JPH0982592A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH0982592A
JPH0982592A JP23843895A JP23843895A JPH0982592A JP H0982592 A JPH0982592 A JP H0982592A JP 23843895 A JP23843895 A JP 23843895A JP 23843895 A JP23843895 A JP 23843895A JP H0982592 A JPH0982592 A JP H0982592A
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JP
Japan
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substrate
processing
gas outlet
liquid
opening
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Pending
Application number
JP23843895A
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English (en)
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Yukio Hatabe
幸夫 畑部
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 設備コストを安価に抑えた上で、上手側処理
槽から下手側処理槽への基板の移行時に、処理液が完全
に乾燥してしまわない状態で必要かつ充分に液切りを行
い得るようにする。 【解決手段】 上手側処理槽2と下手側処理槽3との間
に設けられた仕切壁13と、この仕切壁13に設けられ
た基板Bを通す開口部13aと、この開口部13aを通
して基板Bを略水平姿勢で上記上手側処理槽2から下手
側処理槽3に搬送するローラ14とが備えられ、上記開
口部13aには、基板Bの搬送方向に直交した方向に延
び、かつ、基板Bの処理液の供給された面に気体を吹き
つけるエアーナイフ部40が設けられ、このエアーナイ
フ部40は、上手側処理槽2に向かって開口した上手側
気体吹出し口43aと、下手側処理槽に向かって開口し
た下手側気体吹出し口44aとを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、略水平方向に搬送
される基板に処理液を供給する複数の処理槽が連設され
てなる基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶や半導体等の基板は、複数の処理槽
が連設された処理槽内に、コンベヤベルトやローラ等の
搬送手段によって略水平姿勢で順番に搬送され、各処理
槽内で各種の処理液が供給されることによって所定の処
理が施される。上記処理液は、例えば、現像液、洗浄
液、エッチング液、剥離液、純水など性状の異なる液が
用いられ、各処理槽では異なった処理液が供給される。
上記各処理槽間には基板を通す開口部を備えた仕切壁が
設けられ、上記開口部によって処理槽間の基板の搬送を
可能にしているとともに、仕切壁によって隣接した処理
槽の処理液が混ざり合わないようにしている。
【0003】しかしながら、上手側処理槽において処理
液を供給された基板が開口部を通って下手側処理槽に搬
送されると、下手側処理槽に移行した基板には上手側の
処理液が付着しているため、下手側処理槽において基板
上で上手側の処理液と下手側の処理液とが相互に混ざり
合い、下手側の処理液の性状が変化して基板が処理不良
になるという不都合が生じる。
【0004】このような不都合を回避する対策の採用さ
れた基板処理装置として、上手側処理槽の出口部分に基
板の表裏面に対向したエアーナイフを設けるとともに、
下手側処理槽の入口部分にも同様のエアーナイフを設
け、これらエアーナイフからの基板表裏面への気体の吐
出によって上手側の処理液が下手側処理槽に移行しない
ようにした液切り装置や、上手側および下手側の処理槽
の出口部分および入口部分に基板の表裏を横断するよう
に液切りローラを設け、この液切りローラによる液切り
によって上手側および下手側の処理液が混ざり合わない
ようにした液切り装置が知られている。さらにこれら以
外に、各処理槽での処理液供給が完了した時点で基板の
搬送を一旦停止し、基板を傾斜させて液切りを行うよう
にしたものが知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記上手側
処理槽および下手側処理槽の双方の内部にエアーナイフ
が設けられているものは、エアーナイフ間の距離が大き
くなり、かつエアーーの供給量が過剰になり易く、基板
が乾燥して表裏に斑点状あるいは帯状のムラが生じる可
能性があり、このムラに付着したパーティクルが乾燥に
よって基板の表面に固着し、除去が困難な状態になると
いう問題点を有していた。そこで、基板を半乾き状態に
すればよいが、この調節は非常に困難であった。
【0006】さらに、上手側処理槽および下手側処理槽
の双方にエアーナイフを設けるためには、各処理槽内に
そのための空間を確保する必要があり、その分、処理槽
を大きくしなければならず、設備コストが嵩むという問
題点を有していた。
【0007】また、上記液切りローラを設けるものにあ
っては、液切りローラ間の隙間調整が難しく、基板とロ
ーラとの間隔が狭すぎると、ローラに付着した空気中の
浮遊物が基板表面に転写され、逆に基板とローラとの間
隔が広すぎると、基板の液切りが不十分になるという問
題点を有していた。
【0008】また、上記基板を傾斜させて液切りを行う
ようにしたものにあっては、処理槽内の搬送経路中に基
板を傾斜させるための機構が必要になり、装置が複雑に
なって設備コストが嵩むとともに、基板の傾斜と元の水
平姿勢への復元とに時間を要し、基板の処理効率が低下
するという問題点を有していた。
【0009】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、小型で簡易な構成でもっ
て、上手側処理槽から下手側処理槽への基板の移行時
に、処理液が完全に乾燥してしまわない状態で必要かつ
充分に液切りを行うことが可能な基板処理装置を提供す
ることを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段による基板の
搬送方向に沿って配設され、搬送される基板を通過させ
る開口部を有する仕切壁で仕切られた状態で互いに形成
され、搬送中の基板に対してそれぞれ異なる処理液を供
給する上手側処理槽および下手側処理槽と、供給された
処理液を液切りすべく基板に気体を吹き付ける気体供給
手段とを備えた基板処理装置において、上記気体供給手
段は、上記仕切壁に沿って少なくとも基板を横断する寸
法を有して配設され、その先端が上記開口部に臨み、か
つ通過基板の表面に気体を吹き付ける気体吹出し口を有
し、この気体吹出し口は、先端での分岐によって、上手
側処理槽に向かって開口した上手側気体吹出し口と、下
手側処理槽に向かって開口した下手側気体吹出し口とが
形成されたものであることを特徴とするものである。
【0011】この発明によれば、搬送手段によって水平
姿勢で上手側処理槽に導入された基板に処理液が供給さ
れ、この処理液によって所定の処理が施されたのち、仕
切壁に設けられた開口部を通って下手側処理槽に送り込
まれ、ここで上記処理液とは異なった種類の処理液が供
給され、この処理液で所定の処理が施される。そして、
基板が開口部を通過するに際し、基板の上手側処理槽内
にある部分に上手側気体吹出し口からの気体が吹き付け
られるとともに、下手側処理槽内に突入した部分に下手
側気体吹出し口からの気体が吹き付けられるため、これ
ら気体の吹き付けによって基板の処理液被供給面に存在
する処理液が吹き飛ばされ、これによって開口部に位置
した基板に上手側処理槽の処理液と、下手側処理槽の処
理液とが相互に混ざり合わない境界域が形成される。こ
の境界域の存在によって、上手側処理槽から下手側処理
槽に送り込まれる基板に同伴して上手側処理槽の処理液
が下手側処理槽内に混入されることはなく、両処理液の
混合による基板処理に対する悪影響が回避される。
【0012】また、上記気体吹出し口は、仕切壁に形成
された開口部に設けられているため、従来のように上手
側処理槽および下手側処理槽に専用の気体吹出し口を設
けた場合に比較して、基板の表面に形成される帯状の境
界域の幅寸法を狭くすることが可能であり、これによっ
て境界域での基板表面の完全な乾燥を抑制することがで
き、基板の表面が完全に乾燥することによるムラの発生
が確実に抑制されるとともに、完全な乾燥による浮遊ミ
ストの基板表面への固着が確実に抑制される。
【0013】請求項2記載の発明は、請求項1記載の基
板処理装置において、上記下手側処理槽は、上記下手側
気体吹出し口からの吹出し気流が上記基板を吹き付ける
位置の直ぐ下流位置に処理液が供給されるように構成さ
れていることを特徴とするものである。
【0014】この発明によれば、開口部を通過した直後
から下手側処理槽側の処理液が供給されても、気体吹出
し口からの気流によって上手側の処理液と下手側の処理
液とが混ざり合うことがないため、その分下手側処理槽
の搬送方向の長さ寸法を最小限に設定し得るようにな
る。
【0015】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る基板処理装
置1の一実施形態を示す説明図である。基板処理装置1
は、複数の処理槽11が相互に隣接するように並設され
て形成されている。各処理槽11は、上部に基板Bを処
理する直方体形状の基板処理室12を有している。各基
板処理室12は仕切壁13を挟んで互いに形成され、こ
の仕切壁13には基板Bを通過させる開口部13aが形
成されている。基板Bは、これらの開口部13aを通っ
て図1の左方の処理槽11から右方の処理槽11に向か
って順次搬送されるようになっている。基板処理室12
の下部にはすり鉢形状の漏斗部12aが設けられ、これ
によって基板Bに供給された処理液が集液されるように
している。
【0016】各処理槽11内には、基板Bの搬送方向に
直交した軸心を有するローラ(搬送手段)14が設けら
れている。これらローラ14は、基板処理室12内で上
記開口部13aとほぼ同一の高さ位置に設定されて並設
されている。基板Bは、これらローラ14上に載置され
た状態でローラ14の駆動回転により開口部13aを通
って上手側の処理槽11から下手側の処理槽11に移動
するようになっている。以下、図1においては、中央部
分の左側の処理槽11を上手側処理槽2、右側の処理槽
11を下手側処理槽3と呼ぶ。
【0017】上記上手側処理槽2は、基板処理室12内
のローラ14列の上方に配設された散液管(処理液供給
手段)21を有しており、この散液管21からローラ1
4上の基板Bの表面に向けて上手側処理液Xが供給され
るようにしている。この上手側処理液Xの供給によって
基板Bの表面に所定の処理が施されるようになってい
る。基板Bの処理に使用された上手側処理液Xは、基板
Bの縁部から落下し、漏斗部12aを介してその下部に
設けられた液留タンク22に回収されるようになってい
る。
【0018】この液留タンク22と上記散液管21との
間には、液留タンク22内の上手側処理液Xを散液管2
1に供給する上手側処理液供給管路23が配設されてお
り、この上手側処理液供給管路23には、上流側から処
理液供給ポンプ23aおよびフィルタ23bが設けら
れ、上記処理液供給ポンプ23aの駆動によって液留タ
ンク22内の上手側処理液Xが循環使用されるようにな
っている。
【0019】上記下手側処理槽3は、基板処理室12内
のローラ14列の上方に配設された1本の散液管(処理
液供給手段)31を有している。この散液管31は、下
手側処理槽3内の最上流側で仕切壁13に近接して設け
られ、この散液管31からローラ14上の基板Bの表面
に向けて下手側処理液Yが供給されるようにしている。
この下手側処理液Yの供給によって基板Bの表面に所定
の処理が施されるようになっている。そして、基板Bの
処理に使用された下手側処理液Yは、基板Bの縁部から
落下し、漏斗部12aを介してその下部に設けられた液
留タンク32に回収されるようになっている。
【0020】この液留タンク32と上記散液管31との
間には、液留タンク32内の下手側処理液Yを散液管3
1に供給する下手側処理液供給管路33が配設されてお
り、この下手側処理液供給管路33には、上流側から処
理液供給ポンプ33aおよびフィルタ33bが設けら
れ、上記処理液供給ポンプ33aの駆動によって液留タ
ンク32内の下手側処理液Yが循環使用されるようにな
っている。
【0021】上記各処理槽2,3の近傍には、開口部1
3aを通過する基板Bの表面に気体を吹き付けるための
気体供給手段4が設けられている。この気体供給手段4
は、上記開口部13aの上縁の仕切壁13に取り付けら
れたエアーナイフ部40と、このエアーナイフ部40に
気体供給管路45を通して気体を供給する気体源44と
を有している。
【0022】図2は、仕切壁13の開口部13aに設け
られたエアーナイフ部40の一実施形態を示す一部切欠
き斜視図であり、図3はエアーナイフ部40の横断面図
である。これらの図に示すように、エアーナイフ部40
は、エアーナイフ本体41と、このエアーナイフ本体4
1内に設けられたエアー通路42と、このエアー通路4
2に連通した上手側気体吹出し口43aを有する上手側
ノズル43と、下手側気体吹出し口44aを有する下手
側ノズル44とを具備している。
【0023】上記エアーナイフ本体41は、長さ寸法が
少なくとも搬送中の基板Bを横断するように設定された
所定厚みの直方体状の金属ブロックによって形成されて
いる。一方、上記開口部13aの上部に形成された仕切
壁13の下端縁部に下方が開放した二股状のブラケット
13bが設けられている。そして、エアーナイフ部40
は、エアーナイフ本体41の上部が、上記ブラケット1
3bに挟持され、ボルト止めされた状態で仕切壁13に
固定されている。
【0024】上記エアー通路42は、エアーナイフ本体
41の縦方向中央部が長手方向の略全長に亘って形成さ
れている。上記エアーナイフ本体41の下部に長手方向
の全長に亘って二股状に上記上手側ノズル43と上記下
手側ノズル44とが形成されている。かかるエアーナイ
フ部40がブラケット13bに固定された状態で、上記
上手側気体吹出し口43aおよび下手側気体吹出し口4
4aとその下部を通過する基板Bとの間に若干の隙間が
形成されるようにエアーナイフ本体41の取付位置が設
定されており、これによってエアーナイフ部40と、基
板Bとが相互に干渉し合わない状態になっている。
【0025】そして、エアーナイフ部40が仕切壁13
に固定された状態で、上記上手側気体吹出し口43aは
開口部13aを通過中の基板Bの上手側の表面に向くと
ともに、下手側気体吹出し口44aは同基板Bの下手側
の表面に向くように方向設定されている。
【0026】一方、基板処理装置1の近傍にはエアーナ
イフ部40に気体を供給する気体源45が配設されてお
り、この気体源45からの高圧気体が気体供給管路46
を通ってエアーナイフ本体41のエアー通路42に供給
されるようにしている。本実施形態では、気体源45は
高圧窒素ボンベが適用され、上記各気体吹出し口43
a,44aからは窒素ガスが供給されるようになってい
る。
【0027】散液管31は、エアーナイフ部40の若干
下流側の下手側処理槽3内にエアーナイフ部40に平行
に設けられている。この散液管31の底部には、複数の
散液ノズル31aが等ピッチで並設され、液留タンク3
2から下手側処理液供給管路33を通して供給された下
手側処理液Yがこれら複数の散液ノズル31aから基板
B表面に供給されるようになっている。
【0028】従って、ローラ14の駆動回転によって上
手側処理槽2から下手側処理槽3に搬送される基板B
は、仕切壁13の開口部13aを通過するに際し、その
上面部はエアーナイフ部40の上手側気体吹出し口43
aからの気体の噴射を受けるとともに、下手側気体吹出
し口44aからの気体の噴射を受け、これによって基板
Bの表面にはエアーナイフ部40の直下を境にした上流
側および下流側に向かう帯状の気流が形成される。そし
て、基板Bの表面に形成された上手側処理液層X1は、
上記上手側気体吹出し口43aからの上流側に向かう気
流によって基板Bの表面を上流側に押し遣られた状態に
なるため、開口部13aを通過する基板Bの表面には上
手側処理液層X1が取り除かれた状態になっている。
【0029】また、散液ノズル31aから基板Bの表面
に供給された下手側処理液Yによる下手側処理液層Y1
は、上記下手側気体吹出し口44aからの下流側に向か
う気流によって押圧され、下手側処理液層Y1が上流側
に向かうことが阻止される。従って、基板B上において
上手側処理液Xと下手側処理液Yとが相互に混合し合う
ことはない。
【0030】図4は、本発明の作用を説明するために図
1の要部を拡大した部分拡大説明図であり、(イ)は、
基板Bが開口部13aに到達する直前の状態、(ロ)
は、基板Bの下流端(右方)が開口部13aに到達した
状態、(ハ)は、基板Bが開口部13aを通過しつつあ
る状態、(ニ)は、基板Bが開口部13aを通過し、そ
の上流端が散液ノズル31aの下流側に搬送された状態
をそれぞれ示している。
【0031】まず図4の(イ)に示すように、上手側処
理槽2にある基板Bが仕切壁13の開口部13aに到達
する直前においては、上手側処理槽2の散液管21から
の上手側処理液Xの供給によって基板Bの表面全面には
上手側処理液層X1が形成された状態になっている。ま
た、下手側処理槽3の散液管31から供給された下手側
処理液Yは、下部に基板Bがないためそのまま下手側処
理槽3の漏斗部12aに流下した状態になっている。さ
らに、エアーナイフ部40の各気体吹出し口43a,4
4aから供給された気体は、矢印で示すように上手側お
よび下手側に向けて二股状に吹き出され、上手側処理槽
2と下手側処理槽3とに分流している。
【0032】つぎに、図4の(ロ)に示す状態では、基
板Bの下流側の端部が開口部13aに到達し、一部が開
口部13aを通り越した状態になっている。この状態で
は、エアーナイフ部40の上手側気体吹出し口43aか
ら供給された気体は基板Bの表面に斜めに供給されし、
これによって基板Bの表面に形成されている上手側処理
液層X1を上流側(左方)に押し遣る状態になる。
【0033】つぎに、図4の(ハ)に示す状態では、基
板Bはその下流側が下手側処理槽3に相当長さ進入し、
下手側処理槽3の散液管31からの下手側処理液Yが基
板Bの表面に供給される状態になっている。この状態で
は、上手側気体吹出し口43aから噴出した気体の気流
によって上手側処理液層X1の下流側への進行が阻まれ
るとともに、下手側気体吹出し口44aから噴出した気
体の気流によって下手側処理液Yの上流側への進入が阻
止された状態になっているため、エアーナイフ部40の
直下の両気体吹出し口43a,44aによる基板B上の
吐出域間には上手側処理液Xと下手側処理液Yとが相互
に混ざり合わない帯状の境界域Aが形成された状態にな
っており、この状態で基板Bの散液管31より下流側に
下手側処理液層Y1が順次形成されていく。
【0034】そして、図4の(ニ)に示す状態では、基
板Bの上流端は下手側処理槽3の散液管31からの下手
側処理液Yの吐出流の下流側を通過し、これによって基
板Bの表面全面に下手側処理液層Y1が形成された状態
になっている。
【0035】本実施形態の基板処理装置1は、以上詳述
したように、上手側処理槽2と下手側処理槽3とを仕切
る仕切壁13に穿設された開口部13aの上縁部にエア
ーナイフ部40が設けられ、開口部13aに搬送されて
きた基板Bを横断するように上手側気体吹出し口43a
および下手側気体吹出し口44aから帯状の気流を噴出
するようにしたものであるため、基板Bが開口部13a
を通過するに際し、上記上手側気体吹出し口43aおよ
び下手側気体吹出し口44aからの上流側および下流側
に向かう気流によってエアーナイフ部40の直下の基板
B上には上手側処理液Xと下手側処理液Yとが相互に混
ざり合わない境界域Aが形成される。
【0036】従って、仕切壁13の開口部13aを通過
するに際し、基板Bの表面で上手側処理液Xと下手側処
理液Yとが相互に混ざり合うことが確実に防止されるた
め、基板Bの表面で上手側処理液Xと下手側処理液Yと
が混合することによる悪影響が確実に防止され、下手側
処理液Yによる基板Bの処理を適正に行う上で有効であ
る。
【0037】そして、本発明においては、上手側処理槽
2と下手側処理槽3との境界部分である仕切壁13の開
口部13aにエアーナイフ部40が設けられているた
め、従来のように上手側処理槽2および下手側処理槽3
に専用のエアーナイフを設けた場合に比較して、基板B
の表面に形成される帯状の境界域Aの幅寸法を狭くする
ことが可能であり、これによって境界域Aでの基板B表
面の完全な乾燥を抑制することができるようになる。従
って、基板Bの表面が完全に乾燥することによるムラの
発生が確実に抑制されるとともに、完全な乾燥による浮
遊ミストの基板B表面への固着が確実に抑制される。
【0038】本発明は、上記の実施形態のほか以下の実
施形態を採用し得るものである。
【0039】(1)上記実施形態では、エアーナイフ部
40は、仕切壁13に穿設された開口部13aの上縁部
にのみ設けられているが、開口部13aの下縁部にも設
けるようにし、下縁部に設けたエアーナイフによって基
板Bの裏面にも気体を噴射するようにしてもよい。こう
することによって、基板Bの裏面に上手側処理液Xが付
着していても、下手側処理液Yへの上手側処理液Xの混
入が確実に抑制される。
【0040】(2)上記実施形態では、エアーナイフ部
40から吹き出される気体に窒素が適用されているが、
本発明は、エアーナイフ部40から噴出される気体が窒
素であることに限定されるものではなく、基板Bを処理
する処理液の種類によっては空気を用いてもよいし、ア
ルゴン等の不活性ガスを用いてもよい。また、場合によ
っては水素等の還元性ガスを用いてもよい。
【0041】(3)上記実施形態では、エアーナイフ部
40の各気体吹出し口43a,44aは、基板Bの搬送
方向に直交した方向(長手方向)に延びるスリット状の
開口によって形成されているが、各気体吹出し口43
a,44aをスリット状にする代わりに、スポット状に
形成した気体吹出し口を長手方向に多数並設し、各スポ
ット条の気体吹出し口の基板Bでの吐出域が相互に重複
するように各気体吹出し口間の間隔設定を行うようにし
てもよい。
【0042】(4)上記実施形態では、基板Bを搬送す
る搬送手段として駆動回転するローラ14が用いられて
いるが、本発明は、搬送手段がローラ14に限定される
ものではなく、コンベヤベルトを用いてもよい。この場
合、エアーナイフ部40は、基板Bの上面側にのみ設け
られる。
【0043】(5)上記実施形態では、基板Bに供給さ
れる処理液X,Yは、循環使用されるようにしている
が、本発明は、処理液X,Yが循環使用されることに限
定されるものではなく、基板Bに供給されたのち系外に
排出するようにしてもよい。
【0044】
【発明の効果】上記請求項1記載の発明は、基板を搬送
する搬送手段と、この搬送手段により仕切壁の開口部を
通って順次搬送された基板に異なった種類の処理液を供
給する上手側処理槽および下手側処理槽と、供給された
処理液を液切りすべく基板に気体を吹き付ける気体供給
手段とを備えた基板処理装置において、上記気体供給手
段は、上記仕切壁に沿って少なくとも基板を横断する寸
法を有して配設され、その先端が上記開口部に臨み、か
つ通過基板の表面に気体を吹き付ける気体吹出し口を有
し、この気体吹出し口は、先端での分岐によって、上手
側処理槽に向かって開口した上手側気体吹出し口と、下
手側処理槽に向かって開口した下手側気体吹出し口とが
形成されたものであるため、搬送手段によって略水平姿
勢で上手側処理槽に導入された基板は、ここで少なくと
も表面に処理液が供給され、この処理液によって所定の
処理が施されたのち、仕切壁に設けられた開口部を通っ
て下手側処理槽に送り込まれ、ここで上記処理液とは異
なった種類の処理液が供給され、この処理液で所定の処
理が施される。
【0045】そして、基板が開口部を通過するに際し、
基板の上手側処理槽内にある部分に上手側気体吹出し口
からの気体が吹き付けられるとともに、下手側処理槽内
に突入した部分に下手側気体吹出し口からの気体が吹き
付けられるため、これら気体の吹き付けによって基板の
処理液被供給面に存在する処理液が吹き飛ばされ、これ
によって開口部に位置した基板に上手側処理槽の処理液
と、下手側処理槽の処理液とが相互に混ざり合わない境
界域が形成される。この境界域の存在によって、上手側
処理槽から下手側処理槽に送り込まれる基板に同伴して
上手側処理槽の処理液が下手側処理槽内に混入されるこ
とはなく、両処理液の混合による基板処理に対する悪影
響を確実に回避する上で極めて有効である。
【0046】また、上記上手側および下手側気体吹出し
口は、仕切壁に形成された開口部に設けられているた
め、従来のように上手側処理槽および下手側処理槽に専
用のエアーナイフ部材を設けた場合に比較して、基板の
表面に形成される帯状の境界域の幅寸法を狭くすること
が可能であり、これによって境界域での基板表面の完全
な乾燥を抑制することができ、基板の表面が完全に乾燥
することによるムラの発生を確実に抑制するとともに、
完全な乾燥による浮遊ミストの基板表面への固着を確実
に防止する上で極めて好都合である。
【0047】上記請求項2記載の発明によれば、下手側
処理槽は、下手側気体吹出し口からの吹出し気流が上記
基板を吹き付ける位置の直ぐ下流位置に処理液が供給さ
れるように構成されているため、開口部を通過した直後
から下手側処理槽側の処理液が供給されても、気体吹出
し口からの気流によって上手側の処理液と下手側の処理
液とが混ざり合うことがないため、その分下手側処理槽
の搬送方向の長さ寸法を最小限に設定し得るようにな
り、設備コストの低減を図る上で有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
説明図である。
【図2】仕切壁の開口部に設けられたエアーナイフの一
実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図3】図2に示すエアーナイフの横断面図である。
【図4】本発明の作用を説明するために図1の要部を拡
大した部分拡大説明図であり、(イ)は、基板が開口部
に到達する直前の状態、(ロ)は、基板の下流端(右
方)が開口部に到達した状態、(ハ)は、基板が開口部
を通過しつつある状態、(ニ)は、基板が開口部を通過
し、その上流端が散液ノズルの下流側に搬送された状態
をそれぞれ示している。
【符号の説明】
1 基板処理装置 11 処理槽 12 基板処理室 13 仕切壁 13a 開口部 13b ブラケット 14 ローラ(搬送手段) 2 上手側処理槽 21 散液管(処理液供給手段) 22 液留タンク 23 上手側処理液供給管路 23a 処理液供給ポンプ 23b フィルタ 3 上手側処理槽 31 散液管(処理液供給手段) 32 液留タンク 33 下手側処理液供給管路 33a 処理液供給ポンプ 33b フィルタ 40 エアーナイフ部 41 エアーナイフ本体 42 エアー通路 43 上手側ノズル 43a 上手側気体吹出し口 44 下手側ノズル 44a 下手側気体吹出し口 45 気体源 46 気体供給管路 A 境界域 X 上手側処理液 X1 上手側処理液層 Y 下手側処理液 Y1 下手側処理液層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を搬送する搬送手段と、この搬送手
    段による基板の搬送方向に沿って配設され、搬送される
    基板を通過させる開口部を有する仕切壁で仕切られた状
    態で互いに形成され、搬送中の基板に対してそれぞれ異
    なる処理液を供給する上手側処理槽および下手側処理槽
    と、供給された処理液を液切りすべく基板に気体を吹き
    付ける気体供給手段とを備えた基板処理装置において、 上記気体供給手段は、上記仕切壁に沿って少なくとも基
    板を横断する寸法を有して配設され、その先端が上記開
    口部に臨み、かつ通過基板の表面に気体を吹き付ける気
    体吹出し口を有し、この気体吹出し口は、先端での分岐
    によって、上手側処理槽に向かって開口した上手側気体
    吹出し口と、下手側処理槽に向かって開口した下手側気
    体吹出し口とが形成されたものであることを特徴とする
    基板処理装置。
  2. 【請求項2】 上記下手側処理槽は、上記下手側気体吹
    出し口からの吹出し気流が上記基板を吹き付ける位置の
    直ぐ下流位置に処理液が供給されるように構成されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
JP23843895A 1995-09-18 1995-09-18 基板処理装置 Pending JPH0982592A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003001206A (ja) * 2001-06-18 2003-01-07 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板処理方法及び基板処理装置
KR100894647B1 (ko) * 2001-10-06 2009-04-24 엘지디스플레이 주식회사 세정 장치
KR100925472B1 (ko) * 2003-06-20 2009-11-06 삼성전자주식회사 에어나이프 장치
CN108074835A (zh) * 2016-11-09 2018-05-25 盟立自动化股份有限公司 湿式制程装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003001206A (ja) * 2001-06-18 2003-01-07 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板処理方法及び基板処理装置
JP4682456B2 (ja) * 2001-06-18 2011-05-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板処理方法及び基板処理装置
KR100894647B1 (ko) * 2001-10-06 2009-04-24 엘지디스플레이 주식회사 세정 장치
KR100925472B1 (ko) * 2003-06-20 2009-11-06 삼성전자주식회사 에어나이프 장치
CN108074835A (zh) * 2016-11-09 2018-05-25 盟立自动化股份有限公司 湿式制程装置

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