JPH0992943A - Ｉｃカード用プリント基板およびｉｃカード用ｉｃモジュールの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント基板およびｉｃカード用ｉｃモジュールの製造方法Info
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- JPH0992943A JPH0992943A JP7272120A JP27212095A JPH0992943A JP H0992943 A JPH0992943 A JP H0992943A JP 7272120 A JP7272120 A JP 7272120A JP 27212095 A JP27212095 A JP 27212095A JP H0992943 A JPH0992943 A JP H0992943A
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- card
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- acf
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性接着フィルムを使用したフェイスダウ
ン方式のＩＣカード用ＩＣモジュールを製造する際に、
導電性接着フィルムをプリント基板に容易に貼り付けす
ることのできるプリント基板とそれを使用したＩＣモジ
ュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール用プリント基板に当該基
板の配線パターン側であって、導電性接着フィルムの貼
り付け位置に予めＡＣＦ貼り付け位置決め用のマークを
形成しておくことでＡＣＦの貼り付け容易なプリント基
板を製造できる。また、ＡＣＦ貼り付けの際、当該位置
決めマークを基準にＡＣＦを貼り付けることで、導電性
接着フィルムを使用したフェイスダウン方式のＩＣモジ
ュールの製造を効率的にかつ歩留り良く行うことができ
る。
ン方式のＩＣカード用ＩＣモジュールを製造する際に、
導電性接着フィルムをプリント基板に容易に貼り付けす
ることのできるプリント基板とそれを使用したＩＣモジ
ュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール用プリント基板に当該基
板の配線パターン側であって、導電性接着フィルムの貼
り付け位置に予めＡＣＦ貼り付け位置決め用のマークを
形成しておくことでＡＣＦの貼り付け容易なプリント基
板を製造できる。また、ＡＣＦ貼り付けの際、当該位置
決めマークを基準にＡＣＦを貼り付けることで、導電性
接着フィルムを使用したフェイスダウン方式のＩＣモジ
ュールの製造を効率的にかつ歩留り良く行うことができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカードの導
電性接着フィルム（ＡＣＦ）を用いたＩＣカード用プリ
ント基板およびそれを用いたＩＣカード用ＩＣモジュー
ルの製造方法に関する発明である。とくに、ＩＣカード
用のプリント基板にＡＣＦ貼り付けの位置決めマークを
設け、貼り付けの容易化、貼り付け作業の効率向上を意
図するものである。
電性接着フィルム（ＡＣＦ）を用いたＩＣカード用プリ
ント基板およびそれを用いたＩＣカード用ＩＣモジュー
ルの製造方法に関する発明である。とくに、ＩＣカード
用のプリント基板にＡＣＦ貼り付けの位置決めマークを
設け、貼り付けの容易化、貼り付け作業の効率向上を意
図するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のＩＣカード等に装着され
ているＩＣモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ＩＣモジュール１０は、プリント基板１１と、プリ
ント基板１１上に搭載されたＩＣチップ１２とを有す
る。プリント基板１１の一方の面上（図中上面）には、
外部接続端子部１３が設けられている。外部接続端子部
１３は、銅箔からなる素地に、金めっきが施されて構成
されている。プリント基板１１の他方の面上には、外部
接続端子部１３と同様の層構成からなる配線パターン層
１６が設けられている。外部接続端子部１３と配線パタ
ーン層１６とは、スルーホール２０を介して電気的に接
続されている。プリント基板１１の配線パターン層１６
側には、ＩＣチップ１２が接着剤層１８により接着され
ている。ＩＣチップ１２と配線パターン層１６とは、例
えば直径約２５μｍの金、アルミニウム等からなるボン
ディングワイヤ１９により電気的に接続されている。Ｉ
Ｃチップ１２の上部は、ボンディングワイヤ１９を含め
て封止樹脂２１により被覆されている。以上のように構
成されたＩＣモジュール１０は、ＩＣチップ１２をプリ
ント基板（Ｂｏａｒｄ）１１上にマウントすることか
ら、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ＯｎＢｏａｒｄ）と呼ばれてい
る。特に、上記のようにＩＣチップのフェイスがプリン
ト基板の反対面に向いている場合をフェイスアップ方式
によるＩＣモジュールと呼んでいる。
ているＩＣモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ＩＣモジュール１０は、プリント基板１１と、プリ
ント基板１１上に搭載されたＩＣチップ１２とを有す
る。プリント基板１１の一方の面上（図中上面）には、
外部接続端子部１３が設けられている。外部接続端子部
１３は、銅箔からなる素地に、金めっきが施されて構成
されている。プリント基板１１の他方の面上には、外部
接続端子部１３と同様の層構成からなる配線パターン層
１６が設けられている。外部接続端子部１３と配線パタ
ーン層１６とは、スルーホール２０を介して電気的に接
続されている。プリント基板１１の配線パターン層１６
側には、ＩＣチップ１２が接着剤層１８により接着され
ている。ＩＣチップ１２と配線パターン層１６とは、例
えば直径約２５μｍの金、アルミニウム等からなるボン
ディングワイヤ１９により電気的に接続されている。Ｉ
Ｃチップ１２の上部は、ボンディングワイヤ１９を含め
て封止樹脂２１により被覆されている。以上のように構
成されたＩＣモジュール１０は、ＩＣチップ１２をプリ
ント基板（Ｂｏａｒｄ）１１上にマウントすることか
ら、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ＯｎＢｏａｒｄ）と呼ばれてい
る。特に、上記のようにＩＣチップのフェイスがプリン
ト基板の反対面に向いている場合をフェイスアップ方式
によるＩＣモジュールと呼んでいる。
【０００３】ここで、カード基材は、厚みが０．７６ｍ
ｍに形成された塩化ビニル（ＰＶＣ）などの絶縁性の合
成樹脂積層体が選択されることが多い。この表面にざぐ
り等により凹部が形成され、この凹部に上述のＩＣモジ
ュール１０が埋設される。
ｍに形成された塩化ビニル（ＰＶＣ）などの絶縁性の合
成樹脂積層体が選択されることが多い。この表面にざぐ
り等により凹部が形成され、この凹部に上述のＩＣモジ
ュール１０が埋設される。
【０００４】しかし、前述の従来のＩＣカード用ＩＣモ
ジュールでは、ＩＣチップ１２とプリント基板１１とが
極めて直径の小さいワンディングワイヤ１９で複数箇所
接続されている構造であるため、ＩＣモジュール１０又
はＩＣカードに過負荷がかかると、ボンディングワイヤ
１９が断線してしまうおそれがあるという問題があっ
た。また、ボンディングワイヤ１９の全てを封止樹脂２
１により被覆するため、ボンディングワイヤ１９がＩＣ
チップ１２の上面部から突出している分だけ、封止樹脂
２１の厚みを厚くしなければならず、ＩＣモジュール１
０の薄型化を図る上での妨げとなるという問題がある。
さらに、ＩＣチップ１２及びボンディングワイヤ１９の
全体を封止樹脂２１により被覆するため、封止樹脂２１
の面積が大きくなり、クラック等が生じやすくなるとい
う問題がある。
ジュールでは、ＩＣチップ１２とプリント基板１１とが
極めて直径の小さいワンディングワイヤ１９で複数箇所
接続されている構造であるため、ＩＣモジュール１０又
はＩＣカードに過負荷がかかると、ボンディングワイヤ
１９が断線してしまうおそれがあるという問題があっ
た。また、ボンディングワイヤ１９の全てを封止樹脂２
１により被覆するため、ボンディングワイヤ１９がＩＣ
チップ１２の上面部から突出している分だけ、封止樹脂
２１の厚みを厚くしなければならず、ＩＣモジュール１
０の薄型化を図る上での妨げとなるという問題がある。
さらに、ＩＣチップ１２及びボンディングワイヤ１９の
全体を封止樹脂２１により被覆するため、封止樹脂２１
の面積が大きくなり、クラック等が生じやすくなるとい
う問題がある。
【０００５】上述の問題を解決するため、本願出願人に
よりなされた先の出願（特願平６−１７５０４５号）で
は、ＩＣチップと電子回路基板とを導電性接着フィルム
により電気的に接続する方法が提案されている。この方
式は、図２に図示されるように、ＩＣチップ１２のフェ
イス側がプリント基板１１側を向いているフェイスダウ
ン方式を採用するものであって、外部接続端子部１３に
ニッケルめっき、硬質金めっき等の外部端子用めっき
を、ＩＣチップボンディング面に銅、金等のＩＣチップ
ボンディング用めっきを施した端子部材上に、ボンディ
ングのためのパッド１４が形成されたＩＣチップ１２を
プリント基板１１上に直接ボンディングするものであ
る。パッド１４には各端子と熱融着あるいは超音波融着
により固着するためのバンプ１４´が形成されていて配
線パターン層１６と接続されるのが通常の方法である。
しかし、先に掲げた本願出願人による出願では、この接
続を導電性接着フィルム１７で行うことが提案されてい
る。この方式によるＩＣモジュールでは、ワイヤによる
ボンディングの必要がないため、ワイヤの断線による事
故が生じないという利点がある。
よりなされた先の出願（特願平６−１７５０４５号）で
は、ＩＣチップと電子回路基板とを導電性接着フィルム
により電気的に接続する方法が提案されている。この方
式は、図２に図示されるように、ＩＣチップ１２のフェ
イス側がプリント基板１１側を向いているフェイスダウ
ン方式を採用するものであって、外部接続端子部１３に
ニッケルめっき、硬質金めっき等の外部端子用めっき
を、ＩＣチップボンディング面に銅、金等のＩＣチップ
ボンディング用めっきを施した端子部材上に、ボンディ
ングのためのパッド１４が形成されたＩＣチップ１２を
プリント基板１１上に直接ボンディングするものであ
る。パッド１４には各端子と熱融着あるいは超音波融着
により固着するためのバンプ１４´が形成されていて配
線パターン層１６と接続されるのが通常の方法である。
しかし、先に掲げた本願出願人による出願では、この接
続を導電性接着フィルム１７で行うことが提案されてい
る。この方式によるＩＣモジュールでは、ワイヤによる
ボンディングの必要がないため、ワイヤの断線による事
故が生じないという利点がある。
【０００６】ここに、導電性接着フィルムとは、厚みが
数１０μｍ程度（望ましくは３０μｍ程度）に形成され
た局部的に導通可能なフィルムであり、接着性樹脂層
と、この樹脂層中に散在された導電粒子とから構成され
ている。接着性樹脂層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、又は両者の混合樹脂等により形成された層である。
また、導電粒子は、金属被覆プラスチック粒子等から構
成されたものである。図３は、フェイスダウン方式の場
合のＩＣチップパッド１４と配線パターン層１６との位
置関係を示すものである。
数１０μｍ程度（望ましくは３０μｍ程度）に形成され
た局部的に導通可能なフィルムであり、接着性樹脂層
と、この樹脂層中に散在された導電粒子とから構成され
ている。接着性樹脂層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、又は両者の混合樹脂等により形成された層である。
また、導電粒子は、金属被覆プラスチック粒子等から構
成されたものである。図３は、フェイスダウン方式の場
合のＩＣチップパッド１４と配線パターン層１６との位
置関係を示すものである。
【０００７】パッドと配線パターンを接続する場合に
は、この導電性接着フィルムをＩＣチップとプリント基
板の間に挟んで当接し、加圧するとＩＣチップのパッド
上に形成された凸状のバンプ１４´部では、導電性接着
フィルムが加圧されるため、ＩＣチップ１２のボンディ
ングパッド１４に形成されたバンプ１４´と導電粒子、
および導電粒子と配線パターン層１６とが接触し、ＩＣ
チップ１２のボンディングパッド１４と配線パターン層
１６とが導通することになる。導電性接着フィルムは、
加圧を受けている方向に対してのみ導電する異方性を有
するので不必要な方向に導通を生じることはない。
は、この導電性接着フィルムをＩＣチップとプリント基
板の間に挟んで当接し、加圧するとＩＣチップのパッド
上に形成された凸状のバンプ１４´部では、導電性接着
フィルムが加圧されるため、ＩＣチップ１２のボンディ
ングパッド１４に形成されたバンプ１４´と導電粒子、
および導電粒子と配線パターン層１６とが接触し、ＩＣ
チップ１２のボンディングパッド１４と配線パターン層
１６とが導通することになる。導電性接着フィルムは、
加圧を受けている方向に対してのみ導電する異方性を有
するので不必要な方向に導通を生じることはない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この導電性接着フィル
ムをプリント基板に圧着する際には、図３に示すよう
に、セパレーターの付いたフィルムをプリント基板の配
線パターン上（図３（Ｂ）の点線の付された部分）に仮
付けし、セパレーターが付いた状態で仮接着装置で加圧
して仮接着を行う。その後にセパレーターを剥離して、
ＩＣチップを導電性接着部材上に位置合わせして当接さ
せ、その後に、ＩＣチップ上から加圧して本接着を行う
ものである。導電性接着フィルムの樹脂層自体は感圧接
着剤からなっているので、加圧により配線パターン層と
ＩＣチップに十分な強度で接着するものである。しか
し、このような導電性フィルムの配線パターン層上への
仮付けの際に、導電性フィルムにはセパレーターが付い
ていて不透明であるため、あるいは透明であっても、配
線パターン上の仮付け位置が不明確である場合には、作
業に手間取るという問題が生じる。
ムをプリント基板に圧着する際には、図３に示すよう
に、セパレーターの付いたフィルムをプリント基板の配
線パターン上（図３（Ｂ）の点線の付された部分）に仮
付けし、セパレーターが付いた状態で仮接着装置で加圧
して仮接着を行う。その後にセパレーターを剥離して、
ＩＣチップを導電性接着部材上に位置合わせして当接さ
せ、その後に、ＩＣチップ上から加圧して本接着を行う
ものである。導電性接着フィルムの樹脂層自体は感圧接
着剤からなっているので、加圧により配線パターン層と
ＩＣチップに十分な強度で接着するものである。しか
し、このような導電性フィルムの配線パターン層上への
仮付けの際に、導電性フィルムにはセパレーターが付い
ていて不透明であるため、あるいは透明であっても、配
線パターン上の仮付け位置が不明確である場合には、作
業に手間取るという問題が生じる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような導
電性接着フィルムのＩＣチップへの仮付け作業を容易か
つ迅速に行うために研究しなされたものである。即ち、
本発明請求項１の発明は、導電性接着フィルムを用いた
フェイスダウン方式のＩＣカードに使用されるプリント
基板であって、当該プリント基板上に、導電性接着フィ
ルム貼り付けのための位置決めマークを設けたことを特
徴とするＩＣカード用プリント基板、を要旨とするもの
であり、本発明請求項２の発明は、導電性接着フィルム
を用いたフェイスダウン方式のＩＣカード用ＩＣモジュ
ールの製造方法において、導電性接着フィルムを貼り付
ける際に、プリント基板に設けられた位置決めマークを
使用して貼り付けることを特徴とするＩＣカード用ＩＣ
モジュールの製造方法、を要旨とするものである。
電性接着フィルムのＩＣチップへの仮付け作業を容易か
つ迅速に行うために研究しなされたものである。即ち、
本発明請求項１の発明は、導電性接着フィルムを用いた
フェイスダウン方式のＩＣカードに使用されるプリント
基板であって、当該プリント基板上に、導電性接着フィ
ルム貼り付けのための位置決めマークを設けたことを特
徴とするＩＣカード用プリント基板、を要旨とするもの
であり、本発明請求項２の発明は、導電性接着フィルム
を用いたフェイスダウン方式のＩＣカード用ＩＣモジュ
ールの製造方法において、導電性接着フィルムを貼り付
ける際に、プリント基板に設けられた位置決めマークを
使用して貼り付けることを特徴とするＩＣカード用ＩＣ
モジュールの製造方法、を要旨とするものである。
【００１０】即ち、本発明になるＩＣカード用プリント
基板には、位置決めマークが設けられているため、ＡＣ
Ｆの基板への貼り付けは、適切な矩形状に裁断されたＡ
ＣＦの角の部分を位置決めマークに合わせて貼り付けれ
ば良く、極めて容易に導電性接着フィルムの位置合わせ
をすることができるものである。また、本発明によるＩ
Ｃカード用ＩＣモジュールの製造方法によれば、上記プ
リント基板に設けられた位置決めマークを使用して導電
性接着フィルムを貼り付けるので、効率的に作業を行う
ことができ、歩留りの向上を図ることができるというも
のである。
基板には、位置決めマークが設けられているため、ＡＣ
Ｆの基板への貼り付けは、適切な矩形状に裁断されたＡ
ＣＦの角の部分を位置決めマークに合わせて貼り付けれ
ば良く、極めて容易に導電性接着フィルムの位置合わせ
をすることができるものである。また、本発明によるＩ
Ｃカード用ＩＣモジュールの製造方法によれば、上記プ
リント基板に設けられた位置決めマークを使用して導電
性接着フィルムを貼り付けるので、効率的に作業を行う
ことができ、歩留りの向上を図ることができるというも
のである。
【００１１】位置決めマークの記入は、印刷による方
法、レジストによる形成、レーザーによる書き込
み、エッチングによる形成等の方法が考えられる。
印刷による方法は、エッチングの完了したプリント基板
の配線パターン層側の基板素材（ポリイミド等の）上に
スクリーン印刷等によりマークを設けるものである。
レジストによる場合は、配線パターンのエッチングの際
に同時に、位置決めマークを形成し、レジスト除去の際
は、マスク剤を塗布して剥離剤により剥離されないよう
にするものである。レーザーによる場合は、エッチン
グの完了したプリント基板上に炭酸ガスレーザー等を用
いて直接マークを書き込むものである。また、エッチ
ングによる場合は、配線パターンエッチングの際に、位
置決め用のマークを銅箔層として残存させるものであ
る。本発明の場合は、以上のいずれの方法をも採用でき
るが、〜では、従来のエッチング工程に加えて特別
のプロセスを設けることになるので、によるのが工程
上は最も望ましい。また、この他の各種の方法でマーク
を記入できることは当業者には自明である。
法、レジストによる形成、レーザーによる書き込
み、エッチングによる形成等の方法が考えられる。
印刷による方法は、エッチングの完了したプリント基板
の配線パターン層側の基板素材（ポリイミド等の）上に
スクリーン印刷等によりマークを設けるものである。
レジストによる場合は、配線パターンのエッチングの際
に同時に、位置決めマークを形成し、レジスト除去の際
は、マスク剤を塗布して剥離剤により剥離されないよう
にするものである。レーザーによる場合は、エッチン
グの完了したプリント基板上に炭酸ガスレーザー等を用
いて直接マークを書き込むものである。また、エッチ
ングによる場合は、配線パターンエッチングの際に、位
置決め用のマークを銅箔層として残存させるものであ
る。本発明の場合は、以上のいずれの方法をも採用でき
るが、〜では、従来のエッチング工程に加えて特別
のプロセスを設けることになるので、によるのが工程
上は最も望ましい。また、この他の各種の方法でマーク
を記入できることは当業者には自明である。
【００１２】
（実施例）以下、図面等を参照して、本発明の一実施例
について説明する。図１は、本発明によるＩＣモジュー
ル用プリント基板の実施例を示す図である。以下、本発
明の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を
付し、重複する説明は適宜省略する。プリント基板素材
の銅箔層をフォトエッチングプロセスにより、エッチン
グして外部端子パターンおよび裏面側配線パターン層を
設けた。その際、ＩＣチップのフェイスの当接する部分
（図１では、位置決めマークの内側に描かれている四角
形の枠部分）の外側に、図１（Ａ）のように「・」の形
状からなる位置決めマークを四偶にもつフォトマスクを
使用してレジストを露光した。露光後には、「・」マー
ク部分は、レジストが形成されて耐食膜となるので、エ
ッチング後レジストを剥離したプリント基板には、
「・」マークの銅箔層が残存した。
について説明する。図１は、本発明によるＩＣモジュー
ル用プリント基板の実施例を示す図である。以下、本発
明の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を
付し、重複する説明は適宜省略する。プリント基板素材
の銅箔層をフォトエッチングプロセスにより、エッチン
グして外部端子パターンおよび裏面側配線パターン層を
設けた。その際、ＩＣチップのフェイスの当接する部分
（図１では、位置決めマークの内側に描かれている四角
形の枠部分）の外側に、図１（Ａ）のように「・」の形
状からなる位置決めマークを四偶にもつフォトマスクを
使用してレジストを露光した。露光後には、「・」マー
ク部分は、レジストが形成されて耐食膜となるので、エ
ッチング後レジストを剥離したプリント基板には、
「・」マークの銅箔層が残存した。
【００１３】次いで、５ｍｍ×６ｍｍに裁断されたＡＣ
Ｆ（日立化成工業（株）アニソルム）を、位置決めマー
クを見当にして、その内側に配置されるように仮付けし
た。ＡＣＦを仮接着装置により熱圧着して十分に固定
後、ＡＣＦのセパレータを剥離してから、ＩＣチップの
パッド部分と配線パターンの位置を合わせて当接させ、
加熱、加圧して本接着を行った。その後、ＩＣチップ部
および配線パターン部を封止樹脂をを用いて固定、被覆
してＩＣモジュールが完成した。
Ｆ（日立化成工業（株）アニソルム）を、位置決めマー
クを見当にして、その内側に配置されるように仮付けし
た。ＡＣＦを仮接着装置により熱圧着して十分に固定
後、ＡＣＦのセパレータを剥離してから、ＩＣチップの
パッド部分と配線パターンの位置を合わせて当接させ、
加熱、加圧して本接着を行った。その後、ＩＣチップ部
および配線パターン部を封止樹脂をを用いて固定、被覆
してＩＣモジュールが完成した。
【００１４】上記実施例においては、位置合わせに
「・」形状のものを使用したが、図１（Ｂ）の「＋」形
状または図１（Ｃ）の「−」形状のいずれも使用可能で
あることは、当業者には容易に推定できる。しかし、実
際に試作試験を行った際には、マークの形状が縦方向
（プリント基板の短辺方向）に伸びている「＋」マーク
では樹脂封止の際、樹脂の漏洩等の影響がでる場合が見
られたので、「−」形状とし、横方向は「−」のエッヂ
の部分に合わせるか、「・」形状を使用するのが、最も
良い結果が得られた。また、上記実施例では、「・」マ
ークを四偶に設けたが対角の２箇所に設けても目視また
は画像処理による位置合わせの目的に十分である。
「・」形状のものを使用したが、図１（Ｂ）の「＋」形
状または図１（Ｃ）の「−」形状のいずれも使用可能で
あることは、当業者には容易に推定できる。しかし、実
際に試作試験を行った際には、マークの形状が縦方向
（プリント基板の短辺方向）に伸びている「＋」マーク
では樹脂封止の際、樹脂の漏洩等の影響がでる場合が見
られたので、「−」形状とし、横方向は「−」のエッヂ
の部分に合わせるか、「・」形状を使用するのが、最も
良い結果が得られた。また、上記実施例では、「・」マ
ークを四偶に設けたが対角の２箇所に設けても目視また
は画像処理による位置合わせの目的に十分である。
【００１５】
【発明の効果】上記のように、請求項１の発明によれ
ば、ＩＣモジュール用プリント基板に位置決めマークを
設けてあるので、ＩＣモジュールの製造方法でＡＣＦの
位置合わせが容易となり、請求項２の発明によれば、Ａ
ＣＦを位置決めマークを使用して貼り付けるので、ＩＣ
モジュール製造プロセスの効率化を図ることができ、歩
留りが向上することが明らかである。また、本発明は、
ＩＣカード用のＩＣモジュールに限らず、汎用用途のＩ
Ｃモジュールに適用できることも当業者には明らかであ
る。
ば、ＩＣモジュール用プリント基板に位置決めマークを
設けてあるので、ＩＣモジュールの製造方法でＡＣＦの
位置合わせが容易となり、請求項２の発明によれば、Ａ
ＣＦを位置決めマークを使用して貼り付けるので、ＩＣ
モジュール製造プロセスの効率化を図ることができ、歩
留りが向上することが明らかである。また、本発明は、
ＩＣカード用のＩＣモジュールに限らず、汎用用途のＩ
Ｃモジュールに適用できることも当業者には明らかであ
る。
【図１】 本発明による実施例の形態を説明する図であ
る。
る。
【図２】 導電性接着フィルムを使用したフェイスダウ
ン方式のＩＣモジュールの例を説明する図である。
ン方式のＩＣモジュールの例を説明する図である。
【図３】 フェイスダウン方式の場合のＩＣチップと配
線パターンの関係を説明する図である。
線パターンの関係を説明する図である。
【図４】 従来のＩＣモジュールの例を示す図である。
１０ ＩＣモジュール １１ プリント基板 １２ ＩＣチップ １３ 外部接続端子部 １４ パッド １４´バンプ １５ 位置決めマーク １６ 配線パターン層 １７ 導電性接着フィルム １８ 接着剤層 １９ ボンディングワイヤ ２０ スルーホール ２１ 封止樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性接着フィルムを用いたフェイスダ
ウン方式のＩＣカードに使用されるプリント基板であっ
て、当該プリント基板上に、導電性接着フィルム貼り付
けのための位置決めマークを設けたことを特徴とするＩ
Ｃカード用プリント基板。 - 【請求項２】 導電性接着フィルムを用いたフェイスダ
ウン方式のＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方法にお
いて、導電性接着フィルムを貼り付ける際に、プリント
基板に設けられた位置決めマークを使用して貼り付ける
ことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュールの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7272120A JPH0992943A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | Ｉｃカード用プリント基板およびｉｃカード用ｉｃモジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7272120A JPH0992943A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | Ｉｃカード用プリント基板およびｉｃカード用ｉｃモジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992943A true JPH0992943A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17509374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7272120A Pending JPH0992943A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | Ｉｃカード用プリント基板およびｉｃカード用ｉｃモジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004506985A (ja) * | 2000-08-18 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用 |
| WO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toray Industries, Inc. | 平面アンテナおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-27 JP JP7272120A patent/JPH0992943A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004506985A (ja) * | 2000-08-18 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用 |
| WO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toray Industries, Inc. | 平面アンテナおよびその製造方法 |
| JPWO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2008-09-04 | 東レ株式会社 | 平面アンテナおよびその製造方法 |
| US8026851B2 (en) | 2005-03-25 | 2011-09-27 | Toray Industries, Inc. | Planar antenna and manufacturing method thereof |
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