JPH0975810A - ペースト塗布装置 - Google Patents
ペースト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0975810A JPH0975810A JP26213995A JP26213995A JPH0975810A JP H0975810 A JPH0975810 A JP H0975810A JP 26213995 A JP26213995 A JP 26213995A JP 26213995 A JP26213995 A JP 26213995A JP H0975810 A JPH0975810 A JP H0975810A
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- Japan
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- paste
- nozzle
- electronic components
- inner hole
- electronic component
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の内孔に均質な所望の形状の電極用
ペースト膜を効率的に設ける。 【解決手段】 ペーストを塗布すべき部品を保持して回
転及び上下移動させることのできる保持手段、並びに上
下の移動及び前進後退が可能な手段を有するペースト吐
出用のノズルを有するペースト塗膜装置に、該ノズルの
先端部を覆う軟質部材を取り付け、かつ該ノズルと軟質
部材とにペーストの流通孔を設ける。
ペースト膜を効率的に設ける。 【解決手段】 ペーストを塗布すべき部品を保持して回
転及び上下移動させることのできる保持手段、並びに上
下の移動及び前進後退が可能な手段を有するペースト吐
出用のノズルを有するペースト塗膜装置に、該ノズルの
先端部を覆う軟質部材を取り付け、かつ該ノズルと軟質
部材とにペーストの流通孔を設ける。
Description
【０００１】
【発明の背景】本発明は円筒状の内孔面を有する電子部
品の内面に電極用の導電性ペーストを均一に塗布するペ
ースト塗布装置に関する。
品の内面に電極用の導電性ペーストを均一に塗布するペ
ースト塗布装置に関する。
【０００２】電子部品の内部に設けられた内孔に電極用
の導電性ペーストを塗布するには、従来、図１に示すよ
うな塗布装置が用いられている。このようなペースト塗
布装置では、電子部品２１を回転及び上下動させること
のできる保持部２８により保持する。一方、ディスペン
サー本体２７には先端２２に吐出孔を有するノズル２４
が取り付けられ自在に前進後退及び上下動を行うことが
できる。ペーストの塗布にあたっては、まず、ノズル２
４の先端２２を電子部品２１の内孔２３の最深部付近に
位置させる。つぎに、設定された条件にて、導電性ペー
スト圧送部３０によりノズル２４の先端２２から導電性
ペーストを一定量吐出する。ついで、ノズル２４を電子
部品２１の内孔２３から引き抜き、ノズル２４をディス
ペンサー本体２７より取り外し、代わりに図２に示す綿
棒状パッド２０をディスペンサー本体２７に装着する。
の導電性ペーストを塗布するには、従来、図１に示すよ
うな塗布装置が用いられている。このようなペースト塗
布装置では、電子部品２１を回転及び上下動させること
のできる保持部２８により保持する。一方、ディスペン
サー本体２７には先端２２に吐出孔を有するノズル２４
が取り付けられ自在に前進後退及び上下動を行うことが
できる。ペーストの塗布にあたっては、まず、ノズル２
４の先端２２を電子部品２１の内孔２３の最深部付近に
位置させる。つぎに、設定された条件にて、導電性ペー
スト圧送部３０によりノズル２４の先端２２から導電性
ペーストを一定量吐出する。ついで、ノズル２４を電子
部品２１の内孔２３から引き抜き、ノズル２４をディス
ペンサー本体２７より取り外し、代わりに図２に示す綿
棒状パッド２０をディスペンサー本体２７に装着する。
【０００３】つぎに、図２に示すごとく、装着された綿
棒状パッド２０をディスペンサー本体２７の作動により
再び電子部品２１の内孔２３に挿入する。一方、電子部
品２１は保持部２８にて保持されつつ軸方向に回転する
と共に上下移動させられ、その内孔面２３に前記のパッ
ド２０が圧接されて、先に吐出された電極用ペーストが
内壁に広く塗布されペースト膜を形成する。ついで、デ
ィスペンサー移動部２９が徐々に後退し、電子部品２１
の内孔面全面にペーストが塗布される。
棒状パッド２０をディスペンサー本体２７の作動により
再び電子部品２１の内孔２３に挿入する。一方、電子部
品２１は保持部２８にて保持されつつ軸方向に回転する
と共に上下移動させられ、その内孔面２３に前記のパッ
ド２０が圧接されて、先に吐出された電極用ペーストが
内壁に広く塗布されペースト膜を形成する。ついで、デ
ィスペンサー移動部２９が徐々に後退し、電子部品２１
の内孔面全面にペーストが塗布される。
【０００４】しかしながら、このような従来の方法では
作業効率が悪いだけでなく、部品の内孔に均一な導電性
ペーストを形成することはできず、ムラが生じる。この
ため、塗布を繰り返すことにより、焼成後の電極の均質
性を確保している。また、このような塗布方法では部品
の内孔の一部にのみに電極膜を設けることはできない。
作業効率が悪いだけでなく、部品の内孔に均一な導電性
ペーストを形成することはできず、ムラが生じる。この
ため、塗布を繰り返すことにより、焼成後の電極の均質
性を確保している。また、このような塗布方法では部品
の内孔の一部にのみに電極膜を設けることはできない。
【０００５】
【発明の課題及び概要】このように従来の技術では、電
子部品の内孔に所望の厚さ、形態の導電性ペースト膜を
均質に、かつ効率的に設けることはできない。本発明
は、このような従来装置の欠点を解消するもので、円筒
状をした電子部品の内孔面に均一な電極用ペースト膜を
形成することができ、電極膜形成の作業性が大幅に改善
される。
子部品の内孔に所望の厚さ、形態の導電性ペースト膜を
均質に、かつ効率的に設けることはできない。本発明
は、このような従来装置の欠点を解消するもので、円筒
状をした電子部品の内孔面に均一な電極用ペースト膜を
形成することができ、電極膜形成の作業性が大幅に改善
される。
【０００６】本発明はペーストを塗布すべき部品を保持
して回転及び上下に移動させることのできる保持手段、
並びに上下の移動及び前進後退が可能な手段を有するペ
ースト吐出用のノズルを有し、該ノズルの先端付近には
ペーストを吐出する吐出孔が設けられると共に、ペース
トが流出する流出孔を備えた軟質部材により覆ってなる
ペースト塗布装置を提供するものである。本発明装置の
特徴はノズルの先端部にペースト流出孔を設けた軟質部
材が取り付けられたところにある。
して回転及び上下に移動させることのできる保持手段、
並びに上下の移動及び前進後退が可能な手段を有するペ
ースト吐出用のノズルを有し、該ノズルの先端付近には
ペーストを吐出する吐出孔が設けられると共に、ペース
トが流出する流出孔を備えた軟質部材により覆ってなる
ペースト塗布装置を提供するものである。本発明装置の
特徴はノズルの先端部にペースト流出孔を設けた軟質部
材が取り付けられたところにある。
【０００７】
【発明の詳細な開示】本発明は一定量の導電性ペースト
を吐出することのできるディスペンサーのノズルの先端
部を封止し、該ノズル先端部を合成樹脂製などの軟質部
材からなる円筒状パッドで覆い、パッドで覆ったノズル
部分の一方向に１個ないし複数個のペースト吐出孔を設
け、パッドにも同様にペーストの流出孔を設ける。そし
て、この吐出孔および流出孔より一定量の導電ペースト
を吐出させるとともに、ディスペンサー本体の前後、上
下移動及び電子部品の軸方向回転と上下移動によって、
電子部品の内孔面に均一なペースト膜を形成し優れた電
極膜を得る。また、前記電子部品の回転停止と、ディス
ペンサー本体の前後移動を制御することによって、電子
部品の内孔面に部分的な電極膜を形成することができ
る。
を吐出することのできるディスペンサーのノズルの先端
部を封止し、該ノズル先端部を合成樹脂製などの軟質部
材からなる円筒状パッドで覆い、パッドで覆ったノズル
部分の一方向に１個ないし複数個のペースト吐出孔を設
け、パッドにも同様にペーストの流出孔を設ける。そし
て、この吐出孔および流出孔より一定量の導電ペースト
を吐出させるとともに、ディスペンサー本体の前後、上
下移動及び電子部品の軸方向回転と上下移動によって、
電子部品の内孔面に均一なペースト膜を形成し優れた電
極膜を得る。また、前記電子部品の回転停止と、ディス
ペンサー本体の前後移動を制御することによって、電子
部品の内孔面に部分的な電極膜を形成することができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図面を参照しなが
ら具体例によりさらに詳細に説明する。図１は本発明装
置の側面概略図、図３は本発明装置のノズル部分の拡大
図である。図１において、電子部品２１は内部に円筒状
の内孔２３を有し、保持部２８により保持される。該保
持部２８は、電子部品２１を確実に保持し、これを公知
の手段により精密に回転、上下移動させることができ
る。一方、ディスペンサー本体２７にはノズル２４が取
り付けられる。このノズル２４はディスペンサー移動部
２９の動作により自在に前進・後退及び上下動を行うこ
とができる。図３に詳細を示すようにノズル２４は、そ
の先端２２が封じられ、先端部分の側面に複数の吐出孔
２６が設けられる。この吐出孔は直径０.３〜０.８ｍｍ
のものを少なくとも１つ、通常２〜３個設けるのが好ま
しい。このノズル２４の先端部には柔軟な材料で形成さ
れた円筒状パッド２５が装着される。このような円筒状
パッドとしては、例えばシリコンゴム、フッ素ゴム、ブ
チルゴムなどの材料からなるものが好ましい。このパッ
ド２５はその側面に前記ノズル２４の吐出孔２６に対応
するペーストの流出孔３２を有する。したがって、ノズ
ル２４の先端部のパッド装着部分には、一方向に該ノズ
ルと前記パッドを貫通する１個ないし複数個の導電性ペ
ーストの流通孔が設けられる。なお、これら吐出孔と流
出孔は一致して貫通していてもよく、また位置がずれて
いたり、個数が異っていてもよい。
ら具体例によりさらに詳細に説明する。図１は本発明装
置の側面概略図、図３は本発明装置のノズル部分の拡大
図である。図１において、電子部品２１は内部に円筒状
の内孔２３を有し、保持部２８により保持される。該保
持部２８は、電子部品２１を確実に保持し、これを公知
の手段により精密に回転、上下移動させることができ
る。一方、ディスペンサー本体２７にはノズル２４が取
り付けられる。このノズル２４はディスペンサー移動部
２９の動作により自在に前進・後退及び上下動を行うこ
とができる。図３に詳細を示すようにノズル２４は、そ
の先端２２が封じられ、先端部分の側面に複数の吐出孔
２６が設けられる。この吐出孔は直径０.３〜０.８ｍｍ
のものを少なくとも１つ、通常２〜３個設けるのが好ま
しい。このノズル２４の先端部には柔軟な材料で形成さ
れた円筒状パッド２５が装着される。このような円筒状
パッドとしては、例えばシリコンゴム、フッ素ゴム、ブ
チルゴムなどの材料からなるものが好ましい。このパッ
ド２５はその側面に前記ノズル２４の吐出孔２６に対応
するペーストの流出孔３２を有する。したがって、ノズ
ル２４の先端部のパッド装着部分には、一方向に該ノズ
ルと前記パッドを貫通する１個ないし複数個の導電性ペ
ーストの流通孔が設けられる。なお、これら吐出孔と流
出孔は一致して貫通していてもよく、また位置がずれて
いたり、個数が異っていてもよい。
【０００９】つぎに、本発明の装置を用いてペーストを
塗布する方法を説明する。円筒状の電子部品２１を保持
部２８にて保持し、一方、ノズル２４を電子部品２１の
内孔２３の先端部付近に位置させる。ついで、ペースト
圧送部３０にて設定された条件にて、導電性ペーストを
吐出孔２６および流出孔３２を通じて一定量吐出する。
ついで、電子部品２１を軸方向に回転させると共に上下
移動させることにより、その内孔面に円筒状パッド２５
を接触させて電極膜の原料となるペーストを塗布する。
ついで、ディスペンサー移動部２９を作動させて徐々に
ノズル２４を後退させ、電子部品２１の内孔面全面に電
極用のペースト塗膜を形成する。図４はこのようにして
ペーストの塗膜３１が形成された電子部品２１の半断面
図である。なお、ペーストは従来公知のものがいずれも
用いられてよい。
塗布する方法を説明する。円筒状の電子部品２１を保持
部２８にて保持し、一方、ノズル２４を電子部品２１の
内孔２３の先端部付近に位置させる。ついで、ペースト
圧送部３０にて設定された条件にて、導電性ペーストを
吐出孔２６および流出孔３２を通じて一定量吐出する。
ついで、電子部品２１を軸方向に回転させると共に上下
移動させることにより、その内孔面に円筒状パッド２５
を接触させて電極膜の原料となるペーストを塗布する。
ついで、ディスペンサー移動部２９を作動させて徐々に
ノズル２４を後退させ、電子部品２１の内孔面全面に電
極用のペースト塗膜を形成する。図４はこのようにして
ペーストの塗膜３１が形成された電子部品２１の半断面
図である。なお、ペーストは従来公知のものがいずれも
用いられてよい。
【００１０】図５は電子部品２１の内孔２３に部分的に
電極用の塗膜３１を施した他の電子部品の具体例を示す
半断面図であり、前記と同様に図１の装置を用いて塗布
を行う。すなわち、電子部品２１を保持部２８に取り付
け、ディスペンサー本体２７に取り付けられたノズル２
４の先端部には、例えばフッ素系樹脂などの樹脂製円筒
状パッド２５を装着する。当初、ノズル２４は、電子部
品２１の内孔２３の先端部付近に位置し、ペースト圧送
部３０により設定された条件により導電ペーストが吐出
孔２６および流出孔３２から一定量吐出される。つい
で、電子部品の保持部２８が該電子部品を軸方向に回転
させると共に上下移動し、電子部品２１の内孔面にパッ
ド２５が接触し電極用の塗膜膜３１が形成される。さら
に、一定時間後、保持部２８の回転を停止し、ディスペ
ンサー移動部２９を作動させてノズル２４を徐々に後退
させると図５に示す部分的なペースト塗膜３１が形成さ
れる。
電極用の塗膜３１を施した他の電子部品の具体例を示す
半断面図であり、前記と同様に図１の装置を用いて塗布
を行う。すなわち、電子部品２１を保持部２８に取り付
け、ディスペンサー本体２７に取り付けられたノズル２
４の先端部には、例えばフッ素系樹脂などの樹脂製円筒
状パッド２５を装着する。当初、ノズル２４は、電子部
品２１の内孔２３の先端部付近に位置し、ペースト圧送
部３０により設定された条件により導電ペーストが吐出
孔２６および流出孔３２から一定量吐出される。つい
で、電子部品の保持部２８が該電子部品を軸方向に回転
させると共に上下移動し、電子部品２１の内孔面にパッ
ド２５が接触し電極用の塗膜膜３１が形成される。さら
に、一定時間後、保持部２８の回転を停止し、ディスペ
ンサー移動部２９を作動させてノズル２４を徐々に後退
させると図５に示す部分的なペースト塗膜３１が形成さ
れる。
【００１１】本発明のペースト塗布装置によれば、ノズ
ル先端部のペースト吐出孔から一定量の導電ペーストが
吐出され、ノズルの装着されたパッドの平面部がローラ
のようになって、電子部品内孔面との間に均一なペース
ト塗膜が形成される。また、電子部品の回転、上下移動
部とディスペンサー本体前後、上下移動部の条件を設定
することにより、内孔面全面あるいは必要な部分のみへ
の電極膜形成も容易に行うことができ、作業性が大幅に
改善される。
ル先端部のペースト吐出孔から一定量の導電ペーストが
吐出され、ノズルの装着されたパッドの平面部がローラ
のようになって、電子部品内孔面との間に均一なペース
ト塗膜が形成される。また、電子部品の回転、上下移動
部とディスペンサー本体前後、上下移動部の条件を設定
することにより、内孔面全面あるいは必要な部分のみへ
の電極膜形成も容易に行うことができ、作業性が大幅に
改善される。
【００１２】
【発明の効果】本発明の装置によれば、電子部品の内孔
に均質な所望の形状の電極用ペースト膜を効率的に設け
ることができる。また、電極ペーストの無駄がなくな
る。
に均質な所望の形状の電極用ペースト膜を効率的に設け
ることができる。また、電極ペーストの無駄がなくな
る。
【図１】本発明塗布装置の一具体例を示す側面概略図で
ある。
ある。
【図２】従来のペースト塗布方法を示す概略図である。
【図３】本発明装置のノズル部分を示す断面図である。
【図４】本発明装置によりペーストを塗布した電子部品
の半断面図である。
の半断面図である。
【図５】本発明装置により内孔の一部にペースト膜を形
成した電子部品の半断面図である。
成した電子部品の半断面図である。
２０ 綿棒状パッド ２１ 電子部品 ２２ ノズル先端 ２３ 内孔 ２４ ノズル ２５ 円筒状パッド ２６ 吐出孔 ２７ ディスペンサー本体 ２８ 保持部 ２９ ディスペンサー移動部 ３０ ペースト圧送部 ３１ 塗膜 ３２ 流出孔
Claims (3)
- 【請求項１】 ペーストを塗布すべき部品を保持して回
転及び上下に移動させることのできる保持手段、並びに
上下の移動及び前進後退が可能な手段を有するペースト
吐出用のノズルを有し、該ノズルの先端付近にはペース
トを吐出する吐出孔が設けられると共に、ペーストが流
出する流出孔を備えた軟質部材により覆ってなるペース
ト塗布装置。 - 【請求項２】 ノズルの先端部の側面に吐出孔を設けた
請求項１のペースト塗布装置。 - 【請求項３】 軟質部材が、シリコンゴム、フッ素ゴム
またはブチルゴムである請求項１のペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26213995A JPH0975810A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | ペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26213995A JPH0975810A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | ペースト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0975810A true JPH0975810A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17371603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26213995A Pending JPH0975810A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | ペースト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0975810A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999062644A1 (fr) * | 1998-06-03 | 1999-12-09 | Daiken Chemical Co., Ltd. | Dispositif pour appliquer une pate de maniere uniforme |
| US6843105B1 (en) | 2003-06-30 | 2005-01-18 | Robert Bosch Corporation | Contact pin for exhaust gas sensor |
| CN105537056A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-05-04 | 中国兵器工业第二○三研究所 | 无级调速多工位滚涂机 |
| CN113522621A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-10-22 | 国网江苏省电力有限公司盐城供电分公司 | 一种电力控制柜用导电膏自动涂抹装置 |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP26213995A patent/JPH0975810A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999062644A1 (fr) * | 1998-06-03 | 1999-12-09 | Daiken Chemical Co., Ltd. | Dispositif pour appliquer une pate de maniere uniforme |
| US6843105B1 (en) | 2003-06-30 | 2005-01-18 | Robert Bosch Corporation | Contact pin for exhaust gas sensor |
| CN105537056A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-05-04 | 中国兵器工业第二○三研究所 | 无级调速多工位滚涂机 |
| CN113522621A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-10-22 | 国网江苏省电力有限公司盐城供电分公司 | 一种电力控制柜用导电膏自动涂抹装置 |
| CN113522621B (zh) * | 2021-06-23 | 2022-08-23 | 国网江苏省电力有限公司盐城供电分公司 | 一种电力控制柜用导电膏自动涂抹装置 |
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| JPS637103B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040412 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040714 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050330 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20050404 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20050805 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071218 |