JPH10126093A - 半導体装置の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置を搬送する際における分離ミス防
止、マークの損傷防止、搬送の高速化及び規格切替えの
容易化を図る。 【解決手段】 １列状態で連続してベルト搬送される搬
送装置１の最前端の半導体装置Ａが搬送方向下流端の搬
出口１４に搬送されたことを検知センサで検知する。検
知センサの検知信号に基づき最前端の半導体装置Ａを吸
着ノズル１６で動かないように吸着保持する。この際の
押付け力によりエンドレスベルト７を逃げ溝１７内に押
しやり、当該箇所のベルト搬送面を他の箇所のベルト搬
送面よりも低くする。この状態でエンドレスベルト７を
搬送方向上流側に逆走させて後続する半導体装置Ａを後
退させた後、最前端の半導体装置Ａを搬出口１４より搬
出する。搬出口１４の搬送方向の開口寸法を１個の半導
体装置Ａの搬送方向の長さ寸法よりも長くかつ２個の半
導体装置の搬送方向の長さ寸法よりも短くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の半導体装
置を連続してベルト搬送する搬送装置の改良に関し、特
に搬送方向下流端に達した最前端の半導体装置を搬送装
置から搬出する対策に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ベルト搬送は構造がシンプルでか
つコストが安いことから、多分野でよく用いられてお
り、半導体業界においても例外ではない。通常、半導体
装置は、搬送効率を考えて複数個連続してベルト搬送さ
れ、次の作業工程に搬入される。図７〜１０にこのよう
な搬送装置の一例を示す。この搬送装置１０１は、前段
作業ステーション（治具）１０２と次段作業ステーショ
ン（図示せず）との間に設置され、前段作業ステーショ
ン１０２で所定の作業を終えた半導体装置Ａを搬送装置
１０１に順送りに搬入して次段作業ステーションに搬出
するようになっている。その搬送の要領を以下に具体的
に説明する。

【０００３】 前段作業ステーション１０２で所定の
作業を終えた複数個の半導体装置Ａを１個ずつ搬送装置
１０１の搬送路１０３に搬入して、搬送基台１０４の前
端及び後端に軸１０５回りに回転自在に取り付けられた
２つの従動プーリ１０６と、駆動モータ１０７の出力軸
１０７ａに連結された駆動プーリ１０８とに掛け渡され
たエンドレスベルト１０９上に載せ、上記駆動モータ１
０７の起動によりエンドレスベルト１０９を次段作業ス
テーション側に向かって走行させる。これにより、複数
個の半導体装置Ａが１列状態で連続して次段作業ステー
ション側に搬送される。この際、上記搬送基台１０４上
面を覆うカバー材１１０で上記半導体装置Ａの上下横方
向の変動を規制している。

【０００４】 最前端の半導体装置Ａが搬出口１１１
手前に達すると、左右一対の光電管からなる第１検知セ
ンサ１１２でそのことを検知し、この検知信号を受けた
ＣＰＵ等からなるコントローラ１１３の指令により上方
にブラケット１１４に支持されて設置された第１流体圧
シリンダ１１５を下方に伸長作動させ、そのピストンロ
ッド１１５ａ先端を搬送路１０３に突出させる。これに
より、上記第１流体圧シリンダ１１５のピストンロッド
１１５ａ先端が最前端の半導体装置Ａ前方に立ちはだか
って半導体装置Ａ側面に搬送方向前方より当接し、搬送
路１０３上の全ての半導体装置Ａの前進が規制される
（図８参照）。

【０００５】 上記第１流体圧シリンダ１１５の搬送
方向上流側に並設された第２流体圧シリンダ１１６を上
記コントローラ１１３の指令により下方に伸長作動さ
せ、そのピストンロッド１１６ａ先端を搬送路１０３に
突出させる。これにより、上記第２流体圧シリンダ１１
６のピストンロッド１１６ａ先端が最前端の半導体装置
Ａに後続する半導体装置Ａ上面を上方より押さえる（図
９参照）。

【０００６】 上記第１流体圧シリンダ１１５をコン
トローラ１１３の指令により収縮作動させ、そのピスト
ンロッド１１５ａ先端を搬送路１０３から後退させる。
これにより、最前端の半導体装置Ａは前進規制が解除さ
れて搬出口１１１に前進し、搬送方向下流端のストッパ
１１７に当接してそれ以上前進しない。この際、上記後
続する半導体装置Ａは第２流体圧シリンダ１１６のピス
トンロッド１１６ａ先端で押さえられているので、前進
せずその場に止まっり、最前端の半導体装置Ａと後続す
る半導体装置Ａとが分離される（図９参照）。

【０００７】 最前端の半導体装置Ａがストッパ１１
７に当接すると、左右一対の光電管からなる第２検知セ
ンサ１１８でそのことを検知し、この検知信号を受けた
コントローラ１１３の指令により上記搬出口１１１上方
の吸着ノズル１１９を下降させて上記最前端の半導体装
置Ａを吸着保持し、吸着ノズル１１９を上昇及び水平移
動させて次段作業ステーションに搬出する。この吸着ノ
ズル１１９は半導体装置Ａを搬出した後、搬出口１１１
上方に戻って次の半導体装置Ａの搬出に備える。

【０００８】 上記吸着ノズル１１９の上昇が開始す
ると、上記第１流体圧シリンダ１１５をコントローラ１
１３の指令により伸長作動させてそのピストンロッド１
１５ａ先端を搬送路１０３に突出させ、後続する半導体
装置Ａを待ち構える。これに続いて、上記第２流体圧シ
リンダ１１６を収縮作動させ、そのピストンロッド１１
６ａ先端を搬送路１０３から後退させる。これにより、
後続する半導体装置Ａは前進規制が解除されて搬出口１
１１手前に前進し、上記第１流体圧シリンダ１１５のピ
ストン１１５ａ先端に当たってそれ以降の前進が規制さ
れる（図８参照）。

【０００９】 以上の動作を順次繰り返しながら、複
数個の半導体装置Ａを１個ずつ前段作業ステーション１
０２から搬送装置１０１に順送りに搬入して次段作業ス
テーションに搬出する。

【００１０】なお、上記搬送基台１０４上面には、２条
の凸条１２０（図１０に表れる）が平行して突設され、
該凸条１２０によりエンドレスベルト１０９を左右に蛇
行しないようガイドするようになっている。図７〜９
中、１２１は第１検知センサ１１２の光ビームが通過す
る貫通孔、１２２は第２検知センサ１１８の光ビームが
通過する貫通孔である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の如き
従来の搬送装置１０１では、前後の半導体装置Ａを分離
する際、後続する半導体装置Ａを第２流体圧シリンダ１
１６で押さえるようにしているため、半導体装置Ａを搬
送する過程において最前端の半導体装置Ａに後続する半
導体装置Ａの一部が上から重なっていると、最前端の半
導体装置Ａに押付け力が作用して後続する半導体装置Ａ
から分離できなかったり、あるいは分離できるにして
も、引っ掛かって一時的に搬送し得ないいわゆるチョコ
停が生ずることがある。このような半導体装置Ａの重な
りは、図１１に示すように、特に樹脂製パッケージａ１
から複数のアウタリードａ２が突出した樹脂封止型半導
体装置Ａに多発する傾向にある。すなわち、この樹脂封
止型半導体装置Ａは、半導体チップをリードフレームに
搭載して樹脂封止してモールド成形されるものであり、
金型の合わせ面からモールド樹脂が洩れると、モールド
成形された半導体装置Ａのパッケージａ１側面周りにバ
リａ３が生じ、前後の半導体装置Ａにおいてこのバリａ
３が重なり合うのである。

【００１２】また、第２流体圧シリンダ１１６で後続す
る半導体装置Ａの上面を押えるので、パッケージａ１に
印字した商標、商品名、ロット番号等のマークが損傷す
るおそれがある。

【００１３】さらに、２基の第１及び第２流体圧シリン
ダ１１５，１１６の伸長・収縮作動の繰り返しにより前
後の半導体装置Ａを分離しているため、搬送スピードを
遅いという問題がある。

【００１４】加えて、今まで搬送していた半導体装置Ａ
と規格（長さ、大きさ）の異なる半導体装置Ａを搬送す
る場合、上述の如き搬送装置１０１では、カバー材１１
０及びストッパ１１７を規格の異なる半導体装置に合っ
たものに交換するとともに、第２流体圧シリンダ１１６
をブラケット１１４に形成した長孔１１４ａ内で規格の
異なる半導体装置Ａの長さに応じて移動させて位置調整
しなければならず、対応に手間取るという問題もある。

【００１５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、半導体装置を搬送する
際における分離ミス防止、マークの損傷防止、搬送の高
速化及び規格切替えの容易化を図ろうとすることにあ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、半導体装置の搬出に際し、エンドレスベ
ルトの走行方向を切り換えるようにしたことと、搬出口
の形状及びエンドレスベルトが走行する搬送基台の搬送
方向下流端周りの構造を工夫したことを特徴とする。

【００１７】具体的には、本発明は、搬送基台と該搬送
基台上面を覆うカバー材との間に搬送路が形成され、該
搬送路をエンドレスベルトが上記搬送基台上面に支持さ
れて走行することにより、複数個の半導体装置を上記カ
バー材で上下横方向の変動を規制しながら１列状態で連
続して搬送し、搬送方向下流端の上方に開口する搬出口
に搬送された最前端の半導体装置を上記搬出口上方の吸
着手段で吸着保持して搬出する半導体装置の搬送装置を
対象とし、次のような解決手段を講じた。

【００１８】すなわち、本発明の第１の解決手段は、上
記エンドレスベルトが搬送方向下流側又は上流側に走行
するよう正逆起動する駆動手段を設ける。さらに、最前
端の半導体装置が上記搬出口に搬送されたことを検知す
る検知手段を設ける。また、該検知手段の検知信号に基
づき上記吸着手段を作動させ該吸着手段で最前端の半導
体装置を動かないように吸着保持し、この状態で上記駆
動手段を逆起動させ上記エンドレスベルトを搬送方向上
流側に逆走させて上記最前端の半導体装置に後続する半
導体装置を後退させる制御手段を設ける。さらに、上記
搬出口の搬送方向の開口寸法を１個の半導体装置の搬送
方向の長さ寸法よりも長くかつ２個の半導体装置の搬送
方向の長さ寸法よりも短く設定する。加えて、上記搬送
基台上面の搬出口対応箇所に逃げ溝を形成する。そし
て、吸着手段による吸着に際し該吸着手段が半導体装置
に接触することによる押付け力により、エンドレスベル
トを上記逃げ溝内に押しやり、当該箇所のベルト搬送面
が他の箇所のベルト搬送面よりも低くなるようにしたこ
とを特徴とする。

【００１９】上記の構成により、本発明の第１の解決手
段では、複数個の半導体装置がエンドレスベルトに載せ
られ、カバー材で上下横方向の変動が規制されながら搬
送路を１列状態で連続して搬送される。最前端の半導体
装置が搬出口に達すると、このことを検知手段が検知
し、この検知信号に基づき上記搬出口上方の吸着手段が
作動して最前端の半導体装置が動かないように吸着保持
される。

【００２０】この際、上記吸着手段が半導体装置に接触
することによる押付け力により、エンドレスベルトが搬
送基台上面の逃げ溝内に押しやられて当該箇所のベルト
搬送面が他の箇所のベルト搬送面よりも低くなり、その
分だけ当該箇所の搬送抵抗が小さくなり、最前端の半導
体装置が位置ズレすることなく吸着手段に確実に吸着保
持される。

【００２１】また、この吸着保持状態で駆動手段が逆起
動して上記エンドレスベルトが搬送方向上流側に逆走
し、上記最前端の半導体装置に後続する半導体装置が後
退して最前端の半導体装置が後続する半導体装置から分
離される。

【００２２】この際、後続する半導体装置が最前端の半
導体装置に重なって分離されない事態が生じても、搬出
口の搬送方向の開口寸法が１個の半導体装置の搬送方向
の長さ寸法よりも長くかつ２個の半導体装置の搬送方向
の長さ寸法よりも短く設定されていることから、後続す
る半導体装置はカバー材で上下方向の変動が規制されて
いる。したがって、最前端の半導体装置が吸着手段によ
り搬出される際、上記後続する半導体装置に上方に引き
上げようとする力が作用しても、この力に十分に抗し得
て後続する半導体装置はひっくり返ったりせず、その後
の搬送に支障を来たさない。

【００２３】また、最前端の半導体装置と後続する半導
体装置とがエンドレスベルトの逆走により分離されるこ
とから、従来例の如き２基の第１及び第２流体圧シリン
ダがいらず、各々の流体圧シリンダの伸長・収縮作動に
よるロスタイムがなくなって半導体装置が速やかに搬送
される。

【００２４】さらに、後続する半導体装置を流体圧シリ
ンダで上方から押える必要がないことから、パッケージ
に印字した商標、商品名、ロット番号等のマークを傷付
けることがない。

【００２５】加えて、今まで搬送していた半導体装置と
規格（長さ、大きさ）の異なる半導体装置を搬送する場
合、カバー材とストッパとを規格の異なる半導体装置に
合わせたものと交換するだけでよく、従来例の如き第２
流体圧シリンダの位置調整がいらず、その分だけ規格替
えが容易に行われる。

【００２６】本発明の第２の解決手段は、第１の解決手
段において、搬出口をシャッタにより開閉可能にする。
そして、閉状態で該シャッタと半導体装置との間に半導
体装置の厚み寸法よりも間隔の狭い空間を形成するよう
にしたことを特徴とする。

【００２７】上記の構成により、本発明の第２の解決手
段では、最前端の半導体装置が搬出口で停止した時の衝
撃で後続する半導体装置が上記最前端の半導体装置の下
に潜り込んだり、あるいは上に乗り上げようとしても、
シャッタと後続する半導体装置との間の空間の間隔が半
導体装置の厚み寸法よりも狭く、潜り込みや乗り上げが
規制されてその後の搬送が一層確実に行われる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。

【００２９】（実施の形態１）図１〜４は本発明の実施
の形態１に係る搬送装置１を示す。該搬送装置１は横長
の柱状部材からなる搬送基台２を備えてなり、該搬送基
台２の前後両端には２つの従動プーリ３が軸４回りに回
転自在に配置されている。上記搬送基台２下面の搬送方
向上流側には、駆動手段としての駆動モータ５が設置さ
れ、該駆動モータ５の出力軸５ａには駆動プーリ６が連
結されている。上記従動プーリ３及び駆動プーリ６には
エンドレスベルト７が巻き掛けられ、該エンドレスベル
ト７が上記駆動モータ５の正逆起動により搬送方向下流
側又は上流側に走行するようになっている。上記搬送基
台２上面には、搬送方向に延びる２条の凸条８（図４に
表れる）が平行して突設され、該凸条８間にエンドレス
ベルト７が配置されて該エンドレスベルト７を左右に蛇
行しないようガイドするようになっている。図４（ｂ）
に示すように、上記エンドレスベルト７は、ベルト裏面
を搬送基台２上面に接触させて該搬送基台２に支持さ
れ、ベルト表面であるベルト搬送面を上記凸条８よりも
僅かに上方に突出させ、搬送時に樹脂封止型半導体装置
Ａのパッケージａ１裏面が凸条８に接触しないようにな
っている。

【００３０】上記搬送基台２上面の搬送方向下流端側を
除く箇所はカバー材９で覆われ、該カバー材９は２つの
位置決めピン１０と搬送基台２に埋設されたマグネット
（図示せず）により固定されている。該カバー材９には
２つのスリット９ａが搬送方向両端から中程に亘って形
成され、搬送される半導体装置Ａを外部から監視できる
ようになっている。上記搬送基台２とカバー材９との間
には搬送路１１が形成され、この搬送路１１の上下寸法
は、搬送される半導体装置Ａがエンドレスベルト７とカ
バー材９との間を支障なく搬送される寸法に設定されて
いる。そして、上記搬送路１１をエンドレスベルト７が
駆動モータ５の正転起動により搬送基台２上面に支持さ
れて走行することにより、前段作業ステーションＳで所
定の作業を終えて搬入された複数個の半導体装置Ａをカ
バー材９で上下横方向の変動を規制しながら１列状態で
連続して搬送するようになっている。

【００３１】上記搬送基台２上面の搬送方向下流端側に
は、ストッパ１２が２つの位置決めピン１３によって固
定され、該ストッパ１２は、搬送路１１を直交する方向
に延びる当接枠部１２ａと、該当接枠部１２ａの両端か
ら搬送方向上流側に延びる２つの側枠部１２ｂとで略
「Ｕ」字形に形成され、搬送方向下流端に搬送された最
前端の半導体装置Ａが上記当接枠部１２ａに当接してそ
の位置に位置決めされるようになっている。

【００３２】上記搬送基台２の搬送方向下流端には、上
方に開口する矩形の搬出口１４が上記ストッパ１２の両
側枠部１２ｂ間の解放部で構成されている。本発明の特
徴の１つとして、この搬出口１４の搬送方向の開口寸法
Ｌ１は、１個の半導体装置Ａの搬送方向の長さ寸法Ｌ２
よりも長くかつ２個の半導体装置Ａの搬送方向の長さ寸
法（Ｌ２×２）よりも短く設定され、本例では、１個の
半導体装置Ａの約１．５倍の長さに設定されている。

【００３３】上記ストッパ１２の両側には、検知手段と
しての左右一対の光電管からなる検知センサ１５が配置
され、一方の検知センサ１５から投光した光ビームを上
記両側枠部１２ｂに形成した貫通孔１２ｃを経て他方の
検知センサ１５で受光するようになっており、最前端の
半導体装置Ａが搬送されて光ビームを遮ることにより、
該最前端の半導体装置Ａが上記搬出口１４に搬送された
ことを検知するようになっている。

【００３４】上記搬出口１４の上方には、吸着手段とし
ての吸着ノズル１６が図外の移動装置によって昇降可能
にかつ水平移動可能に配置されている。該吸着ノズル１
６は図外の真空ポンプに接続され、該真空ポンプの作動
により内部の真空引き通路１６ａを負圧にして最前端の
半導体装置Ａを吸着保持し、上記移動装置の作動により
搬出口１４から次段作業ステーション（図示せず）に搬
出するようになっている。

【００３５】本発明の今１つの特徴として、上記搬送基
台２上面の搬出口１４対応箇所（搬送方向下流端）の両
凸条８間には、他の部分よりも１段下がった段差部によ
り逃げ溝１７が形成されている。そして、図２に示すよ
うに、最前端の半導体装置Ａが搬出口１４に達している
が吸着ノズル１６が未だ作動していない段階では、エン
ドレスベルト７はその張力により逃げ溝１７内に下がら
ず他の部分と同一平面上にあり、図４（ｂ）に示す他の
箇所と同じように、ベルト搬送面を凸条８から突出させ
て半導体装置Ａのパッケージａ１下面が凸条８に当たら
ないようにしている。一方、図３に示すように、吸着ノ
ズル１６により最前端の半導体装置Ａを吸着する際に
は、該吸着ノズル１６が最前端の半導体装置Ａに接触し
て押付け力が生じ、この押付け力によりエンドレスベル
ト７を上記逃げ溝１７内に押しやり、図４（ａ）に示す
ように、半導体装置Ａのパッケージａ１下面を凸条８に
接触させて若干下方に下げ、当該箇所のベルト搬送面が
他の箇所のベルト搬送面よりも低くなるようになってい
る。

【００３６】上記駆動モータ５、検知センサ１５、吸着
ノズル１６の真空ポンプ及び吸着ノズル１６の移動装置
は、制御手段としてのＣＰＵ等からなるコントローラ１
８に電気的に接続され、半導体装置Ａの搬送時には、図
２に示すように、上記駆動モータ５をコントローラ１８
の指令により正転させて複数個の半導体装置Ａを１列状
態で連続して搬送方向下流端に向かって搬送するように
なっている。この際、上記吸着ノズル１６の移動装置は
コントローラ１８の指令により上昇作動し、吸着ノズル
１６を搬出口１４上方で待機させている。また、最前端
の半導体装置Ａが搬出口１４に達すると、このことを検
知した検知センサ１５の検知信号がコントローラ１８に
入力され、コントローラ１８はこの検知信号に基づき吸
着ノズル１６の真空ポンプを起動させて真空引き通路１
６ａを負圧にし、その後、吸着ノズル１６の移動装置を
下降作動させて吸着ノズル１６を搬出口１４に下降さ
せ、吸着ノズル１６で最前端の半導体装置Ａを上方から
動かないように吸着保持するようになっている。さら
に、この吸着保持状態で、駆動モータ５がコントローラ
１８の指令により一旦停止した後逆起動し、これによ
り、エンドレスベルト７を搬送方向上流側に逆走させて
上記最前端の半導体装置Ａに後続する半導体装置Ａを後
退させ、図３に示すように、最前端の半導体装置Ａを後
続する半導体装置Ａから分離するようになっている。ま
た、この分離状態で、上記吸着ノズル１６の移動装置は
コントローラ１８の指令により上昇及び水平移動し、半
導体装置Ａを搬出口１４から次段作業ステーションに搬
出する。これと同時に、上記駆動モータ５がコントロー
ラ１８の指令により一旦停止した後正起動し、これによ
り、エンドレスベルト７を搬送方向下流側に走行させて
次の半導体装置Ａを搬出口１４に搬入するようになって
いる。

【００３７】次に、上述の如く構成された搬送装置１に
より半導体装置Ａを搬送する要領を説明する。

【００３８】 前段作業ステーションＳで所定の作業
を終えた樹脂封止型半導体装置Ａを１個ずつ搬送装置１
の搬送路１１に搬入してエンドレスベルト７上に載せ
る。駆動モータ５はコントローラ１８の指令により正起
動しており、上記エンドレスベルト７を次段作業ステー
ション側に向かって走行させている。これにより、複数
個の半導体装置Ａが１列状態で連続して次段作業ステー
ション側にカバー材９で上下横方向の変動が規制された
状態で搬送される。

【００３９】 図２に示すように、最前端の半導体装
置Ａが搬出口１４に達してストッパ１２の当接枠部１２
ａに当たって止まると、この最前端の半導体装置Ａが検
知センサ１５の光ビームを遮り、このことによりコント
ローラ１８から吸着ノズル１６の移動装置に指令が発せ
られ、図３に示すように、吸着ノズル１６が搬出口１４
に下降して半導体装置Ａのパッケージａ１上面に当接す
る。この時の押付け力によりエンドレスベルト７が逃げ
溝１７内に押しやられてベルト搬送面が他の部分よりも
若干下がる。

【００４０】 コントローラ１８から吸着ノズル１６
の真空ポンプに指令が発せられ、該真空ポンプが起動し
て真空引き通路１６ａが負圧になり、最前端の半導体装
置Ａを吸着保持する。

【００４１】 コントローラ１８から駆動モータ５に
指令が発せられ、図３に示すように、該駆動モータ５が
一旦停止した後逆起動してエンドレスベルト７が逆走
し、後続する半導体装置Ａが後退させられて最前端の半
導体装置Ａが後続する半導体装置Ａから分離される。

【００４２】この際、上記で説明したように、吸着ノ
ズル１６で押さえられているエンドレスベルト７部分
は、搬送基台２の逃げ溝１７によりベルト搬送面が低く
なっており、エンドレスベルト７の逆走による搬送抵抗
より吸着ノズル１６の吸着力の方が強く、吸着した半導
体装置Ａの位置ずれを起こすことはない。

【００４３】 この間にコントローラ１８から吸着ノ
ズル１６の移動装置に指令が発せられ、吸着ノズル１６
が搬出口１４から上昇して次段作業ステーションに移動
し半導体装置Ａを搬出する。搬出の終わった吸着ノズル
１６はコントローラ１８の指令により搬出口１４上方に
戻って次の半導体装置Ａの搬出に備える。

【００４４】この搬出に際し、最前端の半導体装置Ａの
バリａ３に後続する半導体装置Ａのバリａ３が上方から
重なっている事態が生じていても、搬出口１４の搬送方
向の開口寸法Ｌ１が１個の半導体装置Ａの搬送方向の長
さ寸法Ｌ２の約１．５倍に設定されていて、後続する半
導体装置Ａの約半分がカバー材９で上下方向に変動しな
いように規制されていることから、最前端の半導体装置
Ａの搬出動作により後続する半導体装置Ａを上方に引き
上げようとする力が作用しても、この力に十分に抗し得
て後続する半導体装置Ａのひっくり返りを防止でき、そ
の後の搬送に支障を来たさないようにすることができ
る。

【００４５】また、最前端の半導体装置Ａと後続する半
導体装置Ａとをエンドレスベルト７の逆走により分離す
ることから、従来例の如き分離用の２基の第１及び第２
流体圧シリンダ１１５，１１６を設置せずに済み、各々
の流体圧シリンダ１１５，１１６の伸長・収縮作動によ
るロスタイムをなくして半導体装置Ａを速やかに搬送す
ることができる。

【００４６】さらに、後続する半導体装置Ａを流体圧シ
リンダで上方から押えずに済むことから、パッケージａ
１に印字した商標、商品名、ロット番号等のマークの傷
付きを防止することができる。

【００４７】加えて、今まで搬送していた半導体装置Ａ
と規格（長さ、大きさ）の異なる半導体装置Ａを搬送す
る場合、カバー材９とストッパ１２とを規格の異なる半
導体装置Ａに合ったものと交換するだけで従来例の如き
第２流体圧シリンダ１１６の位置調整をせずに済み、規
格替えを容易に行うことができる。

【００４８】 最前端の半導体装置Ａが搬出口１４か
ら搬出されると、コントローラ１８から駆動モータ５に
指令が発せられ、該駆動モータ５が停止状態から正起動
してエンドレスベルト７を次段作業ステーション側に走
行させ、上記後退した半導体装置Ａのうち最前端の半導
体装置Ａがストッパ１２に当接するまで前進させる。

【００４９】 以上の動作を順次繰り返しながら、複
数個の半導体装置Ａを１個ずつ前段作業ステーションＳ
から搬送装置１に順送りに搬入して次段作業ステーショ
ンに搬出する。

【００５０】（実施の形態２）図５及び図６は本発明の
実施の形態２に係る搬送装置１を示す。本例は、搬出口
１４にシャッタ１９を設け、このシャッタ１９を流体圧
シリンダ２０のピストンロッド２０ａに連結して該シャ
ッタ１９により上記搬出口１４を開閉可能にしているも
のである。また、上記シャッタ１９を閉じた状態で該シ
ャッタ１９と最前端の半導体装置Ａとの間に、半導体装
置Ａの厚み寸法Ｔ１よりも間隔Ｔ２の狭い空間２１が形
成されるようになっている。このシャッタ１９の開閉動
作はコントローラ１８の指令により流体圧シリンダ２０
を伸縮作動させることで行われるものであり、シャッタ
１９は半導体装置Ａを搬出口１４から搬出する以外は閉
じるようにしている。

【００５１】そのほかは実施の形態１と同様に構成され
ているので、同一の構成箇所には同一の符号を付してそ
の詳細な説明を省略する。

【００５２】したがって、本例では、実施の形態１と同
様の作用効果を奏することができるものである。

【００５３】加えて、本例では、最前端の半導体装置Ａ
が搬出口１４で停止した時の衝撃で後続する半導体装置
Ａが上記最前端の半導体装置Ａの下に潜り込んだり、あ
るいは上に乗り上げようとしても、シャッタ１９と後続
する半導体装置Ａとの間の空間２１の間隔Ｔ２が半導体
装置Ａの厚み寸法Ｔ１よりも狭く、潜り込みや乗り上げ
を規制してその後の搬送を一層確実に行うことができ
る。

【００５４】なお、上記の各例では、ＳＯＰ（Ｓｍａｌ
ｌ，Ｏｕｔｌｉｎｅ，Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＩＣで
説明しているが、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ，、Ｉｎｌｉｎｅ，
Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＩＣでも採用できるのは言う
までもない。

【００５５】また、上記の各例では共に、吸着ノズル１
６が下降して半導体装置Ａを吸着保持した後、エンドレ
スベルト７の走行を停止させているが、吸着ノズル１６
の吸着前に検知センサ１５により半導体装置Ａの到着を
検知した時点でエンドレスベルト７を停止させるように
しても同様の効果が得られるものである。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る本
発明によれば、搬出口の搬送方向の開口寸法を１個の半
導体装置の搬送方向の長さ寸法よりも長くかつ２個の半
導体装置の搬送方向の長さ寸法よりも短く設定するとと
もに、搬送基台上面の搬出口対応箇所に逃げ溝を形成し
たので、吸着手段が半導体装置に接触する箇所の搬送抵
抗を小さくして最前端の半導体装置を位置ズレすること
なく吸着手段で確実に吸着保持することができる。ま
た、後続する半導体装置が重なって分離されない事態が
生じても、上述の如き搬出口の形状により後続する半導
体装置のひっくり返りを防止してその後の搬送に支障を
来たさないようにすることができる。また、前後の半導
体装置をエンドレスベルトの逆走により分離しているの
で、伸長・収縮作動によるロスタイムを招来する流体圧
シリンダがいらず、半導体装置を速やかに搬送すること
ができる。さらに、後続する半導体装置を流体圧シリン
ダで上方から押える必要がないので、パッケージに印字
した商標、商品名、ロット番号等のマークの損傷を防止
することができる。加えて、今まで搬送していた半導体
装置と規格（長さ、大きさ）の異なる半導体装置を搬送
する場合、従来例の如き第２流体圧シリンダの位置調整
がいらないので規格替えを容易に行うことができる。

【００５７】請求項２に係る本発明によれば、搬出口に
シャッタを開閉可能に設け、その閉状態でシャッタと半
導体装置との間に半導体装置の厚み寸法よりも間隔の狭
い空間を形成するようにしたので、最前端の半導体装置
が搬出口で停止した時の衝撃で後続する半導体装置が上
記最前端の半導体装置の下に潜り込んだり、あるいは上
に乗り上げようとするのを規制してその後の搬送を一層
確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る搬送装置の全体を
示す斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態１に係る搬送装置において
半導体装置が搬出口に搬送された状態を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の実施の形態１に係る搬送装置において
搬出口に搬送された半導体装置を吸着ノズルで吸着した
状態を断面図である。

【図４】（ａ）は図３のIV_ａ−IV_ａ線における断面図、
（ｂ）は図３のIV_ｂ−IV_ｂ線における断面図である。

【図５】本発明の実施の形態２に係る搬送装置の全体を
示す斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態２に係る搬送装置において
半導体装置が搬出口に搬送された状態を示す断面図であ
る。

【図７】従来例の搬送装置の全体を示す斜視図である。

【図８】従来例の搬送装置において半導体装置が搬出口
手前で待機している状態を示す断面図である。

【図９】従来例の搬送装置において半導体装置が搬出口
に搬送された状態を示す断面図である。

【図１０】図８のＸ−Ｘ線における断面図である。

【図１１】半導体装置の斜視図である。

【符号の説明】

１ 搬送装置 ２ 搬送基台 ５ 駆動モータ（駆動モータ） ７ エンドレスベルト ９ カバー材 １１ 搬送路 １４ 搬出口 １５ 検知センサ（検知手段） １６ 吸着ノズル（吸着手段） １７ 逃げ溝 １８ コントローラ（制御手段） １９ シャッタ ２１ 空間 Ａ 半導体装置 Ｌ１ 搬出口の搬送方向の開口寸法 Ｌ２ 半導体装置の搬送方向の長さ寸法 Ｔ１ 半導体装置の厚み寸法 Ｔ２ 空間の間隔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送基台と該搬送基台上面を覆うカバー
   材との間に搬送路が形成され、 該搬送路をエンドレスベルトが上記搬送基台上面に支持
   されて走行することにより、複数個の半導体装置を上記
   カバー材で上下横方向の変動を規制しながら１列状態で
   連続して搬送し、 搬送方向下流端の上方に開口する搬出口に搬送された最
   前端の半導体装置を上記搬出口上方の吸着手段で吸着保
   持して搬出する半導体装置の搬送装置であって、 上記エンドレスベルトが搬送方向下流側又は上流側に走
   行するよう正逆起動する駆動手段と、 最前端の半導体装置が上記搬出口に搬送されたことを検
   知する検知手段と、 該検知手段の検知信号に基づき上記吸着手段を作動させ
   該吸着手段で最前端の半導体装置を動かないように吸着
   保持し、この状態で上記駆動手段を逆起動させ上記エン
   ドレスベルトを搬送方向上流側に逆走させて上記最前端
   の半導体装置に後続する半導体装置を後退させる制御手
   段とを備え、 上記搬出口の搬送方向の開口寸法は、１個の半導体装置
   の搬送方向の長さ寸法よりも長くかつ２個の半導体装置
   の搬送方向の長さ寸法よりも短く設定され、 上記搬送基台上面の搬出口対応箇所には、逃げ溝が形成
   され、上記吸着手段による吸着に際し該吸着手段が最前
   端の半導体装置に接触することによる押付け力により、
   エンドレスベルトが上記逃げ溝内に押しやられ、当該箇
   所のベルト搬送面が他の箇所のベルト搬送面よりも低く
   なるようになっていることを特徴とする半導体装置の搬
   送装置。
2. 【請求項２】 搬出口は、シャッタにより開閉可能にな
   っており、 閉状態で該シャッタと最前端の半導体装置との間には、
   半導体装置の厚み寸法よりも間隔の狭い空間が形成され
   るようになっていることを特徴とする請求項１記載の半
   導体装置の搬送装置。