JPH10150120A - プリント配線基板，ｂｇａ型ｌｓｉパッケージ及び電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同じ機能を有すると共にサイズが互いに異な
る２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージを択一的に実装す
るのに好適なプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 同機能で異サイズのＢＧＡ型ＬＳＩパッ
ケージを択一的に実装するプリント配線基板２は、パッ
ケージ側の電極に半田ボールを介して接続されるランド
４として、○印中に1〜5,9,13 の番号が付されたランド
であって両方のパッケージに共通して接続される共通ラ
ンドと、○印中に6〜8,10〜12,14〜16の番号が付された
ランドであって小さい方のパッケージだけに接続される
第１専用ランドと、○印中に6'〜8',10'〜12',14'〜16'
の番号が付されたランドであって大きい方のパッケージ
だけに接続される第２専用ランドとを備え、第２専用ラ
ンドは第１専用ランドよりも外側に配置されていると共
に、第１及び第２専用ランドは、同じ役割の電極に接続
されるもの同士が配線パターンＰで接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、同じ機能を有する
と共にサイズが互いに異なる２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパ
ッケージを、１種類のプリント配線基板に択一的に実装
するための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、表面実装用のＬＳＩパッケージと
して、特開平８−１７９７４号公報に開示されているよ
うなＢＧＡ（Ball Grid Alley ：ボール・グリッド・ア
レイ）型ＬＳＩパッケージが実用化されている。

【０００３】即ち、図４（Ｂ）に示すように、ＢＧＡ型
ＬＳＩパッケージ１００では、パッケージの本体を成す
ＢＧＡ基板１０２の表面に、シリコンに代表される半導
体素子１０４が搭載され、その半導体素子１０４を覆う
ようにモールド樹脂部１０６が設けられている。そし
て、半導体素子１０４上の電極と、ＢＧＡ基板１０２の
表面に設けられた図示されない電極（以下、表面電極と
いう）とが、ボンディング・ワイヤなどで接続され、更
に、上記表面電極と、図４（Ａ）に例示する如くＢＧＡ
基板１０２の裏面に設けられた電極（以下、裏面電極と
いう）１０８とが、ＢＧＡ基板１０２内の配線により接
続されている。

【０００４】このようなＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ１０
０は、ＢＧＡ基板１０２の裏面電極１０８が、半田ボー
ル１１０を介して、プリント配線基板１１２上に設けら
れたランド１１４に接続され、これにより、半導体素子
１０４からプリント配線基板１１２までの電気的経路が
形成される。

【０００５】そして、ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージでは、
プリント配線基板１１２との接続を半田ボール１１０に
て行うようにしているため、従来パッケージのピンに相
当する裏面電極１０８を、図４（Ａ）の如く２次元的に
配設することができ、小型で多数の電極（ピン）を有す
るパッケージを構成することができる。

【０００６】一方、例えば車両に搭載される電子制御装
置（以下、ＥＣＵという）などにおいては、量産時には
マスク版のマイクロコンピュータ（詳しくは、半導体素
子として、予めプログラムが書き込まれたマイクロコン
ピュータを内蔵したＬＳＩパッケージ）を搭載するが、
機能及び性能の評価時や急なプログラム変更時には、Ｏ
ＴＰ（One Time P-ROM：ワン・タイム・プログラマブル
ＲＯＭ）版のマイクロコンピュータ（詳しくは、半導体
素子として、ＬＳＩパッケージに内蔵された状態でプロ
グラムを１回だけ書き込むことが可能なマイクロコンピ
ュータを内蔵したＬＳＩパッケージ）を搭載する必要が
あり、このために、マスク版のマイクロコンピュータと
ＯＴＰ版のマイクロコンピュータとを択一的に実装可能
なプリント配線基板を用いることとなる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ここで、ＯＴＰ版のマ
イクロコンピュータでは、マスク版のマイクロコンピュ
ータに比べて、半導体素子中にプログラムを書き込むた
めの書込回路が追加して設けられるため、その書込回路
の分だけ半導体素子のチップサイズが大きくなる。

【０００８】そして、例えば、デュアル・イン・ライン
型のＬＳＩパッケージ（ＤＩＰ）や、クワッド・フラッ
ト・パッケージ（ＱＦＰ）のように、パッケージ本体の
側部に沿ってピンが設けられる形式のＬＳＩパッケージ
では、パッケージのサイズが、半導体素子のチップサイ
ズよりもピンの総数に応じて決まるため、同じ機能を有
すると共に半導体素子のチップサイズが異なるマスク版
のマイクロコンピュータとＯＴＰ版のマイクロコンピュ
ータとでも、パッケージのサイズが実質的に同一でピン
の配列も同一となり、プリント配線基板を問題なく共用
化することができた。

【０００９】しかしながら、ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ
では、前述したように、ピンに相当する電極を効率良く
２次元的に配設することができるため、パッケージのサ
イズが、電極の数（ピン数）よりも半導体素子のチップ
サイズに応じて決まることとなり、この結果、マスク版
のマイクロコンピュータとＯＴＰ版のマイクロコンピュ
ータとがＢＧＡ型ＬＳＩパッケージである場合には、同
じ機能を有するものであるにも拘らずパッケージのサイ
ズが異なってしまい、プリント配線基板を共用化するこ
とが困難になってしまうという問題が生じる。

【００１０】また、マスク版のマイクロコンピュータと
ＯＴＰ版のマイクロコンピュータとの関係に限らず、例
えば、ＥＣＵの仕向地などに応じてマイクロコンピュー
タの製造メーカーを変更したり、或いは、ＲＯＭやＲＡ
Ｍの容量の違いによって半導体素子のチップサイズが異
なる場合にも、ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージでは、パッケ
ージのサイズが異なってプリント配線基板を共用化する
ことができないという同様の問題が生じる。

【００１１】そこで、同じ機能を有すると共にサイズが
互いに異なる２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうち
の何れか一方を、プリント配線基板に択一的に実装可能
とするための手法として、図４（Ｃ），（Ｄ）に例示す
るように、サイズが大きい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケー
ジ２００の裏面電極２０８の配列を、サイズが小さい方
のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ１００の裏面電極１０８の
配列と全く同じにして、プリント配線基板１１２を共用
できるようにすることが考えられる。

【００１２】つまり、この手法では、プリント配線基板
１１２上のランド１１４の配列を、サイズが異なる２種
類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ１００，２００につい
て、全く同一としている。ところが、このようにする
と、サイズが大きい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ２０
０を実装した場合に、そのＢＧＡ基板２０２の側部か
ら、プリント配線基板１１２との接続を果たす半田ボー
ル１１０までの距離が大きくなってしまうため、：実
装時のセルフアライメント（即ち、半田ボール１１０が
溶けた時の半田の表面張力によりパッケージの実装位置
が自動的に修正される効果）が効き難くなってしまうと
いう問題や、：図４（Ｄ）の矢印Ｙで示すような外部
応力に対して強度が低下してしまうという問題が生じ
る。

【００１３】本発明は、同じ機能を有すると共にサイズ
が互いに異なる２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージを択
一的に実装するのに極めて好適なプリント配線基板と、
そのプリント配線基板に実装されるのに好適なＢＧＡ型
ＬＳＩパッケージとを提供して、上記２種類のＢＧＡ型
ＬＳＩパッケージを電子装置に択一的に搭載可能とする
ことを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段、及び発明の効果】上記目
的を達成するためになされた請求項１に記載の本発明
は、同じ機能を有すると共にサイズが互いに異なる２種
類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうちの何れか一方を、
択一的に実装するためのプリント配線基板であって、当
該プリント配線基板上には、前記ＢＧＡ型ＬＳＩパッケ
ージの一方面に２次元的に配設された電極に、半田ボー
ルを介して接続されるランドとして、前記２種類のＢＧ
Ａ型ＬＳＩパッケージに共通して接続される共通ランド
と、前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうち、サ
イズが小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのみに接続
される第１の専用ランドと、前記２種類のＢＧＡ型ＬＳ
Ｉパッケージのうち、サイズが大きい方のＢＧＡ型ＬＳ
Ｉパッケージのみに接続される第２の専用ランドとが設
けられていると共に、前記第２の専用ランドの少なくと
も１つ以上は、前記第１の専用ランドよりも外側に配置
されており、更に、前記第１の専用ランドと前記第２の
専用ランドとは、前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケー
ジに夫々設けられた電極のうちで同じ役割の電極に接続
されるもの同士が、当該プリント配線基板の配線パター
ンにより電気的に接続されていることを特徴としてい
る。

【００１５】このような本発明のプリント配線基板にお
いて、前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうち、
サイズが小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージが実装さ
れる場合には、共通ランドと第１の専用ランドとが、該
サイズが小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの各電極
に半田ボールを介して接続され、また、サイズが大きい
方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージが実装される場合には、
共通ランドと第２の専用ランドとが、該サイズが大きい
方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの各電極に半田ボールを
介して接続される。

【００１６】そして、第１の専用ランドと第２の専用ラ
ンドとは、前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージに夫
々設けられた電極のうちで同じ役割の電極に接続される
もの同士が、当該プリント配線基板の配線パターンによ
って予め接続されており、これによって、前記両ＢＧＡ
型ＬＳＩパッケージの択一的な実装が実現される。

【００１７】そして特に、本発明のプリント配線基板で
は、第２の専用ランドの少なくとも１つ以上が、第１の
専用ランドよりも外側に配置されているため、サイズが
大きい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージを実装した場合
に、そのＢＧＡ型ＬＳＩパッケージと当該プリント配線
基板とは、サイズが小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケー
ジを実装した場合よりも、平面視にて外側の広範囲に分
布した半田ボールにより接続されることとなる。

【００１８】従って、本発明のプリント配線基板によれ
ば、サイズが大きい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージを実
装した場合でも、実装時のセルフアライメントが効き難
くなったり、外部応力に対する強度が低下してしまうと
いう不具合がなく、この結果、サイズが互いに異なる２
種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージを、極めて確実に実装
することが可能となる。

【００１９】そして、このような本発明のプリント配線
基板を備え、当該プリント配線基板に、前記２種類のＢ
ＧＡ型ＬＳＩパッケージのうちの何れか一方が実装され
ている電子装置によれば、２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッ
ケージを択一的に搭載するようにしても、高い信頼性を
保つことができる。

【００２０】尚、前記両ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの電
極の配列は、以下のように設定しておけば良い。即ち、
前記両ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの電極のうち、互いに
同じ役割を有すると共に、両ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ
の電極群を重ね合わせて見た場合に同じ位置に配設され
る電極が、共通の電極として共通ランドに接続され、サ
イズが小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの電極のう
ちで上記共通の電極以外の電極が、第１の専用ランドに
接続され、サイズが大きい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケー
ジの電極のうちで上記共通の電極以外の電極が、第２の
専用ランドに接続されるように設定すれば良い。

【００２１】そして、ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージでは、
前述したように、ＢＧＡ基板上に搭載される半導体素子
と、ＢＧＡ基板の半導体素子とは反対側の面に設けられ
る電極とが、ＢＧＡ基板内の配線によって接続されるた
め、そのＢＧＡ基板内の配線を変更するだけで、電極の
配列を容易に変更することができ、何等問題はない。

【００２２】一方、同じ機能を有すると共にサイズが互
いに異なる２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうちの
何れか一方を、本発明のプリント配線基板に択一的に実
装できるようにするためには、サイズが大きい方のＢＧ
Ａ型ＬＳＩパッケージ（以下、大サイズパッケージとも
いう）の電極の配列を、サイズが小さい方のＢＧＡ型Ｌ
ＳＩパッケージ（小サイズパッケージともいう）の電極
の配列に応じて、請求項２に記載の如く設定すれば良
い。

【００２３】即ち、大サイズパッケージの一方面に２次
元的に配設される電極を、小サイズパッケージに設けら
れた電極のうちの特定の電極と同じ役割を有すると共
に、小サイズパッケージの電極群と当該大サイズパッケ
ージの電極群とを重ね合わせて見た場合に前記特定の電
極と同じ位置に配設された共通電極と、小サイズパッケ
ージに設けられた電極のうちの前記特定の電極とは異な
る他の電極と同じ役割を有すると共に、小サイズパッケ
ージの電極群と当該大サイズパッケージの電極群とを重
ね合わせて見た場合に前記他の電極とは異なる位置に配
設された専用電極とに分け、更に、前記専用電極の少な
くとも１つ以上を、小サイズパッケージの電極群と当該
大サイズパッケージの電極群とを重ね合わせて見た場合
に前記他の電極よりも外側に配設させる。

【００２４】そして、請求項２に記載の如く電極が配列
された大サイズパッケージによれば、本発明のプリント
配線基板に、小サイズパッケージを実装する場合には、
共通ランドに、小サイズパッケージの前記特定の電極が
接続され、第１の専用ランドに、小サイズパッケージの
前記特定の電極とは異なる他の電極が接続されるのに対
し、当該大サイズパッケージを実装する場合には、共通
ランドに前記共通電極を接続させ、第２の専用ランドに
前記専用電極を接続させることができ、本発明のプリン
ト配線基板による効果を確実に得ることができる。

【００２５】ところで、本発明のプリント配線基板に択
一的に実装される２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージと
しては、次のようなものを挙げることができる。即ち、
サイズが小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージは、半導
体素子として、当該ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージに内蔵さ
れる前に予めプログラムが書き込まれたマイクロコンピ
ュータを内蔵したもの（つまり、マスク版のマイクロコ
ンピュータ）であり、サイズが大きい方のＢＧＡ型ＬＳ
Ｉパッケージは、半導体素子として、当該ＢＧＡ型ＬＳ
Ｉパッケージに内蔵された状態でプログラムを書き込む
ことが可能なマイクロコンピュータを内蔵したもの（つ
まり、ユーザによりプログラムを書き込み可能なマイク
ロコンピュータ）である。

【００２６】そして、サイズが異なる２種類のＢＧＡ型
ＬＳＩパッケージとして、上記マスク版のマイクロコン
ピュータとプログラムを書き込み可能なマイクロコンピ
ュータとを、択一的に実装可能に構成された本発明のプ
リント配線基板によれば、このプリント配線基板を備え
た電子装置において、量産時にはマスク版のマイクロコ
ンピュータを搭載し、機能及び性能の評価時や急なプロ
グラム変更時にはプログラムを書き込み可能なマイクロ
コンピュータを搭載する、といった量産時と開発時での
切り替えを何の不具合もなく確実に行うことができるよ
うになる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。尚、本発明の実施の形態は、
下記のものに何ら限定されることなく、本発明の技術的
範囲に属する限り、種々の形態を採り得ることは言うま
でもない。

【００２８】［第１実施形態］まず、図１は、同じ機能
を有すると共にサイズが互いに異なる２種類のＢＧＡ型
ＬＳＩパッケージのうちの何れか一方を択一的に実装す
るための、第１実施形態のプリント配線基板２の表面
（即ち、ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージを実装する側の面）
を表す図である。

【００２９】そして、図２は、図１のプリント配線基板
２に実装される２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ１
０，２０を説明する説明図であり、（Ａ）は、サイズが
小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ（以下、小サイズ
パッケージという）１０の裏面（即ち、プリント配線基
板２に実装される側の面）を表し、（Ｂ）は、小サイズ
パッケージ１０をプリント配線基板２に実装した状態を
側方から表し、（Ｃ）は、サイズが大きい方のＢＧＡ型
ＬＳＩパッケージ（以下、大サイズパッケージという）
２０の裏面を表し、（Ｄ）は、大サイズパッケージ２０
をプリント配線基板２に実装した状態を側方から表して
いる。

【００３０】図２（Ｂ）に示すように、小サイズパッケ
ージ１０では、ＢＧＡ基板１２の表面に、半導体素子１
４として、当該パッケージ１０に内蔵される前に予めプ
ログラムが書き込まれたマイクロコンピュータが搭載さ
れ、その半導体素子１４を覆うようにモールド樹脂部１
６が設けられている。そして、半導体素子１４上の電極
と、図２（Ａ）の如くＢＧＡ基板１２の裏面に２次元的
に配設された電極１８とが、図示されないボンディング
・ワイヤ及びＢＧＡ基板１２内の配線によって接続され
ている。つまり、小サイズパッケージ１０は、マスク版
のマイクロコンピュータである。

【００３１】また、図２（Ｄ）に示すように、大サイズ
パッケージ２０では、ＢＧＡ基板２２の表面に、半導体
素子２４として、当該パッケージ２０に内蔵された状態
でプログラムを１回だけ書き込むことが可能なマイクロ
コンピュータが搭載され、その半導体素子２４を覆うよ
うにモールド樹脂部２６が設けられている。そして、小
サイズパッケージ１０と同様に、半導体素子２４上の電
極と、図２（Ｃ）の如くＢＧＡ基板２２の裏面に２次元
的に配設された電極２８とが、図示されないボンディン
グ・ワイヤ及びＢＧＡ基板２２内の配線によって接続さ
れている。つまり、大サイズパッケージ２０は、ＯＴＰ
（ワン・タイム・プログラマブルＲＯＭ）版のマイクロ
コンピュータである。

【００３２】そして、このようなパッケージ１０，２０
の夫々は、図２（Ｂ），（Ｄ）に示すように、ＢＧＡ基
板１２，２２の裏面に配設された電極１８，２８が、半
田ボールＨを介して、プリント配線基板２の表面に設け
られたランド４に接続され、これにより、各パッケージ
１０，２０のプリント配線基板２への実装が行われると
共に、半導体素子１４，２４からプリント配線基板２ま
での電気的経路が形成される。

【００３３】尚、通常、この種のＢＧＡ型ＬＳＩパッケ
ージは、ＢＧＡ基板の裏面に１００個前後あるいはそれ
以上の電極を有するが、本第１実施形態では、説明を簡
単にするために、小サイズパッケージ１０及び大サイズ
パッケージ２０の電極数が１６個である場合（換言すれ
ば、１６ピンの場合）を例に挙げて説明する。また、プ
リント配線基板２あるいはＢＧＡ基板１２，２２には、
例えばガラス・エポキシ基板やセラミック基板が用いら
れるが、前者が安価である。もちろん、それ以外の基板
素材を用いても構わない。

【００３４】次に、小サイズパッケージ１０と大サイズ
パッケージ２０とを択一的に実装可能とするためにプリ
ント配線基板２上に設けられたランド４の配列と、上記
両パッケージ１０，２０の電極１８，２８の配列とにつ
いて説明する。まず、図１にて「○」印で示すように、
プリント配線基板２の表面（実装面）には、上記両パッ
ケージ１０，２０を択一的に実装するために２５個のラ
ンド４が５×５の格子状に配設されており、その内訳は
下記の（１）〜（３）の通りである。

【００３５】（１）「○」印の中に１〜５，９，１３の
番号が夫々付されたランド４は、小サイズパッケージ１
０と大サイズパッケージ２０に共通して接続される共通
ランドである。尚、以下の説明において、これら共通ラ
ンド４の夫々を区別する場合には、「○」印中に１が付
されたものを共通ランド４(No.1)、「○」印中に２が付
されたものを共通ランド４(No.2)、といった具合に、そ
の符号として、４(No.1)〜４(No.5)，４(No.9)，４(No.
13 )を用いる。

【００３６】（２）「○」印の中に６〜８，１０〜１
２，１４〜１６の番号が夫々付されたランド４は、マス
ク版のマイクロコンピュータである小サイズパッケージ
１０のみに接続される、第１の専用ランドとしてのマス
ク版専用ランドである。尚、以下の説明において、これ
らマスク版専用ランド４の夫々を区別する場合には、
「○」印中に６が付されたものをマスク版専用ランド４
(No.6)、「○」印中に７が付されたものをマスク版専用
ランド４(No.7)、といった具合に、その符号として、４
(No.6)〜４(No.8)，４(No.10 )〜４(No.12 )，４(No.14
)〜４(No.16 )を用いる。

【００３７】（３）「○」印の中に６’〜８’，１０’
〜１２’，１４’〜１６’の番号が夫々付されたランド
４は、ＯＴＰ版のマイクロコンピュータである大サイズ
パッケージ２０のみに接続される、第２の専用ランドと
してのＯＴＰ版専用ランドである。尚、以下の説明にお
いて、これらＯＴＰ版専用ランド４の夫々を区別する場
合には、「○」印中に６’が付されたものをＯＴＰ版専
用ランド４(No.6' )、「○」印中に７’が付されたもの
をＯＴＰ版専用ランド４(No.7' )、といった具合に、そ
の符号として、４(No.6' )〜４(No.8' )，４(No.10')〜
４(No.12')，４(No.14')〜４(No.16')を用いる。

【００３８】ここで、共通ランド４(No.1)〜４(No.5)，
４(No.9)，４(No.13 )とマスク版専用ランド４(No.6)〜
４(No.8)，４(No.10 )〜４(No.12 )，４(No.14 )〜４(N
o.16)とからなる１６個のランド４は、４×４の格子状
に配列されており、ＯＴＰ版専用ランド４(No.6' )〜４
(No.8' )，４(No.10')〜４(No.12')，４(No.14')〜４(N
o.16')は、マスク版専用ランド４(No.6)〜４(No.8)，４
(No.10 )〜４(No.12 )，４(No.14 )〜４(No.16 )よりも
外側に配置されている。

【００３９】そして、マスク版専用ランド４(No.6)とＯ
ＴＰ版専用ランド４(No.6' )、マスク版専用ランド４(N
o.7)とＯＴＰ版専用ランド４(No.7' )、・・・、マスク
版専用ランド４(No.16 )とＯＴＰ版専用ランド４(No.1
6')、といった具合に、図１における「○」印中の番号
として「’」が付されるか否かだけが異なっているマス
ク版専用ランドとＯＴＰ版専用ランドとは、小サイズパ
ッケージ１０と大サイズパッケージ２０とに夫々設けら
れた電極１８，２８のうちで同じ役割の電極に接続され
るもの同士であり、このため、上記両ランドは、図１に
示す如く、当該プリント配線基板２上に形成された銅箔
などからなる配線パターンＰにより電気的に接続されて
いる。

【００４０】尚、電極１８，２８のうちで同じ役割の電
極とは、信号を入出力するための電極であれば、その信
号が同じである電極同士のことであり、また、電源電圧
が供給される電極であれば、その電圧が同じである電極
同士のことである。また、図１にて示されてはいない
が、各ランド４は、プリント配線基板２の表面あるいは
内部に形成された他の配線パターンにより、当該プリン
ト配線基板２上に形成される他の回路部分に接続されて
いる。

【００４１】一方、図２（Ａ）にて「○」印で示すよう
に、小サイズパッケージ１０のＢＧＡ基板１２の裏面
（プリント配線基板２に実装される側の面）には、１６
個の電極１８が４×４の格子状に配設されている。尚、
以下の説明において、これら電極１８の夫々を区別する
場合には、図２（Ａ）にて「○」印中に１が付されたも
のを電極１８(No.1)、「○」印中に２が付されたものを
電極１８(No.2)、といった具合に、その符号として、１
８(No.1)〜１８(No.16 )を用いる。

【００４２】そして、これら電極１８の夫々は、当該小
サイズパッケージ１０を、プリント配線基板２上にて図
１の点線及び一点鎖線で囲まれた正方形の領域に搭載し
た際に、電極１８(No.1)が共通ランド４(No.1)に対向
し、電極１８(No.2)が共通ランド４(No.2)に対向し、・
・・、電極１８(No.16 )がマスク版専用ランド４(No.1
6)に対向する、といった具合に、共通ランド４(No.1)〜
４(No.5)，４(No.9)，４(No.13 )及びマスク版専用ラン
ド４(No.6)〜４(No.8)，４(No.10 )〜４(No.12 )，４(N
o.14 )〜４(No.16 )の夫々と対向するように配置されて
いる。

【００４３】つまり、小サイズパッケージの電極１８の
夫々と、プリント配線基板２上のランド４のうちの共通
ランド及びマスク版専用ランドとは、図２（Ａ）と図１
とで「○」印中の番号が同一のもの同士が、半田ボール
Ｈにより接続されるようになっている。

【００４４】また、図２（Ｃ）にて「○」印で示すよう
に、大サイズパッケージ２０のＢＧＡ基板２２の裏面
（プリント配線基板２に実装される側の面）にも、１６
個の電極２８が配設されている。尚、以下の説明におい
て、これら電極２８の夫々を区別する場合には、図２
（Ｃ）にて「○」印中に１が付されたものを電極２８(N
o.1)、「○」印中に２が付されたものを電極２８(No.
2)、・・・、「○」印中に１５’が付されたものを電極
２８(No.15')、「○」印中に１６’が付されたものを電
極２８(No.16')、といった具合に、その符号として、２
８(No.1)〜２８(No.5)，２８(No.9)，２８(No.13 )，２
８(No.6' )〜２８(No.8' )，２８(No.10')〜２８(No.1
2')，２８(No.14')〜２８(No.16')を用いる。

【００４５】そして、これら電極２８の夫々は、当該大
サイズパッケージ２０を、プリント配線基板２上にて図
１の一点鎖線で囲まれた正方形の領域に搭載した際に、
電極２８(No.1)が共通ランド４(No.1)に対向し、電極２
８(No.2)が共通ランド４(No.2)に対向し、・・・、電極
２８(No.15')がＯＴＰ版専用ランド４(No.15')に対向
し、電極２８(No.16')がＯＴＰ版専用ランド４(No.16')
に対向する、といった具合に、共通ランド４(No.1)〜４
(No.5)，４(No.9)，４(No.13 )及びＯＴＰ版専用ランド
４(No.6' )〜４(No.8' )，４(No.10')〜４(No.12')，４
(No.14')〜４(No.16')の夫々と対向するように配置され
ている。

【００４６】つまり、大サイズパッケージの電極２８の
夫々と、プリント配線基板２上のランド４のうちの共通
ランド及びＯＴＰ版専用ランドとは、図２（Ｃ）と図１
とで「○」印中の番号が同じもの同士が、半田ボールＨ
により接続されるようになっている。

【００４７】換言すれば、電極２８(No.1)〜２８(No.
5)，２８(No.9)，２８(No.13 )の夫々は、小サイズパッ
ケージ１０の電極１８(No.1)〜１８(No.5)，１８(No.
9)，１８(No.13 )のうち、図２（Ｃ）と図２（Ａ）とで
「○」印中の番号が同一のものと同じ役割を有してお
り、しかも、小サイズパッケージ１０の電極１８群と当
該大サイズパッケージ２０の電極２８群とを重ね合わせ
て見た場合に、小サイズパッケージ１０の電極１８(No.
1)〜１８(No.5)，１８(No.9)，１８(No.13 )のうちで
「○」印中の番号が同一のものと同じ位置に配設されて
いる。

【００４８】そして、電極２８(No.6' )〜２８(No.8'
)，２８(No.10')〜２８(No.12')，２８(No.14')〜２８
(No.16')の夫々は、小サイズパッケージ１０の電極１８
(No.6)〜１８(No.8)，１８(No.10 )〜１８(No.12 )，１
８(No.14 )〜４(No.16 )のうち、図２（Ｃ）と図２
（Ａ）とで「○」印中の「’」を除く番号が同一のもの
と同じ役割を有しているが、それらは、小サイズパッケ
ージ１０の電極１８群と当該大サイズパッケージ２０の
電極２８群とを重ね合わせて見た場合に、小サイズパッ
ケージ１０の電極１８(No.6)〜１８(No.8)，１８(No.10
)〜１８(No.12 )，１８(No.14 )〜４(No.16 )よりも外
側に配設されており、これによって、プリント配線基板
２のＯＴＰ版専用ランド４(No.6' )〜４(No.8' )，４(N
o.10')〜４(No.12')，４(No.14')〜４(No.16')の夫々に
接続される。

【００４９】以上のような本第１実施形態のプリント配
線基板２において、小サイズパッケージ１０が図２
（Ｂ）の如く実装される場合には、共通ランド４(No.1)
〜４(No.5)，４(No.9)，４(No.13 )とマスク版専用ラン
ド４(No.6)〜４(No.8)，４(No.10)〜４(No.12 )，４(N
o.14 )〜４(No.16 )とが、小サイズパッケージ１０の各
電極１８(No.1)〜１８(No.16 )に半田ボールＨを介して
接続される。

【００５０】また、大サイズパッケージ２０が図２
（Ｄ）の如く実装される場合には、共通ランド４(No.1)
〜４(No.5)，４(No.9)，４(No.13 )とＯＴＰ版専用ラン
ド４(No.6' )〜４(No.8' )，４(No.10')〜４(No.12')，
４(No.14')〜４(No.16')とが、大サイズパッケージ２０
の各電極２８(No.1)〜２８(No.16')に半田ボールＨを介
して接続される。

【００５１】そして、前述したように、マスク版専用ラ
ンド４(No.6)〜４(No.8)，４(No.10)〜４(No.12 )，４
(No.14 )〜４(No.16 )とＯＴＰ版専用ランド４(No.6' )
〜４(No.8' )，４(No.10')〜４(No.12')，４(No.14')〜
４(No.16')とは、両パッケージ１０，２０に夫々設けら
れた電極１８，２８のうちで同じ役割の電極に接続され
るもの同士が、当該プリント配線基板２の配線パターン
Ｐによって予め接続されており、これによって、前記両
パッケージ１０，２０の択一的な実装が実現される。

【００５２】ここで特に、本第１実施形態のプリント配
線基板２では、ＯＴＰ版専用ランド４(No.6' )〜４(No.
8' )，４(No.10')〜４(No.12')，４(No.14')〜４(No.1
6')が、マスク版専用ランド４(No.6)〜４(No.8)，４(N
o.10 )〜４(No.12 )，４(No.14)〜４(No.16 )よりも外
側に配置されているため、大サイズパッケージ２０を実
装した場合に、その大サイズパッケージ２０と当該プリ
ント配線基板２とは、小サイズパッケージ１０を実装し
た場合よりも、平面視にて外側の広範囲に分布した半田
ボールＨにより接続されることとなる。

【００５３】従って、このプリント配線基板２によれ
ば、大サイズパッケージ２０を実装した場合でも、実装
時のセルフアライメントが効き難くなったり、外部応力
に対する強度が低下してしまうという不具合がなく、こ
の結果、サイズが互いに異なる２種類のパッケージ１
０，２０を、極めて確実に実装することが可能となる。

【００５４】そして、このようなプリント配線基板２を
備えた車両用電子制御装置などの電子装置によれば、量
産時には、マスク版のマイクロコンピュータである小サ
イズパッケージ１０を搭載し、機能及び性能の評価時や
急なプログラム変更時には、ＯＴＰ版のマイクロコンピ
ュータである大サイズパッケージ２０を搭載する、とい
った量産時と開発時での切り替えを、高い信頼性を保ち
つつ確実に行うことができるようになる。

【００５５】尚、本第１実施形態では、小サイズパッケ
ージ１０の電極１８(No.1)〜１８(No.5)，１８(No.9)，
１８(No.13 )が、請求項２記載の特定の電極に相当し、
大サイズパッケージ２０の電極２８(No.1)〜２８(No.
5)，２８(No.9)，２８(No.13 )が、請求項２記載の共通
電極に相当している。また、小サイズパッケージ１０の
電極１８(No.6)〜１８(No.8)，１８(No.10 )〜１８(No.
12 )，１８(No.14 )〜４(No.16 )が、請求項２記載の他
の電極に相当し、大サイズパッケージ２０の電極２８(N
o.6' )〜２８(No.8' )，２８(No.10')〜２８(No.12')，
２８(No.14')〜２８(No.16')が、請求項２記載の専用電
極に相当している。

【００５６】ところで、本第１実施形態では、ＯＴＰ版
専用ランド４(No.6' )〜４(No.8' )，４(No.10')〜４(N
o.12')，４(No.14')〜４(No.16')の全てを、マスク版専
用ランド４(No.6)〜４(No.8)，４(No.10 )〜４(No.12
)，４(No.14 )〜４(No.16 )よりも外側に配置している
ため、大サイズパッケージ２０を実装した時のセルフア
ライメント性能や外部応力に対する強度向上の面で、よ
り大きな効果を達成することができるのであるが、ＯＴ
Ｐ版専用ランドのうちの一部をマスク版専用ランドの外
側に配置するようにしても良い。

【００５７】具体的に説明すると、例えば、小サイズパ
ッケージ１０が、図２（Ａ）にて「○」印中に６，７の
番号が夫々付された電極１８(No.6)，１８(No.7)を備え
ないものであれば、図１にて「○」印中に６，７，
６’，７’の番号が夫々付されたマスク版専用ランド４
(No.6)，４(No.7)及びＯＴＰ版専用ランド４(No.6' )，
４(No.7' )は不要となる。そこで、この場合には、残り
のＯＴＰ版専用ランド４(No.8' )，４(No.10')〜４(No.
12')，４(No.14')〜４(No.16')のうちの何れかを、図１
にて「○」印中に６，７の番号が付された位置に配設す
るようにしても良いのである。

【００５８】一方、上記第１実施形態では、小サイズパ
ッケージ１０と大サイズパッケージ２０に共通して接続
される共通ランド４(No.1)〜４(No.5)，４(No.9)，４(N
o.13)を、図１においてランド４群の下隅及び左隅に配
設したが、このような共通ランドは、ランド４群の四隅
の何れに配設しても良く、また、ランド４群の最も外側
ではない領域（例えば、中央部や、最も外側と中央部と
の間の領域など）に配設するようにしても良い。

【００５９】［第２実施形態］そこで次に、共通ランド
をランド４群の最も外側でない領域に配設した第２実施
形態のプリント配線基板について、図３を用いて説明す
る。尚、本第２実施形態においても、前述した第１実施
形態と同様の用語を用いる。

【００６０】まず、図３は、第２実施形態のプリント配
線基板３０の表面を表す図であり、このプリント配線基
板３０は、ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージとして、電極の数
（ピン数）が１２０である小サイズパッケージ及び大サ
イズパッケージを択一的に実装するものである。尚、本
第２実施形態においても、小サイズパッケージはマスク
版のマイクロコンピュータであり、大サイズパッケージ
はＯＴＰ版のマイクロコンピュータである。

【００６１】そして、図３にて一点鎖線で囲まれた正方
形の領域は、大サイズパッケージの実装領域であり、図
３にて点線で囲まれた正方形の領域は、小サイズパッケ
ージの実装領域である。ここで、図３において、「○」
印の中に横線が付された４８個のランド４は、小サイズ
パッケージのみに接続されるマスク版専用ランド４ｂで
あり、中心を除いた７×７の格子状に配設されている。

【００６２】また、図３において、「○」印のみで示さ
れた７２個のランド４は、小サイズパッケージ及び大サ
イズパッケージに共通して接続される共通ランド４ａで
あり、上記マスク版専用ランド４ｂの外側に、２列に配
設されている。そして、図３において、「○」印の中に
縦線が付された４８個のランド４は、大サイズパッケー
ジのみに接続されるＯＴＰ版専用ランド４ｃであり、上
記共通ランド４ａの外側であって当該ランド４群の四隅
に、１列に配置されている。尚、図示はされていない
が、マスク版専用ランド４ｂとＯＴＰ版専用ランド４ｃ
とは、第１実施形態の場合と全く同様に、小サイズパッ
ケージと大サイズパッケージとに夫々設けられた電極の
うちで同じ役割の電極に接続されるもの同士が、当該プ
リント配線基板３０上に形成された配線パターンにより
電気的に接続されている。

【００６３】このような本第２実施形態のプリント配線
基板３０では、小サイズパッケージが、共通ランド４ａ
及びマスク版専用ランド４ｂからなる１２０個のランド
４によって実装され、また、大サイズパッケージが、共
通ランド４ａ及びＯＴＰ版専用ランド４ｃからなる１２
０個のランド４によって実装される。

【００６４】そして、このプリント配線基板３０におい
ても、ＯＴＰ版専用ランド４ｃが、マスク版専用ランド
４ｂよりも外側に配置されているため、第１実施形態の
プリント配線基板２と同様の効果を得ることができる。
尚、本第２実施形態では、共通ランド４ａがマスク版専
用ランド４ｂの外側に配置されているが、共通ランド４
ａを中心部に配置し、その外側にマスク版専用ランド４
ｂを設けるようにしても良い。そして、このようにすれ
ば、マスク版専用ランド４ｂとＯＴＰ版専用ランド４ｃ
とを接続する配線パターンの長さを短くすることができ
るという有利な点がある。

【００６５】一方、上記第１及び第２実施形態では、小
サイズパッケージがマスク版のマイクロコンピュータで
あり、大サイズパッケージがＯＴＰ版のマイクロコンピ
ュータであったが、実装されるＢＧＡ型ＬＳＩパッケー
ジは、ＲＯＭやＲＡＭといったメモリＩＣや、専用の機
能ＩＣ（所謂ＡＳＩＣ）など、他のＩＣでも良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施形態のプリント配線基板を説明する
説明図である。

【図２】 図１のプリント配線基板に実装されるＢＧＡ
型ＬＳＩパッケージを説明する説明図である。

【図３】 第２実施形態のプリント配線基板を説明する
説明図である。

【図４】 ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの基本構成、及び
従来技術の問題点を説明する説明図である。

【符号の説明】

２，３０…プリント配線基板 ４…ランド ４ａ…
共通ランド ４ｂ…マスク版専用ランド ４ｃ…ＯＴＰ版専用ラン
ド １０…小サイズパッケージ（ＢＧＡ型ＬＳＩパッケー
ジ） ２０…大サイズパッケージ（ＢＧＡ型ＬＳＩパッケー
ジ） １２，２２…ＢＧＡ基板 １４，２４…半導体素子 １６，２６…モールド樹脂部 １８，２８…電極
Ｈ…半田ボール

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同じ機能を有すると共にサイズが互いに
   異なる２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうちの何れ
   か一方を、択一的に実装するためのプリント配線基板で
   あって、 当該プリント配線基板上には、前記ＢＧＡ型ＬＳＩパッ
   ケージの一方面に２次元的に配設された電極に、半田ボ
   ールを介して接続されるランドとして、 前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージに共通して接続
   される共通ランドと、 前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうち、サイズ
   が小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのみに接続され
   る第１の専用ランドと、 前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうち、サイズ
   が大きい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのみに接続され
   る第２の専用ランドと、 が設けられていると共に、 前記第２の専用ランドの少なくとも１つ以上は、前記第
   １の専用ランドよりも外側に配置されており、 更に、前記第１の専用ランドと前記第２の専用ランドと
   は、前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージに夫々設け
   られた電極のうちで同じ役割の電極に接続されるもの同
   士が、当該プリント配線基板の配線パターンにより電気
   的に接続されていること、 を特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 所定のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージと同じ
   機能を有すると共に、前記所定のＢＧＡ型ＬＳＩパッケ
   ージよりも大きなサイズに形成されたＢＧＡ型ＬＳＩパ
   ッケージであって、 当該ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの一方面に２次元的に配
   設され、半田ボールを介してプリント配線基板上のラン
   ドに接続される電極は、 前記所定のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージに設けられた電極
   のうちの特定の電極と同じ役割を有すると共に、前記所
   定のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの電極群と当該ＢＧＡ型
   ＬＳＩパッケージの電極群とを重ね合わせて見た場合
   に、前記特定の電極と同じ位置に配設された共通電極
   と、 前記所定のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージに設けられた電極
   のうちの前記特定の電極とは異なる他の電極と同じ役割
   を有すると共に、前記所定のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ
   の電極群と当該ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージの電極群とを
   重ね合わせて見た場合に、前記他の電極とは異なる位置
   に配設された専用電極と、 からなると共に、 前記専用電極の少なくとも１つ以上は、前記所定のＢＧ
   Ａ型ＬＳＩパッケージの電極群と当該ＢＧＡ型ＬＳＩパ
   ッケージの電極群とを重ね合わせて見た場合に、前記他
   の電極よりも外側に配設されていること、 を特徴とするＢＧＡ型ＬＳＩパッケージ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のプリント配線基板にお
   いて、 前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうち、サイズ
   が小さい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージは、半導体素子
   として、当該ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージに内蔵される前
   に予めプログラムが書き込まれたマイクロコンピュータ
   を内蔵したものであり、 前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージのうち、サイズ
   が大きい方のＢＧＡ型ＬＳＩパッケージは、半導体素子
   として、当該ＢＧＡ型ＬＳＩパッケージに内蔵された状
   態でプログラムを書き込むことが可能なマイクロコンピ
   ュータを内蔵したものであること、 を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項３に記載のプリント
   配線基板を備え、 当該プリント配線基板に、前記２種類のＢＧＡ型ＬＳＩ
   パッケージのうちの何れか一方が実装されていること、 を特徴とする電子装置。