裏面が真空吸着されて取り出され、その表面
が同一方向(本例では上面)を向くように姿勢変換され
た後、搬出側キャリアカセット置台(図示省略)上のキ
ャリアカセット3内に収納され、元の収納ピッチに戻さ
れる(矢符(13)参照)。 全てのウエハW,W,…を収納したキャリアカセッ
ト3は図示しないAGVや搬出コンベア等の搬出手段に
より次の工程へ向けて搬送される。
【0049】なお、上述した実施形態はあくまでも本発
明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれ
に限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可
能である。
明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれ
に限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可
能である。
【0050】例えば、本例において、搬入出配列ピッチ
をもって配列された複数枚のウエハを、前記搬入出配列
ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって再配列させる
手段として移載ロボットを使用し、一枚ずつ再配列して
いるが、特開平6−163501号に開示するように、
ウエハW,W,…を一括して再配列してもかまわない。
をもって配列された複数枚のウエハを、前記搬入出配列
ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもって再配列させる
手段として移載ロボットを使用し、一枚ずつ再配列して
いるが、特開平6−163501号に開示するように、
ウエハW,W,…を一括して再配列してもかまわない。
【0051】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
搬入出配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、
前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもっ
て再配列させるとともに、その表裏面が基板の洗浄搬送
方向に対して垂直となるようにして、カセットレスで所
定の洗浄工程を行うから、洗浄槽の平面積および洗浄搬
送方向の寸法を極力小さくでき、洗浄装置の小型化が実
現できる。
搬入出配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、
前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもっ
て再配列させるとともに、その表裏面が基板の洗浄搬送
方向に対して垂直となるようにして、カセットレスで所
定の洗浄工程を行うから、洗浄槽の平面積および洗浄搬
送方向の寸法を極力小さくでき、洗浄装置の小型化が実
現できる。
【0052】しかも、前記洗浄配列ピッチをもって再配
列された複数枚の基板において、隣接する基板同士の表
面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させた状態で、前
記所定の洗浄工程を行うから、基板を洗浄中に、各基板
の裏面から剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止
することができる。
列された複数枚の基板において、隣接する基板同士の表
面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させた状態で、前
記所定の洗浄工程を行うから、基板を洗浄中に、各基板
の裏面から剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止
することができる。
【図1】本発明の実施形態である基板洗浄装置の全体構
成を一部を切開して示す斜視図である。
成を一部を切開して示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態である基板洗浄装置の主要
部である洗浄液槽内でのウエハの保持状態を説明する図
で、図2(a) はその正面断面図、図2(b) はその右側面
断面図である。
部である洗浄液槽内でのウエハの保持状態を説明する図
で、図2(a) はその正面断面図、図2(b) はその右側面
断面図である。
【図3】従来の基板洗浄装置の全体構成を一部切開して
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図4】従来の基板洗浄装置の主要部である洗浄液槽内
でのウエハの保持状態を説明する図で、図4(a) はその
正面断面図、図4(b) はその右側面断面図である。
でのウエハの保持状態を説明する図で、図4(a) はその
正面断面図、図4(b) はその右側面断面図である。
【図5】従来および本発明の基板洗浄装置における基板
の配列状態を示す平面図で、図5(a) は従来の8インチ
ウエハのもの、図5(b) は12インチウエハを従来の8
インチウエハと同等の配列にしたもの、図5(c) は図5
(b) の12インチウエハの洗浄配列ピッチを1/2ピッ
チにしたもの、図5(d) は図5(c) の配列状態を90°
回転させ、ウエハの表裏面がウエハ洗浄搬送方向と垂直
になるようにしたものである。
の配列状態を示す平面図で、図5(a) は従来の8インチ
ウエハのもの、図5(b) は12インチウエハを従来の8
インチウエハと同等の配列にしたもの、図5(c) は図5
(b) の12インチウエハの洗浄配列ピッチを1/2ピッ
チにしたもの、図5(d) は図5(c) の配列状態を90°
回転させ、ウエハの表裏面がウエハ洗浄搬送方向と垂直
になるようにしたものである。
【符号の説明】 A 基板搬入部 B 洗浄・乾燥部 C 基板搬出部 1,6 基板再配列手段 3 キャリアカセット 4,5 基板搬送手段 4a,5a チャッキングアーム W ウエハ
Claims (9)
- 【請求項1】 基板を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して
行うバッチ式洗浄方法であって、 搬入出配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、
前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配列ピッチをもっ
て再配列させるとともに、その表裏面が基板の洗浄搬送
方向に対して垂直となるようにして、カセットレスで所
定の洗浄工程を行うように構成したことを特徴とする基
板の洗浄方法。 - 【請求項2】 前記洗浄配列ピッチをもって再配列され
た複数枚の基板において、 隣接する基板同士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ
対向させた状態で、前記所定の洗浄工程を行うことを特
徴とする請求項1に記載の基板の洗浄方法。 - 【請求項3】 前記洗浄配列ピッチが前記搬入出配列ピ
ッチの1/2に設定されていることを特徴とする請求項
1または2に記載の基板の洗浄方法。 - 【請求項4】 カセットレスで所定の洗浄工程を完了し
た前記基板を、前記搬入出配列ピッチをもって再配列す
ることを特徴とする請求項1から3のいずれか一つに記
載の基板の洗浄方法。 - 【請求項5】 基板を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して
行うバッチ式洗浄装置であって、 基板搬入部に、搬入出配列ピッチをもって配列された複
数枚の基板を、前記搬入出配列ピッチよりも狭い洗浄配
列ピッチをもって、かつその表裏面が基板の洗浄搬送方
向に対して垂直となるように再配列する基板再配列手段
が設けられるとともに、 基板洗浄部に、この基板再配列手段により再配列された
複数枚の基板をまとめてチャッキングして搬送処理する
基板搬送手段が設けられていることを特徴とする基板の
洗浄装置。 - 【請求項6】 前記基板再配列手段は、前記基板を前記
洗浄配列ピッチをもって再配列させるに際して、隣接す
る基板同士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向さ
せた状態で配列するように構成されていることを特徴と
する請求項5に記載の基板の洗浄装置。 - 【請求項7】 前記洗浄配列ピッチが前記搬入出配列ピ
ッチの1/2に設定されていることを特徴とする請求項
5または6に記載の基板の洗浄装置。 - 【請求項8】 基板搬出部に、前記基板搬送手段により
カセットレスで洗浄処理された基板を、前記搬入出配列
ピッチをもって再配列する第2の基板再配列手段が設け
られていることを特徴とする請求項5から7のいずれか
一つに記載の基板の洗浄装置。 - 【請求項9】 前記第2の基板再配列手段は、前記基板
を前記搬入出配列ピッチをもって再配列させるに際し
て、各基板の表裏面をそれぞれ同一方向に向けて配列す
るように構成されていることを特徴とする請求項8に記
載の基板の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33887196A JPH10163145A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 基板の洗浄方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33887196A JPH10163145A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 基板の洗浄方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163145A true JPH10163145A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18322184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33887196A Withdrawn JPH10163145A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 基板の洗浄方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10163145A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8009565B2 (en) | 1998-01-19 | 2011-08-30 | Juniper Networks, Inc. | Switch with function for assigning queue based on a declared transfer rate |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP33887196A patent/JPH10163145A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8009565B2 (en) | 1998-01-19 | 2011-08-30 | Juniper Networks, Inc. | Switch with function for assigning queue based on a declared transfer rate |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040203 |