JPH10132478A - Heat pipe type radiator - Google Patents

Heat pipe type radiator

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Publication number
JPH10132478A
JPH10132478A JP28889296A JP28889296A JPH10132478A JP H10132478 A JPH10132478 A JP H10132478A JP 28889296 A JP28889296 A JP 28889296A JP 28889296 A JP28889296 A JP 28889296A JP H10132478 A JPH10132478 A JP H10132478A
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JP
Japan
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heat
absorbing surface
heat pipe
heat absorbing
fin
Prior art date
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Application number
JP28889296A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenya Kawabata
賢也 川畑
Tomomoto Yanagida
智基 柳田
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To allow a heating member having a wide heat absorbing surface to efficiently radiate heat by a method wherein a heat pipe is fixed to a fin which is fixed from the heating member to the heat absorbing surface in a substantial vertical direction, the fin is provided with a grid-like cooling medium flow passage and an end part of the heat pipe at the heat absorbing surface is inserted into the heat absorbing surface. SOLUTION: A heat pipe type radiator A is fixed to a heat absorbing surface 1 of rectangular shape such as a Peltier element or the like in a substantial vertical direction, a plurality of fins 2 are spaced apart by a predetermined distance and arranged in side-by-side relation, they are equally spaced apart within the fins 2 and then a plurality of heat pipes 3 are buried. The fins 2 are flat plates formed by metal of superior thermal radiating characteristic such as aluminum or the like and it has a grid-like cooling medium flow passage. The heat pipe 3 is made such that working liquid is enclosed while its pressure being reduced in a metallic pipe with both ends being sealingly enclosed, wherein the heat pipe 3 is extended from the heat absorbing surface 1 in a substantial vertical direction and its base end is buried in the heat absorbing surface 1. With such an arrangement as above, it is possible to perform an efficient thermal radiation even in the case that the heat absorbing surface of the heat generating member is wide.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等から発
生する熱を外部に放出するために用いられるヒートパイ
プ式放熱器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat pipe type radiator used for releasing heat generated from an electronic device or the like to the outside.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の信頼性や動作効率を高
めるため、複数のペルチェ素子を用いて、電子機器の筐
体内の温度を環境温度よりも低く維持することが行われ
ている。一般に、ペルチェ素子は冷却効率が悪く、冷却
熱量の数倍の電気エネルギー(電力量)を必要とするば
かりか、冷却面(冷温側)の反対の吸熱面(高温側)
は、これらの熱量の和の発熱があるので、放熱器を用い
て吸熱面を速やかに放熱する必要がある。
2. Description of the Related Art In recent years, in order to enhance the reliability and operation efficiency of electronic equipment, the temperature inside the housing of the electronic equipment has been kept lower than the ambient temperature by using a plurality of Peltier elements. In general, a Peltier element has poor cooling efficiency, requires electric energy (electric energy) several times the amount of cooling heat, and also has a heat absorbing surface (high temperature side) opposite to a cooling surface (cold side).
Since heat is generated as the sum of these amounts of heat, it is necessary to quickly radiate the heat absorbing surface using a radiator.

【0003】フィンを備えた放熱器では、フィン高さを
増せば伝熱面積も増加するが、フィン効率は低下するの
で、フィンが必要以上に大きくなってしまう。
[0003] In a radiator provided with fins, the heat transfer area increases as the fin height increases, but the fin efficiency decreases, so that the fins become larger than necessary.

【0004】そこで、ヒートパイプを挿入した均熱板を
用いて吸熱面を増加させ、フィンへの熱伝達を促進する
ヒートパイプ式放熱器が提案されている。
Therefore, a heat pipe type radiator has been proposed in which a heat absorbing surface is increased by using a heat equalizing plate into which a heat pipe is inserted to promote heat transfer to the fins.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】通常、電子機器の筐体
内の温度を環境温度以下に維持する場合、多数のペルチ
ェ素子を必要とする。従来のヒートパイプ式放熱器で
は、発熱体を放熱するために、均熱板によって吸熱面を
増加させているので、放熱器が発熱体又は発熱体の集合
体よりも外側に大きくはみ出してしまい、大型化すると
いう問題があった。また、放熱器を横に並べて配置して
パッケージング化することも困難であった。
Generally, when the temperature inside the housing of an electronic device is maintained at or below the ambient temperature, a large number of Peltier elements are required. In the conventional heat pipe type radiator, the heat absorbing surface is increased by the heat equalizing plate in order to radiate the heat generating element, so that the radiator protrudes greatly outside the heat generating element or the aggregate of the heat generating element, There was a problem of being larger. It is also difficult to arrange the radiators side by side to package them.

【0006】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、ペルチェ素子群のように吸熱面の幅の広い発
熱体を効率的に放熱でき、かつ小型化及びパッケージン
グ化を図ることができるヒートパイプ式放熱器を提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and aims to efficiently dissipate heat from a heating element having a wide heat-absorbing surface, such as a Peltier element group, and to reduce the size and packaging. It is an object of the present invention to provide a heat pipe type radiator capable of performing the above-mentioned.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のヒートパイプ式
放熱器は、上記課題を解決するために、発熱体からの熱
を受ける吸熱面に略垂直方向又は上方に取り付けられた
フィンと、そのフィンに取り付けられたヒートパイプと
を有し、フィンは、格子状の冷却媒体用流路を有し、ヒ
ートパイプは、その吸熱面側の端部が前記吸熱面の内部
に挿入されていることを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, a heat pipe type radiator according to the present invention comprises: a fin mounted substantially vertically or upward on a heat absorbing surface receiving heat from a heating element; A heat pipe attached to the fin, the fin having a lattice-shaped cooling medium flow path, and the heat pipe having an end on the heat absorbing surface side inserted into the heat absorbing surface. It is characterized by the following.

【0008】本発明によれば、ヒートパイプを設けたフ
ィンが吸熱面に略垂直方向又は上方に取り付けられるの
で、ペルチェ素子等のように発熱体の吸熱面の幅が広
く、パッケージング化の関係でそれ以上吸熱面の幅を広
くできない場合でも、効率よく放熱することができる。
According to the present invention, since the fin provided with the heat pipe is mounted substantially vertically or upward on the heat absorbing surface, the width of the heat absorbing surface of the heat generating element such as a Peltier element is wide, and the relationship with packaging is large. Therefore, even when the width of the heat absorbing surface cannot be further increased, heat can be efficiently radiated.

【0009】また、本発明のヒートパイプ式放熱器は、
フィン及びヒートパイプが吸熱面よりも外側にはみ出し
てしまうことはないので、装置の小型化を図ることがで
きる、さらに、吸熱面に沿って横に並べて配置すること
ができるので、パッケージング化を図ることができる。
Further, the heat pipe type radiator of the present invention comprises:
Since the fins and the heat pipe do not protrude outside the heat absorbing surface, the size of the device can be reduced.Furthermore, since the fins and the heat pipe can be arranged side by side along the heat absorbing surface, packaging can be achieved. Can be planned.

【0010】フィンは、吸熱面に対して複数の層をなす
オフセットストリップフィンでもあってもよい。
[0010] The fins may also be offset strip fins forming a plurality of layers with respect to the heat absorbing surface.

【0011】また、吸熱面に略垂直方向に取り付けられ
た金属板と、その金属板に設けられたヒートパイプと、
金属板の面に取り付けられたフィンを有してもよい。
A metal plate mounted substantially vertically to the heat absorbing surface, a heat pipe provided on the metal plate,
It may have fins attached to the surface of the metal plate.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0013】図1は、本発明のヒートパイプ式放熱器を
示す全体斜視図である。図1に示すように、ヒートパイ
プ式放熱器Aは、ペルチェ素子等の長方形の吸熱面1
(縦200mm、横300mm)に略垂直方向に取り付
けられ、かつ所定間隔を隔てて並列状に配置された複数
のフィン2と、各フィン2の内部に等間隔に配置して埋
められた複数(図1では各フィンにつき3本)のヒート
パイプ3とを有する。
FIG. 1 is an overall perspective view showing a heat pipe type radiator of the present invention. As shown in FIG. 1, the heat pipe type radiator A is a rectangular heat absorbing surface 1 such as a Peltier element.
(200 mm long, 300 mm wide) in a substantially vertical direction, and a plurality of fins 2 arranged in parallel at a predetermined interval and a plurality of fins 2 arranged at equal intervals inside each fin 2 ( In FIG. 1, three heat pipes 3 are provided for each fin.

【0014】フィン2は、アルミニウム等の放熱性の優
れた金属で形成された平板であり、その大きさは、高さ
400mm、厚さ4mmで形成され、フィン2間のピッ
チは20mmである。フィン2は、格子状の冷却媒体用
流路(図示せず)を有している。
The fins 2 are flat plates made of a metal having excellent heat dissipation such as aluminum, and have a size of 400 mm in height and 4 mm in thickness, and the pitch between the fins 2 is 20 mm. The fin 2 has a lattice-shaped cooling medium flow path (not shown).

【0015】ヒートパイプ3は、両端部が密閉された金
属管内に作動液を減圧して封入したものであり、その大
きさは、短径2mm、長さ400mmである。
The heat pipe 3 is formed by sealing a working fluid under reduced pressure in a metal tube whose both ends are sealed, and has a short diameter of 2 mm and a length of 400 mm.

【0016】図2は、フィン2の内部に設けられたヒー
トパイプ3を示す断面図である。図2に示すように、ヒ
ートパイプ3は、吸熱面1から略垂直方向に延びてお
り、その基端部が吸熱面1に埋めこまれている。
FIG. 2 is a sectional view showing the heat pipe 3 provided inside the fin 2. As shown in FIG. 2, the heat pipe 3 extends in a substantially vertical direction from the heat absorbing surface 1, and a base end thereof is embedded in the heat absorbing surface 1.

【0017】次に、本発明のヒートパイプ式放熱器Aの
フィン効率について説明する。一般に、フィン効率η
は、次式で与えられる。
Next, the fin efficiency of the heat pipe radiator A of the present invention will be described. In general, the fin efficiency η
Is given by the following equation.

【0018】[0018]

【数1】 上式において、自然空冷の場合、hm=10[W/m2・k]
とする。また、高さ400mm、厚さ4mmのアルミニ
ウム製の板状のフィン2を用いるので、アルミニウムの
熱伝導率λ=237[W/m・k]、フィン高さd=0.4
[m]、yb=0.004/2=0.002[m]とな
る。
(Equation 1) In the above equation, in the case of natural air cooling, h m = 10 [W / m 2 · k]
And In addition, since the aluminum plate-like fins 2 having a height of 400 mm and a thickness of 4 mm are used, the thermal conductivity λ of aluminum is 237 [W / m · k], and the fin height d is 0.4.
[M], y b = 0.004 / 2 = 0.002 [m].

【0019】ヒートパイプがフィンの内部に設けられて
いない場合、上式より、m=4.6、η=0.52とな
り、フィン効率は、約50%である。
When the heat pipe is not provided inside the fin, m = 4.6 and η = 0.52 from the above equation, and the fin efficiency is about 50%.

【0020】これに対し、本発明のようにヒートパイプ
3がフィン2の内部に設けられている場合、熱伝導率
が、λ=2000[W/m・k]であるので、上式より、m
=1.6、η=0.88となり、フィン効率は、約90
%に上昇する。
On the other hand, when the heat pipe 3 is provided inside the fin 2 as in the present invention, the thermal conductivity is λ = 2000 [W / m · k]. m
= 1.6, η = 0.88, and the fin efficiency is about 90
Rise to%.

【0021】上式から、フィン高さdが大きくなれば、
それに応じてフィン効率が高まることがわかる。従っ
て、本発明の放熱器Aは、ペルチェ素子等のように発熱
体の吸熱面の幅が広く、それ以上吸熱面の幅を広くでき
ない場合でも、効率よく放熱することができる。
From the above equation, if the fin height d increases,
It can be seen that the fin efficiency increases accordingly. Therefore, the radiator A of the present invention can efficiently radiate heat even when the heat-absorbing surface of the heating element has a wide width such as a Peltier element and the width of the heat-absorbing surface cannot be further increased.

【0022】また、フィン2及びヒートパイプ3が吸熱
面1よりも外側にはみ出してしまうことはないので、装
置の小型化を図ることができる。
Further, since the fins 2 and the heat pipe 3 do not protrude beyond the heat absorbing surface 1, the size of the apparatus can be reduced.

【0023】さらに、本発明のヒートパイプ式放熱器A
を吸熱面1に沿って横に並べて配置してパッケージング
化することができる。
Further, the heat pipe radiator A of the present invention
Can be packaged by arranging them side by side along the heat absorbing surface 1.

【0024】図3は、本発明のヒートパイプ式放熱器の
変形例を示す全体斜視図である。図3に示すヒートパイ
プ式放熱器Bは、アルミニウムの押出成形によって作ら
れた櫛形のフィンを吸熱面11に対して何層にも重ねて
形成された、いわゆる格子状のフィン12を有する。こ
の場合、吸熱面11は縦180mm、横360mmの長
方形であり、フィン12の各格子の内寸は4mm、フィ
ンの厚さは1mmである。フィン12は複数の層に重な
っており、それぞれろう付によって接合されている。
FIG. 3 is an overall perspective view showing a modified example of the heat pipe type radiator of the present invention. The heat pipe type radiator B shown in FIG. 3 has a so-called lattice-shaped fin 12 formed by stacking multiple layers of comb-shaped fins formed by extrusion of aluminum on the heat-absorbing surface 11. In this case, the heat absorbing surface 11 is a rectangle having a length of 180 mm and a width of 360 mm, the inner size of each grid of the fins 12 is 4 mm, and the thickness of the fins is 1 mm. The fins 12 overlap a plurality of layers and are joined by brazing.

【0025】また、複数のヒートパイプ13が、吸熱面
11に埋めこまれ、吸熱面11に対して略垂直方向に取
り付けられている。各ヒートパイプ13は、長さ150
mm、外径3mmの大きさであり、千鳥状に配置されて
いる。
Further, a plurality of heat pipes 13 are embedded in the heat absorbing surface 11 and are attached in a direction substantially perpendicular to the heat absorbing surface 11. Each heat pipe 13 has a length of 150
mm and an outer diameter of 3 mm, and are arranged in a staggered manner.

【0026】なお、図7に示すように、吸熱面に対して
ブレージングにより複数の層に積層されたオフセットス
トリップフィン50を用いてもよい。図7中、51はヒ
ートパイプ、52はベース部である。図7では、2層に
構成されているが、実際には、5層以上に構成するのが
効果的である。ヒートパイプ51の配列については、空
気流路に対して上下左右方向に空気の逃げ道があるた
め、千鳥状の配列でも碁盤目状の配列でも熱伝達性能が
向上する。また、アルミニウムの押出時に一定間隔に格
子を設けない無垢の部分を形成し、層状に取り付けたと
き、その部分にヒートパイプ51を埋めこむのが好まし
い。
As shown in FIG. 7, offset strip fins 50 laminated on a plurality of layers by brazing to the heat absorbing surface may be used. 7, 51 is a heat pipe, and 52 is a base. In FIG. 7, the structure is composed of two layers, but in practice, it is effective to configure the structure with five or more layers. Regarding the arrangement of the heat pipes 51, since there is an escape path for air in the vertical and horizontal directions with respect to the air flow path, the heat transfer performance is improved in both a staggered arrangement and a checkerboard arrangement. Further, it is preferable to form a solid portion having no lattice at regular intervals when extruding aluminum, and to embed the heat pipe 51 in the portion when the portion is attached in a layered manner.

【0027】図4は、本発明の他の形態のヒートパイプ
式放熱器を示す全体斜視図である。図4に示すヒートパ
イプ式放熱器Cは、ペルチェ素子の高温側の発熱体20
に貼付された吸熱面21に略垂直方向に取り付けられた
平板22と、その平板22の内部に設けられたヒートパ
イプ23(図5参照)と、平板22の面に沿って取り付
けられたフィン24とを有する。
FIG. 4 is an overall perspective view showing a heat pipe radiator according to another embodiment of the present invention. The heat pipe radiator C shown in FIG. 4 is a heating element 20 on the high temperature side of the Peltier element.
, A heat pipe 23 (see FIG. 5) provided inside the flat plate 22, and a fin 24 mounted along the surface of the flat plate 22. And

【0028】吸熱面21はアルミニウムで形成され、そ
の大きさは、厚さ20mm、縦200mm、横400m
mである。
The heat absorbing surface 21 is made of aluminum and has a size of 20 mm in thickness, 200 mm in length and 400 m in width.
m.

【0029】平板22の大きさは、高さ200mm、長
さ300mm、厚さ6mである。平板22の両平面には
複数の層をなした格子状のフィン24が取り付けられて
いる。フィン24の各格子の内寸は4mm、フィン厚さ
1mm、縦200mm、横250mmである。なお、平
板22に取り付けるものは、格子状のフィンに限らず、
板状フィンやオフセットストリップフィンでもよい。
The size of the flat plate 22 is 200 mm in height, 300 mm in length, and 6 m in thickness. On both planes of the flat plate 22, a plurality of layers of lattice-like fins 24 are attached. The inner size of each grid of the fins 24 is 4 mm, the fin thickness is 1 mm, the length is 200 mm, and the width is 250 mm. In addition, what is attached to the flat plate 22 is not limited to the lattice-shaped fin,
A plate fin or offset strip fin may be used.

【0030】図5は、平板の内部に設けられたヒートパ
イプを示す断面図である。平板22の内部には、直径3
mmのヒートパイプ23が複数本挿入されている。ま
た、図5に示すように、吸熱面21とヒートパイプ23
間の熱抵抗をできるだけ低減するために、平板22は、
吸熱面21に切り込む形で接合されている。
FIG. 5 is a sectional view showing a heat pipe provided inside a flat plate. The inside of the flat plate 22 has a diameter of 3
A plurality of heat pipes 23 are inserted. Also, as shown in FIG.
In order to reduce the thermal resistance between the plates as much as possible,
It is joined so as to cut into the heat absorbing surface 21.

【0031】一般に伝熱面積に相当するこのサイズの格
子状のフィンでは、フィン効率は40%にまで減少する
(自然空冷の場合)。これに対して、本発明のように、
ヒートパイプを用いて均熱化と熱伝達性能の優れた平板
を介して放熱を行うと、フィン効率は80%程度に上昇
し、仮に同じ熱量を放出するのであれば、フィンの大き
さは約半分で済むことになる。
With a grid-like fin of this size, which generally corresponds to the heat transfer area, the fin efficiency is reduced to 40% (in the case of natural air cooling). In contrast, as in the present invention,
When heat is radiated through a flat plate having excellent heat equalization and heat transfer performance using a heat pipe, the fin efficiency increases to about 80%, and if the same amount of heat is released, the fin size becomes approximately It will take only half.

【0032】図6は、平板22の内部に設けられたヒー
トパイプ23の配置の変形例を示す。図6に示すよう
に、ヒートパイプ23を、吸熱面21側の端部を他端よ
りも下側になるように配置してもよい。このように配置
することにより、ヒートパイプ23内の凝縮した作動液
が重力で下側の吸熱面21側に流れることになるので、
熱輸送量が大幅に増加する。
FIG. 6 shows a modification of the arrangement of the heat pipes 23 provided inside the flat plate 22. As shown in FIG. 6, the heat pipe 23 may be arranged so that the end on the heat absorbing surface 21 side is lower than the other end. With this arrangement, the condensed working fluid in the heat pipe 23 flows toward the lower heat absorbing surface 21 due to gravity.
The amount of heat transport is greatly increased.

【0033】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made within the scope of the technical matters described in the claims.

【0034】例えば、ヒートパイプは孔開けや溝加工を
施した平板に挿入してもよいし、平板に孔開け加工等を
行い、そのままヒートパイプ化してもよい。
For example, the heat pipe may be inserted into a flat plate on which holes or grooves have been formed, or a heat pipe may be formed by performing holes or the like on the flat plate.

【0035】また、吸熱面、フィン、ヒートパイプの大
きさ、数、間隔等は、実施の形態で説明したものに限る
ことはなく、放熱量に応じて適宜変更することができ
る。
Further, the size, number, interval, and the like of the heat absorbing surface, the fins, and the heat pipe are not limited to those described in the embodiment, and can be appropriately changed according to the heat radiation amount.

【0036】[0036]

【発明の効果】本発明によれば、次のような優れた効果
を奏する。 (1)ヒートパイプを設けたフィンが吸熱面に略垂直方
向又は上方に取り付けられるので、ペルチェ素子等のよ
うに発熱体の吸熱面の幅が広く、それ以上吸熱面の幅を
広くできない場合でも、効率よく放熱することができ
る。 (2)フィン及びヒートパイプが吸熱面よりも外側には
み出してしまうことはないので、装置の小型化を図るこ
とができる、 (3)吸熱面に沿って横に並べて配置することができる
ので、パッケージング化を図ることができる。 (4)ヒートパイプの吸熱面側の端部を吸熱面の内部に
挿入しているため、フィンの付け根での熱抵抗が低減
し、フィン効率の向上、小型化につながる。
According to the present invention, the following excellent effects can be obtained. (1) Since the fin provided with the heat pipe is attached substantially vertically or upward to the heat absorbing surface, even if the heat absorbing surface of the heating element has a large width such as a Peltier element, the width of the heat absorbing surface cannot be further increased. The heat can be efficiently dissipated. (2) Since the fins and the heat pipe do not protrude outside the heat absorbing surface, the size of the device can be reduced. (3) Since the fins and the heat pipe can be arranged side by side along the heat absorbing surface, Packaging can be achieved. (4) Since the end on the heat absorbing surface side of the heat pipe is inserted into the heat absorbing surface, the thermal resistance at the base of the fin is reduced, leading to an improvement in fin efficiency and a reduction in size.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のヒートパイプ式放熱器を示す全体斜視
図である。
FIG. 1 is an overall perspective view showing a heat pipe type radiator of the present invention.

【図2】フィンの内部に設けられたヒートパイプを示す
断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a heat pipe provided inside a fin.

【図3】本発明のさらに他の形態のヒートパイプ式放熱
器を示す全体斜視図である。
FIG. 3 is an overall perspective view showing a heat pipe radiator according to still another embodiment of the present invention.

【図4】本発明の他の形態のヒートパイプ式放熱器を示
す全体斜視図である。
FIG. 4 is an overall perspective view showing a heat pipe radiator according to another embodiment of the present invention.

【図5】平板の内部に設けられたヒートパイプを示す断
面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a heat pipe provided inside a flat plate.

【図6】平板の内部に設けられたヒートパイプの配置の
変形例を示す。
FIG. 6 shows a modification of the arrangement of heat pipes provided inside a flat plate.

【図7】オフセットストリップフィンを示す斜視図であ
る。
FIG. 7 is a perspective view showing an offset strip fin.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A:ヒートパイプ式放熱器 B:ヒートパイプ式放熱器 C:ヒートパイプ式放熱器 1:吸熱面 2:フィン 3:ヒートパイプ 11:吸熱面 12:格子状フィン 13:ヒートパイプ 20:発熱体 21:吸熱面 22:平板 23:ヒートパイプ 24:格子状フィン 50:オフセットストリップフィン A: Heat pipe radiator B: Heat pipe radiator C: Heat pipe radiator 1: Heat absorbing surface 2: Fin 3: Heat pipe 11: Heat absorbing surface 12: Lattice fin 13: Heat pipe 20: Heating element 21 : Heat absorbing surface 22: flat plate 23: heat pipe 24: lattice fin 50: offset strip fin

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】発熱体からの熱を受ける吸熱面に略垂直方
向又は上方に取り付けられたフィンと、そのフィンに取
り付けられたヒートパイプとを有し、 前記フィンは、格子状の冷却媒体用流路を有し、 前記ヒートパイプは、その吸熱面側の端部が前記吸熱面
の内部に挿入されていることを特徴とするヒートパイプ
式放熱器。
1. A fin attached substantially vertically or upward to a heat absorbing surface receiving heat from a heating element, and a heat pipe attached to the fin, wherein the fin is used for a grid-like cooling medium. A heat pipe type radiator having a flow path, wherein the end of the heat pipe on the heat absorbing surface side is inserted into the heat absorbing surface.
【請求項2】前記フィンは、吸熱面に対して複数の層を
なすオフセットストリップフィンであることを特徴とす
る請求項1に記載のヒートパイプ式放熱器。
2. The heat pipe radiator according to claim 1, wherein said fin is an offset strip fin forming a plurality of layers with respect to a heat absorbing surface.
【請求項3】吸熱面に略垂直方向に取り付けられた金属
板と、その金属板に設けられたヒートパイプと、前記金
属板の面に取り付けられたフィンを有することを特徴と
する請求項1又は2に記載のヒートパイプ式放熱器。
3. A metal plate attached to a heat absorbing surface in a direction substantially perpendicular to the heat absorbing surface, a heat pipe provided on the metal plate, and fins attached to the surface of the metal plate. Or the heat pipe radiator according to 2.
JP28889296A 1996-10-31 1996-10-31 Heat pipe type radiator Pending JPH10132478A (en)

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