JPH10149559A - レーザビーム出射装置 - Google Patents

レーザビーム出射装置

Info

Publication number
JPH10149559A
JPH10149559A JP8307796A JP30779696A JPH10149559A JP H10149559 A JPH10149559 A JP H10149559A JP 8307796 A JP8307796 A JP 8307796A JP 30779696 A JP30779696 A JP 30779696A JP H10149559 A JPH10149559 A JP H10149559A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
emitting device
semiconductor
semiconductor laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8307796A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisahiro Ishihara
久寛 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Instruments Corp
Original Assignee
Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd filed Critical Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8307796A priority Critical patent/JPH10149559A/ja
Priority to US08/972,609 priority patent/US5978404A/en
Publication of JPH10149559A publication Critical patent/JPH10149559A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/125Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
    • G11B7/127Lasers; Multiple laser arrays
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/123Integrated head arrangements, e.g. with source and detectors mounted on the same substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S2301/00Functional characteristics
    • H01S2301/14Semiconductor lasers with special structural design for lasing in a specific polarisation mode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Head (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 波長の異なるレーザビームを出射でき、特に
DVDと共にCD−Rの再生を適切に行うことのできる
レーザビームを出射可能なレーザビーム出射装置を、簡
単な構成で、小型、コンパクトに実現すること。 【解決手段】 レーザビーム出射装置1は、シリコン基
板2の表面2aに、プリズム合成体からなる偏光ビーム
スプリッタ6が縦置きに載置され、その偏光分離面6a
に対して水平方向の位置に、TMモードで発振する波長
が635nm帯域のレーザビーム4aを出射する半導体
レーザチップ4と、TEモードで発振する波長が780
nm帯域のレーザビーム5aを出射する半導体レーザチ
ップ5を配列してある。偏光分離面6aは、第1のレー
ザビーム4aを反射し、第2のレーザビーム5aを透過
させる。偏光ビームスプリッタ6を縦置きにすることに
より、DVDおよびCD−Rの再生に適した波長のレー
ザビームを出射可能なレーザビーム出射装置を簡単な構
成で、小型、コンパクトに実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録形態の違う光
ディスクを記録再生するために用いる共用型の光ピック
アップのレーザ光源として用いるレーザビーム出射装置
に関するものである。更に詳しくは、本発明は、DVD
およびCDと共に追記型の光ディスクであるCD−Rの
再生等も適切に行うことのできる光ピックアップのレー
ザ光源として用いるのに適したレーザビーム出射装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】光ディスクとしてCDの他にDVDも広
く使用されるようになっている。これに伴って、光ディ
スクの再生等を行うための光ピックアップも、CDおよ
びDVDの双方を再生可能な共用型のものとすれば便利
である。
【0003】DVDはCDに比べて記録密度が高く、高
密度の記録情報の再生を行うためにはディスク面に形成
される光スポット径も小さくする必要がある。ディスク
面に形成される光スポット径は使用するレーザビームの
波長に比例する。従って、CDの再生用に使用している
レーザ光源の波長780nmに比べて、DVD用のレー
ザ光源の波長は635nmあるいは650nmと短波長
のものが採用されている。具体的には、CD用のレーザ
光源には波長780nmのAlGaAs系半導体レーザ
が用いられ、DVD用のレーザ光源には波長635nm
あるいは650nmのAlGaInP系半導体レーザが
用いられている。
【0004】ここで、共用型の光ピックアップでは、そ
のレーザ光源として、DVDを再生可能な短波長のレー
ザ光源を採用すれば、同一のレーザ光源を用いてCDの
再生も行うことが可能である。しかしながら、追記型の
CD−Rにおいては、波長が635nmあるいは650
nmの帯域が当該記録媒体の吸収帯域に相当している。
このため、この波長帯域のレーザ光の反射率が著しく低
下してしまうので、当該波長帯域に含まれる波長で発振
するレーザ光はCD−Rの再生等には適していない。そ
こで、DVDと共にCD−Rの記録再生も可能な光ピッ
クアップとしては、異なる波長で発振する2個のレーザ
光源を備え、これらのレーザ光源を切り換えて使用する
構成のものが、例えば、特開平8−55363号公報に
開示されている。この公報に開示された光ピックアップ
の光学系は、異なる位置に配置されている2個の半導体
レーザからのレーザビームが波長偏光フィルタを介して
共通光路に取り出し可能となっており、再生対象の光デ
ィスクに応じて2個の半導体レーザを切り換えて使用す
るようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、CD
−Rの再生も適切に行うことのできる共用型の光ピック
アップのレーザ光源として採用するのに適したレーザビ
ーム出射装置を提案することにある。さらに詳しくは、
異なる波長で発振する2種類のレーザビームを択一的に
出力可能な小型でコンパクトなレーザビーム出射装置を
提案することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のレーザビーム出射装置は、第1のレーザ
ビームを出射する第1の半導体レーザチップと、前記第
1のレーザビームとは偏光面が直交すると共に波長が異
なる第2のレーザビームを出射する第2の半導体レーザ
チップと、前記第1および第2のレーザビームのうちの
一方を透過させ他方を反射する偏光ビームスプリッタ
と、前記第1および第2の半導体レーザチップおよび前
記偏光ビームスプリッタが取り付けられた半導体基板と
を有し、前記偏光ビームスプリッタを、前記半導体基板
の基板表面に対して偏光分離面が垂直の状態で取り付け
ると共に、前記第1および第2の半導体レーザチップか
ら出射された前記第1および第2のレーザビームの主光
軸を、前記偏光ビームスプリッタの偏光分離面に直交す
る同一平面上に位置させると共に当該偏光分離面上の一
点で交差させるようにしてある。
【0007】一般には、前記偏光ビームスプリッタは四
角柱形状をしたプリズム合成体からなり、当該プリズム
合成体の貼り合わせ面が前記偏光分離面となっている。
従って、当該プリズム合成体の直交する2つの側面に対
して、前記第1および前記第2の半導体レーザチップの
前面がそれぞれ密着した状態となるように配置すれば、
前記偏光分離面に対する2個の半導体レーザチップの位
置決めを簡単に行うことができる。
【0008】ここで、半導体レーザチップから出射した
拡がり角をもつ発散光であるレーザビームが半導体基板
の基板表面で反射してけられるこの無いように、半導体
レーザチップの主光軸が基板表面から離れた位置となる
ように設定することが望ましい。このためには、前記偏
光ビームスプリッタを前記半導体基板の基板表面に載置
し、前記第1および第2の半導体レーザチップを、前記
基板表面よりも一段高い位置に配置するために、前記基
板表面に設置したサブマウントの上面に載置すればよ
い。この場合、サブマウントとして、前記プリズム合成
体の直交する2つの前記側面のそれぞれが密着した直交
する2つの側面を備えた構成のものとすれば、偏光ビー
ムスプリッタの位置決めを簡単に行うことができる。
【0009】サブマウントを用いる代わりに、前記偏光
ビームスプリッタを、前記半導体基板の基板表面をエッ
チングすることにより形成した凹部の底面に載置し、前
記第1および第2の半導体レーザチップの側を、当該底
面よりも一段高い前記基板表面に載置するようにしても
よい。この場合においても、前記凹部として、前記プリ
ズム合成体の直交する2つの前記側面のそれぞれが密着
した直交する2つの側面を備えた構成のものとすれば、
偏光ビームスプリッタの位置決めを簡単に行うことがで
きる。
【0010】次に、偏光ビームスプリッタから出射され
るレーザビームの方向を例えば、半導体基板の基板表面
に垂直な方向に設定する場合には、上記の構成に加え
て、前記偏光ビームスプリッタから出射されたレーザビ
ームの進行方向を変更するための導光素子を配置すれば
よい。
【0011】例えば、前記導光素子として反射鏡を用
い、この反射鏡を前記半導体基板に取り付ければよい。
あるいは、前記導光素子としては、前記半導体基板の基
板表面にエッチングにより形成した斜面等に形成した反
射面でもよい。
【0012】一方、前記第1の半導体レーザチップから
前記偏光ビームスプリッタの偏光分離面に到る光路長
と、前記第2の半導体レーザチップから前記偏光ビーム
スプリッタの偏光分離面に到る光路長とが等しくなるよ
うに設定することが望ましい。このようにすれば、双方
の半導体レーザチップが共通の仮想発光点を持つことに
なるので、当該レーザビーム出射装置を光ピックアップ
に搭載した場合に、光ディスクからの反射光を受光する
ための受光面も各半導体レーザからのレーザビームに対
して共通のものとすることができる。従って、光ピック
アップの構成を簡単化することができる。
【0013】また、前記の第1および第2の半導体レー
ザチップのうちの一方の半導体レーザチップとしては、
TMモードで発振する波長が635nm帯域のAlGa
InP系半導体レーザを用いればよい。この半導体レー
ザを用いれば、DVDの再生を適切に行うことができ
る。また、他方の半導体レーザチップとしては、TEモ
ードで発振する波長が780nm帯域のAlGaAs系
半導体レーザを用いることができる。この半導体レーザ
を用いれば、CD、CD−Rの再生動作等を適切に行う
ことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本発明を
適用した光ピックアップ用のレーザビーム出射装置を説
明する。
【0015】図1はレーザビーム出射装置の要部の概略
構成図である。図示のレーザビーム出射装置1は、シリ
コン基板2と、この基板表面2aに融着されたサブマウ
ント3と、このサブマウント3の表面3aに融着された
第1および第2の半導体レーザチップ4、5と、シリコ
ン基板2の基板表面2aに接着した偏光ビームスプリッ
タ6とを有している。
【0016】シリコン基板の基板表面2aに融着したサ
ブマウント3は、一定の厚さのL形をした基板である。
偏光ビームスプリッタ6は、同一形状をした直角二等辺
三角形断面のプリズムを、それらの斜面が貼り合わせ面
となるように相互に貼り合わせることにより構成した正
四角柱の外形形状をしたプリズム合成体からなり、その
プリズム貼り合わせ面が偏光分離面6aとされている。
従って、偏光分離面6aは、基板表面2aに対して垂直
に延びている。この形状の偏光ビームスプリッタ6は、
直交する2つの側面61、62がそれぞれ、サブマウン
ト3の側の直交する2つの側面31、32にそれぞれ密
着した状態とされている。
【0017】第1の半導体レーザチップ4は、サブマウ
ント3における側面31の上側に配置され、その発光点
42が位置する前面41が、偏光ビームスプリッタ6の
側面61に当接した状態とされている。同様に、第2の
半導体レーザチップ5は、サブマウント3における側面
32の上側に配置され、その発光点52が位置する前面
51が、偏光ビームスプリッタ6の側面62に密着した
状態とされている。
【0018】ここで、第1の半導体レーザチップ4は、
TMモードで発振する波長が635nm帯域のレーザビ
ーム4aを出射するAlGaInP系半導体レーザであ
る。これに対して、半導体レーザチップ5は、TEモー
ドで発振する波長が780nm帯域のレーザビーム5a
を出射するAlGaAs系半導体レーザである。また、
これらの半導体レーザチップ4、5は、基板表面2aに
平行で一段高い表面3aを備えたサブマウント3に設置
されているので、それらの前面41、51の発光点4
2、52から出射するレーザビーム4a、5aの主光軸
は基板表面2aに平行な平面内に位置する。すなわち、
基板表面2aに直交する偏光分離面6aに対して直交す
る同一平面内に位置する。さらには、各レーザビーム4
a、5aの主光軸は、偏光分離面6aに対して45度の
角度で入射し、当該偏光分離面6a上の一点6bで交差
する。
【0019】このように構成したレーザビーム出射装置
1においては、2個の半導体レーザチップ4、5の駆動
を切り換えることにより、異なる波長のレーザビームを
出射させることができる。例えば、レーザビーム出射装
置1をDVD、CD再生用の光ピックアップのレーザ光
源として用いた場合には、DVD再生時には、TMモー
ドで発振する波長が635nm帯域のレーザビーム4a
を出射する半導体レーザチップ4を駆動する。出射した
レーザビーム4aは、偏光ビームスプリッタ6の偏光分
離面6aに入射すると、この偏光分離面6aで直角に反
射されて、当該偏光ビームスプリッタ6の出射側の側面
63から出射する。
【0020】CDおよびCD−Rの再生時には、逆にT
Eモードで発振する波長が780nm帯域のレーザビー
ム5aを出射する半導体レーザチップ5を駆動する。出
射したレーザビーム5aは、偏光ビームスプリッタ6の
偏光分離面6aに入射すると、この偏光分離面6aをそ
のまま透過して、当該偏光ビームスプリッタ6の出射側
の側面63から出射する。出射方向は、上記のレーザビ
ーム4aと同一方向である。
【0021】このように本例のレーザビーム出射装置1
は、発振波長の異なるレーザビームを出射可能であるの
で、DVDおよびCD−Rの再生を適切に行うことがで
きる。
【0022】また、本例のレーザビーム出射装置1で
は、正四角柱形状の偏光ビームスプリッタ6を縦置きに
し(すなわち、偏光分離面を基板表面に垂直な状態と
し)、その直交する側面61、62に、それぞれ半導体
レーザチップ4の前面41および半導体レーザチップ5
の前面51を密着させてあるので、必然的に、半導体レ
ーザチップ4の発光点42から偏光ビームスプリッタ6
の偏光分離面6aの入射点6bまでの光路長と、半導体
レーザチップ5の発光点52から同じく偏光ビームスプ
リッタ6の偏光分離面6aの入射点6bまでの光路長が
等しい。従って、2つの半導体レーザチップ4、5は共
通の仮想発光点を持つことになる。この結果、例えば、
本例のレーザビーム出射装置1を光ピックアップのレー
ザ光源として用いた場合には、異なるレーザビームを使
用しても、それらの光記録媒体からの反射光の受光面を
同一面とすることができ、光ピックアップの光学系の構
成を簡単にすることができる。
【0023】ここで、本例では、双方の光路長が等しく
なるように設定するためには、単に、双方の半導体レー
ザチップ4、5の前面41、51を偏光ビームスプリッ
タ6の対応する側面61、62に密着させるだけでよ
い。従って、これらのチップの位置決めを極めて簡単に
行うことができるという利点がある。
【0024】また、各半導体レーザチップ4、5を基板
表面2a上に直接に設置した場合には、各半導体レーザ
チップ4、5から所定の拡散角をもって発光するレーザ
ビーム4a、5aが基板表面2aでけられてしまい、偏
光ビームスプリッタ6を介して装置外に出射されるレー
ザビームの光量が低下するおそれがある。しかし、本例
では、各半導体レーザチップ4、5を、サブマウント3
の上に取り付けてあるので、その厚さ分だけ、発光する
レーザビーム4a、5aの主光軸はシリコン基板2の基
板表面2aから一段高い位置にあり、基板表面2aによ
ってレーザビームがけられてしまうことを回避できる。
【0025】さらに、本例では、このサブマウント3の
側面31、32と偏光ビームスプリッタ6の側面61、
62が密着しているので、偏光ビームスプリッタあるい
はサブマウントの組み付け時には、既に半導体基板に固
定されている側の部品の側面に、これから固定しようと
する部品における対応する側面を密着させるのみで、双
方の部品の位置決めを行うことができるという利点があ
る。
【0026】なお、本例のレーザビーム出射装置1を光
ピックアップに用いる場合等には、そのシリコン基板2
に、レーザチップ4、5の他に、光記録媒体からの戻り
光を受光する受光素子を作り込んでもよい。また、光源
および受光素子に限らず、これらの光源および受光素子
のための集積回路やその他の電子回路を一体的に作り込
むようにしてもよい。この点は、後述する図2乃至図4
に示すレーザビーム出射装置にも同様に適用できる。
【0027】また、上記の例では、部品点数の削減およ
びマウント工程の簡素化を狙って、2個の半導体レーザ
チップ4、5をL形をした共用のサブマウントに搭載し
ているが、これらの点が支障とはならない場合には、各
レーザチップを別個のサブマウントに搭載するようにし
てもよいことは勿論である。
【0028】次に、図2はレーザビーム出射装置の別の
例を示す要部の概略構成図である。この図に示すレーザ
ビーム出射装置10の基本構成は上記のレーザビーム出
射装置1と同一であるので、対応する部分には同一の符
号を付し、それらの説明は省略する。
【0029】本例のレーザビーム出射装置10では、2
個の半導体レーザチップ4、5を搭載するためのサブマ
ウントを省略し、半導体レーザチップ4、5を直接にシ
リコン基板2の基板表面2aに融着してある。また、各
半導体レーザチップ4、5から出射するレーザビーム4
a、5aの主光軸が基板表面から離れるように、当該基
板表面2aの側をエッチングして凹部11を形成し、そ
の底面114に偏光ビームスプリッタ6を融着してあ
る。この凹部11の底面114は基板表面2aに平行な
面であり、この底面114に対して偏光分離面6aが垂
直となるように偏光ビームスプリッタ6が取り付けられ
ている。そして、凹部11の直交する2つの側面11
1、112に対して、偏光ビームスプリッタ6の直交す
る側面61、62が当接している。これ以外の構成は、
図1に示すレーザビーム出射装置1と同様であるので、
それらの説明は省略する。
【0030】このように構成した本例のレーザビーム出
射装置10においても、前述したレーザビーム出射装置
1と同様に動作して、発振波長の異なるレーザビーム4
a、5aを切り換えて出射することができ、また、同様
の作用効果を得ることができる。これに加えて、本例の
レーザビーム出射装置10は、サブマウントが不要であ
るので、構成部品が少なく、構成を簡素化できるという
利点もある。
【0031】次に、上記のレーザビーム出射装置1、1
0では、偏光ビームスプリッタ6の出射面63から出射
されるレーザビーム4a、5aは基板表面2aと平行な
方向に向かうようになっている。しかしながら、レーザ
ビーム出射装置が組み込まれる光ピックアップ本体側の
光学系のレイアウトによっては、レーザビームの出射方
向を、基板表面2aに平行では無い方向、典型的な例で
は、基板表面2aに垂直な方向に設定したい場合があ
る。この場合には、偏光ビームスプリッタ6から出射し
たレーザビームを目標とする出射方向に導くための導光
素子を配置すればよい。
【0032】例えば、図1に示すレーザビーム出射装置
1の場合には、図3に示すように、シリコン基板2の基
板表面2aに、全反射ミラー部材13を接着すればよ
い。この全反射ミラー部材13の反射面13aは、例え
ば、基板表面2aに対して上方に45度傾斜した状態
で、偏光ビームスプリッタ6の側面63に対峙してい
る。このように全反射ミラー部材13を配置すれば、そ
の反射面13aによって、レーザビーム4a、5aを基
板表面2aに対して垂直な方向に出射させることができ
る。
【0033】また、例えば、図2に示すレーザビーム出
射装置10の場合には、図4に示すように、シリコン基
板2をエッチングすることにより、凹部11として、底
面114および直交する側面111、112と共に、偏
光ビームスプリッタ6の出射側の側面63に対峙する側
面113を備えたものを形成し、この側面113を、例
えば底面114に対して上方に45度傾斜した反射面と
すればよい。この構成によれば、偏光ビームスプリッタ
6から出射したレーザビーム4a、5aを、シリコン基
板2に形成した反射面113で反射されて垂直な方向に
向けることができる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザビ
ーム出射装置では、第1に、半導体基板表面に対して偏
光ビームスプリッタを縦置きとすることにより、基板表
面から垂直に延びている偏光分離面に直交する同一平面
上の位置に2個の半導体レーザチップを配置し、これら
の半導体レーザチップの駆動を切り換えることにより、
波長の異なるレーザビームを外部に出射可能な構成とな
っている。従って、かかる波長の異なるレーザビームを
出射するためのレーザ光源を極めて簡単な構成で、しか
も小型、コンパクトに実現することができる。
【0035】第2として、本発明では、四角柱形状をし
たプリズム合成体からなる偏光ビームスプリッタを縦置
きの状態で用いているので、当該プリズム合成体の直交
する2つの側面に対して、第1および前記第2の半導体
レーザチップの前面をそれぞれ密着させることにより、
偏光分離面に対して2個の半導体レーザチップの位置決
めを簡単に行うことができる。
【0036】第3として、本発明では、サブマウントあ
るいは半導体基板に形成した凹部を利用して、半導体レ
ーザチップの主光軸が基板表面から一段高い平面上に位
置するようにしてあるので、半導体レーザチップから出
射した拡がり角をもつ発散光であるレーザビームが半導
体基板表面でけられしまうことを防止できる。
【0037】第4として、これらサブマウントあるいは
凹部に、プリズム合成体からなる偏光ビームスプリッタ
の直交する側面を密着可能な直交する側面を形成してあ
るので、これらの側面を位置決め面として利用して、偏
光ビームスプリッタの位置決めを簡単に行うことができ
る。
【0038】第5として、本発明では、半導体基板上に
反射鏡を設置し、あるいは半導体基板表面に反射面を形
成して、出射光の進行方向を基板表面に平行な方向とは
異なる方向に変更出来るようになっているので、当該レ
ーザビーム出射装置が搭載される光ピックアップの側の
光学系のレイアウト等の自由度が増すという利点もあ
る。
【0039】第6として、本発明では、第1の半導体レ
ーザチップから偏光ビームスプリッタの偏光分離面に到
る光路長と、第2の半導体レーザチップから偏光ビーム
スプリッタの偏光分離面に到る光路長とが等しくなるよ
うに設定してあるので、双方の半導体レーザチップが共
通の仮想発光点を持つことになり、当該レーザビーム出
射装置を光ピックアップに搭載した場合に、光ディスク
からの反射光を受光するための受光面も各半導体レーザ
からのレーザビームに対して共通のものとすることがで
き、光ピックアップの構成を簡単化できるという利点が
ある。
【0040】第7として、本発明では、第1および第2
の半導体レーザチップのうちの一方の半導体レーザチッ
プとして、TMモードで発振する波長が635nm帯域
のAlGaInP系半導体レーザを用いているので、こ
の半導体レーザを用いることによりDVDの再生を適切
に行うことができる。また、他方の半導体レーザチップ
として、TEモードで発振する波長が780nm帯域の
AlGaAs系半導体レーザを用いているので、この半
導体レーザを用いれば、CD、CD−Rの再生動作等を
適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したレーザビーム出射装置の概略
構成図である。
【図2】本発明を適用したレーザビーム出射装置の別の
例を示す概略構成図である。
【図3】図1のレーザビーム出射装置の変形例を示す概
略構成図である。
【図4】図2のレーザビーム出射装置の変形例を示す概
略構成図である。
【符号の説明】
1、10 レーザビーム出射装置 2 シリコン基板 2a 基板表面 3 サブマウント 31、32 直交する側面 3a サブマウントの表面 4 第1の半導体レーザチップ 4a 第1のレーザビーム 41 側面 42 発光点 5 第2の半導体レーザチップ 5a 第2のレーザビーム 51 側面 52 発光点 6 偏光ビームスプリッタ 6a 偏光分離面 6b レーザビームの入射点 61、62 側面 11 基板表面に形成した凹部 111、112 凹部の側面 113 凹部に形成した反射面 114 凹部の底面 13 全反射ミラー部材

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のレーザビームを出射する第1の半
    導体レーザチップと、前記第1のレーザビームとは偏光
    面が直交すると共に波長が異なる第2のレーザビームを
    出射する第2の半導体レーザチップと、前記第1および
    第2のレーザビームのうちの一方を透過させ他方を反射
    する偏光ビームスプリッタと、前記第1および第2の半
    導体レーザチップおよび前記偏光ビームスプリッタが取
    り付けられた半導体基板とを有し、 前記偏光ビームスプリッタは、前記半導体基板の基板表
    面に対して偏光分離面が垂直な状態で取り付けられ、前
    記第1および第2の半導体レーザチップから出射された
    前記第1および第2のレーザビームの主光軸は、前記偏
    光ビームスプリッタの偏光分離面に直交する同一平面上
    に位置し、当該偏光分離面上の一点で交差していること
    を特徴とするレーザビーム出射装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記偏光ビームスプ
    リッタは四角柱形状をしたプリズム合成体からなり、当
    該プリズム合成体の貼り合わせ面が前記偏光分離面とな
    っており、当該プリズム合成体の直交する2つの側面に
    対して、前記第1および前記第2の半導体レーザチップ
    の前面がそれぞれ密着した状態となるように配置されて
    いることを特徴とするレーザビーム出射装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において、前記偏光ビ
    ームスプリッタは前記半導体基板の基板表面に載置さ
    れ、前記第1および第2の半導体レーザチップは、前記
    基板表面に設置したサブマウントの上面に載置されてい
    ることを特徴とするレーザビーム出射装置。
  4. 【請求項4】 請求項3において、前記サブマウント
    は、前記プリズム合成体の直交する2つの前記側面のそ
    れぞれが密着した直交する2つの側面を備えていること
    を特徴とするレーザビーム出射装置。
  5. 【請求項5】 請求項1または2において、前記偏光ビ
    ームスプリッタは前記半導体基板の基板表面をエッチン
    グすることにより形成した凹部の底面に載置され、前記
    第1および第2の半導体レーザチップは、前記基板表面
    に載置されていることを特徴とするレーザビーム出射装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項5において、前記凹部は、前記プ
    リズム合成体の直交する2つの前記側面のそれぞれが密
    着した直交する2つの側面を備えていることを特徴とす
    るレーザビーム出射装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6のうちの何れかの項にお
    いて、更に、前記偏光ビームスプリッタから出射された
    レーザビームの進行方向を変更するための導光素子を有
    していることを特徴とするレーザビーム出射装置。
  8. 【請求項8】 請求項7において、前記導光素子は、前
    記半導体基板に取り付けた反射鏡であることを特徴とす
    るレーザビーム出射装置。
  9. 【請求項9】 請求項7において、前記導光手段は、前
    記半導体基板の基板表面に形成した反射面であることを
    特徴とするレーザビーム出射装置。
  10. 【請求項10】 請求項1ないし9のうちの何れかの項
    において、前記第1の半導体レーザチップから前記偏光
    分離面に到る光学的な光路長と前記第2の半導体レーザ
    チップから前記偏光ビームスプリッタの偏光分離面に到
    る光学的な光路長が等しいことを特徴とするレーザビー
    ム出射装置。
  11. 【請求項11】 請求項1ないし10のうちの何れかの
    項において、前記第1および第2の半導体レーザチップ
    のうちの何れか一方は、TMモードで発振する波長が6
    35nm帯域のAlGaInP系半導体レーザであるこ
    とを特徴とするレーザビーム出射装置。
  12. 【請求項12】 請求項1ないし11のうちの何れかの
    項において、前記第1および第2の半導体レーザチップ
    のうちの何れか一方は、TEモードで発振する波長が7
    80nm帯域のAlGaAs系半導体レーザであること
    を特徴とするレーザビーム出射装置。
JP8307796A 1996-11-19 1996-11-19 レーザビーム出射装置 Pending JPH10149559A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8307796A JPH10149559A (ja) 1996-11-19 1996-11-19 レーザビーム出射装置
US08/972,609 US5978404A (en) 1996-11-19 1997-11-18 Laser beam emission apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8307796A JPH10149559A (ja) 1996-11-19 1996-11-19 レーザビーム出射装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10149559A true JPH10149559A (ja) 1998-06-02

Family

ID=17973343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8307796A Pending JPH10149559A (ja) 1996-11-19 1996-11-19 レーザビーム出射装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5978404A (ja)
JP (1) JPH10149559A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321961A (ja) * 1997-05-21 1998-12-04 Sharp Corp 半導体レーザ装置
EP1047051A2 (en) * 1999-04-19 2000-10-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module and compatible optical pickup device adopting the same
JP2001043560A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ピックアップ装置
JP2001144364A (ja) * 1999-11-18 2001-05-25 Pioneer Electronic Corp 半導体モジュール及び半導体モジュールの半導体レーザ素子の取り付け方法
JP2002189148A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Mitsubishi Electric Corp 光半導体素子モジュール
JP2004178755A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Hitachi Ltd 光学デバイス、光ピックアップおよび光ディスク装置
US6928035B2 (en) 2000-07-07 2005-08-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical pick-up, optical disk apparatus and information processing apparatus
US9941667B2 (en) 2014-07-02 2018-04-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Three-color light source
JP2018085450A (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 住友電気工業株式会社 光モジュール

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000011417A (ja) * 1998-06-26 2000-01-14 Toshiba Corp 半導体レーザアレイ及びその製造方法、光集積ユニット、光ピックアップ並びに光ディスク駆動装置
JP2000305521A (ja) * 1999-04-16 2000-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置の駆動方法及び表示装置
JP2001056952A (ja) * 1999-08-19 2001-02-27 Hitachi Ltd 光ヘッド装置およびその製造方法
US20020097660A1 (en) * 2000-11-16 2002-07-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Diffraction grating body, optical pick-up, semiconductor laser apparatus and optical information apparatus
DE10061265A1 (de) 2000-12-06 2002-06-27 Jenoptik Jena Gmbh Diodenlaseranordnung
TW201032228A (en) * 2009-02-27 2010-09-01 Univ Nat Central Optical pickup head
JP2017223893A (ja) * 2016-06-17 2017-12-21 株式会社リコー 光学装置、光学ユニット、表示装置、及びプリズム固定方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59140420A (ja) * 1983-02-01 1984-08-11 Canon Inc 半導体レ−ザ−を用いた光源装置
US5598394A (en) * 1994-05-19 1997-01-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical pick-up
JP3240846B2 (ja) * 1994-08-12 2001-12-25 松下電器産業株式会社 光ヘッド

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321961A (ja) * 1997-05-21 1998-12-04 Sharp Corp 半導体レーザ装置
US6587481B1 (en) 1999-04-19 2003-07-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module and compatible optical pickup device adopting the same
EP1047051A2 (en) * 1999-04-19 2000-10-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module and compatible optical pickup device adopting the same
JP2000353332A (ja) * 1999-04-19 2000-12-19 Samsung Electronics Co Ltd 光出力モジュール及びこれを採用した互換型光ピックアップ装置
EP1047051A3 (en) * 1999-04-19 2001-01-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module and compatible optical pickup device adopting the same
JP2001043560A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ピックアップ装置
JP2001144364A (ja) * 1999-11-18 2001-05-25 Pioneer Electronic Corp 半導体モジュール及び半導体モジュールの半導体レーザ素子の取り付け方法
US6928035B2 (en) 2000-07-07 2005-08-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical pick-up, optical disk apparatus and information processing apparatus
US7508742B2 (en) 2000-07-07 2009-03-24 Panasonic Corporation Optical pick-up, optical disk apparatus and information processing apparatus
JP2002189148A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Mitsubishi Electric Corp 光半導体素子モジュール
JP2004178755A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Hitachi Ltd 光学デバイス、光ピックアップおよび光ディスク装置
US9941667B2 (en) 2014-07-02 2018-04-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Three-color light source
US10374395B2 (en) 2014-07-02 2019-08-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Three-color light source
JP2018085450A (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 住友電気工業株式会社 光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US5978404A (en) 1999-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6188132B1 (en) Two-wavelength semiconductor laser diode package for use on the read/write head of an optical drive capable of reading different types of optical discs
JPH10149559A (ja) レーザビーム出射装置
JPH11149652A (ja) 光学ピックアップ
JPH09120568A (ja) 記録再生装置用レーザモジュール
US20010050933A1 (en) Optical pickup apparatus and laser diode chip
US6081497A (en) Optical pickup having compatibility with a digital versatile disk and a compact disk-recordable
US7023787B2 (en) Optical pickup device
US20010040854A1 (en) Optical recording/pickup head compatible with compact disk-recordable (cd-r) and digital versatile disk (dvd) using polarization beam splitter
JPH10134388A (ja) レーザビーム出射装置
JPH10188317A (ja) 光ヘッドおよび光ディスク装置
JP3854809B2 (ja) 光ヘッド装置
JP2000020997A (ja) 光ピックアップ装置
JP2003151170A (ja) 光集積ユニット
JPH10154346A (ja) 光ヘッド装置
JPH0917015A (ja) 光ピックアップ
JP3451021B2 (ja) 半導体レーザ装置、及び半導体レーザ装置の製造方法
US6985421B2 (en) Optical device having a light emission unit emitting a light beam reflected by a light reflection unit to a substrate, and optical information recording apparatus using the same
JP4797650B2 (ja) 光ピックアップ装置
JPH07153111A (ja) 光ヘッド
KR20000066585A (ko) 광출력모듈 및 이를 채용한 호환형 광픽업장치
JPH10143908A (ja) 光ピックアップ装置
JP2001056955A (ja) 光ピックアップ装置
JP2001043560A (ja) 光ピックアップ装置
JP2002163836A (ja) 光ピックアップ装置
JP2001250254A (ja) 光学装置及び光ディスク装置