JPH0992666A - Head of chip mounter - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To lift a plurality of nozzles by single lifting means by a method wherein a cylinder is engaged with a nozzle and the nozzle is lifted by lifting of a nut accompanying pivot of a ball screw by a pivot motor. SOLUTION: When a head 1 is switched on, together with operations of vacuum generation source, a drive motor 27 is operated and a ball screw 21 starts rotating in a forward or backward direction, and a support block 22 starts lifting at a specific frequency. On the other hand, when a desired lifting nozzle 10 is selected and operation signals are output from a controller to an electromagnetic cylinder 26 corresponding to the selected nozzle 10, a pin is drawn out from the body 26a and a top end of the shaft 26c is engaged with an engaging hole of a fixed block 11. Thus, the support block 22 and the selected nozzle 10 start lifting operations. A bit 13 descends at a specific stroke and sucks a semiconductor chip. As a result, a plurality of nozzles can be lifted by single lifting means 20 and it becomes possible to reduce the manufacturing cost.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップマウンタの
ヘッド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip mounter head device.

【０００２】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
チップを所定位置にマウントするチップマウンタのヘッ
ド装置は、走行体に取り付けた前記複数のノズルをそれ
ぞれ個々の昇降手段と回動手段とで昇降させると共に回
動させていた。このため、ヘッド装置の重量軽減の目的
からは、走行体に取り付けるノズルの数が制限されるう
え、個々のノズル毎に昇降や回動用の駆動手段を設ける
ことからチップマウンタの製造コストが増加し、ひいて
はチップマウンタ自体が大型化するという問題があっ
た。2. Description of the Related Art In a head device of a chip mounter for mounting a semiconductor chip at a predetermined position, a plurality of nozzles mounted on a traveling body are lifted and lowered by respective lifting and lowering means. It was rotating as well. For this reason, for the purpose of reducing the weight of the head device, the number of nozzles attached to the traveling body is limited, and the manufacturing cost of the chip mounter increases because a driving means for raising and lowering and rotating is provided for each individual nozzle. As a result, there was a problem that the chip mounter itself became large.

【０００３】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、複数のノズルを単一の昇降手段で昇降することがで
き、軽量で製造コストの低減が可能なチップマウンタの
ヘッド装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and provides a head mounter device of a chip mounter capable of raising and lowering a plurality of nozzles by a single raising and lowering means, and reducing the manufacturing cost. The purpose is to

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
を達成するため、走行体に取り付けられ、複数のノズル
を昇降させる昇降手段と、前記複数のノズルを回動させ
る回動手段とを供え、半導体チップを所定位置にマウン
トするチップマウンタのヘッド装置において、前記昇降
手段は、ナットを有するボールねじ、前記ノズルに係合
して上昇位置に保持する第一の係合手段、前記ノズルに
係合して前記ナットの昇降に伴って前記ノズルを昇降さ
せる第二の係合手段及び前記ボールねじを回動させる駆
動手段を備えている構成としたのである。According to the present invention, in order to achieve the above object, there are provided an elevating means which is attached to a traveling body and which elevates and lowers a plurality of nozzles, and a rotating means which rotates the plurality of nozzles. In a head device of a chip mounter for mounting a semiconductor chip at a predetermined position, the elevating means includes a ball screw having a nut, a first engaging means for engaging with the nozzle and holding it in an ascending position, and a nozzle for the nozzle. It is configured to include a second engagement unit that engages and moves the nozzle up and down as the nut moves up and down, and a drive unit that rotates the ball screw.

【０００５】第一の係合手段は、ノズルを上昇位置に保
持し、この保持が解放されて第二の係合手段がノズルに
係合すると、回動手段によるボールねじの回動に伴うナ
ットの昇降により、ノズルが昇降される。The first engaging means holds the nozzle in the raised position, and when this holding is released and the second engaging means engages with the nozzle, the nut accompanying the rotation of the ball screw by the rotating means. By moving up and down, the nozzle is moved up and down.

【０００６】[0006]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１乃
至図７に基づいて詳細に説明する。チップマウンタのヘ
ッド装置（以下、単に「ヘッド装置」という）１は、例
えば、平面モータ等の走行体に取り付けられ、図１乃至
図３に示すように、３つのノズル１０、ノズル１０の昇
降手段２０及び回動モータ３０を備えており、チップマ
ウンタに設けた制御装置（図示せず）によって作動が制
御される。ここで、図３は、後述する支持板２３を撤去
したヘッド装置１の平面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. A head device (hereinafter, simply referred to as “head device”) 1 of a chip mounter is attached to, for example, a traveling body such as a plane motor, and as shown in FIGS. 1 to 3, three nozzles 10 and a lifting means for the nozzles 10. The chip mounter includes a rotary motor 20 and a rotary motor 30, and its operation is controlled by a controller (not shown) provided in the chip mounter. Here, FIG. 3 is a plan view of the head device 1 from which a support plate 23 described later is removed.

【０００７】ノズル１０は、図４に示すように、ヘッド
装置１のハウジング２を構成する第１ベース２ａにボー
ルスプライン３を介して昇降自在に支持され、上部に固
定ブロック１１（図４，図５参照）が、下部にプーリ１
２がそれぞれ設けられ、下端にはビット１３が着脱自在
に取り付けられている。また、ノズル１０は、図４に示
すように、上端に設けたロータリー継手１４を介して真
空発生源に接続されたエアチューブと接続されている。
前記各エアチューブは、それぞれに設けた電磁弁（図示
せず）で真空発生源との接続状態が切り替えられる。As shown in FIG. 4, the nozzle 10 is supported by a first base 2a constituting a housing 2 of a head device 1 so as to be able to move up and down via a ball spline 3, and a fixed block 11 (FIG. 4, FIG. 5) has a pulley 1 at the bottom
2 are provided respectively, and a bit 13 is detachably attached to the lower end. Further, as shown in FIG. 4, the nozzle 10 is connected to an air tube connected to a vacuum generation source via a rotary joint 14 provided at the upper end.
The connection state of each air tube with the vacuum generation source is switched by a solenoid valve (not shown) provided for each air tube.

【０００８】ここで、ハウジング２は、第１ベース２
ａ、第２ベース２ｂ、トッププレート２ｃ、サイドプレ
ート２ｄ，２ｄ、カバープレート２ｅ、サイドカバー２
ｆ，２ｆを有している。ハウジング２は、第１ベース２
ａの両側をサイドプレート２ｄ，２ｄに、第２ベース２
ｂの両側をサイドカバー２ｆ，２ｆに、それぞれ支持さ
れ、カバープレート２ｅの部分で走行体に吊り下げた状
態に取り付けられる。Here, the housing 2 is the first base 2
a, second base 2b, top plate 2c, side plates 2d, 2d, cover plate 2e, side cover 2
It has f and 2f. The housing 2 is the first base 2
a to both side plates 2d and 2d of the second base 2
Both sides of b are supported by the side covers 2f and 2f, respectively, and are attached in a state of being suspended from the traveling body at the cover plate 2e portion.

【０００９】また、固定ブロック１１には、図４及び図
５に示すように、カバープレート２ｅと第２ベース２ｂ
との間に支持されたガイドシャフト１５が上下方向に貫
通している。これにより、ノズル１０は、ボールねじ２
１による昇降作動が円滑に案内される。昇降手段２０
は、図１，図２，図４及び図５に示すように、中央のノ
ズル１０に設けられたボールねじ２１、第１シリンダ２
５、第２シリンダ２６及びボールねじ２１を回動させる
駆動モータ２７を備えている。Further, as shown in FIGS. 4 and 5, the fixed block 11 has a cover plate 2e and a second base 2b.
A guide shaft 15 which is supported between and extends vertically. As a result, the nozzle 10 is attached to the ball screw 2
The lifting operation by 1 is smoothly guided. Lifting means 20
As shown in FIGS. 1, 2, 4 and 5, is the ball screw 21 and the first cylinder 2 provided in the central nozzle 10.
5, a drive motor 27 for rotating the second cylinder 26 and the ball screw 21.

【００１０】ボールねじ２１は、図４に示すように、第
１ベース２ａとトッププレート２ｃとの間に回動自在に
支持され、ナット２１ａが支持ブロック２２に支持され
ている。ボールねじ２１は、下端にプーリ２１ｂが取り
付けられている。また、図１に示すように、第１ベース
２ａとトッププレート２ｃとの間のボールねじ２１と隣
接する位置には、支持ブロック２２を貫通してガイド軸
ＳGが配置されている。ここで、支持ブロック２２は、
図４及び図５に示すように、前方に突出する支持板２３
が前部に取り付けられている。As shown in FIG. 4, the ball screw 21 is rotatably supported between the first base 2a and the top plate 2c, and the nut 21a is supported by the support block 22. A pulley 21b is attached to the lower end of the ball screw 21. Further, as shown in FIG. 1, a guide shaft SG is arranged penetrating the support block 22 at a position adjacent to the ball screw 21 between the first base 2a and the top plate 2c. Here, the support block 22 is
As shown in FIGS. 4 and 5, the support plate 23 protruding forward is shown.
Is attached to the front.

【００１１】支持板２３には、ノズル１０毎に設けた第
２シリンダ２６のオン，オフによる後述するピン２６ｂ
の本体２６ａからの出没を検出するセンサＳ2が、第２
シリンダ２６と対応する位置に設置されている。また、
支持板２３は、図１及び図５に示すように、右端に検出
片２３ａが設けられている。検出片２３ａは、ノズル１
０の上端位置の検出に利用され、サイドプレート２ｄの
対応する位置に設けた透過型のセンサＳTPによって検出
される。A pin 26b, which will be described later, is provided on the support plate 23 by turning on and off a second cylinder 26 provided for each nozzle 10.
The sensor S2 that detects the appearance of the main body 26a of the
It is installed at a position corresponding to the cylinder 26. Also,
As shown in FIGS. 1 and 5, the support plate 23 is provided with a detection piece 23a at the right end. The detection piece 23a is the nozzle 1
It is used to detect the upper end position of 0, and is detected by a transmissive sensor STP provided at a corresponding position of the side plate 2d.

【００１２】第１シリンダ２５は、図５及び図７に示す
ように、本体２５、本体２５ａに出没自在に設けられた
ピン２５ｂ及びピン２５ｂの先端に設けたシャフト２５
ｃを有する電磁シリンダである。シリンダ２５は、サイ
ドカバー２ｆ，２ｆ間に掛け渡した固定板４にＬ字形の
取付ブラケット２８を介して設置されている。第１シリ
ンダ２５は、入力される選択信号に基づいてピン２５ｂ
が本体２５ａから繰り出され、図４，図５及び図７に示
すように、シャフト２５ｃの先端側が固定ブロック１１
の係合穴１１ａに係合する。これにより、ノズル１０
が、上昇位置に保持される。ここで、各第１シリンダ２
５の後部側には、センサＳ1が設けられている。センサ
Ｓ1は、第１シリンダ２５のオン，オフによる後述する
ピン２５ｂの本体２５ａからの出没を検出するもので、
サイドカバー２ｆ，２ｆ間に掛け渡した支持板５に設置
されている。As shown in FIGS. 5 and 7, the first cylinder 25 includes a main body 25, a pin 25b provided on the main body 25a so as to be retractable, and a shaft 25 provided at the tip of the pin 25b.
is an electromagnetic cylinder having c. The cylinder 25 is installed on the fixed plate 4 that is bridged between the side covers 2f, 2f via an L-shaped mounting bracket 28. The first cylinder 25 receives the pin 25b based on the input selection signal.
Is fed from the main body 25a, and the tip side of the shaft 25c is fixed to the fixed block 11 as shown in FIGS.
Engage with the engaging hole 11a. As a result, the nozzle 10
Are held in the raised position. Here, each first cylinder 2
A sensor S1 is provided on the rear side of 5. The sensor S1 detects whether the pin 25b, which will be described later, comes in and out from the main body 25a when the first cylinder 25 is turned on and off.
It is installed on the support plate 5 which is bridged between the side covers 2f.

【００１３】第２シリンダ２６は、第１シリンダ２５と
同様に構成された電磁シリンダで、支持ブロック２２に
Ｌ字形の取付ブラケット２９を介して設置されている。
第２シリンダ２６は、第１シリンダ２５と同様に入力さ
れる選択信号に基づいてピン２６ｂが本体２６ａから出
没され（図５，図７参照）、シャフト２６ｂの先端側が
固定ブロック１１の係合穴１１ｂに係合，離脱する。こ
のとき、第一シリンダ２５と第２シリンダ２６は、いず
れか一方が固定ブロック１１の係合穴１１ａ，１１ｂに
係合しているときは、他方は係合穴１１ａ，１１ｂから
離脱しており、双方が同時に係合穴１１ａ，１１ｂに係
合あるいは離脱しないように制御される。The second cylinder 26 is an electromagnetic cylinder having the same structure as the first cylinder 25, and is installed on the support block 22 via an L-shaped mounting bracket 29.
In the second cylinder 26, the pin 26b is retracted from the main body 26a based on the selection signal input similarly to the first cylinder 25 (see FIGS. 5 and 7), and the tip end side of the shaft 26b is the engagement hole of the fixed block 11. 11b is engaged and disengaged. At this time, when one of the first cylinder 25 and the second cylinder 26 is engaged with the engagement holes 11a and 11b of the fixed block 11, the other is disengaged from the engagement holes 11a and 11b. , Are controlled so as not to engage or disengage from the engaging holes 11a and 11b at the same time.

【００１４】駆動モータ２７は、ボールねじ２１を回動
させる正逆回転自在なモータで、第１ベース２ａの中央
から前方に突出した突縁に設置されている。駆動モータ
２７は、駆動軸２７ａと、その下端に取り付けたプーリ
２７ｂとを有しており、図６に示すように、プーリ２７
ｂとボールねじ２１のプーリ２１ｂとの間にはテンショ
ンローラ６によって張力を付与したタイミングベルトＢ
UDが巻き掛けられている。The drive motor 27 is a motor that rotates the ball screw 21 and can rotate forward and backward. The drive motor 27 is installed at a projecting edge projecting forward from the center of the first base 2a. The drive motor 27 has a drive shaft 27a and a pulley 27b attached to the lower end thereof, and as shown in FIG.
Timing belt B in which tension is applied by a tension roller 6 between b and the pulley 21b of the ball screw 21.
UD is wrapped around.

【００１５】回動モータ３０は、図２，図４及び図６に
示すように、第２ベース２ｂの後部に設置された正逆回
転自在なモータで、回動軸３０ａと、その下端に取り付
けたプーリ３０ｂとを有している。プーリ３０ｂは、各
ノズル１０のプーリ１２との間にテンションローラ３１
を介してタイミングベルトＢTNが掛け渡されている。以
上のように構成されるヘッド装置１は、３つのノズル１
０全部あるいは所望のノズル１０を適宜選択し、所定位
置に待機させた半導体チップをビット１３でピックアッ
プし基板上へ搭載するときに、単一の駆動モータ２７で
複数のノズル１０を昇降させる作動、単一の回動モータ
３０で複数のノズル１０を順次回動させる作動並びにヘ
ッド装置１を取り付けた走行体の作動が前記制御装置で
制御されながら、以下のように作動する。As shown in FIGS. 2, 4 and 6, the rotary motor 30 is a motor which is installed in the rear part of the second base 2b and which is rotatable in forward and reverse directions, and is attached to the rotary shaft 30a and its lower end. And a pulley 30b. The pulley 30b is provided between the pulley 12 of each nozzle 10 and the tension roller 31b.
The timing belt BTN is hung over via. The head device 1 configured as described above has three nozzles 1
0 or a desired nozzle 10 is selected appropriately, and when a semiconductor chip held at a predetermined position is picked up by a bit 13 and mounted on a substrate, a single drive motor 27 moves up and down a plurality of nozzles 10. The operation of sequentially rotating the plurality of nozzles 10 by the single rotation motor 30 and the operation of the traveling body to which the head device 1 is attached are controlled by the control device as follows.

【００１６】ここで、ヘッド装置１は、３つのノズル１
０を有しているので、説明を簡単にするため１つのノズ
ル１０について説明し、他のノズル１０に関する説明を
省略する。まず、ヘッド装置１のスイッチをオンする
と、真空発生源が作動してエアチューブから各ノズル１
０のビット１３に吸引力が発生する。また、真空発生源
の作動と共に、駆動モータ２７が作動し、ボールねじ２
１が正逆回転を始め、支持ブロック２２が所定頻度で昇
降を開始する。Here, the head device 1 has three nozzles 1.
Since it has 0, one nozzle 10 will be described for simplicity of description, and description regarding the other nozzles 10 will be omitted. First, when the switch of the head device 1 is turned on, the vacuum generation source is activated and the nozzles 1
A suction force is generated in bit 13 of 0. In addition, the drive motor 27 operates along with the operation of the vacuum source, and the ball screw 2
1 starts forward and reverse rotation, and the support block 22 starts moving up and down at a predetermined frequency.

【００１７】このとき、ノズル１０は、選択される前に
は、図７（ａ）に示すように、第１シリンダ２５のピン
２５ｂが本体２５ａから繰り出され、シャフト２５ｃの
先端側が固定ブロック１１の係合穴１１ａに係合してい
る。これにより、ノズル１０は、支持ブロック２２の昇
降とは無関係に、固定ブロック１１が第一シリンダ２５
に保持される結果、上昇位置に停止している。At this time, before the nozzle 10 is selected, as shown in FIG. 7 (a), the pin 25b of the first cylinder 25 is extended from the main body 25a, and the tip side of the shaft 25c is fixed to the fixed block 11. It is engaged with the engaging hole 11a. As a result, in the nozzle 10, the fixed block 11 is moved to the first cylinder 25 regardless of the lifting and lowering of the support block 22.
As a result of being held in, it is stopped in the raised position.

【００１８】一方、昇降させる所望のノズル１０が選択
され、選択されたノズル１０に対応した電磁シリンダ２
６に前記制御装置から作動信号が出力されると、図７
（ｂ）に示すように、ピン２６ｂが本体２６ａから繰り
出され、シャフト２６ｃの先端が固定ブロック１１の係
合穴１１ｂに係合する。これにより、支持ブロック２２
と共に、選択されたノズル１０が昇降作動を開始する。On the other hand, a desired nozzle 10 to be raised and lowered is selected, and the electromagnetic cylinder 2 corresponding to the selected nozzle 10 is selected.
When an operation signal is output from the control device 6 to FIG.
As shown in (b), the pin 26b is extended from the main body 26a, and the tip of the shaft 26c is engaged with the engagement hole 11b of the fixed block 11. Thereby, the support block 22
At the same time, the selected nozzle 10 starts the lifting operation.

【００１９】この結果、ビット１３は、所定ストローク
下降して半導体チップを吸引する。ここで、駆動モータ
２７による支持ブロック２２、従ってノズル１０の昇降
速度は、例えば、100 msec.程度で、昇降のストローク
は半導体チップを搭載する基板との干渉を避けることを
考慮すると30ｍｍ程度に設定されている。このとき、第
１シリンダ２５のシャフト２５ｃが固定ブロック１１の
係合穴１１ａに係合したか否かはセンサＳ1によって検
出する。これは、第２シリンダ２６においても同様にし
て行われる。As a result, the bit 13 descends a predetermined stroke to suck the semiconductor chip. Here, the raising / lowering speed of the support block 22 and thus the nozzle 10 by the drive motor 27 is, for example, about 100 msec., And the raising / lowering stroke is set to about 30 mm in consideration of avoiding interference with the substrate on which the semiconductor chip is mounted. Has been done. At this time, the sensor S1 detects whether the shaft 25c of the first cylinder 25 is engaged with the engagement hole 11a of the fixed block 11. This is similarly performed in the second cylinder 26.

【００２０】また、ノズル１０の下降が正常に行われた
か否かは、サイドプレート２ｄに設けたセンサＳTPによ
る検出片２３ａの有無によって前記制御装置が判断し、
検出片２３ａを検出しない場合には、ノズル１０が正常
に下降されたと判断する。一方、センサＳTPが検出片２
３ａを検出した場合には、支持ブロック２２、従ってノ
ズル１０が下降していないものと前記制御装置が判断
し、このまま引き続く作動を実行することは危険と判断
し、前記作動をやり直す。Further, whether or not the lowering of the nozzle 10 is normally performed is judged by the control device according to the presence or absence of the detection piece 23a by the sensor STP provided on the side plate 2d,
When the detection piece 23a is not detected, it is determined that the nozzle 10 has been normally lowered. On the other hand, the sensor STP detects the detection piece 2
When 3a is detected, the control device determines that the support block 22 and thus the nozzle 10 has not descended, and it is dangerous to execute the subsequent operation as it is, and the operation is restarted.

【００２１】そして、ビット１３が半導体チップを吸引
したら、前記と逆の作動によりノズル１０を上昇させた
後、平面モータ等の走行体が走行を開始し、半導体チッ
プを搭載すべき基板の所定位置まで移動する。この移動
と並行して前記制御装置から回動モータ３０に作動信号
が出力され、タイミングベルトＢTNによってプーリ１２
を介してノズル１０を所定角度回動させ、半導体チップ
を搭載すべき基板上の位置に位置合わせする。When the bit 13 sucks the semiconductor chip, the nozzle 10 is lifted by the operation reverse to the above, and then a traveling body such as a planar motor starts traveling to a predetermined position on the substrate on which the semiconductor chip is to be mounted. Move up to. In parallel with this movement, an operation signal is output from the control device to the rotary motor 30, and the timing belt BTN causes the pulley 12 to move.
The nozzle 10 is rotated through a predetermined angle via the to align with the position on the substrate on which the semiconductor chip is to be mounted.

【００２２】しかる後、ノズル１０を、再度下降して半
導体チップの吸引を解除し、半導体チップを基板上の所
定位置に搭載する。このとき、半導体チップは、基板上
に仮置きの状態にあり、引き続く工程で基板にはんだ付
けされる。このようにして、半導体チップを基板上に搭
載した後、前記制御装置は、ノズル１０を再上昇させ、
平面モータ等の走行体をヘッド装置１と共に元の位置に
復帰させる。After that, the nozzle 10 is lowered again to release the suction of the semiconductor chip, and the semiconductor chip is mounted at a predetermined position on the substrate. At this time, the semiconductor chip is temporarily placed on the substrate and soldered to the substrate in the subsequent process. In this way, after mounting the semiconductor chip on the substrate, the control device raises the nozzle 10 again,
A traveling body such as a plane motor is returned to the original position together with the head device 1.

【００２３】本発明のヘッド装置１は、以上のようにし
てノズル１０の昇降と回動を迅速に行って、半導体チッ
プを基板の所定位置に搭載してゆく。このとき、ヘッド
装置１は、３つのノズル１０から選択した所望のノズル
１０あるいは全部のノズル１０を単一の駆動モータ２７
で昇降させると共に、単一の回動モータ３０で回動させ
ることができる。このため、複数のノズル１０の昇降と
回動とを回動させる駆動手段が２つで済むので、ヘッド
装置１の重量が従来に比べて飛躍的に減少し、製造コス
トが低減される。In the head device 1 of the present invention, the nozzle 10 is rapidly moved up and down and rotated as described above, and the semiconductor chip is mounted at a predetermined position on the substrate. At this time, the head device 1 drives the desired nozzle 10 selected from the three nozzles 10 or all the nozzles 10 into a single drive motor 27.
It is possible to raise and lower with and rotate with a single rotation motor 30. For this reason, only two drive means for rotating the plurality of nozzles 10 up and down and rotating are required, so that the weight of the head device 1 is remarkably reduced as compared with the conventional one, and the manufacturing cost is reduced.

【００２４】[0024]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、複数のノズルを単一の昇降手段で昇降すること
ができ、軽量で製造コストの低減が可能なチップマウン
タのヘッド装置を提供することができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, a plurality of nozzles can be raised and lowered by a single raising and lowering means, and a head mounter for a chip mounter that is lightweight and can be manufactured at low cost. Can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明のヘッド装置から駆動モータを外して描
いた正面図である。FIG. 1 is a front view drawn with a drive motor removed from the head device of the present invention.

【図２】図１に示したヘッド装置の左側面図である。FIG. 2 is a left side view of the head device shown in FIG.

【図３】支持板を撤去して描いた図１に示すヘッド装置
の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the head device shown in FIG. 1 drawn with a support plate removed.

【図４】図１に示すヘッド装置を右側から見た断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view of the head device shown in FIG. 1 viewed from the right side.

【図５】図１に示すヘッド装置のＶ−Ｖ線に沿った断面
図である。5 is a cross-sectional view taken along line VV of the head device shown in FIG.

【図６】図１に示すヘッド装置の底面図である。6 is a bottom view of the head device shown in FIG. 1. FIG.

【図７】図１に示すヘッド装置の第１及び第２の係合手
段と固定ブロックとの係合を示す平面図である。7 is a plan view showing the engagement between the first and second engagement means and the fixed block of the head device shown in FIG. 1. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ヘッド装置 ２ ハウジング ３ ボールスプライン ４ 固定板 ５ 支持板 ６ テンションローラ １０ ノズル １１ 固定ブロック １２ プーリ １３ ビット １４ ロータリー継手 ２０ 昇降手段 ２１ ボールねじ ２２ 支持ブロック ２３ 支持板 ２５ 第１シリンダ（第一の係合手段） ２６ 第２シリンダ（第二の係合手段） ２７ 駆動モータ ２８，２９ 取付ブラケット ３０ 回動モータ ３１ テンションローラ ＢTN，ＢUD タイミングベルト Ｓ1，Ｓ2 センサ ＳTP センサ ＳG ガイド軸 1 Head Device 2 Housing 3 Ball Spline 4 Fixing Plate 5 Supporting Plate 6 Tension Roller 10 Nozzle 11 Fixing Block 12 Pulley 13 Bit 14 Rotary Joint 20 Lifting Means 21 Ball Screw 22 Supporting Block 23 Supporting Plate 25 First Cylinder (First Cylinder) 26) Second cylinder (second engaging means) 27 Drive motor 28, 29 Mounting bracket 30 Rotating motor 31 Tension roller BTN, BUD Timing belt S1, S2 sensor STP sensor SG Guide shaft

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 走行体に取り付けられ、複数のノズルを
昇降させる昇降手段と、前記複数のノズルを回動させる
回動手段とを供え、半導体チップを所定位置にマウント
するチップマウンタのヘッド装置において、 前記昇降手段は、ナットを有するボールねじ、前記ノズ
ルに係合して上昇位置に保持する第一の係合手段、前記
ノズルに係合して前記ナットの昇降に伴って前記ノズル
を昇降させる第二の係合手段及び前記ボールねじを回動
させる駆動手段を備えていることを特徴とするチップマ
ウンタのヘッド装置。1. A head device for a chip mounter, which is mounted on a traveling body, includes an elevating means for elevating and lowering a plurality of nozzles, and a rotating means for rotating the plurality of nozzles, for mounting a semiconductor chip at a predetermined position. The elevating means is a ball screw having a nut, a first engaging means that engages with the nozzle to hold it in an elevated position, and engages the nozzle to elevate the nozzle as the nut moves up and down. A head device for a chip mounter, comprising a second engaging means and a driving means for rotating the ball screw.