JPH10135588A - 集積回路基板 - Google Patents
集積回路基板Info
- Publication number
- JPH10135588A JPH10135588A JP28354896A JP28354896A JPH10135588A JP H10135588 A JPH10135588 A JP H10135588A JP 28354896 A JP28354896 A JP 28354896A JP 28354896 A JP28354896 A JP 28354896A JP H10135588 A JPH10135588 A JP H10135588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- integrated circuit
- signal lines
- signal line
- ground pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路の信号ラインにおける相互干渉やノ
イズの侵入を防止すること。 【解決手段】 入力された信号の処理を行うＣＰＵ２，
波形整形回路３，ソレノイド駆動回路４が基板本体１上
に設けられ、この基板本体１上に外部から入力される信
号をＣＰＵ２，波形整形回路３，ソレノイド駆動回路４
の間で伝達する複数の信号ライン６が配索され、これら
の信号ライン６どうしの間に沿ってグランドパターン７
が延在されている構成とした。
イズの侵入を防止すること。 【解決手段】 入力された信号の処理を行うＣＰＵ２，
波形整形回路３，ソレノイド駆動回路４が基板本体１上
に設けられ、この基板本体１上に外部から入力される信
号をＣＰＵ２，波形整形回路３，ソレノイド駆動回路４
の間で伝達する複数の信号ライン６が配索され、これら
の信号ライン６どうしの間に沿ってグランドパターン７
が延在されている構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、集積回路基板に
関し、特に、相互干渉の防止ならびにノイズ影響除去の
技術に関する。
関し、特に、相互干渉の防止ならびにノイズ影響除去の
技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来、相互干渉を防止する技術を適用
した集積回路基板として、例えば特開昭５６−１３７５
９号公報に記載のものが知られている。この従来の集積
回路基板は、トランジスタなどの能動素子の回りをグラ
ンドパターンによって取り囲んで、能動素子を島状に形
成した構造とすることにより、能動素子間の干渉を無く
す技術が開示されている。
した集積回路基板として、例えば特開昭５６−１３７５
９号公報に記載のものが知られている。この従来の集積
回路基板は、トランジスタなどの能動素子の回りをグラ
ンドパターンによって取り囲んで、能動素子を島状に形
成した構造とすることにより、能動素子間の干渉を無く
す技術が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、上述
の従来の集積回路基板にあっては、配線間の相互干渉や
配線にノイズが侵入することについて考慮されていなか
った。例えば、自動車のコントロールユニットに用いら
れている集積回路を例にとると、このような集積回路に
は、図５に示すように、車載のセンサからの信号を入力
する入力端子０１と、この入力端子０１と波形整形回路
０２とを結ぶ信号ライン０３と、この波形整形回路０２
と中央処理装置（以下、ＣＰＵという）０４とを結ぶ信
号ライン０５とが設けられている。このような集積回路
において、信号ライン０３どうしおよび信号ライン０５
どうしの距離が近ければ近いほど、また信号ライン０
３，０５の長さが長ければ長いほど、隣設する信号ライ
ン６を伝達される信号の干渉を受ける可能性が高くなる
という問題があった。これを簡単に説明すると、信号ラ
インどうしが近接されると、両者間に浮遊容量が生じ
て、一方を伝達させれる信号の変化が他方に伝達される
現象が生じる。また、信号ライン０３，０５がアンテナ
の役割を果たして、波形整形回路０２やＣＰＵ０４に入
力される信号がラジオノイズなどの影響を受ける可能性
があった。上述のような、相互干渉やノイズの侵入があ
った場合、ＣＰＵ０４が行う制御に不備が生じるおそれ
がある。
の従来の集積回路基板にあっては、配線間の相互干渉や
配線にノイズが侵入することについて考慮されていなか
った。例えば、自動車のコントロールユニットに用いら
れている集積回路を例にとると、このような集積回路に
は、図５に示すように、車載のセンサからの信号を入力
する入力端子０１と、この入力端子０１と波形整形回路
０２とを結ぶ信号ライン０３と、この波形整形回路０２
と中央処理装置（以下、ＣＰＵという）０４とを結ぶ信
号ライン０５とが設けられている。このような集積回路
において、信号ライン０３どうしおよび信号ライン０５
どうしの距離が近ければ近いほど、また信号ライン０
３，０５の長さが長ければ長いほど、隣設する信号ライ
ン６を伝達される信号の干渉を受ける可能性が高くなる
という問題があった。これを簡単に説明すると、信号ラ
インどうしが近接されると、両者間に浮遊容量が生じ
て、一方を伝達させれる信号の変化が他方に伝達される
現象が生じる。また、信号ライン０３，０５がアンテナ
の役割を果たして、波形整形回路０２やＣＰＵ０４に入
力される信号がラジオノイズなどの影響を受ける可能性
があった。上述のような、相互干渉やノイズの侵入があ
った場合、ＣＰＵ０４が行う制御に不備が生じるおそれ
がある。
【０００４】本発明は、上述の従来の問題点に着目して
なされたもので、集積回路の信号ラインにおける相互干
渉やノイズの侵入を防止することを目的としている。
なされたもので、集積回路の信号ラインにおける相互干
渉やノイズの侵入を防止することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 上述の目的を達成する
ため本発明の集積回路基板は、入力された信号の処理を
行うモジュールが基板本体上に設けられ、この基板本体
上に前記モジュールに対して入出力される信号を伝達す
る複数の信号ラインが配索され、これらの信号ラインど
うしの間に沿ってグランドパターンが延在されている手
段とした。なお、請求項２に記載のように、前記信号ラ
インは、連続的に変動する信号が伝達されるのが好まし
い。また、請求項３に記載のように、前記モジュールが
自動車のアンチブレーキスリップ制御を行うよう構成さ
れ、前記信号ラインは、車輪速センサの検出信号を伝達
するように構成してもよい。
ため本発明の集積回路基板は、入力された信号の処理を
行うモジュールが基板本体上に設けられ、この基板本体
上に前記モジュールに対して入出力される信号を伝達す
る複数の信号ラインが配索され、これらの信号ラインど
うしの間に沿ってグランドパターンが延在されている手
段とした。なお、請求項２に記載のように、前記信号ラ
インは、連続的に変動する信号が伝達されるのが好まし
い。また、請求項３に記載のように、前記モジュールが
自動車のアンチブレーキスリップ制御を行うよう構成さ
れ、前記信号ラインは、車輪速センサの検出信号を伝達
するように構成してもよい。
【０００６】
【作用】 信号ラインは電気的負荷が接続されているた
め、インピーダンスが高くなっているのに対して、グラ
ンドパターンは接地されてインピーダンスが極めて低
い。したがって、信号ラインのいずれかを伝達される信
号の急激な変化に対する電気的影響が生じても、この影
響はグランドパターンにより接地されて他の信号ライン
に影響を及ぼさない。同様にラジオノイズなどのノイズ
が侵入しても、最もインピーダンスの低いグランドパタ
ーンを介して接地され、配線ラインにノイズが乗ること
がない。
め、インピーダンスが高くなっているのに対して、グラ
ンドパターンは接地されてインピーダンスが極めて低
い。したがって、信号ラインのいずれかを伝達される信
号の急激な変化に対する電気的影響が生じても、この影
響はグランドパターンにより接地されて他の信号ライン
に影響を及ぼさない。同様にラジオノイズなどのノイズ
が侵入しても、最もインピーダンスの低いグランドパタ
ーンを介して接地され、配線ラインにノイズが乗ること
がない。
【０００７】特に、請求項２あるいは３に記載の発明で
は、信号ラインを伝達される信号が車輪速信号のように
連続的に変動する信号であるから、その信号出力変化が
他の信号ラインに対して影響を与えやすいため、本発明
で設けたグランドパターンが有効である。
は、信号ラインを伝達される信号が車輪速信号のように
連続的に変動する信号であるから、その信号出力変化が
他の信号ラインに対して影響を与えやすいため、本発明
で設けたグランドパターンが有効である。
【０００８】
【発明の実施の形態】 以下に、本発明の実施の形態を
図面に基づいて説明する。図２は本発明の実施の形態の
集積回路基板Ａを示す全体図であって、この集積回路基
板Ａは自動車のアンチロックブレーキ装置（以下、ＡＢ
Ｓ装置という）のコントローラとして車載されるもので
あり、基板本体１には、モジュールとしてのＣＰＵ２，
波形整形回路３，ソレノイド駆動回路４および入出力コ
ネクタ５が設けられているとともに、これらを接続する
信号ライン６が設けられている。なお、前記入出力コネ
クタ５は、入力側が自動車の各輪の回転速度を検出する
図外の車速センサに接続され、出力側がＡＢＳ装置にお
いてブレーキ液圧を制御する図外のソレノイドバルブに
接続されている。そして、前記信号ライン６のうち、入
出力コネクタ５と波形成形回路３とを結ぶライン、なら
びに波形成形回路３とＣＰＵ３とを結ぶラインにあって
は、図１の要部拡大図に示すように各信号ライン６と他
の信号ライン６との間にグランドパターン７が設けられ
ている。なお、前記信号ライン６ならびにグランドパタ
ーン７は、基板本体１にプリントされているものであ
る。
図面に基づいて説明する。図２は本発明の実施の形態の
集積回路基板Ａを示す全体図であって、この集積回路基
板Ａは自動車のアンチロックブレーキ装置（以下、ＡＢ
Ｓ装置という）のコントローラとして車載されるもので
あり、基板本体１には、モジュールとしてのＣＰＵ２，
波形整形回路３，ソレノイド駆動回路４および入出力コ
ネクタ５が設けられているとともに、これらを接続する
信号ライン６が設けられている。なお、前記入出力コネ
クタ５は、入力側が自動車の各輪の回転速度を検出する
図外の車速センサに接続され、出力側がＡＢＳ装置にお
いてブレーキ液圧を制御する図外のソレノイドバルブに
接続されている。そして、前記信号ライン６のうち、入
出力コネクタ５と波形成形回路３とを結ぶライン、なら
びに波形成形回路３とＣＰＵ３とを結ぶラインにあって
は、図１の要部拡大図に示すように各信号ライン６と他
の信号ライン６との間にグランドパターン７が設けられ
ている。なお、前記信号ライン６ならびにグランドパタ
ーン７は、基板本体１にプリントされているものであ
る。
【０００９】次に、図３は図１のＳ３−Ｓ３断面図であ
って、信号ライン６どうしの間にグランドパターン７が
設けられているのを断面により示している。また、基板
本体１が多層に構成されている場合（例えば４層構造）
を図４に示す。この実施の形態では基板本体１が第１層
の信号層９、第２層のグランド層１０、第３層の電源層
１１、第４層の信号層１２の４つの層がこの順番に、絶
縁層８、８、８を介して積層されているものである。第
1層または、第４層の信号層９、１２にはモジュールと
してのＩＣ部品（ＣＰＵ２、波形整形回路３、ソレノイ
ド駆動回路４等）が設けられており、各モジュールは、
図 1に示すように信号ライン６を介して接続されてい
る。この信号ライン６どうしの間には、グランドパター
ン７が配設されており、このグランドパターン７の一端
は、図４に示す通り絶縁層８を貫通して第２層のグラン
ド層１０に接続されるものである。このように基板本体
が多層に構成されている場合はグランドパターン７を第
２層のグランド層１０から引きまわすようにしている。
尚第３層の電源層１１は図外の電源に接続されている。
って、信号ライン６どうしの間にグランドパターン７が
設けられているのを断面により示している。また、基板
本体１が多層に構成されている場合（例えば４層構造）
を図４に示す。この実施の形態では基板本体１が第１層
の信号層９、第２層のグランド層１０、第３層の電源層
１１、第４層の信号層１２の４つの層がこの順番に、絶
縁層８、８、８を介して積層されているものである。第
1層または、第４層の信号層９、１２にはモジュールと
してのＩＣ部品（ＣＰＵ２、波形整形回路３、ソレノイ
ド駆動回路４等）が設けられており、各モジュールは、
図 1に示すように信号ライン６を介して接続されてい
る。この信号ライン６どうしの間には、グランドパター
ン７が配設されており、このグランドパターン７の一端
は、図４に示す通り絶縁層８を貫通して第２層のグラン
ド層１０に接続されるものである。このように基板本体
が多層に構成されている場合はグランドパターン７を第
２層のグランド層１０から引きまわすようにしている。
尚第３層の電源層１１は図外の電源に接続されている。
【００１０】次に、実施の形態の作用について説明す
る。本実施の形態では、入出力コネクタ５から信号ライ
ン６に図外の複数の車速センサから、各輪の回転速度を
示す正弦波が入力され、波形整形回路３において方形波
信号に変換されてＣＰＵ２に入力される。このような信
号ライン６どうしが近接した構造において、特に、信号
ライン６を時々刻々と連続的に変化する正弦波や方形波
の信号が伝達される場合、信号出力の変化が隣り合う配
線を伝達される信号に影響を及ぼすおそれがあったが、
本実施の形態では、このような信号出力の変化による影
響は、信号ライン６に比べてインピーダンスの低いグラ
ンドパターン７を介してアースされる。したがって、上
述のような信号ライン６間の相互干渉が防止される。同
様に、ラジオノイズなどのノイズが侵入した場合も、イ
ンピーダンスの低いグランドパターン７からアースに落
とされ、ノイズの影響が配線を伝達される信号に乗るこ
とがない。
る。本実施の形態では、入出力コネクタ５から信号ライ
ン６に図外の複数の車速センサから、各輪の回転速度を
示す正弦波が入力され、波形整形回路３において方形波
信号に変換されてＣＰＵ２に入力される。このような信
号ライン６どうしが近接した構造において、特に、信号
ライン６を時々刻々と連続的に変化する正弦波や方形波
の信号が伝達される場合、信号出力の変化が隣り合う配
線を伝達される信号に影響を及ぼすおそれがあったが、
本実施の形態では、このような信号出力の変化による影
響は、信号ライン６に比べてインピーダンスの低いグラ
ンドパターン７を介してアースされる。したがって、上
述のような信号ライン６間の相互干渉が防止される。同
様に、ラジオノイズなどのノイズが侵入した場合も、イ
ンピーダンスの低いグランドパターン７からアースに落
とされ、ノイズの影響が配線を伝達される信号に乗るこ
とがない。
【００１１】以上説明したように、実施の形態の集積回
路基板Ａにあっては、基板本体１の信号ライン６どうし
の間にグランドパターン７を設けた簡単な構成により、
信号ライン６間の相互干渉やノイズの侵入を防止できる
という効果が得られる。加えて、コンデンサなどを有し
たノイズ除去回路を設ける必要がないので、低コストな
らびに小型化を図ることができるという効果も得られ
る。
路基板Ａにあっては、基板本体１の信号ライン６どうし
の間にグランドパターン７を設けた簡単な構成により、
信号ライン６間の相互干渉やノイズの侵入を防止できる
という効果が得られる。加えて、コンデンサなどを有し
たノイズ除去回路を設ける必要がないので、低コストな
らびに小型化を図ることができるという効果も得られ
る。
【００１２】以上、図面に基づいて実施の形態を説明し
てきたが、本発明はこの実施の形態に限定されるもので
はない。例えば、実施の形態ではモジュールに対して外
部から入力される信号を伝達する複数の信号ライン間に
沿ってグランドパターンを延在させたが、モジュールが
出力する信号を伝達する信号ラインどうしの間、または
モジュールに対する入力信号ラインとモジュールが出力
する信号ラインとの間にグランドパターンを延在させて
もよい。また、実施の形態では、自動車のＡＢＳ装置を
例に挙げたが、他の車載機器に適用できることはもちろ
んのこと、自動車以外の産業機器や電化機器にも適用す
ることができる。また、信号ラインを伝達される信号も
実施の形態のように車輪速センサの信号に限定されるも
のではないが、本発明は、時間の経過とともに連続的に
変動する信号が伝達されるものに特に有効である。
てきたが、本発明はこの実施の形態に限定されるもので
はない。例えば、実施の形態ではモジュールに対して外
部から入力される信号を伝達する複数の信号ライン間に
沿ってグランドパターンを延在させたが、モジュールが
出力する信号を伝達する信号ラインどうしの間、または
モジュールに対する入力信号ラインとモジュールが出力
する信号ラインとの間にグランドパターンを延在させて
もよい。また、実施の形態では、自動車のＡＢＳ装置を
例に挙げたが、他の車載機器に適用できることはもちろ
んのこと、自動車以外の産業機器や電化機器にも適用す
ることができる。また、信号ラインを伝達される信号も
実施の形態のように車輪速センサの信号に限定されるも
のではないが、本発明は、時間の経過とともに連続的に
変動する信号が伝達されるものに特に有効である。
【００１３】
【発明の効果】 以上説明してきたように本発明の集積
回路基板は、信号ラインの間にグランドパターンを設け
ただけの簡単な構成により、信号ライン間の相互干渉を
防止できるとともにノイズの影響を受けることを防止で
きるという効果が得られる。しかも、このようにコンデ
ンサなどを有したノイズ除去回路などを設ける必要がな
いため、基板の小型化を図ることができるという効果も
得られる。さらに、請求項２ならびに３記載の発明にあ
っては、信号ラインを伝達される信号が、車輪速センサ
の検出信号のように時間の経過とともに連続的に変動す
る信号であって、従来相互干渉が生じやすい信号である
ため、本発明が、より有効である。
回路基板は、信号ラインの間にグランドパターンを設け
ただけの簡単な構成により、信号ライン間の相互干渉を
防止できるとともにノイズの影響を受けることを防止で
きるという効果が得られる。しかも、このようにコンデ
ンサなどを有したノイズ除去回路などを設ける必要がな
いため、基板の小型化を図ることができるという効果も
得られる。さらに、請求項２ならびに３記載の発明にあ
っては、信号ラインを伝達される信号が、車輪速センサ
の検出信号のように時間の経過とともに連続的に変動す
る信号であって、従来相互干渉が生じやすい信号である
ため、本発明が、より有効である。
【図１】本発明実施の形態の集積回路基板の要部を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明実施の形態の集積回路基板を示す全体図
である。
である。
【図３】実施の形態の要部の断面図である。（単層基板
の場合）
の場合）
【図４】実施の形態の要部の断面図である。（多層基板
の場合）
の場合）
【図５】従来技術を示す全体図である。
Ａ 集積回路基板 １ 基板本体 ２ ＣＰＵ（モジュール） ３ 波形整形回路（モジュール） ４ ソレノイド駆動回路（モジュール） ５ 入出力コネクタ ６ 信号ライン ７ グランドパターン ８ 絶縁層 １０ グランド層 １１ 電源層 ９、１２ 信号層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 恒原 弘 神奈川県横浜市神奈川区宝町２番地 日産 自動車株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 入力された信号の処理を行うモジュール
が基板本体上に設けられ、 この基板本体上に前記モジュールに対して入出力される
信号を伝達する複数の信号ラインが配索され、 これらの信号ラインどうしの間に沿ってグランドパター
ンが延在されていることを特徴とする集積回路基板。 - 【請求項２】 前記信号ラインは、連続的に変動する信
号が伝達されることを特徴とする請求項１記載の集積回
路基板。 - 【請求項３】 前記モジュールが自動車のアンチブレー
キスリップ制御を行うよう構成され、前記信号ライン
は、車輪速センサの検出信号を伝達することを特徴とす
る請求項２記載の集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28354896A JPH10135588A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28354896A JPH10135588A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 集積回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135588A true JPH10135588A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17666958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28354896A Pending JPH10135588A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135588A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1330030A1 (en) * | 2002-01-22 | 2003-07-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Integrated tuner circuit |
| JPWO2021100075A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP28354896A patent/JPH10135588A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1330030A1 (en) * | 2002-01-22 | 2003-07-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Integrated tuner circuit |
| JPWO2021100075A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | ||
| WO2021100075A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 三菱電機株式会社 | 回転電機装置および電動パワーステアリング装置 |
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