JPH10116729A - Solid electronic device - Google Patents
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- JPH10116729A JPH10116729A JP8270830A JP27083096A JPH10116729A JP H10116729 A JPH10116729 A JP H10116729A JP 8270830 A JP8270830 A JP 8270830A JP 27083096 A JP27083096 A JP 27083096A JP H10116729 A JPH10116729 A JP H10116729A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体材料を含有
する基体の内部にインダクタを含む電子部品が形成され
てなる固体電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state electronic component in which an electronic component including an inductor is formed inside a substrate containing a magnetic material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、電子機器の高周波ノイズ対策
用として、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタが使用されてい
る。一般にＥＭＩフィルタは、コンデンサとインダクタ
との個別素子を組み合わせて構成されており、これら個
別素子の組み合わせによる多くの型のＥＭＩフィルタが
提案されている。代表的なものとして、例えば１個のキ
ャパシタと１個のインダクタとの組み合わせからなるＬ
型のＥＭＩフィルタや、２個のキャパシタと１個のイン
ダクタとの組み合わせからなるπ（パイ）型のＥＭＩフ
ィルタが知られており、これらのＥＭＩフィルタにより
電子機器のノイズ対策が行なわれている。2. Description of the Related Art Conventionally, EMI (Electro Magnetic) has been used as a measure against high frequency noise in electronic equipment.
Interference filter is used. Generally, an EMI filter is configured by combining individual elements of a capacitor and an inductor, and many types of EMI filters based on the combination of these individual elements have been proposed. As a typical example, for example, L which is a combination of one capacitor and one inductor
An EMI filter of a type and a π (pi) type EMI filter composed of a combination of two capacitors and one inductor are known, and these EMI filters take measures against noise in electronic devices.
【０００３】このように、それぞれが個別素子であるキ
ャパシタとインダクタを組み合わせてＥＭＩフィルタを
構成するのではＥＭＩフィルタ全体が大型化し、そのＥ
ＭＩフィルタを回路基板等に取り付けるにあたり広い面
積を必要とし、また、個別素子を組み合わせるために工
数もかかるという問題がある。近年、 これらの問題を解
決し１つのチップ内にキャパシタとインダクタを内蔵し
たフィルタが提案されている（特開平８−６５０８０号
公報、特開平８−１４８３８１号公報参照）。As described above, when an EMI filter is configured by combining a capacitor and an inductor, each of which is an individual element, the entire EMI filter becomes large,
There is a problem that a large area is required to attach the MI filter to a circuit board or the like, and that it takes a lot of man-hours to combine individual elements. In recent years, there has been proposed a filter which solves these problems and incorporates a capacitor and an inductor in one chip (see JP-A-8-65080 and JP-A-8-148381).
【０００４】これらの公報には、誘電体材料と磁性体材
料との混合体からなる複数の層それぞれにインダクタお
よびキャパシタとして作用する導電膜を形成し、それら
複数の層を積層して焼成することにより内部にフィルタ
が形成されたチップ状のフィルタ部品が提案されてい
る。[0004] These publications disclose that a conductive film acting as an inductor and a capacitor is formed on each of a plurality of layers made of a mixture of a dielectric material and a magnetic material, and the plurality of layers are laminated and fired. Has proposed a chip-shaped filter component having a filter formed therein.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前掲の公報に記載され
たフィルタ部品内部に形成されたインダクタは、いずれ
も直線状の導体膜を、誘電体材料と磁性体材料との混合
体で挟んだ形式のものであり、限られた寸法の中で大き
なインダクタンスを得るのは難しい。大きなインダクタ
ンスを得るために、誘電体材料と磁性体材料との混合体
からなる、ある１つの層の上に半周もしくは一周する導
電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由して次の層
に移り、その層の上でさらに半周ないし一周するという
ように、複数層に跨ってスパイラル構造のインダクタを
形成することが考えられる。本発明者らは、そのような
考え方のもとに試作を行なったが、そのようなスパイラ
ル構造のインダクタを混合体基体内に単純に形成する
と、その磁力が、その基体内部の、インダクタに隣接し
て形成されたキャパシタ等の回路素子に悪影響を及ぼし
特性が著しく劣化するという問題があり、さらに、その
同一基体内部の他の回路素子への悪影響のみでなく、そ
の固体電子部品に近接して他の回路素子を配置するとそ
の回路素子へも影響を及ぼしかねないという問題があ
る。In each of the inductors formed in the filter component described in the above-mentioned publication, a linear conductor film is sandwiched between a mixture of a dielectric material and a magnetic material. It is difficult to obtain a large inductance in a limited size. In order to obtain a large inductance, a conductive film made of a mixture of a dielectric material and a magnetic material is formed on one layer to form a semi-circle or a circle, and the next layer is formed via a conductor in a through hole. Then, it is conceivable to form an inductor having a spiral structure over a plurality of layers, for example, making a further half turn or one turn on the layer. The present inventors have made a prototype based on such a concept, but when such an inductor having a spiral structure is simply formed in a mixed base, its magnetic force is adjacent to the inductor inside the base. This has the problem of adversely affecting circuit elements such as capacitors formed as a result, and significantly deteriorating characteristics, and furthermore, not only adverse effects on other circuit elements inside the same base, but also in the vicinity of the solid-state electronic components. There is a problem that the arrangement of another circuit element may affect the circuit element.
【０００６】本発明は、上記事情に鑑み、同一の基体内
外を問わず他の回路素子への悪影響を抑えたスパイラル
構造のインダクタが形成されてなる固体電子部品を提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a solid-state electronic component in which a spiral-structured inductor is formed, which suppresses adverse effects on other circuit elements inside and outside the same base.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の固体電子部品は、磁性体材料を含有する基体と、そ
の基体内部に形成された、スパイラル構造内側の磁束が
互いに並行かつ互いに逆向きとなるように、相互に並ぶ
とともに相互に接続されてなる２つのスパイラル構造を
有するインダクタを備えたことを特徴とする。According to the present invention, there is provided a solid-state electronic component according to the present invention, wherein a base material containing a magnetic material and a magnetic flux formed inside the base body inside a spiral structure are parallel to and opposite to each other. An inductor having two spiral structures arranged side by side and connected to each other so as to face each other is provided.
【０００８】本発明の固体電子部品は、スパイラル構造
内側の磁束が互いに平行かつ逆向きとなるように２つの
スパイラル構造を有するインダクタを備えたため、そこ
に磁気閉回路が形成され、その磁束の通路以外の場所に
キャパシタ等他の回路素子を配置してもほとんど磁場の
影響を受けず、その基体内に所望の特性の回路を形成す
ることができる。また、磁界はその基体内部に閉じ込め
られるため、本発明の固体電子部品に近接して他の回路
素子を配置しても、その回路素子の特性が本発明の電子
回路部品内部で発生する磁界によって乱されることな
く、所要の動作が期待できる。The solid-state electronic component of the present invention includes two inductors having a spiral structure so that the magnetic flux inside the spiral structure is parallel and opposite to each other. Therefore, a magnetically closed circuit is formed therein, and the magnetic flux path Even if another circuit element such as a capacitor is arranged in a place other than the above, a circuit having desired characteristics can be formed in the base without being affected by the magnetic field. Further, since the magnetic field is confined inside the base, even if another circuit element is arranged close to the solid-state electronic component of the present invention, the characteristics of the circuit element will be affected by the magnetic field generated inside the electronic circuit component of the present invention. The required operation can be expected without being disturbed.
【０００９】ここで、上記本発明の固体電子部品におい
て、上記２つのスパイラル構造が、互いに同一の複数の
層内に形成されてなることが好ましい。２つのスパイラ
ル構造を互いに同一の複数の層内に形成すると、すなわ
ち、２つのスパイラル構造をほとんど同一の平面内に形
成すると、異なる平面に形成した場合と比べ、同一の工
程で２つのスパイラル構造を形成でき、したがって工程
数の削減が図られ、かつ全体を小型に構成することが可
能となる。Here, in the solid-state electronic component of the present invention, it is preferable that the two spiral structures are formed in the same plurality of layers. When two spiral structures are formed in the same plurality of layers, that is, when two spiral structures are formed in almost the same plane, the two spiral structures are formed in the same process as compared with the case where they are formed in different planes. Thus, the number of steps can be reduced, and the whole can be made compact.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明の固体電子部品の一実施形態
の分解斜視図、図２は、その外観図、図３は、その等価
回路図である。この実施形態の固体電子部品は、図１に
示すように誘電体材料と磁性体材料との混合体からなる
各層の上に、図１に斜線を付して示す形状の導体膜１，
２，３，４が形成された４層から構成されている。隣接
する層を構成する導体膜は、スルーホール１２ａ，１２
ｂ；２３ａ，２３ｂ；３４ａ，３４ｂ内の導体により電
気的に接続されている。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of the solid-state electronic component of the present invention, FIG. 2 is an external view thereof, and FIG. 3 is an equivalent circuit diagram thereof. As shown in FIG. 1, a solid-state electronic component according to this embodiment has a conductor film 1 having a shape shown by hatching in FIG. 1 on each layer made of a mixture of a dielectric material and a magnetic material.
It is composed of four layers in which 2, 3, and 4 are formed. The conductor films constituting the adjacent layers are formed by the through holes 12a and 12a.
b; 23a, 23b; 34a, 34b.
【００１１】ここでは、４層に跨る両側の導体膜１ａ，
２ａ，３ａ，４ａ；１ｃ，２ｃ，３ｃ，４ｃにより、そ
れぞれスパイラル構造の導体膜が形成されており、か
つ、これらは相互に逆方向にスパイラルをなしており、
さらに、第４層の導体膜４ｂを介して相互に接続されて
いる。また、これら４層の中央の部分の導体膜１ｂ，２
ｂ，３ｂ，４ｂにより、キャパシタが形成されている。
これにより、全体として、図３の等価回路に示す多段型
のＬＣフィルタ回路が形成されている。In this case, the conductor films 1a, 1a,
2a, 3a, 4a; 1c, 2c, 3c, 4c form conductor films having a spiral structure, respectively, and form spirals in mutually opposite directions.
Further, they are connected to each other via a fourth-layer conductor film 4b. Further, the conductor films 1b, 2 in the central part of these four layers
A capacitor is formed by b, 3b, and 4b.
As a result, a multi-stage LC filter circuit shown in the equivalent circuit of FIG. 3 is formed as a whole.
【００１２】ここで、両端のスパイラル構造の端部は、
第１層の導体膜１ａ，１ｃが、各層が重ねられてなる基
体の端面から露出することにより、図２に示す、それぞ
れ端子電極５１，端子電極５２に接続されており、第１
層の中央の導体膜１ｂと第３層の中央の導体膜３ｂは、
基体の側面から露出することにより、図２に示す、アー
ス電極５３に接続されている。Here, the ends of the spiral structure at both ends are:
The first-layer conductor films 1a and 1c are connected to the terminal electrodes 51 and 52, respectively, as shown in FIG. 2 by being exposed from the end surface of the base body on which the respective layers are stacked.
The conductor film 1b at the center of the layer and the conductor film 3b at the center of the third layer are
By being exposed from the side surface of the base, it is connected to the ground electrode 53 shown in FIG.
【００１３】図４は、図１に示す構造のフィルタ回路の
模式配置図、図５は、２つのスパイラル構造に跨る磁場
を示した模式図である。図１に示す構造のフィルタ回路
は、図４に示すように、両側にスパイラル構造を有する
インダクタを備え、それら２つのスパイラル構造の中央
にキャパシタを備えている。これら２つのスパイラル構
造は互いに逆向きのスパイラルを成しており、したがっ
てこれら２つのスパイラル構造内側の磁束は、互いに平
行かつ互いに逆向きとなり、全体として図５に示すよう
な磁気閉回路を形成する。このため、それら２つのスパ
イラル構造の中央部分に配置されたキャパシタの部分に
は、磁界はほとんど作用せず、これらのキャパシタは、
磁界による悪影響を受けずに所期の特性をそのまま発揮
できる。FIG. 4 is a schematic layout diagram of the filter circuit having the structure shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a schematic diagram showing a magnetic field over two spiral structures. As shown in FIG. 4, the filter circuit having the structure shown in FIG. 1 includes inductors having a spiral structure on both sides, and includes a capacitor in the center of the two spiral structures. The two spiral structures form opposite spirals, so that the magnetic fluxes inside the two spiral structures are parallel and opposite to each other, forming a magnetically closed circuit as shown in FIG. 5 as a whole. . For this reason, the magnetic field hardly acts on the portions of the capacitors arranged in the center of the two spiral structures, and these capacitors are
The desired characteristics can be exhibited as they are without being adversely affected by the magnetic field.
【００１４】また、２つのスパイラル構造間で磁気閉回
路が形成されているため、この電子回路部品の外に洩れ
出る磁束も極めて弱く、この電子回路部品近傍に他の回
路素子が配置されても、その回路素子へは磁界はほとん
ど作用しない。図６〜図１４は、図１に分解斜視図を示
す固体電子部品の各製造工程を示す図である。各図の
（Ａ）は平面図、各図の（Ｂ）は、図８に代表して示す
矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。Further, since a magnetically closed circuit is formed between the two spiral structures, the magnetic flux leaking out of the electronic circuit component is extremely weak, and even if another circuit element is arranged near the electronic circuit component. The magnetic field hardly acts on the circuit element. 6 to 14 are views showing each manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. (A) of each figure is a plan view, and (B) of each figure is a cross-sectional view along the arrow AA shown in FIG.
【００１５】ここでは、例えばＮｉ−Ｚｎフェライトを
主成分とする磁性体材料を混合、仮焼し、適切な粒径と
なるように粉砕した磁性体仮焼粉と、例えばＰｂＴｉＯ
3 を主成分とする誘電体材料を混合、仮焼し、適切な粒
径になるように粉砕した誘電体仮焼粉を、適切な割合で
混合し、分散剤、バインダー、可塑剤、溶剤等を添加し
て、誘電体磁性体混合ペーストを作製し、以下に説明す
るようにして、このようにして作製された誘電体磁性体
混合ペーストと、Ａｇ又はＰｄを主成分とする導電ペー
ストとを交互にスクリーン印刷しながら積層し、最上層
にもう１枚のベース基板を積層し、必要に応じて切断を
行なってグリーンの積層体を形成する。この積層体に、
脱バインダー処理を施こし、さらに焼成して焼成体を形
成し、この焼成体に、例えばＡｇを主成分とする導体ペ
ースト等を用いて端子電極５１，５２およびアース電極
５３（図２参照）を形成し、これにより固体電子部品が
完成する。Here, for example, a magnetic material calcined to mix and calcine a magnetic material containing Ni—Zn ferrite as a main component and pulverized to an appropriate particle size, for example, PbTiO.
Dielectric material mainly composed of 3 is mixed, calcined, and calcined dielectric powder pulverized to an appropriate particle size is mixed in an appropriate ratio, and dispersant, binder, plasticizer, solvent, etc. To prepare a dielectric magnetic material mixed paste, and as described below, the dielectric magnetic material mixed paste thus prepared and a conductive paste containing Ag or Pd as a main component. The layers are alternately laminated while being screen printed, another base substrate is laminated on the uppermost layer, and cut as necessary to form a green laminated body. In this laminate,
A binder is removed and further baked to form a fired body. The fired body is provided with terminal electrodes 51 and 52 and a ground electrode 53 (see FIG. 2) using, for example, a conductor paste containing Ag as a main component. To form a solid electronic component.
【００１６】以下、各図に沿って、図１に示す固体電子
部品の各製造工程を説明する。先ず、図６に示すよう
に、上述のようにして誘電体磁性体混合ペーストからな
る作製されたベース基板１００を形成し、そのベース基
板１００上に、導電ペーストにより第１層目の導体膜１
ａ，１ｂ，１ｃをスクリーン印刷により形成する（図
７）。さらにその上に、誘電体磁性体混合ペーストを、
スルーホール１２ａ，１２ｂが形成されるようにスクリ
ーン印刷して誘電体磁性体混合層１０１を形成する（図
８）。さらに、同様にして、導電ペーストにより、２層
目の導体膜２ａ，２ｂ，２ｃを形成する（図９）。この
とき、スルーホール１２ａ，１２ｂ内にも導電ペースト
が充電され、第１層の導体膜との電気的な接続がなされ
る。さらにその上に、スルーホール２３ａ，２３ｂが形
成されるように誘電体磁性体混合層１０２を形成し（図
１０）、その上に第３層の導体膜３ａ，３ｂ，３ｃを形
成する（図１１）。さらにその上に、スルーホール３４
ａ，３４ｂが形成されるように誘電体磁性体混合層１０
３を形成し（図１２）、その上に第４層の導体膜４ａ，
４ｂ，４ｃを形成し（図１３）、さらにその上にベース
基板１０４を形成する。Hereinafter, each manufacturing process of the solid-state electronic component shown in FIG. 1 will be described with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 6, a base substrate 100 made of the dielectric / magnetic material mixed paste is formed as described above, and the first conductive film 1 is formed on the base substrate 100 with a conductive paste.
a, 1b and 1c are formed by screen printing (FIG. 7). On top of that, a dielectric magnetic material mixed paste,
Screen printing is performed so that the through holes 12a and 12b are formed to form the dielectric / magnetic mixed layer 101 (FIG. 8). Further, similarly, the second conductive films 2a, 2b, and 2c are formed by the conductive paste (FIG. 9). At this time, the conductive paste is charged also in the through holes 12a and 12b, and the electrical connection with the first layer conductive film is made. Further, a dielectric / magnetic mixed layer 102 is formed thereon so as to form through holes 23a and 23b (FIG. 10), and third conductive films 3a, 3b and 3c are formed thereon (FIG. 10). 11). Furthermore, through holes 34
a, 34b so that the dielectric / magnetic material mixed layer 10 is formed.
3 (FIG. 12), and a fourth conductive film 4a,
4b and 4c are formed (FIG. 13), and a base substrate 104 is further formed thereon.
【００１７】このような積層体を形成した後、前述した
ように、この積層体に脱バインダー処理を施し、さらに
焼成して焼成体を形成し、図２に示す端子電極５１，５
２、およびアース電極５３を形成する。このような製造
工程を経ることにより、図１，図２に示す構造の固体電
子部品が製造される。After forming such a laminate, as described above, the laminate is subjected to a binder removal treatment, and further baked to form a baked body, and the terminal electrodes 51 and 5 shown in FIG.
2 and the ground electrode 53 are formed. Through such a manufacturing process, a solid-state electronic component having the structure shown in FIGS. 1 and 2 is manufactured.
【００１８】ここで、上記の製造工程中、図８に示す工
程から図１１に工程を繰り返すことにより、さらに多段
のフィルタ回路を構成することもできる。Here, in the above manufacturing process, by repeating the process from the process shown in FIG. 8 to the process in FIG. 11, a multi-stage filter circuit can be formed.
【００１９】[0019]
【実施例】ここでは、先ず比較例の構造について説明
し、次いで、図１に示す構造の実施例と、以下に説明す
る比較例とを対比する。図１５は、比較例の分解斜視
図、図１６は、その比較例のフィルタ回路の模式配置
図、図１７は、図１５に示す比較例についての、スパイ
ラル構造の磁場を示した模式図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Here, the structure of the comparative example will be described first, and then the embodiment of the structure shown in FIG. 1 will be compared with the comparative example described below. 15 is an exploded perspective view of a comparative example, FIG. 16 is a schematic layout diagram of a filter circuit of the comparative example, and FIG. 17 is a schematic diagram showing a magnetic field of a spiral structure for the comparative example shown in FIG. .
【００２０】図１５に示す比較例は、図１に示す固体電
子部品と比べ、導電膜のパターンやスルーホールの一が
異なる。これにより、図１６に示すように、中央部分に
スパイラル構造のインダクタ、両側にキャパシタが形成
されている。尚、外観、等価回路は図１に示す固体電子
部品の外観（図２参照）、等価回路（図３参照）と同一
である。The comparative example shown in FIG. 15 differs from the solid-state electronic component shown in FIG. 1 in the pattern of the conductive film and one of the through holes. As a result, as shown in FIG. 16, an inductor having a spiral structure is formed in the center portion, and capacitors are formed on both sides. The appearance and the equivalent circuit are the same as the appearance (see FIG. 2) and the equivalent circuit (see FIG. 3) of the solid-state electronic component shown in FIG.
【００２１】図１５に示す構造の場合、図１７に示すよ
うに、スパイラル構造のインダクタによって生成される
磁界は、そのまま同図の電子部品（ここではキャパシ
タ）に影響を及ぼすことになる。図１８は、図１に示す
左右２箇巻スパイラル構造のフィルタ（実施例）と、図
１５に示す中央１箇所巻スパイラル構造のフィルタ（比
較例）のフィルタ特性の実験データを示す図である。In the case of the structure shown in FIG. 15, as shown in FIG. 17, the magnetic field generated by the inductor having the spiral structure directly affects the electronic component (here, the capacitor) shown in FIG. FIG. 18 is a diagram illustrating experimental data of filter characteristics of the filter having a two-turn spiral structure shown in FIG. 1 (Example) and the filter having a spiral structure having one center wound shown in FIG. 15 (Comparative Example).
【００２２】ここでは、以下の実験条件を採用した。 （ａ）材料組成；Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト：Ｐｂ
ＴｉＯ3 系誘電体＝６：４ （ｂ）導電材料；Ａｇ／Ｐｄ （ｃ）層間厚み；１２μｍ （ｄ）インダクタ；内断面積０．７１ｍｍ2 ，線幅０．
２０ｍｍ （ｅ）キャパシタ；対向電極面積０．６４ｍｍ2 （１層
当たり） （ｆ）上述した製造工程中、図８に示す工程から図１１
に示す工程を２回繰り返す。すなわち、図１，図１５に
示す第２層、第３層を交互に二重に形成する。Here, the following experimental conditions were employed. (A) Material composition; Ni-Zn-Cu ferrite: Pb
TiO 3 dielectric = 6: 4 (b) conductive material; Ag / Pd (c) interlayer thickness; 12 μm (d) inductor; inner cross-sectional area 0.71 mm 2 , line width 0.
20 mm (e) Capacitor; counter electrode area 0.64 mm 2 (per layer) (f) During the above-described manufacturing process, the process shown in FIG.
Are repeated twice. That is, the second layer and the third layer shown in FIGS.
【００２３】以上の条件により、図１に示す構造の実施
例と図１５に示す構造の比較例（ただし、層の数は、図
１，図５に示すものよりも多い）を構成し、それらの特
性を測定した結果、図１８に示すように、減衰係数は、
実施例の場合３７．１ｄＢ／ｄｅｃ．比較例の場合１
４．４ｄＢ／ｄｅｃ．であり、特性を大きく向上させる
ことができた。これは、磁気閉回路を形成することによ
り他の回路素子（ここではキャパシタ）に及ぼす影響が
大幅に低減されたためであると考えられる。Under the above conditions, an embodiment of the structure shown in FIG. 1 and a comparative example of the structure shown in FIG. 15 (however, the number of layers is larger than those shown in FIGS. 1 and 5) are formed. As a result of measuring the characteristics of
In the case of the embodiment, 37.1 dB / dec. In the case of the comparative example 1
4.4 dB / dec. Thus, the characteristics could be greatly improved. This is considered to be because the influence on other circuit elements (here, capacitors) was significantly reduced by forming the magnetic closed circuit.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
他の回路素子への悪影響を抑えたスパイラル構造のイン
ダクタを内蔵した固体電子部品が構成される。As described above, according to the present invention,
A solid-state electronic component with a built-in spiral-structured inductor that suppresses adverse effects on other circuit elements is configured.
【図１】本発明の固体電子部品の一実施形態の分解斜視
図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of one embodiment of a solid-state electronic component of the present invention.
【図２】本発明の固体電子部品の一実施形態の外観図で
ある。FIG. 2 is an external view of an embodiment of the solid-state electronic component of the present invention.
【図３】本発明の固体電子部品の一実施形態の等価回路
図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of one embodiment of the solid-state electronic component of the present invention.
【図４】図１に示す構造のフィルタ回路の模式配置図で
ある。FIG. 4 is a schematic layout diagram of a filter circuit having the structure shown in FIG. 1;
【図５】２つのスパイラル構造に跨る磁場を示した模式
図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing a magnetic field straddling two spiral structures.
【図６】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造工
程中の第１工程を示す図である。FIG. 6 is a view showing a first step in a manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図７】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造工
程中の第２工程を示す図である。FIG. 7 is a view showing a second step in the manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図８】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造工
程中の第３工程を示す図である。FIG. 8 is a view showing a third step in the manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図９】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造工
程中の第４工程を示す図である。FIG. 9 is a view showing a fourth step in the manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図１０】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造
工程中の第５工程を示す図である。10 is a view showing a fifth step in the manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図１１】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造
工程中の第６工程を示す図である。11 is a view showing a sixth step in the manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図１２】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造
工程中の第７工程を示す図である。FIG. 12 is a view showing a seventh step in the manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図１３】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造
工程中の第８工程を示す図である。FIG. 13 is a view showing an eighth step in the manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図１４】図１に分解斜視図を示す固体電子部品の製造
工程中の第９工程を示す図である。14 is a view showing a ninth step in the manufacturing process of the solid-state electronic component whose exploded perspective view is shown in FIG. 1;
【図１５】比較例の分解斜視図である。FIG. 15 is an exploded perspective view of a comparative example.
【図１６】図１５に示す比較例の模式配置図である。FIG. 16 is a schematic layout diagram of the comparative example shown in FIG.
【図１７】図１５に示す比較例についての、スパイラル
構造の磁場を示した模式図である。17 is a schematic diagram illustrating a magnetic field having a spiral structure in the comparative example shown in FIG.
【図１８】図１に示す左右２箇所巻スパイラル構造のフ
ィルタ（実施例）と、図１５に示す中央１箇所巻スパイ
ラル構造のフィルタ（比較例）のフィルタ特性の実験デ
ータを示す図である。18 is a diagram showing experimental data of filter characteristics of the filter having a spiral structure having two windings on the left and right shown in FIG. 1 (Example) and the filter having a spiral structure having one winding on the center shown in FIG. 15 (Comparative Example).
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，２，２ａ，２ｂ，２ｃ，３，３
ａ，３ｂ，３ｃ，４，４ａ，４ｂ，４ｃ 導体膜 １２ａ，１２ｂ，２３ａ，２３ｂ，３４ａ，３４ｂ
スルーホール ５１，５２ 端子電極 ５３ アース電極 １００，１０４ ベース基板 １０１，１０２，１０３ 誘電体磁性体混合層1, 1a, 1b, 1c, 2, 2a, 2b, 2c, 3, 3
a, 3b, 3c, 4, 4a, 4b, 4c Conductive film 12a, 12b, 23a, 23b, 34a, 34b
Through hole 51, 52 Terminal electrode 53 Earth electrode 100, 104 Base substrate 101, 102, 103 Dielectric / magnetic mixed layer
Claims (2)
が互いに並行かつ互いに逆向きとなるように、相互に並
ぶとともに相互に接続されてなる２つのスパイラル構造
を有するインダクタを備えたことを特徴とする固体電子
部品。1. A substrate containing a magnetic material, and arranged and connected to each other such that magnetic fluxes inside a spiral structure formed inside the substrate are parallel to and opposite to each other. A solid-state electronic component comprising an inductor having two spiral structures.
の複数の層内に形成されてなることを特徴とする請求項
１記載の固体電子部品。2. The solid-state electronic component according to claim 1, wherein said two spiral structures are formed in a plurality of same layers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8270830A JPH10116729A (en) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | Solid electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8270830A JPH10116729A (en) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | Solid electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116729A true JPH10116729A (en) | 1998-05-06 |
Family
ID=17491613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8270830A Pending JPH10116729A (en) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | Solid electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10116729A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998951B2 (en) | 2002-01-22 | 2006-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common mode choke coil array |
| KR100614258B1 (en) * | 2006-03-31 | 2006-08-22 | (주) 래트론 | LC filter |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP8270830A patent/JPH10116729A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998951B2 (en) | 2002-01-22 | 2006-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common mode choke coil array |
| KR100614258B1 (en) * | 2006-03-31 | 2006-08-22 | (주) 래트론 | LC filter |
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