JPH098414A - 半導体レーザ装置及びその製造方法 - Google Patents

半導体レーザ装置及びその製造方法

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JPH098414A
JPH098414A JP19005495A JP19005495A JPH098414A JP H098414 A JPH098414 A JP H098414A JP 19005495 A JP19005495 A JP 19005495A JP 19005495 A JP19005495 A JP 19005495A JP H098414 A JPH098414 A JP H098414A
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JP
Japan
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layer
conductivity type
light guide
stripe region
guide layer
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Application number
JP19005495A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Takayama
徹 高山
Osamu Kondo
修 今藤
Masahiro Kume
雅博 粂
Akio Yoshikawa
昭男 吉川
Hiroki Naito
浩樹 内藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスクの光源として用いる、非点隔差が
小さく低雑音で低出力から高出力まで横モードの安定な
半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】 n型のGaAsよりなる半導体基板1の
上に、n型のGaAsよりなるバッファ層2、n型のG
0.45Al0.55Asよりなる第1クラッド層3、Ga
0.85Al0.15Asよりなる活性層4、p型のGa0.45
0.55Asよりなる第1光ガイド層5、p型のGa0.8
Al0.2 Asよりなる第2光ガイド層6が形成されてい
る。第2の光ガイド層6の上には、共振器方向に対して
不連続なp型のGa0.45Al0.55Asよりなるストライ
プ領域7aが形成されていると共にストライプ領域7a
の両側にはn型のGa0.3 Al0.7 Asよりなる電流ブ
ロック層7が形成されている。ストライプ領域7a及び
電流ブロック層7の上にはp型のGa0.45Al0.55As
よりなる第2クラッド層8が形成され、第2クラッド層
8の上にはp型のGaAsよりなるコンタクト層9が形
成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク等の光
源として好適な、非点隔差が小さく低雑音で低出力から
高出力まで安定な基本横モードで発振する半導体レーザ
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】以下、従来の半導体レーザ装置について
説明する。
【0003】図15は、特開平6−196801号公報
に示されている従来の半導体レーザ装置の断面図であ
る。図15に示すように、従来の半導体レーザ装置は、
n型のGaAsよりなる半導体基板21の上にn型のG
aAsよりなるバッファ層22が形成され、バッファ層
22の上にn型のGa0.5 Al0.5 Asよりなる第1ク
ラッド層23が形成され、第1クラッド層23の上にG
0.85Al0.15Asよりなる活性層24が形成され、活
性層24の上にp型のGa0.5 Al0.5 Asよりなる第
1光ガイド層25が形成され、第1光ガイド層25の上
にp型のGa0.8Al0.2 Asよりなる第2光ガイド層
26が形成されている。また、第2光ガイド層26の上
には電流チャンネルとなるp型のGa0.5 Al0.5 As
よりなるストライプ領域27aが形成され、第2光ガイ
ド層26の上におけるストライプ領域27a以外の領域
にはn型のGa0.4 Al0.6 Asよりなる電流ブロック
層27が形成されている。また、電流ブロック層27の
上にはGa0.8 Al0.2 Asよりなる保護層28が形成
され、保護層28及びストライプ領域27aの上にはp
型のGa0.5 Al0.5 Asよりなる第2クラッド層29
が形成され、第2クラッド層29の上にはp型のGaA
sよりなるコンタクト層30が形成されている。
【0004】この場合、安定な単一横モード発振を得る
ため、電流ブロック層27のAlAs混晶比を第2クラ
ッド層29のAlAs混晶比よりも高く設定している。
【0005】この構造の半導体レーザ装置においては、
コンタクト層30から注入される電流はストライプ領域
27a内に閉じ込められ、ストライプ領域27aの下側
の活性層24において波長780nm帯の単一横モード
のレーザ光が発振する。この構造によると、電流ブロッ
ク層27はレーザ光に対して透明であり、光がストライ
プ領域27aの外部に大きくしみだすため、可飽和吸収
領域を容易に形成できるので、自励発振が容易に得やす
いと共に低雑音の半導体レーザ装置を得ることができ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
半導体レーザ装置において、光ディスクの光源として適
用できる程度に十分な低雑音特性を得るべくスペクトル
を多モード化する場合、すなわちセルフパルセーション
を生じさせる場合には、光分布を水平方向に広げ、電流
ブロック層27の下側の活性層24を可飽和吸収領域と
する。このためには、ストライプ領域27aの内外の屈
折率差をかなり小さくする必要がある。
【0007】しかしながら、レーザ発振時にはプラズマ
効果によるストライプ領域内の屈折率の低下があるの
で、高出力時においても安定な横モードを得るために
は、ストライプ領域内外の実効屈折率差は6×10-3
上必要である。これに対して、従来の構造においてセル
フパルセーションを得るには、実効屈折率差が6×10
-3未満でなくてはならない。このため、従来の構造にお
いては、高出力時には横モードが変形してしまうという
問題があった。
【0008】また、電流ブロック層27の下側の活性層
24における可飽和吸収領域によって導波路を伝搬する
波面に曲がりが生じ、レンズによりレーザビームを集光
した場合に非点隔差を生じるという問題があった。
【0009】横モードの変形やレーザ光を集光した場合
における非点隔差の存在は、光ディスクへの応用におい
て、スポットを小さく絞れない原因となるので、大きな
問題となる。
【0010】この問題を解決するため、特開昭61−1
74685又は特開昭61−171188等において、
共振器の端面部のみを屈折率ガイド構造にする方法が提
案されている。
【0011】しかしながら、共振器の内部領域において
は、自励発振させるために実効屈折率差を小さくしてい
るので、高出力において安定な横モードを維持すること
ができなかった。
【0012】前記の理由により、従来の構造によると、
横モードが安定し且つ非点隔差のない低雑音で高出力の
半導体レーザ装置を実現することはできなかった。
【0013】本発明は、前記の問題を解決するものであ
り、低雑音特性を有し、高出力においても横モードが安
定しており、非点隔差のない高出力の半導体レーザ装置
を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明は、半導体レーザ装置において、ストライプ
領域を不連続にしてストライプ領域に電流非注入部を設
け、活性層におけるストライプ領域の下側に可飽和吸収
領域を形成するものである。
【0015】請求項1の発明が講じた解決手段は、半導
体層よりなる活性層と、該活性層の上に形成された第1
導電型の半導体層よりなる光ガイド層と、該光ガイド層
の上に形成された第1導電型の半導体層よりなるストラ
イプ領域と、前記光ガイド層の上における前記ストライ
プ領域の両側に形成された第2導電型の電流ブロック層
とを備えた半導体レーザ装置を前提とし、前記ストライ
プ領域は、共振器方向に対して少なくとも1か所の不連
続部を有している構成とするものである。
【0016】前記の構成により、活性層への電流の注入
はストライプ領域により決定されるところ、活性層にお
けるストライプ領域の不連続部の下側には電流が注入さ
れない。このため、可飽和吸収領域を活性層におけるス
トライプ領域の不連続部の下側に形成することができ
る。
【0017】請求項2の発明が講じた解決手段は、Ga
1-X AlX As層よりなる活性層と、該活性層の上に形
成された第1導電型のGa1-Y1AlY1As層よりなる光
ガイド層と、該光ガイド層の上に形成された第1導電型
のGa1-Y2AlY2As層よりなるストライプ領域と、前
記光ガイド層の上における前記ストライプ領域の両側に
形成された第2導電型のGa1-Z AlZ As層よりなる
電流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置を前提と
し、前記活性層、光ガイド層、ストライプ領域及び電流
ブロック層の各混晶比のX、Y1、Y2及びZの間にZ
>Y2>X≧0及びY1>Xの関係が成立し、前記スト
ライプ領域は共振器方向に対して少なくとも1か所の不
連続部を有している構成とするものである。
【0018】前記の構成により、ストライプ領域のAl
As混晶比よりも電流ブロック層のAlAs混晶比の方
が高いため、ストライプ領域の実効屈折率がストライプ
領域外の実効屈折率よりも高くなり、屈折率導波機構に
よる安定な単一横モード発振を得ることができる。
【0019】請求項3の発明が講じた解決手段は、量子
井戸構造を有する活性層と、該活性層の上に形成された
第1導電型のGa1-Y1AlY1As層よりなる光ガイド層
と、該光ガイド層の上に形成された第1導電型のGa
1-Y2AlY2As層よりなるストライプ領域と、前記光ガ
イド層の上における前記ストライプ領域の両側に形成さ
れた第2導電型のGa1-Z AlZ Asよりなる電流ブロ
ック層とを備えた半導体レーザ装置を前提とし、前記光
ガイド層、ストライプ領域及び電流ブロック層の各混晶
比のY1、Y2及びZの間にY1>0及びZ>Y2>0
の関係が成立し、前記ストライプ領域は共振器方向に対
して少なくとも1か所の不連続部を有している構成とす
るものである。
【0020】前記の構成により、活性層が量子井戸構造
を有する半導体レーザ装置において、ストライプ領域の
AlAs混晶比よりも電流ブロック層のAlAs混晶比
の方が高いため、ストライプ領域の実効屈折率がストラ
イプ領域外の実効屈折率よりも高くなり、屈折率導波機
構による安定な単一横モード発振を得ることができる。
【0021】請求項4の発明が講じた解決手段は、Ga
1-x Alx As層よりなる活性層と、該活性層の上に形
成された第1導電型のGa1-Y1AlY1As層よりなる第
1光ガイド層と、該第1光ガイド層の上に形成された第
1導電型のGa1-Y2AlY2Asよりなる第2光ガイド層
と、該第2光ガイド層の上に形成された第1導電型のG
1-Y3AlY3As層よりなるストライプ領域と、前記第
2光ガイド層の上における前記ストライプ領域の両側に
形成された第2導電型のGa1-Z AlZ As層よりなる
電流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置を前提と
し、前記活性層、第1光ガイド層、第2光ガイド層、ス
トライプ領域及び電流ブロック層の各混晶比のX、Y
1、Y2、Y3及びZの間にZ>Y3>Y2>X≧0及
びY1>Y2の関係が成立し、前記ストライプ領域は共
振器方向に対して少なくとも1か所の不連続部を有して
いる構成とするものである。
【0022】前記の構成により、第2光ガイド層のAl
As混晶比を第1光ガイド層のAlAs混晶比よりも低
くしているため、第2光ガイド層とストライプ領域との
間の界面抵抗を容易に下げることができる。
【0023】また、第2光ガイド層は活性層により発振
されるレーザ光に対して透明であるため、活性層近傍に
おける発熱が抑制される。
【0024】請求項5の発明が講じた解決手段は、量子
井戸構造を有する活性層と、該活性層の上に形成された
第1導電型のGa1-Y1AlY1As層よりなる第1光ガイ
ド層と、該第1光ガイド層の上に形成された第1導電型
のGa1-Y2AlY2As層よりなる第2光ガイド層と、該
第2光ガイド層の上に形成された第1導電型のGa1- Y3
AlY3As層よりなるストライプ領域と、前記第2光ガ
イド層の上における前記ストライプ領域の両側に形成さ
れた第2導電型のGa1-Z AlZ Asよりなる電流ブロ
ック層とを備えた半導体レーザ装置を前提とし、前記活
性層、第1光ガイド層、第2光ガイド層、ストライプ領
域及び電流ブロック層の各混晶比のY1、Y2、Y3及
びZの間にZ>Y3>Y2>0及びY1>Y2の関係が
成立し、前記ストライプ領域は共振器方向に対して少な
くとも1か所の不連続部を有している構成とするもので
ある。
【0025】前記の構成により、活性層が量子井戸構造
を有する半導体レーザ装置において、第2光ガイド層の
AlAs混晶比を第1光ガイド層のAlAs混晶比より
も低くしているため、第2光ガイド層とストライプ領域
との間の界面抵抗を容易に下げることができる。
【0026】また、第2光ガイド層は活性層により発振
されるレーザ光に対して透明であるため、活性層近傍に
おける発熱が抑制される。
【0027】請求項6の発明が講じた解決手段は、In
0.5 (Ga1-X AlX 0.5 P層よりなる活性層と、該
活性層の上に形成された第1導電型のIn0.5 (Ga
1-Y1AlY10.5 P層よりなる光ガイド層と、該光ガイ
ド層の上に形成された第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y2
AlY20.5 P層よりなるストライプ領域と、前記光ガ
イド層の上における前記ストライプ領域の両側に形成さ
れた第2導電型のIn0. 5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層
よりなる電流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置を
前提とし、前記活性層、光ガイド層、ストライプ領域及
び電流ブロック層の各混晶比のX、Y1、Y2及びZの
間にZ>Y2≧X≧0及びY1>Xの関係が成立し、前
記ストライプ領域は共振器方向に対して少なくとも1か
所の不連続部を有している構成とするものである。
【0028】前記の構成により、ストライプ領域のAl
混晶比よりも電流ブロック層のAl混晶比の方が高いた
め、ストライプ領域の実効屈折率がストライプ領域外の
実効屈折率よりも高くなり、屈折率導波機構による安定
な単一横モード発振を得ることができる。
【0029】請求項7の発明が講じた解決手段は、量子
井戸構造を有する活性層と、該活性層の上に形成された
第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層より
なる光ガイド層と、該光ガイド層の上に形成された第1
導電型のIn0.5 (Ga1-Y2AlY20.5 P層よりなる
ストライプ領域と、前記光ガイド層の上における前記ス
トライプ領域の両側に形成された第2導電型のIn0.5
(Ga1-Z AlZ 0. 5 P層よりなる電流ブロック層と
を備えた半導体レーザ装置を前提とし、前記光ガイド
層、ストライプ領域及び電流ブロック層の各混晶比のY
1、Y2及びZの間にZ>Y2≧0及びY1≧0の関係
が成立し、前記ストライプ領域は共振器方向に対して少
なくとも1か所の不連続部を有している構成とするもの
である。
【0030】前記の構成により、活性層が量子井戸構造
からなる半導体レーザ装置において、ストライプ領域の
Al混晶比よりも電流ブロック層のAl混晶比の方が高
いため、ストライプ領域の実効屈折率がストライプ領域
外の実効屈折率よりも高くなり、屈折率導波機構による
安定な単一横モード発振を得ることができる。
【0031】請求項8の発明が講じた解決手段は、In
0.5 (Ga1-X AlX 0.5 P層よりなる活性層と、該
活性層の上に形成された第1導電型のIn0.5 (Ga
1-Y1AlY10.5 P層よりなる第1光ガイド層と、該第
1光ガイド層の上に形成された第1導電型のIn
0.5 (Ga1-Y2AlY20.5 P層よりなる第2光ガイド
層と、該第2光ガイド層の上に形成された第1導電型の
In0.5 (Ga1-Y3AlY30. 5 P層よりなるストライ
プ領域と、前記第2光ガイド層の上における前記ストラ
イプ領域の両側に形成された第2導電型のIn0.5 (G
1-Z AlZ 0.5 P層よりなるよりなる電流ブロック
層とを備えた半導体レーザ装置を前提とし、前記活性
層、第1光ガイド層、第2光ガイド層、ストライプ領域
及び電流ブロック層の各混晶比のX、Y1、Y2、Y3
及びZの間にZ>Y3>Y2≧X≧0及びY1>Y2の
関係が成立し、前記ストライプ領域は共振器方向に対し
て少なくとも1か所の不連続部を有している構成とする
ものである。
【0032】前記の構成により、第2光ガイド層のAl
混晶比を第1光ガイド層よりも低くしているため、第2
光ガイド層とストライプ領域との間の界面抵抗を容易に
下げることができる。
【0033】また、第2光ガイド層は活性層により発振
されるレーザ光に対して透明であるため、活性層近傍に
おける発熱が抑制される。
【0034】請求項9の発明が講じた解決手段は、量子
井戸構造を有する活性層と、該活性層の上に形成された
第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層より
なる第1光ガイド層と、該第1の光ガイド層の上に形成
された第1導電型のIn0.5(Ga1-Y2AlY20.5
層よりなる第2光ガイド層と、該第2光ガイド層の上に
形成された第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y3AlY3
0.5 P層よりなるストライプ領域と、前記第2光ガイド
層の上における前記ストライプ領域の両側に形成された
第2導電型のIn0.5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層より
なる電流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置を前提
とし、前記第1光ガイド層、第2光ガイド層、ストライ
プ領域及び電流ブロック層の各混晶比のY1、Y2、Y
3及びZの間にZ>Y3>Y2≧0及びY1>Y2の関
係が成立し、前記ストライプ領域は共振器方向に対して
少なくとも1か所の不連続部を有している構成とするも
のである。
【0035】前記の構成により、活性層が量子井戸構造
からなる半導体レーザ装置において、第2光ガイド層の
Al混晶比を第1光ガイド層よりも低くしているため、
第2光ガイド層とストライプ領域との間の界面抵抗を容
易に下げることができる。
【0036】また、第2光ガイド層は活性層により発振
されるレーザ光に対して透明であるため、活性層近傍に
おける発熱が抑制される。
【0037】請求項10の発明が講じた解決手段は、半
導体レーザ装置の製造方法を、半導体基板上に、エピタ
キシャル成長法により、半導体層よりなる活性層、第1
導電型のGa1-Y1AlY1As層よりなる光ガイド層及び
第2導電型のGa1-Z AlZAs層よりなる電流ブロッ
ク層を、前記Ga1-Y1AlY1As層及びGa1-Z AlZ
As層の各混晶比にY1>0及びZ>0の関係が成立す
るように順次形成する工程と、前記電流ブロック層に対
して選択的にエッチングを行なうことにより、前記電流
ブロック層を、少なくとも1か所の不除去部が残り且つ
前記光ガイド層が露出するように共振器方向へ延びるス
トライプ状に除去する工程と、前記光ガイド層の上にお
ける前記電流ブロック層が除去されたストライプ状の領
域に、エピタキシャル成長法により、第1導電型のGa
1-Y2AlY2As層を、前記Ga1- Z AlZ As層及びG
1-Y2AlY2As層の各混晶比の間にZ>Y2>0の関
係が成立するように形成する工程とを備えている構成と
するものである。
【0038】前記の構成により、活性層上の第1導電型
の光ガイド層の上に第2導電型の電流ブロック層を形成
した後、該電流ブロック層をエッチングにより共振器方
向に不連続なストライプ状に除去し、その後、光ガイド
層の上における電流ブロック層が除去された領域に第1
導電型の領域を形成するので、光ガイド層の上に共振器
方向に対して不連続なストライプ領域を形成することが
できる。
【0039】また、光ガイド層上に形成されるストライ
プ領域の実効屈折率が電流ブロック層の実効屈折率より
も高いため、ストライプ領域の内外に実効屈折率差が形
成されるので、屈折率導波機構が得られる。
【0040】請求項11の発明が講じた解決手段は、半
導体レーザ装置の製造方法を、半導体基板上に、エピタ
キシャル成長法により、半導体層よりなる活性層、第1
導電型のGa1-Y1AlY1As層よりなる第1光ガイド
層、第1導電型のGa1-Y2AlY2As層よりなる第2光
ガイド層及び第2導電型のGa1-Z AlZ As層よりな
る電流ブロック層を、前記Ga1-Y1AlY1As層、Ga
1-Y2AlY2As層及びGa1-Z AlZ As層の各混晶比
の間にZ>Y2>Y1>0の関係が成立するように形成
する工程と、前記電流ブロック層に対して選択的にエッ
チングを行なうことにより、前記電流ブロック層を、少
なくとも1か所の不除去部が残り且つ前記第2光ガイド
層が露出するように共振器方向へ延びるストライプ状に
除去する工程と、前記第2光ガイド層の上における前記
電流ブロック層が除去されたストライプ状の領域に、エ
ピタキシャル成長法により、第1導電型のGa1-Y3Al
Y3As層を、前記Ga1-Z AlZ As層及びGa1-Y3
Y3As層の各混晶比の間にZ>Y3の関係を成立する
ように形成する工程とを備えている構成とするものであ
る。
【0041】前記の構成により、活性層上の第1導電型
の第1光ガイド層の上に形成された第2光ガイド層の上
に第2導電型の電流ブロック層を形成した後、該電流ブ
ロック層をエッチングにより共振器方向に不連続なスト
ライプ状に除去し、その後、第2光ガイド層の上におけ
る電流ブロック層が除去された領域に第1導電型の領域
を形成するので、第2光ガイド層の上に共振器方向に対
して不連続なストライプ領域を形成することができる。
【0042】また、第2光ガイド層のAlAs混晶比を
第1光ガイド層のAlAs混晶比よりも低くしているた
め、第2光ガイド層とストライプ領域との間の界面抵抗
を容易に下げることができ、また、第2光ガイド層は活
性層により発振されるレーザ光に対して透明であるた
め、活性層近傍における発熱が抑制される。
【0043】また、第2光ガイド層上に形成されるスト
ライプ領域の実効屈折率が電流ブロック層の実効屈折率
よりも高いため、ストライプ領域の内外に実効屈折率差
が形成されるので、屈折率導波機構が得られる。
【0044】請求項12の発明が講じた解決手段は、半
導体レーザ装置の製造方法を、半導体基板上に、エピタ
キシャル成長法により、半導体層よりなる活性層、第1
導電型のIn0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層よりなる
光ガイド層及び第2導電型のIn0.5 (Ga1-Z
Z 0.5 P層よりなる電流ブロック層を、前記In
0.5(Ga1-Y1AlY10.5 P層及びIn0.5 (Ga
1-Y2AlY20.5 P層の各混晶比の間にY1>0及びZ
>0の関係が成立するように形成する工程と、前記電流
ブロック層に対して選択的にエッチングを行なうことに
より、前記電流ブロックを、少なくとも1か所の不除去
部が残り且つ前記光ガイド層が露出するように共振器方
向へ延びるストライプ状に除去する工程と、前記光ガイ
ド層の上における前記電流ブロック層が除去されたスト
ライプ状の領域に、エピタキシャル成長法により、第1
導電型のIn0.5 (Ga1-Y2AlY20.5 P層を、前記
In0.5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層及びIn0.5 (G
1-Y2AlY20.5 P層の各混晶比の間にZ>Y2≧0
の関係が成立するように形成する工程とを備えている構
成とするものである。
【0045】請求項12の構成により、活性層上の第1
導電型の光ガイド層の上に第2導電型の電流ブロック層
を形成した後、該電流ブロック層をエッチングにより共
振器方向に不連続なストライプ状に除去し、その後、光
ガイド層の上における電流ブロック層が除去された領域
に第1導電型の領域を形成するので、第2光ガイド層の
上に共振器方向に対して不連続なストライプ領域を形成
することができる。
【0046】また、光ガイド層上に形成するストライプ
領域の実効屈折率が電流ブロック層の実効屈折率よりも
高いため、ストライプ領域の内外に実効屈折率差が形成
されるので、屈折率導波機構が得られる。
【0047】請求項13の発明が講じた解決手段は、半
導体レーザ装置の製造方法を、半導体基板上に、エピタ
キシャル成長法により、半導体層よりなる活性層、第1
導電型のIn0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層よりなる
第1光ガイド層、第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y2Al
Y20.5 P層よりなる第2光ガイド層及び第2導電型の
In0.5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層よりなる電流ブロ
ック層を、前記In0. 5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層、
In0.5 (Ga1-Y2AlY20.5 P層及びIn0.5 (G
1-Z AlZ 0.5 P層の各混晶比の間にZ>Y2≧0
及びY1>Y2の関係が成立するように形成する工程
と、前記電流ブロック層に対して選択的にエッチングを
行なうことにより、前記電流ブロック層を、少なくとも
1か所の不除去部が残り且つ前記第2光ガイド層が露出
するように共振器方向へ延びるストライプ状に除去する
工程と、前記第2光ガイド層の上における前記電流ブロ
ック層が除去されたストライプ状の領域に、エピタキシ
ャル成長法により、第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y3
Y30.5 P層を、前記In0.5 (Ga1-Z AlZ
0.5 P層及びIn0.5 (Ga1-Y3AlY30.5 P層の各
混晶比の間にZ>Y3の関係が成立するように形成する
工程とを備えている構成とするものである。
【0048】前記の構成により、活性層上の第1導電型
の第1光ガイド層の上に形成された第2光ガイド層の上
に第2導電型の電流ブロック層を形成した後、該電流ブ
ロック層をエッチングにより共振器方向に不連続なスト
ライプ状に除去し、その後、第2光ガイド層の上におけ
る電流ブロック層が除去された領域に第1導電型の領域
を形成するので、第2光ガイド層の上に共振器方向に対
して不連続なストライプ領域を形成することができる。
【0049】また、第2光ガイド層のAl混晶比を第1
光ガイド層のAl混晶比よりも低くしているため、第2
光ガイド層とストライプ領域との間の界面抵抗を容易に
下げることができ、また、第2光ガイド層は活性層によ
り発振されるレーザ光に対して透明であるため、活性層
近傍における発熱が抑制される。
【0050】また、第2光ガイド層上に形成されるスト
ライプ領域の実効屈折率が電流ブロック層の実効屈折率
よりも高いため、ストライプ領域の内外に実効屈折率差
が形成されるので、屈折率導波機構が得られる。
【0051】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
【0052】図1は本発明の第1実施形態に係る半導体
レーザ装置の断面図である。n型のGaAsよりなる半
導体基板1の上にn型のGaAsよりなるバッファ層2
が形成され、バッファ層2の上にn型のGa0.45Al
0.55As層よりなる第1クラッド層3が形成され、第1
クラッド層3の上にGa0.85Al0.15As層よりなる活
性層4が形成され、活性層4の上にp型のGa0.45Al
0.55As層よりなる第1光ガイド層5が形成され、第1
光ガイド層5の上にp型のGa0.8 Al0.2 As層より
なる第2光ガイド層6が形成されている。また、第2光
ガイド層6の上には電流チャンネルとなるp型のGa
0.45Al0.55As層よりなるストライプ領域7aが形成
され、第2光ガイド層6の上におけるストライプ領域7
a以外の領域には、光をストライプ領域7aに閉じ込め
ると共に電流を狭窄するためにn型のGa0.3 Al0.7
As層よりなる電流ブロック層7が形成されている。
【0053】第1実施形態の特徴として、ストライプ領
域7aは、共振器方向に対して不連続な形状に形成され
ており、電流ブロック層7と同じくn型のGa0.3 Al
0.7As層よりなる不連続部7bを有している。
【0054】電流ブロック層7及びストライプ領域7a
の上にはp型のGa0.45Al0.55Asよりなる第2クラ
ッド層8が形成され、第2クラッド層8の上にはp型の
GaAsよりなるコンタクト層9が形成されている。
【0055】第1実施形態においては、安定な単一横モ
ード発振を得るため、電流ブロック層7のAlAs混晶
比を第2クラッド層8のAlAs混晶比よりも高く設定
する。もし、電流ブロック層7のAlAs混晶比が第2
クラッド層8のAlAs混晶比と同様である場合、スト
ライプ領域7a内においてプラズマ効果による屈折率の
低下があり、単一な横モード発振を得るのは困難であ
る。そこで、第1実施形態においては、前述したよう
に、電流ブロック層7のAlAs混晶比を第2クラッド
層8のAlAs混晶比よりも高くし0.7に設定してい
る。
【0056】この構造によると、コンタクト層9から注
入される電流はストライプ領域7a内に狭窄され、スト
ライプ領域7aの下側の活性層4において780nm帯
のレーザ発振が生じる。第1実施形態においては、第1
光ガイド層5のAlAs混晶比を活性層4のAlAs混
晶比よりも十分に高くして、キャリアを活性層4に有効
に閉じ込め、可視域の発振を可能としている。具体的に
は、780nm帯のレーザ発振を得るために、第1光ガ
イド層5のAlAs混晶比としては0.45が以上が必
要であり、本実施形態では0.55に設定している。
【0057】再成長を容易にすると共にエッチングスト
ップ層として作用する第2光ガイド層6のAlAs混晶
比としては、レーザの発振波長に対して透明であること
が望ましい。従って、第1実施形態では、第2光ガイド
層6のAlAs混晶比を0.2としている。
【0058】また、第2光ガイド層6の膜厚は、光分布
にあまり影響を与えない膜厚である0.05μm以下が
望ましいので第1実施形態では0.03μmとしてい
る。
【0059】また、電流ブロック層7の禁制帯幅が活性
層4の禁制帯幅よりも大きいので、電流ブロック層7に
よる光吸収がなく、導波路の損失の小さい低動作電流の
半導体レーザ装置が得られる。
【0060】第1実施形態の構造によると、電流は電流
ブロック層7により共振器方向に対して不連続であるス
トライプ領域7a内に狭窄される。この場合、活性層4
におけるストライプ領域7aの不連続部7bの下側の領
域においてはキャリアの供給が制限されるので、光はス
トライプ領域7aの下側の活性層4からのしみだしによ
り供給される。従って、活性層4における不連続部7b
の下側の領域は可飽和吸収領域として作用する。ここ
で、横モードの安定化に必要な水平方向の実効屈折率差
はストライプ領域7a内外の実効屈折率差により決ま
り、実効屈折率差を大きくしても前記の可飽和吸収領域
の体積はあまり変わらない。可飽和吸収領域の体積はス
トライプ領域7aの不連続部7bの共振器方向の長さに
より変化させることができ、高出力動作に適した薄い活
性層4であっても大きな体積の可飽和吸収領域を形成す
ることができる。
【0061】前述したように、第1実施形態に係る半導
体レーザ装置によると、水平方向の実効屈折率差を大き
くしたまま、可飽和吸収領域を共振器方向に局所的に形
成することができ、セルフパルセーションを容易に得る
ことができる。すなわち、高出力動作時においても横モ
ードの安定な非点隔差の小さい低雑音の半導体レーザ装
置を実現できる。
【0062】ストライプ領域7aの不連続部7bの共振
器方向の長さを大きくした場合、活性層4に形成される
可飽和吸収領域の体積が大きくなり、電流光出力特性に
ヒステリシス状の特性、すなわち双安定性を得ることが
できる。
【0063】具体的に高出力動作時においても安定な横
モードを得るためには、ストライプ領域7a内外の実効
屈折率差は6×10-3以上であることが必要である。ま
た、レーザ端面における光密度を低減し、高出力動作を
させても、レーザ端面が自らの光で破壊されるCOD
(catastrophic optical damage )を生じないようにす
るためには、活性層4の厚さは薄いほうが好ましく、具
体的には40nm以下にする必要がある。
【0064】図2は、第1実施形態に係るレーザ装置に
おける、ストライプ領域7aの不連続部7bの長さ及び
第1光ガイド層5の層厚と、レーザ発振時の光学特性及
びストライプ領域7a内外の実効屈折率差との関係の実
験結果を示している。活性層4の厚さは高出力動作に適
した35nmとしている。ストライプ領域7a内外の実
効屈折率差が6×10-3の場合、ストライプ領域7aの
不連続部7bの共振器方向の長さ(Lh )が2μm〜1
0μmの範囲においてセルフパルセーションを生じてい
ることが分かる。また、ストライプ領域7aの不連続部
7bの共振器方向の長さ(Lh )が10μm〜23μm
の範囲において、電流光出力として双安定性を得ること
ができることが分かる。
【0065】このように、第1実施形態においては、安
定な横モードを得るために必要なストライプ領域7aの
内外の実効屈折率差は6×10-3以上であり、また、高
出力動作に適した薄い活性層4であっても、セルフパル
セーションを生じさせることができる。
【0066】従来の構造によると、可飽和吸収領域を、
ストライプ領域7aの両側の電流ブロック層7の下側の
活性層4に形成していたため、活性層4における電流ブ
ロック層7の下側の領域に損失が生じ、電流ブロック層
7の下側を導波するレーザ光の位相がストライプ領域7
aの下側を導波するレーザ光の位相に対して遅れてしま
う。このため、レーザ光の等位相面に湾曲が生じ、レー
ザ出射光をレンズにより集光した場合、活性層4に対し
て平行な方向と垂直な方向との焦点距離が異なる非点隔
差を生じてしまうという問題があった。
【0067】ところが、第1実施形態によれば、可飽和
吸収領域を共振器の方向に対して垂直な方向に形成し、
等位相面に湾曲が生じない状態でセルフパルセーション
を生じさせるため、非点隔差の小さい低雑音な半導体レ
ーザの実現が可能となる。
【0068】図3は、第1実施形態に係る半導体レーザ
装置の製造方法の各工程を示す断面図である。
【0069】まず、図3(a)に示すように、n型のG
aAs層よりなる半導体基板1の上に、MOCVD法又
はMBE成長法により、n型のGaAs層よりなる厚さ
0.5μmのバッファ層2、n型のGa0.45Al0.55
s層よりなる厚さ1.5μmの第1のクラッド層3、G
0.85Al0.15As層よりなる厚さ0.035μmの活
性層4、p型のGa0.45Al0.55As層よりなる厚さ
0.1μmの第1光ガイド層5、p型のGa0.8 Al
0.2 As層よりなる厚さ0.03μmの第2光ガイド層
6、n型のGa0.3 Al0.7 As層よりなる厚さ1.0
μmの電流ブロック層7を順次形成する。尚、活性層4
の導電型は、特に限定されず、p型であっても、n型で
あっても、もちろん、アンドープであってもよい。
【0070】次に、図3(b)に示すように、フォトリ
ソグラフィー技術を用いるエッチングにより、共振器方
向に不連続部7bを有するストライプ領域7aを形成す
る。エッチングの方法としては、AlAs混晶比に対し
て選択性が少ない酒石酸をエッチャントに用い、電流ブ
ロック層7の途中までエッチングを行なう。次に、フッ
酸系又はリン酸系等のようにAlAs混晶比の高い層を
選択的にエッチングできるエッチャントを用いて電流ブ
ロック層7を選択的にエッチングする。この場合、第2
光ガイド層6はエッチングストップ層としても作用す
る。そのため、エッチングによるバラツキが小さく、高
歩留りが得られる。尚、第1実施形態においては、スト
ライプ領域7aのストライプ幅は3.0μm、不連続部
7bの長さは5μmに設定した。
【0071】ここで、ストライプ領域7aの断面形状
は、第2クラッド層8に対して逆メサ形状よりも順メサ
形状とすることが好ましい。その理由は次の通りであ
る。すなわち、第2クラッド層8に対して逆メサ形状と
した場合には、順メサ形状とした場合に比べて結晶成長
が困難となり、特性の低下に起因する歩留りの低下を招
く恐れがあるためである。実際に、第2クラッド層8に
対して逆メサ形状の場合、ストライプ領域7aの側部に
おいて成長したGaAlAsの結晶性が損なわれ、作製
された半導体レーザ装置のしきい値電流は、順メサ形状
の素子に比べて、約10mA高くなった。後述する半導
体レーザ装置の特性は、第2クラッド層8に対して順メ
サ形状のものを示している。
【0072】また、電流ブロック層7の膜厚について
は、電流ブロック層7の厚さが薄ければ上側のコンタク
ト層9においてレーザ光の光吸収が生じてしまい、また
ストライプ領域7aの内外の実効屈折率差が小さくなる
ので、0.5μm以上の厚さが必要である。
【0073】次に、図3(c)に示すように、MOCV
DあるいはMBE成長法により、ストライプ領域7a及
び電流ブロック層7の上に、p型のGa0.45Al0.55
sよりなるクラッド層8及びp型のGaAsよりなるコ
ンタクト層9を再成長により順次形成する。このとき、
電流が流れるストライプ領域7aは、AlAs混晶比の
低い第2光ガイド層6上における成長であるため、成長
が容易に行なわれる。もっとも、第2クラッド層8のド
ーパントにZnを使用する場合には、Znのストライプ
領域7aへの成長中の拡散に起因する特性への影響があ
るため、少なくとも再成長界面においてはキャリア濃度
を1018cm-3以下にする必要があり、第1実施形態に
おいては7×1017cm-3とした。もちろん、カーボン
など拡散性の低いドーパントを用いてもよい。最後に、
半導体基板1及びコンタクト層9にそれぞれ電極(図示
は省略している。)を形成する。
【0074】図4は第1実施形態に係る半導体レーザ装
置の電流−光出力特性図である。図4に示すように、最
大光出力として100mWが得られている。共振器の長
さを400μmとし、ストライプ領域7aの不連続部7
bの長さを5μmにした半導体レーザ装置において、室
温で35mWのレーザ光を放出するのに必要な動作電流
値は75mAである。光出力3mWにおいてスペクトル
は780nm帯のセルフパルセーションを生じる多モー
ドで発振しており、0〜10%の戻り光率の範囲内で−
135dB/HzのRINの値を得ており、光ディスク
への応用に十分な低雑音特性が得られている。
【0075】図5は第1実施形態に係る半導体レーザ装
置における水平広がり角の光出力依存性を示している。
従来の低雑音レーザにおいては、セルフパルセーション
を得るために、光分布をストライプ領域7aの外部へ大
きく広げ、可飽和吸収領域を電流ブロック層7の下側の
活性層4に大きく形成する必要があるので、実効屈折率
差を4×10-3以下と小さくしなければならなかった。
このため、プラズマ効果により、注入電流によるストラ
イプ領域7a内部の屈折率の低下が生じ光分布が変化し
てしまうので、水平広がり角が光出力の増大により大き
く変化するという問題があった。これに対し、第1実施
形態では、セルフパルセーションを得るための可飽和吸
収体を活性層4におけるストライプ領域7aの不連続部
7bの下側の領域に形成するため、ストライプ領域7a
内外の実効屈折率差として6×10-3というプラズマ効
果によるストライプ領域7a内部の屈折率の低下の影響
を受けない安定な光分布を得るのに十分大きな実効屈折
率差においてもセルフパルセーションを得ることがで
き、光出力の変化により水平広がり角が大きく変化する
ことがなく、安定な基本横モードが得られるのである。
【0076】図6は第1実施形態に係る半導体レーザ装
置における非点隔差の光出力依存性を示している。従来
の低雑音レーザでは、可飽和吸収領域をストライプ領域
7aの両側の電流ブロック層7の下側の活性層4に形成
していたため、活性層4における電流ブロック層7の下
側の領域に損失が生じ、電流ブロック層7の下側を導波
するレーザ光の位相がストライプ領域7aの下側を導波
するレーザ光の位相に対して遅れてしまう。このため、
レーザ光の等位相面に湾曲が生じ、非点隔差が20μm
と大きくなり、さらに、電流注入により電流ブロック層
7の下側の活性層4の損失が大きく変化するため、非点
隔差も光出力により大きく変化してしまうという問題が
あった。これに対して、第1実施形態では、セルフパル
セーションを得るための可飽和吸収領域を活性層4にお
けるストライプ領域7aの不連続部7bの下側の領域に
形成するため、等位相面の湾曲はほとんど生じず、非点
隔差は光出力に無関係に非常に小さくなり、2μm以内
と大幅に小さくすることができるのである。
【0077】このような構造の非点隔差の小さい低雑音
で高出力の半導体レーザ装置を光ディスクの光源として
用いると、読み込み時に低雑音化を図るための高周波重
畳回路や非点隔差を補正するためのレンズが不要とな
り、ピックアップヘッド装置の大幅な小型化及び低コス
ト化を実現できる。
【0078】以下、本発明の第2実施形態に係る半導体
レーザ装置について説明する。
【0079】第2実施形態においては、第1実施形態に
おける活性層4を量子井戸構造にしており、これによ
り、しきい値を低減でき、高出力が得られる。量子井戸
構造として、780nm帯の発振をする10nmの厚さ
のGa0.95Al0.05Asよりなる4層のウェル層と、4
nmの厚さのGa0.7 Al0.3 Asよりなる5層のバリ
ア層とからなるマルチカンタムウェル(MQW)構造を
用いている。
【0080】図7は第2実施形態に係る半導体レーザ装
置における電流−光出力特性を示している。図7に示す
ように、第2実施形態においては、横モードも変化せず
安定であり150mW以上の光出力が得られた。さらに
光出力3mWにおいてスペクトルは780nm帯のセル
フパルセーションを生じさせる多モードで発振してお
り、0〜10%の戻り光率の範囲内で−135dB/H
zのRINの値を得ており、低雑音特性が得られた。ま
た、非点隔差も十分小さく2μm以下の値が得られた。
このような低非点隔差の低雑音で超高出力の半導体レー
ザ装置は従来の構造では不可能であった。
【0081】活性層4の構造としては、他の量子井戸構
造、例えば、シングルカンタムウェル(SQW)構造、
ダブルカンタムウェル(DQW)構造、トリプルカンタ
ムウェル(TQW)構造、グリン(GRIN)構造又は
そのセパレートコンファインメントヘテロストラクチャ
ー(SCH)構造などでもよい。
【0082】尚、前記第1又は第2の実施形態において
は、半導体基板1はn型であり、n型の電流ブロック層
7を用いる場合のみを示したが、半導体基板1をp型と
し、p型の電流ブロック層7を用いても構わない。その
理由は、電流ブロック層7のAlAs混晶比が高いから
である。すなわち、AlAs混晶比の高いp型のGaA
lAs層の場合、電子の拡散が抑えられるので、p型の
電流ブロック層7の実現が可能となるからである。
【0083】以下、本発明の第3実施形態に係る半導体
レーザ装置について説明する。
【0084】第3実施形態は、InGaAlP系の半導
体基板を用いた赤色半導体レーザ装置である。
【0085】図8は本発明の第3実施形態に係る半導体
レーザ装置の断面図である。n型のGaAsよりなる半
導体基板11の上にn型のIn0.5 (Ga0.4
0.6 0. 5 Pよりなる第1クラッド層12が形成さ
れ、第1クラッド層12の上にInGaPよりなる活性
層13が形成され、活性層13の上にp型のIn
0.5 (Ga0. 4 Al0.6 0.5 Pよりなる第1光ガイド
層14が形成され、第1光ガイド層14の上にp型のI
0.5 (Ga0.9 Al0.1 0.5 Pよりなる第2光ガイ
ド層15が形成されている。また、第2光ガイド層15
の上には電流チャンネルとなるp型のIn0.5 (Ga
0.4 Al0.6 0.5 よりなるストライプ領域16aが形
成され、第2光ガイド層6の上におけるストライプ領域
16a以外の領域には、光をストライプ領域16aに閉
じ込めると共に電流を狭窄するためにn型のIn
0. 5 (Ga0.25Al0.750.5 P層よりなる電流ブロッ
ク層16が形成されている。
【0086】第3実施形態の特徴として、ストライプ領
域16aは、共振器方向に対して不連続な形状に形成さ
れており、電流ブロック層16と同じくn型のIn0.5
(Ga0.25Al0.750.5 P層よりなる不連続部16b
を有している。
【0087】電流ブロック層16及びストライプ領域1
6Aの上にはp型のIn0.5 (Ga0.4 Al0.6 0.5
Pよりなる第2クラッド層17が形成され、第2クラッ
ド層17の上にはp型のGaAsよりなるコンタクト層
18が形成されている。
【0088】第3実施形態においては、安定な単一横モ
ード発振を得るため、電流ブロック層16のAl混晶比
を第2クラッド層17のAl混晶比よりも高く設定す
る。もし、電流ブロック層16のAl混晶比が第2クラ
ッド層17のAl混晶比と同様である場合、ストライプ
領域16a内においてプラズマ効果による屈折率の低下
があり、単一な横モード発振を得るのは困難である。そ
こで、第3実施形態においては、前述したように、電流
ブロック層16のAl混晶比を第2のクラッド層17の
Al混晶比よりも0.15高くて0.75に設定してい
る。
【0089】この構造によると、コンタクト層18から
注入される電流はストライプ領域16a内に狭窄され、
ストライプ領域16aの下側の活性層13において68
0nm帯のレーザ発振が生じる。第3実施形態において
は、第1光ガイド層14のAl混晶比を活性層13のA
l混晶比よりも十分に高くして、キャリアを活性層13
に有効に閉じ込め、可視域の発振を可能としている。
【0090】再成長を容易にすると共にエッチングスト
ップ層として作用する第2光ガイド層15のAl混晶比
としては、レーザの発振波長に対して透明であることが
望ましい。従って、第3実施形態では、第2光ガイド層
15のAl混晶比を0.1としている。
【0091】また、第2光ガイド層15の膜厚は、光分
布にあまり影響を与えない膜厚である0.05μm以下
が望ましいので、第2実施形態では、0.03μmとし
ている。
【0092】また、電流ブロック層16の禁制帯幅が活
性層13の禁制帯幅よりも大きいので、電流ブロック層
16による光吸収がなく、導波路の損失の小さい低動作
電流の半導体レーザ装置が得られる。
【0093】第2実施形態の構造においても、電流は電
流ブロック層16により共振器方向に対して不連続であ
るストライプ領域16a内に狭窄される。この場合、活
性層13におけるストライプ領域16aの不連続部16
bの下側の領域においてはキャリアの供給が制限される
ので、光はストライプ領域16aの下側の活性層13か
らのしみだしにより供給される。従って、活性層13に
おける不連続部16bの下側の領域は可飽和吸収領域と
して作用する。ここで、横モードの安定化に必要な水平
方向の実効屈折率差はストライプ領域16a内外の実効
屈折率差により決まり、実効屈折率差を大きくしても前
記の可飽和吸収領域の体積はあまり変わらない。可飽和
吸収領域の体積はストライプ領域16aの不連続部16
bの共振器方向の長さにより変化させることができ、高
出力動作に適した薄い活性層13であっても大きな体積
の可飽和吸収領域を形成することができる。
【0094】前述したように、第3実施形態に係る半導
体レーザ装置によると、水平方向の実効屈折率差を大き
くしたまま、可飽和吸収領域を共振器方向に局所的に形
成することができ、セルフパルセーションを容易に得る
ことができる。すなわち、高出力動作時においても横モ
ードの安定な非点隔差の小さい低雑音の半導体レーザ装
置を実現できる。
【0095】ストライプ領域16aの不連続部16bの
共振器方向の長さを大きくした場合、活性層13に形成
される可飽和吸収領域の体積が大きくなり、電流光出力
特性にヒステリシス状の特性、すなわち双安定性を得る
ことができる。
【0096】具体的に高出力動作時においても安定な横
モードを得るためには、ストライプ領域16a内外の実
効屈折率差は6×10-3以上であることが必要である。
また、レーザ端面における光密度を低減し、高出力動作
をさせても、レーザ端面が自らの光で破壊されるCOD
を生じないようにするためには、活性層13の厚さは薄
いほうが好ましく、具体的には40nm以下にする必要
がある。
【0097】図9は、第3実施形態に係るレーザ装置に
おける、ストライプ領域16aの不連続部16bの長さ
及び第1光ガイド層14の層厚と、レーザ発振時の光学
特性及びストライプ領域16a内外の実効屈折率差との
関係の実験結果を示している。活性層13の厚さは高出
力動作に適した35nmとしている。ストライプ領域1
6a内外の実効屈折率差が6×10-3の場合、ストライ
プ領域16aの不連続部16bの共振器方向の長さ(L
hr)が2.5μm〜8μmの範囲においてセルフパルセ
ーションを生じていることが分かる。また、ストライプ
領域16aの不連続部16bの共振器方向の長さ
(Lhr)が8μm〜20μmの範囲において、電流光出
力として双安定性を得ることができることが分かる。
【0098】このように、第1実施形態においては、安
定な横モードを得るために必要なストライプ領域16a
の内外の実効屈折率差は6×10-3以上であり、また、
高出力動作に適した薄い活性層13であっても、セルフ
パルセーションを生じさせることができる。
【0099】従来の構造によると、可飽和吸収領域を、
ストライプ領域16aの両側の電流ブロック層16の下
側の活性層13に形成していたため、活性層13におけ
る電流ブロック層16の下側の領域に損失が生じ、電流
ブロック層16の下側を導波するレーザ光の位相がスト
ライプ領域16aの下側を導波するレーザ光の位相に対
して遅れてしまう。このため、レーザ光の等位相面に湾
曲が生じ、レーザ出射光をレンズにより集光した場合、
活性層4に対して平行な方向と垂直な方向との焦点距離
が異なる非点隔差を生じてしまうという問題があった。
【0100】ところが、第3実施形態によれば、可飽和
吸収領域を共振器の方向に対して垂直な方向に形成し、
等位相面に湾曲が生じない状態でセルフパルセーション
を生じさせるため、非点隔差の小さい低雑音な半導体レ
ーザの実現が可能となる。
【0101】図10は、第3実施形態に係る半導体レー
ザ装置の製造方法の各工程を示す断面図である。
【0102】まず、図10(a)に示すように、n型の
GaAsよりなる半導体基板11の上に、MOCVD法
又はMBE成長法により、n型のIn0.5 (Ga0.4
0. 6 0.5 よりなる厚さ1.5μmの第1クラッド層
12、InGaPよりなる厚さ0.035μmの活性層
13、p型のIn0.5 (Ga0.4 Al0.6 0.5 よりな
る厚さ0.07μmの第1光ガイド層14、p型のIn
0.5 (Ga0.9 Al0. 1 0.5 Pよりなる厚さ0.03
μmの第2光ガイド層15、n型のIn0.5 (Ga0.25
Al0.750.5 Pよりなる厚さ1.0μmの電流ブロッ
ク層16を順次形成する。尚、活性層13の導電型は、
特に限定されず、p型であっても、n型であっても、も
ちろん、アンドープであってもよい。
【0103】次に、図10(b)に示すように、フォト
リソグラフィ技術を用いるエッチングにより、共振器方
向に不連続部16bを有するストライプ領域16aを形
成する。エッチングの方法としては、Al混晶比に対し
て選択性が少ない酒石酸をエッチャントに用い、電流ブ
ロック層16の途中までエッチングを行なう。次に、フ
ッ酸系又はリン酸系等のようにAl混晶比の高い層を選
択的にエッチングできるエッチャントを用いて電流ブロ
ック層16を選択的にエッチングする。この場合、第2
光ガイド層15は、エッチングストップ層としても作用
する。そのため、エッチングによるばらつきが小さく、
高歩留りが得られる。尚、第3実施形態においては、ス
トライプ領域16aのストライプ幅は3.0μm、不連
続部16bの長さは5μmに設定した。
【0104】ここで、ストライプ領域16aの断面形状
は、第2クラッド層17に対して逆メサ形状よりも順メ
サ形状とすることが好ましい。その理由は次の通りであ
る。すなわち、第2クラッド層17に対して逆メサ形状
とした場合には、順メサ形状とした場合に比べて結晶成
長が困難となり、特性の低下に起因する歩留りの低下を
招く恐れがあるためである。実際に、第2クラッド層1
7に対して逆メサ形状の場合、ストライプ領域16aの
側部において成長したInGaAlAsの結晶性が損な
われ、作製された半導体レーザ装置のしきい値電流は、
順メサ形状の素子に比べて、約30mA高くなった。後
述する半導体レーザ装置の特性は、第2クラッド層17
に対して順メサ形状のものを示している。
【0105】また、電流ブロック層16の膜厚について
は、電流ブロック層16の厚さが薄ければ上側のコンタ
クト層18においてレーザ光の光吸収が生じてしまい、
またストライプ領域16aの内外の実効屈折率差が小さ
くなるので、0.5μm以上の厚さが必要である。
【0106】次に、図10(c)に示すように、MOC
VDあるいはMBE成長法により、ストライプ領域16
a及び電流ブロック層16の上に、p型のIn0.5 (G
0. 4 Al0.6 0.5 Pよりなるクラッド層17及びp
型のGaAsよりなるコンタクト層18を再成長により
形成する。このとき、電流が流れるストライプ領域16
aは、Al混晶比の低い第2光ガイド層15上における
成長であるため、容易に成長が行なわれる。もっとも、
第2クラッド層17のドーパントにZnを使用する場合
には、Znのストライプ領域16aへの成長中の拡散に
起因する特性への影響があるため、少なくとも再成長界
面においてキャリア濃度を1018cm-3以下にする必要
があり、第3実施形態においては7×1017cm-3とし
た。もちろん、カーボンなど拡散性の低いドーパントを
用いてもよい。最後に、半導体基板11及びコンタクト
層18にそれぞれ電極(図示は省略している。)を形成
する。
【0107】図11は第3実施形態に係る半導体レーザ
装置の電流−光出力特性図である。図11に示すよう
に、最大光出力として70mWが得られている。共振器
の長さを400μmとし、ストライプ領域16aの不連
続部16bの長さを5μmとした半導体レーザ装置にお
いて、室温で35mWのレーザ光を放出するのに必要な
動作電流値は80mAである。光出力3mWにおいてス
ペクトルは680nm帯のセルフパルセーションを生じ
る多モードで発振しており、0〜10%の戻り光率の範
囲内で−135dB/HzのRINの値を得ており、光
ディスクへの応用に十分な低雑音特性が得られている。
【0108】図12は第3実施形態に係る半導体レーザ
装置における水平広がり角の光出力依存性を示してい
る。従来の低雑音レーザにおいては、セルフパルセーシ
ョンを得るために、光分布をストライプ領域16aの外
部へ大きく広げ、可飽和吸収領域を電流ブロック層16
の下側の活性層13に大きく形成する必要があるので、
実効屈折率差を4×10-3以下と小さくしなければなら
なかった。このため、プラズマ効果により、注入電流に
よるストライプ領域7a内部の屈折率の低下が生じ光分
布が変化してしまうので、水平広がり角が光出力の増大
により大きく変化するという問題があった。これに対
し、第3実施形態では、セルフパルセーションを得るた
めの可飽和吸収体を活性層13におけるストライプ領域
16aの不連続部16bの下側の領域に形成するため、
ストライプ領域16a内外の実効屈折率差として6×1
-3というプラズマ効果によるストライプ領域16a内
部の屈折率の低下の影響を受けない安定な光分布を得る
のに十分大きな実効屈折率差においてもセルフパルセー
ションを得ることができ、光出力の変化により水平広が
り角が大きく変化することがなく、安定な基本横モード
が得られるのである。
【0109】図13は第3実施形態に係る半導体レーザ
装置における非点隔差の光出力依存性を示している。従
来の低雑音レーザでは、可飽和吸収領域をストライプ領
域16aの両側の電流ブロック層16の下側の活性層1
3に形成していたため、活性層13における電流ブロッ
ク層16の下側の領域に損失が生じ、電流ブロック層1
6の下側を導波するレーザ光の位相がストライプ領域1
6aの下側を導波するレーザ光の位相に対して遅れてし
まう。このため、レーザ光の等位相面に湾曲が生じ、非
点隔差が20μmと大きくなり、さらに、電流注入によ
り電流ブロック層16の下側の活性層13の損失が大き
く変化するため、非点隔差も光出力により大きく変化し
てしまうという問題があった。これに対して、第3実施
形態では、セルフパルセーションを得るための可飽和吸
収領域を活性層13におけるストライプ領域16aの不
連続部16bの下側の領域に形成するため、等位相面の
湾曲はほとんど生じず、非点隔差は光出力に無関係に非
常に小さくなり、2μm以内と大幅に小さくすることが
できるのである。
【0110】このような構造の非点隔差の小さい低雑音
で高出力の半導体レーザ装置を光ディスクの光源として
用いると、読み込み時に低雑音化を図るための高周波重
畳回路や非点隔差を補正するためのレンズが不要とな
り、ピックアップヘッド装置の大幅な小型化及び低コス
ト化を実現できる。
【0111】以下、本発明の第4実施形態に係る半導体
レーザ装置について説明する。
【0112】第4実施形態においては、第3実施形態に
おける活性層13を量子井戸構造にしており、これによ
り、しきい値を低減でき、高出力が得られる。量子井戸
構造として、630nm帯の発振をする10nmの厚さ
のInGaPよりなる3層のウェル層と、4nmの厚さ
のIn0.5 (Ga0.5 Al0.5 0.5 Pよりなる4層の
バリア層とからなるマルチカンタムウェル(MQW)構
造を用いている。
【0113】図14は第4実施形態に係る半導体レーザ
装置における電流−光出力特性を示している。図14に
示すように、第4実施形態においては、横モードも変化
せず安定であり100mW以上の光出力が得られた。さ
らに光出力3mWにおいてスペクトルは630nm帯の
セルフパルセーションを生じさせる多モードで発振して
おり、0〜10%の戻り光率の範囲内で−135dB/
HzのRINの値を得ており、低雑音特性が得られた。
また、非点隔差も十分小さく2μm以下の値が得られ
た。このような低非点隔差の低雑音で超高出力の半導体
レーザ装置は従来の構造では不可能であった。
【0114】活性層13の構造としては、他の量子井戸
構造、例えば、シングルカンタムウェル(SQW)構
造、ダブルカンタムウェル(DQW)構造、トリプルカ
ンタムウェル(TQW)構造、グリン(GRIN)構造
又はそのセパレートコンファインメントヘテロストラク
チャー(SCH)構造などでもよい。
【0115】尚、前記第3又は第4の実施形態において
は、半導体基板11はn型であり、n型の電流ブロック
層16を用いる場合のみを示したが、半導体基板11を
p型とし、p型の電流ブロック層16を用いても構わな
い。
【0116】また、前記のような構造を有する半導体レ
ーザ装置をInP系、InGaAsP系、InGaAl
P系、GaN系、InGaN系、AlGaN系又はZn
Se系などの他の化合物半導体材料を用いて作製すれ
ば、他の波長域において非点隔差が小さく、横モードの
安定な低雑音で高出力な半導体レーザ装置を実現できる
ことはいうまでもない。
【0117】さらに、前記各実施形態においては、スト
ライプ領域の不連続部の長さは5μmであったが、これ
に代えて、ストライプ領域の不連続部の長さを10μm
以上にして電流光出力特性に双安定特性を生じる半導体
レーザがAlGaAs系、InP系、InGaAsP
系、InGaAlP系、GaN系、InGaN系、Al
GaN系やZnSe系などの化合物半導体材料を用いて
得られることはいうまでもない。
【0118】
【発明の効果】請求項1の発明に係るGaAlAs系の
半導体レーザ装置によると、活性層におけるストライプ
領域の不連続部の下側に、セルフパルセーション又は電
流光出力特性に双安定特性を生じさせるために必要な可
飽和吸収領域を形成することができる。この可飽和吸収
領域の体積は、ストライプ領域の不連続部の長さにより
制御可能であるので、高出力特性を得るのに適した薄い
活性層であってもセルフパルセーションを生じさせる高
出力の半導体レーザ装置を高歩留りで得ることができ
る。
【0119】高出力動作が可能でありセルフパルセーシ
ョンを生じさせる半導体レーザ装置は、書換え可能な光
ディスク用の光源として重要である。セルフパルセーシ
ョンによりレーザ発振時における発振スペクトルがマル
チモードとなり、光ディスクからの反射光に影響されな
い低雑音特性が得られるため、従来発振スペクトルをマ
ルチモード化させるために必要であった高周波電流を重
畳する回路が不要になるので、光ピックアップヘッド装
置の大幅な小型化及び低コスト化を図ることができる。
【0120】請求項2又は3の発明に係るGaAlAs
系の半導体レーザ装置によると、第2導電型の電流ブロ
ック層のAlAs混晶比が第1導電型のストライプ領域
のAlAs混晶比よりも高くなり、電流ブロック層にお
けるレーザ光の光吸収を大幅に低減することができるた
め、請求項1の半導体レーザにおいて、動作電流値が低
く、非点隔差が小さく、さらに低出力時から高出力動作
時まで横モードが一定で安定な半導体レーザ装置を容易
に得ることができる。このため、非点隔差を補正するた
めの光学部品が不要になるので、光ピックアップヘッド
装置の簡素化及び低コスト化を図ることができる。
【0121】特に、請求項3の発明においては、活性層
を量子井戸構造とするので、100mWの高出力まで横
モードの安定な非点隔差の小さい低雑音の半導体レーザ
装置が得られる。
【0122】請求項4又は5の発明に係るGaAlAs
系の半導体レーザ装置によると、第2光ガイド層のAl
As混晶比を第1光ガイド層よりも低くしているため、
第2光ガイド層とストライプ領域との間の界面抵抗を容
易に下げることができ、また、第2光ガイド層は活性層
により発振されるレーザ光に対して透明であるため、活
性層近傍における発熱が抑制される。
【0123】このため、低動作電流、低非点隔差かつ低
雑音の半導体レーザ装置の高出力化及び長寿命化を図る
ことができる。
【0124】請求項6又は7の発明に係るInGaAl
P系の半導体レーザ装置によると、第2導電型の電流ブ
ロック層のAl混晶比が第1導電型のストライプ領域の
Al混晶比よりも高くなり、電流ブロック層におけるレ
ーザ光の光吸収を大幅に低減することができるため、請
求項1の半導体レーザにおいて、動作電流値が低く、非
点隔差が小さく、さらに低出力時から高出力動作時まで
横モードが一定で安定な半導体レーザ装置を容易に得る
ことができる。このため、非点隔差を補正するための光
学部品が不要になるので、光ピックアップ装置の簡素化
及び低コスト化を図ることができる。
【0125】特に、請求項7の発明においては、活性層
を量子井戸構造とするので、100mWの高出力まで横
モードの安定な非点隔差の小さい低雑音の半導体レーザ
装置が得られる。
【0126】請求項8又は9の発明に係るInGaAl
P系の半導体レーザ装置によると、第2光ガイド層のA
l混晶比を第1光ガイド層よりも低くしているため、第
2光ガイド層とストライプ領域との間の界面抵抗を容易
に下げることができ、また、第2光ガイド層は活性層に
より発振されるレーザ光に対して透明であるため、活性
層近傍における発熱が抑制される。
【0127】このため、低動作電流、低非点隔差かつ低
雑音の半導体レーザの高出力化及び長寿命化を図ること
ができる。
【0128】請求項10の発明に係るGaAlAs系の
半導体レーザ装置の製造方法によると、第1導電型の光
ガイド層の上に形成された電流ブロック層を共振器方向
に不連続なストライプ状に除去した後、光ガイド層にお
ける電流ブロック層が除去された領域に第1導電型の領
域を形成するため、光ガイド層の上に共振器方向に対し
て不連続なストライプ領域を形成することができので、
活性層に対して共振器方向に不連続に且つ選択的に電流
を注入できると共に活性層におけるストライプ領域の下
側に共振器方向に選択的に可飽和吸収領域を形成するこ
とができる。
【0129】また、光ガイド層上に形成するストライプ
状のGaAlAs層の屈折率が電流ブロック層のGaA
lAs層の屈折率よりも高いため、ストライプ領域内外
に実効屈折率差が形成されるので、屈折率導波機構が得
られる。
【0130】請求項11の発明に係るGaAlAs系の
半導体レーザ装置の製造方法によると、第1導電型の第
2光ガイド層の上に形成された電流ブロック層を共振器
方向に不連続なストライプ状に除去した後、第2光ガイ
ド層における電流ブロック層が除去された領域に第1導
電型の領域を形成するため、第2光ガイド層の上に共振
器方向に対して不連続なストライプ領域を形成すること
ができので、活性層に対して共振器方向に不連続に且つ
選択的に電流を注入できると共に活性層におけるストラ
イプ領域の下側に共振器方向に選択的に可飽和吸収領域
を形成することができる。
【0131】また、第2光ガイド層のAlAs混晶比を
第1光ガイド層のAlAs混晶比よりも低くしているた
め、第2光ガイド層とストライプ領域との間の界面抵抗
を容易に下げることができ、第2光ガイド層は活性層に
より発振されるレーザ光に対して透明であるので、活性
層近傍における発熱が抑制される。
【0132】また、第2光ガイド層上に形成するストラ
イプ状のGaAlAs層の屈折率が電流ブロック層のG
aAlAs層の屈折率よりも高いため、ストライプ領域
内外に実効屈折率差が形成されるので、屈折率導波機構
が得られる。
【0133】請求項12の発明に係るInGaAlP系
の半導体レーザ装置の製造方法によると、第1導電型の
光ガイド層の上に形成された電流ブロック層を共振器方
向に不連続なストライプ状に除去した後、光ガイド層に
おける電流ブロック層が除去された領域に第1導電型の
領域を形成するため、光ガイド層の上に共振器方向に対
して不連続なストライプ領域を形成することができの
で、活性層に対して共振器方向に不連続に且つ選択的に
電流を注入できると共に活性層におけるストライプ領域
の下側に共振器方向に選択的に可飽和吸収領域を形成す
ることができる。また、光ガイド層上に形成するストラ
イプ状のInGaAlP層の屈折率が電流ブロック層の
InGaAlP層の屈折率よりも高いため、ストライプ
領域内外に実効屈折率差が形成されるので、屈折率導波
機構が得られる。
【0134】請求項13の発明に係るInGaAlP系
の半導体レーザ装置の製造方法によると、第1導電型の
第2光ガイド層の上に形成された電流ブロック層を共振
器方向に不連続なストライプ状に除去した後、第2光ガ
イド層における電流ブロック層が除去された領域に第1
導電型の領域を形成するため、第2光ガイド層の上に共
振器方向に対して不連続なストライプ領域を形成するこ
とができので、活性層に対して共振器方向に不連続に且
つ選択的に電流を注入できると共に活性層におけるスト
ライプ領域の下側に共振器方向に選択的に可飽和吸収領
域を形成することができる。
【0135】また、第2光ガイド層のAl混晶比を第1
光ガイド層のAl混晶比よりも低くしているため、第2
光ガイド層とストライプ領域との間の界面抵抗を容易に
下げることができ、第2光ガイド層は活性層により発振
されるレーザ光に対して透明であるので、活性層近傍に
おける発熱が抑制される。
【0136】また、第2光ガイド層上に形成するストラ
イプ状のInGaAlP層の屈折率が電流ブロック層の
InGaAlP層の屈折率よりも高いため、ストライプ
領域内外に実効屈折率差が形成されるので、屈折率導波
機構が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体レーザ装置
の断面図である。
【図2】前記第1実施形態に係る半導体レーザ装置のレ
ーザ発振時における光学特性及びストライプ領域内外の
実効屈折率差と構造パラメータとの関係を示す図であ
る。
【図3】前記第1実施形態に係る半導体レーザ装置の製
造方法の各工程を示す図である。
【図4】前記第1実施形態に係る半導体レーザ装置の電
流−光出力特性を示す図である。
【図5】前記第1実施形態に係る半導体レーザ装置の水
平広がり角の光出力依存性を示す図である。
【図6】前記第1実施形態に係る半導体レーザ装置の非
点隔差の光出力依存性を示す図である。
【図7】本発明の第2実施形態に係る半導体レーザ装置
の電流−光出力特性を示す図である。
【図8】本発明の第3実施形態に係る半導体レーザ装置
の断面図である。
【図9】前記第3実施形態に係る半導体レーザ装置のレ
ーザ発振時における光学特性及びストライプ領域内外の
実効屈折率差と構造パラメータとの関係を示す図であ
る。
【図10】前記第3実施形態に係る半導体レーザ装置の
製造方法の各工程を示す図である。
【図11】前記第3実施形態に係る半導体レーザ装置の
電流−光出力特性を示す図である。
【図12】前記第3実施形態に係る半導体レーザ装置の
水平広がり角の光出力依存性を示す図である。
【図13】前記第3実施形態に係る半導体レーザ装置の
非点隔差の光出力依存性を示す図である。
【図14】本発明の第4実施形態に係る半導体レーザ装
置の電流−光出力特性を示す図である。
【図15】従来の半導体レーザ装置の断面図である。
【符号の説明】
1 半導体基板 2 バッファ層 3 第1クラッド層 4 活性層 5 第1光ガイド層 6 第2光ガイド層 7 電流ブロック層 7a ストライプ領域 8 第2クラッド層 9 コンタクト層 11 半導体基板 12 第1クラッド層 13 活性層 14 第1光ガイド層 15 第2光ガイド層 16 電流ブロック層 16a ストライプ領域 17 第2クラッド層 18 コンタクト層 21 半導体基板 22 バッファ層 23 第1クラッド層 24 活性層 25 第1光ガイド層 26 第2光ガイド層 27 電流ブロック層 27a ストライプ領域 28 保護層 29 第2クラッド層 30 コンタクト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 昭男 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 内藤 浩樹 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体層よりなる活性層と、該活性層の
    上に形成された第1導電型の半導体層よりなる光ガイド
    層と、該光ガイド層の上に形成された第1導電型の半導
    体層よりなるストライプ領域と、前記光ガイド層の上に
    おける前記ストライプ領域の両側に形成された第2導電
    型の電流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置におい
    て、前記ストライプ領域は、共振器方向に対して少なく
    とも1か所の不連続部を有していることを特徴とする半
    導体レーザ装置。
  2. 【請求項2】 Ga1-X AlX As層よりなる活性層
    と、該活性層の上に形成された第1導電型のGa1-Y1
    Y1As層よりなる光ガイド層と、該光ガイド層の上に
    形成された第1導電型のGa1-Y2AlY2As層よりなる
    ストライプ領域と、前記光ガイド層の上における前記ス
    トライプ領域の両側に形成された第2導電型のGa1-Z
    AlZ As層よりなる電流ブロック層とを備えた半導体
    レーザ装置において、前記活性層、光ガイド層、ストラ
    イプ領域及び電流ブロック層の各混晶比のX、Y1、Y
    2及びZの間にZ>Y2>X≧0及びY1>Xの関係が
    成立し、前記ストライプ領域は共振器方向に対して少な
    くとも1か所の不連続部を有していることを特徴とする
    半導体レーザ装置。
  3. 【請求項3】 量子井戸構造を有する活性層と、該活性
    層の上に形成された第1導電型のGa1-Y1AlY1As層
    よりなる光ガイド層と、該光ガイド層の上に形成された
    第1導電型のGa1-Y2AlY2As層よりなるストライプ
    領域と、前記光ガイド層の上における前記ストライプ領
    域の両側に形成された第2導電型のGa1-Z AlZ As
    よりなる電流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置に
    おいて、前記光ガイド層、ストライプ領域及び電流ブロ
    ック層の各混晶比のY1、Y2及びZの間にY1>0及
    びZ>Y2>0の関係が成立し、前記ストライプ領域は
    共振器方向に対して少なくとも1か所の不連続部を有し
    ていることを特徴とする半導体レーザ装置。
  4. 【請求項4】 Ga1-x Alx As層よりなる活性層
    と、該活性層の上に形成された第1導電型のGa1-Y1
    Y1As層よりなる第1光ガイド層と、該第1光ガイド
    層の上に形成された第1導電型のGa1-Y2AlY2Asよ
    りなる第2光ガイド層と、該第2光ガイド層の上に形成
    された第1導電型のGa1-Y3AlY3As層よりなるスト
    ライプ領域と、前記第2光ガイド層の上における前記ス
    トライプ領域の両側に形成された第2導電型のGa1-Z
    AlZ As層よりなる電流ブロック層とを備えた半導体
    レーザ装置において、前記活性層、第1光ガイド層、第
    2光ガイド層、ストライプ領域及び電流ブロック層の各
    混晶比のX、Y1、Y2、Y3及びZの間にZ>Y3>
    Y2>X≧0及びY1>Y2の関係が成立し、前記スト
    ライプ領域は共振器方向に対して少なくとも1か所の不
    連続部を有していることを特徴とする半導体レーザ装
    置。
  5. 【請求項5】 量子井戸構造を有する活性層と、該活性
    層の上に形成された第1導電型のGa1-Y1AlY1As層
    よりなる第1光ガイド層と、該第1光ガイド層の上に形
    成された第1導電型のGa1-Y2AlY2As層よりなる第
    2光ガイド層と、該第2光ガイド層の上に形成された第
    1導電型のGa1-Y3AlY3As層よりなるストライプ領
    域と、前記第2光ガイド層の上における前記ストライプ
    領域の両側に形成された第2導電型のGa1-Z AlZ
    sよりなる電流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置
    において、前記活性層、第1光ガイド層、第2光ガイド
    層、ストライプ領域及び電流ブロック層の各混晶比のY
    1、Y2、Y3及びZの間にZ>Y3>Y2>0及びY
    1>Y2の関係が成立し、前記ストライプ領域は共振器
    方向に対して少なくとも1か所の不連続部を有している
    ことを特徴とする半導体レーザ装置。
  6. 【請求項6】 In0.5 (Ga1-X AlX 0.5 P層よ
    りなる活性層と、該活性層の上に形成された第1導電型
    のIn0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層よりなる光ガイ
    ド層と、該光ガイド層の上に形成された第1導電型のI
    0.5 (Ga1-Y2AlY20.5 P層よりなるストライプ
    領域と、前記光ガイド層の上における前記ストライプ領
    域の両側に形成された第2導電型のIn0.5 (Ga1-Z
    AlZ0.5 P層よりなる電流ブロック層とを備えた半
    導体レーザ装置において、前記活性層、光ガイド層、ス
    トライプ領域及び電流ブロック層の各混晶比のX、Y
    1、Y2及びZの間にZ>Y2≧X≧0及びY1>Xの
    関係が成立し、前記ストライプ領域は共振器方向に対し
    て少なくとも1か所の不連続部を有していることを特徴
    とする半導体レーザ装置。
  7. 【請求項7】 量子井戸構造を有する活性層と、該活性
    層の上に形成された第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y1
    Y10.5 P層よりなる光ガイド層と、該光ガイド層の
    上に形成された第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y2
    Y20.5 P層よりなるストライプ領域と、前記光ガイ
    ド層の上における前記ストライプ領域の両側に形成され
    た第2導電型のIn0.5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層よ
    りなる電流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置にお
    いて、前記光ガイド層、ストライプ領域及び電流ブロッ
    ク層の各混晶比のY1、Y2及びZの間にZ>Y2≧0
    及びY1≧0の関係が成立し、前記ストライプ領域は共
    振器方向に対して少なくとも1か所の不連続部を有して
    いることを特徴とする半導体レーザ装置。
  8. 【請求項8】 In0.5 (Ga1-X AlX 0.5 P層よ
    りなる活性層と、該活性層の上に形成された第1導電型
    のIn0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層よりなる第1光
    ガイド層と、該第1光ガイド層の上に形成された第1導
    電型のIn0. 5 (Ga1-Y2AlY20.5 P層よりなる第
    2光ガイド層と、該第2光ガイド層の上に形成された第
    1導電型のIn0.5 (Ga1-Y3AlY30.5 P層よりな
    るストライプ領域と、前記第2光ガイド層の上における
    前記ストライプ領域の両側に形成された第2導電型のI
    0.5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層よりなるよりなる電
    流ブロック層とを備えた半導体レーザ装置において、前
    記活性層、第1光ガイド層、第2光ガイド層、ストライ
    プ領域及び電流ブロック層の各混晶比のX、Y1、Y
    2、Y3及びZの間にZ>Y3>Y2≧X≧0及びY1
    >Y2の関係が成立し、前記ストライプ領域は共振器方
    向に対して少なくとも1か所の不連続部を有しているこ
    とを特徴とする半導体レーザ装置。
  9. 【請求項9】 量子井戸構造を有する活性層と、該活性
    層の上に形成された第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y1
    Y10.5 P層よりなる第1光ガイド層と、該第1の光
    ガイド層の上に形成された第1導電型のIn0.5 (Ga
    1-Y2AlY20.5 P層よりなる第2光ガイド層と、該第
    2光ガイド層の上に形成された第1導電型のIn
    0.5 (Ga1-Y3AlY30.5 P層よりなるストライプ領
    域と、前記第2光ガイド層の上における前記ストライプ
    領域の両側に形成された第2導電型のIn0.5 (Ga
    1-Z AlZ 0.5 P層よりなる電流ブロック層とを備え
    た半導体レーザ装置において、前記第1光ガイド層、第
    2光ガイド層、ストライプ領域及び電流ブロック層の各
    混晶比のY1、Y2、Y3及びZの間にZ>Y3>Y2
    ≧0及びY1>Y2の関係が成立し、前記ストライプ領
    域は共振器方向に対して少なくとも1か所の不連続部を
    有していることを特徴とする半導体レーザ装置。
  10. 【請求項10】 半導体基板上に、エピタキシャル成長
    法により、半導体層よりなる活性層、第1導電型のGa
    1-Y1AlY1As層よりなる光ガイド層及び第2導電型の
    Ga1-Z AlZ As層よりなる電流ブロック層を、前記
    Ga1-Y1AlY1As層及びGa1-Z AlZ As層の各混
    晶比にY1>0及びZ>0の関係が成立するように順次
    形成する工程と、 前記電流ブロック層に対して選択的にエッチングを行な
    うことにより、前記電流ブロック層を、少なくとも1か
    所の不除去部が残り且つ前記光ガイド層が露出するよう
    に共振器方向へ延びるストライプ状に除去する工程と、 前記光ガイド層の上における前記電流ブロック層が除去
    されたストライプ状の領域に、エピタキシャル成長法に
    より、第1導電型のGa1-Y2AlY2As層を、前記Ga
    1-Z AlZ As層及びGa1-Y2AlY2As層の各混晶比
    の間にZ>Y2>0の関係が成立するように形成する工
    程とを備えていることを特徴とする半導体レーザ装置の
    製造方法。
  11. 【請求項11】 半導体基板上に、エピタキシャル成長
    法により、半導体層よりなる活性層、第1導電型のGa
    1-Y1AlY1As層よりなる第1光ガイド層、第1導電型
    のGa1-Y2AlY2As層よりなる第2光ガイド層及び第
    2導電型のGa1-Z AlZ As層よりなる電流ブロック
    層を、前記Ga1-Y1AlY1As層、Ga1-Y2AlY2As
    層及びGa1-Z AlZ As層の各混晶比の間にZ>Y2
    >Y1>0の関係が成立するように形成する工程と、 前記電流ブロック層に対して選択的にエッチングを行な
    うことにより、前記電流ブロック層を、少なくとも1か
    所の不除去部が残り且つ前記第2光ガイド層が露出する
    ように共振器方向へ延びるストライプ状に除去する工程
    と、 前記第2光ガイド層の上における前記電流ブロック層が
    除去されたストライプ状の領域に、エピタキシャル成長
    法により、第1導電型のGa1-Y3AlY3As層を、前記
    Ga1-Z AlZ As層及びGa1-Y3AlY3As層の各混
    晶比の間にZ>Y3の関係が成立するように形成する工
    程とを備えていることを特徴とする半導体レーザ装置の
    製造方法。
  12. 【請求項12】 半導体基板上に、エピタキシャル成長
    法により、半導体層よりなる活性層、第1導電型のIn
    0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層よりなる光ガイド層及
    び第2導電型のIn0.5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層よ
    りなる電流ブロック層を、前記In0.5 (Ga1-Y1Al
    Y10.5 P層及びIn0.5 (Ga1-ZAlZ 0.5 P層
    の各混晶比にY1>0及びZ>0の関係が成立するよう
    に形成する工程と、 前記電流ブロック層に対して選択的にエッチングを行な
    うことにより、前記電流ブロックを、少なくとも1か所
    の不除去部が残り且つ前記光ガイド層が露出するように
    共振器方向へ延びるストライプ状に除去する工程と、 前記光ガイド層の上における前記電流ブロック層が除去
    されたストライプ状の領域に、エピタキシャル成長法に
    より、第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y2AlY20.5
    層を、前記In0.5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層及びI
    0.5 (Ga1- Y2AlY20.5 P層の各混晶比の間にZ
    >Y2≧0の関係が成立するように形成する工程とを備
    えていることを特徴とする半導体レーザ装置の製造方
    法。
  13. 【請求項13】 半導体基板上に、エピタキシャル成長
    法により、半導体層よりなる活性層、第1導電型のIn
    0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層よりなる第1光ガイド
    層、第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y2AlY20.5 P層
    よりなる第2光ガイド層及び第2導電型のIn0.5 (G
    1-Z AlZ 0.5 P層よりなる電流ブロック層を、前
    記In0.5 (Ga1-Y1AlY10.5 P層、In0.5 (G
    1-Y2AlY20.5 P層及びIn0.5 (Ga1-Z
    Z 0.5 P層の各混晶比の間にZ>Y2≧0及びY1
    >Y2の関係が成立するように形成する工程と、 前記電流ブロック層に対して選択的にエッチングを行な
    うことにより、前記電流ブロック層を、少なくとも1か
    所の不除去部が残り且つ前記第2光ガイド層が露出する
    ように共振器方向へ延びるストライプ状に除去する工程
    と、 前記第2光ガイド層の上における前記電流ブロック層が
    除去されたストライプ状の領域に、エピタキシャル成長
    法により、第1導電型のIn0.5 (Ga1-Y3AlY3
    0.5 P層を、前記In0.5 (Ga1-Z AlZ 0.5 P層
    及びIn0.5 (Ga1-Y3AlY30.5 P層の各混晶比の
    間にZ>Y3の関係が成立するように形成する工程とを
    備えていることを特徴とする半導体レーザ装置の製造方
    法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284708A (ja) * 2000-01-24 2001-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ装置
JP2007073582A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Toshiba Corp 光半導体素子の製造方法

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JP2001284708A (ja) * 2000-01-24 2001-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ装置
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