JPH0979829A - 移動鏡曲がりの計測方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光装置のウエハステージに固定された座標
計測用の移動鏡の曲がりを簡単に、且つ短時間に計測す
る。 【解決手段】 ウエハステージ１３上に固定された移動
鏡１６Ｘ，１６Ｙ、及びこれらの移動鏡に対向するよう
に配置された干渉計１７Ｘ１，１７Ｘ２等によって、ウ
エハステージ１３のＸ方向、Ｙ方向の座標、及びヨーイ
ングを計測する。ウエハステージ１３上に基準ウエハ２
６をロードし、基準ウエハ２６上の各ショット領域ＳＡ
(i,j) に既知の配列で形成されているＬＩＡマーク２８
Ｘ(i,j),２８Ｙ(i,j) の位置をアライメントセンサによ
って計測し、この計測結果と既知の配列とから移動鏡１
６Ｘ，１６Ｙの曲がり量を算出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば超ＬＳＩ等
の半導体素子、撮像素子（ＣＣＤ等）、液晶表示素子、
又は薄膜磁気ヘッド等を製造するためのフォトリソグラ
フィ工程中で、マスクパターンを所定のステージに保持
された感光基板上に露光するために使用される露光装置
において、レーザ干渉測長方式で座標計測を行うために
そのステージに取り付けられた移動鏡の曲がり量の計測
を行うための計測方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子等を製造する際に、マスクと
してのレチクルのパターンを感光材料が塗布されたウエ
ハの各ショット領域に転写するための露光装置（ステッ
パー等）が使用されている。斯かる露光装置では、一般
にウエハの位置決めを行うウエハステージの直交する２
方向（Ｘ方向及びＹ方向とする）の座標位置は、ウエハ
ステージ上に反射面が直交するように固定された２つの
移動鏡、及びこれらの移動鏡に対向するように配置され
た２軸のレーザ光波干渉式測長器（以下、「レーザ干渉
計」という）により計測されている。この場合、２つの
移動鏡の反射面は完全な平面であることが望ましいが、
実際にはそれらの移動鏡にはそれぞれ曲がりがある。例
えばステッパーにおいて、このような移動鏡の曲がりが
残存していると、ウエハ上のショット配列精度が悪化す
るため、ウエハ上の異なる層にミックス・アンド・マッ
チ方式で異なるステッパーを用いて露光を行うような場
合に、重ね合わせ精度が悪化することになる。

【０００３】そこで、従来より予め２つの移動鏡のそれ
ぞれの反射面の曲がり量を計測しておき、この計測結果
に基づいてレーザ干渉計で得られた座標値をソフトウェ
ア的に補正することにより、ウエハステージを正確に直
交する２方向に駆動する制御が行われていた。その従来
の移動鏡の曲がりの計測方法としては、所謂バーニア評
価法が知られている。このバーニア評価法では、所定の
複数の計測用マークが形成されたテストレチクルを使用
し、先ずウエハ上の第１列目の最初の位置にそのテスト
レチクルのパターン像を露光する。その後、ウエハステ
ージを例えばＸ方向にステッピングさせて、その最初の
パターン像とＸ方向の端部が重なる２番目の位置にその
テストレチクルのパターン像を露光する。この際にその
重複領域には、１回目に露光された計測用マーク像（主
尺）と２回目に露光された計測用マーク像（副尺）とが
近接して配置されている。移動鏡の曲がりが無い状態で
の、その主尺と副尺との位置関係は予め分かっているた
め、そのウエハを現像した後、設計上の位置関係に対す
るその主尺と副尺との位置ずれ量を計測することによ
り、その移動鏡の曲がり量を求めるのがバーニア評価法
の原理である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
においては、移動鏡の曲がりの計測は、ウエハステージ
をステッピングさせながら、実際にテストレチクルのパ
ターン像をウエハ上に部分的に重なるように露光した
後、この露光によって得られるマーク像の位置ずれ量を
計測し、この計測結果を演算処理することによって行わ
れていた。そのため、計測工程が複雑で、且つ計測に要
する時間が長いという不都合があった。

【０００５】本発明は斯かる点に鑑み、露光装置のウエ
ハステージに固定された座標計測用の移動鏡の曲がりを
簡単に、且つ短時間に計測できる計測方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による移動鏡曲が
りの計測方法は、マスク（Ｒ）に形成されたパターンが
転写される感光基板（Ｗ）を互いに交差する第１方向及
び第２方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる基板ステー
ジ（１３）と、この基板ステージに固定されそれぞれ第
１方向（Ｘ方向）に実質的に垂直な反射面を有する第１
移動鏡（１６Ｘ）、及び第２方向（Ｙ方向）に実質的に
垂直な反射面を有する第２移動鏡（１６Ｙ）と、それら
第１移動鏡及び第２移動鏡にそれぞれ座標計測用の光ビ
ームを照射してそれら第１方向及び第２方向への基板ス
テージ（１３）の座標を計測する座標計測手段（１７Ｘ
１，１７Ｘ２，１７Ｙ）と、を有する露光装置の第１移
動鏡（１６Ｘ）及び第２移動鏡（１６Ｙ）の曲がりの計
測方法において、その感光基板として予め複数の評価用
マーク（２９Ｘ(i,j),２９Ｙ(i,j))が既知の配列で並べ
られた評価用基板（２６）を基板ステージ（１３）に載
置し、その座標計測手段の計測値に基づいて基板ステー
ジ（１３）を第１方向（Ｘ方向）及び第２方向（Ｙ方
向）に駆動することにより、評価用基板（２６）上のそ
れら複数の評価用マークを順次所定のアライメントセン
サの計測領域に移動して、それぞれ各評価用マークの座
標を計測し、このように計測された座標、及びそれら複
数の評価用マークの既知の配列に基づいて第１移動鏡
（１６Ｘ）及び第２移動鏡（１６Ｙ）の曲がりを求める
ものである。

【０００７】斯かる本発明によれば、例えば図３に示す
ように、基準ウエハ等の評価用基板（２６）上の複数の
評価用マーク（２９Ｘ(i,j),２９Ｙ(i,j))の既知の配列
を基準として、第１移動鏡（１６Ｘ）、及び第２移動鏡
（１６Ｙ）の曲がり量が計測される。その後、その計測
された曲がり量を装置定数として記憶し、露光時の基板
ステージ（１３）の移動位置を補正することにより、そ
の曲がり量が補正されて、ショット配列精度が向上す
る。

【０００８】この場合、そのように計測された座標、及
びそれら複数の評価用マークの既知の配列に基づいてそ
れら複数の評価用マークの配列の線形成分を求め、この
線形成分を除去することにより第１移動鏡（１６Ｘ）、
及び第２移動鏡（１６Ｙ）の２次の曲がり量を求めるこ
とが望ましい。また、そのアライメントセンサが例えば
第１方向（Ｘ方向）用と、第２方向（Ｙ方向）用とに分
かれている場合、評価用基板（２６）上の複数の評価用
マーク（２９Ｘ(i,j),２９Ｙ(i,j))の配列をそれら２つ
のアライメントセンサによる計測が同時に行えるような
配列にしておくことが望ましい。これによって、計測時
間が短縮される。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明による移動鏡曲がり
の計測方法の実施の形態の一例につき、図面を参照して
説明する。本例は、ステッパー型の投影露光装置におい
て、ウエハステージに固定された移動鏡の曲がり量を計
測する場合に本発明を適用したものである。

【００１０】図１は本例で使用される投影露光装置の概
略的な構成を示し、この図１において、超高圧水銀ラン
プ１から発生した照明光ＩＬは楕円鏡２で反射されてそ
の第２焦点で一度集光した後、コリメータレンズ、干渉
フィルター、オプティカル・インテグレータ（フライア
イレンズ）及び開口絞り（σ絞り）等を含む照度分布均
一化光学系３に入射する。楕円鏡２の第２焦点の近傍に
は、モーター１２によって照明光ＩＬの光路の開閉を行
うシャッター１１が配置されている。なお、露光用照明
光としては超高圧水銀ランプ１等の輝線の他に、エキシ
マレーザ（ＫｒＦエキシマレーザ、ＡｒＦエキシマレー
ザ等）等のレーザ光、あるいは金属蒸気レーザやＹＡＧ
レーザの高調波等を用いても構わない。

【００１１】図１において、照度分布均一化光学系３か
ら射出された照明光（ｉ線等）ＩＬは、ミラー４で反射
された後、第１リレーレンズ５、可変視野絞り（レチク
ルブラインド）６及び第２リレーレンズ７を通過してミ
ラー８に至る。そして、ミラー８で下方に反射された照
明光ＩＬは、メインコンデンサーレンズ９を介してレチ
クルＲのパターン領域ＰＡをほぼ均一な照度分布で照明
する。

【００１２】さて、レチクルＲのパターン領域ＰＡを通
過した照明光ＩＬは、両側（又はウエハ側に）テレセン
トリックな投影光学系ＰＬに入射し、投影光学系ＰＬに
より例えば１／５に縮小されたレチクルＲのパターン像
が、表面にフォトレジスト層が塗布され、その表面が投
影光学系ＰＬの最良結像面とほぼ一致するように保持さ
れたウエハＷ上の１つのショット領域に投影露光され
る。以下では、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに平行にＺ軸
を取り、Ｚ軸に垂直な平面内での図１の紙面に垂直にＸ
軸を、図１の紙面に平行にＹ軸を取る。

【００１３】本例では、レチクルＲは、投影光学系ＰＬ
の光軸ＡＸに垂直な平面内で２次元移動、及び回転自在
なレチクルステージＲＳ上に載置され、装置全体を統轄
制御する主制御系１８によりレチクルステージＲＳの位
置決め動作が制御される。不図示のレチクルアライメン
ト顕微鏡からの計測信号に基づいて、主制御系１８がレ
チクルステージＲＳを微動させることで、レチクルＲは
パターン領域ＰＡの中心点が投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ
と一致するように位置決めされる。

【００１４】一方、ウエハＷは、微小回転可能なウエハ
ホルダ（不図示）に真空吸着され、このウエハホルダが
ウエハステージ１３上に保持されている。ウエハステー
ジ１３は、主制御系１８からの指令に基づいて駆動装置
１４によりＸ方向、Ｙ方向にウエハＷの位置決めを行う
と共に、オートフォーカス方式でＺ方向へのウエハＷの
位置決めを行う。露光時には、ウエハＷ上の１つのショ
ット領域に対するレチクルＲの転写露光が終了すると、
ウエハステージ１３のステッピング駆動によってウエハ
Ｗ上の次のショット領域が露光位置に設定され、ステッ
プ・アンド・リピート方式で露光が繰り返される。

【００１５】また、図１において、投影光学系ＰＬの側
面下部にオフ・アクシス方式で且つ撮像方式（以下、
「ＦＩＡ（Field Image Alignment)方式」と呼ぶ）のア
ライメントセンサ１５が配置されている。アライメント
センサ１５は、フォトレジスト層に対する感光性が低
く、且つ比較的広い波長帯域の照明光でウエハＷ上の検
出対象のマークを照明し、そのマークの像がアライメン
トセンサ１５内の２次元ＣＣＤ等の撮像素子上に結像さ
れ、その撮像素子からの撮像信号がアライメント制御系
１９に供給されている。アライメント制御系１９には、
後述のレーザ干渉計で計測されるウエハステージ１３の
座標も供給され、その撮像信号を処理することによりア
ライメント制御系１９はそのマークのＸ方向、又はＹ方
向の座標を求め、求めた座標を主制御系１８に供給す
る。

【００１６】更に、投影光学系ＰＬの側面上部にＴＴＬ
（スルー・ザ・レンズ）方式で、且つ２光束ヘテロダイ
ン干渉方式（以下、「ＬＩＡ（Laser Interferometric
Alignment)方式」という）のＸ軸用のアライメントセン
サ２０Ｘが配置されている。ＬＩＡ方式とは、例えば特
開平２−２２７６０２号公報で開示されているように、
回折格子状のマークに対して可干渉で僅かに周波数の異
なる１対のレーザビームを照射し、そのウエハマークか
ら同一方向に発生する１対の回折光からなるヘテロダイ
ンビームを光電変換して得られるビート信号の位相に基
づいて、そのマークの位置を検出する方式である。本例
においては、アライメントセンサ２０Ｘからの１対のレ
ーザビームＡＬＸが、ミラー２１及び２２を介して投影
光学系ＰＬに導かれている。その１対のレーザビームＡ
ＬＸは投影光学系ＰＬを介してＸＺ平面内で所定の交差
角で計測領域２３Ｘに照射される。

【００１７】図２は、図１のウエハステージ１３の平面
図を示し、この図２において、投影光学系ＰＬの光軸Ａ
ＸからＹ方向（非計測方向）に間隔ｄｙの位置に計測領
域２３Ｘの中心が設定されている。間隔ｄｙによって所
謂アッベ誤差が発生するため、その間隔ｄｙを以下では
「アッベ外し量」とも呼ぶ。また、ウエハＷ上の各ショ
ット領域（以下、代表的にショット領域２４を用いる）
には、それぞれ回折格子状のＸ軸のウエハマーク２５
Ｘ、及びＹ軸のウエハマーク２５Ｙが形成されており、
例えば上述のＦＩＡ方式のアライメントセンサ１５を用
いたサーチアライメントの結果に基づいて、ウエハマー
ク２５Ｘがその計測領域２３Ｘにかかるように位置決め
が行われる。このとき、そのウエハマーク２５Ｘからほ
ぼＺ方向に１対の回折光からなるヘテロダインビームが
発生する。

【００１８】図１に戻り、そのヘテロダインビームが投
影光学系ＰＬ、ミラー２２，２１を介してアライメント
センサ２０Ｘ内の光電センサに入射し、この光電センサ
でそのヘテロダインビームを光電変換して得られるウエ
ハビート信号と、内部で生成される参照ビート信号との
位相差の情報がアライメント制御系１９に供給される。
アライメント制御系１９では、供給される位相差、及び
ウエハステージ１３の座標より検出対象のウエハマーク
２５ＸのＸ方向の座標を検出し、検出結果を主制御系１
８に供給する。

【００１９】また、不図示であるが、ＴＴＬ方式でＬＩ
Ａ方式のＹ軸用のアライメントセンサも設けられ、この
アライメントセンサから射出された１対のレーザビーム
が投影光学系ＰＬを介して、図２に示すようにウエハＷ
上の計測領域２３Ｙに照射される。計測領域２３Ｙの中
心は、光軸ＡＸからＸ方向（非計測方向）に間隔（アッ
ベ外し量）ｄｘだけ離れた位置にあり、例えばサーチア
ライメントの結果に基づいてショット領域２４のＹ軸の
ウエハマーク２５Ｙがその計測領域２３Ｙにかかるよう
に位置決めを行うことにより、そのＹ軸用のアライメン
トセンサ、及びアライメント制御系１９によってウエハ
マーク２５ＹのＹ座標が検出され、検出結果が主制御系
１８に供給される。

【００２０】次に、図２を参照して本例のウエハステー
ジ１３の座標計測機構につき説明する。その図２におい
て、ウエハステージ１３上にはＸ軸用の角柱状の移動鏡
１６Ｘ、及びＹ軸用の角柱状の移動鏡１６Ｙが固定され
ている。この場合、一方の移動鏡１６Ｘの反射面はＸ軸
にほぼ垂直に設定され、他方の移動鏡１６Ｙの反射面は
Ｙ軸にほぼ垂直に設定され、移動鏡１６Ｘに対向するよ
うにＸ軸用の２つの干渉計（レーザ光波干渉式測長器）
１７Ｘ１、及び１７Ｘ２が固定され、移動鏡１６Ｙに対
向するようにＹ軸用の干渉計１７Ｙが固定されている。
そして、干渉計１７Ｘ１及び１７Ｘ２からのレーザビー
ムＬＢＸ１及びＬＢＸ２が移動鏡１６Ｘの反射面にほぼ
垂直に入射し、干渉計１７ＹからのレーザビームＬＢＹ
が移動鏡１６Ｙの反射面にほぼ垂直に入射している。

【００２１】本例では、干渉計１７Ｘ１からのレーザビ
ームＬＢＸ１の光軸、及び干渉計１７Ｙからのレーザビ
ームＬＢＹの光軸は投影光学系ＰＬの光軸ＡＸを横切る
ように設定され、干渉計１７Ｘ２からのレーザビームＬ
ＢＸ２の光軸はオフ・アクシス方式のアライメントセン
サ１５の光軸１５ａ（検出中心）を横切るように設定さ
れている。レーザビームＬＢＸ１とレーザビームＬＢＸ
２とのＹ方向への間隔、即ち光軸ＡＸと光軸１５ａとの
間隔はｄｆに設定されている。これらの干渉計１７Ｘ
１，１７Ｘ２及び１７Ｙによりそれぞれ例えば０．０１
μｍ程度の分解能で常時検出される座標値が図１の主制
御系１８、及びアライメント制御系１９に供給されてい
る。

【００２２】そして、干渉計１７Ｘ１により計測される
座標がウエハステージ１３のＸ座標となり、干渉計１７
Ｙにより計測される座標がウエハステージ１３のＹ座標
となっている。なお、例えば２つの干渉計１７Ｘ１及び
１７Ｘ２により計測される座標の平均値をそのＸ座標と
してもよい。このように干渉計の計測結果により定めら
れるウエハステージ１３のＸ座標、及びＹ座標が、ステ
ージ座標系（又は静止座標系）上の座標（Ｘ，Ｙ）とな
る。また、２つの干渉計１７Ｘ１及び１７Ｘ２により計
測される座標の差分より、図１の主制御系１８はウエハ
ステージ１３のヨーイング等に基づく回転誤差を算出
し、露光時には例えばその回転誤差に合わせてレチクル
ステージＲＳを介してレチクルＲを回転させる。

【００２３】次に、本例の移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの曲が
りの計測方法の一例につき説明する。先ず、図１のウエ
ハステージ１３上にウエハＷの代わりに基準ウエハをロ
ードする。図３は、ウエハステージ１３上に基準ウエハ
２６がロードされた状態を示し、この図３において、基
準ウエハ２６の表面には、Ｘ方向に５列でＹ方向に５行
の配置で互いに同一のショット領域ＳＡ(1,1),ＳＡ(2,
1),ＳＡ(3,1),…，ＳＡ(5,5) が形成されている。な
お、実際にはウエハステージ１３側の座標系（Ｘ，Ｙ）
に対して、基準ウエハ２６には或る程度の回転誤差が残
っているが、この回転誤差は後に補正される。各ショッ
ト領域ＳＡ(i,j)(ｉ＝１〜５，ｊ＝１〜５）内にはそれ
ぞれＸ軸のＬＩＡ方式用の大型のアライメントマーク
（以下、「ＬＩＡマーク」と呼ぶ）２８Ｘ(i,j) 、Ｙ軸
のＬＩＡマーク２８Ｙ(i,j) 、及びその他のアライメン
トマーク（図４参照）が形成され、これらのアライメン
トマークの基準ウエハ２６上の座標系（試料座標系）で
の配列は、例えば座標測定装置等によって高精度に計測
されて、主制御系１８内の記憶部に記憶されている。

【００２４】図４は、基準ウエハ２６上のショット領域
ＳＡ(i,j) 内での各種アライメントマークの配置を示
し、この図４において、ショット領域ＳＡ(i,j) 内の基
準点２７(i,j) に対してＹ方向に間隔ｄｙ［ｍｍ］でＸ
軸のＬＩＡマーク２８Ｘ(i,j)の中心が配置され、基準
点２７(i,j) に対してＸ方向に間隔ｄｘ［ｍｍ］でＹ軸
のＬＩＡマーク２８Ｙ(i,j) の中心が配置されている。
また、ショット領域ＳＡ(i,j) のＸ方向の幅は（ｄｘ＋
１）［ｍｍ］、Ｙ方向の幅は（ｄｙ＋１）［ｍｍ］に設
定されている。図３では、基準ウエハ２６上にはショッ
ト領域ＳＡ(i,j)は５列×５行で配列されているが、実
際にはＸ方向へのピッチ（ｄｘ＋１）、及びＹ方向への
ピッチ（ｄｙ＋１）で、多数のショット領域ＳＡ(i,j)
が形成されている。

【００２５】この場合、図２に示したように、ＬＩＡ方
式のＸ軸のアライメントセンサの計測領域２３Ｘ、及び
Ｙ軸のアライメントセンサの計測領域２３Ｙは、それぞ
れ光軸ＡＸに対してＹ方向に間隔ｄｙ、及びＸ方向に間
隔ｄｘだけ外してある。従って、図４のショット領域Ｓ
Ａ(i,j) 内の基準点２７(i,j) を、投影光学系ＰＬの光
軸ＡＸ付近に位置合わせすることによって、Ｘ軸のＬＩ
Ａマーク２８Ｘ(i,j)及びＹ軸のＬＩＡマーク２８Ｙ(i,
j) の位置を同時に対応するＬＩＡ方式のアライメント
センサで検出できるようになっている。また、アライメ
ントセンサによる計測領域２３Ｘ，２３Ｙ、即ちアライ
メントセンサからの検出光束の照射される領域は、投影
露光装置によって若干のばらつきがあるので、全ての投
影露光装置でＸ軸、及びＹ軸のマークの同時検出が可能
となるように、ＬＩＡマーク２８Ｘ(i,j),２８Ｙ(i,j)
は大きく形成されている。

【００２６】また、ＬＩＡマーク２８Ｘ(i,j) に隣接す
るようにＦＩＡ方式で検出されるＸ軸のアライメントマ
ーク（以下、「ＦＩＡ標準マーク」という）２９Ｘ(i,
j) が形成され、ＬＩＡマーク２８Ｙ(i,j) に隣接する
ようにＹ軸のＦＩＡ標準マーク２９Ｙ(i,j) が形成さ
れ、ショット領域ＳＡ(i,j) の中央部にサーチアライメ
ント用のＹ軸のサーチマーク３０(i,j) 及びＸ軸のサー
チマーク３１(i,j) も形成されている。サーチマーク３
０(i,j) 及び３１(i,j) は例えば図１のＦＩＡ方式のア
ライメントセンサ１５によって検出される。

【００２７】次に、基準ウエハ２６上の各マークの位置
検出を行うが、その場合の計測値の符号等を以下の
（１）〜（７）のように設定する。 （１）以下では図２において、Ｘ軸の干渉計１７Ｘ１の
計測値Ｘ、及びＹ軸の干渉計１７Ｙの計測値Ｙで定まる
座標系（Ｘ，Ｙ）をステージ座標系とするが、図３の基
準ウエハ２６の中心が投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ上に位
置するときの座標（Ｘ，Ｙ）を原点（０，０）とする。

【００２８】また、図２において、その原点からウエハ
ステージ１３が右方向に移動するときにＸ座標が＋方向
に変化して、ウエハステージ１３が上方向に移動すると
きにＹ座標が＋方向に変化するものとして、Ｘ座標及び
Ｙ座標の単位をｍｍとする。 （２）ＬＩＡ方式のＸ軸のアライメントセンサ２０Ｘ、
及びＹ軸のアライメントセンサによる位置検出に際して
は、それぞれ検出対象マークの設計上の位置からのＸ方
向への位置ずれ量ＬＸ［ｎｍ］、及びＹ方向への位置ず
れ量ＬＹ［ｎｍ］が検出され、検出結果がアライメント
データ（ＬＸ，ＬＹ）となる。この際の位置ずれ量の符
号は、図４（平面図）においてアライメントセンサの検
出中心（設計上の位置）に対して検出対象マークが右方
向にずれているときに位置ずれ量ＬＸが＋となり、上方
向にずれているときに位置ずれ量ＬＹが＋となるように
設定する。

【００２９】また、ＦＩＡ方式のアライメントセンサ１
５により検出される、検出対象マークの設計上の位置か
らＸ方向への位置ずれ量ＦＸ［ｎｍ］、及びＹ方向への
位置ずれ量ＦＹ［ｎｍ］をアライメントデータ（ＦＸ，
ＦＹ）として、これらの符号をアライメントデータ（Ｌ
Ｘ，ＬＹ）と同様に設定する。 （３）以下では、計測結果を処理して基準ウエハ２６の
試料座標系（ｘ，ｙ）でのｘ方向への線形伸縮（ウエハ
スケーリング）γｘ、及びｙ方向へのウエハスケーリン
グγｙを検出するが、これらのウエハスケーリングγ
ｘ，γｙ［ｐｐｍ］は、ウエハが伸びる方向を＋とす
る。

【００３０】（４）図５の基準ウエハの平面図で示すよ
うに、基準ウエハ２６のステージ座標系（Ｘ，Ｙ）に対
する回転角（ウエハローテーション）θ［μｒａｄ］も
検出されるが、そのウエハローテーションθの符号は、
ステージ座標系（Ｘ，Ｙ）に対して反時計方向に回転す
る場合を＋とする。 （５）座標（Ｘ，Ｙ）におけるウエハステージ１３のヨ
ーイングをＹａｗ（Ｘ，Ｙ）［μｒａｄ］とすると、ヨ
ーイングＹａｗの符号は例えば図３においてウエハステ
ージ１３が反時計方向に回転する場合を＋とする。

【００３１】（６）図２のＸ軸の移動鏡１６Ｘの座標位
置Ｙでの曲がり量をＭＸ（Ｙ）［ｎｍ］、Ｙ軸の移動鏡
１６Ｙの座標位置Ｘでの曲がり量をＭＹ（Ｘ）［ｎｍ］
とする。そして、曲がり量ＭＸ（Ｙ）、及びＭＹ（Ｘ）
の符号はそれぞれウエハステージ１３が＋Ｘ方向、及び
＋Ｙ方向に動く方向（即ち、アライメントセンサによる
アライメントデータが＋になる方向）のときに＋とす
る。なお、Ｘ軸の移動鏡１６Ｘの曲がり量は０次成分を
取り除いた１次以上の曲がり成分（ステージ座標系
（Ｘ，Ｙ）の直交度誤差を含む）を指し、Ｙ軸の移動鏡
１６Ｙの曲がり量は０次成分、及び１次成分を取り除い
た２次以上の曲がり成分を指すものとする。

【００３２】（７）基準ウエハ２６のショット配列の誤
差は極めて小さく、各ショット領域ＳＡ(i,j) の回転
（チップローテーション）のばらつきも小さいとする。
あるいは、基準ウエハ２６のショット配列の誤差（ウエ
ハ上の試料座標系の直交度誤差、ランダムな誤差等）、
及び各ショット領域のチップローテーションによる各ア
ライメントマークの設計値からのずれを予め計測してお
いて、計測時にアライメントデータを補正してもよい。
以下では、基準ウエハ２６の配列誤差が極めて小さい
か、又はその配列誤差が補正されていると仮定する。

【００３３】これらの条件のもとで、以下の工程によっ
て移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの曲がり量を計測する。 （第１工程）図３において、ウエハステージ１３にロー
ドされた基準ウエハ２６上の全部のショット領域ＳＡ
(1,1) 〜ＳＡ(5,5) から所定個数（例えば２個）のショ
ット領域を選択してサーチアライメントを行う。即ち、
図１のＦＩＡ方式のアライメントセンサ１５を用いてこ
れら選択されたショット領域内のサーチマーク３０(i,
j),３１(i,j) のＸ座標、Ｙ座標を計測し、これら計測
結果、及びそれらサーチマークの試料座標系（ｘ，ｙ）
での設計上の配列座標から、試料座標系（ｘ，ｙ）から
ステージ座標系（Ｘ，Ｙ）へのラフな変換パラメータを
求める。この変換パラメータは、ｘ軸のＸ軸に対する回
転角（ウエハローテーション）θ、及びＸ方向及びＹ方
向へのオフセットＯｘ，Ｏｙよりなる。そこで、例えば
その回転角θを補正するように基準ウエハ２６を回転す
るか、又はＸ軸に対して回転角θだけ回転した軸を新た
なＸ軸とみなす等の手法によって、回転角の補正（回転
取り）を行う。

【００３４】その後、得られたオフセットＯｘ，Ｏｙを
用いて、各マークの試料座標系（ｘ，ｙ）上の配列座標
からステージ座標系（Ｘ，Ｙ）上での配列座標を求め
る。この結果、各マークの座標位置はほぼ０．１μｍ以
下程度の精度で大まかに特定され、基準ウエハ２６のウ
エハローテーションθは１μｒａｄ程度以下となってい
る。残留するウエハローテーションθは、サーチアライ
メントの精度に起因するものである。また、ウエハステ
ージ１３の温度と基準ウエハ２６の温度との差によっ
て、Ｘ方向及びＹ方向へのウエハスケーリングγｘ，γ
ｙが生じている。

【００３５】（第２工程）基準ウエハ２６の温度がウエ
ハステージ１３の温度で安定するまで待機する。その
後、図１のＦＩＡ方式のアライメントセンサ１５を用い
て、基準ウエハ２６上の全部のショット領域ＳＡ(i,j)
内のＸ軸のＦＩＡ標準マーク２９Ｘ(i,j)(図４参照）及
びＹ軸のＦＩＡ標準マーク２９Ｙ(i,j) の設計上の位置
からの、それぞれＸ方向への位置ずれ量ＦＸ、及びＹ方
向への位置ずれ量ＦＹを求める。この際に、アッベ誤差
の発生を防止するため、Ｘ座標としては図２の干渉計１
７Ｘ２の計測値を使用する。そして、例えば特開昭６２
−８４５１６号公報で開示されているエンハンスト・グ
ローバル・アライメント（ＥＧＡ）方式のアライメント
方法を適用して、それらのアライメントデータ（ＦＸ，
ＦＹ）、及び設計上の配列座標に基づいて、基準ウエハ
２６上の試料座標系（ｘ，ｙ）からステージ座標系
（Ｘ，Ｙ）への変換パラメータを算出する。この際の変
換パラメータは、ウエハスケーリングγｘ，γｙ、ウエ
ハローテーションθ、直交度誤差ｗ、及びオフセットＯ
ｘ，Ｏｙからなっている。ＦＩＡ方式のアライメントセ
ンサ１５の光軸１５ａ（検出中心）は干渉計からのレー
ザビームＬＢＸ２，ＬＢＹの光軸上にあり、アライメン
トセンサ１５の計測値にはアッベ誤差がないので、ウエ
ハスケーリングγｘ，γｙ、及びウエハローテーション
θの計測値にはウエハステージ１３のヨーイングの影響
を受けない。

【００３６】（第３工程）その第２工程で求められた変
換パラメータを使用して、基準ウエハ２６上の各マーク
の試料座標系（ｘ，ｙ）上の配列座標からステージ座標
系（Ｘ，Ｙ）上での配列座標を求める。そして、図１の
ＬＩＡ方式のＸ軸のアライメントセンサ２０Ｘ、及びＹ
軸のアライメントセンサを用いて、図３の基準ウエハ２
６上の全部のショット領域ＳＡ(i,j)(ｉ＝１〜５，ｊ＝
１〜５）内のＸ軸のＬＩＡマーク２８Ｘ(i,j) 及びＹ軸
のＬＩＡマーク２８Ｙ(i,j) の設計上の位置からの、そ
れぞれＸ方向への位置ずれ量ＬＸ、及びＹ方向への位置
ずれ量ＬＹを求める。これらのアライメントデータ（Ｌ
Ｘ，ＬＹ）を主制御系１８内の記憶部に記憶する。

【００３７】（第４工程）主制御系１８は、以下の計算
を行ってＸ軸の移動鏡１６Ｘの位置Ｙでの曲がり量ＭＸ
（Ｙ）、及びＹ軸の移動鏡１６Ｙの位置Ｘでの曲がり量
ＭＹ（Ｘ）を求める。先ず、Ｘ座標をｉ列目のショット
領域の位置Ｘｉに固定して、ＬＩＡ方式のアライメント
センサによるＹ座標の関数としてのアライメントデータ
（ＬＸ（Ｙ），ＬＹ（Ｙ））を、移動鏡の曲がり量ＭＸ
（Ｙ）、座標（Ｘｉ，Ｙ）でのウエハステージ１３のヨ
ーイングＹａｗ（Ｘｉ，Ｙ）、ウエハローテーション
θ、及び所定の定数ａ１，ａ２の関数として次のように
表すことができる。

【００３８】［Ｘ＝Ｘｉ（固定）の場合］ ＬＸ（Ｙ）＝ＭＸ（Ｙ）−Ｙａｗ（Ｘｉ，Ｙ) ｄｙ＋θ・Ｙ＋ａ１ （ａ） ＬＹ（Ｙ）＝Ｙａｗ（Ｘｉ，Ｙ) ｄｘ−γｙ・Ｙ＋θ・ｄｘ＋ａ２ （ｂ） 同様に、Ｙ座標をｊ列目のショット領域の位置Ｙｊに固
定して、Ｘ座標の関数としてのアライメントデータ（Ｌ
Ｘ（Ｘ），ＬＹ（Ｘ））を、移動鏡の曲がり量ＭＹ
（Ｘ）、座標（Ｘ，Ｙｊ）でのウエハステージ１３のヨ
ーイングＹａｗ（Ｘ，Ｙｊ）、ウエハローテーション
θ、及び所定の定数ａ３，ａ４の関数として次のように
表すことができる。

【００３９】［Ｙ＝Ｙｊ（固定）の場合］ ＬＸ（Ｘ）=-Ｙａｗ（Ｘ，Ｙｊ) ｄｙ−γｘ・Ｘ−θ・ｄｙ＋ａ３ （ｃ） ＬＹ（Ｘ）＝ＭＹ（Ｘ）＋Ｙａｗ（Ｘ，Ｙｊ) ｄｘ−θ・Ｘ＋ａ４ （ｄ） 次に、第３工程で求めたアライメントデータ（ＬＸ，Ｌ
Ｙ）の内で、ステージ座標系（Ｘ，Ｙ）上の計測位置
（Ｘｉ，Ｙｊ）での計測結果を（ＬＸｉ，ＬＹｊ）とし
て、Ｘ座標がＸｉでのＸ軸の移動鏡１６Ｘの曲がり量を
ＭＸｉ（Ｙ）（Ｙ＝Ｙ１〜Ｙ５）、Ｙ座標がＹｊでのＹ
軸の移動鏡１６Ｙの曲がり量をＭＹｊ（Ｘ）（Ｘ＝Ｘ１
〜Ｘ５）とする。これらの曲がり量ＭＸｉ（Ｙ），ＭＹ
ｊ（Ｘ）は以下のように求められる。即ち、（ｂ）式よ
り、次式が得られる。

【００４０】 Ｙａｗ（Ｘｉ，Ｙｊ)＝(ＬＹｊ＋γｙ Ｙｊ−θ ｄｘ−ａ２)/ｄｘ （ｅ） そして、（ａ）式、（ｅ）式より、次式が得られる。 ＭＸｉ（Ｙｊ）＝ＬＸｉ＋Ｙａｗ（Ｘｉ，Ｙｊ) ｄｙ−θ・Ｙｊ−ａ１ ＝ＬＸｉ＋（ＬＹｊ＋γｙ・Ｙｊ−θ・ｄｘ−ａ２) ｄｙ／ｄｘ −θ・Ｙｊ−ａ１ ＝ＬＸｉ＋ＬＹｊ・ｄｙ／ｄｘ+(γｙ・ｄｙ／ｄｘ−θ) Ｙｊ −θ・ｄｙ−ａ２・ｄｙ／ｄｘ−ａ１ （ｆ） 同様に、（ｃ）式より、次式が成立する。

【００４１】 Ｙａｗ（Ｘｉ，Ｙｊ）＝-(ＬＸｉ＋γｘ Ｘｉ＋θ ｄｙ−ａ３)/ｄｙ （ｇ） そして、（ｄ）式、（ｇ）式より、次式が導かれる。 ＭＹｊ（Ｘｉ）＝ＬＹｊ−Ｙａｗ（Ｘｉ，Ｙｊ）・ｄｘ＋θ・Ｘｉ−ａ４ ＝ＬＹｊ＋（ＬＸｉ＋γｘ・Ｘｉ＋θ・ｄｙ−ａ３）・ｄｘ／ｄｙ ＋θ・Ｘｉ−ａ４ ＝ＬＹｊ＋ＬＸｉ・ｄｘ／ｄｙ＋（γｘ・ｄｘ／ｄｙ＋θ）・Ｘｉ ＋θ・ｄｘ−ａ３・ｄｘ／ｄｙ−ａ４ （ｈ）

【００４２】ここで、（ｆ）式においてＸ軸の移動鏡１
６Ｘの曲がり量ＭＸｉ（Ｙｊ）の内、（−θ・ｄｙ−ａ
２・ｄｙ／ｄｘ−ａ１）は、位置Ｙｊに依存しない０次
成分である。また、（ｈ）式においてＹ軸の移動鏡１６
Ｙの曲がり量ＭＹｊ（Ｘｉ）の内、（γｘ・ｄｘ／ｄｙ
＋θ）・Ｘｉは、位置Ｘｉに比例する１次成分、（θ・
ｄｘ−ａ３・ｄｘ／ｄｙ−ａ４）は、位置Ｘｉに依存し
ない０次成分である。よって、これらは本例での移動鏡
曲がりには含まれないので除去すると、（ｆ）式、及び
（ｈ）式はそれぞれ次のように書き換えられる。

【００４３】 ＭＸｉ（Ｙｊ）＝ＬＸｉ＋ＬＹｊ・ｄｙ／ｄｘ ＋（γｙ・ｄｙ／ｄｘ−θ）・Ｙｊ （ｉ） ＭＹｊ（Ｘｉ）＝ＬＹｊ＋ＬＸｉ・ｄｘ／ｄｙ （ｊ） 次に、第２工程で求めたウエハスケーリングγｙ、及び
ウエハローテーションθを（ｉ）式、（ｊ）式に代入す
る。求めるべき移動鏡の曲がり量ＭＸｉ（Ｙｊ）及びＭ
Ｙｊ（Ｘｉ）は、それぞれＭＸｉ（Ｙｊ）が０次成分を
取り除いた曲がり成分、ＭＹｊ（Ｘｉ）が０次成分と１
次成分とを取り除いた曲がり成分である。従って、
（ｉ）式、（ｊ）式で求めた曲がり量ＭＸｉ（Ｙｊ），
ＭＹｊ（Ｘｉ）について、それぞれ更に折れ線（Ｙｊ，
ＭＸｉ（Ｙｊ））及び（Ｘｉ，ＭＹｊ（Ｘｉ））を０次
直線、及び１次直線で最小二乗近似し、求められた近似
直線を差し引くことによって、０次成分及び１次成分を
全て除去する。そして、（ｉ）式、及び（ｊ）式から、
それぞれ対応する近似直線を差し引いた残留成分が、求
めるべき移動鏡の曲がり量ＭＸｉ（Ｙｊ），及びＭＹｊ
（Ｘｉ）となる。

【００４４】（第５工程）上述の第４工程によって、ウ
エハの露光可能部分（アライメントマークが形成されて
いる範囲）での移動鏡曲がりが求められた。次に、図３
において、Ｘ軸の移動鏡１６Ｘの−Ｙ方向の端部での曲
がり量を求める。この部分での曲がり量は、例えば通常
のウエハの−Ｙ方向の端部のウエハマークの位置をＬＩ
Ａ方式で計測する際に、干渉計１７Ｘ２の計測値を用い
てウエハステージ１３のヨーイングの補正を行う際に必
要となる。以下に計測方法を示す。

【００４５】先ず、第４工程で求めた移動鏡曲がりを、
装置定数として図１の主制御系１８内の記憶部に入力
し、以下のステージ制御に用いる。図３において、Ｘ軸
の移動鏡１６Ｘの曲がりが計測されている領域を、ｍ１
≦Ｙ≦ｍ２（−ｍ１≒ｍ２≒ウエハ半径）とする。な
お、Ｘ軸、Ｙ軸の原点は、基準ウエハ２６の中心が投影
光学系ＰＬの光軸ＡＸに一致する位置に設定されてい
る。ここで、Ｘ座標をｉ行目のショット領域の位置Ｘｉ
に固定すると、次のようになる。

【００４６】［領域（Ｙ≦ｍ２−ｄｆ）において］この
領域では、干渉計１７Ｘ１及び１７Ｘ２の計測位置では
共に移動鏡１６Ｘの曲がりが補正されているため、干渉
計１７Ｘ１及び１７Ｘ２の計測値をそれぞれＸ_i1、及び
Ｘ_i2とすると、次の関係が成立する。 Ｘ_i2−Ｘ_i1＝Ｙａｗ（Ｘｉ，Ｙｊ）・ｄｆ （ｋ） 差分（Ｘ_i2−Ｘ_i1）は、干渉計の計測値の差分であるか
ら、（ｂ）式、（ｋ）式より、Ｘ座標が位置Ｘｉのとき
の定数ａ２が求まる。

【００４７】［領域（ｍ２−ｄｆ≦Ｙ）において］これ
は移動鏡１６Ｘと干渉計１７Ｘ１，１７Ｘ２とが図３の
ような位置関係にある領域である。この場合、干渉計１
７Ｘ１，１７Ｘ２の計測値Ｘ_i1，Ｘ_i2、及び位置（Ｘ
ｉ，Ｙｊ＋ｄｆ）での移動鏡１６Ｘの曲がり量ＭＸｉ
（Ｙｊ＋ｄｆ）等を使用すると、次のようになる。

【００４８】 Ｘ_i2−Ｘ_i1＝Ｙａｗ（Ｘｉ，Ｙｊ）・ｄｆ−ＭＸｉ（Ｙｊ＋ｄｆ） （ｌ） Ｘ座標が位置Ｘｉのときの定数ａ２は領域（Ｙ≦ｍ２−
ｄｆ）での計測で求められており、これは領域（ｍ２−
ｄｆ≦ｙ）においても共通である。よって、（ｅ）式よ
りＹａｗ（Ｘｉ，Ｙｊ）が求められ、これを（ｌ）式に
代入することで露光可能部分の外での曲がり量ＭＸｉ
（Ｙｊ＋ｄｆ）が求められる。

【００４９】（第６工程）以上の工程によって、Ｘ軸の
移動鏡１６Ｘの曲がり量ＭＸｉ（Ｙ）（Ｙ＝Ｙ１〜Ｙ
５）、及びＹ軸の移動鏡１６Ｙの曲がり量ＭＹｊ（Ｘ）
（Ｘ＝Ｘ１〜Ｘ５）が求められる。曲がり量ＭＸｉ
（Ｙ）は全ての位置Ｘｉ（ｉ＝１〜５）について求めら
れ、位置Ｘｉによらず一定となるべき量である。よっ
て、各曲がり量ＭＸｉ（Ｙ）の位置Ｘ１〜Ｘ５に関する
平均値をＸ軸の移動鏡の曲がり量ＭＸ（Ｙ）とする。同
様に、曲がり量ＭＹｊ（Ｘ）は全ての位置Ｙｊ（ｊ＝１
〜５）について求められ、位置Ｙｊによらず一定となる
べき量である。よって、各曲がり量ＭＹｊ（Ｘ）の位置
Ｙ１〜Ｙ５に関する平均値をＹ軸の移動鏡の曲がり量Ｍ
Ｙ（Ｘ）とする。

【００５０】（第７工程）基準ウエハ２６を使用して、
上述の第１工程〜第６工程を繰り返すことによって複数
回移動鏡の曲がり量ＭＸ（Ｙ），ＭＹ（Ｘ）を求め、こ
れらを平均化する。これによってアライメントセンサの
測定誤差や、干渉計の計測値の空気揺らぎによる誤差の
影響等を軽減する。

【００５１】上述のように、本例の計測方法によれば、
基準ウエハ２６上の各マークの位置を計測し、計測結果
を処理するだけで、実際に露光を行うことなく移動鏡１
６Ｘ，１６Ｙの曲がり量を求めることができる。なお、
上記の例の第２工程（ＦＩＡ方式のアライメントセンサ
を用いたウエハスケーリング等の算出工程）を以下のよ
うに変更してもよい。

【００５２】例えば、ｘ方向のウエハスケーリングγｘ
を求める場合、図３において、基準ウエハ２６上のＹ座
標が同じ列のショット領域（例えばＳＡ(1,1),ＳＡ(2,
1),…）のＸ軸のＦＩＡ標準マーク２９Ｘ(i,j)(図４参
照）の位置ずれ量をＦＩＡ方式のアライメントセンサ１
５によって計測し、計測結果ＦＸｉ（ｉ＝１〜５）から
１列目のウエハスケーリングγｘ１を求める。同様に、
それぞれＹ座標が同じ２列目〜５列目のショット領域に
ついてウエハスケーリングγｘ２〜γｘ５を求め、γｘ
ｊ（ｊ＝１〜５）の平均値をｘ方向のウエハスケーリン
グγｘとする。

【００５３】ｙ方向のウエハスケーリングγｙを計測す
る場合も同様に、図３において、基準ウエハ２６上のＸ
座標が同じ行のショット領域（例えばＳＡ(1,1),ＳＡ
(1,2),…）のＹ軸のＦＩＡ標準マーク２９Ｙ(i,j)(図４
参照）の位置ずれ量をＦＩＡ方式のアライメントセンサ
１５によって計測し、計測結果から１行目のウエハスケ
ーリングγｙ１を求める。そして、全行のウエハスケー
リングγｙｉ（ｉ＝１〜５）の平均値をｙ方向のウエハ
スケーリングγｙとする。

【００５４】同様に、ウエハローテーションθを計測す
る場合も、基準ウエハ２６上のＹ座標が同じ列のショッ
ト領域（例えばＳＡ(1,1),ＳＡ(2,1),…）のＹ軸のＦＩ
Ａ標準マーク２９Ｙ(i,j) の位置ずれ量をアライメント
センサ１５によって計測し、計測結果ＦＹｉ（ｉ＝１〜
５）から１列目のウエハローテーションθ１を求める。
そして、全列のウエハローテーションθｊ（ｊ＝１〜
５）の平均値をウエハローテーションθとする。この方
法によれば、移動鏡曲がりの影響を受けない利点があ
る。

【００５５】また、図３の基準ウエハ２６上のＬＩＡマ
ーク２８Ｘ(i,j),２８Ｙ(i,j) の間隔（即ち、移動鏡曲
がり計測の間隔）は狭い程良いのは当然であるが、その
間隔はウエハステージ１３で必要とされる位置決め精度
に応じて設定すればよい。また、装置定数として移動鏡
の曲がり量の計測値ＭＸ（Ｙ），ＭＹ（Ｘ）を記憶させ
るときに、計測位置の間の移動鏡曲がりについては直線
近似等で補間して入力してもよい。

【００５６】また、上述の実施の形態ではアライメント
センサとして、ＬＩＡ方式及びＦＩＡ方式が使用されて
いるが、例えばスリット状に集光されたレーザビームと
ドット列状のマークとを相対走査するレーザ・ステップ
・アライメント（ＬＳＡ）方式のアライメントセンサを
使用してもよい。更に、ＴＴＬ（スルー・ザ・レンズ）
方式、又はオフ・アクシス方式のアライメントセンサの
みならず、ＴＴＲ（スルー・ザ・レチクル）方式のアラ
イメントセンサを使用してもよい。

【００５７】また、本発明は、レチクルとウエハとを同
期して走査して露光を行う所謂ステップ・アンド・スキ
ャン方式等の露光装置で移動鏡曲がりを計測する場合等
にも同様に適用できるものである。このように本発明は
上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲で種々の構成を取り得る。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、複数の評価用マークが
既知の配列で並べられた評価用基板を使用し、それら複
数の評価用マークの位置計測を行うことによって移動鏡
の曲がり量を求めているため、露光装置の基板ステージ
（ウエハステージ）に固定された座標計測用の移動鏡の
曲がりを簡単に、且つ短時間に計測できる利点がある。
そのように計測された移動鏡の曲がり量を装置定数とし
て記憶し、露光時に基板ステージの位置を補正すること
により、感光基板上のショット配列精度を高めることが
でき、異なる露光装置を用いて重ねて露光を行う場合の
重ね合わせ精度も向上する。

【００５９】また、それら評価用マークについて計測さ
れたされた座標、及びそれら評価用マークの既知の配列
に基づいてそれら評価用マークの配列の線形成分を求
め、この線形成分を除去することにより第１移動鏡、及
び第２移動鏡の２次の曲がり量を求める場合には、それ
ら移動鏡の傾き角の影響等が除去された曲がり成分のみ
を正確に求めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例で使用される投影露
光装置を示す構成図である。

【図２】図１の投影露光装置のウエハステージ１３の座
標計測機構を示す平面図である。

【図３】図１の投影露光装置のウエハステージ１３上に
基準ウエハ２６をロードした状態を示す平面図である。

【図４】基準ウエハ２６のショット領域ＳＡ(i,j) 内の
マーク配置を示す拡大平面図である。

【図５】基準ウエハ２６のウエハローテーションの説明
図である。

【符号の説明】

Ｒ レチクル ＰＬ 投影光学系 Ｗ ウエハ １３ ウエハステージ １５ ＦＩＡ方式のアライメントセンサ １６Ｘ，１６Ｙ 移動鏡 １７Ｘ１，１７Ｘ２，１７Ｙ 座標計測用の干渉計 １８ 主制御系 １９ アライメント制御系 ２０Ｘ ＬＩＡ方式のＸ軸のアライメントセンサ ２６ 基準ウエハ ＳＡ(i,j) ショット領域 ２８Ｘ(i,j),２８Ｙ(i,j) ＬＩＡマーク ２９Ｘ(i,j),２９Ｙ(i,j) ＦＩＡ標準マーク ３０(i,j),３１(i,j) サーチマーク

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マスクに形成されたパターンが転写され
   る感光基板を互いに交差する第１方向及び第２方向に移
   動させる基板ステージと、 該基板ステージに固定されそれぞれ前記第１方向に実質
   的に垂直な反射面を有する第１移動鏡、及び前記第２方
   向に実質的に垂直な反射面を有する第２移動鏡と、 前記第１移動鏡及び第２移動鏡にそれぞれ座標計測用の
   光ビームを照射して前記第１方向及び第２方向への前記
   基板ステージの座標を計測する座標計測手段と、を有す
   る露光装置の前記第１移動鏡及び第２移動鏡の曲がりの
   計測方法において、 前記感光基板として予め複数の評価用マークが既知の配
   列で並べられた評価用基板を前記基板ステージに載置
   し、 前記座標計測手段の計測値に基づいて前記基板ステージ
   を前記第１方向及び第２方向に駆動して、前記評価用基
   板上の前記複数の評価用マークを順次所定のアライメン
   トセンサによる計測領域に移動して、それぞれ前記評価
   用マークの座標を計測し、 該計測された座標、及び前記複数の評価用マークの既知
   の配列に基づいて前記第１移動鏡及び第２移動鏡の曲が
   りを求めることを特徴とする移動鏡曲がりの計測方法。
2. 【請求項２】 前記計測されたされた座標、及び前記複
   数の評価用マークの既知の配列に基づいて前記複数の評
   価用マークの配列の線形成分を求め、該線形成分を除去
   することにより前記第１移動鏡、及び第２移動鏡の２次
   の曲がり量を求めることを特徴とする請求項１記載の移
   動鏡曲がりの計測方法。