JPH10112360A - 電気コネクタ - Google Patents

電気コネクタ

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Publication number
JPH10112360A
JPH10112360A JP8267124A JP26712496A JPH10112360A JP H10112360 A JPH10112360 A JP H10112360A JP 8267124 A JP8267124 A JP 8267124A JP 26712496 A JP26712496 A JP 26712496A JP H10112360 A JPH10112360 A JP H10112360A
Authority
JP
Japan
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contact
contact terminal
electrical connector
terminal
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP8267124A
Other languages
English (en)
Inventor
Katashi Sakata
硬 坂田
Tetsushi Watanabe
哲史 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirose Electric Co Ltd
Original Assignee
Hirose Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hirose Electric Co Ltd filed Critical Hirose Electric Co Ltd
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Priority to US08/936,113 priority patent/US6176723B1/en
Publication of JPH10112360A publication Critical patent/JPH10112360A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/83Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コネクタへの子基板の差込力や抜去力を小さ
くして、接触端子の多芯化を可能とし、また、子基板の
回動嵌合させた際に、子基板に加わる回転モーメントを
微小として、子基板の反りや撓みを微小とすることであ
る。更に、別部品を設けることなく子基板の完全な抜け
防止構造を達成し、また、これを低コストで達成するこ
とである。 【解決手段】 回転ロック方式を採用して子基板をコネ
クタに挿入する際の挿入力を実質的にゼロとする。ま
た、子基板が後方回動されたときに、上側接触端子の上
接点部は下方向に、下側接触端子の下接点部は上方向に
移動するようにして、接点間距離を縮めるようにする。
また、絶縁ハウジングはモールド加工等により一体形成
され、子基板の抜け防止構造のために別部品を追加する
ことを不要とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、子基板を母基板に
接続する電気コネクタ、特に、DIMM型の電気コネク
タに関する。
【0002】
【従来の技術】電気コネクタは、部材間、例えば、子基
板と母基板の間の電気的接続を可能ならしめるために使
用される。一般には、母基板上に載置される絶縁ハウジ
ングと、複数の接触端子で構成される。絶縁ハウジング
は、基部と、この基部の両端から同方向に延びる2本の
ロック機構を備える。基部には、子基板のエッジ部を受
け入れる長溝が設けられており、また、この長溝に、接
触端子を配設できるようにされている。長溝に接触端子
が配設された後、絶縁ハウジングは、各接触端子が母基
板のパターン配線と対応するようにして母基板上に固定
される。その後、絶縁ハウジングに子基板が嵌合された
際、子基板は、そのエッジ部を絶縁ハウジングの長溝に
よって支持され、また、その両側側縁を絶縁ハウジング
の2本のロック機構によって係止固定される。また、こ
のとき、子基板のエッジ部に配列された各パッドと、絶
縁ハウジングの長溝に配設された各対応する接触端子と
が電気的に接触され、この結果、母基板と子基板を電気
的に接続することが可能とされる。
【0003】なお、電気コネクタの形態として、DIM
M(デュアルインラインメモリモジュール)型とSIM
M(シングルインラインメモリモジュール)型の2種類
が知られている。DIMM型は、子基板の表側のパッド
と裏側のパッドのそれぞれを、電気的に分離された別々
の接触端子と接触させるタイプであり、一方、SIMM
型は、それらの一方、若しくは、両方の側に設けられた
パッドを、同じ接触端子と接触させるタイプである。従
来の電気コネクタとして、例えば、特開平7−2881
53号や特開平7−211370号に開示されているも
のがある。ここでのロック機構は、母基板から垂直に延
長されるように設けられており、子基板は、このロック
機構の溝部に沿って上方から垂直に挿入され得る。各溝
部には、該溝部の幅がより狭くなるように突起が設けら
れており、子基板の各側縁をこの狭くされた部分によっ
て挟み込むことによって子基板を支持することができる
ようにされている。また、絶縁ハウジングの基部には多
数の接触端子が配設されており、子基板の各パッドをこ
れらの接触端子によってその表面と裏面とから挟み込む
ことによって子基板のエッジ部を支持することができる
ようにされている。
【0004】ところで、このような構成とすると、接触
端子数の増加に比例して子基板の差込力や抜去力が大き
くなり、接触端子の多芯化が困難とされるという問題が
ある。これを回避するため、接触端子の挟込力を弱めて
差込力や抜去力を緩めることも考えられるが、挟込力を
弱めることは、接触端子と子基板との間の接触力を弱め
ることをも意味するため、この策では、接触端子と子基
板の間の電気的接続が不安定なものとなる。また、上に
述べた構成のように、挟み込むことだけで子基板の各側
縁を支持したのでは、子基板の抜けを完全に防止するこ
とができない。完全に抜けを防止するには別部品が必要
となるが、その結果、部品点数が増加し、コストが高く
なるといった新たな問題も生じてくる。他の従来例とし
て、特開平63−193473号に開示されている回転
ロック式の電気コネクタがある。この電気コネクタで
は、子基板のエッジ部を絶縁ハウジングの長溝に前方斜
め方向から挿入して後、該子基板を母基板に対する接続
位置へ向かって後方回動させることによって子基板を係
止固定する、いわゆる回転ロック方式を採用している。
回転ロック方式を採用した結果、ここでは、上の従来例
のように、差込力や抜去力の大きさがさほど問題となる
ことはない。また、ここでの子基板の抜け防止は、コネ
クタ両端のロック部に形成されている爪を子基板の両端
上部に引っかけることによって行われているため、上の
従来例に比べれば、抜けの危険も少ない。
【0005】しかしながら、回転ロック方式を採用した
結果、子基板がコネクタに嵌合された際、子基板エッジ
部の表裏側で向かい合う接触端子の接点部間の上下方向
におけるずれが大きくなり、この結果、子基板に大きな
回転モーメントがかかり、子基板に反りや撓みを生じる
という問題が生じている。また、子基板と接触端子の間
の安定した接触が妨げられるという問題もある。特に、
端子数が増え、また、絶縁ハウジングに挿入される子基
板の幅が大きくなるほど、この傾向は強くなり、これら
の問題は多芯化の妨げにもなる。接触端子の接点部間の
ずれが大きいことに伴う問題は、本願出願人による特願
平8−106664号に開示された技術によって、一方
の面、即ち、SIMM型の電気コネクタにおいて、解決
されている。しかしながら、DIMM型の電気コネクタ
においてこの問題を解決したものはない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
の電気コネクタの問題点を克服することを目的とする。
即ち、本発明の目的は、コネクタに対する子基板の差込
力や抜去力を小さくして、接触端子の多芯化を可能とす
ることにある。また、取り分けDIMM型の電気コネク
タにおいて、子基板を絶縁ハウジングに固定した際に、
接触端子によって該子基板に加わる回転モーメントを微
小とし、子基板の反りや撓みを小さくすることにある。
更にまた、別部品を設けることなく子基板の抜けを完全
に防止し、また、これを低コストで達成することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】回転ロック方式を採用
し、また、端子収容溝に配設された下側接触端子の下接
点部と上側接触端子の上接点部との間の、子基板のエッ
ジ部の受入れ方向から見た間隔を、子基板のエッジ部の
厚さに等しいか、若しくは、それより若干大きくするこ
とにより、子基板をコネクタに挿入する際の挿入力を実
質的にゼロとする。また、子基板が後方回動された際、
上側接触端子の上接点部は下方向に、一方、下側接触端
子の下接点部は上方向に移動するようにして、上側接触
端子の上接点部と下側接触端子の下接点部の間の、長溝
の深さ方向における離間距離(「接点間距離」)を縮め
るようにする。更に、子基板の抜け防止構造はコネクタ
と一体的に形成し、別部品を設ける必要をなくす。
【0008】
【発明の実施の形態及び実施例】図1は、本発明の電気
コネクタ200の部分破断斜視図である。簡単のため、
子基板の挿入側から向かって左側部分のみ示す。本発明
の電気コネクタ200は、モールド加工等によって一体
形成された絶縁ハウジング221と、複数の接触端子4
00、500から成る。コネクタの組立時に接触端子4
00、500は絶縁ハウジング221の基部229に固
定され、その後、この絶縁ハウジングは、絶縁ハウジン
グのガイドポスト227を母基板の穴に対応させ、且
つ、絶縁ハウジングに固定された接触端子を母基板の配
線パターンに対応させるようにして、母基板に半田付け
によって固定される。絶縁ハウジング221は、その基
部229のほぼ中央で長手方向に延びる長溝225と、
子基板を係止固定するためのラッチレバー222、ラッ
チ部223、ポスト231、及び突起部224等を備え
る。長溝225には、接触端子400、500を収容す
るため複数の接触端子収容溝226が設けられている。
接触端子収容溝に接触端子が配設された際、接触端子の
接触部417、519(図6参照)の間に、子基板を挿
入するための開口部が形成される。
【0009】図2、図3は共に、図1の電気コネクタに
対応する部分破断斜視図であるが、図2は、開口部(長
溝)に子基板が挿入された後の、図3は、その後の後方
回動によって子基板が絶縁ハウジングに係止固定された
後の、電気コネクタの状態を示す図である。子基板30
は、絶縁ハウジングの傾斜ガイド面241に沿って、開
口部に前方斜め方向から挿入される。この挿入は、子基
板のエッジ部の下端面が長溝225の底部壁に形成した
斜面243に衝接したときに完了する。その後、子基板
30は、そのエッジ部を中心に固定側に向かって後方回
動され、この結果、子基板の左右側縁が、絶縁ハウジン
グの各対応するラッチレバー222のラッチ部223の
前面と係合される。子基板30の回動に伴って、各ラッ
チレバー222はそのカム作用によって外側へ弾性変位
され、これにより、子基板の各側縁は各ラッチ部223
を乗り越えることができる。子基板の各側縁がラッチ部
223を完全に乗り越えたとき、ラッチレバー222は
その弾性作用によって元の位置にパチンと戻り、子基板
は絶縁ハウジングによって、母基板に対して垂直に係止
固定される。このとき、子基板30は、その前方部をラ
ッチ部223によって、また、その後方部を絶縁ハウジ
ングのポスト231によって、両側から支持される。更
に、子基板30を貫通して左右各側に設けられた穴31
が、これらの各穴に対応して設けられた絶縁ハウジング
の突起部224と係合し、子基板30の抜けが完全に防
止される。
【0010】抜け防止構造の他の実施例を図4、図5に
示している。各図のa)は、ラッチ部周辺を子基板の挿
入側からみた正面図、b)は、a)のA−Aにおける断
面図、c)は、ラッチレバーとラッチ部の上面図であ
る。図4の実施例では、突起部224がラッチ部223
よりも上方に位置付けられている。この形状により、大
きな子基板でも安定的に支持することができる。一方、
図5の実施例では、突起部とラッチ部が一体形成されて
いる(223’)。なお、これに対応して、図5の実施
例では、子基板30には穴ではなく半円切り欠き部33
が形成される。図6に、長溝225の断面を示す。接触
端子は、中央側壁253を介して、子基板の挿入側と固
定側に1列づつ、互いに対向して配列される。絶縁ハウ
ジングの後側壁252側の端子収容溝226Aに配設さ
れた上側接触端子400は、その上半部に、後側壁25
2に沿って該側壁とほぼ同じ高さまで垂直に延長された
垂直部411に続いて、逆U字部413、湾曲部41
5、上接点部417をこれらの順に有している。なお、
ここでの湾曲部415は、下側に湾曲された下湾曲部と
される。これに対し、絶縁ハウジングの前側壁251側
の端子収容溝226Bに配設された下側接触端子500
は、その上半部に、前側壁251に沿ってそのほぼ中央
付近まで垂直に延長された垂直部511に続いて、逆U
字部513、U字部515、湾曲部517、下接点部5
19をこれらの順に有している。ここでの湾曲部517
は、上側に湾曲された上湾曲部とされる。
【0011】上側接触端子400、下側接触端子500
ともに、その下半部は、絶縁ハウジングの底部壁を貫通
して設けられた孔に挿入されており、また、接触端子の
圧入支持部によってこの孔にしっかりと固定される。絶
縁ハウジングの孔に各接触端子が圧入固定された際、こ
れらの接触端子の後端部分は、絶縁ハウジングの底部壁
から突き出すようにされる。絶縁ハウジングは、後に、
これらの突き出し部が母基板の各対応するパターン配線
と対応するようにして母基板に半田付けされる。なお、
上側接触端子400及び下側接触端子500の各々につ
いて、上半部と下半部の間にクランク曲がり部423、
523を有したものと、有しないものの2種類が設けら
れている。これら2種類の接触端子は、固定側と挿入側
の各側に交互に配列される。この配列は、挿入側の接触
端子(下側接触端子)がクランク曲がり部を有したもの
であるときは、固定側の接触端子(上側接触端子)はク
ランク曲がり部を有しないものとなるようにされてい
る。逆もまた同様である。
【0012】上側400および下側接触端子500が端
子収容溝226に配設された際、下側接触端子の下接点
部519は、上側接触端子の上接点部417よりも前方
で、且つ、より低い位置に位置づけられる。これらの接
点部の間に形成された開口部を子基板30の挿入方向か
ら見たときの、上側接触端子の上接点部417と下側接
触端子の下接点部519の間の間隔D2 は、子基板30
のエッジ部の厚みD1に等しいか、若しくは、それより
若干大きくされている点に注意すべきである。この結
果、開口部に子基板を挿入する際の抵抗力は実質的にゼ
ロとなり、子基板をゼロ挿入力で挿入することが可能で
ある。図7に、子基板30が後方回動された後の長溝の
断面を示す。簡単のため、ここでは、接触端子の下半部
は示していない。子基板30の後方回動に伴って、上側
接触端子の上接点部は、412で示された点を支点とし
て、反時計回りに円弧を描くように変位され、一方、下
側接触端子500の下接点部519は、512で示され
た点を支点として、反時計回りに円弧を描くように変位
され、この結果、図7に示すような断面となる。図7を
図6と比較して、これらの変位を前後方向と上下方向に
分けて考察する。
【0013】先ず、前後方向に関して、上側接触端子4
00の上接点部は後方に、下側接触端子500の下接点
部519は前方に、変位されていることが分かる。これ
らの変位によって、子基板は上接点部又は下接点部と所
定の接触力にて接触させられ、この結果、これらの接点
部の間に子基板を支持することが可能とされる。次に、
上下方向に関して、上側接触端子400の上接点部41
7は下方向に、下側接触端子500の下接点部519は
上方向に、変位されていることが分かる。これらの変位
によって、上側接触端子の上接点部417と下側接触端
子の下接点部519の間の、長溝の深さ方向における離
間距離、即ち、「接点間距離」を、縮めることができ
る。また、上接点部417が下方向に変位されると、下
側に湾曲された下湾曲部415は、湾曲が戻る方向に変
位され上接点部417が更に下方向に変位される。下接
点部519が上方向に変位されると、上側に湾曲された
上湾曲部517は、湾曲が戻る方向に変位され下接点部
519が更に上方向に変位される。これらの変位によっ
て、上記「接点間距離」を更に縮めることができる。例
えば、変位前の接点間距離が約1.18mmであったものが、
変位後は約0.49mmとされ、0.69mm縮めることができた。
接点間距離が縮まることにより、子基板にかかる回転モ
ーメントは小さくされ得る。なお、上側接触端子および
下側接触端子の各接点部417、519には、R部41
0、510がそれぞれ設けられている。これらのR部に
は、接点部が接点間距離を縮めるように移動するのを助
ける働きがあり、この働きを発揮するのに最適な形状お
よび配置とされている。また、各R部は、少なくとも、
接触端子の変位後に、子基板の各対応するパッドと対応
付けられるような配置とされる。
【0014】図8〜図10に接触端子の他の実施例を示
す。これらの実施例は、前述の実施例と接触端子の形
態、及び/又は、配置の点でのみ異なり、接点部の変位
方向の点では前述の実施例と同様である。図8の実施例
では、上側接触端子400Aは、後側壁252に沿って
それとほぼ同じ高さまで垂直に延長された垂直部411
Aに続いて、逆U字部413A、上湾曲部415A、上
接点部417Aをこれらの順に有し、一方、下側接触端
子500Aは、前側壁251に沿ってそのほぼ中央付近
まで垂直に延長された垂直部511Aに続いて、下湾曲
部517Aと、下接点部519Aをこれらの順に有す。
ここでは、R部510Aは下側接触端子の下接点部51
9Aにのみ設けられている。
【0015】図6、図7の実施例と同様に、子基板の回
動に伴って、上側接触端子400Aの上接点部417A
は、412Aで示された点を支点として、反時計回りに
円弧を描くように変位され、一方、下側接触端子500
Aの下接点部519Aは、512Aで示された点を支点
として、反時計回りに円弧を描くように変位される。こ
の結果、上側接触端子400Aの上接点部417Aは後
方に変位され、一方、下側接触端子500Aの下接点部
519Aは前方に変位され、これらの変位によって、接
点部の間に子基板を支持することが可能とされる。ま
た、上側接触端子400Aの上接点部417Aは下方向
に、下側接触端子500Aの下接点部519は上方向に
変位され、これらの変位によって、上側接触端子400
Aの上接点部417Aと下側接触端子500Aの下接点
部519Aの間の接点間距離を縮めることが可能とされ
る。
【0016】また、図9の実施例では、上側接触端子
は、絶縁ハウジングの中央側壁253に沿ってそのほぼ
中央付近まで垂直に延長された垂直部411Bに続い
て、固定側に曲げられた曲がり部441B、直線部44
3B、挿入側に曲げられた曲がり部445B、直線部4
43B’、上接点部417Bをこれらの順に有し、一
方、下側接触端子は、前側壁251に沿ってそのほぼ中
央付近まで垂直に延長された垂直部511Bに続いて、
固定側に曲げられた曲がり部541B、直線部543
B、下接点部519Bをこれらの順に有す。R部410
B、510Bは、上側接触端子と下側接触端子の双方に
設けられている。ここでもまた、子基板の回動に伴っ
て、上側接触端子400Bの上接点部417Bは、41
2Bで示された点を支点として、時計回りに円弧を描く
ように変位され、一方、下側接触端子500Bの下接点
部519Bは、512Bで示された点を支点として、反
時計回りに円弧を描くように変位される。この結果、上
側接触端子400Bの上接点部417Bは後方に変位さ
れ、一方、下側接触端子500Bの下接点部519Bは
前方に変位され、これらの変位によって、接点部の間に
子基板を支持することが可能とされる。また、上側接触
端子400Bの上接点部417Bは下方向に、下側接触
端子500Bの下接点部519は上方向に変位され、こ
れらの変位によって、上側接触端子400Bの上接点部
417Bと下側接触端子500Bの下接点部519Bの
間の接点間距離を縮めることが可能とされる。
【0017】図10に示された実施例では、上側接触端
子400Cは、後側壁252に沿ってそれとほぼ同じ高
さまで垂直に延長された垂直部411Cに続いて、挿入
側に曲げられた曲がり部413C、上湾曲部415C、
上接点部417C、垂直部411C付近まで延長された
端部をこれらの順に有し、一方、下側接触端子500C
は、前側壁251に沿ってそのほぼ中央付近まで垂直に
延長された垂直部511Cに続いて、固定側に曲げられ
た曲がり部541C、直線部543C、下接点部519
Cをこれらの順に有す。この実施例では、上側接触端子
400Cは、その垂直部411Cの両端部でのみ後側壁
252と接触し、その中央部では後側壁から離すように
してある。この結果、垂直部411Cが後方に湾曲する
ことが可能にされる。R部410C、510Cは、上側
接触端子と下側接触端子の双方に設けられている。
【0018】ここでも同様に、子基板の回動に伴って、
上側接触端子400Cの上接点部417Cは、412C
で示された点を支点として、反時計回りに円弧を描くよ
うに変位され、一方、下側接触端子500Cの下接点部
519Cは、512Cで示された点を支点として、反時
計回りに円弧を描くように変位される。この結果、上側
接触端子400Cの上接点部417Cは後方に変位さ
れ、一方、下側接触端子500Cの下接点部519Cは
前方に変位され、これらの変位によって、接点部の間に
子基板を支持することが可能とされる。また、上側接触
端子400Cの上接点部417Cは下方向に、下側接触
端子500Cの下接点部519は上方向に変位され、こ
れらの変位によって、上側接触端子400Cの上接点部
417Cと下側接触端子500Cの下接点部519Cの
間の接点間距離を縮めることが可能とされる。
【0019】また、上接点部417Cが下方向に変位さ
れると、垂直部411Cはその中央部では後側壁から離
すようにしているため垂直部が後方に湾曲し、上接点部
417Cが更に下方向に変位される。また、上接点部4
17Cが下方向に変位されると、上接点部417Cから
垂直部411C付近まで延長された端部が垂直部411
Cに当接して、強制的に垂直部が後方に湾曲し、上接点
部417Cが更に下方向に変位される。これらの変位に
よって、上記「接点間距離」を更に縮めることが可能と
される。尚、以上の本発明は、当業者に明らかな変更や
変形を当然に包含するものである。例えば、上述の実施
例では、上側接触端子と下側接触端子が対向位置にある
ものとして説明したが、これらの接触端子を互いに半ピ
ッチづつずらして配置するようにして、いわゆる千鳥配
列とすることも可能である。
【0020】
【発明の効果】特にDIMM型の電気コネクタにおい
て、子基板を後方回動させた際、その回動に伴って、上
側接触端子の接点部は下方向へ、一方、下側接触端子の
接点部は上方向へ移動されるため、上側接触端子と下側
接触端子の接点間距離を縮めることができる。この結
果、接触端子が子基板へ与える回転モーメントを低く抑
えることができ、子基板の反りや撓みが微小に抑えて、
接触端子と子基板の間に安定した接触を得ることが可能
とされる。また、ゼロ挿入力の回転ロック方式が採用さ
れているため、コネクタへの子基板の差込力や抜去力が
小さくなり、コネクタを多芯化することが可能である。
更にまた、部品点数やコストを増やすことなく、子基板
の完全な抜け防止を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電気コネクタの部分破断斜視図。
【図2】図1の電気コネクタに対応する部分破断斜視図
であって、開口部に子基板が挿入された後の状態を示
す。
【図3】図1の電気コネクタに対応する部分破断斜視図
であって、後方回動によって子基板が絶縁ハウジングに
係止固定された後の状態を示す。
【図4】抜け防止構造の他の実施例を示す図。
【図5】抜け防止構造の他の実施例を示す図。
【図6】長溝の断面を示す図。
【図7】子基板が後方回動された後の長溝の断面を示す
図。
【図8】接触端子の他の実施例を示す図。
【図9】接触端子の他の実施例を示す図。
【図10】接触端子の他の実施例を示す図。
【符号の説明】
30 子基板 33 半円切り欠け部 200 電気コネクタ 221 絶縁ハウジング 222 ラッチレバー 223 ラッチ部 224 突起部 400 上側接触端子 417 上接点部 500 下側接触端子 519 下接点部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エッジ部に複数のパッドを配列した子基
    板を、母基板に対して接続するための電気コネクタにお
    いて、母基板上に載置される絶縁ハウジングと、該絶縁
    ハウジングに配設された複数の接触端子とを備えてお
    り、前記絶縁ハウジングには、子基板の前記エッジ部を
    前方斜め方向から受け入れて該エッジ部を中心とした該
    子基板の前記母基板に対する接続位置への後方回動を許
    す長溝が設けられており、前記長溝には接触端子を収容
    する端子収容溝が前後各側に1列づつ設けられており、
    前側の端子収容溝には下側接触端子が、後側の端子収容
    溝には上側接触端子が配設されており、前記端子収容溝
    に配設された下側接触端子の下接点部と上側接触端子の
    上接点部との間の、前記子基板の前記エッジ部の受入れ
    方向から見た間隔は、前記子基板の前記エッジ部の厚さ
    に等しいか、若しくは、それより若干大きくされている
    が、前記子基板を前記後方回動させるときには、前記上
    接点部と前記下接点部との間の、前記長溝の深さ方向に
    おける離間距離が、前記子基板を後方回動させる前にお
    ける当該離間距離よりも、縮まるように、弾性変位させ
    られて、前記子基板の前記エッジ部の各対応するパッド
    部に対して各上接点部又は下接点部が所定の接触力にて
    接触させられるようになっていることを特徴とする電気
    コネクタ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の電気コネクタにおいて、
    前記絶縁ハウジングには、前記子基板の両側側縁を係止
    固定するラッチ部と、前記子基板を貫通して設けられた
    穴と係合して前記子基板の抜けを防止する突出部が設け
    られており、前記絶縁ハウジングはこれらの部分ととも
    に一体形成されている電気コネクタ。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の電気コネクタにおいて、
    前記突出部と前記ラッチ部がほぼ同じ高さに設けられて
    いる電気コネクタ。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の電気コネクタにおいて、
    前記突出部が前記ラッチ部よりも上方に設けられている
    電気コネクタ。
  5. 【請求項5】 請求項2記載の電気コネクタにおいて、
    前記突出部と前記ラッチ部が一体形成されている電気コ
    ネクタ。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の電気コネクタにおいて、
    前記接点部にR部が設けられている電気コネクタ。
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