JPH1015776A - プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 - Google Patents
プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH1015776A JPH1015776A JP17652996A JP17652996A JPH1015776A JP H1015776 A JPH1015776 A JP H1015776A JP 17652996 A JP17652996 A JP 17652996A JP 17652996 A JP17652996 A JP 17652996A JP H1015776 A JPH1015776 A JP H1015776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- component mounting
- mounting hole
- waste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の部品取付穴及びプリント配
線板の表面に付着する抜きくずを自動的に除去する。 【解決手段】 プリント配線板供給装置１８により投入
部１３から１枚ずつ分離されて落下するプリント配線板
１をコンベア１４で粘着層付きの抜きくず転着ロール１
１、１２に搬送し、この抜きくず転着ロール１１、１２
間を通過させることにより、プリント配線板１の部品取
付穴４に付着している打ち抜きくずを粘着層１１Ｂ、１
２Ｂに転着させて自動的に除去する。
線板の表面に付着する抜きくずを自動的に除去する。 【解決手段】 プリント配線板供給装置１８により投入
部１３から１枚ずつ分離されて落下するプリント配線板
１をコンベア１４で粘着層付きの抜きくず転着ロール１
１、１２に搬送し、この抜きくず転着ロール１１、１２
間を通過させることにより、プリント配線板１の部品取
付穴４に付着している打ち抜きくずを粘着層１１Ｂ、１
２Ｂに転着させて自動的に除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おいて、配線部分にプレス型により穴明け加工された部
品取付穴に付着する抜きくずを除去するのに好適なプリ
ント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置に関す
るものである。
おいて、配線部分にプレス型により穴明け加工された部
品取付穴に付着する抜きくずを除去するのに好適なプリ
ント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】片面プリント配線板には、片面に銅箔を
貼り付けた基板が使用され、この基板の銅箔上に写真法
またはスクリーン印刷などで配線パターンを形成し、エ
ッチング処理により配線パターン以外の銅箔を除去し、
次に配線パターン上のレジスト層を除去した後、この配
線パターンの部品実装箇所に部品取付穴をプレス型によ
り穴明け加工し、最後に外形の仕上げ、文字印刷を施す
ことで製品とする。このような片面プリント配線板の穴
明け加工には、一般にポンチとダイスからなる抜き型が
使用され、配線パターンの部品実装箇所にポンチを押し
当ててプリント配線板を打ち抜くことで部品取付穴を形
成するとともに、抜きかすをダイス穴を通してダイスの
下方へ抜き落とすようになっている。
貼り付けた基板が使用され、この基板の銅箔上に写真法
またはスクリーン印刷などで配線パターンを形成し、エ
ッチング処理により配線パターン以外の銅箔を除去し、
次に配線パターン上のレジスト層を除去した後、この配
線パターンの部品実装箇所に部品取付穴をプレス型によ
り穴明け加工し、最後に外形の仕上げ、文字印刷を施す
ことで製品とする。このような片面プリント配線板の穴
明け加工には、一般にポンチとダイスからなる抜き型が
使用され、配線パターンの部品実装箇所にポンチを押し
当ててプリント配線板を打ち抜くことで部品取付穴を形
成するとともに、抜きかすをダイス穴を通してダイスの
下方へ抜き落とすようになっている。
【０００３】ところで、基板に対するポンチ及びダイス
の状態や基板及び銅箔の性状、または打ち抜き時の基板
及び銅箔を含む抜きくずの性状などにより、打ち抜かれ
た抜きくずが抜き穴の抜き端に引っ掛かったままになっ
たり、あるいは打ち抜かれるべき銅箔の一部が配線パタ
ーンの銅箔につながったままになったりして、部品取付
穴を塞いでしまうことが往々に発生する。このことは、
抜き穴径が小さい程発生し易い。その結果、プリント配
線板への回路部品の実装や半田付けに支障を来すほか、
部品実装時に離脱した抜きくずが配線パターンに付着し
たり、抜きくずから剥離した銅箔が配線間を短絡するな
どの問題を生じさせるおそれがある。そこで、従来にお
いては、プリント配線板の各部品取付穴と一致する箇所
にそらぞれピンを植設した治具を形成し、この治具の各
ピンをプリント配線板の各部品取付穴に差し込むことに
より、部品取付穴を塞いでいる抜きくずを押し出し、ブ
ラシによりブラッシングすることで除去するようにして
いた。
の状態や基板及び銅箔の性状、または打ち抜き時の基板
及び銅箔を含む抜きくずの性状などにより、打ち抜かれ
た抜きくずが抜き穴の抜き端に引っ掛かったままになっ
たり、あるいは打ち抜かれるべき銅箔の一部が配線パタ
ーンの銅箔につながったままになったりして、部品取付
穴を塞いでしまうことが往々に発生する。このことは、
抜き穴径が小さい程発生し易い。その結果、プリント配
線板への回路部品の実装や半田付けに支障を来すほか、
部品実装時に離脱した抜きくずが配線パターンに付着し
たり、抜きくずから剥離した銅箔が配線間を短絡するな
どの問題を生じさせるおそれがある。そこで、従来にお
いては、プリント配線板の各部品取付穴と一致する箇所
にそらぞれピンを植設した治具を形成し、この治具の各
ピンをプリント配線板の各部品取付穴に差し込むことに
より、部品取付穴を塞いでいる抜きくずを押し出し、ブ
ラシによりブラッシングすることで除去するようにして
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のプリント配線板における抜きくずの除去方
式では、治具の各ピンをプリント配線板の各部品取付穴
に差し込んだ後、ブラシによりブラッシングするもので
あるため、多くの人手を要し、除去作業が煩雑になり、
除去能率も低いほか、ブラッシング時にピンが曲がった
り、プリント配線板の表面をピン及びブラシにより損傷
させてしまう問題があった。
ような従来のプリント配線板における抜きくずの除去方
式では、治具の各ピンをプリント配線板の各部品取付穴
に差し込んだ後、ブラシによりブラッシングするもので
あるため、多くの人手を要し、除去作業が煩雑になり、
除去能率も低いほか、ブラッシング時にピンが曲がった
り、プリント配線板の表面をピン及びブラシにより損傷
させてしまう問題があった。
【０００５】本発明は、上記のような点に鑑みなされた
もので、プリント配線板の部品取付穴及びプリント配線
板の表面に付着する抜きくずを自動的に除去し、その処
理能力を向上できるプリント配線板の打ち抜きくず除去
方法及びその装置を提供することを目的とする。
もので、プリント配線板の部品取付穴及びプリント配線
板の表面に付着する抜きくずを自動的に除去し、その処
理能力を向上できるプリント配線板の打ち抜きくず除去
方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも片面に配線パターンを形成した
後、該配線パターンの部品実装箇所に部品取付穴を打ち
抜き加工してなるプリント配線板の部品取付穴部分に付
着する打ち抜きくずを除去する方法であって、前記プリ
ント配線板の少なくとも一方の面に少なくとも１つの粘
着層付きロールを回転させながら圧接することにより、
前記部品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを粘着層に
転着させて除去することを特徴とする。
に本発明は、少なくとも片面に配線パターンを形成した
後、該配線パターンの部品実装箇所に部品取付穴を打ち
抜き加工してなるプリント配線板の部品取付穴部分に付
着する打ち抜きくずを除去する方法であって、前記プリ
ント配線板の少なくとも一方の面に少なくとも１つの粘
着層付きロールを回転させながら圧接することにより、
前記部品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを粘着層に
転着させて除去することを特徴とする。
【０００７】また、本発明は、少なくとも片面に配線パ
ターンを形成した後、該配線パターンの部品実装箇所に
部品取付穴を打ち抜き加工してなるプリント配線板の部
品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを除去する装置で
あって、前記プリント配線板を搬送する搬送手段と、前
記搬送手段の途中に前記プリント配線板の少なくとも一
方の面に対向して該プリント配線板の搬送方向と直交す
る方向に配設され、前記少なくとも一方の面に圧接しな
がら回転する少なくとも１つの抜きくず転着ロールを備
え、前記抜きくず転着ロールの外周面には前記部品取付
穴部分に付着している打ち抜きくずを付着させる粘着層
を形成したことを特徴とする。本発明はまた、前記抜き
くず転着ロールの粘着層に転着された打ち抜きくずを掻
き取る除去手段を更に備えてなるものである。本発明は
また、前記プリント配線板を積層状態に収容する投入部
と、前記投入部内のプリント配線板を１枚ずつ分離して
前記搬送手段上に供給するプリント配線板供給手段を更
に備えたなるものである。
ターンを形成した後、該配線パターンの部品実装箇所に
部品取付穴を打ち抜き加工してなるプリント配線板の部
品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを除去する装置で
あって、前記プリント配線板を搬送する搬送手段と、前
記搬送手段の途中に前記プリント配線板の少なくとも一
方の面に対向して該プリント配線板の搬送方向と直交す
る方向に配設され、前記少なくとも一方の面に圧接しな
がら回転する少なくとも１つの抜きくず転着ロールを備
え、前記抜きくず転着ロールの外周面には前記部品取付
穴部分に付着している打ち抜きくずを付着させる粘着層
を形成したことを特徴とする。本発明はまた、前記抜き
くず転着ロールの粘着層に転着された打ち抜きくずを掻
き取る除去手段を更に備えてなるものである。本発明は
また、前記プリント配線板を積層状態に収容する投入部
と、前記投入部内のプリント配線板を１枚ずつ分離して
前記搬送手段上に供給するプリント配線板供給手段を更
に備えたなるものである。
【０００８】本発明においては、プリント配線板に粘着
層付きの抜きくず転着ロールを圧接させながら回転する
ことにより、プリント配線板の部品取付穴に付着してい
る打ち抜きくずを粘着層に確実に転着できるから、プリ
ント配線板に二次的不良を生じさせることなく、プリン
ト配線板に付着する打ち抜きくずを自動的に除去するこ
とができる。また、本発明においては、抜きくず転着ロ
ールの粘着層に転着された打ち抜きくずを回転ブラシの
ような除去手段により掻き取ることにより、粘着層によ
る打ち抜きくずの除去性能を維持できる。また、本発明
においては、投入部内のプリント配線板を供給手段によ
り１枚ずつ分離して搬送手段で抜きくず転着ロールに送
り込むことにより、打ち抜きくず除去の自動化を容易に
する。
層付きの抜きくず転着ロールを圧接させながら回転する
ことにより、プリント配線板の部品取付穴に付着してい
る打ち抜きくずを粘着層に確実に転着できるから、プリ
ント配線板に二次的不良を生じさせることなく、プリン
ト配線板に付着する打ち抜きくずを自動的に除去するこ
とができる。また、本発明においては、抜きくず転着ロ
ールの粘着層に転着された打ち抜きくずを回転ブラシの
ような除去手段により掻き取ることにより、粘着層によ
る打ち抜きくずの除去性能を維持できる。また、本発明
においては、投入部内のプリント配線板を供給手段によ
り１枚ずつ分離して搬送手段で抜きくず転着ロールに送
り込むことにより、打ち抜きくず除去の自動化を容易に
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１〜図３により、本発明にかか
るプリント配線板の打ち抜きくず除去方法及び装置の実
施の形態例について説明する。図１は打ち抜きくず除去
装置の全体の構成を示す概略側面図、図２はプリント配
線板の斜視図である。まず、図２において、１は片面プ
リント配線板であり、このプリント配線板１を構成する
基板２の片面にはエッチング等により配線パターン３が
形成され、更に配線パターン３の部品実装箇所には図示
省略のプレス金型により部品取付穴４が形成されてい
る。
るプリント配線板の打ち抜きくず除去方法及び装置の実
施の形態例について説明する。図１は打ち抜きくず除去
装置の全体の構成を示す概略側面図、図２はプリント配
線板の斜視図である。まず、図２において、１は片面プ
リント配線板であり、このプリント配線板１を構成する
基板２の片面にはエッチング等により配線パターン３が
形成され、更に配線パターン３の部品実装箇所には図示
省略のプレス金型により部品取付穴４が形成されてい
る。
【００１０】次に、図１に示す打ち抜きくず除去装置の
構成について述べる。図１において、打ち抜きくず除去
装置は、一対の抜きくず転着ロール１１、１２、プリン
ト配線板収容投入部１３、プリント配線板搬送用コンベ
ア１４、１５、及び抜きくず転着ロール１１、１２にプ
リント配線板１から転着した打ち抜きくずを取り除く回
転ブラシ１６、１７を備えている。投入部１３は、図２
に示すプリント配線板１を積層状態に収容するもので、
この投入部１３の下部には、投入部１３内のプリント配
線板１を最下層から１枚ずつ分離してコンベア１４上に
供給する供給装置１８が設けられている。コンベア１４
は、供給装置１８から１枚ずつ落下してくるプリント配
線板１を抜きくず転着ロール１１、１２へ搬送する。ま
た、コンベア１５は、抜きくず転着ロール１１、１２を
通過したプリント配線板１を装置外に搬送する。
構成について述べる。図１において、打ち抜きくず除去
装置は、一対の抜きくず転着ロール１１、１２、プリン
ト配線板収容投入部１３、プリント配線板搬送用コンベ
ア１４、１５、及び抜きくず転着ロール１１、１２にプ
リント配線板１から転着した打ち抜きくずを取り除く回
転ブラシ１６、１７を備えている。投入部１３は、図２
に示すプリント配線板１を積層状態に収容するもので、
この投入部１３の下部には、投入部１３内のプリント配
線板１を最下層から１枚ずつ分離してコンベア１４上に
供給する供給装置１８が設けられている。コンベア１４
は、供給装置１８から１枚ずつ落下してくるプリント配
線板１を抜きくず転着ロール１１、１２へ搬送する。ま
た、コンベア１５は、抜きくず転着ロール１１、１２を
通過したプリント配線板１を装置外に搬送する。
【００１１】上記抜きくず転着ロール１１、１２は、コ
ンベア１４のプリント配線板搬出端に位置して、プリン
ト配線板１を上下面から挟持する状態で、かつコンベア
１４のプリント配線板搬送方向と直角に配設され、図示
省略した支持部材に回転可能に支持されているととも
に、下面側の抜きくず転着ロール１１はプーリ及びベル
トからなる回転伝達機構１９を介してモータ２０により
駆動され、更に上面側の抜きくず転着ロール１２には図
示省略の歯車列等の回転伝達機構により抜きくず転着ロ
ール１１の回転が伝達される構成になっている。また、
抜きくず転着ロール１１、１２は、所望径（例えば、５
０ｍｍ程度）及び所望長さ（例えば、３００ｍｍ程度）
のロール本体１１Ａ、１２Ａと、このロール本体１１
Ａ、１２Ａの外周面に形成した２〜３ｍｍ程度の粘着層
１１Ｂ、１２Ｂとから構成される。粘着層１１Ｂ、１２
Ｂには、練り消しゴムのようなゴム系のエラストマーま
たは合成樹脂系のプラストマーからなる粘着剤が使用さ
れる。
ンベア１４のプリント配線板搬出端に位置して、プリン
ト配線板１を上下面から挟持する状態で、かつコンベア
１４のプリント配線板搬送方向と直角に配設され、図示
省略した支持部材に回転可能に支持されているととも
に、下面側の抜きくず転着ロール１１はプーリ及びベル
トからなる回転伝達機構１９を介してモータ２０により
駆動され、更に上面側の抜きくず転着ロール１２には図
示省略の歯車列等の回転伝達機構により抜きくず転着ロ
ール１１の回転が伝達される構成になっている。また、
抜きくず転着ロール１１、１２は、所望径（例えば、５
０ｍｍ程度）及び所望長さ（例えば、３００ｍｍ程度）
のロール本体１１Ａ、１２Ａと、このロール本体１１
Ａ、１２Ａの外周面に形成した２〜３ｍｍ程度の粘着層
１１Ｂ、１２Ｂとから構成される。粘着層１１Ｂ、１２
Ｂには、練り消しゴムのようなゴム系のエラストマーま
たは合成樹脂系のプラストマーからなる粘着剤が使用さ
れる。
【００１２】回転ブラシ１６、１７は、それぞれの抜き
くず転着ロール１１、１２の粘着層表面に接触して平行
に、かつ回転可能に配設されている。そして、この回転
ブラシ１６、１７は、それぞれの抜きくず転着ロール１
１、１２の回転方向と逆の方向に図示省略のモータによ
り回転され、更に抜きくず転着ロール１１、１２より早
い周速度で回転される構成になっている。また、回転ブ
ラシ１６、１７が抜きくず転着ロール１１、１２と外接
する部分以外の外周囲は、抜きくずの収集を兼ねたカバ
ー２１、２２により覆われている。
くず転着ロール１１、１２の粘着層表面に接触して平行
に、かつ回転可能に配設されている。そして、この回転
ブラシ１６、１７は、それぞれの抜きくず転着ロール１
１、１２の回転方向と逆の方向に図示省略のモータによ
り回転され、更に抜きくず転着ロール１１、１２より早
い周速度で回転される構成になっている。また、回転ブ
ラシ１６、１７が抜きくず転着ロール１１、１２と外接
する部分以外の外周囲は、抜きくずの収集を兼ねたカバ
ー２１、２２により覆われている。
【００１３】次に、上記のように構成された本実施の形
態例の動作について説明する。抜きくず転着ロール１
１、１２、コンベア１４、１５及び回転ブラシ１６、１
７が駆動された状態において、プリント配線板供給装置
１８が起動されると、投入部１３内のプリント配線板１
が１枚ずつ分離されてコンベア１４上に落下する。コン
ベア１４上に落下したプリント配線板１はコンベア１４
によって抜きくず転着ロール１１、１２へ搬送され、そ
の先端が抜きくず転着ロール１１、１２に達すると、矢
印方向に回転する抜きくず転着ロール１１、１２間にく
わえ込まれ、両面から挟持されながらコンベア１５上に
送り出される。
態例の動作について説明する。抜きくず転着ロール１
１、１２、コンベア１４、１５及び回転ブラシ１６、１
７が駆動された状態において、プリント配線板供給装置
１８が起動されると、投入部１３内のプリント配線板１
が１枚ずつ分離されてコンベア１４上に落下する。コン
ベア１４上に落下したプリント配線板１はコンベア１４
によって抜きくず転着ロール１１、１２へ搬送され、そ
の先端が抜きくず転着ロール１１、１２に達すると、矢
印方向に回転する抜きくず転着ロール１１、１２間にく
わえ込まれ、両面から挟持されながらコンベア１５上に
送り出される。
【００１４】プリント配線板１が抜きくず転着ロール１
１、１２間を通過する時、抜きくず転着ロール１１、１
２の粘着層１１Ｂ、１２Ｂがそれぞれプリント配線板１
の表裏面に押し付けられるため、図３に示すように、プ
リント配線板１の部品取付穴４に付着している打ち抜き
くず５またはプリント配線板１の配線パターン３の部品
取付穴４に付着している銅箔くず６が粘着層１１Ｂ、１
２Ｂに転着され、プリント配線板１から除去される。一
方、抜きくず転着ロール１１、１２の粘着層１１Ｂ、１
２Ｂに転着した打ち抜きくず５及び銅箔くず６は回転ブ
ラシ１６、１７により掻き落とされる。以下同様にし
て、コンベア１４の搬送速度（５〜７ｍ／ｍｉｎ）に同
期してプリント配線板供給装置１８によりプリント配線
板１を投入部１３から１枚ずつ分離してコンベア１４上
に重なることなく供給すれば、プリント配線板１の部品
取付穴４に付着している打ち抜きくず及び銅箔くずを自
動的に除去する。
１、１２間を通過する時、抜きくず転着ロール１１、１
２の粘着層１１Ｂ、１２Ｂがそれぞれプリント配線板１
の表裏面に押し付けられるため、図３に示すように、プ
リント配線板１の部品取付穴４に付着している打ち抜き
くず５またはプリント配線板１の配線パターン３の部品
取付穴４に付着している銅箔くず６が粘着層１１Ｂ、１
２Ｂに転着され、プリント配線板１から除去される。一
方、抜きくず転着ロール１１、１２の粘着層１１Ｂ、１
２Ｂに転着した打ち抜きくず５及び銅箔くず６は回転ブ
ラシ１６、１７により掻き落とされる。以下同様にし
て、コンベア１４の搬送速度（５〜７ｍ／ｍｉｎ）に同
期してプリント配線板供給装置１８によりプリント配線
板１を投入部１３から１枚ずつ分離してコンベア１４上
に重なることなく供給すれば、プリント配線板１の部品
取付穴４に付着している打ち抜きくず及び銅箔くずを自
動的に除去する。
【００１５】このような実施の形態例によれば、プリン
ト配線板供給装置１８により投入部１３から１枚ずつ分
離されて落下するプリント配線板１をコンベア１４で粘
着層付きの抜きくず転着ロール１１、１２に搬送し、こ
の抜きくず転着ロール１１、１２間を通過させることに
より、プリント配線板１の部品取付穴４に付着している
打ち抜きくず及び銅箔くずを粘着層１１Ｂ、１２Ｂに転
着させる構成としたから、プリント配線板１の部品取付
穴４に付着している打ち抜きくず及び銅箔くずを自動的
に除去することができる。これに伴い、打ち抜きくずの
除去能率が向上し、人手が不要になるほか、プリント配
線板の配線パターン等を損傷することがなくなり、更に
部品取付穴以外のプリント配線板の表面に付着している
抜きくずも除去できるため、プリント配線板をきれいに
仕上げることができる。また、本実施の形態例によれ
ば、抜きくず転着ロール１１、１２の粘着層に転着され
た打ち抜きくずを回転ブラシ１６、１７により掻き取る
ことにより、粘着層による打ち抜きくずの除去性能を維
持できる。また、本実施の形態例によれば、投入部１３
内のプリント配線板１を供給装置１８により１枚ずつ分
離してコンベア１４上に供給し、抜きくず転着ロール１
１、１２に送り込むことにより、打ち抜きくず除去の自
動化を容易にする。
ト配線板供給装置１８により投入部１３から１枚ずつ分
離されて落下するプリント配線板１をコンベア１４で粘
着層付きの抜きくず転着ロール１１、１２に搬送し、こ
の抜きくず転着ロール１１、１２間を通過させることに
より、プリント配線板１の部品取付穴４に付着している
打ち抜きくず及び銅箔くずを粘着層１１Ｂ、１２Ｂに転
着させる構成としたから、プリント配線板１の部品取付
穴４に付着している打ち抜きくず及び銅箔くずを自動的
に除去することができる。これに伴い、打ち抜きくずの
除去能率が向上し、人手が不要になるほか、プリント配
線板の配線パターン等を損傷することがなくなり、更に
部品取付穴以外のプリント配線板の表面に付着している
抜きくずも除去できるため、プリント配線板をきれいに
仕上げることができる。また、本実施の形態例によれ
ば、抜きくず転着ロール１１、１２の粘着層に転着され
た打ち抜きくずを回転ブラシ１６、１７により掻き取る
ことにより、粘着層による打ち抜きくずの除去性能を維
持できる。また、本実施の形態例によれば、投入部１３
内のプリント配線板１を供給装置１８により１枚ずつ分
離してコンベア１４上に供給し、抜きくず転着ロール１
１、１２に送り込むことにより、打ち抜きくず除去の自
動化を容易にする。
【００１６】なお、上記の実施の形態例では、片面プリ
ント配線板の打ち抜きくずを除去する場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、両面プリント配線
板にも同様に適用できる。また、抜きくず転着ロール１
１、１２の粘着層１１Ｂ、１２Ｂの粘着性能が低下した
場合は、抜きくず転着ロール１１、１２ごと、または粘
着層１１Ｂ、１２Ｂを新しいものに交換する。また、本
発明の打ち抜きくず除去装置に使用される抜きくず転着
ロールは１対に限らず、複数対の抜きくず転着ロールを
設けてもよいほか、抜きくず転着ロールをプリント配線
板の両面に設ける必要がなく、プレス金型により穴明け
加工されるプリント配線板の抜きくず打ち出し側の面に
のみ抜きくず転着ロールを設け方式のものでもよい。ま
た、本発明において、抜きくず転着ロール１１、１２の
粘着層１１Ｂ、１２Ｂに転着された打ち抜きくずの掻き
取りは回転ブラシ１６、１７に限らず、粘着層の粘着性
能を余り低下させることなく除去できるものであれば、
どのような構造のものでもよい。
ント配線板の打ち抜きくずを除去する場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、両面プリント配線
板にも同様に適用できる。また、抜きくず転着ロール１
１、１２の粘着層１１Ｂ、１２Ｂの粘着性能が低下した
場合は、抜きくず転着ロール１１、１２ごと、または粘
着層１１Ｂ、１２Ｂを新しいものに交換する。また、本
発明の打ち抜きくず除去装置に使用される抜きくず転着
ロールは１対に限らず、複数対の抜きくず転着ロールを
設けてもよいほか、抜きくず転着ロールをプリント配線
板の両面に設ける必要がなく、プレス金型により穴明け
加工されるプリント配線板の抜きくず打ち出し側の面に
のみ抜きくず転着ロールを設け方式のものでもよい。ま
た、本発明において、抜きくず転着ロール１１、１２の
粘着層１１Ｂ、１２Ｂに転着された打ち抜きくずの掻き
取りは回転ブラシ１６、１７に限らず、粘着層の粘着性
能を余り低下させることなく除去できるものであれば、
どのような構造のものでもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線板に粘着層付きの抜きくず転着ロールを圧接させな
がら回転することにより、プリント配線板の部品取付穴
に付着している打ち抜きくずを粘着層に確実に転着でき
るから、プリント配線板に二次的不良を生じさせること
なく、プリント配線板に付着する打ち抜きくずを自動的
に除去することができる。また、本発明によれば、抜き
くず転着ロールの粘着層に転着された打ち抜きくずを回
転ブラシのような除去手段により掻き取ることにより、
粘着層による打ち抜きくずの除去性能を維持できる。ま
た、本発明によれば、投入部内のプリント配線板を供給
手段により１枚ずつ分離して搬送手段で抜きくず転着ロ
ールに送り込むことにより、打ち抜きくず除去の自動化
を容易にするという効果を有する。
配線板に粘着層付きの抜きくず転着ロールを圧接させな
がら回転することにより、プリント配線板の部品取付穴
に付着している打ち抜きくずを粘着層に確実に転着でき
るから、プリント配線板に二次的不良を生じさせること
なく、プリント配線板に付着する打ち抜きくずを自動的
に除去することができる。また、本発明によれば、抜き
くず転着ロールの粘着層に転着された打ち抜きくずを回
転ブラシのような除去手段により掻き取ることにより、
粘着層による打ち抜きくずの除去性能を維持できる。ま
た、本発明によれば、投入部内のプリント配線板を供給
手段により１枚ずつ分離して搬送手段で抜きくず転着ロ
ールに送り込むことにより、打ち抜きくず除去の自動化
を容易にするという効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態例におけるプリント配線板
の打ち抜きくず除去装置の全体の構成を示す概略側面図
である。
の打ち抜きくず除去装置の全体の構成を示す概略側面図
である。
【図２】本発明の実施の形態例におけるプリント配線板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態例における動作説明図であ
る。
る。
１ プリント配線板 ３ 配線パターン ４ 部品取付穴 ５ 打ち抜きくず ６ 銅箔くず １１、１２ 抜きくず転着ロール １１Ｂ、１２Ｂ 粘着層 １３ 投入部 １４、１５ コンベア（搬送手段） １６、１７ 回転ブラシ（除去手段） １８ プリント配線板供給装置
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも片面に配線パターンを形成し
た後、該配線パターンの部品実装箇所に部品取付穴を打
ち抜き加工してなるプリント配線板の部品取付穴部分に
付着する打ち抜きくずを除去する方法であって、 前記プリント配線板の少なくとも一方の面に少なくとも
１つの粘着層付きロールを回転させながら圧接すること
により、前記部品取付穴部分に付着する打ち抜きくずを
粘着層に転着させて除去することを特徴とするプリント
配線板の打ち抜きくず除去方法。 - 【請求項２】 前記粘着層は、練り消しゴムのようなゴ
ム系のエラストマーまたは合成樹脂系のプラストマーか
らなる粘着剤から構成される請求項１記載のプリント配
線板の打ち抜きくず除去方法。 - 【請求項３】 少なくとも片面に配線パターンを形成し
た後、該配線パターンの部品実装箇所に部品取付穴を打
ち抜き加工してなるプリント配線板の部品取付穴部分に
付着する打ち抜きくずを除去する装置であって、 前記プリント配線板を搬送する搬送手段と、 前記搬送手段の途中に前記プリント配線板の少なくとも
一方の面に対向して該プリント配線板の搬送方向と直交
する方向に配設され、前記少なくとも一方の面に圧接し
ながら回転する少なくとも１つの抜きくず転着ロールを
備え、 前記抜きくず転着ロールの外周面には前記部品取付穴部
分に付着している打ち抜きくずを付着させる粘着層を形
成したことを特徴とするプリント配線板の打ち抜きくず
除去装置。 - 【請求項４】 前記抜きくず転着ロールの粘着層に転着
された打ち抜きくずを掻き取る除去手段を更に備える請
求項３記載のプリント配線板の打ち抜きくず除去装置。 - 【請求項５】 前記プリント配線板を積層状態に収容す
る投入部と、前記投入部内のプリント配線板を１枚ずつ
分離して前記搬送手段上に供給するプリント配線板供給
手段を更に備える請求項３又は４記載のプリント配線板
の打ち抜きくず除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17652996A JPH1015776A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17652996A JPH1015776A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1015776A true JPH1015776A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16015215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17652996A Pending JPH1015776A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1015776A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006102844A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Sakamoto Seisakusho:Kk | 段ボール類又は紙製品類の紙片紙粉除去装置 |
| CN112454879A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-03-09 | 李县内 | 一种用于真空镀膜的真空闸门装置 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP17652996A patent/JPH1015776A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006102844A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Sakamoto Seisakusho:Kk | 段ボール類又は紙製品類の紙片紙粉除去装置 |
| CN112454879A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-03-09 | 李县内 | 一种用于真空镀膜的真空闸门装置 |
| CN112454879B (zh) * | 2020-11-02 | 2022-04-29 | 广东正一包装股份有限公司 | 一种用于真空镀膜的真空闸门装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5540809A (en) | Apparatus for removing protective films | |
| TW390107B (en) | Device and method for manufacturing printed circuit board | |
| KR100226875B1 (ko) | 필름 부착장치에 있어서 원판필름의 연속적 공급방법 및 장치 | |
| JPH1015776A (ja) | プリント配線板の打ち抜きくず除去方法及びその装置 | |
| JP2005193097A (ja) | 段ボール類又は紙製品類等の紙粉除去装置 | |
| JP2000142612A (ja) | 電子部品搬送装置 | |
| JP3339904B2 (ja) | ラベル製造方法及びその装置 | |
| JP2005087925A (ja) | 段ボール類又は紙製品類等の紙粉除去装置及び紙粉除去方法 | |
| JP3793692B2 (ja) | フィルムの連続剥離装置および連続剥離方法 | |
| JP2004216478A (ja) | 紙製打抜き製品の紙粉・打抜き屑除去方法及びその装置 | |
| JP4307354B2 (ja) | プリント基板の研磨装置 | |
| JP2000334406A (ja) | プリント基板の清浄装置 | |
| JP2000138497A (ja) | 部品供給装置 | |
| JP2001024002A (ja) | 高速ダイ搬送装置および方法 | |
| JPH0217876Y2 (ja) | ||
| JPH0755559Y2 (ja) | 感光性樹脂用保護フィルム剥離装置 | |
| JPH033745A (ja) | プリント基板の取り出し装置 | |
| KR19990052624A (ko) | 절단되는 다층 인쇄회로기판의 이송장치 | |
| JP2002153825A (ja) | ゴミ取り粘着ローラ | |
| JP2000034040A (ja) | 用紙搬送装置 | |
| JPS6322077Y2 (ja) | ||
| JP4721172B2 (ja) | 自動打抜き装置 | |
| JP2004035210A (ja) | フィルム剥離装置 | |
| KR100584957B1 (ko) | 세정용 보드 및 이를 이용한 컨베이어 시스템의 세정 방법 | |
| JP3675565B2 (ja) | 板材の搬送装置 |