JP3208842B2 - LC composite electronic components - Google Patents
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Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 55
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 52
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 25
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 18
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
Landscapes
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、複合電子部品に関
し、詳しくは、高周波回路における使用に適したＬＣ複
合電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite electronic component, and more particularly, to an LC composite electronic component suitable for use in a high-frequency circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の複合電子部品としては、例えば、
コンデンサとインダクタを印刷工法、あるいはシート工
法により積層一体化してなる表面実装型（チップ型）の
ＬＣ複合電子部品がある。2. Description of the Related Art Conventional composite electronic components include, for example,
There is a surface mount type (chip type) LC composite electronic component in which a capacitor and an inductor are laminated and integrated by a printing method or a sheet method.
【０００３】図８は、そのような積層一体型のＬＣ複合
電子部品（複合チップ部品）を示す一部破断斜視図であ
り、図９はその断面図である。このＬＣ複合電子部品に
おいて、インダクタ部５１は、磁性体５２内に複数の導
体パターン５３を重畳させるように積層する（すなわ
ち、磁性体５２の層と導体パターン５３とを交互に積層
する）ことにより形成されており、該導体パターン５３
は、磁性体５２により取り囲まれている。FIG. 8 is a partially cutaway perspective view showing such a laminated integrated LC composite electronic component (composite chip component), and FIG. 9 is a sectional view thereof. In this LC composite electronic component, the inductor portion 51 is formed by stacking a plurality of conductor patterns 53 in the magnetic body 52 so as to overlap (that is, alternately stacking the layers of the magnetic body 52 and the conductor patterns 53). The conductor pattern 53 is formed.
Are surrounded by the magnetic body 52.
【０００４】また、コンデンサ部５４は、誘電体５５内
に複数の内部電極層５６を配設して、複数の誘電体５５
の層と内部電極層５６を交互に積層することにより形成
されている。The capacitor section 54 includes a plurality of internal electrode layers 56 disposed in a dielectric 55 so that the plurality of dielectric 55
And the internal electrode layer 56 are alternately stacked.
【０００５】そして、このインダクタ部５１とコンデン
サ部５４とは互いに接合されて複合素子５７を形成して
おり、複合素子５７の側面には、上記インダクタ部５１
の導体パターン５３及びコンデンサ部５４の内部電極層
５６と導通する外部電極５８が形成されている。[0005] The inductor portion 51 and the capacitor portion 54 are joined to each other to form a composite element 57.
And an external electrode 58 electrically connected to the internal electrode layer 56 of the capacitor portion 54.
【０００６】このようにして形成された積層一体型のＬ
Ｃ複合電子部品は、インダクタ部品（Ｌ）及びコンデン
サ部品（Ｃ）をそれぞれ別個に形成するよりも小型化す
ることが可能であり、高密度実装に適しているととも
に、製造コストなどの経済性の面においても優れてい
る。[0006] The thus formed laminated integrated L
The C composite electronic component can be made smaller than forming the inductor component (L) and the capacitor component (C) separately, is suitable for high-density mounting, and is economical such as manufacturing cost. Excellent in terms of surface.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のＬ
Ｃ複合電子部品においては、インダクタ部５１が磁性体
５２内に導体パターン５３を内包しており、磁性体５２
と導体パターン５３とが直接に接触しているため、高周
波帯域で使用すると、導体パターンの周囲近傍に強い磁
界が発生し、その影響で導体パターンの表面に渦電流が
発生する。However, the conventional L
In the C composite electronic component, the inductor section 51 includes the conductor pattern 53 in the magnetic body 52,
When the conductor pattern 53 is used in a high frequency band, a strong magnetic field is generated near the periphery of the conductor pattern, and an eddy current is generated on the surface of the conductor pattern due to the influence.
【０００８】このため、インダクタ部のＱが小さくな
り、フィルタとして使用した場合に急峻な減衰特性を得
ることができないという問題点がある。For this reason, there is a problem that the Q of the inductor portion becomes small, and a steep attenuation characteristic cannot be obtained when used as a filter.
【０００９】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、導体パターンの周囲近傍に強い磁界が発生するこ
とを抑制し、導体パターンの表面に大きな渦電流が発生
することを防止して、インダクタ部のＱを向上させ、フ
ィルタとして使用した場合に急峻な減衰特性を得ること
が可能なＬＣ複合電子部品を提供することを目的とす
る。The present invention has been made to solve the above problems, and suppresses generation of a strong magnetic field near the periphery of a conductor pattern, and prevents generation of a large eddy current on the surface of the conductor pattern. It is an object of the present invention to provide an LC composite electronic component capable of improving the Q of an inductor portion and obtaining steep attenuation characteristics when used as a filter.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のＬＣ複合電子部品は、磁性体中に導体パ
ターンを配設してなるインダクタ部と、誘電体中に内部
電極層を積層してなるコンデンサ部とを具備するととも
に、該インダクタ部と該コンデンサ部とを一体に成形し
てなる複合素子の外側に、前記インダクタ部の導体パタ
ーン及び前記コンデンサ部の内部電極層と導通する外部
電極を形成してなる複合電子部品であって、前記インダ
クタ部が、外周全体を非磁性材料により被覆した導体パ
ターンを、互いに重畳するような態様で積層することに
より形成されたコイルを磁性体中に配設することにより
形成されていることを特徴としている。In order to achieve the above object, an LC composite electronic component according to the present invention comprises an inductor section in which a conductor pattern is provided in a magnetic substance, and an internal electrode layer in a dielectric substance. And a capacitor unit formed by laminating the capacitor unit, and conducting to the conductor pattern of the inductor unit and the internal electrode layer of the capacitor unit outside the composite element formed by integrally molding the inductor unit and the capacitor unit. A composite electronic component comprising an external electrode, wherein the
The conductor part has a conductor pattern whose entire outer periphery is covered with a non-magnetic material.
By stacking turns in such a way that they overlap each other
By disposing the formed coil in the magnetic material
It is characterized by being formed .
【００１１】また、前記インダクタ部の、磁性体中の複
数の導体パターンの一部または全部が、非磁性材料によ
り一体的に被覆されていることを特徴としている。Further, the inductor section, some or all of the plurality of conductor patterns in the magnetic body, is characterized in that it is integrally covered by a non-magnetic material.
【００１２】[0012]
【作用】インダクタ部の導体パターンの外周全体が非磁
性材料により被覆されており、導体パターンと磁性体と
が直接に接触せず、導体パターンの周囲近傍に大きな磁
界が発生することが防止される。したがって、導体パタ
ーンの表面に大きな渦電流が発生することがなく、イン
ダクタ部のＱが向上し、フィルタとして用いた場合に急
峻な減衰特性を得ることが可能になる。According to the present invention, the entire outer periphery of the conductor pattern of the inductor portion is covered with a non-magnetic material, so that the conductor pattern does not directly contact the magnetic material and a large magnetic field is prevented from being generated near the periphery of the conductor pattern. . Therefore, a large eddy current does not occur on the surface of the conductor pattern, the Q of the inductor portion is improved, and a steep attenuation characteristic can be obtained when used as a filter.
【００１３】また、磁性体中の複数の導体パターンの一
部または全部を非磁性材料により一体的に被覆すること
により、導体パターンを個々に被覆する場合に比べて製
造工程を効率化することが可能になる。Further, by partially or entirely covering a plurality of conductor patterns in a magnetic body with a non-magnetic material, the manufacturing process can be made more efficient than in the case where conductor patterns are individually covered. Will be possible.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１はこの発明の一実施例にかかるＬＣ複合電子
部品を示す一部破断斜視図であり、図２はその断面図で
ある。この実施例のＬＣ複合電子部品（積層一体型ＬＣ
複合チップ部品）において、インダクタ部１は、磁性体
２内に複数の導体パターン３を重畳させるように積層す
る（すなわち、磁性体２の層と導体パターン３とを交互
に積層する）ことにより形成されており、該導体パター
ン３は、図２に示すように、それぞれ非磁性体１０によ
って被覆されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing an LC composite electronic component according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view thereof. The LC composite electronic component of this embodiment (laminated integrated LC
In the composite chip component), the inductor portion 1 is formed by laminating a plurality of conductor patterns 3 in the magnetic body 2 so as to overlap (that is, laminating the layers of the magnetic body 2 and the conductor patterns 3 alternately). The conductor patterns 3 are each covered with a non-magnetic material 10, as shown in FIG.
【００１５】また、コンデンサ部４は、誘電体５内に複
数の内部電極層６を配設し、誘電体５の層と内部電極層
６を交互に積層することにより形成されている。The capacitor section 4 is formed by arranging a plurality of internal electrode layers 6 in a dielectric 5 and alternately stacking the layers of the dielectric 5 and the internal electrode layers 6.
【００１６】さらに、上記インダクタ部１とコンデンサ
部４とを互いに接合することにより形成された複合素子
７の側面には、上記インダクタ部１の導体パターン３及
びコンデンサ部４の内部電極層６と導通する外部電極８
が形成されている。Further, on the side surface of the composite element 7 formed by joining the inductor section 1 and the capacitor section 4 to each other, the conductive pattern 3 of the inductor section 1 and the internal electrode layer 6 of the capacitor section 4 are electrically connected. External electrode 8
Are formed.
【００１７】次に上記ＬＣ複合電子部品の製造方法につ
いて説明する。まず、ＢａＣＯ3（３０重量％）、Ｓｉ
Ｏ2（３０重量％）、ＺｒＯ2（３０重量％）、Ａｌ2Ｏ3
（１０重量％）からなる誘電体原料（セラミック原料）
と、ＮｉＯ（３０mol％）、ＺｎＯ（１７mol％）、Ｆｅ
2Ｏ3（４７mol％）、ＣｕＯ（６mol％）からなる磁性体
原料（セラミック原料）とを用意する。Next, a method of manufacturing the LC composite electronic component will be described. First, BaCO 3 (30% by weight), Si
O 2 (30% by weight), ZrO 2 (30% by weight), Al 2 O 3
(10% by weight) dielectric material (ceramic material)
And NiO (30 mol%), ZnO (17 mol%), Fe
A magnetic material (ceramic material) composed of 2 O 3 (47 mol%) and CuO (6 mol%) is prepared.
【００１８】それから、上記誘電体原料及び磁性体原料
に対して、含有率が１０重量％になるような割合で有機
樹脂バインダを添加して混合する。そして、ドクターブ
レード法により、各混合原料を厚み数１０μmのグリー
ンシートに成形した後、このグリーンシートを切断す
る。なお、この発明のＬＣ複合電子部品において、誘電
体原料と磁性体原料は上記の原料に限定されるものでは
なく、他の種々の原料を用いることが可能である。Then, an organic resin binder is added to and mixed with the dielectric material and the magnetic material in such a ratio that the content becomes 10% by weight. Then, after each mixed raw material is formed into a green sheet having a thickness of several tens of μm by a doctor blade method, the green sheet is cut. In the LC composite electronic component of the present invention, the dielectric material and the magnetic material are not limited to the above-described materials, and various other materials can be used.
【００１９】このようにして形成された誘電体用のグリ
ーンシートのうちの一部には、内部電極層として銀（Ａ
ｇ）を主成分とする導電ペーストをパターン印刷する。
また、磁性体用のグリーンシートのうちの一部には、非
磁性体として、上記誘電体原料と同じ組成の粉末原料か
らなるペースト（非磁性体ペースト）を所定のパターン
に印刷した後、その上に導体パターンを印刷し、さらに
その上に非磁性体ペーストを印刷する。なお、非磁性体
ペーストとしては、上記誘電体粉末からなるものの他
に、Ｚｎフェライト、アルミナ、ジルコニアなどの非磁
性の酸化物粉末、あるいは前記非磁性の酸化物粉末にガ
ラス粉末を混合したものなどを用いることが可能であ
る。Some of the thus formed dielectric green sheets have silver (A) as an internal electrode layer.
g) Conductive pattern printing of a conductive paste containing as a main component.
In addition, after printing a paste (non-magnetic paste) made of a powder raw material having the same composition as the dielectric raw material as a non-magnetic material on a part of the green sheet for the magnetic material in a predetermined pattern, A conductor pattern is printed thereon, and a non-magnetic paste is further printed thereon. In addition, as the non-magnetic paste, in addition to the above-mentioned dielectric powder, a non-magnetic oxide powder such as Zn ferrite, alumina, and zirconia, or a mixture of the non-magnetic oxide powder and glass powder may be used. Can be used.
【００２０】次に、上記のようにして形成した磁性体グ
リーンシートと誘電体グリーンシートとを所定枚数積層
し、１ｔ／cm2の圧力で圧着する。その後、これを所定
の大きさに切断し、８５０℃で一体焼成して焼結体（複
合素子）を得る。そして、この焼結体（複合素子）の側
面に銀（Ａｇ）ペーストを印刷して８００℃で２０分間
焼付けを行い、外部電極８（図１）を形成する。Next, a predetermined number of the magnetic green sheets and the dielectric green sheets formed as described above are laminated and pressed under a pressure of 1 t / cm 2 . Thereafter, this is cut into a predetermined size, and integrally fired at 850 ° C. to obtain a sintered body (composite element). Then, a silver (Ag) paste is printed on the side surface of the sintered body (composite element) and baked at 800 ° C. for 20 minutes to form an external electrode 8 (FIG. 1).
【００２１】このようにして、図１に示すように、イン
ダクタ部１の磁性体２中に配設された導体パターン３が
非磁性材料１０により被覆されるとともに、該導体パタ
ーン３の一部（外端）が外部電極８に接続され、かつ、
該導体パターン３の他の一部（内端）がスルーホール
（図示せず）を介してコンデンサ部４の誘電体５中の内
部電極層６に接続され、さらに、コンデンサ部４の内部
電極層６の側端部が外部電極８に接続されたＬＣ複合電
子部品が形成される。なお、インダクタ部１とコンデン
サ部４の構成は、目的とするフィルタ特性により決定さ
れるものであり、上記実施例の構成に限定されるもので
はない。In this manner, as shown in FIG. 1, the conductor pattern 3 disposed in the magnetic body 2 of the inductor portion 1 is covered with the non-magnetic material 10 and a part of the conductor pattern 3 ( Outer end) is connected to the external electrode 8, and
Another part (inner end) of the conductor pattern 3 is connected to the internal electrode layer 6 in the dielectric 5 of the capacitor section 4 through a through hole (not shown). Thus, an LC composite electronic component in which the side ends of 6 are connected to the external electrodes 8 is formed. Note that the configurations of the inductor unit 1 and the capacitor unit 4 are determined by the target filter characteristics, and are not limited to the configurations of the above embodiments.
【００２２】上記のように構成されたこの実施例のＬＣ
複合電子部品においては、インダクタ部１の導体パター
ン３が非磁性材料１０により被覆されており、導体パタ
ーン３が磁性体２と直接に接触せず、導体パターン３の
周囲近傍に大きな磁界が生じないため、導体パターン３
の表面に大きな渦電流が発生することを防止して、イン
ダクタ部１のＱを向上させることができる。したがっ
て、フィルタとして用いた場合に急峻な減衰特性を得る
ことが可能になる。The LC of this embodiment configured as described above
In the composite electronic component, the conductor pattern 3 of the inductor portion 1 is covered with the non-magnetic material 10, the conductor pattern 3 does not directly contact the magnetic body 2, and no large magnetic field is generated in the vicinity of the conductor pattern 3. Therefore, the conductor pattern 3
A large eddy current is prevented from being generated on the surface of the first portion, and the Q of the inductor portion 1 can be improved. Therefore, when used as a filter, steep attenuation characteristics can be obtained.
【００２３】また、図３は、この発明の他の実施例にか
かるＬＣ複合電子部品を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing an LC composite electronic component according to another embodiment of the present invention.
【００２４】この実施例のＬＣ複合電子部品は、磁性体
中に重畳するように積層された導体パターン３の積層部
分（導体パターン部）３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄのそれぞ
れを非磁性材料１０により、一体的に被覆するように構
成されており、その他の構成は、図１、図２に示した実
施例のＬＣ複合電子部品と同様である。In the LC composite electronic component of this embodiment, each of the laminated portions (conductor pattern portions) 3a, 3b, 3c, 3d of the conductor pattern 3 laminated so as to be superimposed on the magnetic material is made of the nonmagnetic material 10. The other components are the same as those of the LC composite electronic component of the embodiment shown in FIGS.
【００２５】このＬＣ複合電子部品においては、複数枚
重畳して積層された導体パターン３を一体的に非磁性材
料１０で被覆することにより、図１、図２に示したＬＣ
複合電子部品と同様の効果を得ることができるととも
に、各導体パターン３のそれぞれを非磁性材料１０で被
覆する場合と比較して、製造工程の効率を大幅に向上さ
せることが可能になる。In this LC composite electronic component, a plurality of superposed and laminated conductor patterns 3 are integrally coated with a non-magnetic material 10 so that the LC composite electronic component shown in FIGS.
The same effect as that of the composite electronic component can be obtained, and the efficiency of the manufacturing process can be greatly improved as compared with the case where each of the conductor patterns 3 is covered with the nonmagnetic material 10.
【００２６】なお、この発明のＬＣ複合電子部品におい
て、導体パターン３の形状は、上記実施例に限定される
ものではなく、他の形状に形成することが可能である。In the LC composite electronic component of the present invention, the shape of the conductor pattern 3 is not limited to the above embodiment, but can be formed in another shape.
【００２７】図４、図５は、この発明のさらに他の実施
例にかかるＬＣ複合電子部品を示す一部破断斜視図及び
断面図である。このＬＣ複合電子部品は、導体パターン
３が平面状スパイラルコイルであり、図１、図２に示す
ＬＣ複合電子部品の導体パターン３とはその形状が異な
っているが、その他の部分の構成は図１、図２に示すＬ
Ｃ複合電子部品と同様である。また、その製造方法及び
効果も上記図１、図２に示したＬＣ複合電子部品とほぼ
同様である。FIGS. 4 and 5 are a partially cutaway perspective view and a sectional view showing an LC composite electronic component according to still another embodiment of the present invention. In this LC composite electronic component, the conductor pattern 3 is a planar spiral coil and has a different shape from the conductor pattern 3 of the LC composite electronic component shown in FIG. 1 and FIG. 1, L shown in FIG.
It is the same as the C composite electronic component. Also, the manufacturing method and effects are substantially the same as those of the LC composite electronic component shown in FIGS.
【００２８】さらに、図６はその変形例を示すものであ
り、略同一平面上に形成された３つの導体パターン（例
えば、図６の３ｅ、３ｆ、３ｇ）を非磁性材料１０で一
体的に被覆することにより形成されている。FIG. 6 shows a modification of the embodiment, in which three conductor patterns (for example, 3e, 3f, 3g in FIG. 6) formed on substantially the same plane are integrally formed with a non-magnetic material 10. It is formed by coating.
【００２９】図７は、この発明のさらに他の実施例にか
かるＬＣ複合電子部品を示す断面図である。このＬＣ複
合電子部品は、図４に示すＬＣ複合電子部品と同様の導
体パターン３を有しており、この導体パターン３の左右
半分ずつがそれぞれ一体的に非磁性材料１０で被覆（包
囲）されており、導体パターン３全体の半分ずつを一体
的に非磁性材料１０で被覆（包囲）することにより、製
造工程を大幅に簡略化することが可能になり製造コスト
を低減することができる。FIG. 7 is a sectional view showing an LC composite electronic component according to still another embodiment of the present invention. This LC composite electronic component has the same conductor pattern 3 as the LC composite electronic component shown in FIG. 4, and the left and right halves of the conductor pattern 3 are integrally covered (surrounded) with the non-magnetic material 10, respectively. Since the half of the entire conductor pattern 3 is integrally covered (enclosed) with the non-magnetic material 10, the manufacturing process can be greatly simplified and the manufacturing cost can be reduced.
【００３０】[0030]
【発明の効果】上述のように、この発明のＬＣ複合電子
部品は、磁性体中に導体パターンを配設してなるインダ
クタ部の、磁性体中の導体パターンの外周全体を、非磁
性材料で被覆するようにしているので、導体パターンと
磁性体とが直接に接触せず、導体パターンの表面に大き
な渦電流が発生することを防止して、インダクタ部のＱ
を向上させ、フィルタとして用いた場合に急峻な減衰特
性を得ることが可能になる。As described above, according to the LC composite electronic component of the present invention, the entire outer periphery of the conductor pattern in the magnetic body of the inductor portion in which the conductor pattern is disposed in the magnetic body is made of a non-magnetic material. Since the conductor pattern is covered, the conductor pattern does not come into direct contact with the magnetic material, thereby preventing a large eddy current from being generated on the surface of the conductor pattern.
And a steep attenuation characteristic can be obtained when the filter is used as a filter.
【図１】この発明の一実施例にかかるＬＣ複合電子部品
の構造を示す一部破断斜視図である。FIG. 1 is a partially broken perspective view showing a structure of an LC composite electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施例にかかるＬＣ複合電子部品
の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an LC composite electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図３】この発明の他の実施例にかかるＬＣ複合電子部
品の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an LC composite electronic component according to another embodiment of the present invention.
【図４】この発明のさらに他の実施例にかかるＬＣ複合
電子部品の構造を示す一部破断斜視図である。FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing a structure of an LC composite electronic component according to still another embodiment of the present invention.
【図５】この発明のさらに他の実施例にかかるＬＣ複合
電子部品の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of an LC composite electronic component according to still another embodiment of the present invention.
【図６】この発明のさらに他の実施例にかかるＬＣ複合
電子部品の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of an LC composite electronic component according to still another embodiment of the present invention.
【図７】この発明のさらに他の実施例にかかるＬＣ複合
電子部品の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of an LC composite electronic component according to still another embodiment of the present invention.
【図８】従来のＬＣ複合電子部品の構造を示す一部破断
斜視図である。FIG. 8 is a partially cutaway perspective view showing the structure of a conventional LC composite electronic component.
【図９】従来のＬＣ複合電子部品の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional LC composite electronic component.
【符号の説明】 １ インダクタ部 ２ 磁性体 ３ 導体パターン ４ コンデンサ部 ５ 誘電体 ６ 内部電極層 ７ 複合素子 ８ 外部電極 １０ 非磁性材料[Description of Signs] 1 Inductor section 2 Magnetic body 3 Conductor pattern 4 Capacitor section 5 Dielectric 6 Internal electrode layer 7 Composite element 8 External electrode 10 Non-magnetic material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 康信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (56)参考文献 特開 平１−151212（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−159206（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−51502（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/00 H01F 17/00 H01G 4/40 H03H 7/075 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Yasunobu Yoneda 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd. (56) References JP-A-1-151212 (JP, A) JP-A Heihei 3-159206 (JP, A) JP-A-4-51502 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01F 27/00 H01F 17/00 H01G 4/40 H03H 7 / 075
Claims (2)
ンダクタ部と、誘電体中に内部電極層を積層してなるコ
ンデンサ部とを具備するとともに、該インダクタ部と該
コンデンサ部とを一体に成形してなる複合素子の外側
に、前記インダクタ部の導体パターン及び前記コンデン
サ部の内部電極層と導通する外部電極を形成してなる複
合電子部品であって、前記インダクタ部が、外周全体を非磁性材料により被覆
した導体パターンを、互いに重畳するような態様で積層
することにより形成されたコイルを磁性体中に配設する
ことにより形成されていること を特徴とするＬＣ複合電
子部品。An inductor portion having a conductor pattern disposed in a magnetic material; and a capacitor portion having an internal electrode layer laminated in a dielectric material, wherein the inductor portion and the capacitor portion are connected to each other. A composite electronic component in which a conductor pattern of the inductor portion and an external electrode that conducts to an internal electrode layer of the capacitor portion are formed outside a composite element formed integrally, wherein the inductor portion has an entire outer periphery. Covered with non-magnetic material
Laminated conductor patterns in such a way as to overlap each other
And dispose the coil formed in the magnetic body
An LC composite electronic component characterized by being formed by the above .
体パターンの一部または全部が、非磁性材料により一体
的に被覆されていることを特徴とする請求項１記載のＬ
Ｃ複合電子部品。2. The L according to claim 1 , wherein a part or all of the plurality of conductor patterns in the magnetic body of the inductor portion are integrally coated with a non-magnetic material.
C composite electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14333092A JP3208842B2 (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | LC composite electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14333092A JP3208842B2 (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | LC composite electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315138A JPH05315138A (en) | 1993-11-26 |
| JP3208842B2 true JP3208842B2 (en) | 2001-09-17 |
Family
ID=15336278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14333092A Expired - Lifetime JP3208842B2 (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | LC composite electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208842B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299121A (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Kawasaki Steel Corp | Planar magnetic element |
| JP4725120B2 (en) * | 2005-02-07 | 2011-07-13 | 日立金属株式会社 | Multilayer inductor and multilayer substrate |
| JP6477991B2 (en) * | 2016-12-12 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | LC device and method of manufacturing LC device |
| JP7288651B2 (en) * | 2019-02-08 | 2023-06-08 | 国立大学法人信州大学 | planar transformer |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP14333092A patent/JP3208842B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05315138A (en) | 1993-11-26 |
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