JPH10118018A - Endoscope apparatus - Google Patents
Endoscope apparatusInfo
- Publication number
- JPH10118018A JPH10118018A JP8275094A JP27509496A JPH10118018A JP H10118018 A JPH10118018 A JP H10118018A JP 8275094 A JP8275094 A JP 8275094A JP 27509496 A JP27509496 A JP 27509496A JP H10118018 A JPH10118018 A JP H10118018A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- sid
- endoscope
- signal
- image pickup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子を内
視鏡の挿入部の先端部に配設した内視鏡に関し、特に、
挿入部の先端部の細径化を図る内視鏡に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an endoscope in which a solid-state imaging device is provided at a distal end of an insertion portion of the endoscope.
The present invention relates to an endoscope for reducing the diameter of a distal end portion of an insertion section.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、細長な挿入部を体腔内に挿入し
て、体腔内を観察する医療用の内視鏡や機械及び化学プ
ラントなどの管内、或いは、機械内の観察及び検査に用
いる工業用の内視鏡が広く利用されている。2. Description of the Related Art In recent years, a medical endoscope for inserting an elongated insertion portion into a body cavity and observing the inside of the body cavity, or a tube used in a machine or a chemical plant, or an industry used for observation and inspection in a machine. Endoscopes are widely used.
【０００３】これら内視鏡には挿入部の先端部に、固体
撮像素子（以下ＳＩＤと略記する）などを備えた撮像装
置を配設した電子内視鏡がある。この電子内視鏡は、Ｓ
ＩＤを内蔵した細長な挿入部の先端部を、細径で曲がり
くねった管内や管腔内に挿入しなければならないので先
端部の外径寸法を細径化することが望まれていた。ま
た、体腔内に挿入される電子内視鏡では、挿入部を細径
にして、内視鏡の挿入部を少しでもスムーズに挿通し
て、患者の苦痛を和らげることが望まれていた。[0003] Among these endoscopes, there is an electronic endoscope in which an image pickup device provided with a solid-state image pickup device (hereinafter abbreviated as SID) or the like is provided at a distal end portion of an insertion portion. This electronic endoscope is S
Since the distal end of the elongated insertion section having the built-in ID has to be inserted into a small-diameter meandering tube or lumen, it has been desired to reduce the outer diameter of the distal end. In addition, in an electronic endoscope to be inserted into a body cavity, it has been desired that the insertion portion be made small in diameter so that the insertion portion of the endoscope can be smoothly inserted as much as possible to reduce the pain of the patient.
【０００４】一般的に、被写体像は、内視鏡の先端部に
配設されている撮像装置を構成する対物レンズを介し
て、ＳＩＤの撮像面に結像するようになっている。この
ＳＩＤの前記対物レンズの逆方向には信号処理回路を構
成する１枚ないし２枚の回路基板が配設されており、こ
の回路基板とＳＩＤから延出する外部リードとが半田な
どによって固定されている。また、前記回路基板には外
部装置である信号処理装置（ビデオプロセッサ）から延
出する信号ケーブルの信号線が接続されている。このこ
とにより、前記ＳＩＤの入出力信号であるＳＩＤ駆動信
号やＳＩＤ出力信号及びＳＩＤ駆動電源などが前記信号
ケーブル，回路基板を介してＳＩＤに伝送される。Generally, a subject image is formed on an imaging surface of an SID via an objective lens constituting an imaging device provided at a distal end portion of an endoscope. One or two circuit boards constituting a signal processing circuit are provided in the direction opposite to the objective lens of the SID, and the circuit board and external leads extending from the SID are fixed by soldering or the like. ing. Further, a signal line of a signal cable extending from a signal processing device (video processor) which is an external device is connected to the circuit board. As a result, the SID drive signal, the SID output signal, the SID drive power, and the like, which are input / output signals of the SID, are transmitted to the SID via the signal cable and the circuit board.
【０００５】前記回路基板上には駆動及び信号処理を行
う周辺回路を構成する、ＳＩＤに供給する電源を整流し
たり、ノイズを除去したりするコンデンサや、ＳＩＤ出
力を処理するＩＣや、抵抗などの電気部品が搭載されて
いる。前記ＳＩＤとビデオプロセッサとの配線は、同軸
線、単純線混合の複合ケーブルによって行われており、
配線の一部としてジャンパー線が用いられている。前記
ジャンパー線は特に、周辺回路を搭載した回路基板の表
面と裏面とを接続するのに有効である。On the circuit board, there are provided a peripheral circuit for driving and signal processing, a capacitor for rectifying power supplied to the SID and removing noise, an IC for processing the SID output, a resistor, and the like. Electrical components are mounted. Wiring between the SID and the video processor is performed by a coaxial cable, a composite cable of simple line mixing,
A jumper wire is used as a part of the wiring. The jumper wire is particularly effective for connecting the front and back surfaces of a circuit board on which peripheral circuits are mounted.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
にコンデンサや、ＩＣ、抵抗などを搭載した回路基板の
幅寸法と、ＳＩＤパッケージの幅寸法とが略々同寸法に
作られていたため、ジャンパー線によって回路基板の表
面側と裏面側とを接続する場合、ジャンパー線が基板外
周面より外側にはみ出すことによって、撮像装置が大き
くなる要因になっていた。However, in general, the width of a circuit board on which a capacitor, an IC, a resistor, etc. are mounted and the width of an SID package are made substantially the same, so that a jumper wire is required. When the front side and the back side of the circuit board are connected to each other, the jumper wire protrudes outside the outer peripheral surface of the board, thereby causing an increase in the size of the imaging device.
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、撮像装置の更なる小型化を図って、内視鏡の挿入
部の先端部を細径にした内視鏡を提供することを目的に
している。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an endoscope in which the distal end of the insertion section of the endoscope is made smaller in size by further reducing the size of the imaging device. I am aiming.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の内視鏡装置は、
挿入部の先端部に内蔵された固体撮像素子及びこの固体
撮像素子の駆動または出力信号の処理を行う周辺回路を
設けた回路基板を設けた内視鏡と、前記回路基板の周辺
回路の信号を処理する外部装置である信号処理装置とを
有する内視鏡装置であって、前記回路基板上の周辺回路
を構成する配線に、被覆のないジャンパー線を用いてい
る。An endoscope apparatus according to the present invention comprises:
An endoscope provided with a solid-state image pickup device built in at the distal end of the insertion portion and a circuit board provided with a peripheral circuit for driving the solid-state image pickup device or processing an output signal, and a signal of a peripheral circuit of the circuit board. An endoscope device having a signal processing device which is an external device for processing, wherein an uncovered jumper wire is used for a wiring constituting a peripheral circuit on the circuit board.
【０００９】この構成によれば、回路基板上の配線に被
覆の無いジャンパー線を用いることにより、被覆のある
ジャンパー線に比べて、被覆厚分だけ撮像装置の小型化
を図れる。[0009] According to this configuration, the size of the imaging device can be reduced by the thickness of the coating as compared with a jumper wire having a coating by using a jumper wire without a coating for the wiring on the circuit board.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１ないし図３は本発明の一実施
形態に係り、図１は内視鏡装置の概略構成を示す説明
図、図２は撮像ユニットの概略構成を説明する内視鏡の
先端部の長手方向断面図、図３は撮像ユニットを構成す
る周辺回路基板の配線状態を示す説明図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 relate to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of an endoscope apparatus, and FIG. 2 is a longitudinal direction of a distal end portion of the endoscope for explaining a schematic configuration of an imaging unit. FIG. 3 is a cross-sectional view, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing a wiring state of a peripheral circuit board constituting the imaging unit.
【００１１】図１に示すように内視鏡装置１０は、例え
ば体腔内に挿入可能で挿入部２ａの先端部２ｂに対物レ
ンズやＣＣＤなどの固体撮像素子（以下ＳＩＤと略記す
る）を配設して形成された撮像ユニット１を内蔵した内
視鏡２と、この内視鏡２の外部装置であって内視鏡２に
設けられている図示しないライトガイドファイバなどを
介して照明光を供給する光源装置３や前記内視鏡２の先
端部２ｂに配設した撮像ユニット１のＳＩＤへ駆動電源
の供給やＳＩＤの撮像面に結像した被写体像の信号処理
制御などを行なう信号処理装置であるビデオプロセッサ
４を有する周辺装置５と、このビデオプロセッサ４に伝
送された電気信号を変換した映像信号を受けて内視鏡画
像を画面上に表示するモニタ６などによって構成されて
いる。As shown in FIG. 1, the endoscope apparatus 10 has, for example, an objective lens and a solid-state imaging device such as a CCD (hereinafter abbreviated as SID) provided at a distal end portion 2b of an insertion portion 2a, which can be inserted into a body cavity. An endoscope 2 having a built-in imaging unit 1 formed therein and illumination light supplied through a light guide fiber (not shown) provided in the endoscope 2 as an external device of the endoscope 2 A signal processing device that supplies driving power to the SID of the light source device 3 and the imaging unit 1 disposed at the distal end portion 2b of the endoscope 2 and performs signal processing control of a subject image formed on the imaging surface of the SID. It comprises a peripheral device 5 having a certain video processor 4, a monitor 6 for receiving a video signal obtained by converting an electric signal transmitted to the video processor 4 and displaying an endoscope image on a screen.
【００１２】前記内視鏡２は、体腔内などに挿入される
挿入部２ａと、この挿入部２ａの手元側に位置する操作
部２ｃと、この操作部２ｃの側部から延出するユニバー
サルコード９などで構成されており、このユニバーサル
コード９の手元側端部には前記周辺装置５に着脱自在に
接続されるユニバーサルコネクタ９ａが設けられてい
る。The endoscope 2 includes an insertion section 2a inserted into a body cavity, an operation section 2c located near the insertion section 2a, and a universal cord extending from a side of the operation section 2c. The universal cord 9 is provided at its proximal end with a universal connector 9a detachably connected to the peripheral device 5.
【００１３】前記撮像ユニット１内に内蔵されているＳ
ＩＤを駆動する駆動電源の供給やＳＩＤの撮像面に結像
して光電変換された被写体像の電気信号の送受は、前記
挿入部２ａ，操作部２ｃ及びユニバーサルコード９内を
挿通する複数の信号線からなる信号ケーブル７によって
行われる。The S built in the imaging unit 1
The supply of the driving power for driving the ID and the transmission and reception of the electric signal of the subject image formed on the imaging surface of the SID and photoelectrically converted are performed by a plurality of signals passing through the insertion section 2a, the operation section 2c, and the universal cord 9. This is performed by a signal cable 7 composed of wires.
【００１４】なお、前記撮像ユニット１，ビデオプロセ
ッサ４及び前記撮像ユニット１と前記ビデオプロセッサ
４とを接続する信号ケーブル７とによって撮像装置８が
構成されている。An imaging device 8 is composed of the imaging unit 1 and the video processor 4 and a signal cable 7 for connecting the imaging unit 1 and the video processor 4.
【００１５】図２に示すように撮像ユニット１は、対物
レンズ群２０と撮像部３０とで構成されている。前記撮
像部３０は、ＳＩＤチップ３１，セラミックベース３
３，コバール板３３ａ，カバーガラス３４及び複数の外
部リード３６，３６，…とで主に構成されており、この
ＳＩＤチップ３１に配設されたカバーガラス３４の前面
に設けられているフィールドレンズ３２をＳＩＤホルダ
ー２５に一体的に固定している。As shown in FIG. 2, the imaging unit 1 includes an objective lens group 20 and an imaging unit 30. The imaging unit 30 includes a SID chip 31, a ceramic base 3
, A Kovar plate 33a, a cover glass 34, and a plurality of external leads 36, 36,..., And a field lens 32 provided on the front surface of the cover glass 34 provided on the SID chip 31. Are fixed integrally to the SID holder 25.
【００１６】前記対物レンズ群２０は、第１のレズ枠２
１，第２のレンズ枠２２，第３のレンズ枠２３及び絶縁
枠２４とで構成されており、前記第１のレンズ枠２１及
び第２のレンズ枠２２には必要な光学レンズが組み込ま
れている。そして、前記対物レンズ群２０でとらえた光
学像が前記ＳＩＤチップ３１の撮像面に結像するように
第１のレンズ枠２１と第２のレンズ枠２２との位置関係
を調節してピント出し調整を行った後、この対物レンズ
群２０をＳＩＤホルダー２５に水密に接着固定してい
る。The objective lens group 20 includes a first lesbian frame 2
1, a second lens frame 22, a third lens frame 23, and an insulating frame 24. The first lens frame 21 and the second lens frame 22 incorporate necessary optical lenses. I have. The positional relationship between the first lens frame 21 and the second lens frame 22 is adjusted so that the optical image captured by the objective lens group 20 is formed on the imaging surface of the SID chip 31. After that, the objective lens group 20 is fixed to the SID holder 25 in a watertight manner.
【００１７】前記撮像部の電装部である外部リード３６
は、駆動系外部リード３６ａと画像出力系外部リード３
６ｂとに分けられている。前記駆動系外部リード３６ａ
にはコの字板４６を通して信号ケーブル７の同軸線７１
ａの芯線７１ｂが電気的に接続され、前記画像出力系外
部リード３６ｂにはＩＣチップ４１、コンデンサ４４等
を搭載して周辺回路を形成する回路基板４０の回路パタ
ーン４７に電気的に接続されている。The external lead 36 which is an electric part of the image pickup unit
Are drive system external leads 36a and image output system external leads 3
6b. The drive system external lead 36a
To the coaxial line 71 of the signal cable 7 through the U-shaped plate 46.
The core wire 71b is electrically connected to the circuit pattern 47 of the circuit board 40 on which the IC chip 41, the capacitor 44 and the like are mounted to form a peripheral circuit on the image output system external lead 36b. I have.
【００１８】前記ＩＣチップ４１は、回路基板４０にダ
イボンディングされた後、ボンディングワイヤ４２によ
り配線され、封止樹脂４３によって封止されている。After the IC chip 41 is die-bonded to the circuit board 40, it is wired by bonding wires 42 and is sealed by a sealing resin 43.
【００１９】本実施例では図２及び図３に示すようにＧ
ＮＤの配線に、回路基板４０の表面側と裏面側とを接続
する被覆のない例えば軟銅線からなるジャンパー線７７
を使用し、このジャンパー線７７が回路基板４０の外周
面から出っ張ることがないように、切り欠き部４８を形
成している。この切り欠き部４８を形成する際、前記ジ
ャンパー線７７に被覆のないジャンパー線７７を使用し
ているので、ジャンパー線７７の線径よりやや大きめの
切り欠き部４８を形成することにより、切り込み量を小
さくして回路基板４０の小型化を図っている。In this embodiment, as shown in FIGS.
A jumper wire 77 made of, for example, an uncoated copper wire for connecting the front side and the back side of the circuit board 40 to the ND wiring is used.
The notch 48 is formed so that the jumper wire 77 does not protrude from the outer peripheral surface of the circuit board 40. When the notch 48 is formed, the jumper wire 77 having no coating is used as the jumper wire 77. Therefore, by forming the notch 48 slightly larger than the diameter of the jumper wire 77, the cut amount can be reduced. To reduce the size of the circuit board 40.
【００２０】なお、前記ジャンパー線７７の一端は、信
号線７１の外部導体とＧＮＤとを束ねてコの字板４６に
半田によって電気的、機械的に接続固定され、他端を画
像出力系外部リード３６ｂのＧＮＤ端子に電気的に接続
している。One end of the jumper wire 77 is electrically and mechanically connected and fixed to the U-shaped plate 46 by soldering the outer conductor of the signal line 71 and GND, and the other end is connected to the outside of the image output system. It is electrically connected to the GND terminal of the lead 36b.
【００２１】また、前記撮像部３０には補強接着剤層８
１、絶縁接着剤層８２、充填接着剤層８３などが設けら
れており、各接着剤層によって電気部品等を段階的に覆
う一方、最外装にシールド枠２６を設け、このシールド
枠２６に熱収縮チューブ２７を被覆して絶縁構造に構成
している。The image pickup section 30 has a reinforcing adhesive layer 8
1, an insulating adhesive layer 82, a filling adhesive layer 83, and the like are provided. While each of the adhesive layers covers an electric component or the like in a stepwise manner, a shield frame 26 is provided on the outermost surface. The shrink tube 27 is covered to form an insulating structure.
【００２２】さらに、前記ジャンパー線７７のように細
かいきんくのある線の材質を軟銅線の代わりに銀メッキ
高張力銅合金とすることにより、曲げに対する耐性が向
上して断線などの不具合を無くせる。Further, by using a high-strength copper alloy of silver plating instead of a soft copper wire for the material of the fine wire such as the jumper wire 77, the resistance to bending is improved, and there is no trouble such as disconnection. Let
【００２３】このように、周辺回路基板の表面側と裏面
側とを切り欠き部を介して接続する配線に被覆のないジ
ャンパー線を使用することによって、ジャンパー線が周
辺回路基板の外周面から出っ張らないように形成する切
り欠き部の切り込み量を最小にして周辺回路基板の小型
化を図ることができる。このことにより、撮像部の細径
化、しいては内視鏡の先端部の細径化が可能になる。As described above, by using the uncovered jumper wire for the wiring connecting the front side and the back side of the peripheral circuit board through the cutout, the jumper wire protrudes from the outer peripheral surface of the peripheral circuit board. The size of the peripheral circuit board can be reduced by minimizing the cut amount of the notch formed so as not to be formed. This makes it possible to reduce the diameter of the imaging unit and, consequently, the diameter of the distal end of the endoscope.
【００２４】また、周辺回路基板の配線に被覆のないジ
ャンパー線を使用することによって、予めジャンパー線
の長さを決め、各ジャンパー線の長さ毎に所定の長さだ
け被覆を剥がす作業が不要になると共に、ジャンパー線
の硬度が全長に渡って一定になるので配線時の３次元的
なフォーミング作業が向上して、撮像部組立の作業性が
大幅に向上させることができる。In addition, by using uncovered jumper wires for the wiring of the peripheral circuit board, the length of the jumper wires is determined in advance, and it is not necessary to peel off the cover by a predetermined length for each jumper wire length. At the same time, the hardness of the jumper wire becomes constant over the entire length, so that the three-dimensional forming operation at the time of wiring is improved, and the workability of assembling the imaging unit can be greatly improved.
【００２５】なお、図２に示すように信号ケーブル７
は、複数の同軸線と複数の単純線とからなる信号線７１
を寄り合わせ、その外周に図示しない総合シールドを巻
き、この総合シールドの外周に、前記信号線７１を保護
するため例えば合成樹脂からなるケーブル保護チューブ
７２を設けて構成されている。このケーブル保護チュー
ブ７２端部には信号線７１とケーブル保護チューブ７２
とを一体的に連結固定する糸巻部７３が設けられてい
る。The signal cable 7 as shown in FIG.
Is a signal line 71 composed of a plurality of coaxial lines and a plurality of simple lines.
Are wound around the outer periphery thereof, and a cable protection tube 72 made of, for example, a synthetic resin is provided around the outer periphery of the overall shield to protect the signal line 71. At the end of the cable protection tube 72, a signal line 71 and a cable protection tube 72 are provided.
Is provided integrally with the thread winding portion 73.
【００２６】このように、信号線とケーブル保護チュー
ブとを一体的に連結固定する糸巻部をケーブル保護チュ
ーブ端部に設けることによって、内視鏡の挿入部を湾曲
させたときなどに信号線とケーブル保護チューブとが一
体になって伸縮するので、信号線を保護するケーブル保
護チューブだけが引けて、信号線等がむき出しの状態に
なって断線することを防止して、信号線の耐性の向上を
図ることができる。As described above, by providing the thread winding portion for integrally connecting and fixing the signal line and the cable protection tube to the end portion of the cable protection tube, the signal line and the cable protection tube are connected when the insertion portion of the endoscope is bent. As the cable protection tube and the cable protection tube are integrated, it expands and contracts, so only the cable protection tube that protects the signal line can be pulled out, preventing the signal lines etc. from being exposed and breaking, improving the resistance of the signal lines Can be achieved.
【００２７】また、図２に示すように対物レンズ群２０
のＳＩＤ側を構成する第２のレンズ枠２２のＳＩＤ側外
周面に、接着剤を流し込んで溜めておくことのできる接
着剤溜まりとなる凹部２２ａを設けられている。この凹
部２２ａに接着剤を溜めておくことにより、第２のレン
ズ枠２２がＳＩＤホルダー２５に確実に接着固定され
る。そして、外観がほとんど同じ形状で光学特性である
明るさやしぼりなどが異なる前記対物レンズ群２０につ
いては、レンズの種類を外観を見て判別することができ
るよう、前記第２のレンズ枠２２のＳＩＤ側外周面に設
ける凹部２２ａを判別手段としている。即ち、前記第２
のレンズ枠２２のＳＩＤ側外周面に設ける凹部２２ａの
本数を変えることによって、対物レンズ群２０の明るさ
や絞りの判別が行えるようにしている。本図においては
第２のレンズ枠２２に２本の凹部２２ａを設けている。Further, as shown in FIG.
A concave portion 22a is provided on an outer peripheral surface on the SID side of the second lens frame 22 constituting the SID side of the second lens frame 22. The concave portion 22a serves as an adhesive pool in which an adhesive can be poured and stored. By storing the adhesive in the recess 22a, the second lens frame 22 is securely bonded and fixed to the SID holder 25. For the objective lens group 20 having almost the same shape and different optical characteristics such as brightness and squeezing, the SID of the second lens frame 22 is determined so that the type of lens can be determined by observing the appearance. The concave portion 22a provided on the side outer peripheral surface is used as a determination unit. That is, the second
By changing the number of concave portions 22a provided on the outer peripheral surface on the SID side of the lens frame 22, the brightness of the objective lens group 20 and the aperture can be determined. In this figure, two concave portions 22a are provided in the second lens frame 22.
【００２８】このように、対物レンズ群を構成するＳＩ
Ｄ側のレンズ枠のＳＩＤ側外周面に接着剤溜まりと対物
レンズ群の光学特性の判別手段となる凹部を設けること
によって、レンズ枠とＳＩＤホルダーとの接着信頼性を
大幅に向上させることができると共に、外観が略々同形
状の対物レンズ群の光学特性を凹部の本数によって容易
に識別することができる。このことにより、撮像部の組
立効率が向上する。As described above, the SI constituting the objective lens group
By providing a recess on the SID side outer peripheral surface of the D side lens frame as a means for determining the optical characteristics of the objective lens group, the adhesion reliability between the lens frame and the SID holder can be significantly improved. At the same time, the optical characteristics of the objective lens group having substantially the same appearance can be easily identified by the number of concave portions. Thereby, the assembling efficiency of the imaging unit is improved.
【００２９】さらに、前記シールド枠２６とＳＩＤホル
ダー２５とは放射ノイズの防止や外部から受けるノイズ
による悪影響を防止するため、電気的に導通されている
ことが望ましい。一般的にＳＩＤホルダー２５は、対物
光学系の一部であるので、黒色部材を塗装や蒸着、腐食
処理等の黒染処理によって、このＳＩＤホルダー２５の
内周面に黒染部を設けるようにしていた。しかし、ＳＩ
Ｄホルダー２５の内周面に黒染処理を施す際、内周面だ
けに選択的に処理を施すことが理想的であるが、ほとん
どの場合外周面にも黒染処理が施されてしまう。このた
め、シールド枠２６とＳＩＤホルダー２５との電気的導
通を図るために、意図的に黒染部を取り除く作業を行わ
なければならず、この作業が煩わしいものであった。そ
こで、本実施形態では図２に示すようにＳＩＤホルダー
２５の外周面とシールド枠２６の内周面とを重ね合わせ
て電気的導通を図るのではなく、図３に示すようにＳＩ
Ｄホルダー２５の端面をシールド枠２６の端面に突き当
てて導通を図っている。Further, it is desirable that the shield frame 26 and the SID holder 25 are electrically connected to each other in order to prevent radiation noise and to prevent adverse effects due to external noise. Generally, since the SID holder 25 is a part of the objective optical system, a black member is provided on the inner peripheral surface of the SID holder 25 by a black dyeing process such as painting, vapor deposition, and corrosion treatment. I was However, SI
When performing the blackening treatment on the inner peripheral surface of the D holder 25, it is ideal to selectively perform treatment only on the inner peripheral surface. However, in most cases, the blackening treatment is also performed on the outer peripheral surface. For this reason, in order to achieve electrical continuity between the shield frame 26 and the SID holder 25, an operation of intentionally removing the blackened portion has to be performed, and this operation is troublesome. Therefore, in the present embodiment, the outer peripheral surface of the SID holder 25 and the inner peripheral surface of the shield frame 26 are not overlapped as shown in FIG.
The end face of the D holder 25 is abutted against the end face of the shield frame 26 to achieve conduction.
【００３０】このように、シールド枠及びＳＩＤホルダ
ー両者の端面どおしを突き当てて導通を図ることによっ
て、シールド枠の内周面とＳＩＤホルダの外周面との導
通を図るために、シールド枠の内周面の黒染部を除去す
る作業を無くして、シールド効果を確実に得ることがで
きる。In this way, the end faces of both the shield frame and the SID holder are brought into contact with each other to achieve electrical continuity, so that the inner peripheral surface of the shield frame and the outer peripheral surface of the SID holder are electrically connected. Therefore, the work of removing the blackened portion on the inner peripheral surface can be eliminated, and the shielding effect can be reliably obtained.
【００３１】ところで、撮像部３０を構成する回路基板
４０上には、例えばＳＩＤチップ３１に供給する電源を
整流したり、ノイズを除去したりするコンデンサとして
チップコンデンサなどの電気部品が用いられている。し
かし、このチップコンデンサが小さいため、回路基板４
０上にチップコンデンサを配置する際、正規の位置に配
置させることが難しく、実装密度を低下させる要因の１
つになっていた。このため、実装部品の実装精度の向上
が望まれていた。By the way, on the circuit board 40 constituting the image pickup section 30, for example, electric components such as chip capacitors are used as capacitors for rectifying the power supplied to the SID chip 31 or removing noise. . However, since this chip capacitor is small, the circuit board 4
When arranging the chip capacitor on the chip 0, it is difficult to arrange the chip capacitor at a regular position, and one of the factors that lowers the mounting density is
Had become one. For this reason, it has been desired to improve the mounting accuracy of the mounted components.
【００３２】図４に示すように本実施形態においてはチ
ップコンデンサ５１やチップコンデンサ５２を実装する
にあたって、チップコンデンサ５１の横幅寸法ａと回路
基板４０上の回路パターン５１ａの幅寸法ｂとを略々同
寸法に設定して、半田付け後に、チップコンデンサ５１
の位置ずれを防止している。なお、チップコンデンサー
５２についても同様であり、コンデンサー５２の幅寸法
ｃに対する回路パターン５２ａの幅寸法ｄとを略々同寸
法に設定している。As shown in FIG. 4, in this embodiment, when mounting the chip capacitors 51 and 52, the width a of the chip capacitor 51 and the width b of the circuit pattern 51a on the circuit board 40 are substantially equal. After setting the same size and soldering, the chip capacitor 51
Position is prevented. The same applies to the chip capacitor 52, and the width dimension d of the circuit pattern 52a is set to be substantially the same as the width dimension c of the capacitor 52.
【００３３】即ち、チップコンデンサと、このチップコ
ンデンサが接続される回路パターン（ランド）幅とを略
同寸法にすることにより、半田が溶融したときチップコ
ンデンサが溶融半田の表面張力によって、所定の実装位
置から位置ずれすることなく配置されるようになってい
る。That is, by making the chip capacitor and the width of the circuit pattern (land) to which the chip capacitor is connected to have substantially the same size, the chip capacitor can be mounted at a predetermined mounting due to the surface tension of the molten solder when the solder is melted. It is arranged without being displaced from the position.
【００３４】このように、回路基板上に実装される電気
部品の幅寸法に対する回路パターンの幅寸法を略々同寸
法に設定することにより、半田が溶融したとき実装部品
の位置を溶融半田の表面張力で保持して、実装部品の位
置ずれを防止して所定の位置に実装することができる。
このことにより、実装部品の実装精度が向上して実装密
度が高まり小型化が可能になって、内視鏡の挿入部を小
型化して患者の苦痛軽減、術者の操作性の向上が図れ
る。As described above, by setting the width of the circuit pattern to be substantially the same as the width of the electric component mounted on the circuit board, the position of the mounted component can be changed when the solder is melted. It is possible to mount the component at a predetermined position while holding the component with tension to prevent the mounted component from being displaced.
As a result, the mounting accuracy of the mounted components is improved, the mounting density is increased, and the size of the endoscope can be reduced. Further, the insertion portion of the endoscope can be reduced in size, thereby reducing the pain of the patient and improving the operability of the operator.
【００３５】ところで、内視鏡を構成する際、ＳＩＤパ
ッケージが１種類だけしか用意されていない場合、異な
る内部レイアウトになる異機種の内視鏡を構成すること
が難しく、設計の自由度が損なわれるという問題があっ
た。そこで、図５に示すように本実施形態では同一種類
のＳＩＤチップ６１を、図に示すように左下端部に切り
欠き部６２ａを形成したＳＩＤパッケージ６２と、右下
端部に切り欠き部６３ａを形成したＳＩＤパッケージ６
３とに実装している。When only one type of SID package is prepared when configuring an endoscope, it is difficult to configure a different type of endoscope having a different internal layout, and the degree of freedom in design is impaired. There was a problem that was. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, an SID chip 61 of the same type is provided with an SID package 62 having a cutout 62a at the lower left end as shown in the figure, and a cutout 63a at the lower right end. SID package 6 formed
3 and implemented.
【００３６】このように、同一のＳＩＤチップを、左下
端部に切り欠き部を有するＳＩＤパッケージと右下端部
に切り欠き部を有するＳＩＤパッケージとに実装して２
種類のＳＩＤパッケージを構成することにより、レイア
ウトに適したＳＩＤパッケージを選択的に使用すること
ができる。このことにより、異なる内部レイアウトをも
つ異機種の内視鏡の構成が可能になって設計の自由度が
増す。As described above, the same SID chip is mounted on an SID package having a cutout at the lower left end and an SID package having a cutout at the lower right end.
By configuring the types of SID packages, SID packages suitable for the layout can be selectively used. This makes it possible to configure different types of endoscopes having different internal layouts, thereby increasing the degree of freedom in design.
【００３７】ところで、電子内視鏡ではシールド性を確
保するためにＳＩＤチップ及び周辺回路基板を金属製の
シールド枠で覆って撮像ユニットとして構成している
が、湾曲部を湾曲させた際などに撮像ユニットに外力が
働き、この外力が周辺回路基板に直接的な影響を与えて
導通不良などの電気的な不具合を生じさせることがあっ
た。そこで、図６に示すように本実施形態においては撮
像ユニット８０に加えられた外力が回路基板８１に直接
的に働いて信号線７の断線などの不具合を防止するた
め、前記回路基板８１がシールド枠８２内に納まるよう
に配置している。つまり、回路基板８１の後端部とシー
ルド枠８２の後端部との位置関係を比べると、前記回路
基板８１の後端部がシールド枠８２の後端部に対して寸
法ｅだけ内側に配置されるようになっている。In the electronic endoscope, the SID chip and the peripheral circuit board are covered with a metal shield frame in order to secure the shielding property, and the imaging unit is configured as an image pickup unit. In some cases, an external force acts on the imaging unit, and the external force directly affects a peripheral circuit board to cause an electrical defect such as a conduction failure. Therefore, as shown in FIG. 6, in the present embodiment, the external force applied to the imaging unit 80 directly acts on the circuit board 81 to prevent a trouble such as disconnection of the signal line 7. It is arranged so as to fit in the frame 82. That is, when the positional relationship between the rear end of the circuit board 81 and the rear end of the shield frame 82 is compared, the rear end of the circuit board 81 is located inside the rear end of the shield frame 82 by the dimension e. It is supposed to be.
【００３８】このように、回路基板の後端部の位置をシ
ールド枠の後端部の位置より所定寸法だけ内側に配置さ
せることによって、たとえ外部応力が撮像ユニットにか
かった場合でも回路基板に外部応力が係ることを防止し
て、撮像ユニットの耐性を向上させることができる。By arranging the rear end of the circuit board inside the rear end of the shield frame by a predetermined distance in this manner, even if external stress is applied to the imaging unit, the circuit board is externally mounted. It is possible to prevent the application of the stress and improve the durability of the imaging unit.
【００３９】ここで、図７に示すように外部リード３６
ａと回路基板１０１のランドとの接続を、配線ケーブル
１０２を切り欠き部１０３を介して行うときの配線手順
の１例を説明する。Here, as shown in FIG.
A description will be given of an example of a wiring procedure when the connection between a and the land of the circuit board 101 is performed through the cutout portion 103 of the wiring cable 102.
【００４０】まず、信号ケーブル７のプレフォームを行
う。次に、信号ケーブル７の信号線７１とコの字板４６
とを半田付けする。次いで、回路基板１０１と外部リー
ド３６ｂとを半田付けする。そして、信号ケーブル７１
と外部リード３６ａとの半田付けを行う。そして、最後
に、配線ケーブル１０２の外部リード３６ａ及びランド
への半田付けを行う。上述に示した組立順序で行うこと
により、組立て性を向上させることができる。First, the signal cable 7 is preformed. Next, the signal line 71 of the signal cable 7 and the U-shaped plate 46
And solder. Next, the circuit board 101 and the external leads 36b are soldered. And the signal cable 71
And the external leads 36a are soldered. Finally, the wiring cable 102 is soldered to the external leads 36a and the lands. By performing the assembly in the above-described order, the assemblability can be improved.
【００４１】なお、図８に示すように信号線７１を回路
基板１０１の裏面側から切り欠き部１０３を介して表面
側にまわして配線する際、切り欠き部１０３の切り欠き
寸法が限られた寸法値であるので、この切り欠き部１０
３に複数の信号線７１を通す際には、これら複数の信号
線７１を並べて通すことが望ましく、回路基板１０１に
配線する際に、信号線７１どおしを予めよじって束ねて
おくことにより、信号線７１がばらばらにならず、可撓
性が増して作業性が向上する。As shown in FIG. 8, when the signal line 71 is routed from the back side of the circuit board 101 to the front side via the notch 103 and wired, the notch size of the notch 103 is limited. Because of the dimensional value, the notch 10
When passing a plurality of signal lines 71 through the circuit board 3, it is desirable that the plurality of signal lines 71 be passed side by side. When wiring the circuit board 101, the signal lines 71 are tied together in advance and bundled. In addition, the signal lines 71 do not fall apart, the flexibility is increased, and the workability is improved.
【００４２】尚、本発明は、以上述べた実施形態のみに
限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能である。It should be noted that the present invention is not limited to only the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
【００４３】［付記］以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。[Appendix] According to the above-described embodiment of the present invention as described in detail above, the following configuration can be obtained.
【００４４】（１）挿入部の先端部に内蔵された固体撮
像素子及びこの固体撮像素子の駆動または出力信号の処
理を行う周辺回路を設けた回路基板を設けた内視鏡と、
前記回路基板の周辺回路の信号を処理する外部装置であ
る信号処理装置とを有する内視鏡装置において、前記回
路基板上の周辺回路を構成する配線に、被覆のないジャ
ンパー線を用いた内視鏡装置。(1) An endoscope provided with a circuit board provided with a solid-state image pickup device built in at the distal end of the insertion portion and a peripheral circuit for driving the solid-state image pickup device or processing an output signal;
In an endoscope apparatus having a signal processing device which is an external device for processing a signal of a peripheral circuit of the circuit board, an endoscope using an uncovered jumper wire for a wiring constituting the peripheral circuit on the circuit board. Mirror device.
【００４５】（２）挿入部の先端部に内蔵された固体撮
像素子及びこの固体撮像素子の駆動または出力信号の処
理を行う周辺回路を設けた回路基板を設けた内視鏡と、
前記回路基板の周辺回路の信号を処理する外部装置であ
る信号処理装置とを有する内視鏡装置において、回路基
板上に設ける回路パターンの幅寸法をこの回路パターン
に接続する電気部品の幅寸法と同寸法に設定した内視鏡
装置。(2) an endoscope provided with a circuit board provided with a solid-state image pickup device built in at the distal end of the insertion portion and a peripheral circuit for driving the solid-state image pickup device or processing an output signal;
In an endoscope device having a signal processing device which is an external device for processing signals of peripheral circuits of the circuit board, a width of a circuit pattern provided on the circuit board is set to a width of an electrical component connected to the circuit pattern. Endoscope device set to the same dimensions.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、撮
像装置の更なる小型化を図って、内視鏡の挿入部の先端
部を細径にした内視鏡を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide an endoscope in which the distal end portion of the insertion portion of the endoscope is made smaller in size by further reducing the size of the imaging device. .
【図１】図１ないし図３は本発明の一実施形態に係り、
図１は内視鏡装置の概略構成を示す説明図FIG. 1 to FIG. 3 relate to an embodiment of the present invention,
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of an endoscope apparatus.
【図２】撮像ユニットの概略構成を説明する内視鏡の先
端部の長手方向断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a distal end portion of an endoscope illustrating a schematic configuration of an imaging unit.
【図３】撮像ユニットを構成する周辺回路基板の配線状
態を示す説明図FIG. 3 is an explanatory diagram showing a wiring state of a peripheral circuit board constituting the imaging unit.
【図４】回路基板上に実装される電気部品の幅寸法と回
路パターンの幅寸法との関係を示す説明図FIG. 4 is an explanatory diagram showing the relationship between the width of an electric component mounted on a circuit board and the width of a circuit pattern;
【図５】ＳＩＤパッケージの外観形状を示す説明図FIG. 5 is an explanatory diagram showing an external shape of an SID package.
【図６】回路基板とシールド枠との位置関係を説明する
図FIG. 6 is a diagram illustrating a positional relationship between a circuit board and a shield frame.
【図７】撮像部の配線手順の１例を説明する図FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a wiring procedure of an imaging unit.
【図８】回路基板の裏面側から切り欠き部を介して表面
側に配線するときの信号ケーブルの状態を示す説明図FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state of a signal cable when wiring is performed from a rear surface side of the circuit board to a front surface side via a cutout portion.
３１…ＳＩＤチップ ４０…回路基板 ７７…ジャンパー線 31 SID chip 40 Circuit board 77 Jumper wire
Claims (1)
子及びこの固体撮像素子の駆動または出力信号の処理を
行う周辺回路を設けた回路基板を設けた内視鏡と、前記
回路基板の周辺回路の信号を処理する外部装置である信
号処理装置とを有する内視鏡装置において、 前記回路基板上の周辺回路を構成する配線に、被覆のな
いジャンパー線を用いることを特徴とする内視鏡装置。An endoscope provided with a circuit board provided with a solid-state image pickup device built in at a distal end portion of an insertion portion and a peripheral circuit for driving the solid-state image pickup device or processing an output signal; An endoscope device having a signal processing device which is an external device for processing a signal of a peripheral circuit, wherein an uncovered jumper wire is used for a wiring constituting the peripheral circuit on the circuit board. Mirror device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27509496A JP3850077B2 (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Endoscope device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27509496A JP3850077B2 (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Endoscope device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10118018A true JPH10118018A (en) | 1998-05-12 |
| JP3850077B2 JP3850077B2 (en) | 2006-11-29 |
Family
ID=17550705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27509496A Expired - Fee Related JP3850077B2 (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Endoscope device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3850077B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4537514B2 (en) * | 1999-07-13 | 2010-09-01 | オリンパス株式会社 | Endoscope |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP27509496A patent/JP3850077B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4537514B2 (en) * | 1999-07-13 | 2010-09-01 | オリンパス株式会社 | Endoscope |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3850077B2 (en) | 2006-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4677471A (en) | Endoscope | |
| JP4795202B2 (en) | Imaging device | |
| JPH04218136A (en) | Solid-state image sensor | |
| JP2000232957A (en) | Endoscopic device | |
| JP2000083896A (en) | Imaging device for endoscope | |
| JP3905152B2 (en) | Imaging device for endoscope | |
| JPH06285018A (en) | Electronic endoscope | |
| JPH0435474A (en) | Solid-state image pickup element | |
| JP4159131B2 (en) | Endoscope | |
| JPH1050969A (en) | Solid-state image sensor | |
| JP3689188B2 (en) | Imaging device | |
| JPH10248803A (en) | Image pick-up device | |
| JP4119553B2 (en) | Endoscope | |
| JPH09173287A (en) | Electronic endoscope | |
| JP3850077B2 (en) | Endoscope device | |
| JP2001178675A (en) | Imaging unit | |
| JP3698839B2 (en) | Endoscope device | |
| JPH0884278A (en) | Solid-state image pickup device | |
| JP2572766B2 (en) | Endoscope | |
| JP4054117B2 (en) | Electronic endoscope | |
| JPS6240414A (en) | Endoscope | |
| JP3706324B2 (en) | Imaging device | |
| JP2001136421A (en) | Image pickup device | |
| JPH10108049A (en) | Image-pickup device | |
| JP2001037714A (en) | Endoscope |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040525 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040726 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051011 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051212 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060822 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060829 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |