JPH10147303A - Sealing structure for semiconductor packaging device - Google Patents
Sealing structure for semiconductor packaging deviceInfo
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- JPH10147303A JPH10147303A JP8316900A JP31690096A JPH10147303A JP H10147303 A JPH10147303 A JP H10147303A JP 8316900 A JP8316900 A JP 8316900A JP 31690096 A JP31690096 A JP 31690096A JP H10147303 A JPH10147303 A JP H10147303A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体包装装置の
封止構造に関し、特にエンボステープとトップテープの
シール強度を安定させる封止構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing structure for a semiconductor packaging device, and more particularly to a sealing structure for stabilizing the sealing strength between an embossed tape and a top tape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の半導体包装装置の封止構造は、シ
ールコテの上部に取付けたカートリッジ・ヒータと温度
センサとで温度コントロールされたシールコテによっ
て、接着性のあるトップテープをエンボステープに熱圧
着するようになっていた。2. Description of the Related Art In a conventional sealing structure of a semiconductor packaging apparatus, an adhesive top tape is thermocompression-bonded to an embossed tape by a seal iron whose temperature is controlled by a cartridge heater mounted on the seal iron and a temperature sensor. It was like.
【０００３】図４は従来の半導体包装装置の封止構造の
断面図であり、コテ受け６の上部に配置する半導体製品
を挿入するポケットを有するエンボステープ５のポケッ
ト部に、半導体製品を挿入した後、接着性のあるトップ
テープ４を載せ、その上から温度センサ１とカートリッ
ジ・ヒータ２とコントローラ２０の組合わせで一定の温
度にコントロールされるシールコテ３により、熱圧着し
て封止するようになっている。FIG. 4 is a cross-sectional view of a sealing structure of a conventional semiconductor packaging device, in which a semiconductor product is inserted into a pocket portion of an embossed tape 5 having a pocket for inserting a semiconductor product disposed above an iron holder 6. Thereafter, an adhesive top tape 4 is placed thereon, and a seal iron 3 controlled to a constant temperature by a combination of the temperature sensor 1, the cartridge heater 2 and the controller 20 from above is sealed by thermocompression. Has become.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、エンボステープ下部のコテ受け６が
温度コントロールされていないために、半導体包装装置
を稼働開始する際あるいは途中停止して再稼働する際
に、エンボステープ５下部のコテ受けの温度が室温にま
で低下してしまって、熱圧着時にシールコテの温度がコ
テ受け側に伝導し、その結果シール部温度が低下して所
定のシール強度が得られないという欠点があった。However, in the above prior art, since the temperature of the iron holder 6 below the embossed tape is not controlled, when the semiconductor packaging apparatus is started to operate or stopped halfway and restarted. In addition, the temperature of the iron receptacle at the lower part of the embossed tape 5 drops to room temperature, and the temperature of the seal iron is conducted to the iron receptacle side during thermocompression bonding. As a result, the temperature of the sealing part is reduced and a predetermined sealing strength is obtained. There was a disadvantage that it could not be done.
【０００５】更に、熱圧着する回数によりシール温度が
変化するため、封止めした製品の各々の箇所でシール強
度が異なってしまうという欠点があった。Further, since the sealing temperature changes depending on the number of times of thermocompression bonding, there is a disadvantage that the sealing strength differs at each location of the sealed product.
【０００６】そこで、本発明の目的は、半導体包装装置
を稼働開始する際または途中停止して再稼働する際に、
シール部温度が低下せずに所定のシール強度が得られ、
熱圧着する回数によってシール温度に変化が無くシール
強度のバラツキも発生しない半導体包装装置の封止構造
を提供することにある。[0006] Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor packaging device which is used when starting operation or when stopping and restarting operation.
A predetermined seal strength can be obtained without lowering the seal temperature,
An object of the present invention is to provide a semiconductor packaging device sealing structure in which the sealing temperature does not change and the sealing strength does not vary depending on the number of times of thermocompression bonding.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、半導体製品が挿入される
ポケット部を有するエンボステープと該エンボステープ
の上面に接着性のあるトップテープを熱圧着する半導体
包装装置において、前記エンボステープの下部にあるコ
テ受けの温度を制御する温度制御手段を設けている。According to one aspect of the present invention, there is provided an embossed tape having a pocket portion into which a semiconductor product is inserted, and a top tape having an adhesive property on an upper surface of the embossed tape. In a semiconductor packaging apparatus for thermocompression bonding, a temperature control means for controlling the temperature of an iron receptacle under the embossed tape is provided.
【０００８】この構成によれば、温度制御手段によって
コテ受けの温度を所定の温度に保つように制御すること
ができる。[0008] According to this configuration, the temperature of the ironing iron can be controlled to be maintained at a predetermined temperature by the temperature control means.
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、前記温度
制御手段は、コテ受けの温度をシールコテの温度制御と
は別々に所定の温度に制御することを特徴としている。The invention according to a second aspect is characterized in that the temperature control means controls the temperature of the ironing iron to a predetermined temperature separately from the temperature control of the sealing iron.
【００１０】この構成によれば、シール結果にバラツキ
が発生しない所定のシール強度が得られるように、コテ
受けを最適温度に制御することができる。[0010] According to this configuration, the iron receptacle can be controlled to an optimum temperature so that a predetermined sealing strength that does not cause variations in the sealing result is obtained.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に
係る半導体包装装置の封止構造の断面図である。図２は
図１に示す半導体包装装置の封止構造によるシール回数
とシール部温度の関係を示す図である。図３は図１に示
す半導体包装装置の封止構造のシール部温度とシール強
度の関係を示す図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a sealing structure of a semiconductor packaging device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the number of times of sealing and the temperature of the sealing portion in the sealing structure of the semiconductor packaging device shown in FIG. FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the seal portion temperature and the seal strength of the sealing structure of the semiconductor packaging device shown in FIG.
【００１２】図１において、シールコテ３の上部にはコ
ントローラ２０によって温度制御され、シールコテ３の
温度を一定にコントロールするカートリッジ・ヒータ２
と温度センサ１が取り付けられている。In FIG. 1, a cartridge heater 2 which is controlled by a controller 20 to control the temperature of the seal iron 3 at a fixed position above the seal iron 3 is provided.
And a temperature sensor 1 are attached.
【００１３】また、エンボステープ５の下面にはコテ受
け６があり、コテ受け６の下部には本発明に係るコント
ローラ１０によって温度制御され、コテ受け６の温度を
所定の温度にコントロールするカートリッジ・ヒータ７
と温度センサ８を配置している。On the lower surface of the embossed tape 5, there is an iron holder 6, and below the iron holder 6, the temperature of the iron holder 6 is controlled by the controller 10 according to the present invention to control the temperature of the iron holder 6 to a predetermined temperature. Heater 7
And a temperature sensor 8.
【００１４】つぎに動作について説明する。Next, the operation will be described.
【００１５】図１に示す半導体包装装置の構成では、シ
ールコテ３の温度制御とコテ受け６の温度制御は別構成
なので、シールコテ３とコテ受け６はそれぞれ容易に所
定の温度に別々にコントロールすることができる。従っ
て、例えばサーミスタ等の温度センサ１からの温度デー
タを基にコントローラ２０はカートリッジ・ヒータ２の
温度を設定して、シールコテ３の温度を所定温度に制御
する。In the configuration of the semiconductor packaging apparatus shown in FIG. 1, since the temperature control of the seal iron 3 and the temperature control of the iron receiver 6 are separate configurations, the seal iron 3 and the iron receiver 6 can be easily and separately controlled to predetermined temperatures. Can be. Therefore, the controller 20 sets the temperature of the cartridge heater 2 based on the temperature data from the temperature sensor 1 such as a thermistor, and controls the temperature of the seal iron 3 to a predetermined temperature.
【００１６】コントローラ１０は温度センサ８から温度
データを入力して、シール部の温度を所定値に保持する
ようにカートリッジヒータ７の温度を制御する。The controller 10 receives temperature data from the temperature sensor 8 and controls the temperature of the cartridge heater 7 so as to maintain the temperature of the seal at a predetermined value.
【００１７】この状態で、エンボステープ５のポケット
部に半導体製品を挿入した後、接着性のあるトップテー
プ４を載せ、その上から所定の温度にコントロールされ
たシールコテ３を熱圧着して封止する。この際、コテ受
け６の温度もコントロールしているので、シールコテ３
の温度は低下せずに一定に保持される。In this state, after the semiconductor product is inserted into the pocket portion of the embossed tape 5, an adhesive top tape 4 is placed thereon, and a sealing iron 3 controlled at a predetermined temperature is thermocompression-bonded thereon and sealed. I do. At this time, since the temperature of the iron tray 6 is also controlled,
Is kept constant without lowering.
【００１８】このように本実施の形態によれば、コテ受
け６の下部にカートリッジ・ヒータ７と温度センサ８を
配置して、コテ受け６の温度コントロールを可能にした
ので、結果として、図２の実際のエンボステープ５とト
ップテープ４のシール回数とシール部のシール温度の関
係を示す図のように、従来技術の欠点であったシール回
数によるシール部温度の変動が、シール回数１０００回
近くなってもシール温度がこの場合１４０℃で変動のな
い状態に改善され、シールされた製品のシール強度が安
定したものになる。As described above, according to the present embodiment, the cartridge heater 7 and the temperature sensor 8 are disposed below the iron holder 6 so that the temperature of the iron holder 6 can be controlled. As shown in the figure showing the relationship between the actual number of seals of the embossed tape 5 and the top tape 4 and the seal temperature of the seal portion, the change in the seal portion temperature due to the number of seals, which was a drawback of the prior art, was nearly 1000 times. In this case, the sealing temperature is improved to 140 ° C. in this case, and the sealing strength of the sealed product is stabilized.
【００１９】更に、図３のシール部温度とシール強度の
関係を示す図のように、当然温度が低下すればシール強
度も低下するために、従来の半導体包装装置では稼働開
始する時、又は途中停止して再稼働するような時にエン
ボステープ５下部のコテ受け６の温度は室温にまで低下
しているため、最初の熱圧着時にシールコテ３の温度が
コテ受け６側に伝導して、その結果シール部温度が低下
して所定のシール強度が得られないという欠点も、図３
に示すように要求されるシール強度を基にシール温度を
設定するように、コテ受け６の温度コントロールするこ
とによって改善される。Further, as shown in FIG. 3, which shows the relationship between the temperature of the seal portion and the seal strength, if the temperature is naturally lowered, the seal strength is also reduced. Since the temperature of the iron receptacle 6 under the embossed tape 5 has dropped to room temperature when the operation is stopped and restarted, the temperature of the seal iron 3 is transmitted to the iron receptacle 6 during the first thermocompression bonding. The disadvantage that a predetermined sealing strength cannot be obtained due to a decrease in the temperature of the sealing portion is also shown in FIG.
As described above, the temperature can be improved by controlling the temperature of the iron receptacle 6 so as to set the sealing temperature based on the required sealing strength.
【００２０】具体的には本実施の形態では図３にも示す
ように、シール強度４０ｇ以上であればシール温度は１
４０℃以上とする。Specifically, in this embodiment, as shown in FIG. 3, if the seal strength is 40 g or more, the seal temperature becomes 1
40 ° C or higher.
【００２１】なお、図１の実施の形態では、シールコテ
３の温度制御用コントローラ２０と、コテ受け６の温度
制御用コントローラ１０を別々に配置する構成として示
したが、勿論実際には１個のコントローラによってヒー
タ２，７を別々に制御する構成とすることも可能であ
る。In the embodiment shown in FIG. 1, the temperature control controller 20 of the seal iron 3 and the temperature control controller 10 of the iron holder 6 are separately arranged. It is also possible to adopt a configuration in which the heaters 2 and 7 are separately controlled by a controller.
【００２２】また、温度制御手段の構成要素となる温度
センサ１，８やカートリッジ・ヒータ２，７等は特に限
定するものでは無く、通常の温度検出が可能な温度セン
サと温度設定が可能な温度ヒータであれば使用可能であ
る。The temperature sensors 1 and 8 and the cartridge heaters 2 and 7 serving as components of the temperature control means are not particularly limited, and a temperature sensor capable of normal temperature detection and a temperature sensor capable of temperature setting are provided. Any heater can be used.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体包装装置でエンボステープの下部にあるコテ受け
の温度をシールコテの温度制御とは別々に制御する温度
制御手段を設けたので、半導体包装装置を稼働開始する
時、あるいは途中停止して再稼働するする時に、シール
部の温度が低下しないので熱圧着時に常に所定のシール
強度が得られる。As described above, according to the present invention,
The semiconductor packaging device is provided with temperature control means for controlling the temperature of the iron receptacle below the embossed tape separately from the temperature control of the seal iron. In this case, a predetermined sealing strength is always obtained during thermocompression bonding because the temperature of the sealing portion does not decrease.
【００２４】更に、熱圧着する回数に関わりなく常に一
定のシール強度で封止することが可能になる。Further, it is possible to always seal with a constant seal strength regardless of the number of times of thermocompression bonding.
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体包装装置の封
止構造の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a sealing structure of a semiconductor packaging device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す半導体包装装置の封止構造によるシ
ール回数とシール部温度の関係を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a relationship between the number of times of sealing and the temperature of a sealing portion in the sealing structure of the semiconductor packaging device shown in FIG.
【図３】図１に示す半導体包装装置の封止構造のシール
部温度とシール強度の関係を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a sealing portion temperature and a sealing strength of the sealing structure of the semiconductor packaging device shown in FIG. 1;
【図４】従来の半導体包装装置の封止構造の断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view of a sealing structure of a conventional semiconductor packaging device.
１，８ 温度センサ ２，７ カートリッジ・ヒータ ３ シールコテ ４ トップテープ ５ エンボステープ ６ コテ受け １０，２０ コントローラ 1,8 Temperature sensor 2,7 Cartridge heater 3 Seal iron 4 Top tape 5 Emboss tape 6 Iron holder 10,20 Controller
Claims (2)
するエンボステープと該エンボステープの上面に接着性
のあるトップテープを熱圧着する半導体包装装置におい
て、 前記エンボステープの下部にあるコテ受けの温度を制御
する温度制御手段を設けたことを特徴とする半導体包装
装置の封止構造。1. A semiconductor packaging apparatus for thermocompression bonding an embossed tape having a pocket portion into which a semiconductor product is inserted, and an adhesive top tape on an upper surface of the embossed tape, wherein a temperature of an iron receptacle below the embossed tape is set. A sealing structure for a semiconductor packaging device, characterized by comprising a temperature control means for controlling the temperature.
シールコテの温度制御とは別々に所定の温度に制御する
ことを特徴とする請求項１記載の半導体包装装置の封止
構造。2. The sealing structure for a semiconductor packaging device according to claim 1, wherein said temperature control means controls the temperature of the iron receptacle to a predetermined temperature separately from the temperature control of the seal iron.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316900A JPH10147303A (en) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Sealing structure for semiconductor packaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316900A JPH10147303A (en) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Sealing structure for semiconductor packaging device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10147303A true JPH10147303A (en) | 1998-06-02 |
Family
ID=18082169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8316900A Pending JPH10147303A (en) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Sealing structure for semiconductor packaging device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10147303A (en) |
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-
1996
- 1996-11-14 JP JP8316900A patent/JPH10147303A/en active Pending
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