JPH0982590A - 基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス基板面内に均一な熱処理ができるとき
に、レジストのはがれが発生せずに、製品でのパターニ
ングが正確にできる基板の製法を提供する。 【解決手段】 基板３の帯電を防止しつつ当該基板３を
処理できる基板３の製法であって、前記基板３がプレー
ト１上に複数の細体部材２を介して載置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板の製法に関す
る。さらに詳しくは、表示装置における液晶用ガラス基
板または半導体ウエハなどの薄板状の基板に加熱、冷却
またはエッチング処理を施する基板の製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板、たとえば液晶表示装置に用
いられるガラス基板は、プレートに直接置かれ（以下、
直接置くことをコンタクトという）、吸着固定されたの
ち、１００℃から１５０℃の加熱処理または約２５℃の
冷却処理が行なわれる。かかるコンタクト方式では、熱
処理後にガラス基板がプレートから剥離されるとき、数
百ボルトから数千ボルトの剥離帯電が発生するため、該
剥離帯電により後工程で放電が発生し、製品のパターン
が静電気により破壊され、精細な液晶表示にならないと
いう品質上の問題がある。そこで、図４〜５に示すよう
に、ガラス基板５をコンタクトにせず、高さ０．５ｍｍ
程度のピン５２を複数個設けたプレート５３上に置き、
ガラス基板５１とプレート５３とのあいだに隙間を設け
て（以下、隙間を設けることをプロキシミティとい
う）、剥離帯電を発生させないようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
基板の上面に塗布されたレジストを熱処理する際、熱処
理炉の内部からの反射熱によりレジスト表面から熱処理
され、とくにレジストとガラス基板（または膜）との境
界付近や、レジストの内部は熱処理がどうしてもレジス
ト表面と比べて弱くなりやすい。そのため、レジスト密
着力が低下し、後工程でレジストの膜をエッチングする
際、レジストのはがれが発生し、パターニングが正確に
できなくなる問題がある。これは、プロキシミティの治
具の高さが高くなればなるほどその傾向が顕著にあらわ
れる。

【０００４】またピン方式のばあいは、ガラス基板のた
わみやそりにより、どうしてもガラス基板がプレートと
触れる場所ができるため、ガラス基板面内に均一な加熱
処理や冷却処理ができなくなる問題がある。

【０００５】本発明は、叙上の事情に鑑み、ガラス基板
面内に均一な熱処理ができるとともに、レジストのはが
れが発生せずに、製品でのパターニングが正確にできる
基板の製法を提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の基板の製法は、
基板の帯電を防止しつつ当該基板を処理できる基板の製
法であって、前記基板がプレート上に複数の細体部分を
介して載置されることを特徴としている。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の基板の製法を説明する。

【０００８】図１は本発明の基板の製法に用いられる熱
処理装置の一実施例を示す平面図、図２は図１における
熱処理装置の正面図、図３は本発明の基板の製法に用い
られる熱処理装置の他の実施例を示す斜視図である。

【０００９】本発明の基板の製法は、たとえば液晶製造
装置や半導体製造装置における基板にＴＦＴ（薄膜トラ
ンジスタ）の電極パターンを形成するためのレジストを
ベークするホットプレートや基板を冷却するクールプレ
ートにおいて、剥離帯電防止用として実施される。

【００１０】図１〜２に示すように、本発明の基板の製
法が適用された液晶製造装置における熱処理装置は、熱
処理炉内に設置されるプレート１を有している。このプ
レート１上に高さが０．１ｍｍの３本の細体部材２を介
してガラス基板３が載置されている。この細体部材２
は、ガラス基板３の側端３ａから約１０ｍｍ離れた位置
から、ガラス基板３がたわまないように平面度がでる所
定の間隔で配置されている。本発明では、細体部材２の
本数は、３本に限定されるものではなく、たとえば５本
または１０本とすることができる。また前記ガラス基板
３とプレート１とのあいだの隙間Ｓは、細体部材２の高
さにより決定され、本実施例では、０．１ｍｍにされて
いるが、本発明においては、これに限定されるものでは
なく、０．２ｍｍまたは０．３ｍｍとすることができ
る。なお、隙間Ｓは、０．１ｍｍ未満になると剥離帯電
が生じやすくなり、また０．３ｍｍをこえるとガラス基
板面内に均一な熱処理ができなくなり、レジストの密着
力が低下する。前記細体部材２としては、線状、帯状な
どの細長い治具を用いることができ、この材質として
は、ＳＵＳ３０４などを用いることができる。

【００１１】前記細体部材２として線状の治具を用いる
ばあい、この治具の頂点がガラス基板に直接触れるた
め、ガラス基板に傷が付く惧れがある。このため、少な
くともガラス基板と接触する線状の治具の表面にポリイ
ミド樹脂がコーティングされているのが好ましい。これ
はポリイミド樹脂は２００℃位までだと樹脂が溶解しな
いので、熱処理炉で使用するのに適しているからであ
る。また細体部材２を処理炉で使用しても熱膨脹で変形
しないように、細体部材２として、線状の治具を製作す
るに際し、１００℃から１５０℃で１分間から１０分
間、焼なましを行なうのが好ましい。これにより、前記
隙間の精度を維持することができる。

【００１２】つぎに本発明の他の実施例を説明する。図
３に示すように、ガラス基板２３はプレート２１に形成
される孔２４にその両端部２２ａが嵌め込まれている細
体部材２２上に載置される。プレート２１としては、た
とえばコンタクトで使用していた従来のプレートを用い
ることができる。該プレートには、ガラス基板を吸着さ
せるための吸着孔があるので、この孔に細体部材の両端
部２２ａを引っ掛けて固定することができる。その結
果、現状装置を変更せず、本発明の製法を実施できるた
め、設備費用を安くすることができる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の基板の製
法では、基板が複数の細体部材、たとえば高さが０．１
ｍｍの線状の治具を介してプレート上に載置されるた
め、剥離帯電が約数十ボルトに低減でき、パターンが静
電気により破壊されない。またガラス基板のばあい、隙
間が０．１ｍｍから０．３ｍｍと僅かであるため、熱処
理炉の内部からの反射熱より、プレートからの熱が伝わ
り、コンタクトのように均一性よく熱処理ができ、レジ
ストはがれが発生せずに製品のパターニングが正確にで
きる。その結果、精細な液晶表示ができるため、品質向
上および歩留り向上が図れる。さらに現状使用している
吸着装置を改造せずに、細体部材を取り付けられるの
で、費用は安くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板の製法に用いられる熱処理装置の
一実施例を示す平面図である。

【図２】図１における熱処理装置の正面図である。

【図３】本発明の基板の製法に用いられる熱処理装置の
他の実施例を示す斜視図である。

【図４】従来の基板の製法に用いられる熱処理装置を示
す平面図である。

【図５】図４における熱処理装置の正面図である。

【符号の説明】

１、２１ プレート ２、２２ 細体部材 ３、３３ ガラス基板（基板） ２２ａ 端部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の帯電を防止しつつ当該基板を処理
   できる基板の製法であって、前記基板がプレート上に複
   数の細体部材を介して載置されることを特徴とする基板
   の製法。
2. 【請求項２】 前記細体部材の両端部がプレートに形成
   される孔に嵌め込まれる請求項１記載の製法。
3. 【請求項３】 前記基板がガラス基板であり、前記細体
   部材によりガラス基板とプレートのあいだの隙間が０．
   １ｍｍから０．３ｍｍの範囲にされる請求項１または２
   記載の製法。
4. 【請求項４】 前記細体部材が線状の治具である請求項
   １、２または３記載の製法。
5. 【請求項５】 前記基板と接触する線状の治具の表面が
   ポリイミド樹脂でコーティングされている請求項４記載
   の製法。
6. 【請求項６】 前記線状の治具が焼なましされている請
   求項４または５記載の製法。