JPH098076A - ボンディングワイヤ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 例えば半導体装置における半導体チップと外
部電極とを接続する場合などに用いるボンディングワイ
ヤ、特に高周波電流で駆動される半導体装置等に用いる
ボンディングワイヤに係り、ワイヤ外周面だけでなくワ
イヤ内部にも高周波電流を良好に流すことができるよう
にする。 【構成】 ボンディングワイヤＷを構成する導体１の内
部にも、表皮効果により高周波電流を流すための表皮部
を設けたことを特徴とする。その最も典型的な構成例と
しては、例えば導体を中空管状に形成する、あるいは導
体内部に絶縁材を介在させ、その中空管状導体の内周面
もしくは絶縁材との境界面を上記の表皮効果により高周
波電流を流すための表皮部とする。
部電極とを接続する場合などに用いるボンディングワイ
ヤ、特に高周波電流で駆動される半導体装置等に用いる
ボンディングワイヤに係り、ワイヤ外周面だけでなくワ
イヤ内部にも高周波電流を良好に流すことができるよう
にする。 【構成】 ボンディングワイヤＷを構成する導体１の内
部にも、表皮効果により高周波電流を流すための表皮部
を設けたことを特徴とする。その最も典型的な構成例と
しては、例えば導体を中空管状に形成する、あるいは導
体内部に絶縁材を介在させ、その中空管状導体の内周面
もしくは絶縁材との境界面を上記の表皮効果により高周
波電流を流すための表皮部とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置にお
ける半導体チップと外部電極とを接続する場合などに用
いるボンディングワイヤ、特に高周波電流で駆動される
ＭＰＵ（中央演算集積回路）やデジタルシグナルプロセ
ッサ等に用いるボンディングワイヤに関する。
ける半導体チップと外部電極とを接続する場合などに用
いるボンディングワイヤ、特に高周波電流で駆動される
ＭＰＵ（中央演算集積回路）やデジタルシグナルプロセ
ッサ等に用いるボンディングワイヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のようなボンディングワイヤは、一
般に金、アルミニウム、銅等よりなる断面略円形の線状
の導体が用いられている。このようなボンディングワイ
ヤに高周波電流を流す場合、いわゆる表皮効果によって
電流が導体の表面に集中し、中心部には電流が殆ど、も
しくは全く流れなくなる現象が生じる。
般に金、アルミニウム、銅等よりなる断面略円形の線状
の導体が用いられている。このようなボンディングワイ
ヤに高周波電流を流す場合、いわゆる表皮効果によって
電流が導体の表面に集中し、中心部には電流が殆ど、も
しくは全く流れなくなる現象が生じる。
【０００３】上記のように導体の中心部に電流が流れな
くなる電流の周波数ｆは、ボンディングワイヤの材質や
半径等によって異なるが、一般に、
くなる電流の周波数ｆは、ボンディングワイヤの材質や
半径等によって異なるが、一般に、
【０００４】
【数１】
【０００５】と定義することができる。ただし、上記式
中のｒはボンディングワイヤの半径、ρは比抵抗、μは
磁気透磁率である。
中のｒはボンディングワイヤの半径、ρは比抵抗、μは
磁気透磁率である。
【０００６】例えばボンディングワイヤとして直径３０
μｍφの金線（ρ＝2.35×10-8Ωｍ、μ≒μ0 ＝４π×
10-7Ｈ／ｍ）を用いた場合には、
μｍφの金線（ρ＝2.35×10-8Ωｍ、μ≒μ0 ＝４π×
10-7Ｈ／ｍ）を用いた場合には、
【０００７】
【数２】
【０００８】となり、ｆ＞26.5ＭＨｚの周波数の電流を
流す場合には、ボンディングワイヤの周縁部にのみ電流
が流れ、中心部に電流が流れない、すなわち中心部は導
体として機能しないこととなる。
流す場合には、ボンディングワイヤの周縁部にのみ電流
が流れ、中心部に電流が流れない、すなわち中心部は導
体として機能しないこととなる。
【０００９】また前記の表皮効果によって電流が流れる
導体表皮部分の厚さ（以下、表皮厚さという）δは、導
体の透磁率をμ、電気伝導度をσ、電流の角振動数をω
として、δ＝（２／μσω）1/2 として算出することが
できる。また導体断面形状が半径ｒの円形であるときに
は、高周波電流の流れる導体表皮部分の断面積（以下、
有効面積という）Ｓは、導体外周面から半径方向内方に
厚さδのリング状となるから、 Ｓ＝πｒ2 −π（ｒ−δ）2 ＝２πｒδ−πδ2 となる。
導体表皮部分の厚さ（以下、表皮厚さという）δは、導
体の透磁率をμ、電気伝導度をσ、電流の角振動数をω
として、δ＝（２／μσω）1/2 として算出することが
できる。また導体断面形状が半径ｒの円形であるときに
は、高周波電流の流れる導体表皮部分の断面積（以下、
有効面積という）Ｓは、導体外周面から半径方向内方に
厚さδのリング状となるから、 Ｓ＝πｒ2 −π（ｒ−δ）2 ＝２πｒδ−πδ2 となる。
【００１０】この場合、ボンディングワイヤに流れる電
流の周波数が高いほど、δはｒに比べ小さくなるから、
上記式中のδ2 の項を無視して有効面積Ｓ1 ＝２πｒδ
と近似することができる。一方、低周波直流電流の場合
にはボンディングワイヤの略断面全面に電流が流れ、そ
の有効面積Ｓ2 はＳ2 ＝πｒ2 であるから、高周波電流
に対してはＳ2 −Ｓ1 の差である（πｒ2 −２πｒδ）
に相当する面積分が導体として機能していないこととな
る。
流の周波数が高いほど、δはｒに比べ小さくなるから、
上記式中のδ2 の項を無視して有効面積Ｓ1 ＝２πｒδ
と近似することができる。一方、低周波直流電流の場合
にはボンディングワイヤの略断面全面に電流が流れ、そ
の有効面積Ｓ2 はＳ2 ＝πｒ2 であるから、高周波電流
に対してはＳ2 −Ｓ1 の差である（πｒ2 −２πｒδ）
に相当する面積分が導体として機能していないこととな
る。
【００１１】以上のように高周波電流を流すボンディン
グワイヤにあっては、表皮効果によって電流の流れる有
効面積が減少し、それによって実効抵抗値が増大する等
の不具合がある。これを防ぐには高周波電流の流れる有
効面積を増大させればよく、そのためには例えば導体表
皮部分の面積が大きくなるようにすればよい。
グワイヤにあっては、表皮効果によって電流の流れる有
効面積が減少し、それによって実効抵抗値が増大する等
の不具合がある。これを防ぐには高周波電流の流れる有
効面積を増大させればよく、そのためには例えば導体表
皮部分の面積が大きくなるようにすればよい。
【００１２】そこで、従来は高周波電流用のボンディン
グワイヤとして、リボン状の幅広の導線を用いたり、ボ
ンディング本数を増やす等の方法が採られている。しか
しながら、リボン状の幅広の導線を用いる方法は、最近
のように集積回路の高密度化に伴ってパッドピッチが狭
小化している半導体装置等に適用するには限界があり、
またボンディング本数を増やす方法は半導体チップ上の
パッド数を確保するのが難しく、しかも生産性が低下す
る等の問題がある。
グワイヤとして、リボン状の幅広の導線を用いたり、ボ
ンディング本数を増やす等の方法が採られている。しか
しながら、リボン状の幅広の導線を用いる方法は、最近
のように集積回路の高密度化に伴ってパッドピッチが狭
小化している半導体装置等に適用するには限界があり、
またボンディング本数を増やす方法は半導体チップ上の
パッド数を確保するのが難しく、しかも生産性が低下す
る等の問題がある。
【００１３】さらに、例えば特開平６−３０２６４０号
公報のようにボンディングワイヤとしてリッツ線（より
線）を用いる方法や、特開平６−２８３５６５号公報の
ようにボンディングワイヤの表面断面形状を波形とする
方法等が提案されているが、前者のようにリッツ線を用
いるものは、例えば直径２５μｍのボンディング用リッ
ツ線を２本のより線で作製するとしても直径１２．５μ
ｍという極細の単線を作らなければならず、製作が困難
であり、又たとえ極細の単線が製作できても、より線に
する際の操作や取扱いが非常に困難である等の不具合が
ある。また前記後者のように表面を波形に形成するもの
は、ボンディングを行う際にキャピラリー等によって波
の角が削られて表面が平坦になってしまい、表面積を増
加させる効果が低減もしくは喪失されてしまう等の問題
がある。
公報のようにボンディングワイヤとしてリッツ線（より
線）を用いる方法や、特開平６−２８３５６５号公報の
ようにボンディングワイヤの表面断面形状を波形とする
方法等が提案されているが、前者のようにリッツ線を用
いるものは、例えば直径２５μｍのボンディング用リッ
ツ線を２本のより線で作製するとしても直径１２．５μ
ｍという極細の単線を作らなければならず、製作が困難
であり、又たとえ極細の単線が製作できても、より線に
する際の操作や取扱いが非常に困難である等の不具合が
ある。また前記後者のように表面を波形に形成するもの
は、ボンディングを行う際にキャピラリー等によって波
の角が削られて表面が平坦になってしまい、表面積を増
加させる効果が低減もしくは喪失されてしまう等の問題
がある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように上記従来
の方法は、いずれも表皮効果によって高周波電流が流れ
るワイヤ外周面の面積を増大させることを意図して提案
されたものであるが、必ずしも充分ではなかった。
の方法は、いずれも表皮効果によって高周波電流が流れ
るワイヤ外周面の面積を増大させることを意図して提案
されたものであるが、必ずしも充分ではなかった。
【００１５】本発明は上記従来の問題点に鑑みて提案さ
れたもので、ワイヤ外周面だけでなくワイヤ内部にも高
周波電流を良好に流すことのできるボンディングワイヤ
を提供することを目的とする。
れたもので、ワイヤ外周面だけでなくワイヤ内部にも高
周波電流を良好に流すことのできるボンディングワイヤ
を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明によるボンディングワイヤは、以下の構成と
したものである。即ち、ボンディングワイヤを構成する
導体の内部にも、表皮効果により高周波電流を流すため
の表皮部を設けたことを特徴とする。
めに本発明によるボンディングワイヤは、以下の構成と
したものである。即ち、ボンディングワイヤを構成する
導体の内部にも、表皮効果により高周波電流を流すため
の表皮部を設けたことを特徴とする。
【００１７】上記のようにワイヤを構成する導体内部に
表皮部を設ける最も典型的な構成例としては、例えば導
体を中空管状に形成する、あるいは導体内部に絶縁材を
介在させ、その中空管状導体の内周面もしくは絶縁材と
の境界面を前記表皮効果により高周波電流を流すための
表皮部とすればよい。
表皮部を設ける最も典型的な構成例としては、例えば導
体を中空管状に形成する、あるいは導体内部に絶縁材を
介在させ、その中空管状導体の内周面もしくは絶縁材と
の境界面を前記表皮効果により高周波電流を流すための
表皮部とすればよい。
【００１８】
【作用】上記のようにボンディングワイヤを構成する導
体の内部にも、表皮効果により高周波電流を流すための
表皮部を設けたことによって、従来導体として機能して
いなかったワイヤ内部にも電流を流すことができ、ワイ
ヤの外形寸法を増大させることなく、高周波電流が流れ
る有効面積を増加させることが可能となる。
体の内部にも、表皮効果により高周波電流を流すための
表皮部を設けたことによって、従来導体として機能して
いなかったワイヤ内部にも電流を流すことができ、ワイ
ヤの外形寸法を増大させることなく、高周波電流が流れ
る有効面積を増加させることが可能となる。
【００１９】
【実施例】以下、図に示す実施例に基づいて本発明によ
るボンディングワイヤを具体的に説明する。
るボンディングワイヤを具体的に説明する。
【００２０】図１は本発明によるボンディングワイヤの
一実施例を示す横断面図である。本実施例のボンディン
グワイヤＷは、金等よりなる導体１を中空管状に形成し
たもので、中央部には中空穴１ａが形成されている。そ
の中空穴１ａの内周面が、表皮効果によって高周波電流
を流すための表皮部として機能し、その中空穴１ａの内
周面に高周波電流が流れる表皮厚さδは、導体１の外周
面に流れる表皮厚さδと等しい。
一実施例を示す横断面図である。本実施例のボンディン
グワイヤＷは、金等よりなる導体１を中空管状に形成し
たもので、中央部には中空穴１ａが形成されている。そ
の中空穴１ａの内周面が、表皮効果によって高周波電流
を流すための表皮部として機能し、その中空穴１ａの内
周面に高周波電流が流れる表皮厚さδは、導体１の外周
面に流れる表皮厚さδと等しい。
【００２１】上記の構成において、導体１の外径（半
径）をｒ1 、中空穴１ａの半径をｒ2、高周波電流が流
れる表皮厚さをδとしたとき、 ｒ1 ≧ｒ2 ＋２δ とするのが望ましい。
径）をｒ1 、中空穴１ａの半径をｒ2、高周波電流が流
れる表皮厚さをδとしたとき、 ｒ1 ≧ｒ2 ＋２δ とするのが望ましい。
【００２２】上記のようにボンディングワイヤＷを構成
する導体１を中空管状に形成したことによって、導体半
径ｒ1 に比べて表皮厚さδが非常に小さい高周波域で
は、ボンディングワイヤＷには、半径ｒ1 の導体１の外
周面と、半径ｒ2 の中空穴１ａの内周面とに、表皮効果
によって高周波電流が流れる表皮部が存在することとな
る。その高周波電流が流れる表皮部の有効面積は、表皮
厚さをδとすれば従来のボンディングワイヤでは半径ｒ
1 の導体周面に２πｒ1 δの有効面積しかなかったもの
が、本実施例ではその２πｒ1 δに加えて中空穴１ａの
内周面に２πｒ2δの有効面積を増加させることができ
る。
する導体１を中空管状に形成したことによって、導体半
径ｒ1 に比べて表皮厚さδが非常に小さい高周波域で
は、ボンディングワイヤＷには、半径ｒ1 の導体１の外
周面と、半径ｒ2 の中空穴１ａの内周面とに、表皮効果
によって高周波電流が流れる表皮部が存在することとな
る。その高周波電流が流れる表皮部の有効面積は、表皮
厚さをδとすれば従来のボンディングワイヤでは半径ｒ
1 の導体周面に２πｒ1 δの有効面積しかなかったもの
が、本実施例ではその２πｒ1 δに加えて中空穴１ａの
内周面に２πｒ2δの有効面積を増加させることができ
る。
【００２３】上記のように導体１を中空管状に形成して
なるボンディングワイヤＷを製造する場合の製造方法等
は適宜であり、例えば押出し法等によって所定寸法の中
空管状の導体１を形成する。あるいは予め所定の寸法よ
りも大径に形成した中空管状の導体を、例えばダイスを
用いた引抜き加工等によって所定の太さに縮径加工する
こともできる。
なるボンディングワイヤＷを製造する場合の製造方法等
は適宜であり、例えば押出し法等によって所定寸法の中
空管状の導体１を形成する。あるいは予め所定の寸法よ
りも大径に形成した中空管状の導体を、例えばダイスを
用いた引抜き加工等によって所定の太さに縮径加工する
こともできる。
【００２４】また例えば長尺リボン状の素材板を、その
リボン幅よりも順次小さく形成した成形孔等に挿通させ
るか、もしくはロールフォーミング等によって漸次断面
円弧状に湾曲させ、その幅方向両端部を図２のように突
き合わせて１重の中空管状の導体１を形成する。あるい
は素材板を図３のように渦巻状に多重に巻いて導体１を
形成する。さらに例えば上記のような素材板を図４のよ
うに螺旋状に巻いて中空管状の導体１を形成することも
できる。
リボン幅よりも順次小さく形成した成形孔等に挿通させ
るか、もしくはロールフォーミング等によって漸次断面
円弧状に湾曲させ、その幅方向両端部を図２のように突
き合わせて１重の中空管状の導体１を形成する。あるい
は素材板を図３のように渦巻状に多重に巻いて導体１を
形成する。さらに例えば上記のような素材板を図４のよ
うに螺旋状に巻いて中空管状の導体１を形成することも
できる。
【００２５】上記のような中空管状をなす導体１の中空
穴１ａは、必要に応じて複数個設けてもよく、図５は導
体１内に断面円形の３つの中空穴１ａを形成した例を示
す。その中空穴１ａの個数や大きさ及び断面形状等は適
宜である。又その製造方法等も適宜であり、例えば前記
図１の実施例の場合と同様に押出し法や引抜き加工等に
よって製造することができる。あるいは図６のように中
空管状の導体１の周面の一部を内方に略Ω字状に一体に
連続的に屈曲形成して断面略円形の３つの中空穴１ａを
形成してもよく、その製造方法としては、例えば予め中
空管状に形成した導体を一旦ほぼ偏平に潰したのち再度
中空管状に丸めることによって製造することができる。
穴１ａは、必要に応じて複数個設けてもよく、図５は導
体１内に断面円形の３つの中空穴１ａを形成した例を示
す。その中空穴１ａの個数や大きさ及び断面形状等は適
宜である。又その製造方法等も適宜であり、例えば前記
図１の実施例の場合と同様に押出し法や引抜き加工等に
よって製造することができる。あるいは図６のように中
空管状の導体１の周面の一部を内方に略Ω字状に一体に
連続的に屈曲形成して断面略円形の３つの中空穴１ａを
形成してもよく、その製造方法としては、例えば予め中
空管状に形成した導体を一旦ほぼ偏平に潰したのち再度
中空管状に丸めることによって製造することができる。
【００２６】上記実施例のように導体１内に中空穴１ａ
を複数個設けることによって、その個数と中空穴１ａの
径に応じて前記の有効面積を増大させることができる。
例えば、上記図５および図６の各実施例において、導体
１の外周面の半径をｒ1 、３つの中空穴１ａの各半径を
ｒ2 としたとき、導体１の外周面側に前記従来ワイヤと
同じ２πｒ1 δの有効面積が得られる他に、上記３つの
中空穴１ａによって３×２πｒ2 δの有効面積を増大さ
せることが可能となる。一般に半径ｒ2 の中空穴１ａを
ｎ個設ければ、２ｎπｒ2 δの有効面積を従来ワイヤよ
りも増加させることができるものである。
を複数個設けることによって、その個数と中空穴１ａの
径に応じて前記の有効面積を増大させることができる。
例えば、上記図５および図６の各実施例において、導体
１の外周面の半径をｒ1 、３つの中空穴１ａの各半径を
ｒ2 としたとき、導体１の外周面側に前記従来ワイヤと
同じ２πｒ1 δの有効面積が得られる他に、上記３つの
中空穴１ａによって３×２πｒ2 δの有効面積を増大さ
せることが可能となる。一般に半径ｒ2 の中空穴１ａを
ｎ個設ければ、２ｎπｒ2 δの有効面積を従来ワイヤよ
りも増加させることができるものである。
【００２７】なお上記各実施例において中空穴１ａを含
む導体１の表面の一部もしくは全面には、必要に応じて
エポキシ樹脂等の絶縁材を充填もしくは被覆するように
してもよい。この場合、特に前記図３や図６の実施例の
ように導体１が重なる部分が存在するものにあっては、
その重なる部分の一部もしくは全部に図７および図８に
示すように絶縁材２を介在させ、あるいは絶縁材２を介
して接着すれば、その絶縁材２に接触する導体表面の全
面を、表皮効果によって高周波電流が流れる表皮部とし
て機能させることが可能となり、前記の有効面積をさら
に増大させることができる。ただし、上記の導体１が重
なる部分の一部もしくは全部に単に隙間を形成すること
によっても上記と同等の効果を得ることができる。
む導体１の表面の一部もしくは全面には、必要に応じて
エポキシ樹脂等の絶縁材を充填もしくは被覆するように
してもよい。この場合、特に前記図３や図６の実施例の
ように導体１が重なる部分が存在するものにあっては、
その重なる部分の一部もしくは全部に図７および図８に
示すように絶縁材２を介在させ、あるいは絶縁材２を介
して接着すれば、その絶縁材２に接触する導体表面の全
面を、表皮効果によって高周波電流が流れる表皮部とし
て機能させることが可能となり、前記の有効面積をさら
に増大させることができる。ただし、上記の導体１が重
なる部分の一部もしくは全部に単に隙間を形成すること
によっても上記と同等の効果を得ることができる。
【００２８】また前記図４の実施例のようにリボン状の
素材板を螺旋状に巻いて中空管状の導体を形成するもの
にあっては、軸線方向に隣り合う素材板の縁部を合成樹
脂等の絶縁材で順次接合固着して中空管状に形成するこ
とができる。その場合、軸線方向に隣り合う素材板は上
記絶縁材で絶縁され、リボン状の素材板をそのままボン
ディングワイヤとして用いた場合と同等の有効面積を確
保できると共に、螺旋状にすることで外形寸法をリボン
幅よりも小さくすることが可能となり狭ピッチで使用す
ることができる。
素材板を螺旋状に巻いて中空管状の導体を形成するもの
にあっては、軸線方向に隣り合う素材板の縁部を合成樹
脂等の絶縁材で順次接合固着して中空管状に形成するこ
とができる。その場合、軸線方向に隣り合う素材板は上
記絶縁材で絶縁され、リボン状の素材板をそのままボン
ディングワイヤとして用いた場合と同等の有効面積を確
保できると共に、螺旋状にすることで外形寸法をリボン
幅よりも小さくすることが可能となり狭ピッチで使用す
ることができる。
【００２９】さらに前記の各実施例は導体１の内部に中
空穴１ａを形成したが、必ずしもそのような中空穴を形
成する必要はなく、例えば図９に示すように複数枚の素
材板をエポキシ系樹脂等の絶縁材２を介して一体的に固
着（接着）するようにしてもよい。そのようにすれば、
各素材板の絶縁材２との接触面を含む外周面全面を、表
皮効果によって高周波電流が流れる表皮部として機能さ
せることができる。
空穴１ａを形成したが、必ずしもそのような中空穴を形
成する必要はなく、例えば図９に示すように複数枚の素
材板をエポキシ系樹脂等の絶縁材２を介して一体的に固
着（接着）するようにしてもよい。そのようにすれば、
各素材板の絶縁材２との接触面を含む外周面全面を、表
皮効果によって高周波電流が流れる表皮部として機能さ
せることができる。
【００３０】〔実験例〕前記図１の実施例において外径
が３０μｍφと３５μｍφの金よりなる断面円形の導体
１の内部にそれぞれ直径１０μｍφの中空穴１ａを形成
した場合と、その比較例として外径および材質が同じで
従来のように中空穴１ａを有しないボンディングワイヤ
を作製し、それらの抵抗値等を測定して導電特性を調べ
た。その結果を下記表１に示す。なお表中の有効面積は
計算によって求めたものであり、また抵抗Ｒは単位長さ
（２ｍｍ）当たりの測定値である。
が３０μｍφと３５μｍφの金よりなる断面円形の導体
１の内部にそれぞれ直径１０μｍφの中空穴１ａを形成
した場合と、その比較例として外径および材質が同じで
従来のように中空穴１ａを有しないボンディングワイヤ
を作製し、それらの抵抗値等を測定して導電特性を調べ
た。その結果を下記表１に示す。なお表中の有効面積は
計算によって求めたものであり、また抵抗Ｒは単位長さ
（２ｍｍ）当たりの測定値である。
【００３１】
【表１】
【００３２】上記の表からも明らかなように動作周波数
が、各ボンディングワイヤにおける高周波域以上の場合
には、いずれも比較例（従来品）よりも抵抗値が低くな
り、導電特性が向上することがわかった。
が、各ボンディングワイヤにおける高周波域以上の場合
には、いずれも比較例（従来品）よりも抵抗値が低くな
り、導電特性が向上することがわかった。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるボン
ディングワイヤＷは、そのワイヤＷを構成する導体１の
内部にも、表皮効果により高周波電流を流すための表皮
部を設けたから、高周波電流が流れる有効面積を従来の
ものよりも大きくすることが可能となり、同じ線径の従
来ワイヤに比べてより多くの電流を流すことができる。
逆に従来は導体として機能していなかったワイヤ内部に
も電流を流すことが可能となるため、同じ有効面積を確
保した上で従来のワイヤよりも外形寸法を小さくするこ
とができ、ボンディングピッチをより狭小化することが
求められている最近の半導体装置等においても充分かつ
良好に適用することが可能となる。またボンディングワ
イヤＷを構成する導体１が、例えば鉄、ニッケル、コバ
ルトなどの強磁性体であるときには、導体１の透磁率μ
が、例えば金や銅などの弱磁性体に比べて極めて大きく
なるため、従来品では表皮効果による有効面積の減少は
著しいが、本発明によるボンディングワイヤでは導体が
強磁性体からなる場合には、従来品に比べ有効面積の減
少を抑制することができる等の効果もある。
ディングワイヤＷは、そのワイヤＷを構成する導体１の
内部にも、表皮効果により高周波電流を流すための表皮
部を設けたから、高周波電流が流れる有効面積を従来の
ものよりも大きくすることが可能となり、同じ線径の従
来ワイヤに比べてより多くの電流を流すことができる。
逆に従来は導体として機能していなかったワイヤ内部に
も電流を流すことが可能となるため、同じ有効面積を確
保した上で従来のワイヤよりも外形寸法を小さくするこ
とができ、ボンディングピッチをより狭小化することが
求められている最近の半導体装置等においても充分かつ
良好に適用することが可能となる。またボンディングワ
イヤＷを構成する導体１が、例えば鉄、ニッケル、コバ
ルトなどの強磁性体であるときには、導体１の透磁率μ
が、例えば金や銅などの弱磁性体に比べて極めて大きく
なるため、従来品では表皮効果による有効面積の減少は
著しいが、本発明によるボンディングワイヤでは導体が
強磁性体からなる場合には、従来品に比べ有効面積の減
少を抑制することができる等の効果もある。
【図１】本発明によるボンディングワイヤの一実施例を
示す横断面図。
示す横断面図。
【図２】上記実施例によるボンディングワイヤの製造方
法の一例を示す横断面図。
法の一例を示す横断面図。
【図３】上記実施例によるボンディングワイヤの製造方
法の他の例を示す横断面図。
法の他の例を示す横断面図。
【図４】上記実施例によるボンディングワイヤの製造方
法の他の例を示す横断面図。
法の他の例を示す横断面図。
【図５】中空穴を複数個設けたボンディングワイヤの一
実施例を示す横断面図。
実施例を示す横断面図。
【図６】中空穴を複数個設けたボンディングワイヤの他
の実施例を示す横断面図。
の実施例を示す横断面図。
【図７】絶縁材を用いたボンディングワイヤの一実施例
を示す横断面図。
を示す横断面図。
【図８】絶縁材を用いたボンディングワイヤの他の実施
例を示す横断面図。
例を示す横断面図。
【図９】絶縁材を用いたボンディングワイヤの他の実施
例を示す横断面図。
例を示す横断面図。
Ｗ ボンディングワイヤ １ 導体 １ａ 中空穴 ２ 絶縁材
Claims (5)
- 【請求項１】 ボンディングワイヤを構成する導体の内
部にも、表皮効果により高周波電流を流すための表皮部
を設けたことを特徴とするボンディングワイヤ。 - 【請求項２】 前記導体を中空管状に形成して、その中
空穴の内周面を前記表皮効果により高周波電流を流すた
めの表皮部とした請求項１記載のボンディングワイヤ。 - 【請求項３】 前記の表皮部を構成する中空穴を複数個
設けてなる請求項２記載のボンディングワイヤ。 - 【請求項４】 前記の導体は、リボン状の素材板により
構成され、全体的断面の外周輪郭形状を略円形に形成し
てなる請求項１、２または３記載のボンディングワイ
ヤ。 - 【請求項５】 前記中空穴および素材板を含む導体表皮
部に絶縁材を充填もしくは被覆してなる請求項１、２、
３または４記載のボンディングワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7180703A JPH098076A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | ボンディングワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7180703A JPH098076A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | ボンディングワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098076A true JPH098076A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=16087845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7180703A Withdrawn JPH098076A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | ボンディングワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098076A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1347466A2 (en) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Goto Electronic Co., Ltd. | Electric wire |
| JP2009538523A (ja) * | 2006-05-25 | 2009-11-05 | 台灣積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 複合ボンドワイヤ用の方法及びシステム |
| JP2013251101A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 高周波電流用電線 |
| CN111083609A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-28 | 歌尔股份有限公司 | 一种用于发声装置的音圈线、音圈及发声装置 |
| US20210193546A1 (en) * | 2017-02-28 | 2021-06-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Packaging of a semiconductor device with dual sealing materials |
-
1995
- 1995-06-23 JP JP7180703A patent/JPH098076A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1347466A2 (en) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Goto Electronic Co., Ltd. | Electric wire |
| JP2009538523A (ja) * | 2006-05-25 | 2009-11-05 | 台灣積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 複合ボンドワイヤ用の方法及びシステム |
| JP2012134534A (ja) * | 2006-05-25 | 2012-07-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | 複合ボンドワイヤ用の方法及びシステム |
| JP2013251101A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 高周波電流用電線 |
| US20210193546A1 (en) * | 2017-02-28 | 2021-06-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Packaging of a semiconductor device with dual sealing materials |
| CN111083609A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-28 | 歌尔股份有限公司 | 一种用于发声装置的音圈线、音圈及发声装置 |
| CN111083609B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-11-26 | 歌尔股份有限公司 | 一种用于发声装置的音圈线、音圈及发声装置 |
| US12003939B2 (en) | 2019-12-06 | 2024-06-04 | Goertek Inc. | Voice coil wire for sound generating device, voice coil and sound generating device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |