JPH1015776A - プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 - Google Patents
プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH1015776A JPH1015776A JP17652996A JP17652996A JPH1015776A JP H1015776 A JPH1015776 A JP H1015776A JP 17652996 A JP17652996 A JP 17652996A JP 17652996 A JP17652996 A JP 17652996A JP H1015776 A JPH1015776 A JP H1015776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- component mounting
- mounting hole
- waste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の部品取付穴及びプリント配
線板の表面に付着する抜きくずを自動的に除去する。 【解決手段】 プリント配線板供給装置18により投入
部13から1枚ずつ分離されて落下するプリント配線板
1をコンベア14で粘着層付きの抜きくず転着ロール1
1、12に搬送し、この抜きくず転着ロール11、12
間を通過させることにより、プリント配線板1の部品取
付穴4に付着している打ち抜きくずを粘着層11B、1
2Bに転着させて自動的に除去する。
線板の表面に付着する抜きくずを自動的に除去する。 【解決手段】 プリント配線板供給装置18により投入
部13から1枚ずつ分離されて落下するプリント配線板
1をコンベア14で粘着層付きの抜きくず転着ロール1
1、12に搬送し、この抜きくず転着ロール11、12
間を通過させることにより、プリント配線板1の部品取
付穴4に付着している打ち抜きくずを粘着層11B、1
2Bに転着させて自動的に除去する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おいて、配線部分にプレス型により穴明け加工された部
品取付穴に付着する抜きくずを除去するのに好適なプリ
ント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置に関す
るものである。
おいて、配線部分にプレス型により穴明け加工された部
品取付穴に付着する抜きくずを除去するのに好適なプリ
ント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】片面プリント配線板には、片面に銅箔を
貼り付けた基板が使用され、この基板の銅箔上に写真法
またはスクリーン印刷などで配線パターンを形成し、エ
ッチング処理により配線パターン以外の銅箔を除去し、
次に配線パターン上のレジスト層を除去した後、この配
線パターンの部品実装箇所に部品取付穴をプレス型によ
り穴明け加工し、最後に外形の仕上げ、文字印刷を施す
ことで製品とする。このような片面プリント配線板の穴
明け加工には、一般にポンチとダイスからなる抜き型が
使用され、配線パターンの部品実装箇所にポンチを押し
当ててプリント配線板を打ち抜くことで部品取付穴を形
成するとともに、抜きかすをダイス穴を通してダイスの
下方へ抜き落とすようになっている。
貼り付けた基板が使用され、この基板の銅箔上に写真法
またはスクリーン印刷などで配線パターンを形成し、エ
ッチング処理により配線パターン以外の銅箔を除去し、
次に配線パターン上のレジスト層を除去した後、この配
線パターンの部品実装箇所に部品取付穴をプレス型によ
り穴明け加工し、最後に外形の仕上げ、文字印刷を施す
ことで製品とする。このような片面プリント配線板の穴
明け加工には、一般にポンチとダイスからなる抜き型が
使用され、配線パターンの部品実装箇所にポンチを押し
当ててプリント配線板を打ち抜くことで部品取付穴を形
成するとともに、抜きかすをダイス穴を通してダイスの
下方へ抜き落とすようになっている。
【0003】ところで、基板に対するポンチ及びダイス
の状態や基板及び銅箔の性状、または打ち抜き時の基板
及び銅箔を含む抜きくずの性状などにより、打ち抜かれ
た抜きくずが抜き穴の抜き端に引っ掛かったままになっ
たり、あるいは打ち抜かれるべき銅箔の一部が配線パタ
ーンの銅箔につながったままになったりして、部品取付
穴を塞いでしまうことが往々に発生する。このことは、
抜き穴径が小さい程発生し易い。その結果、プリント配
線板への回路部品の実装や半田付けに支障を来すほか、
部品実装時に離脱した抜きくずが配線パターンに付着し
たり、抜きくずから剥離した銅箔が配線間を短絡するな
どの問題を生じさせるおそれがある。そこで、従来にお
いては、プリント配線板の各部品取付穴と一致する箇所
にそらぞれピンを植設した治具を形成し、この治具の各
ピンをプリント配線板の各部品取付穴に差し込むことに
より、部品取付穴を塞いでいる抜きくずを押し出し、ブ
ラシによりブラッシングすることで除去するようにして
いた。
の状態や基板及び銅箔の性状、または打ち抜き時の基板
及び銅箔を含む抜きくずの性状などにより、打ち抜かれ
た抜きくずが抜き穴の抜き端に引っ掛かったままになっ
たり、あるいは打ち抜かれるべき銅箔の一部が配線パタ
ーンの銅箔につながったままになったりして、部品取付
穴を塞いでしまうことが往々に発生する。このことは、
抜き穴径が小さい程発生し易い。その結果、プリント配
線板への回路部品の実装や半田付けに支障を来すほか、
部品実装時に離脱した抜きくずが配線パターンに付着し
たり、抜きくずから剥離した銅箔が配線間を短絡するな
どの問題を生じさせるおそれがある。そこで、従来にお
いては、プリント配線板の各部品取付穴と一致する箇所
にそらぞれピンを植設した治具を形成し、この治具の各
ピンをプリント配線板の各部品取付穴に差し込むことに
より、部品取付穴を塞いでいる抜きくずを押し出し、ブ
ラシによりブラッシングすることで除去するようにして
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のプリント配線板における抜きくずの除去方
式では、治具の各ピンをプリント配線板の各部品取付穴
に差し込んだ後、ブラシによりブラッシングするもので
あるため、多くの人手を要し、除去作業が煩雑になり、
除去能率も低いほか、ブラッシング時にピンが曲がった
り、プリント配線板の表面をピン及びブラシにより損傷
させてしまう問題があった。
ような従来のプリント配線板における抜きくずの除去方
式では、治具の各ピンをプリント配線板の各部品取付穴
に差し込んだ後、ブラシによりブラッシングするもので
あるため、多くの人手を要し、除去作業が煩雑になり、
除去能率も低いほか、ブラッシング時にピンが曲がった
り、プリント配線板の表面をピン及びブラシにより損傷
させてしまう問題があった。
【0005】本発明は、上記のような点に鑑みなされた
もので、プリント配線板の部品取付穴及びプリント配線
板の表面に付着する抜きくずを自動的に除去し、その処
理能力を向上できるプリント配線板の打ち抜きくず除去
方法及びその装置を提供することを目的とする。
もので、プリント配線板の部品取付穴及びプリント配線
板の表面に付着する抜きくずを自動的に除去し、その処
理能力を向上できるプリント配線板の打ち抜きくず除去
方法及びその装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも片面に配線パターンを形成した
後、該配線パターンの部品実装箇所に部品取付穴を打ち
抜き加工してなるプリント配線板の部品取付穴部分に付
着する打ち抜きくずを除去する方法であって、前記プリ
ント配線板の少なくとも一方の面に少なくとも1つの粘
着層付きロールを回転させながら圧接することにより、
前記部品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを粘着層に
転着させて除去することを特徴とする。
に本発明は、少なくとも片面に配線パターンを形成した
後、該配線パターンの部品実装箇所に部品取付穴を打ち
抜き加工してなるプリント配線板の部品取付穴部分に付
着する打ち抜きくずを除去する方法であって、前記プリ
ント配線板の少なくとも一方の面に少なくとも1つの粘
着層付きロールを回転させながら圧接することにより、
前記部品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを粘着層に
転着させて除去することを特徴とする。
【0007】また、本発明は、少なくとも片面に配線パ
ターンを形成した後、該配線パターンの部品実装箇所に
部品取付穴を打ち抜き加工してなるプリント配線板の部
品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを除去する装置で
あって、前記プリント配線板を搬送する搬送手段と、前
記搬送手段の途中に前記プリント配線板の少なくとも一
方の面に対向して該プリント配線板の搬送方向と直交す
る方向に配設され、前記少なくとも一方の面に圧接しな
がら回転する少なくとも1つの抜きくず転着ロールを備
え、前記抜きくず転着ロールの外周面には前記部品取付
穴部分に付着している打ち抜きくずを付着させる粘着層
を形成したことを特徴とする。本発明はまた、前記抜き
くず転着ロールの粘着層に転着された打ち抜きくずを掻
き取る除去手段を更に備えてなるものである。本発明は
また、前記プリント配線板を積層状態に収容する投入部
と、前記投入部内のプリント配線板を1枚ずつ分離して
前記搬送手段上に供給するプリント配線板供給手段を更
に備えたなるものである。
ターンを形成した後、該配線パターンの部品実装箇所に
部品取付穴を打ち抜き加工してなるプリント配線板の部
品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを除去する装置で
あって、前記プリント配線板を搬送する搬送手段と、前
記搬送手段の途中に前記プリント配線板の少なくとも一
方の面に対向して該プリント配線板の搬送方向と直交す
る方向に配設され、前記少なくとも一方の面に圧接しな
がら回転する少なくとも1つの抜きくず転着ロールを備
え、前記抜きくず転着ロールの外周面には前記部品取付
穴部分に付着している打ち抜きくずを付着させる粘着層
を形成したことを特徴とする。本発明はまた、前記抜き
くず転着ロールの粘着層に転着された打ち抜きくずを掻
き取る除去手段を更に備えてなるものである。本発明は
また、前記プリント配線板を積層状態に収容する投入部
と、前記投入部内のプリント配線板を1枚ずつ分離して
前記搬送手段上に供給するプリント配線板供給手段を更
に備えたなるものである。
【0008】本発明においては、プリント配線板に粘着
層付きの抜きくず転着ロールを圧接させながら回転する
ことにより、プリント配線板の部品取付穴に付着してい
る打ち抜きくずを粘着層に確実に転着できるから、プリ
ント配線板に二次的不良を生じさせることなく、プリン
ト配線板に付着する打ち抜きくずを自動的に除去するこ
とができる。また、本発明においては、抜きくず転着ロ
ールの粘着層に転着された打ち抜きくずを回転ブラシの
ような除去手段により掻き取ることにより、粘着層によ
る打ち抜きくずの除去性能を維持できる。また、本発明
においては、投入部内のプリント配線板を供給手段によ
り1枚ずつ分離して搬送手段で抜きくず転着ロールに送
り込むことにより、打ち抜きくず除去の自動化を容易に
する。
層付きの抜きくず転着ロールを圧接させながら回転する
ことにより、プリント配線板の部品取付穴に付着してい
る打ち抜きくずを粘着層に確実に転着できるから、プリ
ント配線板に二次的不良を生じさせることなく、プリン
ト配線板に付着する打ち抜きくずを自動的に除去するこ
とができる。また、本発明においては、抜きくず転着ロ
ールの粘着層に転着された打ち抜きくずを回転ブラシの
ような除去手段により掻き取ることにより、粘着層によ
る打ち抜きくずの除去性能を維持できる。また、本発明
においては、投入部内のプリント配線板を供給手段によ
り1枚ずつ分離して搬送手段で抜きくず転着ロールに送
り込むことにより、打ち抜きくず除去の自動化を容易に
する。
【0009】
【発明の実施の形態】図1〜図3により、本発明にかか
るプリント配線板の打ち抜きくず除去方法及び装置の実
施の形態例について説明する。図1は打ち抜きくず除去
装置の全体の構成を示す概略側面図、図2はプリント配
線板の斜視図である。まず、図2において、1は片面プ
リント配線板であり、このプリント配線板1を構成する
基板2の片面にはエッチング等により配線パターン3が
形成され、更に配線パターン3の部品実装箇所には図示
省略のプレス金型により部品取付穴4が形成されてい
る。
るプリント配線板の打ち抜きくず除去方法及び装置の実
施の形態例について説明する。図1は打ち抜きくず除去
装置の全体の構成を示す概略側面図、図2はプリント配
線板の斜視図である。まず、図2において、1は片面プ
リント配線板であり、このプリント配線板1を構成する
基板2の片面にはエッチング等により配線パターン3が
形成され、更に配線パターン3の部品実装箇所には図示
省略のプレス金型により部品取付穴4が形成されてい
る。
【0010】次に、図1に示す打ち抜きくず除去装置の
構成について述べる。図1において、打ち抜きくず除去
装置は、一対の抜きくず転着ロール11、12、プリン
ト配線板収容投入部13、プリント配線板搬送用コンベ
ア14、15、及び抜きくず転着ロール11、12にプ
リント配線板1から転着した打ち抜きくずを取り除く回
転ブラシ16、17を備えている。投入部13は、図2
に示すプリント配線板1を積層状態に収容するもので、
この投入部13の下部には、投入部13内のプリント配
線板1を最下層から1枚ずつ分離してコンベア14上に
供給する供給装置18が設けられている。コンベア14
は、供給装置18から1枚ずつ落下してくるプリント配
線板1を抜きくず転着ロール11、12へ搬送する。ま
た、コンベア15は、抜きくず転着ロール11、12を
通過したプリント配線板1を装置外に搬送する。
構成について述べる。図1において、打ち抜きくず除去
装置は、一対の抜きくず転着ロール11、12、プリン
ト配線板収容投入部13、プリント配線板搬送用コンベ
ア14、15、及び抜きくず転着ロール11、12にプ
リント配線板1から転着した打ち抜きくずを取り除く回
転ブラシ16、17を備えている。投入部13は、図2
に示すプリント配線板1を積層状態に収容するもので、
この投入部13の下部には、投入部13内のプリント配
線板1を最下層から1枚ずつ分離してコンベア14上に
供給する供給装置18が設けられている。コンベア14
は、供給装置18から1枚ずつ落下してくるプリント配
線板1を抜きくず転着ロール11、12へ搬送する。ま
た、コンベア15は、抜きくず転着ロール11、12を
通過したプリント配線板1を装置外に搬送する。
【0011】上記抜きくず転着ロール11、12は、コ
ンベア14のプリント配線板搬出端に位置して、プリン
ト配線板1を上下面から挟持する状態で、かつコンベア
14のプリント配線板搬送方向と直角に配設され、図示
省略した支持部材に回転可能に支持されているととも
に、下面側の抜きくず転着ロール11はプーリ及びベル
トからなる回転伝達機構19を介してモータ20により
駆動され、更に上面側の抜きくず転着ロール12には図
示省略の歯車列等の回転伝達機構により抜きくず転着ロ
ール11の回転が伝達される構成になっている。また、
抜きくず転着ロール11、12は、所望径(例えば、5
0mm程度)及び所望長さ(例えば、300mm程度)
のロール本体11A、12Aと、このロール本体11
A、12Aの外周面に形成した2〜3mm程度の粘着層
11B、12Bとから構成される。粘着層11B、12
Bには、練り消しゴムのようなゴム系のエラストマーま
たは合成樹脂系のプラストマーからなる粘着剤が使用さ
れる。
ンベア14のプリント配線板搬出端に位置して、プリン
ト配線板1を上下面から挟持する状態で、かつコンベア
14のプリント配線板搬送方向と直角に配設され、図示
省略した支持部材に回転可能に支持されているととも
に、下面側の抜きくず転着ロール11はプーリ及びベル
トからなる回転伝達機構19を介してモータ20により
駆動され、更に上面側の抜きくず転着ロール12には図
示省略の歯車列等の回転伝達機構により抜きくず転着ロ
ール11の回転が伝達される構成になっている。また、
抜きくず転着ロール11、12は、所望径(例えば、5
0mm程度)及び所望長さ(例えば、300mm程度)
のロール本体11A、12Aと、このロール本体11
A、12Aの外周面に形成した2〜3mm程度の粘着層
11B、12Bとから構成される。粘着層11B、12
Bには、練り消しゴムのようなゴム系のエラストマーま
たは合成樹脂系のプラストマーからなる粘着剤が使用さ
れる。
【0012】回転ブラシ16、17は、それぞれの抜き
くず転着ロール11、12の粘着層表面に接触して平行
に、かつ回転可能に配設されている。そして、この回転
ブラシ16、17は、それぞれの抜きくず転着ロール1
1、12の回転方向と逆の方向に図示省略のモータによ
り回転され、更に抜きくず転着ロール11、12より早
い周速度で回転される構成になっている。また、回転ブ
ラシ16、17が抜きくず転着ロール11、12と外接
する部分以外の外周囲は、抜きくずの収集を兼ねたカバ
ー21、22により覆われている。
くず転着ロール11、12の粘着層表面に接触して平行
に、かつ回転可能に配設されている。そして、この回転
ブラシ16、17は、それぞれの抜きくず転着ロール1
1、12の回転方向と逆の方向に図示省略のモータによ
り回転され、更に抜きくず転着ロール11、12より早
い周速度で回転される構成になっている。また、回転ブ
ラシ16、17が抜きくず転着ロール11、12と外接
する部分以外の外周囲は、抜きくずの収集を兼ねたカバ
ー21、22により覆われている。
【0013】次に、上記のように構成された本実施の形
態例の動作について説明する。抜きくず転着ロール1
1、12、コンベア14、15及び回転ブラシ16、1
7が駆動された状態において、プリント配線板供給装置
18が起動されると、投入部13内のプリント配線板1
が1枚ずつ分離されてコンベア14上に落下する。コン
ベア14上に落下したプリント配線板1はコンベア14
によって抜きくず転着ロール11、12へ搬送され、そ
の先端が抜きくず転着ロール11、12に達すると、矢
印方向に回転する抜きくず転着ロール11、12間にく
わえ込まれ、両面から挟持されながらコンベア15上に
送り出される。
態例の動作について説明する。抜きくず転着ロール1
1、12、コンベア14、15及び回転ブラシ16、1
7が駆動された状態において、プリント配線板供給装置
18が起動されると、投入部13内のプリント配線板1
が1枚ずつ分離されてコンベア14上に落下する。コン
ベア14上に落下したプリント配線板1はコンベア14
によって抜きくず転着ロール11、12へ搬送され、そ
の先端が抜きくず転着ロール11、12に達すると、矢
印方向に回転する抜きくず転着ロール11、12間にく
わえ込まれ、両面から挟持されながらコンベア15上に
送り出される。
【0014】プリント配線板1が抜きくず転着ロール1
1、12間を通過する時、抜きくず転着ロール11、1
2の粘着層11B、12Bがそれぞれプリント配線板1
の表裏面に押し付けられるため、図3に示すように、プ
リント配線板1の部品取付穴4に付着している打ち抜き
くず5またはプリント配線板1の配線パターン3の部品
取付穴4に付着している銅箔くず6が粘着層11B、1
2Bに転着され、プリント配線板1から除去される。一
方、抜きくず転着ロール11、12の粘着層11B、1
2Bに転着した打ち抜きくず5及び銅箔くず6は回転ブ
ラシ16、17により掻き落とされる。以下同様にし
て、コンベア14の搬送速度(5〜7m/min)に同
期してプリント配線板供給装置18によりプリント配線
板1を投入部13から1枚ずつ分離してコンベア14上
に重なることなく供給すれば、プリント配線板1の部品
取付穴4に付着している打ち抜きくず及び銅箔くずを自
動的に除去する。
1、12間を通過する時、抜きくず転着ロール11、1
2の粘着層11B、12Bがそれぞれプリント配線板1
の表裏面に押し付けられるため、図3に示すように、プ
リント配線板1の部品取付穴4に付着している打ち抜き
くず5またはプリント配線板1の配線パターン3の部品
取付穴4に付着している銅箔くず6が粘着層11B、1
2Bに転着され、プリント配線板1から除去される。一
方、抜きくず転着ロール11、12の粘着層11B、1
2Bに転着した打ち抜きくず5及び銅箔くず6は回転ブ
ラシ16、17により掻き落とされる。以下同様にし
て、コンベア14の搬送速度(5〜7m/min)に同
期してプリント配線板供給装置18によりプリント配線
板1を投入部13から1枚ずつ分離してコンベア14上
に重なることなく供給すれば、プリント配線板1の部品
取付穴4に付着している打ち抜きくず及び銅箔くずを自
動的に除去する。
【0015】このような実施の形態例によれば、プリン
ト配線板供給装置18により投入部13から1枚ずつ分
離されて落下するプリント配線板1をコンベア14で粘
着層付きの抜きくず転着ロール11、12に搬送し、こ
の抜きくず転着ロール11、12間を通過させることに
より、プリント配線板1の部品取付穴4に付着している
打ち抜きくず及び銅箔くずを粘着層11B、12Bに転
着させる構成としたから、プリント配線板1の部品取付
穴4に付着している打ち抜きくず及び銅箔くずを自動的
に除去することができる。これに伴い、打ち抜きくずの
除去能率が向上し、人手が不要になるほか、プリント配
線板の配線パターン等を損傷することがなくなり、更に
部品取付穴以外のプリント配線板の表面に付着している
抜きくずも除去できるため、プリント配線板をきれいに
仕上げることができる。また、本実施の形態例によれ
ば、抜きくず転着ロール11、12の粘着層に転着され
た打ち抜きくずを回転ブラシ16、17により掻き取る
ことにより、粘着層による打ち抜きくずの除去性能を維
持できる。また、本実施の形態例によれば、投入部13
内のプリント配線板1を供給装置18により1枚ずつ分
離してコンベア14上に供給し、抜きくず転着ロール1
1、12に送り込むことにより、打ち抜きくず除去の自
動化を容易にする。
ト配線板供給装置18により投入部13から1枚ずつ分
離されて落下するプリント配線板1をコンベア14で粘
着層付きの抜きくず転着ロール11、12に搬送し、こ
の抜きくず転着ロール11、12間を通過させることに
より、プリント配線板1の部品取付穴4に付着している
打ち抜きくず及び銅箔くずを粘着層11B、12Bに転
着させる構成としたから、プリント配線板1の部品取付
穴4に付着している打ち抜きくず及び銅箔くずを自動的
に除去することができる。これに伴い、打ち抜きくずの
除去能率が向上し、人手が不要になるほか、プリント配
線板の配線パターン等を損傷することがなくなり、更に
部品取付穴以外のプリント配線板の表面に付着している
抜きくずも除去できるため、プリント配線板をきれいに
仕上げることができる。また、本実施の形態例によれ
ば、抜きくず転着ロール11、12の粘着層に転着され
た打ち抜きくずを回転ブラシ16、17により掻き取る
ことにより、粘着層による打ち抜きくずの除去性能を維
持できる。また、本実施の形態例によれば、投入部13
内のプリント配線板1を供給装置18により1枚ずつ分
離してコンベア14上に供給し、抜きくず転着ロール1
1、12に送り込むことにより、打ち抜きくず除去の自
動化を容易にする。
【0016】なお、上記の実施の形態例では、片面プリ
ント配線板の打ち抜きくずを除去する場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、両面プリント配線
板にも同様に適用できる。また、抜きくず転着ロール1
1、12の粘着層11B、12Bの粘着性能が低下した
場合は、抜きくず転着ロール11、12ごと、または粘
着層11B、12Bを新しいものに交換する。また、本
発明の打ち抜きくず除去装置に使用される抜きくず転着
ロールは1対に限らず、複数対の抜きくず転着ロールを
設けてもよいほか、抜きくず転着ロールをプリント配線
板の両面に設ける必要がなく、プレス金型により穴明け
加工されるプリント配線板の抜きくず打ち出し側の面に
のみ抜きくず転着ロールを設け方式のものでもよい。ま
た、本発明において、抜きくず転着ロール11、12の
粘着層11B、12Bに転着された打ち抜きくずの掻き
取りは回転ブラシ16、17に限らず、粘着層の粘着性
能を余り低下させることなく除去できるものであれば、
どのような構造のものでもよい。
ント配線板の打ち抜きくずを除去する場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、両面プリント配線
板にも同様に適用できる。また、抜きくず転着ロール1
1、12の粘着層11B、12Bの粘着性能が低下した
場合は、抜きくず転着ロール11、12ごと、または粘
着層11B、12Bを新しいものに交換する。また、本
発明の打ち抜きくず除去装置に使用される抜きくず転着
ロールは1対に限らず、複数対の抜きくず転着ロールを
設けてもよいほか、抜きくず転着ロールをプリント配線
板の両面に設ける必要がなく、プレス金型により穴明け
加工されるプリント配線板の抜きくず打ち出し側の面に
のみ抜きくず転着ロールを設け方式のものでもよい。ま
た、本発明において、抜きくず転着ロール11、12の
粘着層11B、12Bに転着された打ち抜きくずの掻き
取りは回転ブラシ16、17に限らず、粘着層の粘着性
能を余り低下させることなく除去できるものであれば、
どのような構造のものでもよい。
【0017】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線板に粘着層付きの抜きくず転着ロールを圧接させな
がら回転することにより、プリント配線板の部品取付穴
に付着している打ち抜きくずを粘着層に確実に転着でき
るから、プリント配線板に二次的不良を生じさせること
なく、プリント配線板に付着する打ち抜きくずを自動的
に除去することができる。また、本発明によれば、抜き
くず転着ロールの粘着層に転着された打ち抜きくずを回
転ブラシのような除去手段により掻き取ることにより、
粘着層による打ち抜きくずの除去性能を維持できる。ま
た、本発明によれば、投入部内のプリント配線板を供給
手段により1枚ずつ分離して搬送手段で抜きくず転着ロ
ールに送り込むことにより、打ち抜きくず除去の自動化
を容易にするという効果を有する。
配線板に粘着層付きの抜きくず転着ロールを圧接させな
がら回転することにより、プリント配線板の部品取付穴
に付着している打ち抜きくずを粘着層に確実に転着でき
るから、プリント配線板に二次的不良を生じさせること
なく、プリント配線板に付着する打ち抜きくずを自動的
に除去することができる。また、本発明によれば、抜き
くず転着ロールの粘着層に転着された打ち抜きくずを回
転ブラシのような除去手段により掻き取ることにより、
粘着層による打ち抜きくずの除去性能を維持できる。ま
た、本発明によれば、投入部内のプリント配線板を供給
手段により1枚ずつ分離して搬送手段で抜きくず転着ロ
ールに送り込むことにより、打ち抜きくず除去の自動化
を容易にするという効果を有する。
【図1】本発明の実施の形態例におけるプリント配線板
の打ち抜きくず除去装置の全体の構成を示す概略側面図
である。
の打ち抜きくず除去装置の全体の構成を示す概略側面図
である。
【図2】本発明の実施の形態例におけるプリント配線板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図3】本発明の実施の形態例における動作説明図であ
る。
る。
1 プリント配線板 3 配線パターン 4 部品取付穴 5 打ち抜きくず 6 銅箔くず 11、12 抜きくず転着ロール 11B、12B 粘着層 13 投入部 14、15 コンベア(搬送手段) 16、17 回転ブラシ(除去手段) 18 プリント配線板供給装置
Claims (5)
- 【請求項1】 少なくとも片面に配線パターンを形成し
た後、該配線パターンの部品実装箇所に部品取付穴を打
ち抜き加工してなるプリント配線板の部品取付穴部分に
付着する打ち抜きくずを除去する方法であって、 前記プリント配線板の少なくとも一方の面に少なくとも
1つの粘着層付きロールを回転させながら圧接すること
により、前記部品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを
粘着層に転着させて除去することを特徴とするプリント
配線板の打ち抜きくず除去方法。 - 【請求項2】 前記粘着層は、練り消しゴムのようなゴ
ム系のエラストマーまたは合成樹脂系のプラストマーか
らなる粘着剤から構成される請求項1記載のプリント配
線板の打ち抜きくず除去方法。 - 【請求項3】 少なくとも片面に配線パターンを形成し
た後、該配線パターンの部品実装箇所に部品取付穴を打
ち抜き加工してなるプリント配線板の部品取付穴部分に
付着する打ち抜きくずを除去する装置であって、 前記プリント配線板を搬送する搬送手段と、 前記搬送手段の途中に前記プリント配線板の少なくとも
一方の面に対向して該プリント配線板の搬送方向と直交
する方向に配設され、前記少なくとも一方の面に圧接し
ながら回転する少なくとも1つの抜きくず転着ロールを
備え、 前記抜きくず転着ロールの外周面には前記部品取付穴部
分に付着している打ち抜きくずを付着させる粘着層を形
成したことを特徴とするプリント配線板の打ち抜きくず
除去装置。 - 【請求項4】 前記抜きくず転着ロールの粘着層に転着
された打ち抜きくずを掻き取る除去手段を更に備える請
求項3記載のプリント配線板の打ち抜きくず除去装置。 - 【請求項5】 前記プリント配線板を積層状態に収容す
る投入部と、前記投入部内のプリント配線板を1枚ずつ
分離して前記搬送手段上に供給するプリント配線板供給
手段を更に備える請求項3又は4記載のプリント配線板
の打ち抜きくず除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17652996A JPH1015776A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17652996A JPH1015776A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1015776A true JPH1015776A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16015215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17652996A Pending JPH1015776A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1015776A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006102844A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Sakamoto Seisakusho:Kk | 段ボール類又は紙製品類の紙片紙粉除去装置 |
CN112454879A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-03-09 | 李县内 | 一种用于真空镀膜的真空闸门装置 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP17652996A patent/JPH1015776A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006102844A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Sakamoto Seisakusho:Kk | 段ボール類又は紙製品類の紙片紙粉除去装置 |
CN112454879A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-03-09 | 李县内 | 一种用于真空镀膜的真空闸门装置 |
CN112454879B (zh) * | 2020-11-02 | 2022-04-29 | 广东正一包装股份有限公司 | 一种用于真空镀膜的真空闸门装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5540809A (en) | Apparatus for removing protective films | |
TW390107B (en) | Device and method for manufacturing printed circuit board | |
KR100226875B1 (ko) | 필름 부착장치에 있어서 원판필름의 연속적 공급방법 및 장치 | |
JPH1015776A (ja) | プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 | |
JP2005193097A (ja) | 段ボール類又は紙製品類等の紙粉除去装置 | |
JP2000142612A (ja) | 電子部品搬送装置 | |
JP3339904B2 (ja) | ラベル製造方法及びその装置 | |
JP2005087925A (ja) | 段ボール類又は紙製品類等の紙粉除去装置及び紙粉除去方法 | |
JP3793692B2 (ja) | フィルムの連続剥離装置および連続剥離方法 | |
JP2004216478A (ja) | 紙製打抜き製品の紙粉・打抜き屑除去方法及びその装置 | |
JP4307354B2 (ja) | プリント基板の研磨装置 | |
JP2000334406A (ja) | プリント基板の清浄装置 | |
JP2000138497A (ja) | 部品供給装置 | |
JP2001024002A (ja) | 高速ダイ搬送装置および方法 | |
JPH0217876Y2 (ja) | ||
JPH0755559Y2 (ja) | 感光性樹脂用保護フィルム剥離装置 | |
JPH033745A (ja) | プリント基板の取り出し装置 | |
KR19990052624A (ko) | 절단되는 다층 인쇄회로기판의 이송장치 | |
JP2002153825A (ja) | ゴミ取り粘着ローラ | |
JP2000034040A (ja) | 用紙搬送装置 | |
JPS6322077Y2 (ja) | ||
JP4721172B2 (ja) | 自動打抜き装置 | |
JP2004035210A (ja) | フィルム剥離装置 | |
KR100584957B1 (ko) | 세정용 보드 및 이를 이용한 컨베이어 시스템의 세정 방법 | |
JP3675565B2 (ja) | 板材の搬送装置 |